JP2000220276A

JP2000220276A - 床下地構造

Info

Publication number: JP2000220276A
Application number: JP11196538A
Authority: JP
Inventors: Susumu Tsukada; 将塚田; Masanao Yamanaka; 政直山中; Hisao Hitomi; 久男人見; Nobuaki Uenishi; 延明上西; Hideshi Yanagi; 秀史柳; Shinichi Eguchi; 眞一江口
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1998-07-09
Filing date: 1999-07-09
Publication date: 2000-08-08

Abstract

(57)【要約】【課題】床下からの防湿性を図り、強度も向上させ
る。【解決手段】吸湿性基板１の少なくとも床下側の下面
にポリオレフィン系樹脂のシート２１で耐湿層２を形成
した床下地パネル１０に複数の支持脚５を取付け、複数
の床下地パネル１０の支持脚５を床基盤７上に接地させ
て床基盤７と床下地パネル１０との間に間隔を設けて床
下地パネル１０を敷き並べた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、コンクリートス
ラブなどの床基盤から所定の高さを保って設けられる床
下地構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】所定の大きさの合板やパーティクルボー
ドなどからなる吸湿性基板に支持脚を取付けた床下地パ
ネルをコンクリートスラブ上に並べて置いていく所謂置
床工法で構築される床下地構造が知られている。このよ
うな置床工法中隣り合う床下地パネル同士を突き合わせ
ずに所定の間隔をあけて敷き並べる所謂スペース工法と
呼ばれる方法で構築される床下地構造もある。いずれの
場合も床下地パネル上に仕上材が貼付されて床構造を構
成する。スペース工法では、床下地パネル上に捨張材を
貼付し、捨張材上に仕上材を貼付する。また、吸湿性基
板の材料として、近年、熱帯雨林の破壊防止のため南洋
材の輸入及び価格が不安定となり、合板を用いずにパー
ティクルボードやファイバーボードなどの木質系芯材ボ
ードを用いることが多くなっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】コンクリートスラブと
床下地パネルとの間には湿気がこもり、床下地パネルの
吸湿性基板が吸湿し、基板に伸び、縮み、反りなどが生
じ、特に木質系芯材ボードを用いたものでは強度、寸法
安定性、耐湿性に劣っていた。

【０００４】そこで、この発明は、置床工法で用いられ
る床下地パネルの床下からの防湿性を図り、強度も向上
させた床下地構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、吸湿性基板の少なくとも床下側の下面
にポリオレフィン系樹脂のシートで耐湿層を形成した床
下地パネルに複数の支持脚を取付け、複数の床下地パネ
ルの支持脚を床基盤上に接地させて床基盤と床下地パネ
ルとの間に間隔を設けて床下地パネルを敷き並べたもの
である。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の好適な実施例
を図面を参照にして説明する。

【０００７】図１に示す実施例では、パーティクルボー
ドやファイバーボード、ＯＳＢ（オリエンテッドストラ
ンドボード）やＭＤＦ（木質繊維板）、合板、石膏板、
セメント板、石綿板などの吸湿性基板１の床下側の下面
に耐湿層２を形成し、床上側の上面には紙３を貼付して
ある。この耐湿層２は、ポリオレフィン系樹脂のシート
２１とした。ポリオレフィン系の樹脂としては、ポリエ
チレン，ポリプロピレン，ポリブテン−１，ポリイソブ
チレン，ポリ４−メチル−１−ペンテン，エチレン・酢
酸ビニル共重合体，エチレン・エチルアクリレート共重
合体，エチレン・プロピレン共重合体，エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体（ＥＰＤＭ），エチレン・ブテ
ン共重合体，エチレン・ブテン・ジエン共重合体等が好
適に使用でき、特に防湿性及び価格などの点から好まし
くはポリエチレンまたはポリプロピレンのシートが使用
できる。例えば、ポリエチレンのシート２１の厚みは、
１０〜３０μｍ程度が、耐湿性やコスト及び取扱い易さ
の面からも有利である。紙３としては、目付量２０〜１
００ｇ／ｍ^２程度、好適には２０〜７０ｇ／ｍ^２の薄葉
紙やクラフト紙，セラミック紙，紙間補強紙，チタン紙
などが使用でき、特にクラフト紙のように表面がざらつ
いている紙がすべらずに作業性が良いために適してい
る。なお、作業性の面からは目付量１００ｇ／ｍ^２以上
の腰のある紙も、特に上面用として好適に使用できる。
紙間剥離強度実現のためには、薄葉紙やクラフト紙が好
適である。厚手の紙を用いたときには、撥水剤、例えば
パラフィン、ＳＢＲを含浸させておくことで紙間剥離を
防止できる。

【０００８】前記ポリオレフィン系樹脂のシート２１を
吸湿性基板１に貼付するには、シート２１をプラズマ放
電処理又はコロナ放電処理した後に一般的な接着剤を用
いて接着することができる。このような放電処理をポリ
オレフィン系樹脂シート２１に施すことにより、シート
２１の表面が活性化され、接着剤により基板１に貼付す
ることができる。放電処理を施さないシート２１を基板
１に貼付する場合は、接着剤で接着することができず、
シート２１の表面を溶融させた状態で基板１の接着剤を
塗布した面に貼り付ける。しかしながら、表面を溶融さ
せたシート２１は、ひらひらして取扱いにくく、基板１
への貼付作業が困難であった。シート２１に放電処理を
することにより、溶融させる必要がなくなるので、貼付
作業もし易くなる。

【０００９】前記吸湿性基板１の上面および下面に紙３
やシート２１を貼付した床下地パネル１０の下面には所
定の個所に突起４を設け、この突起４に筒状の支持脚５
を嵌合させている。この支持脚５はプラスチック製の筒
体からなり、その下端にはクッションゴム６を設けてあ
る。支持脚５のクッションゴム６はコンクリートスラブ
などの床基盤７上に接地させ、床基盤７と下地パネル１
０との間に所定の間隔を設けてある。

【００１０】また、紙３やシート２１に貼付した床下地
パネル１０の側面（木口）には、撥水性材料や防水性材
料を塗布しておくことが好ましく、このような塗布を施
しておくことによりさらに耐湿性能に優れたものとな
る。塗布材料としては、ＳＢＲ、パラフィン、アクリル
系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などが好適に
用いられる。

【００１１】図２は図１に示すような床下地パネル１０
を互いに間隔をあけて敷き並べた状態を示すものであ
り、所謂スペース工法と呼ばれる工法による床下地構造
である。このように敷き並べられた床下地パネル１０上
には通常図示しない捨張材が貼付され、この捨張材の上
に図示しない仕上材を貼付する。

【００１２】図１に示す実施例において、吸湿性基板１
としてパーティクルボードを使用し、シート２１として
目付量１６ｇ／ｍ^２のポリエチレンを使用し、紙３とし
て目付量２３ｇ／ｍ^２のものを使用した。基板１の下面
に酢酸ビニル系接着剤を塗布し、この接着剤塗布面に放
電処理を施したシート２１を貼付し、全体を圧着して床
下地パネル１０を製造した。

【００１３】吸湿性基板１として合板を用いた場合に
は、強度や寸法安定性および耐水性などの面で優れてい
るが、パーティクルボードやファイバーボード等の木質
系芯材ボードは合板に比べてこれらの特性が劣るため、
使用範囲は限定されてしまう。しかしながら、この発明
の床下地パネル１０において、木質系芯材ボードを基板
１として用いた場合でも、シート２１および紙３の存在
により強度を向上させることができるとともに寸法安定
性も向上し、さらに耐水性も向上する。また、基板１と
しては木質系芯材ボードの両面に合板を貼ったものも使
用することができる。この発明では、床下地パネル１０
の吸湿性基板１として木質系芯材ボードを用いることが
コストダウンの面から好ましい。

【００１４】前記耐湿層２は、その透湿度が１００ｇ／
ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。この透湿度
は、ＪＩＳＺ０２０８の条件Ａに基づいて計測す
る。このＪＩＳの規格は、プラスチックフィルム、加工
紙などの防湿を目的とする包装材料の透湿度を試験する
ための透湿カップを使用する方法について規定するもの
である。ここで、透湿度は、一定時間に単位面積の膜状
物質を透過する水蒸気の量をいい、このＪＩＳ規格で
は、温度２５℃又は４０℃において防湿包装材料を境界
面とし、一方の側の空気を相対湿度９０％、他の側の空
気を吸湿剤によって乾燥状態に保ったとき、２４時間に
この境界面を通過する水蒸気の質量（ｇ）を、その材料
１ｍ^２当たりに換算した値をその材料の透湿度としてい
る。

【００１５】図３では、耐湿層２が基板１側から紙３と
シート２１を積層したものからなる例を示す。反対にシ
ート２１、紙３の順で積層したものから耐湿層２を形成
することもできる。この場合、図４に示すように、ロー
ル３０に巻きとられた紙３を送り出し、ドラム３１上の
紙３に樹脂タンク３２内の溶融したオレフィン系樹脂を
押し出して紙３上にシート２１を積層した積層体を形成
する。次いで、この積層体（シート２１と紙３）をコロ
ナ放電装置３３の電極３４間を通過させて放電加工す
る。放電加工された積層体はロール３５に巻きとる。こ
のロール３５に巻きとった積層体を基板１の大きさに裁
断してシート２１側を接着剤で基板１に貼り付ける。コ
ロナ放電装置３３の出力は２，０００Ｗ、処理時間は
０．１〜０．６秒、周波数４５ＫＨｚとしたが、出力は
１０〜５，０００Ｗ、処理時間は０．０１〜３０秒、周
波数３０〜６０ＫＨｚの範囲内でシート２１の接着剤に
よる基板１への貼付は可能であった。

【００１６】図５に示す実施例は、耐湿層２として、２
枚の紙３の間にポリオレフィン系樹脂のシート２１を挟
んだものを用いた例を示す。この三層の耐湿層２は、２
枚の紙３と１枚のシート２１を積層した状態で熱ロール
間を通過させることにより融着させたのち、この三層シ
ートを吸湿性基板１の下面に接着剤で貼付けることがで
きる。この三層の積層物も、透湿抵抗が１００ｇ／ｍ^２
・２４ｈ以下のものが好ましい。

【００１７】上述した各実施例において吸湿性基板１の
上面に紙３のみを貼付するのではなく、２枚の紙３にポ
リエチレンシート２１を挟んだ構成をとることもできる
し、紙３とシート２１の二層を貼付することもできる。

【００１８】図６は別の実施例を示す断面図であり、支
持脚５として上部と下部のねじを逆ねじとしたボルトを
用い、床下地パネル１０の高さ調節をできるようにした
例を示すものである。吸湿性基板１の下面には紙３を貼
付し、この紙３にオレフィン系樹脂からなるシート２１
を貼付してある。この二層の積層物も透湿抵抗が１００
ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下のものが好ましい。基板１の上面
には放電処理されたシート２１を貼付し、その上に紙３
を貼付してある。床下地パネル１０の所定個所には貫通
孔８を形成し、この貫通孔８に内周面に雌ねじが形成さ
れた金具９を固着してあり、支持脚５の上部のねじがね
じ込まれるようになっている。また支持脚５の下部のね
じはクッションゴム６に固着した金具１１の内周面に形
成された雌ねじにねじ込まれるようになっている。図６
に示す雄ねじと雌ねじの関係は反対、すなわち床下地パ
ネル１０側から雄ねじを突出させ、クッションゴム６側
からも雄ねじを突出させて内周面に上部と下部では逆ね
じとなるような雌ねじを内周面に形成した筒状のものを
これら雄ねじにねじ込むようにしてもよい。床下地パネ
ル１０の下面の二層部分はシート２１と紙３の上下関係
が反対であってもよい。

【００１９】上述した各実施例で、耐湿層２として、ポ
リオレフィン系樹脂シート２１のみの単層構造（Ａ）、
シート２１と紙３との二層構造（シート，紙の順をＢ、
紙，シートの順をＣ）、２枚の紙３の間にシート２１を
挟んだ三層構造（Ｄ）を示したが、これら耐湿層２と同
様の層を基板１の反対側の面（床上）に設けてもよい。
その組合せは、

【表１】の１６通りとなる。さらに床上には何も設けない例もあ
るし、紙３のみを設ける例も含めると２４通りの組合せ
が可能である。これらの組合せ中、防湿性及び反りの防
止に最も有効であったのは、Ｂ−Ｃ、Ｂ−Ｄ、Ｄ−Ｃ、
Ｄ−Ｄの組合せであった。

【００２０】図７は、基板１の下側の表面に耐湿層２を
形成したものを下地パネル１０とし、これら下地パネル
１０を支持脚５と支持板８１とで床基盤７から所定の間
隔をあけて支持した例を示す。下地パネル１０同士は互
いに隙間をあけて支持板８１上に載置される。支持脚５
の下端にはクッションゴム６を設け、このゴム６が床基
盤７に接地している。また、支持脚５の外周にはねじが
切られ、このねじ部分が金具９にねじ込まれている。金
具９は支持板８１に固着してあり、金具９の上端開口か
ら露出し、下地パネル１０間の隙間から顔をのぞかせた
支持脚５の上端には溝５Ａが形成されていて、この溝５
Ａにドライバーを差し込んで支持脚５をいずれか一方に
回転させることにより下地パネル１０のレベル調整を図
ることができるようになっている。また、支持板８１は
パーティクルボードや合板あるいはプラスチック材料で
形成され、その上面すなわち下地パネル１０と接触する
面にゴムシートや粘着シートを貼り付けておいてもよ
い。また、支持板８１の下面には上述の耐湿層２を設け
ることができる。さらに、低床構造のものでは、支持脚
５の全体をゴム等で形成することもできる。なお、この
実施例では、下地パネル１０同士を互いに隙間をあける
ようにしたが、隙間をあけずに突き合わせてもよい。

【００２１】図８は、図７に示す例の平面図であり、長
方形状の下地パネル１０の四隅と長手方向の中間部分を
支持板８１で支持し、夫々下地パネル１０をその短い辺
が揃わないようにずらして配置してある。これら下地パ
ネル１０上には、通常捨張材を貼り、その上に仕上材を
貼る。なお、支持板８１の形状は四角形のみならず円形
その他の形状であってもよい。この支持板８１の数は、
下地パネルの大きさや求められる剛性により適宜変更さ
れることは勿論である。

【００２２】図７に示す耐湿層２は、先にも述べたよう
にシート２１のみ、シート２１と紙３との二層構造、２
枚の紙の間にシート２１を挟んだ三層構造のいずれも採
用可能である（表１の組合せ）。また、この耐湿層２の
透湿度も１００ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下とする。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、吸湿性基板の少なくとも床下側の下面にポリオレフ
ィン系樹脂のシートからなる耐湿層を設けた床下地パネ
ルに複数の支持脚を取付け、複数の床下地パネルの支持
脚を床基盤上に接地させて床基盤と床下地パネルとの間
に間隔を設けて床下地パネルを敷き並べてあるので、吸
湿性基板が床下からの湿気を吸湿するのを防止でき、床
下地パネルの寸法安定性を確保できる。また、吸湿性基
板の床上側の上面にシートと紙または紙を貼付したもの
にあっては、吸湿性基板として強度に劣るパーティクル
ボードやファイバーボード等の木質系芯材ボードを使用
した場合であっても、強度が向上し、かつ耐湿性も向上
するので種々の用途に使用することができる。また、耐
湿層として、紙とポリオレフィン系樹脂のシートとを積
層したものを用いれば、両者を熱ロール間で融着させ、
紙側を接着剤で基板に貼付することができ、基板が吸湿
するのを防止するとともに製造も容易である。なおま
た、シートを直接基板に貼付するには、プラズマ放電処
理又はコロナ放電処理した後に行うと、作業も容易で確
実に貼付することができ、加熱して表面を溶融しなくて
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の好適な実施例を示す断面図。

【図２】床下地パネルを床基盤上に敷き並べた状態を示
す斜視図。

【図３】床下地パネルの他の実施例を示す断面図。

【図４】コロナ放電処理の工程図。

【図５】床下地パネルのさらに他の実施例を示す断面
図。

【図６】別の実施例を示す断面図。

【図７】さらに別の実施例を示す断面図。

【図８】図７の平面略図。

【符号の説明】

１吸湿性基板２耐湿層３紙５支持脚７床基盤１０床下地パネル２１ポリオレフィン系樹脂のシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者上西延明埼玉県狭山市入間川3133−１−1114 (72)発明者柳秀史神奈川県相模原市相模大野６−23 ９− 1009 (72)発明者江口眞一東京都小平市小川東町３−５−５−604

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】吸湿性基板の少なくとも床下側の下面に
ポリオレフィン系樹脂のシートで耐湿層を形成した床下
地パネルに複数の支持脚を取付け、複数の床下地パネルの支持脚を床基盤上に接地させて床
基盤と床下地パネルとの間に間隔を設けて床下地パネル
を敷き並べたことを特徴とする床下地構造。
【請求項２】前記耐湿層が、吸湿性基板側からポリオ
レフィン系樹脂のシート、紙の順、又は反対の順で積層
されたものであることを特徴とする請求項１に記載の床
下地構造。
【請求項３】ポリオレフィン系樹脂のシートをプラズ
マ放電処理又はコロナ放電処理した後に吸湿性基板に貼
付したことを特徴とする請求項１又は２に記載の床下地
構造。
【請求項４】前記耐湿層が、２枚の紙の間にポリオレ
フィン系樹脂のシートを挟んだものであることを特徴と
する請求項１に記載の床下地構造。
【請求項５】前記耐湿層の透湿度が１００ｇ／ｍ^２・
２４ｈ以下であることを特徴とする請求項１ないし４の
いずれか１項に記載の床下地構造。
【請求項６】吸湿性基板の床上側の上面に紙又はポリ
オレフィン系樹脂のシートを貼付し、あるいは紙とポリ
オレフィン系樹脂のシートを積層したもの、さらには２
枚の紙の間にポリオレフィン系樹脂シートを挟んだもの
を貼付したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれ
か１項に記載の床下地構造。
【請求項７】前記ポリオレフィン系樹脂として、ポリ
エチレン又はポリプロピレンを用いたことを特徴とする
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の床下地構造。