JP2000219573A - 光ファイバコネクタ用部材 - Google Patents
光ファイバコネクタ用部材Info
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- JP2000219573A JP2000219573A JP11022109A JP2210999A JP2000219573A JP 2000219573 A JP2000219573 A JP 2000219573A JP 11022109 A JP11022109 A JP 11022109A JP 2210999 A JP2210999 A JP 2210999A JP 2000219573 A JP2000219573 A JP 2000219573A
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- fiber connector
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高温での熱処理によっても高い強度を維持する
とともに、その製造におけるＰＣ面加工性に優れ、かつ
フェルールの脱着に耐えうる耐磨耗性を有する光ファイ
バコネクタ用部材を提供する。 【解決手段】ＺｒＯ2 を主成分とし、ＹｂをＹｂ2 Ｏ3
換算で１〜４モル％、ＣｅをＣｅＯ2 換算で５〜８モル
％含有するセラミックスを光ファイバコネクタ用部材と
して用いる。
とともに、その製造におけるＰＣ面加工性に優れ、かつ
フェルールの脱着に耐えうる耐磨耗性を有する光ファイ
バコネクタ用部材を提供する。 【解決手段】ＺｒＯ2 を主成分とし、ＹｂをＹｂ2 Ｏ3
換算で１〜４モル％、ＣｅをＣｅＯ2 換算で５〜８モル
％含有するセラミックスを光ファイバコネクタ用部材と
して用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信等に使用さ
れる光ファイバを接続するための光ファイバコネクタ用
部材に関するものであり、特に、光ファイバコネクタを
構成するフェルールに関するものである。
れる光ファイバを接続するための光ファイバコネクタ用
部材に関するものであり、特に、光ファイバコネクタを
構成するフェルールに関するものである。
【０００２】
【従来技術】一般に、光ファイバを用いた光信号の高速
通信およびデータ伝達は広範囲に利用される状況となっ
ており、これに伴い光ファイバ同士あるいは光ファイバ
と光学デバイスを接続するための光ファイバコネクタが
広範囲に使用されている。
通信およびデータ伝達は広範囲に利用される状況となっ
ており、これに伴い光ファイバ同士あるいは光ファイバ
と光学デバイスを接続するための光ファイバコネクタが
広範囲に使用されている。
【０００３】光ファイバコネクタは、一対のフェルール
とスリーブにより構成され、２本の光ファイバそれぞれ
を中心に貫通孔を有する前記フェルール内に挿入、固定
し、この一対のフェルールを前記スリーブの両端より挿
入して互いの端面を突き合わせることにより接続され
る。
とスリーブにより構成され、２本の光ファイバそれぞれ
を中心に貫通孔を有する前記フェルール内に挿入、固定
し、この一対のフェルールを前記スリーブの両端より挿
入して互いの端面を突き合わせることにより接続され
る。
【０００４】かかる光ファイバコネクタにおいては、光
ファイバを伝わる光信号の強度を大きく減衰させずに受
け渡すためにファイバ同士の精密な接続が求められ、フ
ェルール同士の接触面についてはＰＣ面加工と呼ばれる
特殊仕上げを施し、正確な寸法に仕上げる必要がある。
ファイバを伝わる光信号の強度を大きく減衰させずに受
け渡すためにファイバ同士の精密な接続が求められ、フ
ェルール同士の接触面についてはＰＣ面加工と呼ばれる
特殊仕上げを施し、正確な寸法に仕上げる必要がある。
【０００５】従来、前記フェルールやスリーブ等のコネ
クタ材料としては、セラミックス、プラスチック、金属
あるいはガラス等が用いられ、これらのうち、寸法精度
の高い加工が可能なこと、繰り返しの脱着に耐える耐摩
耗性を有することおよび機械的な強度が高いことからセ
ラミックスが好適に使用されている。さらに、前記セラ
ミックスの中でもＺｒＯ2 が低ヤング率を有するため
に、フェルール同士の接触面にて弾性変形し、ファイバ
接触の安定性を高めるとして最も好適に使用されてい
る。
クタ材料としては、セラミックス、プラスチック、金属
あるいはガラス等が用いられ、これらのうち、寸法精度
の高い加工が可能なこと、繰り返しの脱着に耐える耐摩
耗性を有することおよび機械的な強度が高いことからセ
ラミックスが好適に使用されている。さらに、前記セラ
ミックスの中でもＺｒＯ2 が低ヤング率を有するため
に、フェルール同士の接触面にて弾性変形し、ファイバ
接触の安定性を高めるとして最も好適に使用されてい
る。
【０００６】上述のＺｒＯ2 については、Ｙ2 Ｏ3 を添
加することによってＺｒＯ2 の正方晶結晶相を析出さ
せ、焼結体の靭性が向上することが知られている。
加することによってＺｒＯ2 の正方晶結晶相を析出さ
せ、焼結体の靭性が向上することが知られている。
【０００７】また、特開平８―２０１６５５にて、本出
願人は、ＺｒＯ2 に対して所定量のＤｙ2 Ｏ3 とＣｅＯ
2 とを添加し、さらに焼結体の粒径を１μｍ以下の焼結
体を光ファイバコネクタとして用いることにより、Ｚｒ
Ｏ2 の正方晶結晶相を析出させ、焼結体の靭性を向上で
きることに加え、Ｙ2 Ｏ3 を添加するよりも高温処理後
の強度低下を小さくすることができることを提案した。
願人は、ＺｒＯ2 に対して所定量のＤｙ2 Ｏ3 とＣｅＯ
2 とを添加し、さらに焼結体の粒径を１μｍ以下の焼結
体を光ファイバコネクタとして用いることにより、Ｚｒ
Ｏ2 の正方晶結晶相を析出させ、焼結体の靭性を向上で
きることに加え、Ｙ2 Ｏ3 を添加するよりも高温処理後
の強度低下を小さくすることができることを提案した。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
８−２０１６５５に開示される光ファイバコネクタで
は、耐摩耗性が高すぎるために、ＰＣ面加工時に研磨抵
抗が大きく、かつ時間がかかるという問題があった。ま
た、ＺｒＯ2 焼結体の粒径を１μｍ以下に制御するため
に、共沈原料等を使用する必要があり、原料コストがか
さむとともに、厳しい工程管理が必要であった。
８−２０１６５５に開示される光ファイバコネクタで
は、耐摩耗性が高すぎるために、ＰＣ面加工時に研磨抵
抗が大きく、かつ時間がかかるという問題があった。ま
た、ＺｒＯ2 焼結体の粒径を１μｍ以下に制御するため
に、共沈原料等を使用する必要があり、原料コストがか
さむとともに、厳しい工程管理が必要であった。
【０００９】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたもので、ＰＣ面加工を容易に行なうことができると
ともに、容易に作製することのできる光ファイバコネク
タ用部材を提供することにある。
れたもので、ＰＣ面加工を容易に行なうことができると
ともに、容易に作製することのできる光ファイバコネク
タ用部材を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ＺｒＯ2 を
主成分として、ＹｂをＹｂ2 Ｏ3 換算で１〜４モル％、
ＣｅをＣｅＯ2 換算で５〜８モル％含有するセラミック
スを光ファイバコネクタ用部材として用いることによ
り、ＰＣ面加工が容易であるとともに、繰り返しの脱着
に耐える耐摩耗性を有する光ファイバコネクタ用部材が
作製可能であることを見出した。
主成分として、ＹｂをＹｂ2 Ｏ3 換算で１〜４モル％、
ＣｅをＣｅＯ2 換算で５〜８モル％含有するセラミック
スを光ファイバコネクタ用部材として用いることによ
り、ＰＣ面加工が容易であるとともに、繰り返しの脱着
に耐える耐摩耗性を有する光ファイバコネクタ用部材が
作製可能であることを見出した。
【００１１】また、前記セラミックスの平均粒径が２μ
ｍ以下であり、曲げ強度が８０ｋｇ／ｍｍ2 以上、１２
１℃の水蒸気に１００時間晒した後の単斜晶の存在割合
が３０％以下であることが望ましい。
ｍ以下であり、曲げ強度が８０ｋｇ／ｍｍ2 以上、１２
１℃の水蒸気に１００時間晒した後の単斜晶の存在割合
が３０％以下であることが望ましい。
【００１２】なお、 上記１２１℃の飽和水蒸気雰囲気
（水蒸気２気圧）に晒す条件は、ＡＮＳＩ（Ａｍｅｒｉ
ｃａｎ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）にお
けるＡＳＱＣ Ｚ１．４等にて規格化されているプレッ
シャークッカーテスト（Ｐ．Ｃ．Ｔ．）と呼ばれる高温
湿中試験に基づいたものである。
（水蒸気２気圧）に晒す条件は、ＡＮＳＩ（Ａｍｅｒｉ
ｃａｎ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）にお
けるＡＳＱＣ Ｚ１．４等にて規格化されているプレッ
シャークッカーテスト（Ｐ．Ｃ．Ｔ．）と呼ばれる高温
湿中試験に基づいたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の光ファイバコネクタ用部
材１は、その概略断面図である図１に示すように、中央
に貫通孔２ａを有する円筒形状のフェルール２と、一部
にスリット３ａを有するスリーブ３により構成されてお
り、貫通孔２ａ内には光ファイバ（図示せず。）が挿入
されている。また、フェルール２は、光ファイバケーブ
ル４と金具５を介して接続されている。
材１は、その概略断面図である図１に示すように、中央
に貫通孔２ａを有する円筒形状のフェルール２と、一部
にスリット３ａを有するスリーブ３により構成されてお
り、貫通孔２ａ内には光ファイバ（図示せず。）が挿入
されている。また、フェルール２は、光ファイバケーブ
ル４と金具５を介して接続されている。
【００１４】そして、スリーブ３内にフェルール２を挿
入、固定することにより、光ファイバの先端と、例えば
他の光ファイバの先端とを接触、固定することにより光
ファイバ間が接続される。
入、固定することにより、光ファイバの先端と、例えば
他の光ファイバの先端とを接触、固定することにより光
ファイバ間が接続される。
【００１５】なお、接続の形態としては、光ファイバ同
士の他、例えば、光ファイバとレーザダイオードやフォ
トダイオード等の光素子とを接続するものであってもよ
い。
士の他、例えば、光ファイバとレーザダイオードやフォ
トダイオード等の光素子とを接続するものであってもよ
い。
【００１６】フェルール２とスリーブ３は、いずれもＺ
ｒＯ2 を主成分として、ＹｂをＹｂ2 Ｏ3 換算で１〜４
モル％、望ましくは１．５〜３．５モル％、ＣｅをＣｅ
Ｏ2換算で５〜８モル％、望ましくは５．５〜７．５モ
ル％含有するセラミックスにより構成されている。
ｒＯ2 を主成分として、ＹｂをＹｂ2 Ｏ3 換算で１〜４
モル％、望ましくは１．５〜３．５モル％、ＣｅをＣｅ
Ｏ2換算で５〜８モル％、望ましくは５．５〜７．５モ
ル％含有するセラミックスにより構成されている。
【００１７】ここで、Ｙｂは、Ｙｂ2 Ｏ3 換算で１モル
％より少ないと、１２０℃以上の熱処理によりＺｒＯ2
結晶相の正方晶から単斜相への相変態が進行し、これに
伴う体積変化のためにフェルール２やスリーブ３内にマ
イクロクラックが生じ、強度低下をもたらすとともに、
耐摩耗性が高すぎ、ＰＣ面加工を施す際の研磨抵抗が大
きくなるとともに時間がかかる。
％より少ないと、１２０℃以上の熱処理によりＺｒＯ2
結晶相の正方晶から単斜相への相変態が進行し、これに
伴う体積変化のためにフェルール２やスリーブ３内にマ
イクロクラックが生じ、強度低下をもたらすとともに、
耐摩耗性が高すぎ、ＰＣ面加工を施す際の研磨抵抗が大
きくなるとともに時間がかかる。
【００１８】さらに、Ｙｂ2 Ｏ3 換算量が４モル％より
多いと、曲げ強度が８０ｋｇ／ｍｍ2 より小さくなり使
用に耐えず、また、耐摩耗性が低くすぎ、フェルール２
の脱着によりフェルール２またはスリーブ３から研磨粉
が生じ、光ファイバの接続の傷害となる可能性がある。
多いと、曲げ強度が８０ｋｇ／ｍｍ2 より小さくなり使
用に耐えず、また、耐摩耗性が低くすぎ、フェルール２
の脱着によりフェルール２またはスリーブ３から研磨粉
が生じ、光ファイバの接続の傷害となる可能性がある。
【００１９】また、ＣｅＯ2 量についても、Ｙｂ2 Ｏ3
と同様の効果があるためにその量は上記範囲に制御する
必要があり、これにより熱処理による強度低下を防止で
きるとともに、ＰＣ面加工が容易であり、かつフェルー
ルの脱着によっても研磨されることのない適度な耐摩耗
性を有する光ファイバ用コネクタ部材となる。
と同様の効果があるためにその量は上記範囲に制御する
必要があり、これにより熱処理による強度低下を防止で
きるとともに、ＰＣ面加工が容易であり、かつフェルー
ルの脱着によっても研磨されることのない適度な耐摩耗
性を有する光ファイバ用コネクタ部材となる。
【００２０】さらに、上記の成分以外に、Ａｌ2 Ｏ3 、
ＳｉＯ2 、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＨｆＯ2 、ＣａＯ、
ＭｇＯ等を酸化物換算で合計４重量％以下含有しても特
性に影響を及ぼさない。
ＳｉＯ2 、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＨｆＯ2 、ＣａＯ、
ＭｇＯ等を酸化物換算で合計４重量％以下含有しても特
性に影響を及ぼさない。
【００２１】また、上記セラミックスの結晶相は主とし
て正方晶、またはその２０モル％未満が立方晶または単
斜晶として存在することが望ましい。これは、正方晶の
含有割合を８０％以上とすることにより実用上問題ない
強度および靭性が得られるためである。
て正方晶、またはその２０モル％未満が立方晶または単
斜晶として存在することが望ましい。これは、正方晶の
含有割合を８０％以上とすることにより実用上問題ない
強度および靭性が得られるためである。
【００２２】さらに、上記セラミックスの平均結晶粒径
は２．０μｍ以下、望ましくは１．０μｍより大きく２
μｍ以下であることが望ましい。これは、前記平均結晶
粒径が２．０μｍより大きくなると結晶の安定性が損な
われ、熱処理によって上記結晶相が正方晶から単斜晶へ
と相転移を引き起こす恐れがあるためであり、また、前
記平均結晶粒径が１．０μｍ以下では、セラミックスと
しての耐摩耗性が高すぎ、ＰＣ面加工時の研磨抵抗が高
く、かつ時間がかかるためである。
は２．０μｍ以下、望ましくは１．０μｍより大きく２
μｍ以下であることが望ましい。これは、前記平均結晶
粒径が２．０μｍより大きくなると結晶の安定性が損な
われ、熱処理によって上記結晶相が正方晶から単斜晶へ
と相転移を引き起こす恐れがあるためであり、また、前
記平均結晶粒径が１．０μｍ以下では、セラミックスと
しての耐摩耗性が高すぎ、ＰＣ面加工時の研磨抵抗が高
く、かつ時間がかかるためである。
【００２３】以上の構成により、セラミックスの特性
は、室温での曲げ強度が８０ｋｇ／ｍｍ2 以上、１２１
℃の水蒸気に１００時間晒した後の曲げ強度の変化率が
１０％以下の優れた特性を有するものとなる。
は、室温での曲げ強度が８０ｋｇ／ｍｍ2 以上、１２１
℃の水蒸気に１００時間晒した後の曲げ強度の変化率が
１０％以下の優れた特性を有するものとなる。
【００２４】次に、本発明の光ファイバコネクタ用部材
をなすセラミックスの製造方法について説明する。ま
ず、原料としてＺｒＯ2 原料粉末（純度９９．８％、平
均粒径、数１０ｎｍ〜０．９μｍ）に対し、所定量のＹ
ｂ2 Ｏ3 粉末（平均粒径１μｍ、純度９９．９％）およ
びＣｅＯ2 粉末（平均粒径０．７μｍ、純度９９．９
％）を添加、混合するか、または所定量のＺｒＯ2 −Ｙ
ｂ2 Ｏ3 −ＣｅＯ2 を含有する共沈原料を使用すること
も可能である。
をなすセラミックスの製造方法について説明する。ま
ず、原料としてＺｒＯ2 原料粉末（純度９９．８％、平
均粒径、数１０ｎｍ〜０．９μｍ）に対し、所定量のＹ
ｂ2 Ｏ3 粉末（平均粒径１μｍ、純度９９．９％）およ
びＣｅＯ2 粉末（平均粒径０．７μｍ、純度９９．９
％）を添加、混合するか、または所定量のＺｒＯ2 −Ｙ
ｂ2 Ｏ3 −ＣｅＯ2 を含有する共沈原料を使用すること
も可能である。
【００２５】この原料粉末に対し、パラフィンワック
ス、ポリビニルアルコールなどの公知のバインダを添加
して造粒し、プレス成形、押出成形、射出成形等の公知
の成形方法によって所定形状に成形し、大気中、１４０
０〜１６００℃にて焼成することによりセラミックスを
作製することができる。
ス、ポリビニルアルコールなどの公知のバインダを添加
して造粒し、プレス成形、押出成形、射出成形等の公知
の成形方法によって所定形状に成形し、大気中、１４０
０〜１６００℃にて焼成することによりセラミックスを
作製することができる。
【００２６】また、上記のセラミックスを用いて光ファ
イバコネクタ用部材を作製するには、例えば押出成形を
用いて中央に貫通孔を有する円筒形状のフェルール用成
形体、円周の一部にスリットを有する円筒形状のスリー
ブ用成形体を作製し、上記と同様の温度にて焼成する。
得られた焼結体について、その側面についてダイヤモン
ド砥粒等を用いて適宜研削した後、所望の長さにカット
し、さらにフェルールについてはカット面の一方をＰＣ
面といわれる曲面形状に研磨加工することにより作製で
きる。
イバコネクタ用部材を作製するには、例えば押出成形を
用いて中央に貫通孔を有する円筒形状のフェルール用成
形体、円周の一部にスリットを有する円筒形状のスリー
ブ用成形体を作製し、上記と同様の温度にて焼成する。
得られた焼結体について、その側面についてダイヤモン
ド砥粒等を用いて適宜研削した後、所望の長さにカット
し、さらにフェルールについてはカット面の一方をＰＣ
面といわれる曲面形状に研磨加工することにより作製で
きる。
【００２７】なお、本発明の光ファイバコネクタ用部材
としては、上述したフェルールやスリーブに限られるも
のではなく、例えば、光ファイバ同士を完全に接続する
ためのスプライサや、光モジュールに用いるダミーフェ
ルール等であってもよい。
としては、上述したフェルールやスリーブに限られるも
のではなく、例えば、光ファイバ同士を完全に接続する
ためのスプライサや、光モジュールに用いるダミーフェ
ルール等であってもよい。
【００２８】
【実施例】（実施例）ＺｒＯ2 粉末（純度９９．８％、
沈降法による平均粒径０．９μｍ）に対し、Ｙｂ2 Ｏ3
粉末（沈降法による平均粒径1 μｍ、純度９９．９％）
およびＣｅＯ2 粉末（沈降法による平均粒径０．７μ
ｍ、純度９９．９％）を焼結体の組成が表１に示す割合
となるように添加、混合し、これに、メチルセルロー
ス、ＰＶＡ、界面活性剤、分散剤を添加して押出成形に
より成形し、大気中、表１に示す温度にて焼成した後、
ダイヤモンド砥粒を用いてその側面の加工およびカット
を行い、 外径２．５ｍｍ、挿入口の径０．１２５ｍｍ、
長さ１０．５ｍｍのフェルールおよび外径３．２ｍｍ、
内径２．５ｍｍ、スリット幅０．５ｍｍ、長さ１１．４
ｍｍのスリーブを作製した。なお、前記フェルールにつ
いては、一方のカット面についてダイヤモンド砥石およ
び研磨紙を用いて局率半径１５ｍｍのＰＣ面加工を施し
た。このＰＣ面加工については、表面状態について光学
顕微鏡観察を行い、加工終了を判断したが、加工に要し
た時間が２０秒未満のものを◎、２０〜４０秒のものを
○、 ４０秒より長いものを△として表１に表記した。ま
た、上記と同じ組成の粉末を用いて、プレス成形により
５×４×４０ｍｍの板状体を作製し、上記と同様に焼成
して板状焼結体を得た。
沈降法による平均粒径０．９μｍ）に対し、Ｙｂ2 Ｏ3
粉末（沈降法による平均粒径1 μｍ、純度９９．９％）
およびＣｅＯ2 粉末（沈降法による平均粒径０．７μ
ｍ、純度９９．９％）を焼結体の組成が表１に示す割合
となるように添加、混合し、これに、メチルセルロー
ス、ＰＶＡ、界面活性剤、分散剤を添加して押出成形に
より成形し、大気中、表１に示す温度にて焼成した後、
ダイヤモンド砥粒を用いてその側面の加工およびカット
を行い、 外径２．５ｍｍ、挿入口の径０．１２５ｍｍ、
長さ１０．５ｍｍのフェルールおよび外径３．２ｍｍ、
内径２．５ｍｍ、スリット幅０．５ｍｍ、長さ１１．４
ｍｍのスリーブを作製した。なお、前記フェルールにつ
いては、一方のカット面についてダイヤモンド砥石およ
び研磨紙を用いて局率半径１５ｍｍのＰＣ面加工を施し
た。このＰＣ面加工については、表面状態について光学
顕微鏡観察を行い、加工終了を判断したが、加工に要し
た時間が２０秒未満のものを◎、２０〜４０秒のものを
○、 ４０秒より長いものを△として表１に表記した。ま
た、上記と同じ組成の粉末を用いて、プレス成形により
５×４×４０ｍｍの板状体を作製し、上記と同様に焼成
して板状焼結体を得た。
【００２９】得られた板状焼結体を用いてかさ比重およ
びＪＩＳ−Ｒ１６０１に基づく３点曲げ強度を測定し、
表１に示した。また、焼結体中の平均粒径については、
強度測定試料の破断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）に
より観察し、視野内に認められる粒子30個について各粒
子の長軸方向の長さを測定し、それを平均化することで
求めた。
びＪＩＳ−Ｒ１６０１に基づく３点曲げ強度を測定し、
表１に示した。また、焼結体中の平均粒径については、
強度測定試料の破断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）に
より観察し、視野内に認められる粒子30個について各粒
子の長軸方向の長さを測定し、それを平均化することで
求めた。
【００３０】さらに、板状焼結体を１２１℃、２気圧の
熱水中で１００時間熱処理した後の曲げ強度を測定し、
また、熱処理前後での結晶相の変化および単斜晶の割合
を下記に示す方法にて求めた。（Ｒ．Ｃ．Ｇａｒｖｉｅ
ａｎｄＰ．Ｓ．ＮｉｃｈｏｌｓｏｎＪ．Ａｍｅｒ．Ｃｅ
ｒａｍ．Ｓｏｃ．，ｖｏｌ．５５，Ｎｏ．６（１９７
２）参照。）結果は、表１に示した。
熱水中で１００時間熱処理した後の曲げ強度を測定し、
また、熱処理前後での結晶相の変化および単斜晶の割合
を下記に示す方法にて求めた。（Ｒ．Ｃ．Ｇａｒｖｉｅ
ａｎｄＰ．Ｓ．ＮｉｃｈｏｌｓｏｎＪ．Ａｍｅｒ．Ｃｅ
ｒａｍ．Ｓｏｃ．，ｖｏｌ．５５，Ｎｏ．６（１９７
２）参照。）結果は、表１に示した。
【００３１】すなわち、板状焼結体のＸ線回折チャート
から単斜晶相の回折ピーク強度Ｉｍ（１１１）、Ｉｍ
（１１−１）、正方晶相の回折ピーク強度Ｉｔ（１１
１）、立方晶相の回折ピーク強度Ｉｃ（１１１）をそれ
ぞれ求め、下記式により単斜晶の割合を求めた。
から単斜晶相の回折ピーク強度Ｉｍ（１１１）、Ｉｍ
（１１−１）、正方晶相の回折ピーク強度Ｉｔ（１１
１）、立方晶相の回折ピーク強度Ｉｃ（１１１）をそれ
ぞれ求め、下記式により単斜晶の割合を求めた。
【００３２】単斜晶相の割合＝１００×｛Ｉｍ（１１
１）＋Ｉｍ（１１−１）｝／｛Ｉｍ（１１１）＋Ｉｍ
（１１−１）＋Ｉｔ（１１１）＋Ｉｃ（１１１）｝ なお、結晶相については、上述したＸ線回折チャートに
て存在が確認できるものについて、正方晶相ｔ、立方晶
相ｃ、および単斜晶相ｍとしてその量比とともに記し
た。
１）＋Ｉｍ（１１−１）｝／｛Ｉｍ（１１１）＋Ｉｍ
（１１−１）＋Ｉｔ（１１１）＋Ｉｃ（１１１）｝ なお、結晶相については、上述したＸ線回折チャートに
て存在が確認できるものについて、正方晶相ｔ、立方晶
相ｃ、および単斜晶相ｍとしてその量比とともに記し
た。
【００３３】
【表１】
【００３４】表１より明らかなように、本発明の材料組
成である試料Ｎｏ．２、４〜６、８〜１１および１４〜
１６は熱処理前後においても高い強度特性を示し、また
平均粒径の大きな試料においては優れたＰＣ面加工特性
を示している。とりわけ、試料Ｎｏ．５、６、９、１０
は熱処理による相転移も少なく、強度も高くそして加工
特性に優れている。
成である試料Ｎｏ．２、４〜６、８〜１１および１４〜
１６は熱処理前後においても高い強度特性を示し、また
平均粒径の大きな試料においては優れたＰＣ面加工特性
を示している。とりわけ、試料Ｎｏ．５、６、９、１０
は熱処理による相転移も少なく、強度も高くそして加工
特性に優れている。
【００３５】これに対して、本発明の請求範囲外である
試料Ｎｏ．１、３、７、１２、１３、１７は強度が低
く、また熱処理により単斜晶相の量比が多くなり、熱処
理後曲げ強度が低下してしまった。
試料Ｎｏ．１、３、７、１２、１３、１７は強度が低
く、また熱処理により単斜晶相の量比が多くなり、熱処
理後曲げ強度が低下してしまった。
【００３６】さらに、Ｙｂ2 Ｏ3 の代わりにＤｙ2 Ｏ3
またはＹ2 Ｏ3 を添加した試料Ｎｏ．１８〜２１では、
ＰＣ面加工性が本発明の範囲内の試料に比べて悪く、特
にＹ2 Ｏ3 を添加した試料Ｎｏ．２０、２１は熱処理に
よる強度変化率が大きいものであった。
またはＹ2 Ｏ3 を添加した試料Ｎｏ．１８〜２１では、
ＰＣ面加工性が本発明の範囲内の試料に比べて悪く、特
にＹ2 Ｏ3 を添加した試料Ｎｏ．２０、２１は熱処理に
よる強度変化率が大きいものであった。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明の光ファイ
バコネクタ用部材によれば、高温での熱処理によっても
高い強度を維持するとともに、その製造におけるＰＣ面
加工性に優れ、かつフェルールの脱着に耐えうる耐磨耗
性を得ることができることから容易にかつ高信頼性の光
ファイバコネクタを作製することができる。
バコネクタ用部材によれば、高温での熱処理によっても
高い強度を維持するとともに、その製造におけるＰＣ面
加工性に優れ、かつフェルールの脱着に耐えうる耐磨耗
性を得ることができることから容易にかつ高信頼性の光
ファイバコネクタを作製することができる。
【図１】本発明の光ファイバコネクタ用部材の一例であ
るフェルールとスリーブの一部切り欠き断面図である。
るフェルールとスリーブの一部切り欠き断面図である。
１ 光ファイバコネクタ用部材 ２ フェルール ２ａ 貫通孔 ３ スリーブ ３ａ スリット ４ 光ファイバケーブル ５ 金具
Claims (2)
- 【請求項１】ＺｒＯ2 を主成分とし、ＹｂをＹｂ2 Ｏ3
換算で１〜４モル％、ＣｅをＣｅＯ2 換算で５〜８モル
％含有するセラミックスからなることを特徴とする光フ
ァイバコネクタ用部材。 - 【請求項２】平均粒径が２μｍ以下であり、曲げ強度が
８０ｋｇ／ｍｍ2 以上、１２１℃の水蒸気に１００時間
晒した後の単斜晶の存在割合が３０％以下であることを
特徴とする請求項１記載の光ファイバコネクタ用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022109A JP2000219573A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 光ファイバコネクタ用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022109A JP2000219573A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 光ファイバコネクタ用部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000219573A true JP2000219573A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12073730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11022109A Pending JP2000219573A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 光ファイバコネクタ用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000219573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2865657A4 (en) * | 2012-06-20 | 2016-06-22 | Chaozhou Three Circle Group Co | CERAMIC SLEEVE |
| CN116854466A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-10-10 | 成都三环科技有限公司 | 一种陶瓷插芯及其制备方法和应用 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP11022109A patent/JP2000219573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2865657A4 (en) * | 2012-06-20 | 2016-06-22 | Chaozhou Three Circle Group Co | CERAMIC SLEEVE |
| CN116854466A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-10-10 | 成都三环科技有限公司 | 一种陶瓷插芯及其制备方法和应用 |
| CN116854466B (zh) * | 2023-06-28 | 2024-03-15 | 成都三环科技有限公司 | 一种陶瓷插芯及其制备方法和应用 |
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