JP2000223905A - 電子装置 - Google Patents
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed inductors
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0123—Frequency selective two-port networks comprising distributed impedance elements together with lumped impedance elements
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
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- H01F17/0006—Printed inductances
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0078—Constructional details comprising spiral inductor on a substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1006—Non-printed filter
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- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 通信機器の小型化・薄型化とコスト低減が可
能な、フィルタ機能を有する電子装置を提供する。 【解決手段】 複数の電子素子が搭載された配線基板１
上に、その一端がスルーホールＴＨ３、ＴＨ５を介して
配線基板１の下面に設けられたアースパターン（ＡＰ）
に接続された、一対のスパイラル状導体パターンＳＰ
１、ＳＰ２を互いに隣接して形成する。そして、スルー
ホールＴＨ１、ＴＨ２を介してアースパターン（ＡＰ）
と電気的に接続されたキャビティケースＣＣを、そのス
パイラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２の上面を覆うよ
うに配線基板１上に搭載し、配線基板１と一体に空洞共
振フィルタ２を形成する。
能な、フィルタ機能を有する電子装置を提供する。 【解決手段】 複数の電子素子が搭載された配線基板１
上に、その一端がスルーホールＴＨ３、ＴＨ５を介して
配線基板１の下面に設けられたアースパターン（ＡＰ）
に接続された、一対のスパイラル状導体パターンＳＰ
１、ＳＰ２を互いに隣接して形成する。そして、スルー
ホールＴＨ１、ＴＨ２を介してアースパターン（ＡＰ）
と電気的に接続されたキャビティケースＣＣを、そのス
パイラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２の上面を覆うよ
うに配線基板１上に搭載し、配線基板１と一体に空洞共
振フィルタ２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板と空洞共
振フィルタを一体に形成した、小型無線通信機器に供さ
れるフィルタ機能を具備した高周波用の電子装置に関す
る。
振フィルタを一体に形成した、小型無線通信機器に供さ
れるフィルタ機能を具備した高周波用の電子装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年における無線通信機器、例えばコー
ドレス電話や携帯電話などの発展は著しく、その小型化
した外形状と廉価になった価格は、これら小型無線通信
機器の普及を広める要因となった。周知のように無線通
信機器を構成する場合、アンテナやフィルタ、増幅回路
等、様々な機能回路や各種装置が必要となる。そして、
これら機能回路を配線基板上に形成し、さらに各種装置
を配線基板上に搭載して無線通信機器を構成することに
なる。
ドレス電話や携帯電話などの発展は著しく、その小型化
した外形状と廉価になった価格は、これら小型無線通信
機器の普及を広める要因となった。周知のように無線通
信機器を構成する場合、アンテナやフィルタ、増幅回路
等、様々な機能回路や各種装置が必要となる。そして、
これら機能回路を配線基板上に形成し、さらに各種装置
を配線基板上に搭載して無線通信機器を構成することに
なる。
【０００３】採用される通信方式によって数や機能（Ｌ
Ｐ、ＨＰ等）、あるいはまた設置位置などが異なるが、
通信機器を構成する場合、例えばアンテナフィルタや中
間周波フィルタなど、いくつものフィルタが必要とな
る。一例としてアンテナに接続されるアンテナバンドパ
スフィルタについて見てみると、近年の通信機器におい
ては、このバンドパスフィルタに表面波フィルタやセラ
ミックフィルタ等の単独で所定の機能を満たす部品が用
いられることが多い。これは、表面波フィルタやセラミ
ックフィルタ等は、従来のＬＣフィルタに比べて周波数
特性が優れていると同時に部品外形が小型であり、これ
ら表面波フィルタやセラミックフィルタを使用すること
で通信機器の小型化を図れることがその理由である。
Ｐ、ＨＰ等）、あるいはまた設置位置などが異なるが、
通信機器を構成する場合、例えばアンテナフィルタや中
間周波フィルタなど、いくつものフィルタが必要とな
る。一例としてアンテナに接続されるアンテナバンドパ
スフィルタについて見てみると、近年の通信機器におい
ては、このバンドパスフィルタに表面波フィルタやセラ
ミックフィルタ等の単独で所定の機能を満たす部品が用
いられることが多い。これは、表面波フィルタやセラミ
ックフィルタ等は、従来のＬＣフィルタに比べて周波数
特性が優れていると同時に部品外形が小型であり、これ
ら表面波フィルタやセラミックフィルタを使用すること
で通信機器の小型化を図れることがその理由である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】表面波フィルタやセラ
ミックフィルタ等を使用すれば、従来のＬＣフィルタを
使用した場合に比べて通信機器の小型化が図れる。しか
し、表面波フィルタやセラミックフィルタ等は、通常、
フィルタとしての機能を有した独立した電子部品（ディ
スクリート部品と呼ぶ）の形態となっており、配線基板
上に搭載し、さらに配線基板上の配線パターンと電気的
に接続して使用される。
ミックフィルタ等を使用すれば、従来のＬＣフィルタを
使用した場合に比べて通信機器の小型化が図れる。しか
し、表面波フィルタやセラミックフィルタ等は、通常、
フィルタとしての機能を有した独立した電子部品（ディ
スクリート部品と呼ぶ）の形態となっており、配線基板
上に搭載し、さらに配線基板上の配線パターンと電気的
に接続して使用される。
【０００５】このようなディスクリート部品は部品毎に
購入しなければならず、しかもフィルタ系のディスクリ
ート部品は単価が比較的高いため、通信機器の製造コス
トが高くなってしまう。また、ディスクリート部品を使
用した場合、ディスクリート部品の各寸法と、ディスク
リート部品を配線基板に搭載、あるいは半田付けの作業
のために設けられるスペースなどが通信機器の各寸法に
悪影響を及ぼし、通信機器の小型化、薄型化を難しくす
るといった問題があった。そこで本発明は、通信機器の
小型化・薄型化とコスト低減が可能な、フィルタ機能を
有する電子装置を提供することを目的とする。
購入しなければならず、しかもフィルタ系のディスクリ
ート部品は単価が比較的高いため、通信機器の製造コス
トが高くなってしまう。また、ディスクリート部品を使
用した場合、ディスクリート部品の各寸法と、ディスク
リート部品を配線基板に搭載、あるいは半田付けの作業
のために設けられるスペースなどが通信機器の各寸法に
悪影響を及ぼし、通信機器の小型化、薄型化を難しくす
るといった問題があった。そこで本発明は、通信機器の
小型化・薄型化とコスト低減が可能な、フィルタ機能を
有する電子装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子装置は、複
数の電子素子が搭載された配線基板と、配線基板上に互
いに隣接して形成され、そのパターンの一端が配線基板
に設けられたアースパターンに接続された一対のスパイ
ラル状導体パターンと、アースパターンと電気的に接続
され、一対のスパイラル状導体パターンの上面を覆うよ
うに設けられたキャビティケースとを具備することを特
徴とする。
数の電子素子が搭載された配線基板と、配線基板上に互
いに隣接して形成され、そのパターンの一端が配線基板
に設けられたアースパターンに接続された一対のスパイ
ラル状導体パターンと、アースパターンと電気的に接続
され、一対のスパイラル状導体パターンの上面を覆うよ
うに設けられたキャビティケースとを具備することを特
徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】配線基板に２個一対のスパイラル
状導体パターンを、互いに隣接した状態で形成する。各
々のスパイラル状導体パターンの一端は第１、第２のス
ルーホールを介して配線基板に設けられたアースパター
ンに接続し、各々のスパイラル状導体パターンの他端は
開放状態としておく。各々のスパイラル状導体パターン
の所定位置にそれぞれ第３、第４のスルーホールを設
け、信号入力用あるいは出力用の端子パターンと接続す
る。そして２つのスパイラル状導体パターンの上面を覆
うようにキャビティケースを配線基板上に搭載する。こ
の時、キャビティケースの固定用爪部を配線基板に設け
た第５、第６のスルーホールに挿入してキャビティケー
スの固定を図る。
状導体パターンを、互いに隣接した状態で形成する。各
々のスパイラル状導体パターンの一端は第１、第２のス
ルーホールを介して配線基板に設けられたアースパター
ンに接続し、各々のスパイラル状導体パターンの他端は
開放状態としておく。各々のスパイラル状導体パターン
の所定位置にそれぞれ第３、第４のスルーホールを設
け、信号入力用あるいは出力用の端子パターンと接続す
る。そして２つのスパイラル状導体パターンの上面を覆
うようにキャビティケースを配線基板上に搭載する。こ
の時、キャビティケースの固定用爪部を配線基板に設け
た第５、第６のスルーホールに挿入してキャビティケー
スの固定を図る。
【０００８】
【実施例】通信機器の小型化・薄型化とコスト低減が可
能な、本発明によるフィルタ機能を有する電子装置の実
施例を図１から図３に示した。それぞれ、図１は電子装
置の上面図、図２は空洞共振フィルタ部分の斜視図、図
３は空洞共振フィルタ部分の横断面図を示している。図
１に示す本発明の電子装置は、例えば、特定小型無線通
信機器の受信機部分の高周波回路段を構成するものであ
って、配線基板１上に独立した電子素子Ｄ１〜Ｄ１１を
搭載し、さらに配線基板１と一体に空洞共振フィルタ２
および３を形成したものとなっている。この図１に示す
電子装置では、空洞共振フィルタ２および３を以下のよ
うにして形成している。
能な、本発明によるフィルタ機能を有する電子装置の実
施例を図１から図３に示した。それぞれ、図１は電子装
置の上面図、図２は空洞共振フィルタ部分の斜視図、図
３は空洞共振フィルタ部分の横断面図を示している。図
１に示す本発明の電子装置は、例えば、特定小型無線通
信機器の受信機部分の高周波回路段を構成するものであ
って、配線基板１上に独立した電子素子Ｄ１〜Ｄ１１を
搭載し、さらに配線基板１と一体に空洞共振フィルタ２
および３を形成したものとなっている。この図１に示す
電子装置では、空洞共振フィルタ２および３を以下のよ
うにして形成している。
【０００９】空洞共振フィルタ２を形成するのに際して
は、先ず、図２に示すように、配線基板１の上面に２つ
のスパイラル状導体パターンＳＰ１とＳＰ２を、互いに
隣接した状態で形成する。２つのスパイラル状導体パタ
ーンＳＰ１とＳＰ２の一端（スパイラルの中心側の端）
は、図２および図３に示すように、それぞれスルーホー
ルＴＨ３とＴＨ５を介して配線基板１の下面に設けられ
たアースパターンＡＰに接続する。ここで、２つのスパ
イラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２とアースパターン
ＡＰは、配線基板１を挟んで対向した位置に設けてお
く。一方、２つのスパイラル状導体パターンＳＰ１とＳ
Ｐ２の他端（スパイラルの外縁側の端）は開放状態とし
ておく。
は、先ず、図２に示すように、配線基板１の上面に２つ
のスパイラル状導体パターンＳＰ１とＳＰ２を、互いに
隣接した状態で形成する。２つのスパイラル状導体パタ
ーンＳＰ１とＳＰ２の一端（スパイラルの中心側の端）
は、図２および図３に示すように、それぞれスルーホー
ルＴＨ３とＴＨ５を介して配線基板１の下面に設けられ
たアースパターンＡＰに接続する。ここで、２つのスパ
イラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２とアースパターン
ＡＰは、配線基板１を挟んで対向した位置に設けてお
く。一方、２つのスパイラル状導体パターンＳＰ１とＳ
Ｐ２の他端（スパイラルの外縁側の端）は開放状態とし
ておく。
【００１０】スパイラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２
の所定位置にそれぞれスルーホールＴＨ４、ＴＨ６を設
ける。ここで、配線基板１の下面には信号入出力用の端
子パターンＰＴ１とＰＴ２とを設け、スルーホールＴＨ
４によりスパイラル状導体パターンＳＰ１と端子パター
ンＴＰ１を接続し、スルーホールＴＨ６によりスパイラ
ル状導体パターンＳＰ２と端子パターンＴＰ２を接続す
る。そして２つのスパイラル状導体パターンＳＰ１、Ｓ
Ｐ２の上面を覆うようにキャビティケースＣＣを配線基
板１上に搭載する。この時、キャビティケースＣＣの固
定用爪部ＳＮ１、ＳＮ２をそれぞれスルーホールＴＨ
１、ＴＨ２に挿入し、キャビティケースＣＣの配線基板
１への固定を図ると同時に、キャビティケースＣＣとア
ースパターンＡＰとの電気的接続を図る。
の所定位置にそれぞれスルーホールＴＨ４、ＴＨ６を設
ける。ここで、配線基板１の下面には信号入出力用の端
子パターンＰＴ１とＰＴ２とを設け、スルーホールＴＨ
４によりスパイラル状導体パターンＳＰ１と端子パター
ンＴＰ１を接続し、スルーホールＴＨ６によりスパイラ
ル状導体パターンＳＰ２と端子パターンＴＰ２を接続す
る。そして２つのスパイラル状導体パターンＳＰ１、Ｓ
Ｐ２の上面を覆うようにキャビティケースＣＣを配線基
板１上に搭載する。この時、キャビティケースＣＣの固
定用爪部ＳＮ１、ＳＮ２をそれぞれスルーホールＴＨ
１、ＴＨ２に挿入し、キャビティケースＣＣの配線基板
１への固定を図ると同時に、キャビティケースＣＣとア
ースパターンＡＰとの電気的接続を図る。
【００１１】このようにして形成された空洞共振フィル
タ２は、その等価回路が図４に示すようなフィルタ回路
を構成することになる。すなわち、スパイラル状導体パ
ターンＳＰ１、ＳＰ２により２つのインダクタンス成分
Ｌ１、Ｌ２が形成される。各インダクタンス成分Ｌ１、
Ｌ２の一端はスルーホールＴＨ３、ＴＨ５を介してアー
スパターンＡＰ、すなわちグランド（ＧＮＤ）に接続さ
れる。各インダクタンス成分Ｌ１、Ｌ２の所定位置はス
ルーホールＴＨ４、ＴＨ６を介して信号入力端子ＩＮ、
あるいは信号出力端子ＯＵＴに接続される。ここで、図
４の信号入力端子ＩＮと信号出力端子ＯＵＴは、それぞ
れ図３の端子パターンＰＴ１とＰＴ２に対応する。そし
てスパイラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２とアースパ
ターンＡＰの各間および、スパイラル状導体パターンＳ
Ｐ１、ＳＰ２とキャビティケースＣＣの各間には浮遊容
量が生じ、この浮遊容量は図４に示すような回路位置に
容量成分Ｃ１、Ｃ２を形成する。
タ２は、その等価回路が図４に示すようなフィルタ回路
を構成することになる。すなわち、スパイラル状導体パ
ターンＳＰ１、ＳＰ２により２つのインダクタンス成分
Ｌ１、Ｌ２が形成される。各インダクタンス成分Ｌ１、
Ｌ２の一端はスルーホールＴＨ３、ＴＨ５を介してアー
スパターンＡＰ、すなわちグランド（ＧＮＤ）に接続さ
れる。各インダクタンス成分Ｌ１、Ｌ２の所定位置はス
ルーホールＴＨ４、ＴＨ６を介して信号入力端子ＩＮ、
あるいは信号出力端子ＯＵＴに接続される。ここで、図
４の信号入力端子ＩＮと信号出力端子ＯＵＴは、それぞ
れ図３の端子パターンＰＴ１とＰＴ２に対応する。そし
てスパイラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２とアースパ
ターンＡＰの各間および、スパイラル状導体パターンＳ
Ｐ１、ＳＰ２とキャビティケースＣＣの各間には浮遊容
量が生じ、この浮遊容量は図４に示すような回路位置に
容量成分Ｃ１、Ｃ２を形成する。
【００１２】このようにして空洞共振フィルタを配線基
板と一体に構成した本発明の電子装置では、空洞共振フ
ィルタ２を形成するためのスパイラル状導体パターンＳ
Ｐ１、ＳＰ２および各スルーホールＴＨ１〜ＴＨ６が、
配線基板１を製作する時に同時に製作できる。そのた
め、ディスクリート部品によるフィルタに比べて部品コ
ストおよび製造コストが低くなり、通信機器のコストを
低減することができる。また、配線基板１が空洞共振フ
ィルタ２の基板と一体なっていることから、ディスクリ
ート部品を使用した時のように、空洞共振フィルタ２側
に接続用の端子を設けたり、配線基板１側に半田付け用
のスペースやパッドなどを設ける必要が無い。このため
空洞共振フィルタ２の高さ寸法は低く、また配線基板１
に余分なスペースを設ける必要が無くなることから、通
信機器の小型化・薄型化を図ることができるようにな
る。
板と一体に構成した本発明の電子装置では、空洞共振フ
ィルタ２を形成するためのスパイラル状導体パターンＳ
Ｐ１、ＳＰ２および各スルーホールＴＨ１〜ＴＨ６が、
配線基板１を製作する時に同時に製作できる。そのた
め、ディスクリート部品によるフィルタに比べて部品コ
ストおよび製造コストが低くなり、通信機器のコストを
低減することができる。また、配線基板１が空洞共振フ
ィルタ２の基板と一体なっていることから、ディスクリ
ート部品を使用した時のように、空洞共振フィルタ２側
に接続用の端子を設けたり、配線基板１側に半田付け用
のスペースやパッドなどを設ける必要が無い。このため
空洞共振フィルタ２の高さ寸法は低く、また配線基板１
に余分なスペースを設ける必要が無くなることから、通
信機器の小型化・薄型化を図ることができるようにな
る。
【００１３】以上の構造と特徴は空洞共振フィルタ２の
ものであるが、空洞共振フィルタ３の構造と特徴も空洞
共振フィルタ２と同じであり、その説明は省略する。な
お、以上に説明した本発明による電子装置の実施例で
は、空洞共振フィルタ２と３を一体に形成する配線基板
１として、２層構造の配線基板を使用した場合について
説明したが、単層基板、あるいは３層以上の多層基板を
使用しても構わない。また、実施例の電子装置では、配
線基板に空洞共振フィルタを２個だけ一体に形成したも
のとなっているが、空洞共振フィルタは１個あるいは３
個以上でも構わない。
ものであるが、空洞共振フィルタ３の構造と特徴も空洞
共振フィルタ２と同じであり、その説明は省略する。な
お、以上に説明した本発明による電子装置の実施例で
は、空洞共振フィルタ２と３を一体に形成する配線基板
１として、２層構造の配線基板を使用した場合について
説明したが、単層基板、あるいは３層以上の多層基板を
使用しても構わない。また、実施例の電子装置では、配
線基板に空洞共振フィルタを２個だけ一体に形成したも
のとなっているが、空洞共振フィルタは１個あるいは３
個以上でも構わない。
【００１４】さらに、空洞共振フィルタを構成するため
のキャビティケースは、本発明の実施例に示すように各
空洞共振フィルタ部分に個別に設けずとも良く、大きな
１つのキャビティケースで複数のスパイラル状導体パタ
ーン対の上面を覆うようにしても良い。この場合、例え
ば配線基板を収容するためのケースあるいは配線基板上
にノイズ対策のために設置したシールド板など、スパイ
ラル状導体パターンが設けられた部分の配線基板上面を
覆う物体をキャビティケースとして代用しても構わな
い。本発明の要旨を損ねない範囲での種々の変形が可能
であることは言うまでも無い。
のキャビティケースは、本発明の実施例に示すように各
空洞共振フィルタ部分に個別に設けずとも良く、大きな
１つのキャビティケースで複数のスパイラル状導体パタ
ーン対の上面を覆うようにしても良い。この場合、例え
ば配線基板を収容するためのケースあるいは配線基板上
にノイズ対策のために設置したシールド板など、スパイ
ラル状導体パターンが設けられた部分の配線基板上面を
覆う物体をキャビティケースとして代用しても構わな
い。本発明の要旨を損ねない範囲での種々の変形が可能
であることは言うまでも無い。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明による電
子装置は、複数の電子素子が搭載された配線基板上に、
その一端がアースパターンに接続された一対のスパイラ
ル状導体パターンを互いに隣接して形成する。そして、
アースパターンと電気的に接続されたキャビティケース
をそのスパイラル状導体パターンの上面を覆うように配
線基板上に搭載し、配線基板と一体に空洞共振フィルタ
を形成することを特徴としている。このような本発明の
電子装置によれば、ディスクリート部品によるフィルタ
に比べて部品コストおよび製造コストが低くできる。ま
た、空洞共振フィルタ自身の高さ寸法を低くでき、また
配線基板上に半田付けのためなどの余分なスペースを設
ける必要も無くなる。これにより本発明の電子装置を使
用した通信機器では、小型化・薄型化とコスト低減が可
能となる。
子装置は、複数の電子素子が搭載された配線基板上に、
その一端がアースパターンに接続された一対のスパイラ
ル状導体パターンを互いに隣接して形成する。そして、
アースパターンと電気的に接続されたキャビティケース
をそのスパイラル状導体パターンの上面を覆うように配
線基板上に搭載し、配線基板と一体に空洞共振フィルタ
を形成することを特徴としている。このような本発明の
電子装置によれば、ディスクリート部品によるフィルタ
に比べて部品コストおよび製造コストが低くできる。ま
た、空洞共振フィルタ自身の高さ寸法を低くでき、また
配線基板上に半田付けのためなどの余分なスペースを設
ける必要も無くなる。これにより本発明の電子装置を使
用した通信機器では、小型化・薄型化とコスト低減が可
能となる。
【図１】 本発明の実施例による電子装置の上面図。
【図２】 本発明の実施例による電子装置の空洞共振フ
ィルタ部分の斜視図。
ィルタ部分の斜視図。
【図３】 本発明の実施例による電子装置の空洞共振フ
ィルタ部分の横断面図。
ィルタ部分の横断面図。
【図４】 空洞共振フィルタの等価回路図。
１：配線基板 ２、３：空洞共振フィルタ Ｃ
１、Ｃ２：等価回路の容量成分 ＡＰ：アースパタ
ーン ＣＣ：キャビティケース Ｄ１〜Ｄ１
１：独立した電子部品 Ｌ１、Ｌ２：等価回路のイ
ンダクタンス成分 ＰＴ１、ＰＴ２：端子パターン ＳＮ１、ＳＮ２：
固定用爪部 ＳＰ１、ＳＰ２：スパイラル状導体パターン ＴＨ
１、ＴＨ２：スルーホール（キャビティケース固定用）
ＴＨ３、ＴＨ５：スルーホール（アース接続用）
ＴＨ４、ＴＨ６：スルーホール（信号入出力用）
１、Ｃ２：等価回路の容量成分 ＡＰ：アースパタ
ーン ＣＣ：キャビティケース Ｄ１〜Ｄ１
１：独立した電子部品 Ｌ１、Ｌ２：等価回路のイ
ンダクタンス成分 ＰＴ１、ＰＴ２：端子パターン ＳＮ１、ＳＮ２：
固定用爪部 ＳＰ１、ＳＰ２：スパイラル状導体パターン ＴＨ
１、ＴＨ２：スルーホール（キャビティケース固定用）
ＴＨ３、ＴＨ５：スルーホール（アース接続用）
ＴＨ４、ＴＨ６：スルーホール（信号入出力用）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB12 BB15 BB18 BB22 BB31 BB49 CC11 DD01 EE01 GG11 5J006 HB01 HB03 HB13 HB22 HC01 HD07 JA01 LA21 NA03 NB08 PA03 PA06 PA07
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子素子が搭載された配線基板
と、 該配線基板上に互いに隣接して形成され、そのパターン
の一端が該配線基板に設けられたアースパターンに接続
された一対のスパイラル状導体パターンと、 該アースパターンと電気的に接続され、該一対のスパイ
ラル状導体パターンの上面を覆うように設けられたキャ
ビティケースと、を具備することを特徴とする電子装
置。 - 【請求項２】 複数の電子素子が搭載された配線基板
と、 該配線基板の第１の面に設けられたアースパターンと、 該配線基板を挟んで該アースパターンと向かい合うよう
な該配線基板の第２の面の所定位置に設けられ、その一
端がスルーホールを介して該アースパターンに接続され
た、互いに隣接して形成された一対のスパイラル状導体
パターンと、 該アースパターンと電気的に接続され、該一対のスパイ
ラル状導体パターンの上面を覆うように設けられたキャ
ビティケースと、を具備することを特徴とする電子装
置。
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|---|---|---|---|
| JP11024662A JP2000223905A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | 電子装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11024662A JP2000223905A (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | 電子装置 |
Publications (1)
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1999
- 1999-02-02 JP JP11024662A patent/JP2000223905A/ja active Pending
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- 2000-02-02 US US09/496,423 patent/US6370033B1/en not_active Expired - Fee Related
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