JP2000222944A - Ito透明導電膜付き基板およびito透明導電膜の成膜方法 - Google Patents
Ito透明導電膜付き基板およびito透明導電膜の成膜方法Info
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Abstract
膜は、膜の圧縮応力が大きく、ひび割れや膜剥離が発生
しやすく、液晶表示素子の信頼性向上に課題があった。 【解決手段】 多結晶のITO透明導電膜とし、その多
結晶を膜表面上から見たときの単結晶の結晶粒界が膜厚
方向に透明基板まで達する断面多角形の柱状の単結晶の
集合体とする。アーク放電プラズマ蒸着法により、酸化
錫含有酸化インジウム蒸着材料から前記基板までの距離
Lと成膜中の前記雰囲気ガスの全圧pについて、p(P
a)≧−0.0017L(mm)+1.0かつp(P
a)≧0.4としてカラーフィルタ上に成膜する。低比
抵抗で600MPa以下の低応力の膜が得られる。
Description
する酸化インジウム)の多結晶透明導電膜が被覆された
基板、とりわけ液晶表示素子などの透明電極に好適に用
いられる圧縮応力が小さいITO透明導電膜付き基板
と、そのITO透明導電膜の成膜方法に関する。
ーティング法を用いて成膜したITO透明導電膜の圧縮
応力を下げる方法が、特開平3−29216号公報に開
示されている。この方法によれば、200℃程度に維持
した基板にITO透明導電膜を成膜し、圧縮応力が小さ
い多結晶の膜が得られることが記載されている。しかし
ながら、上記公報に記載された方法により得られるIT
O透明導電膜は、基板温度が200℃の場合、比抵抗が
2×10−4Ωcmより小さいものが得られない。
抵抗が大きいと、膜のシート抵抗を低くするために膜厚
をより厚くする必要があり、これにより膜の圧縮応力が
増大する。比較的厚い膜の透明導電膜を液晶表示素子の
透明電極としたとき、電極のパターニングやその後の加
熱工程中で、膜の圧縮応力の解放によりITO透明電極
にクラックが生じる課題があった。この課題を解決する
ことは、とりわけカラー表示に用いる有機樹脂成分を含
むカラーフィルタ上に成膜したITO透明導電膜につい
ては、断線を防止し液晶表示素子の信頼性を高める上で
実用上極めて重要であった。
劣化しない温度領域である200℃程度の基板温度で、
低圧縮応力でかつ低比抵抗のITO透明導電膜を成膜す
ることが課題となる。本発明の目的は、上記のようにと
りわけ材料自体が有する熱的な制限から低温で成膜する
必要がある基板上に、低比抵抗で低い圧縮応力のITO
透明導電膜を成膜した基板を得ることである。
膜付き基板は、膜の圧縮応力を小さくするために、基板
上に成膜したITOの多結晶膜を構成する単結晶の堆積
成長について着目し、その結果膜の圧縮応力を低減する
ために有効な単結晶の形状を見出したことにより、また
そのような透明導電膜の成膜法を見出したことによりな
されたものであって、透明基板上に錫を含有する酸化イ
ンジウムの単結晶の集合体からなる多結晶膜が成膜され
たITO透明導電膜付き基板において、前記多結晶膜
が、膜表面上から見たときの前記単結晶の結晶粒界が膜
厚方向に前記透明基板まで達する断面多角形の柱状の単
結晶の集合体からなることを特徴とする。
晶の集合体からなり、その単結晶は、膜表面から高倍率
の走査型電子顕微鏡等で観察したとき、その粒界で認め
られる輪郭は種々の多角形の形状をしている。観察され
る粒界は、膜厚方向に多角柱を形成するように基板表面
にまで達しており、単結晶の大部分の粒界は、基板表面
から膜表面まで基板面とはほぼ垂直方向に成長し、膜の
堆積成長の過程で隣接する結晶の他の粒界と交わること
がない。
法は、減圧した雰囲気が調整できる成膜室内でのアーク
放電プラズマ蒸着法により基板上に多結晶のITO透明
導電膜を成膜する方法において、前記多結晶を酸化錫含
有酸化インジウム蒸着材料から基板までの距離Lと成膜
中の雰囲気ガスの全圧pについて、下記の不等式を満足
させて柱状の単結晶の集合体からなる多結晶とすること
を特徴とする。 p(Pa)≧−0.0017L(mm)+1.0 (1) p(Pa)≧0.4 (2)
にアーク放電プラズマガンを経由して成膜室内に導入さ
れるアルゴン等の不活性ガスとITO透明導電膜の比抵
抗に影響を及ぼす雰囲気中の酸素分圧を確保するため
に、成膜室の壁等に設けられたガス導入口から導入され
る酸素とにより調整することができる。
導電膜を、安定したアーク放電プラズマで成膜するに
は、酸化錫含有酸化インジウム蒸着材料から基板までの
距離Lと成膜中の雰囲気ガスの全圧pを選択することが
必要である。すなわち、Lとpについて、上記(1)式
の範囲で成膜することが本発明の目的を達成する。
pは、アーク放電プラズマを安定に維持して蒸着材料に
照射させ、さらに低比抵抗(2×10−4Ωcm以下さ
らには11.6×10−4Ωcm)とするために、上記
(2)式で示す圧力であることが必要である。
る。またアーク放電プラズマを安定して得る観点から、
全圧は2.0Pa以下とするのが好ましく、さらには
1.0Pa以下とするのが好ましい。
から基板までの距離Lについては、200mm未満であ
ると、昇華蒸発する酸化インジウムからの輻射熱が基板
表面に到達し、これにより基板表面の温度が上昇して、
基板の温度制御が困難となるので好ましくない。また一
様な厚みの膜を基板全体に成膜することが困難となる点
でも好ましくない。一方、距離Lが550mmを越える
と蒸発した酸化インジウムの基板への付着効率が著しく
低下するので、膜の成膜時間の増大、蒸着材料の使用効
率の低下等により成膜費用の経済性が低下するので好ま
しくない。
る酸化インジウムは、酸化錫と酸化インジウム粉末の混
合物や混合物の焼結体を用いることができる。そして混
合物中の酸化錫含有量は、ITO透明導電膜の比抵抗を
小さくする観点からITO透明導電膜の膜中の酸化錫が
3〜7重量%となるように選ばれる。
に詳述する。図1は、本発明のITO透明導電膜付き基
板の一実施例の一部断面図である。本発明のITO透明
導電膜付き基板21は、透明基板25と透明基板25の
上に成膜されたITO透明導電膜26からなる。透明基
板25は、ガラス板22、ガラス板22の上に設けられ
たR、G、Bの3原色の画素が規則正しく配列されたカ
ラー表示用フィルタ23およびカラー表示用フィルタ2
3の上にR、G、Bの画素境界の凹凸を減ずる等のため
に設けられた有機保護膜24からなる。有機保護膜24
とITO透明導電膜26の間に、二酸化珪素、酸化アル
ミニウム、窒化珪素等の酸化物や窒化物あるいは酸窒化
物の透明絶縁膜を設けることができる。
に限定されない。無アルカリガラスやソーダライムシリ
カガラスを用いることができる。カラー表示用フィルタ
23はアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂な
どを担体として、これら樹脂の中に顔料や染料あるいは
その両者を含有する公知のものを用いることができる。
晶を構成する柱状の単結晶の堆積成長状態を透過型電子
顕微鏡により観察したときの模式断面図である。図2
(a)に示されるように、本発明のITO透明導電膜の
多結晶は、基板表面から成長した単結晶Aの集合体から
なる。単結晶Aは膜表面から見たとき多角形であり、膜
厚方向に柱状の形状をしており、単結晶Aの粒界は基板
表面から膜表面までほぼ垂直に成長し、膜の堆積成長の
過程で隣接する結晶の粒界と交わることがない。すなわ
ち、断面多角形の形状は膜表面から基板表面まで維持さ
れている。
向からの透過型電子顕微鏡を用いた暗視野像観察によっ
て見ることができる。基板表面から膜表面まで柱状に単
結晶が成長していく理由については明確でないが、基板
表面と平行な方向への成長速度が抑制されるときに、基
板面から膜表面まで他の結晶粒界と交叉しない柱状の単
結晶が成長するものと考えられる。図2(b)および図
2(c)は、単結晶Aの結晶粒界が若干斜め方向に成長
しているが、隣接する結晶の粒界とは膜表面まで交叉す
るに至らない状態を示している。本発明の多結晶は、単
結晶のすべてまたは大部分がAのタイプの単結晶で構成
されている。
として用いられるときに、酸によるウェットエッチング
により膜表面から溶解除去される。このとき後述する図
6に示すような結晶粒界の乱れが多く存在すると、IT
O透明導電膜が一様に溶解しなくなり、局部的に透明導
電膜の未溶解が生じてしまう。本発明のITO透明導電
膜の多結晶を構成する単結晶の大部分の粒界は、基板表
面から膜表面まで他の粒界と交叉しない柱状の形状を有
しているので、酸によるパターニングが均一に行われ
る。
する単結晶は、膜表面においてその透明基板の表面と平
行な方向の平均粒径が150nm以上であるのが好まし
く、250nm以上であるのがさらに好ましい。平均粒
径が150nm未満の比較的細かい結晶粒子になると、
自由電子は膜中を移動するのにより多くの結晶粒界を横
切って移動しなければならないので、易動度の低下の原
因になりITO透明導電膜の比抵抗が大きくなってしま
うからである。この場合、低いシート抵抗を得るために
は膜厚を厚くする必要があるので、膜の圧縮応力を小さ
くすることが困難になる。
を構成する単結晶は、その透明基板の表面と平行な方向
の平均粒径が500nm以下であるのが好ましく、45
0nm以下であるのがさらに好ましい。ある単結晶とそ
の隣の単結晶の間の結晶粒界には凹凸が見られる。上記
の平均粒径が500nmを越えると、この凹凸が生じる
部分が膜の単位面積当たりで相対的に少なくなり、IT
O透明導電膜の表面がより平滑な面になってくる。この
ような膜表面の平滑化は、カラー液晶表示素子を製造す
る際に必要な配向膜の密着度を低下させ、また液晶表示
セルを作るための樹脂シール材の接着性を減じるので好
ましくない。
上とするのが好ましく、200nm以上とするのがさら
に好ましい。厚みが100nm未満では10Ω/□以下
のシート抵抗を得るのが困難で、高精細表示に必要な電
極抵抗を得ることが困難になるからである。本発明の透
明導電膜の厚みは、600nm以下とするのが好まし
い。厚みが600nmを越えると、ITOの多結晶自体
が有する圧縮応力が高くなり、液晶表示素子を製造する
際にITOの多結晶自体の圧縮応力によって膜にクラッ
クが生じることがあるからである。
分を含有する有機樹脂からなるカラー表示用フィルタを
設けた基板であるとき、とりわけ実用的効果が大きい。
本発明のITO透明導電膜は、もともと材料的に密着性
がよくない有機樹脂上あるいは有機樹脂と着色剤とから
なるカラー表示用フィルタ上に形成されている場合、圧
縮応力の低減により透明導電膜と有機樹脂表面との密着
力が効果的に改善され、膜の剥離やひび割れが防止でき
るからである。
Pa以下であるのが好ましい。ITO透明導電膜の圧縮
応力を600MPa以下とすることによって、液晶表示
素子を製造する際の電極パターニングや配向処理時の加
熱に際して、膜にクラックが生じることが極端に抑制さ
れる。
られたITO透明導電膜の圧縮応力と膜厚の関係をプロ
ットした図である。本発明が有する効果については、こ
の図を用いて後述する。
上に成膜するために用いた成膜装置の概略断面図であ
る。アーク放電プラズマ13は、アーク放電プラズマ発
生ガン2と底部に永久磁石8を有する蒸着るつぼ7との
間で、プラズマ発生用直流電源5によって電圧が印加さ
れて生成される。アーク放電プラズマ発生ガン2として
は、複合陰極型プラズマ発生装置、圧力勾配型プラズマ
発生装置あるいは両者を組み合わせたプラズマ発生装置
が用いることができる。このようなプラズマ発生装置に
ついては、真空25巻第10号(1982年)に記載さ
れている公知のものを用いることができる。放電電極と
してのアーク放電プラズマ発生ガン2、永久磁石3を内
蔵した第1中間電極11、磁気コイル4を内蔵した第2
中間電極12および大口径磁気コイル14を成膜室6の
側壁に設置し、成膜室6の底部に永久磁石8を備えた蒸
着るつぼ7を設け、これらを蒸着材料の蒸発手段とす
る。
よって成膜室6内に引き出されたアーク放電プラズマ1
3の束を酸化錫を、含有する酸化インジウム蒸着材料1
7が充填された蒸着るつぼ7に導くために、蒸着るつぼ
7の底部に永久磁石8が設けられている。すなわち永久
磁石8の垂直磁場により、アーク放電プラズマ13は成
膜室6内で下方に約90°の方向に曲げられ蒸着材料に
照射される。蒸着るつぼ7はアーク放電プラズマ13の
陽極として、アーク放電プラズマ発生ガン2は陰極とし
て作用する。
ている。ヒーター16により成膜中の基板15が所定温
度に加熱される。放電ガス1がそのガス組成が制御され
てアーク放電プラズマ発生ガン2内を経て成膜室6内に
導入される。成膜室6内の雰囲気ガスの全圧pおよびガ
ス組成を制御するために、放電ガス1とは別に成膜室6
の側壁に設けられたガス導入口から雰囲気ガスの全圧調
整用ガス10が導入され、成膜室6内の雰囲気ガスは、
真空排気口9を経由して真空排気ポンプ(図示されな
い)により排気される。
に移動(移動手段は図示されない)させながら行う。こ
こで酸化錫含有酸化インジウム蒸着材料から基板までの
距離は、蒸着材料から基板までの垂直方向の距離Lで示
される。
いて、上記の距離Lと成膜中の雰囲気ガスの全圧pをプ
ロットしたp−L図である。
たITO透明導電膜の多結晶を構成する単結晶の堆積成
長状態を説明するための模式断面図である。図6(a)
は、基板表面から成長した単結晶の粒界が膜の表面に達
するまでに隣接する結晶の別の粒界と交叉し、柱状でな
い単結晶Bが形成されている状態を示している。図6
(b)は、多結晶が柱状の単結晶の集合体からなる本発
明の理想的な状態からさらに遠い状態を示す図であり、
この膜は基板表面から膜表面に突き抜ける結晶粒界を有
する柱状単結晶Aの他に、基板表面から成長した結晶粒
界が膜中で交叉してしまう単結晶Bを多く含んでいる。
膜が多くの単結晶Bで構成されると膜全体の圧縮応力が
大きくなる。
する。実施例および比較例のサンプルの作製および得ら
れたITO透明導電膜の評価方法について共通な事項を
下記の1)〜3)に示す。 1)透明基板 ガラス板上にR、G、Bの画素からなる液晶表示用のカ
ラーフィルタが設けられ、その表面に画素の平坦化のた
めにアクリル系有機保護膜(耐熱温度が約220℃)が
形成されたもの。 2)ITO透明導電膜の成膜 ・成膜方法:断面が図4で示される成膜装置を用いて、
アーク放電プラズマを蒸着材料に照射して蒸着材料を蒸
発させる。 ・蒸着材料:酸化インジウム95重量%酸化錫5重量%
の粉末焼結体 ・成膜時の基板温度:200℃ ・アーク放電プラズマガンの放電電流:150A ・雰囲気の酸素濃度:導入したアルゴンガスに対して1
0体積% 3)膜の評価方法 (電極パターニング性試験)所定形状のマスキングレジ
ストを塗布後、45℃の47%臭化水素酸水溶液で露出
しているITO透明導電膜を溶解除去し、その後45℃
の5重量%水酸化ナトリウム水溶液によってマスキング
レジストを剥離した。得られたITO透明導電膜の表面
について、膜割れもしくは膜剥離が起こっているか否か
を下記の基準で評価した。またパターン端部でのパター
ンの直線性を光学顕微鏡で観察した。 ◎:膜割れ・膜剥離無し ○:膜割れ・膜剥離が無いが若干パターン端部で乱れ有
り ×:膜割れ・膜剥離有り (単結晶の観察方法)膜断面方向から透過型電子顕微鏡
(トプコン製EM−002B(加速電圧200V))を
用いて、暗視野像観察を行い、12万倍の写真として現
像し、得られた写真のコントラストから判定した。 (膜の圧縮応力の測定)理学製RAD−rC(管球はC
r(40KV、200mA):λ=2.2897A)を
測定装置として用い、装置付属の応力測定プログラムを
用いて計算を行った。上記のITOの諸物性値として
は、ヤング率=116000MPa、ポアソン比=0.
350、応力定数値=−659.89MPaを用いた。
結晶の歪みがない場合の回折角を97.30200°と
して計算した。 (平均粒径測定)膜表面を走査型電子顕微鏡で観察し測
長した。結晶粒子が細長い場合は、最も長い部分の径と
最も短い部分の径を合計して、それを2で除して求め
た。
ンを備えた真空成膜装置の成膜室中の蒸着材料から垂直
上方向に500mm離れた位置に設置し、真空排気ポン
プによって0.0027Pa以下の圧力に排気し、基板
を所定の温度まで加熱した。その後、放電ガスおよび全
圧調整用ガスとしてアルゴンガスおよび酸素を導入し、
アーク放電プラズマ発生ガンに150Aの電流を供給
し、アーク放電プラズマを生起させた。全圧を0.50
Paに調整して、その後生起させたアーク放電プラズマ
を用いてITO透明導電膜を300nm成膜した。この
ようにして得られたITO透明導電膜の多結晶膜の断面
は図1(a)に示されるものであった。その膜の圧縮応
力は400MPaであった。このITO透明導電膜付き
基板をパターニング性試験で評価したところ膜割れ・膜
剥離は全く観察されなかった。成膜条件および膜評価結
果を表1に示す。このITO透明導電膜の比抵抗は1.
4×10−4Ωcmと小さい値であった。
成膜パラメータとして、実施例1と同様の方法でITO
の多結晶膜を成膜した。その結果、単結晶の成長状態が
図2(a)、図2(b)または図2(c)で示される柱
状単結晶からなるITO透明導電膜付き基板が得られ
た。パターニング性試験後による膜割れ・膜剥離は全く
観察されなかった。成膜条件および膜評価結果を表1に
示す。これらの実施例で得られたITO透明導電膜の比
抵抗は1.4〜1.5×10−4Ωcmと小さい値であ
った。
m離れた位置に設置し、真空排気ポンプによって0.0
027Pa以下の圧力に排気し、基板を所定の温度まで
加熱した。その後、放電ガスおよび全圧調整用ガスとし
てアルゴンガスを導入し、アーク放電プラズマ発生ガン
に150Aの電流を供給し、アーク放電プラズマを生起
させた。全圧を0.40Paに調整して、その後生起さ
せたアーク放電プラズマを用いてITO透明導電膜を3
00nm成膜した。得られたITO透明導電膜の多結晶
を構成する単結晶は、図6(b)で示されるものであ
り、圧縮応力は800MPaであった。このITO透明
導電膜の多結晶膜をパターニング性試験で評価したとこ
ろ膜割れおよび膜剥離が観察された。成膜条件および膜
評価結果をまとめて表1に示す。このITO透明導電膜
の比抵抗は1.6×10−4Ωcmと小さい値であっ
た。
表1の成膜条件とし、それ以外は実施例1と同様にして
ITO透明導電膜の多結晶膜を成膜した。単結晶の成長
状態は図6(a)、図6(b)に示されるもので、柱状
の単結晶の集合体からかなりくずれたものであり、膜の
圧縮応力はいずれも630MPa以上であった。このサ
ンプルについてパターニング性の試験を行ったところ、
膜割れおよび膜剥離が観察された。成膜条件および膜評
価結果をまとめて表1に示す。また、比較例2〜比較例
6で得られたITO透明導電膜の比抵抗は1.4〜1.
5×10−4Ωcmと小さい値であった。
板の有機樹脂表面から膜表面まで、その結晶粒界が図2
で示すように、柱状に成長した単結晶Aの集合体とする
ことにより、膜の圧縮応力値を小さくすることができる
ことが分かった。その結果、電極のパターニングに際し
て膜割れや膜剥離が生じるのが防止できることが分かっ
た。膜の堆積成長の途中で図6で示すように結晶粒界が
交叉結合して生じる単結晶Bを多く含む場合、膜の圧縮
応力値が大きく液晶表示素子の製造時に膜のひび割れが
発生しやすいことが分かった。
に膜厚を横軸にして単結晶の断面形状タイプ別にプロッ
トしたものを図3に示す。同じ膜厚で比較すると、図6
(a)あるいは図6(b)の単結晶のタイプからなる多
結晶膜に比較して、図2(a)、図2(b)あるいは図
2(c)で示される実施例の単結晶のタイプからなる多
結晶膜は、膜の圧縮応力が小さいことが分かった。実施
例のサンプルのいずれも600MPa以下の小さい圧縮
応力を有する多結晶膜であって、これらの膜は透明電極
として良好なパターニング特性を有することが分かっ
た。
を有し、電極のパターニング時に膜割れや膜剥がれが生
じなかった実施例1〜実施例8(図5で○印で示す)と
圧縮応力が650MPa以上の値を有し、電極パターン
時に膜割れあるいは膜剥がれが生じた比較例(図5で×
印で示す)について、それらを成膜したときの全圧pと
蒸着材料から基板までの距離Lとの関係を示す図5によ
れば、p≧−0.0017L+1.0およびp≧0.4
の領域(ハッチ領域)で成膜すると、600MPa以下
の圧縮応力が小さい低比抵抗のITO透明導電膜とする
ことが分かった。
合体からなる多結晶の膜であり、その多結晶は、膜の表
面上から見たときの結晶粒界が基板の表面とほぼ垂直な
方向に基板表面まで達した柱状の単結晶で主として構成
されているので、膜の内部圧縮応力が小さい。これによ
り、透明基板との密着力が大きく、液晶表示素子の製造
工程の酸エッチングによる電極パターニング工程で膜の
ひび割れや膜の剥離の発生を防止することができ、歩留
り良く液晶表示素子を製造することができる。
法によれば、アーク放電プラズマを酸化錫を含有する酸
化インジウムの蒸着材料に照射し蒸発させて基板にIT
Oの多結晶膜を成膜するに際し、成膜時の雰囲気の全圧
と蒸着材料から基板までの距離を所定の関係を満足する
するようにしたので、圧縮応力の小さいITO透明導電
膜とすることができる。
集合状態を示す模式断面図である。
膜の圧縮応力と膜厚の関係を示す図である。
面図である。
及ぼすITO透明導電膜の圧縮応力への影響を示すp−
L図である。
単結晶の集合状態を示す模式断面図である。
8:永久磁石、4:磁気コイル、5:プラズマ発生用直
流電源、6:成膜室、7:蒸着るつぼ、9真空排気口、
10:全圧調整用ガス、11:第1中間電極、12:第
2中間電極、13:アーク放電プラズマ、14:大口径
磁気コイル、15:透明基板、16:ヒーター、21:
本発明のITO透明導電膜付き基板、22:ガラス板、
23:カラー表示用フィルタ、24:有機保護膜、2
5:透明基板、26:ITO透明導電膜
Claims (6)
- 【請求項1】 透明基板上に錫を含有する酸化インジウ
ムの単結晶の集合体からなる多結晶膜が成膜されたIT
O透明導電膜付き基板において、前記多結晶膜が、膜表
面上から見たときの前記単結晶の結晶粒界が膜厚方向に
前記透明基板まで達する断面多角形の柱状の単結晶の集
合体からなることを特徴とするITO透明導電膜付き基
板。 - 【請求項2】 前記透明基板が、ガラス板上に着色成分
を含有する有機樹脂からなるカラー表示用フィルタが設
けられた基板であることを特徴とする請求項1に記載の
カラー液晶表示用ITO透明導電膜付き基板。 - 【請求項3】 前記多結晶膜の圧縮応力が600MPa
以下であることを特徴とする請求項2に記載のカラー液
晶表示用ITO透明導電膜付き基板。 - 【請求項4】 前記多結晶膜の膜厚が100nm以上で
あることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
ITO透明導電膜付き基板。 - 【請求項5】 前記多結晶膜の膜厚が600nm以下で
あることを特徴とする請求項4に記載のITO透明導電
膜膜付き基板。 - 【請求項6】 減圧した雰囲気が調整できる成膜室内で
のアーク放電プラズマ蒸着法により基板上に多結晶のI
TO透明導電膜を成膜する方法において、前記多結晶を
酸化錫含有酸化インジウム蒸着材料から前記基板までの
距離Lと成膜中の前記雰囲気ガスの全圧pについて、下
記の不等式を満足させて柱状の単結晶の集合体からなる
多結晶とすることを特徴とするITO透明導電膜の成膜
方法。 p(Pa)≧−0.0017L(mm)+1.0 p(Pa)≧0.4
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01820099A JP3723366B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | Ito透明導電膜付き基板およびito透明導電膜の成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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