JP2000226426A - ポリオール組成物、放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料 - Google Patents
ポリオール組成物、放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料Info
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- JP2000226426A JP2000226426A JP11030033A JP3003399A JP2000226426A JP 2000226426 A JP2000226426 A JP 2000226426A JP 11030033 A JP11030033 A JP 11030033A JP 3003399 A JP3003399 A JP 3003399A JP 2000226426 A JP2000226426 A JP 2000226426A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 分散性に優れたポリオール組成物と、このポ
リオール組成物を用いた放熱性に優れた放熱性ポリウレ
タン樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリオール及びポリイソシアネートを反
応させて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填
剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であっ
て、この無機充填剤は１００メッシュの篩を通過し得る
粒子径を有し、その含有量がポリオール１００重量部に
対して１００重量部以上３００重量部以下である放熱性
ポリウレタン樹脂組成物である。
リオール組成物を用いた放熱性に優れた放熱性ポリウレ
タン樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリオール及びポリイソシアネートを反
応させて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填
剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であっ
て、この無機充填剤は１００メッシュの篩を通過し得る
粒子径を有し、その含有量がポリオール１００重量部に
対して１００重量部以上３００重量部以下である放熱性
ポリウレタン樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱性ポリウレタ
ン樹脂組成物及び放熱材料に関し、更に詳しくは、電子
部品から発生する多量の熱を発散させるために使用し得
る放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料に関す
る。
ン樹脂組成物及び放熱材料に関し、更に詳しくは、電子
部品から発生する多量の熱を発散させるために使用し得
る放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電化製品等に使用される電子
回路の基板には、動作時に発熱する多くの電子部品が取
り付けられている。また、近年ではＬＳＩ等に見られる
ように、電子回路の集積化及び高機能化が為され、放熱
量の増大とともにその発熱も局部的なものとなってきて
いる。従って、電子回路の基板に於いて発生した熱を如
何にして放散させるかは重要な問題となってきている。
回路の基板には、動作時に発熱する多くの電子部品が取
り付けられている。また、近年ではＬＳＩ等に見られる
ように、電子回路の集積化及び高機能化が為され、放熱
量の増大とともにその発熱も局部的なものとなってきて
いる。従って、電子回路の基板に於いて発生した熱を如
何にして放散させるかは重要な問題となってきている。
【０００３】また、このような電子回路の基板に於いて
は、電子部品を湿気等から保護するためにポリウレタン
等の樹脂からなる封止材によって基板全体を封止するこ
とが従来より行われている。ポリウレタン樹脂等の封止
材を用いれば、電子部品を湿気等から保護し得るととも
に、放熱性もある程度確保することができる。
は、電子部品を湿気等から保護するためにポリウレタン
等の樹脂からなる封止材によって基板全体を封止するこ
とが従来より行われている。ポリウレタン樹脂等の封止
材を用いれば、電子部品を湿気等から保護し得るととも
に、放熱性もある程度確保することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
封止材を用いた電子回路の基板では、上述のように動作
時に発熱する多くの電子部品や集積回路が設けられてお
り、その集積度も年々向上するに至っている。従って、
従来の封止材では十分な放熱を行うことはできず、電子
部品の誤動作や故障の原因となり兼ねないのが実状であ
る。
封止材を用いた電子回路の基板では、上述のように動作
時に発熱する多くの電子部品や集積回路が設けられてお
り、その集積度も年々向上するに至っている。従って、
従来の封止材では十分な放熱を行うことはできず、電子
部品の誤動作や故障の原因となり兼ねないのが実状であ
る。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決するもの
であり、本発明の目的は、放熱性に優れた放熱性ポリウ
レタン樹脂組成物を調製するためのポリオール組成物
と、このポリオール組成物を用いた放熱性ポリウレタン
樹脂組成物と、この放熱性ポリウレタン樹脂組成物を用
いた放熱材料とを提供することである。
であり、本発明の目的は、放熱性に優れた放熱性ポリウ
レタン樹脂組成物を調製するためのポリオール組成物
と、このポリオール組成物を用いた放熱性ポリウレタン
樹脂組成物と、この放熱性ポリウレタン樹脂組成物を用
いた放熱材料とを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のポリオールは、
ポリオールと、０．１５７ｍｍ以下の粒子径を有する無
機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物用
のポリオール組成物であって、前記無機充填剤は、前記
ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３０
０重量部以下で含有されている特徴とする。このような
無機充填剤の含有量により、放熱性の高いポリウレタン
樹脂組成物を得ることができる。
ポリオールと、０．１５７ｍｍ以下の粒子径を有する無
機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物用
のポリオール組成物であって、前記無機充填剤は、前記
ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３０
０重量部以下で含有されている特徴とする。このような
無機充填剤の含有量により、放熱性の高いポリウレタン
樹脂組成物を得ることができる。
【０００７】また、このポリオール組成物は、その７０
ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲
気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中
央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間
撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける粘度の、初
期の粘度に対する低下率が５％以下であることが好まし
い。これにより、本発明のポリオール組成物の分散安定
性が確保される。
ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲
気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中
央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間
撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける粘度の、初
期の粘度に対する低下率が５％以下であることが好まし
い。これにより、本発明のポリオール組成物の分散安定
性が確保される。
【０００８】また、このポリオール組成物は、その７０
ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲
気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中
央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間
撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける比重の、初
期の比重に対する低下率が５％以下であることが好まし
い。これにより、本発明のポリオール組成物の分散安定
性が確保される。
ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲
気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中
央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間
撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける比重の、初
期の比重に対する低下率が５％以下であることが好まし
い。これにより、本発明のポリオール組成物の分散安定
性が確保される。
【０００９】ここで、前記無機充填剤は、イオン交換水
８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１
６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下
となるものであることが好ましい。これにより、本発明
のポリオール組成物を放熱材料の原料として用いた場合
に、十分な絶縁性が確保される。
８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１
６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下
となるものであることが好ましい。これにより、本発明
のポリオール組成物を放熱材料の原料として用いた場合
に、十分な絶縁性が確保される。
【００１０】また、前記ポリオールは、そのヨウ素価が
７０ｇ／１００ｇ以下であることが好ましい。このよう
なヨウ素価のポリオールを用いることにより、得られる
放熱性ポリウレタン樹脂組成物の耐冷熱性を確保するこ
とができる。
７０ｇ／１００ｇ以下であることが好ましい。このよう
なヨウ素価のポリオールを用いることにより、得られる
放熱性ポリウレタン樹脂組成物の耐冷熱性を確保するこ
とができる。
【００１１】本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物
は、上記の何れかに記載のポリオール組成物と、ポリイ
ソシアネートとを反応させて得られる。
は、上記の何れかに記載のポリオール組成物と、ポリイ
ソシアネートとを反応させて得られる。
【００１２】また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、ポリオール及びポリイソシアネートを反応させ
て得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填剤とを
含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であって、前記
無機充填剤は０．１５７ｍｍ以下（１００メッシュの篩
を通過し得るもの）の粒子径を有し、前記無機充填剤の
含有量が前記ポリオール１００重量部に対して１００重
量部以上３００重量部以下であることを特徴とする。
成物は、ポリオール及びポリイソシアネートを反応させ
て得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填剤とを
含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であって、前記
無機充填剤は０．１５７ｍｍ以下（１００メッシュの篩
を通過し得るもの）の粒子径を有し、前記無機充填剤の
含有量が前記ポリオール１００重量部に対して１００重
量部以上３００重量部以下であることを特徴とする。
【００１３】無機充填剤の含有量をこのような範囲に設
定することにより、十分な放熱性を確保することができ
るとともに、無機充填剤の粒子径を上記のように設定す
ることにより、この無機充填剤によって電子回路基板上
の電子部品や配線が傷つけられることもない。
定することにより、十分な放熱性を確保することができ
るとともに、無機充填剤の粒子径を上記のように設定す
ることにより、この無機充填剤によって電子回路基板上
の電子部品や配線が傷つけられることもない。
【００１４】上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物に於い
て、前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ中に該無機
充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後
の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下であることを特徴
とする。これにより、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成
物の絶縁性を確保することができ、電子回路基板の封止
材として使用することが可能となる。
て、前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ中に該無機
充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後
の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下であることを特徴
とする。これにより、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成
物の絶縁性を確保することができ、電子回路基板の封止
材として使用することが可能となる。
【００１５】また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、その熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃
以上であることを特徴とする。これにより、本発明の放
熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材と
して用いた場合に、十分な放熱性を得ることができる。
成物は、その熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃
以上であることを特徴とする。これにより、本発明の放
熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材と
して用いた場合に、十分な放熱性を得ることができる。
【００１６】更に、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、上記の構成に於いて、前記放熱性ポリウレタン
樹脂組成物の初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下
に１００時間放置した後の重量の減少率が１０％以下で
あることを特徴とする。このような条件下に於ける重量
の減少率を上記のように設定することにより、高い耐熱
性を確保することができる。
成物は、上記の構成に於いて、前記放熱性ポリウレタン
樹脂組成物の初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下
に１００時間放置した後の重量の減少率が１０％以下で
あることを特徴とする。このような条件下に於ける重量
の減少率を上記のように設定することにより、高い耐熱
性を確保することができる。
【００１７】また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、上記のように１５０℃の雰囲気下に１００時間
放置した後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の体積
固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍ以上であることを特徴とす
る。このような体積固有抵抗率により、上記放熱性ポリ
ウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として使用
することが可能となる。
成物は、上記のように１５０℃の雰囲気下に１００時間
放置した後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の体積
固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍ以上であることを特徴とす
る。このような体積固有抵抗率により、上記放熱性ポリ
ウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として使用
することが可能となる。
【００１８】更に、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、上記の構成に於いて、前記放熱性ポリウレタン
樹脂組成物の初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度
９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の増加
率が１０％以下であることを特徴とする。このような条
件下に於ける重量の増加率を上記のように設定すること
により、高い耐湿性を確保することができる。
成物は、上記の構成に於いて、前記放熱性ポリウレタン
樹脂組成物の初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度
９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の増加
率が１０％以下であることを特徴とする。このような条
件下に於ける重量の増加率を上記のように設定すること
により、高い耐湿性を確保することができる。
【００１９】また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、上記のように１２０℃、相対湿度９５％の雰囲
気下に１００時間放置した後の前記放熱性ポリウレタン
樹脂組成物の体積固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍ以上であ
ることを特徴とする。このような体積固有抵抗率によ
り、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板
の封止材として使用することが可能となる。
成物は、上記のように１２０℃、相対湿度９５％の雰囲
気下に１００時間放置した後の前記放熱性ポリウレタン
樹脂組成物の体積固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍ以上であ
ることを特徴とする。このような体積固有抵抗率によ
り、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板
の封止材として使用することが可能となる。
【００２０】上記の放熱性ポリウレタン樹脂組成物で
は、前記ポリオールのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下
であることを特徴とする。これにより、上記放熱性ポリ
ウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として使用
した場合、高温及び低温での使用に於いても硬化せず、
クラック等が発生することもない。
は、前記ポリオールのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下
であることを特徴とする。これにより、上記放熱性ポリ
ウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として使用
した場合、高温及び低温での使用に於いても硬化せず、
クラック等が発生することもない。
【００２１】本発明の放熱材料は、上記の放熱性ポリウ
レタン樹脂組成物を含有している。これにより、本発明
の放熱材料は高い放熱性を発揮することが可能となる。
レタン樹脂組成物を含有している。これにより、本発明
の放熱材料は高い放熱性を発揮することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明のポリオール組成物は、ポリオール
と無機充填剤とを含有している。
て説明する。本発明のポリオール組成物は、ポリオール
と無機充填剤とを含有している。
【００２３】ここで、本発明のポリオール組成物に使用
し得るポリオールとしては、従来より公知の各種のもの
を使用することができ、例えばヒドロキシル基を有する
長鎖脂肪酸と多官能ポリオールとのエステル反応生成物
を挙げることができる。長鎖ヒドロキシ脂肪酸として
は、リシノール酸、水素添加リシノール酸、オキシカプ
ロン酸、オキシカプリン酸、オキシウンデカン酸、オキ
シリノール酸、オキシステアリン酸、オキシヘキサデセ
ン酸等を挙げることができ、これらのうちリシノール酸
及びオキシステアリン酸が好適に使用される。また、多
官能ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレン
グリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリ
コール等の２官能グリコール、トリメチロールプロパ
ン、トリエタノールアミン、グリセリン等の３官能化合
物、ジグリセリン、ペンタエリスリット等の４官能化合
物、ソルビトール等の６官能化合物、シュガー等の８官
能化合物及びこれらの混合物等を挙げることができる。
し得るポリオールとしては、従来より公知の各種のもの
を使用することができ、例えばヒドロキシル基を有する
長鎖脂肪酸と多官能ポリオールとのエステル反応生成物
を挙げることができる。長鎖ヒドロキシ脂肪酸として
は、リシノール酸、水素添加リシノール酸、オキシカプ
ロン酸、オキシカプリン酸、オキシウンデカン酸、オキ
シリノール酸、オキシステアリン酸、オキシヘキサデセ
ン酸等を挙げることができ、これらのうちリシノール酸
及びオキシステアリン酸が好適に使用される。また、多
官能ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレン
グリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリ
コール等の２官能グリコール、トリメチロールプロパ
ン、トリエタノールアミン、グリセリン等の３官能化合
物、ジグリセリン、ペンタエリスリット等の４官能化合
物、ソルビトール等の６官能化合物、シュガー等の８官
能化合物及びこれらの混合物等を挙げることができる。
【００２４】また、本発明のポリオール組成物を構成す
るポリオールは、前述のように各種のものを使用するこ
とができるが、そのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下で
あることが好ましい。このヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ
より大きいと、得られるポリウレタン樹脂組成物の耐冷
熱性が低下し、実使用に於いて樹脂が硬化して割れが生
ずることがあるので好ましくない。このような樹脂の割
れの発生の可能性は、例えば−５５±３℃で３０±３分
放置と１５０±３℃で３０±３分放置とを１００回繰り
返す冷熱サイクル試験に於いて、前記放熱性ポリウレタ
ン樹脂組成物に割れが生ずるか否かによって判断するこ
とができる。
るポリオールは、前述のように各種のものを使用するこ
とができるが、そのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下で
あることが好ましい。このヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ
より大きいと、得られるポリウレタン樹脂組成物の耐冷
熱性が低下し、実使用に於いて樹脂が硬化して割れが生
ずることがあるので好ましくない。このような樹脂の割
れの発生の可能性は、例えば−５５±３℃で３０±３分
放置と１５０±３℃で３０±３分放置とを１００回繰り
返す冷熱サイクル試験に於いて、前記放熱性ポリウレタ
ン樹脂組成物に割れが生ずるか否かによって判断するこ
とができる。
【００２５】加えて、本発明のポリオール組成物を構成
するポリオールは、その分子中に於ける酸素原子の含有
量が２０重量％以下であることが好ましい。この酸素原
子の含有量が２０重量％より多いと、得られるポリウレ
タン樹脂が親水性となり、耐湿性が低下するので好まし
くない。
するポリオールは、その分子中に於ける酸素原子の含有
量が２０重量％以下であることが好ましい。この酸素原
子の含有量が２０重量％より多いと、得られるポリウレ
タン樹脂が親水性となり、耐湿性が低下するので好まし
くない。
【００２６】本発明のポリオール組成物に使用される無
機充填剤は、１００メッシュの篩を通過し得る粒子径
（０．１５７ｍｍ以下）を有している。無機充填剤の粒
子径がこれより大きいと、電子回路基板上の電子部品、
配線、ＬＳＩ等を傷つける虞があるので好ましくない。
機充填剤は、１００メッシュの篩を通過し得る粒子径
（０．１５７ｍｍ以下）を有している。無機充填剤の粒
子径がこれより大きいと、電子回路基板上の電子部品、
配線、ＬＳＩ等を傷つける虞があるので好ましくない。
【００２７】本発明のポリオール組成物に於いて使用し
得る無機充填剤としては、例えばＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、
Ａｌ（ＯＨ）3、Ｍｇ（ＯＨ）2、ＣａＣＯ3、Ｓｉ
3Ｎ4、Ｗ、及び例えばＡｌ（ＯＨ）3・ＳｉＯ2・Ｍｇ
Ｏ、Ａｌ（ＯＨ）3・ＳｉＯ2・Ｎａ2Ｏ、Ａｌ（ＯＨ）3
・ＳｉＯ2・ＣａＯ等の混合物も使用することができ
る。また、これらの無機充填剤は、フッ素系、シリコン
系等の撥水剤等により表面処理を施したものであっても
よい。これらの無機充填剤のうち、放熱性が高いという
観点から、Ａｌ2Ｏ3及びＳｉＯ2が好ましい。
得る無機充填剤としては、例えばＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、
Ａｌ（ＯＨ）3、Ｍｇ（ＯＨ）2、ＣａＣＯ3、Ｓｉ
3Ｎ4、Ｗ、及び例えばＡｌ（ＯＨ）3・ＳｉＯ2・Ｍｇ
Ｏ、Ａｌ（ＯＨ）3・ＳｉＯ2・Ｎａ2Ｏ、Ａｌ（ＯＨ）3
・ＳｉＯ2・ＣａＯ等の混合物も使用することができ
る。また、これらの無機充填剤は、フッ素系、シリコン
系等の撥水剤等により表面処理を施したものであっても
よい。これらの無機充填剤のうち、放熱性が高いという
観点から、Ａｌ2Ｏ3及びＳｉＯ2が好ましい。
【００２８】無機充填剤の含有量は、ポリオール１００
重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下であ
ることが好ましい。無機充填剤の含有量がポリオール１
００重量部に対して１００重量部より少ないと十分な放
熱効果を得ることができず、また、３００重量部より多
いと混合・分散が困難となり、流動性もなくなるのでの
で好ましくない。
重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下であ
ることが好ましい。無機充填剤の含有量がポリオール１
００重量部に対して１００重量部より少ないと十分な放
熱効果を得ることができず、また、３００重量部より多
いと混合・分散が困難となり、流動性もなくなるのでの
で好ましくない。
【００２９】本発明の組成物に使用される無機充填剤
は、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入し
て９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５
０μＳ／ｃｍ以下となるものであることが好ましい。こ
の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍより大きいと、電子回
路基板の封止材として使用した場合に絶縁性が不十分と
なり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ましくな
い。
は、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入し
て９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５
０μＳ／ｃｍ以下となるものであることが好ましい。こ
の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍより大きいと、電子回
路基板の封止材として使用した場合に絶縁性が不十分と
なり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ましくな
い。
【００３０】本発明のポリオール組成物は、上記無機充
填材の沈降が起こり難く、また、沈降が起こっても硬い
ケーキ状となることなく再分散が可能である。このよう
なポリオール組成物の性能は、再分散性を観察すること
により評価することができる。具体的には、ポリオール
組成物７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り、
６０℃の雰囲気下に１００時間静置した後、前記メスシ
リンダーの中央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐ
ｍで３０秒間撹拌し、この撹拌後の非沈降部分に於ける
ポリオール組成物の粘度及び比重が、それぞれ放置前の
初期の粘度及び比重に対してどの程度低下しているかを
測定することにより評価することができる。本発明のポ
リオールはこの低下率が５％以下であり、高い再分散性
を有していることが分かる。
填材の沈降が起こり難く、また、沈降が起こっても硬い
ケーキ状となることなく再分散が可能である。このよう
なポリオール組成物の性能は、再分散性を観察すること
により評価することができる。具体的には、ポリオール
組成物７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り、
６０℃の雰囲気下に１００時間静置した後、前記メスシ
リンダーの中央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐ
ｍで３０秒間撹拌し、この撹拌後の非沈降部分に於ける
ポリオール組成物の粘度及び比重が、それぞれ放置前の
初期の粘度及び比重に対してどの程度低下しているかを
測定することにより評価することができる。本発明のポ
リオールはこの低下率が５％以下であり、高い再分散性
を有していることが分かる。
【００３１】本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物
は、予め無機充填剤を配合した上記の何れかに記載のポ
リオール組成物と、ポリイソシアネートとを反応させて
得られるが、本発明の本発明の放熱性ポリウレタン樹脂
組成物は、ポリオール及びポリイソシアネートを反応さ
せて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填剤と
を含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であってもよ
い。この場合の放熱性ポリウレタン樹脂組成物に使用し
得るポリオールは、上記ポリオール組成物の説明で言及
したものと同じものを使用することができる。
は、予め無機充填剤を配合した上記の何れかに記載のポ
リオール組成物と、ポリイソシアネートとを反応させて
得られるが、本発明の本発明の放熱性ポリウレタン樹脂
組成物は、ポリオール及びポリイソシアネートを反応さ
せて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填剤と
を含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であってもよ
い。この場合の放熱性ポリウレタン樹脂組成物に使用し
得るポリオールは、上記ポリオール組成物の説明で言及
したものと同じものを使用することができる。
【００３２】また、上記ポリオールとともにウレタン反
応に用いられるポリイソシアネートとしては、例えば、
ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメ
チレンポリフェニレンポリイソシアネート（粗ＭＤ
Ｉ）、ポリトリレンポリイソシアネート（粗ＴＤＩ）、
トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイ
ソシアネート（ＸＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート
（ＮＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等
の脂環式ポリイソシアネート、その他、上記ポリイソシ
アネートのカルボジイミド変性ポリイソシアネート、イ
ソシアヌレート変性ポリイソシアネート等を挙げること
ができる。また、ポリオールに過剰のポリイソシアネー
トを反応させて得られる反応生成物であって、イソシア
ネート基を分子末端に有する所謂ウレタンプレポリマー
も適用でき、更にはこれらの混合物も使用することがで
きる。
応に用いられるポリイソシアネートとしては、例えば、
ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメ
チレンポリフェニレンポリイソシアネート（粗ＭＤ
Ｉ）、ポリトリレンポリイソシアネート（粗ＴＤＩ）、
トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイ
ソシアネート（ＸＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート
（ＮＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等
の脂環式ポリイソシアネート、その他、上記ポリイソシ
アネートのカルボジイミド変性ポリイソシアネート、イ
ソシアヌレート変性ポリイソシアネート等を挙げること
ができる。また、ポリオールに過剰のポリイソシアネー
トを反応させて得られる反応生成物であって、イソシア
ネート基を分子末端に有する所謂ウレタンプレポリマー
も適用でき、更にはこれらの混合物も使用することがで
きる。
【００３３】本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物に
使用される無機充填剤は、前述のポリオール組成物で説
明したと同様の理由から、１００メッシュの篩を通過し
得る粒子径（０．１５７ｍｍ以下）を有しているのが好
ましい。また、本発明で使用し得る無機充填剤として
は、前述のポリオール組成物で説明したものと同様のも
のを使用することができ、中でも、放熱性が高いという
観点から、Ａｌ2Ｏ3及びＳｉＯ2が好ましい。
使用される無機充填剤は、前述のポリオール組成物で説
明したと同様の理由から、１００メッシュの篩を通過し
得る粒子径（０．１５７ｍｍ以下）を有しているのが好
ましい。また、本発明で使用し得る無機充填剤として
は、前述のポリオール組成物で説明したものと同様のも
のを使用することができ、中でも、放熱性が高いという
観点から、Ａｌ2Ｏ3及びＳｉＯ2が好ましい。
【００３４】無機充填剤の含有量は、上記ポリオール組
成物の場合と同様に、ポリオール１００重量部に対して
１００重量部以上３００重量部以下であることが好まし
い。無機充填剤の含有量がポリオール１００重量部に対
して１００重量部より少ないと十分な放熱効果を得るこ
とができず、また、３００重量部より多いと混合・分散
が困難となり、流動性もなくなるのでので好ましくな
い。
成物の場合と同様に、ポリオール１００重量部に対して
１００重量部以上３００重量部以下であることが好まし
い。無機充填剤の含有量がポリオール１００重量部に対
して１００重量部より少ないと十分な放熱効果を得るこ
とができず、また、３００重量部より多いと混合・分散
が困難となり、流動性もなくなるのでので好ましくな
い。
【００３５】本発明の樹脂組成物に使用される無機充填
剤は、上記ポリオール組成物の場合と同様に、イオン交
換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃
で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ
以下となるものであることが好ましい。この電気伝導度
が１５０μＳ／ｃｍより大きいと、電子回路基板の封止
材として使用した場合に絶縁性が不十分となり、電子部
品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
剤は、上記ポリオール組成物の場合と同様に、イオン交
換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃
で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ
以下となるものであることが好ましい。この電気伝導度
が１５０μＳ／ｃｍより大きいと、電子回路基板の封止
材として使用した場合に絶縁性が不十分となり、電子部
品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
【００３６】本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物
は、その熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上
であることが好ましい。熱伝導率がこれより小さいと、
電子回路基板の封止材として使用した場合に、放熱量に
よっては十分な放熱を行うことができない場合がある。
は、その熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上
であることが好ましい。熱伝導率がこれより小さいと、
電子回路基板の封止材として使用した場合に、放熱量に
よっては十分な放熱を行うことができない場合がある。
【００３７】また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、その初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下
に１００時間放置した後の重量の減少率が１０％以下で
あることが好ましい。この重量の減少率が１０％より大
きいと、電子回路基板の封止材として使用した場合に耐
熱性が不十分となり、回路基板上の電子部品等を十分に
保護できない場合があるので好ましくない。
成物は、その初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下
に１００時間放置した後の重量の減少率が１０％以下で
あることが好ましい。この重量の減少率が１０％より大
きいと、電子回路基板の封止材として使用した場合に耐
熱性が不十分となり、回路基板上の電子部品等を十分に
保護できない場合があるので好ましくない。
【００３８】また、上述のように１５０℃の雰囲気下に
１００時間放置した後の放熱性ポリウレタン樹脂組成物
は、その体積固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍ以上であるこ
とが好ましい。この体積固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍよ
り小さいと、電子回路基板の封止材として使用した場
合、高温下での使用により絶縁性が不十分となり、電子
部品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
１００時間放置した後の放熱性ポリウレタン樹脂組成物
は、その体積固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍ以上であるこ
とが好ましい。この体積固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍよ
り小さいと、電子回路基板の封止材として使用した場
合、高温下での使用により絶縁性が不十分となり、電子
部品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
【００３９】更に、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、その初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度
９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の増加
率が１０％以下であることが好ましい。この重量の増加
率が１０％より大きいと、電子回路基板の封止材として
使用した場合に耐湿性が不十分となり、回路基板上の電
子部品等を十分に保護できない場合があるので好ましく
ない。
成物は、その初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度
９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の増加
率が１０％以下であることが好ましい。この重量の増加
率が１０％より大きいと、電子回路基板の封止材として
使用した場合に耐湿性が不十分となり、回路基板上の電
子部品等を十分に保護できない場合があるので好ましく
ない。
【００４０】また、上述のように１２０℃、相対湿度９
５％の雰囲気下に１００時間放置した後の放熱性ポリウ
レタン樹脂組成物は、その体積固有抵抗率が１０11Ω・
ｃｍ以上であることが好ましい。この体積固有抵抗率が
１０11Ω・ｃｍより小さいと、電子回路基板の封止材と
して使用した場合、高湿度下での使用により絶縁性が不
十分となり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ま
しくない。
５％の雰囲気下に１００時間放置した後の放熱性ポリウ
レタン樹脂組成物は、その体積固有抵抗率が１０11Ω・
ｃｍ以上であることが好ましい。この体積固有抵抗率が
１０11Ω・ｃｍより小さいと、電子回路基板の封止材と
して使用した場合、高湿度下での使用により絶縁性が不
十分となり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ま
しくない。
【００４１】本発明の放熱材料は、上記の何れかの放熱
性ポリウレタン樹脂組成物を含有するものであり、高い
放熱性と、電子部品として要求される耐熱性、耐湿性、
耐冷熱性等の諸特性とを満足させることができる。
性ポリウレタン樹脂組成物を含有するものであり、高い
放熱性と、電子部品として要求される耐熱性、耐湿性、
耐冷熱性等の諸特性とを満足させることができる。
【００４２】
【実施例】以下、実施例により、本発明の放熱性ポリウ
レタン樹脂組成物について更に詳細に説明する。
レタン樹脂組成物について更に詳細に説明する。
【００４３】（実施例１〜１４）表１及び表２に示す無
機充填材をポリオールに投入して撹拌し、ポリオール組
成物を得た。次に、このポリオール組成物と粗ジフェニ
ルメタンジイソシアネートとを用いて放熱性ポリウレタ
ン樹脂組成物を調製した。得られた放熱性ポリウレタン
樹脂組成物について、以下に示す分散安定性、放熱性、
耐熱性、耐湿性及び耐冷熱性について試験を行った。
機充填材をポリオールに投入して撹拌し、ポリオール組
成物を得た。次に、このポリオール組成物と粗ジフェニ
ルメタンジイソシアネートとを用いて放熱性ポリウレタ
ン樹脂組成物を調製した。得られた放熱性ポリウレタン
樹脂組成物について、以下に示す分散安定性、放熱性、
耐熱性、耐湿性及び耐冷熱性について試験を行った。
【００４４】（比較例１〜３）表１及び表２の比較例１
〜３に示す組成で、実施例１〜１４と同様の操作を行
い、ポリオール組成物を得た。これらのポリオール組成
物を用い、実施例１〜１４と同様の操作を行い、放熱性
ポリウレタン樹脂を得た。これらの放熱性ポリウレタン
樹脂を用いて実施例１〜１４と同様の試験を行った。そ
の結果を併せて表１及び表２に示した。
〜３に示す組成で、実施例１〜１４と同様の操作を行
い、ポリオール組成物を得た。これらのポリオール組成
物を用い、実施例１〜１４と同様の操作を行い、放熱性
ポリウレタン樹脂を得た。これらの放熱性ポリウレタン
樹脂を用いて実施例１〜１４と同様の試験を行った。そ
の結果を併せて表１及び表２に示した。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】（分散安定性試験）まず、調製直後のポリ
オール組成物の比重及び粘度を測定する。次に、ポリオ
ール組成物の７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに
採り、６０℃の雰囲気下に１００時間放置する。次に、
このメスシリンダーのほぼ中央部に１ｃｍの撹拌翼を入
れ、回転数を１２０ｒｐｍに設定して３０秒間撹拌す
る。この撹拌後のポリオール組成物の非沈降部分を採
り、比重及び粘度を測定する。この比重及び粘度の測定
値の、初期の比重及び粘度に対する低下率を算出する。
なお、比重は、比重浮ひょうを用いて行った（ＪＩＳ
Ｃ２１０５）。また、粘度の測定はＢ型粘度計を用い、
２５℃、１２ｒｐｍで測定した（ＪＩＳ Ｃ２１０
３）。
オール組成物の比重及び粘度を測定する。次に、ポリオ
ール組成物の７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに
採り、６０℃の雰囲気下に１００時間放置する。次に、
このメスシリンダーのほぼ中央部に１ｃｍの撹拌翼を入
れ、回転数を１２０ｒｐｍに設定して３０秒間撹拌す
る。この撹拌後のポリオール組成物の非沈降部分を採
り、比重及び粘度を測定する。この比重及び粘度の測定
値の、初期の比重及び粘度に対する低下率を算出する。
なお、比重は、比重浮ひょうを用いて行った（ＪＩＳ
Ｃ２１０５）。また、粘度の測定はＢ型粘度計を用い、
２５℃、１２ｒｐｍで測定した（ＪＩＳ Ｃ２１０
３）。
【００４８】表１に於ける○×の評価基準は以下のとお
りである。
りである。
【００４９】 ○…初期の粘度及び比重に対するそれぞれの変化率がと
もに５％以下 ×…初期の粘度及び比重に対する変化率の少なくとも何
れか一方が５％以上。
もに５％以下 ×…初期の粘度及び比重に対する変化率の少なくとも何
れか一方が５％以上。
【００５０】（放熱性試験）ＪＩＳ Ｒ２６１８に従
い、熱伝導率計（京都電子工業（株）製、ＧＴＭ−Ｄ
３）を用いて熱伝導率を測定した。その結果を表１及び
表２に併せて示した。
い、熱伝導率計（京都電子工業（株）製、ＧＴＭ−Ｄ
３）を用いて熱伝導率を測定した。その結果を表１及び
表２に併せて示した。
【００５１】 ○…熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上 ×…熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃より小さ
い。
い。
【００５２】（耐熱性試験）各実施例及び比較例の組成
物を４０ｍｍ角にカットして試験片を作製した。次に、
これらの試験片を用いて試験片の初期の重量を測定し、
次に、この試験片を１５０℃の雰囲気下に１００時間放
置した後、その重量を測定した。そして、上記初期重量
に対する重量の減少率を求めた。また、５０ｍｍ×５０
ｍｍ×３ｍｍの試験片を作製し、これを上記と同様の条
件下に放置した後、体積固有抵抗率を測定した。なお、
体積固有抵抗率の測定は、東亜電波工業社製ＳＥ−１０
Ｅを用い、５００Ｖの測定電圧を印加した後６０秒後の
数値を測定値とした。
物を４０ｍｍ角にカットして試験片を作製した。次に、
これらの試験片を用いて試験片の初期の重量を測定し、
次に、この試験片を１５０℃の雰囲気下に１００時間放
置した後、その重量を測定した。そして、上記初期重量
に対する重量の減少率を求めた。また、５０ｍｍ×５０
ｍｍ×３ｍｍの試験片を作製し、これを上記と同様の条
件下に放置した後、体積固有抵抗率を測定した。なお、
体積固有抵抗率の測定は、東亜電波工業社製ＳＥ−１０
Ｅを用い、５００Ｖの測定電圧を印加した後６０秒後の
数値を測定値とした。
【００５３】（耐湿性試験）耐熱性試験に記載したもの
と同様の試験片を作製し、この試験片の初期の重量を測
定した。次に、この試験片を１２０℃、相対湿度９５％
の雰囲気下に１００時間放置した後、その重量を測定し
た。そして、上記初期重量に対するその重量の増加率を
求めた。また、耐熱性試験の場合と同様にして、体積固
有抵抗率を測定した。
と同様の試験片を作製し、この試験片の初期の重量を測
定した。次に、この試験片を１２０℃、相対湿度９５％
の雰囲気下に１００時間放置した後、その重量を測定し
た。そして、上記初期重量に対するその重量の増加率を
求めた。また、耐熱性試験の場合と同様にして、体積固
有抵抗率を測定した。
【００５４】（耐冷熱性試験）各実施例及び比較例の組
成物について、ＪＩＳ Ｃ２１０５に従って耐冷熱性試
験を行った。この試験では、−５５±３℃で３０±３分
放置と１５０±３℃で３０±３分放置とを１００回繰り
返す冷熱サイクルを各試験片について行い、クラックの
発生の有無を観察して、以下の基準で判断した。
成物について、ＪＩＳ Ｃ２１０５に従って耐冷熱性試
験を行った。この試験では、−５５±３℃で３０±３分
放置と１５０±３℃で３０±３分放置とを１００回繰り
返す冷熱サイクルを各試験片について行い、クラックの
発生の有無を観察して、以下の基準で判断した。
【００５５】 ○…目視で樹脂表面及び内部にクラックがない ×…目視で樹脂表面又は内部にクラックが認められる。
【００５６】（試験結果）表１及び表２の各試験の結果
から、実施例１〜１４のポリウレタン組成物及び放熱性
ポリウレタン樹脂は、何れの試験に於いても評価が全て
「○」であり、放熱性、耐熱性、耐湿性、耐冷熱性及び
安定性のすべてに於いて優れていることが判明した。こ
れに対して、比較例１〜３の放熱性ポリウレタン樹脂は
何れかの試験に於いて×の評価となっており、電子回路
基板の封止剤などに使用した場合に、経時的に何らかの
支障が生ずる可能性があることが分かる。
から、実施例１〜１４のポリウレタン組成物及び放熱性
ポリウレタン樹脂は、何れの試験に於いても評価が全て
「○」であり、放熱性、耐熱性、耐湿性、耐冷熱性及び
安定性のすべてに於いて優れていることが判明した。こ
れに対して、比較例１〜３の放熱性ポリウレタン樹脂は
何れかの試験に於いて×の評価となっており、電子回路
基板の封止剤などに使用した場合に、経時的に何らかの
支障が生ずる可能性があることが分かる。
【００５７】
【発明の効果】本発明のポリウレタン組成物は、０．１
５７ｍｍ以下の粒子径を有する無機充填剤をポリオール
１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以
下で含有しているので、得られるポリウレタン組成物の
放熱性を高めるとともに分散安定性を向上させることが
できる。本発明のポリオールでは、無機充填材の分散性
が良好であり、沈降しても硬いケーキ状となることがな
く、再分散が可能である。
５７ｍｍ以下の粒子径を有する無機充填剤をポリオール
１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以
下で含有しているので、得られるポリウレタン組成物の
放熱性を高めるとともに分散安定性を向上させることが
できる。本発明のポリオールでは、無機充填材の分散性
が良好であり、沈降しても硬いケーキ状となることがな
く、再分散が可能である。
【００５８】また、放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、
ポリウレタン樹脂組成物１００重量部に対して１００メ
ッシュの篩を通過し得る粒子径を有する無機充填剤を１
００重量部以上３００重量部以下で含有しているので、
熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上という高
い放熱性を達成することができる。従って、電子回路基
板の封止剤等として使用することができる。
ポリウレタン樹脂組成物１００重量部に対して１００メ
ッシュの篩を通過し得る粒子径を有する無機充填剤を１
００重量部以上３００重量部以下で含有しているので、
熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上という高
い放熱性を達成することができる。従って、電子回路基
板の封止剤等として使用することができる。
【００５９】また、この無機充填剤の電気伝導度は１５
０μＳ／ｃｍ以下と低いので、得られる放熱性ポリウレ
タン樹脂組成物の絶縁性を高くすることができる。しか
も、耐熱性、耐湿性、耐冷熱性等に於いても優れた性能
を発揮することができる。
０μＳ／ｃｍ以下と低いので、得られる放熱性ポリウレ
タン樹脂組成物の絶縁性を高くすることができる。しか
も、耐熱性、耐湿性、耐冷熱性等に於いても優れた性能
を発揮することができる。
【００６０】また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組
成物は、１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した場合
の重量の減少率が１０％以下であり、また、１２０℃、
相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した場合の
重量の増加率が１０％以下であり、体積固有抵抗率が１
０11Ω・ｃｍ以上であるため、高い耐熱性及び耐湿性を
確保することができる。
成物は、１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した場合
の重量の減少率が１０％以下であり、また、１２０℃、
相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した場合の
重量の増加率が１０％以下であり、体積固有抵抗率が１
０11Ω・ｃｍ以上であるため、高い耐熱性及び耐湿性を
確保することができる。
【００６１】更に、ポリオールとしてヨウ素価が７０ｇ
／１００ｇ以下のものが用いられているため、実使用に
於いても樹脂が硬化することなく、従って、割れが生ず
ることはない。
／１００ｇ以下のものが用いられているため、実使用に
於いても樹脂が硬化することなく、従って、割れが生ず
ることはない。
【００６２】加えて、放熱材料は上記の放熱性ポリウレ
タン樹脂組成物を含有しているので、電子部品用の材料
として使用した場合に、高い放熱性を発揮することがで
きる。
タン樹脂組成物を含有しているので、電子部品用の材料
として使用した場合に、高い放熱性を発揮することがで
きる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 AC111 CF181 CK031 CK051 DA116 DE076 DE146 DE236 DJ006 DJ016 FB096 FB266 FD016 GQ00 GQ05 4J034 BA03 DA01 DF16 DF24 GA05 GA06 GA23 HA01 HA02 HA07 HB06 HC03 HC12 HC13 HC17 HC22 HC35 HC46 HC52 HC64 HC67 HC71 HC73 JA42 MA01 RA14
Claims (15)
- 【請求項１】 ポリオールと、０．１５７ｍｍ以下の粒
子径を有する無機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタ
ン樹脂組成物用のポリオール組成物であって、 前記無機充填剤は、前記ポリオール１００重量部に対し
て１００重量部以上３００重量部以下で含有されている
特徴とするポリオール組成物。 - 【請求項２】 ７０ｍｌの前記ポリオール組成物を１０
０ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲気下に１０
０時間静置した後、前記メスシリンダーの中央部で１ｃ
ｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間撹拌した場
合の撹拌後の非沈降部分に於ける粘度の、初期の粘度に
対する低下率が５％以下であることを特徴とする請求項
１に記載のポリオール組成物。 - 【請求項３】 ７０ｍｌの前記ポリオール組成物を１０
０ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲気下に１０
０時間静置した後、前記メスシリンダーの中央部で１ｃ
ｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間撹拌した場
合の撹拌後の非沈降部分に於ける比重の、初期の比重に
対する低下率が５％以下であることを特徴とする請求項
１又は２に記載のポリオール組成物。 - 【請求項４】 前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ
中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間
放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下となる
ものであることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに
記載のポリオール組成物。 - 【請求項５】 前記ポリオールのヨウ素価が７０ｇ／１
００ｇ以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何
れかに記載のポリオール組成物。 - 【請求項６】 請求項１乃至５の何れかに記載のポリオ
ール組成物と、ポリイソシアネートとを反応させて得ら
れるポリウレタン樹脂組成物。 - 【請求項７】 ポリオール及びポリイソシアネートを反
応させて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填
剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であっ
て、 前記無機充填剤は０．１５７ｍｍ以下の粒子径を有し、
前記無機充填剤の含有量が前記ポリオール１００重量部
に対して１００重量部以上３００重量部以下であること
を特徴とする放熱性ポリウレタン樹脂組成物。 - 【請求項８】 前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ
中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間
放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下となる
ものであることを特徴とする請求項７記載の放熱性ポリ
ウレタン樹脂組成物。 - 【請求項９】 前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の熱
伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上であること
を特徴とする請求項６乃至８の何れかに記載の放熱性ポ
リウレタン樹脂組成物。 - 【請求項１０】 前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の
初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下に１００時間
放置した後の重量の減少率が１０％以下であることを特
徴とする請求項６乃至９の何れかに記載の放熱性ポリウ
レタン樹脂組成物。 - 【請求項１１】 １５０℃の雰囲気下に１００時間放置
後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の体積固有抵抗
率が１０11Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項
１０に記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。 - 【請求項１２】 前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の
初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度９５％の雰囲
気下に１００時間放置した後の重量の増加率が１０％以
下であることを特徴とする請求項６乃至１１の何れかに
記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。 - 【請求項１３】 １２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下
に１００時間放置後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成
物の体積固有抵抗率が１０11Ω・ｃｍ以上であることを
特徴とする請求項１２に記載の放熱性ポリウレタン樹脂
組成物。 - 【請求項１４】 前記ポリオールのヨウ素価が７０ｇ／
１００ｇ以下であることを特徴とする請求項５乃至１３
の何れかに記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。 - 【請求項１５】 請求項５乃至１４の何れかに記載の放
熱性ポリウレタン樹脂組成物を含有していることを特徴
とする放熱材料。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP03003399A JP3588000B2 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | ポリオール組成物、放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03003399A JP3588000B2 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | ポリオール組成物、放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000226426A true JP2000226426A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3588000B2 JP3588000B2 (ja) | 2004-11-10 |
Family
ID=12292519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03003399A Expired - Lifetime JP3588000B2 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | ポリオール組成物、放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3588000B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009181802A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Sony Corp | 電池パック及びその製造方法 |
| JP2010150474A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | ポリウレタン樹脂組成物及びポリウレタン樹脂 |
| JP2010150473A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | ポリウレタン樹脂組成物及びポリウレタン樹脂 |
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| CN117715952A (zh) * | 2021-09-28 | 2024-03-15 | 株式会社Lg化学 | 可固化组合物 |
| JP2024525926A (ja) * | 2021-09-28 | 2024-07-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP03003399A patent/JP3588000B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US8465861B2 (en) | 2008-01-30 | 2013-06-18 | Sony Corporation | Battery pack and method for producing the same |
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| JP2010150473A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | ポリウレタン樹脂組成物及びポリウレタン樹脂 |
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| JP2024525926A (ja) * | 2021-09-28 | 2024-07-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3588000B2 (ja) | 2004-11-10 |
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