JPH0917518A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH0917518A JPH0917518A JP7184816A JP18481695A JPH0917518A JP H0917518 A JPH0917518 A JP H0917518A JP 7184816 A JP7184816 A JP 7184816A JP 18481695 A JP18481695 A JP 18481695A JP H0917518 A JPH0917518 A JP H0917518A
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- JP
- Japan
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- connector
- pin
- capacitor
- housing
- electrode portion
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部から入ってきた妨害波をコネクタに内蔵
したコンデンサでプリント基板上の配線パターンに影響
を受けないで除去することを目的とする。 【構成】 ハウジング１と接続ピン２と補強ピン３とか
らなるコネクタにおいて、ハウジング１に設けたチップ
コンデンサ６との電極のうち一方の側が各々一対一に対
応する接続ピン２に接続され、他方の側が補強ピン３に
共通に接続されるような構成をとる。
したコンデンサでプリント基板上の配線パターンに影響
を受けないで除去することを目的とする。 【構成】 ハウジング１と接続ピン２と補強ピン３とか
らなるコネクタにおいて、ハウジング１に設けたチップ
コンデンサ６との電極のうち一方の側が各々一対一に対
応する接続ピン２に接続され、他方の側が補強ピン３に
共通に接続されるような構成をとる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に実装さ
れるコネクタに関するものである。
れるコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電気製品のますますの高周波化，高
出力化が進んできている。これに伴って妨害波の影響が
無視できなくなってきている。
出力化が進んできている。これに伴って妨害波の影響が
無視できなくなってきている。
【０００３】以下、図面を参照しながら従来のコネクタ
の例について説明する。図３において、３１はプリント
基板３２上に実装したコネクタ、３３は同じくプリント
基板３２上に実装したチップコンデンサで、３４は配線
パターンである。以上のように構成された従来例のコネ
クタ３１は、他の電気回路との間の電気的な接続媒体の
役目をするものである。
の例について説明する。図３において、３１はプリント
基板３２上に実装したコネクタ、３３は同じくプリント
基板３２上に実装したチップコンデンサで、３４は配線
パターンである。以上のように構成された従来例のコネ
クタ３１は、他の電気回路との間の電気的な接続媒体の
役目をするものである。
【０００４】しかしながら、上記のような構成では、プ
リント基板３２の上に形成された配線パターン３４によ
ってチップコンデンサ３３のプリント基板３２上におけ
る実装位置が異る。従って外部からコネクタ３１に入っ
てきた妨害波を本来ならばチップコンデンサ３３で落す
のであるが、配線パターン３４によっては、チップコン
デンサ３３の配線が長くなることにより、妨害波を除去
する効果がなくなってしまう事があった。
リント基板３２の上に形成された配線パターン３４によ
ってチップコンデンサ３３のプリント基板３２上におけ
る実装位置が異る。従って外部からコネクタ３１に入っ
てきた妨害波を本来ならばチップコンデンサ３３で落す
のであるが、配線パターン３４によっては、チップコン
デンサ３３の配線が長くなることにより、妨害波を除去
する効果がなくなってしまう事があった。
【０００５】また、図４に示す従来例では、コネクタ４
１をプリント基板４２上に実装し、同じく前記プリント
基板４２上にチップインダクタ４３とチップコンデンサ
４４とを配線パターン４５に従って実装している。以上
図４に示すコネクタ４１は図３に示すコネクタ３１と同
様に、他の電気回路との間の電気的な接続媒体の役割を
するものであるが、プリント基板４２の上に形成された
配線パターン４５によっては、チップインダクタ４３や
チップコンデンサ４４の実装位置が大きく変わることが
ある。従って外部からコネクタ４１に入ってきた妨害波
を本来ならばチップインダクタ４３とチップコンデンサ
４４によるローパスフィルタで落すはずであるが、配線
パターン４５によってはその配線が長くなることになり
妨害波除去の効果がなくなってしまうことがあった。
１をプリント基板４２上に実装し、同じく前記プリント
基板４２上にチップインダクタ４３とチップコンデンサ
４４とを配線パターン４５に従って実装している。以上
図４に示すコネクタ４１は図３に示すコネクタ３１と同
様に、他の電気回路との間の電気的な接続媒体の役割を
するものであるが、プリント基板４２の上に形成された
配線パターン４５によっては、チップインダクタ４３や
チップコンデンサ４４の実装位置が大きく変わることが
ある。従って外部からコネクタ４１に入ってきた妨害波
を本来ならばチップインダクタ４３とチップコンデンサ
４４によるローパスフィルタで落すはずであるが、配線
パターン４５によってはその配線が長くなることになり
妨害波除去の効果がなくなってしまうことがあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する従来の問題点は、妨害波除去をするコンデンサまた
はローパスフィルタの構成要素であるインダクタとコン
デンサとがプリント基板上の配線パターンに影響されて
コネクタと離れた位置に実装されていて妨害波除去の役
目を果していない場合があると云う事である。
する従来の問題点は、妨害波除去をするコンデンサまた
はローパスフィルタの構成要素であるインダクタとコン
デンサとがプリント基板上の配線パターンに影響されて
コネクタと離れた位置に実装されていて妨害波除去の役
目を果していない場合があると云う事である。
【０００７】本発明は従来の問題点を解決する事を目的
とし、配線パターンの影響を受けないで妨害波を除去す
ることができるコネクタを提供しようとするものであ
る。
とし、配線パターンの影響を受けないで妨害波を除去す
ることができるコネクタを提供しようとするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載に係る発明
は、ハウジングと、接続ピンと、補強ピンと、電極部に
コンデンサを固着した誘電体基板とを備えたコネクタで
あって、前記誘電体基板上に形成された前記電極部の一
方の側が各々一対一に対応する前記接続ピンに接続さ
れ、他方の側が前記補強ピンに共通に接続される構成と
したものである。
は、ハウジングと、接続ピンと、補強ピンと、電極部に
コンデンサを固着した誘電体基板とを備えたコネクタで
あって、前記誘電体基板上に形成された前記電極部の一
方の側が各々一対一に対応する前記接続ピンに接続さ
れ、他方の側が前記補強ピンに共通に接続される構成と
したものである。
【０００９】請求項２記載に係る発明は、請求項１記載
の誘電体基板上に形成され、接続ピンに接続された電極
部の一方の側が、前記接続ピンに並列にハウジングに内
蔵されたインダクタを介して接続相手側のコネクタと接
続するための接続子に接続される構成としたものであ
る。
の誘電体基板上に形成され、接続ピンに接続された電極
部の一方の側が、前記接続ピンに並列にハウジングに内
蔵されたインダクタを介して接続相手側のコネクタと接
続するための接続子に接続される構成としたものであ
る。
【００１０】また、請求項３記載に係る発明は、押え板
によりコンデンサの電極と圧接される電極部を内蔵した
凹部をもつハウジングと、前記押え板と、前記コンデン
サと、接続ピンと、補強ピンとを備えたコネクタであっ
て、前記凹部内に形成された前記電極部の一方の側が各
々一対一に対応する前記接続ピンに接続され、他方の側
が前記補強ピンに共通に接続される構成としたものであ
る。
によりコンデンサの電極と圧接される電極部を内蔵した
凹部をもつハウジングと、前記押え板と、前記コンデン
サと、接続ピンと、補強ピンとを備えたコネクタであっ
て、前記凹部内に形成された前記電極部の一方の側が各
々一対一に対応する前記接続ピンに接続され、他方の側
が前記補強ピンに共通に接続される構成としたものであ
る。
【００１１】また、請求項４記載に係る発明は、請求項
３記載のハウジングの凹部内に形成された電極部の一方
の側が、接続ピンに並列に前記ハウジングに内蔵された
インダクタを介して接続相手側のコネクタと接続するた
めの接続子に接続される構成としたものである。
３記載のハウジングの凹部内に形成された電極部の一方
の側が、接続ピンに並列に前記ハウジングに内蔵された
インダクタを介して接続相手側のコネクタと接続するた
めの接続子に接続される構成としたものである。
【００１２】
【作用】請求項１ならびに３記載に係る発明の作用は、
共に、外部からコネクタに入ってきた妨害波をコネクタ
に内蔵したコンデンサでプリント基板上の配線パターン
の如何に影響を受けないで除去する。
共に、外部からコネクタに入ってきた妨害波をコネクタ
に内蔵したコンデンサでプリント基板上の配線パターン
の如何に影響を受けないで除去する。
【００１３】また、請求項２ならびに４記載に係る発明
の作用は、共に、外部からコネクタに入ってきた妨害波
をコネクタに内蔵したインダクタとコンデンサからなる
ローパスフィルタでプリント基板上の配線パターンの如
何に影響を受けないで除去する。
の作用は、共に、外部からコネクタに入ってきた妨害波
をコネクタに内蔵したインダクタとコンデンサからなる
ローパスフィルタでプリント基板上の配線パターンの如
何に影響を受けないで除去する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体例について詳細に述べ
る。
る。
【００１５】（実施例１）図１（ａ）は本発明の実施例
１におけるコンデンサ付コネクタの構成を示したもので
ある。１はハウジング、２は接続ピン、３は補強ピン、
４は誘電体基板、５は半田付部、６はチップコンデン
サ、７は接続の相手側コネクタである。図１（ｂ）は本
発明の実施例１におけるコンデンサ付コネクタの等価回
路を示したものである。
１におけるコンデンサ付コネクタの構成を示したもので
ある。１はハウジング、２は接続ピン、３は補強ピン、
４は誘電体基板、５は半田付部、６はチップコンデン
サ、７は接続の相手側コネクタである。図１（ｂ）は本
発明の実施例１におけるコンデンサ付コネクタの等価回
路を示したものである。
【００１６】以上のように構成された本発明の実施例１
におけるコンデンサ付コネクタについて、その動作を説
明する。
におけるコンデンサ付コネクタについて、その動作を説
明する。
【００１７】まず、本発明のコンデンサ付コネクタに接
続される相手側のコネクタ７から映像信号や音声信号は
入力される場合、その映像信号は周波数的にみると帯域
はせいぜい１０ＭＨｚ、音声の場合だと１００ＫＨｚも
みておけば十分である。これらが必要な信号であるがこ
れに対して不必要な除去したい妨害信号は数十ＭＨｚ〜
数百ＭＨｚの高周波帯に存在する。従って、この不必要
な妨害波だけはコネクタ内蔵のチップコンデンサ６で取
り除くことができる。すなわち、従来のプリント基板上
の長い配線の後に実装されたチップコンデンサだと、こ
の長い配線自体がインダクンス成分になって妨害波を生
じる原因となったり、妨害波を拾うアンテナになった
り、他の配線の信号とクロストークを発生させる要因と
なったりして、チップコンデンサで高周波成分を除去す
る前に問題が起こっていたのである。さらに、チップコ
ンデンサを内蔵したことでプリント基板の実装面積が実
質的に広がることになる。また、チップコンデンサは半
田付けしてあるので必要に応じて取り替えも簡単に実装
することができる。
続される相手側のコネクタ７から映像信号や音声信号は
入力される場合、その映像信号は周波数的にみると帯域
はせいぜい１０ＭＨｚ、音声の場合だと１００ＫＨｚも
みておけば十分である。これらが必要な信号であるがこ
れに対して不必要な除去したい妨害信号は数十ＭＨｚ〜
数百ＭＨｚの高周波帯に存在する。従って、この不必要
な妨害波だけはコネクタ内蔵のチップコンデンサ６で取
り除くことができる。すなわち、従来のプリント基板上
の長い配線の後に実装されたチップコンデンサだと、こ
の長い配線自体がインダクンス成分になって妨害波を生
じる原因となったり、妨害波を拾うアンテナになった
り、他の配線の信号とクロストークを発生させる要因と
なったりして、チップコンデンサで高周波成分を除去す
る前に問題が起こっていたのである。さらに、チップコ
ンデンサを内蔵したことでプリント基板の実装面積が実
質的に広がることになる。また、チップコンデンサは半
田付けしてあるので必要に応じて取り替えも簡単に実装
することができる。
【００１８】本発明における実施例１は、上記した構成
をとることによって、従来のコネクタからコンデンサま
での配線パターンによる長い配線に妨害波の除去が大き
く影響していたという問題点を、ハウジング１と接続ピ
ン２と補強ピン３と半田付部５の裏側にある電極部にチ
ップコンデンサ６を半田付けした誘電体基板４とを備え
たコネクタとし、前記誘電体基板４上に形成された前記
電極部の一方の側が各々一対一に対応する前記接続ピン
２に接続され、他方の側が前記補強ピン３に共通に接続
される構成をとることで、外部からコネクタに入ってき
た妨害波をコネクタに内蔵したチップコンデンサ６でプ
リント基板上の配線パターンの如何に影響を受けないで
除去することが可能となるコンデンサ付コネクタを提供
するものである。
をとることによって、従来のコネクタからコンデンサま
での配線パターンによる長い配線に妨害波の除去が大き
く影響していたという問題点を、ハウジング１と接続ピ
ン２と補強ピン３と半田付部５の裏側にある電極部にチ
ップコンデンサ６を半田付けした誘電体基板４とを備え
たコネクタとし、前記誘電体基板４上に形成された前記
電極部の一方の側が各々一対一に対応する前記接続ピン
２に接続され、他方の側が前記補強ピン３に共通に接続
される構成をとることで、外部からコネクタに入ってき
た妨害波をコネクタに内蔵したチップコンデンサ６でプ
リント基板上の配線パターンの如何に影響を受けないで
除去することが可能となるコンデンサ付コネクタを提供
するものである。
【００１９】（実施例２）本発明の実施例２におけるフ
ィルタ付コネクタの構成はハウジング，接続ピン，補強
ピン，誘電体基板，半田付部，チップコンデンサ，接続
の相手側コネクタにおいて図１（ａ）と同じである。そ
して図１（ｂ）は本発明の実施例２におけるフィルタ付
コネクタの等価回路を示したもので８はインダクタであ
る。
ィルタ付コネクタの構成はハウジング，接続ピン，補強
ピン，誘電体基板，半田付部，チップコンデンサ，接続
の相手側コネクタにおいて図１（ａ）と同じである。そ
して図１（ｂ）は本発明の実施例２におけるフィルタ付
コネクタの等価回路を示したもので８はインダクタであ
る。
【００２０】以上のように構成された本発明の実施例２
におけるフィルタ付コネクタについて、その動作を説明
する。
におけるフィルタ付コネクタについて、その動作を説明
する。
【００２１】まず、本発明のフィルタ付コネクタに接続
される相手側のコネクタ７から映像信号や音声信号が入
力されると不必要な妨害波だけをコネクタ内蔵のインダ
クタ８とチップコンデンサ６からなるローパスフィルタ
で取り除くことができる。すなわち、従来のプリント基
板上の配線パターンにより実装されたフィルタだと、こ
の配線自体がインダクンス成分になって妨害波を生じる
原因となったり、妨害波を拾うアンテナになったり、他
の配線の信号とクロストークを発生させる要因となった
りして、フィルタで高周波成分を除去する前に問題が起
こっていた。さらに、インダクタとチップコンデンサを
内蔵したことでプリント基板の実装面積が実質的に広が
ることになる。また、チップコンデンサ６は半田付けし
てあるので必要に応じて取り替えも簡単に実施すること
ができる。
される相手側のコネクタ７から映像信号や音声信号が入
力されると不必要な妨害波だけをコネクタ内蔵のインダ
クタ８とチップコンデンサ６からなるローパスフィルタ
で取り除くことができる。すなわち、従来のプリント基
板上の配線パターンにより実装されたフィルタだと、こ
の配線自体がインダクンス成分になって妨害波を生じる
原因となったり、妨害波を拾うアンテナになったり、他
の配線の信号とクロストークを発生させる要因となった
りして、フィルタで高周波成分を除去する前に問題が起
こっていた。さらに、インダクタとチップコンデンサを
内蔵したことでプリント基板の実装面積が実質的に広が
ることになる。また、チップコンデンサ６は半田付けし
てあるので必要に応じて取り替えも簡単に実施すること
ができる。
【００２２】本発明における実施例２は、上記した構成
をとることによって、従来のコネクタからインダクタや
チップコンデンサまでの配線に妨害波の除去が大きく影
響していたという問題点を、ハウジング１と接続ピン２
と補強ピン３と電極部にチップコンデンサ６を半田付け
した誘電体基板４とを備えたコネクタとし、前記誘電体
基板４上に形成された前記電極部の一方の側が各々一対
一に対応する前記接続ピン２に接続されかつ前記接続ピ
ン２に並列に前記ハウジング１に内蔵されたインダクタ
８を介して前記コネクタの接続相手側のコネクタ７と接
続するための接続子に接続され、他方の側が前記補強ピ
ン３に共通に接続される構成をとることで、外部からコ
ネクタに入ってきた妨害波をコネクタに内蔵したフィル
タでプリント基板上の配線パターンに影響されないで除
去することが可能となるフィルタ付コネクタを提供する
ものである。
をとることによって、従来のコネクタからインダクタや
チップコンデンサまでの配線に妨害波の除去が大きく影
響していたという問題点を、ハウジング１と接続ピン２
と補強ピン３と電極部にチップコンデンサ６を半田付け
した誘電体基板４とを備えたコネクタとし、前記誘電体
基板４上に形成された前記電極部の一方の側が各々一対
一に対応する前記接続ピン２に接続されかつ前記接続ピ
ン２に並列に前記ハウジング１に内蔵されたインダクタ
８を介して前記コネクタの接続相手側のコネクタ７と接
続するための接続子に接続され、他方の側が前記補強ピ
ン３に共通に接続される構成をとることで、外部からコ
ネクタに入ってきた妨害波をコネクタに内蔵したフィル
タでプリント基板上の配線パターンに影響されないで除
去することが可能となるフィルタ付コネクタを提供する
ものである。
【００２３】（実施例３）図２（ａ）は本発明の実施例
３におけるコンデンサ付コネクタの構成を示したもので
ある。２１は樹脂製のハウジング、２２は接続ピン、２
３は補強ピン、２４は凹部、２５は電極部、２６はチッ
プコンデンサ、２７は押え板、２８は凸部である。図２
（ｂ）は本発明の実施例３におけるコンデンサ付コネク
タの等価回路を示したものである。
３におけるコンデンサ付コネクタの構成を示したもので
ある。２１は樹脂製のハウジング、２２は接続ピン、２
３は補強ピン、２４は凹部、２５は電極部、２６はチッ
プコンデンサ、２７は押え板、２８は凸部である。図２
（ｂ）は本発明の実施例３におけるコンデンサ付コネク
タの等価回路を示したものである。
【００２４】以上のように構成された本発明の実施例３
におけるコンデンサ付コネクタについて，その動作を説
明する。
におけるコンデンサ付コネクタについて，その動作を説
明する。
【００２５】まず、本発明のコンデンサ付コネクタに接
続される相手側のコネクタから映像信号や音声信号が入
力されると、不必要な妨害波だけをコネクタ内蔵のチッ
プコンデンサ２６で取り除くことができる。すなわち、
従来のプリント基板上の配線パターンにより実装された
チップコンデンサだと、この配線自体がインダクンス成
分になって妨害波を生じる原因となったり、妨害波を拾
うアンテナになったり、他の配線の信号とクロストーク
を発生させる要因となったりして、チップコンデンサで
高周波成分を除去する前に問題が起こっていた。さら
に、チップコンデンサを内蔵したことでプリント基板の
実装面積が実質的に広がることになる。また、チップコ
ンデンサは押え板２７によって電極部２５に圧接されて
いるだけなので、必要に応じて取り替えも簡単に実施す
ることができる。
続される相手側のコネクタから映像信号や音声信号が入
力されると、不必要な妨害波だけをコネクタ内蔵のチッ
プコンデンサ２６で取り除くことができる。すなわち、
従来のプリント基板上の配線パターンにより実装された
チップコンデンサだと、この配線自体がインダクンス成
分になって妨害波を生じる原因となったり、妨害波を拾
うアンテナになったり、他の配線の信号とクロストーク
を発生させる要因となったりして、チップコンデンサで
高周波成分を除去する前に問題が起こっていた。さら
に、チップコンデンサを内蔵したことでプリント基板の
実装面積が実質的に広がることになる。また、チップコ
ンデンサは押え板２７によって電極部２５に圧接されて
いるだけなので、必要に応じて取り替えも簡単に実施す
ることができる。
【００２６】本発明における実施例３は、上記した構成
をとることによって、従来のコネクタからコンデンサま
での配線パターンによる配線によって妨害波の除去が大
きく影響していたという問題点を、押え板２７によりチ
ップコンデンサ２６の電極と圧接される電極部２５を内
蔵した凹部２４をもつハウジング２１と前記押え板２７
と前記チップコンデンサ２６と接続ピン２２と補強ピン
２３とを備えたコネクタであって、前記凹部２４内に形
成された前記電極部２５の一方の側が各々一対一に対応
する前記接続ピン２２に接続され、他方の側が前記補強
ピン２３に共通に接続される構成をとることで、外部か
らコネクタに入ってきた妨害波をコネクタに内蔵したチ
ップコンデンサ２６でプリント基板上の配線パターンの
影響を受けないで除去することが可能となるコンデンサ
付コネクタを提供するものである。
をとることによって、従来のコネクタからコンデンサま
での配線パターンによる配線によって妨害波の除去が大
きく影響していたという問題点を、押え板２７によりチ
ップコンデンサ２６の電極と圧接される電極部２５を内
蔵した凹部２４をもつハウジング２１と前記押え板２７
と前記チップコンデンサ２６と接続ピン２２と補強ピン
２３とを備えたコネクタであって、前記凹部２４内に形
成された前記電極部２５の一方の側が各々一対一に対応
する前記接続ピン２２に接続され、他方の側が前記補強
ピン２３に共通に接続される構成をとることで、外部か
らコネクタに入ってきた妨害波をコネクタに内蔵したチ
ップコンデンサ２６でプリント基板上の配線パターンの
影響を受けないで除去することが可能となるコンデンサ
付コネクタを提供するものである。
【００２７】（実施例４）本発明の実施例４におけるフ
ィルタ付コネクタの構成は、ハウジング，接続ピン，補
強ピン，凹部，電極部，チップコンデンサ，押え板，凸
部において実施例３と同じである。図２（ｃ）は本発明
の実施例４におけるフィルタ付コネクタの等価回路を示
したものである。２９はインダクタである。
ィルタ付コネクタの構成は、ハウジング，接続ピン，補
強ピン，凹部，電極部，チップコンデンサ，押え板，凸
部において実施例３と同じである。図２（ｃ）は本発明
の実施例４におけるフィルタ付コネクタの等価回路を示
したものである。２９はインダクタである。
【００２８】本発明における実施例４は、上記した構成
をとることによって、従来のコネクタからフィルタまで
の配線パターンによる配線に妨害波の除去が大きく影響
していたという問題点を、押え板２７によりチップコン
デンサ２６の電極と圧接される電極部２５を内蔵した凹
部２４をもつハウジング２１と前記押え板２７と前記チ
ップコンデンサ２６と接続ピン２２と補強ピン２３とを
備えたコネクタであって、前記凹部２４内に形成された
前記電極部２５の一方の側が各々一対一に対応する前記
接続ピン２２に接続されかつ前記接続ピン２２に並列に
前記ハウジング２１に内蔵されたインダクタ２９を介し
て前記コネクタの接続相手側のコネクタと接続するため
の接続子に接続され、他方の側が前記補強ピン２３に共
通に接続される構成をとることで、外部からコネクタに
入ってきた妨害波をコネクタに内蔵したインダクタ２９
とチップコンデンサ２６からなるローパスフィルタでプ
リンント基板上の配線パターンに影響を受けないで除去
することが可能となるフィルタ付コネクタを提供するも
のである。
をとることによって、従来のコネクタからフィルタまで
の配線パターンによる配線に妨害波の除去が大きく影響
していたという問題点を、押え板２７によりチップコン
デンサ２６の電極と圧接される電極部２５を内蔵した凹
部２４をもつハウジング２１と前記押え板２７と前記チ
ップコンデンサ２６と接続ピン２２と補強ピン２３とを
備えたコネクタであって、前記凹部２４内に形成された
前記電極部２５の一方の側が各々一対一に対応する前記
接続ピン２２に接続されかつ前記接続ピン２２に並列に
前記ハウジング２１に内蔵されたインダクタ２９を介し
て前記コネクタの接続相手側のコネクタと接続するため
の接続子に接続され、他方の側が前記補強ピン２３に共
通に接続される構成をとることで、外部からコネクタに
入ってきた妨害波をコネクタに内蔵したインダクタ２９
とチップコンデンサ２６からなるローパスフィルタでプ
リンント基板上の配線パターンに影響を受けないで除去
することが可能となるフィルタ付コネクタを提供するも
のである。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は外部から
コネクタに入ってきた妨害波を、コネクタに内蔵したコ
ンデンサ又はインダクタとコンデンサから構成されるロ
ーパスフィルタで除去することができるコネクタを提供
するものであって、従来のようにプリント基板上の配線
パターンの影響を受けることがないものである。
コネクタに入ってきた妨害波を、コネクタに内蔵したコ
ンデンサ又はインダクタとコンデンサから構成されるロ
ーパスフィルタで除去することができるコネクタを提供
するものであって、従来のようにプリント基板上の配線
パターンの影響を受けることがないものである。
【図１】（ａ）本発明による実施例１と実施例２におけ
るコネクタの斜視図 （ｂ）同実施例１におけるコネクタの等価回路図 （ｃ）同実施例２におけるコネクタの等価回路図
るコネクタの斜視図 （ｂ）同実施例１におけるコネクタの等価回路図 （ｃ）同実施例２におけるコネクタの等価回路図
【図２】（ａ）同実施例３と実施例４におけるコネクタ
の分解斜視図 （ｂ）同実施例３におけるコネクタの等価回路図 （ｃ）同実施例４におけるコネクタの等価回路図
の分解斜視図 （ｂ）同実施例３におけるコネクタの等価回路図 （ｃ）同実施例４におけるコネクタの等価回路図
【図３】従来例におけるコネクタを用いた電気回路の構
成図
成図
【図４】同他の例によるコネクタを用いた電気回路の構
成図
成図
１，２１ ハウジング ２，２２ 接続ピン ３，２３ 補強ピン ４ 誘電体基板 ５ 半田付部 ６，２６ チップコンデンサ ７ 接続の相手側コネクタ ８ インダクタ ２４ 凹部 ２５ 電極部 ２７ 押え板 ２８ 凸部 ２９ インダクタ
Claims (4)
- 【請求項１】 ハウジングと、接続ピンと、補強ピン
と、電極部にコンデンサを固着した誘電体基板とを備え
たコネクタであって、前記誘電体基板上に形成された前
記電極部の一方の側が各々一対一に対応する前記接続ピ
ンに接続され、他方の側が前記補強ピンに共通に接続さ
れたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 ハウジングと、接続ピンと、補強ピン
と、電極部にコンデンサを固着した誘電体基板とを備え
たコネクタであって、前記誘電体基板上に形成された前
記電極部の一方の側が各々一対一に対応する前記接続ピ
ンに接続されかつ前記接続ピンに並列に前記ハウジング
に内蔵されたインダクタを介して前記コネクタの接続相
手側のコネクタと接続するための接続子に接続され、他
方の側が前記補強ピンに共通に接続されたことを特徴と
するコネクタ。 - 【請求項３】 押え板によりコンデンサの電極と圧接さ
れる電極部を内蔵した凹部をもつハウジングと、前記押
え板と、前記コンデンサと、接続ピンと、補強ピンとを
備えたコネクタであって、前記凹部内に形成された前記
電極部の一方の側が各々一対一に対応する前記接続ピン
に接続され、他方の側が前記補強ピンに共通に接続され
たことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項４】 押え板によりコンデンサの電極と圧接さ
れる電極部を内蔵した凹部をもつハウジングと、前記押
え板と、前記コンデンサと、接続ピンと、補強ピンとを
備えたコネクタであって、前記凹部内に形成された前記
電極部の一方の側が各々一対一に対応する前記接続ピン
に接続されかつ前記接続ピンに並列に前記ハウジングに
内蔵されたインダクタを介して前記コネクタの接続相手
側のコネクタと接続するための接続子に接続され、他方
の側が前記補強ピンに共通に接続されたことを特徴とす
るコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7184816A JPH0917518A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7184816A JPH0917518A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917518A true JPH0917518A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16159796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7184816A Pending JPH0917518A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917518A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009146571A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Yazaki Corp | 制御回路内蔵ユニット |
| JP2010049835A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Toyota Motor Corp | 電子部品内蔵型コネクタ |
| JP2014035711A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Jst Mfg Co Ltd | ドッキングコネクタ |
| WO2015174337A1 (ja) * | 2014-05-12 | 2015-11-19 | ローム株式会社 | 無線通信モジュール |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP7184816A patent/JPH0917518A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009146571A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Yazaki Corp | 制御回路内蔵ユニット |
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| JP2014035711A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Jst Mfg Co Ltd | ドッキングコネクタ |
| WO2015174337A1 (ja) * | 2014-05-12 | 2015-11-19 | ローム株式会社 | 無線通信モジュール |
| JP2015233273A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-24 | ローム株式会社 | 無線通信モジュール |
| US10587301B2 (en) | 2014-05-12 | 2020-03-10 | Rohm Co., Ltd. | Wireless communications module |
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