JP2000236146A

JP2000236146A - 印刷回路基板

Info

Publication number: JP2000236146A
Application number: JP11036705A
Authority: JP
Inventors: Munetaka Matsuo; 宗孝松尾
Original assignee: Murata Machinery Ltd
Current assignee: Murata Machinery Ltd
Priority date: 1999-02-16
Filing date: 1999-02-16
Publication date: 2000-08-29

Abstract

(57)【要約】【課題】基板上に印刷された形状線により電子部品の
実装位置の確認は行えるが、実装方向については上下逆
（左右逆）に実装することも可能であるため、手作業の
組立て工程においては、実装ミスを起こす可能性があっ
た。【解決手段】複数のリード線２１・２１・・・を有す
る電子部品２の基準リードの位置Ｐ１に対応する基板上
の位置Ｈ１に、部品の実装向きを確認するための基準ド
ットマーキング１３を付した。また、電子部品２の外周
部における基準ドットマーキング１３に対応する箇所に
基準印２３を刻設した。また、基準ドットマーキング１
３は、基板上にシルク印刷を施すことにより形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路基板の構
成に関するもので、詳しくは、基板上に実装する部品の
実装方向を明確にするための技術に関するものであり、
組立て工程と確認作業の効率化を目的とした印刷回路基
板の構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、基板上に部品を手作業で実装
する場合においては、基板上に実装する部品の形状線が
目印として描かれており、該形状線に部品の位置を合わ
せて実装するようにしている。該形状線はシルクスクリ
ーン印刷等により基板上に印刷されており、部品の略外
形を現すようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
においては、形状線により実装位置の確認は行えるが、
多くの場合、実装する部品の外形は略長方形状であり、
また、実装部品のリード線も対称に配置されており、実
装方向については上下逆（左右逆）に実装することも可
能であるため、手作業の組立て工程においては、実装方
向の間違い等の実装ミスを起こす可能性がある。そして
このような実装ミスの防止、及び、部品の実装方向の確
認を容易にするための確実な方法が望まれていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】以上が本発明の解決する
課題であり、次に課題を解決するための手段を説明す
る。即ち、複数のリードを有する電子部品の基準リード
に対応する基板上の箇所に、部品の実装向きを確認する
ためのドットマーキングを付した。

【０００５】また、前記電子部品には、その外周部にお
ける前記ドットマーキングに対応する箇所に基準印を刻
設した。

【０００６】また、前記ドットマーキングは、基板上に
シルク印刷を施すことにより形成した。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を添付の
図面を用いて説明する。図１は実装部品の基準リード箇
所に基準ドットマーキングを記した状態を示す本発明の
印刷回路基板の部分平面図、図２は実装部品及び本発明
の印刷回路基板の組立て斜視図、図３は実装部品を本発
明の印刷回路基板に実装した状態を示す斜視図、図４は
切り欠きを設けた実装部品の平面図、図５は基準印を設
けた実装部品の平面図である。

【０００８】印刷回路基板１には、ＩＣチップや、ＬＳ
Ｉチップなどの様々な電子部品が実装される。そして、
ＩＣチップや、ＬＳＩチップ等の電子部品は、実装位置
と実装方向を間違えずに、確実に正確な組立て工程が行
われる必要があり、また、組立て工程後においては、正
確で効率のよい確認作業が行えることも必要となる。そ
して、これらは品質向上の目的において重要であるだけ
でなく、組立て工程のミスを防止することで製造コスト
の削減も可能とするのである。

【０００９】図１は、本発明の印刷回路基板１の一部を
示す図である。図に示す形状線１０は、実装する電子部
品の実装位置及び、実装する部品の略外形を示すもので
あり、組立て工程において、作業者が確認を取りやすい
ように構成している。形状線１０は、多くの場合、印刷
回路基板１上にシルクスクリーン印刷等によって、該基
板表面の色と異なる色で印刷され、作業者が確認し易い
ようにしているが、形状線１０の印刷方法はこれに限定
するものではない。

【００１０】また、形状線１０の左側には、図に示すよ
うに、凹部１２が形成されている。なお、図１において
矢視Ｌを実装左方向Ｌ、矢視Ｒを実装右方向Ｒ、矢視Ｕ
を実装上方向Ｕ、矢視Ｄを実装下方向Ｄとする。凹部１
２は、形状線１０に方向性を与える役目をするものであ
り、組立て工程における実装方向の目印としているので
ある。つまり、実装する電子部品には、該電子部品自体
の方向を示す方向性基準手段である切り欠き２２が形成
されているものがあるが、該形状線１０上に電子部品を
実装する場合、形状線１０の凹部１２の位置と電子部品
の切り欠き２２の位置とを合わせて実装すればよい。こ
れにより、電子部品を正確且つ迅速に実装することがで
きるのである。

【００１１】また、形状線１０の実装上方向Ｕ及び実装
下方向Ｄには、実装する電子部品のリード線を挿入する
ためのリード線孔１１・１１・・・が穿設されている。
なお、本実施例においては、電子部品２は図２乃至図４
に示すように、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎ−ｌｉｎｅｐ
ａｃｋａｇｅ）型ＩＣとしており、該電子部品２のリー
ド線２１・２１・・・を該リード線孔１１・１１・・・
に挿入し、両者をはんだ付けなどにより電気的・機械的
に接続することで電子部品２を印刷回路基板１に実装
し、該印刷回路基板１を組み立て製造する。

【００１２】電子部品２は、本実施例においては図４に
示すように、電子部品２の上部側２Ｕ及び下部側２Ｄに
リード線２１・２１・・・がそれぞれ７本ずつ配設され
る構成としている。ただし、リード線２１・２１・・・
の本数は異なる数のタイプのものでもよく、本発明の実
施においては限定されるものではない。そして、電子部
品２の左側２Ｌには、切り欠き２２が設けられている。

【００１３】また、図５に示す実施例においては、電子
部品２には、図４で示した実施例と同様に、上部・下部
側２Ｕ・２Ｄには、それぞれ７本ずつのリード線が配設
されており、電子部品２の外周部の一部である左側２
Ｌ、且つ、下部側２Ｄの角部には、基準印２３が刻設さ
れている。また、図４及び図５の電子部品２は、上部側
２Ｕを上として電子部品２の品名、製造社名等を現す識
別表示２４が印字されている。

【００１４】また、図４及び図５に示す実施例において
は、電子部品２の下部側２Ｄの最左端に配設されるリー
ド線２１を基準リードとしている。この基準リード位置
を位置Ｐ１として、リード線２１・２１・・・は順に、
右方向に配列され、下部側２Ｄの最右端の位置Ｐ７には
７番目のリード線２１が配設され、電子部品２の上部側
Ｕの最右端の位置Ｐ８に８番目のリード線２１が配置さ
れ、さらに左方向に配列されて最後の１４番目（上部側
Ｕの最左端）のリード線２１が位置Ｐ１に対向する位置
Ｐ１４に配置されている。即ち、図４に示す電子部品２
においては、前記切り欠き２２が左側に位置するように
配置すると、基準リードが下部側２Ｄのリード列の左端
位置Ｐ１に位置されるように構成している。また、図５
に示す電子部品２においては、基準印２３が刻設されて
いる左側２Ｌ且つ、下部側２Ｄの角部に配置されている
リード線２１、つまり位置Ｐ１に配置されるリード線２
１を基準リードとしている。即ち、電子部品２には基準
リードに対応する位置に基準印２３が刻設されている。

【００１５】一方、前述した本発明の印刷回路基板１に
穿設されたリード線孔１１・１１・・・においても、図
１に示すように、実装左方向Ｌで下方側（実装下方向
Ｄ）である位置Ｈ１を、リード線挿入の基準位置として
いる。そして、同様に形状線１０の周囲を反時計回りに
周回するようにして、位置Ｈ１から右方向へ順にリード
線孔１１・１１・・・が配設され、実装右方向Ｒで下方
側（実装下方向Ｄ）の位置Ｈ７から、対向する位置Ｈ８
を経て、実装上方向Ｕを順に左方向に配設されて最後に
位置Ｈ１７まで配列されている。そして、基板１上にお
いて、リード線挿入の基準位置となる位置Ｈ１の部分に
は、位置Ｈ１を識別するための基準ドットマーキング１
３を印字している。

【００１６】以上の如く構成された電子部品２を、印刷
回路基板１に実装する組立て方法について説明する。図
２、図３に示すように、電子部品２を、電子部品２の実
装位置及び外形を示す形状線１０で確認しながら基板上
に実装するが、この際、前述した電子部品２の基準リー
ドの位置Ｐ１と、印刷回路基板１側の実装する基準位置
である位置Ｈ１とが一致するように方向を合わせて、全
てのリード線２１・２１・・・をリード線孔１１・１１
・・・に挿入して実装するのである。

【００１７】この時、以下の方法により、リード線２１
の基準位置となる位置Ｐ１が、リード線孔１１の基準位
置である位置Ｈ１と一致するように電子部品２の実装方
向を合わせている。つまり、前述した図４に示す如く、
電子部品２に方向性基準手段である切り欠き２２が存在
する場合には、切り欠き２２が形成される側を、形状線
１０の方向性基準手段である凹部１２が形成される実装
左方向Ｌに配置するか、又は基準ドットマーキング１３
が左下に位置するように印刷回路基板１を配置した場合
に、切り欠き２２が形成される側が実装左方向Ｌに位置
するように電子部品２を配置すればよく、これにより基
準リードの位置Ｐ１とリード線孔１１の基準位置である
位置Ｈ１とが一致することとなる。また、図５に示す如
く、電子部品２に基準印２３が存在する場合には、電子
部品２の基準印２３の位置と、印刷回路基板１に記され
た基準ドットマーキング１３の位置とを合わせて該電子
部品２を実装すれば、これにより基準リードの位置Ｐ１
とリード線孔１１の基準位置である位置Ｈ１とが一致す
ることとなる。さらに、図４及び図５に示すように、電
子部品２に記された識別表示２４の向きにより実装方向
を確認して実装することも可能である。例えば、基準ド
ットマーキング１３が左下に位置するように印刷回路基
板１を配置した場合、識別表示２４が読める向きに電子
部品２を配置して実装すれば、前記位置Ｐ１と位置Ｈ１
とを一致させることができる。

【００１８】このように本発明の印刷回路基板１には、
その基準位置を示す位置Ｈ１を識別するための基準ドッ
トマーキング１３を印字するよう構成したので、組立て
工程においては、基準リード位置の位置Ｐ１を、前記切
り欠き２２、基準印２３、識別表示２４等により確認し
て、印刷回路基板１の基準ドットマーキング１３に合わ
せることができるので、視覚的に分かりやすく実装ミス
等の作業ミスの防止を可能としているのである。

【００１９】そして、図３に示すように基準ドットマー
キング１３がリード線孔１１（実装した電子部品２のリ
ード線２１）の外側に形成されており、電子部品２を印
刷回路基板１上に実装した後においても、基準ドットマ
ーキング１３が確認できるように構成しているので、電
子部品２の切り欠き２２、基準印２３、識別表示２４等
と印刷回路基板１の基準ドットマーキング１３との位置
関係を作業者が見て、実装方向を確認すれば、電子部品
２の実装状態を容易に確認でき、実装ミスを容易に発見
することが可能となるのである。また、基準ドットマー
キング１３は、形状線１０の周囲に一箇所のみ配置する
構成としているので、シンプルな表記となり、紛らわし
い記述や、印字を見て誤認することなく、確認作業にお
ける誤認等を防止できるのである。

【００２０】また、基準ドットマーキング１３は、前記
形状線１０と同様に、印刷回路基板１上にシルクスクリ
ーン印刷することにより形成するよう構成しているの
で、基板上に形状線を印刷する際に同時に形成すること
が可能であり、余分な製造コストと製造工程が不要であ
るので、安価でありながら、優れた識別効果を奏する印
刷回路基板１が提供可能となったのである。

【００２１】また、本実施例においては、電子部品２は
ＤＩＰ型ＩＣとしているが、ＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕ
ｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）型ＩＣ等においても、本
発明の印刷回路基板１が適応可能であり、同様の効果を
奏するものである。

【００２２】

【発明の効果】本発明の印刷回路基板は以上の如く構成
したので、以下のような効果を奏するものである。即
ち、複数のリードを有する電子部品の基準リードに対応
する基板上の箇所に、部品の実装向きを確認するための
ドットマーキングを付したので、電子部品の実装時にお
いて、ドットマーキングにより基準リードの挿入位置及
び電子部品の実装方向が容易に認識することができ、部
品実装作業が迅速且つ確実に行われ、実装方向の間違い
等のミスを防止することが可能となった。また、部品実
装後においても、ドットマーキングと実装部品を見て実
装方向の確認が行えるので、確認作業も確実で品質向上
が実現した。

【００２３】また、前記電子部品には、その外周部にお
ける前記ドットマーキングに対応する箇所に基準印を刻
設したので、基板側のドットマーキングと電子部品側の
基準印を合わせることにより、電子部品の実装を確実且
つ迅速に行うことが可能となった。また、電子部品実装
後の確認作業も容易で、確実に行うことが可能となっ
た。

【００２４】また、前記ドットマーキングは、基板上に
シルク印刷を施すことにより形成したので、余分な製造
コストと製造行程を必要とせず、低コストで有益な印刷
回路基板を構成可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】実装部品の基準リード箇所に基準ドットマーキ
ングを記した状態を示す本発明の印刷回路基板の部分平
面図である。

【図２】実装部品及び本発明の印刷回路基板の組立て斜
視図である。

【図３】実装部品を本発明の印刷回路基板に実装した状
態を示す斜視図である。

【図４】切り欠きを設けた実装部品の平面図である。

【図５】基準リードマークを設けた実装部品の平面図で
ある。

【符号の説明】

１印刷回路基板２電子部品１０形状線１１リード線孔１２（形状線）凹部１３ドットマーク２１リード２２切り欠き２３基準印

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のリードを有する電子部品の基準リ
ードに対応する基板上の箇所に、部品の実装向きを確認
するためのドットマーキングを付したことを特徴とする
印刷回路基板。
【請求項２】前記電子部品には、その外周部における
前記ドットマーキングに対応する箇所に基準印が刻設さ
れていることを特徴とする請求項１記載の印刷回路基
板。
【請求項３】前記ドットマーキングは、基板上にシル
ク印刷を施すことにより形成されることを特徴とする請
求項１又は請求項２記載の印刷回路基板。