JP2000236157A

JP2000236157A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2000236157A
Application number: JP3535299A
Authority: JP
Inventors: Keishiro Amaya; 圭司郎天谷; Masahiko Kawaguchi; 正彦川口; Eita Tamezawa; 栄太爲澤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-02-15
Filing date: 1999-02-15
Publication date: 2000-08-29
Anticipated expiration: 2019-02-15
Also published as: JP3216627B2

Abstract

(57)【要約】【課題】感光性厚膜の解像度を向上させることができ
る電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板１１上に感光性導電厚膜１２を
形成する。感光性導電厚膜１２の上に、感光性導電厚膜
１２と同じ現像液で溶解する樹脂を付与し、膜状にした
後、乾燥して樹脂膜２１を形成する。次に、樹脂膜２１
の上に、フォトマスク３０を被せて感光性導電厚膜１２
を露光する。フォトマスク３０を透過した光は、乱反射
が抑えられた状態で、樹脂膜２１を通して感光性導電厚
膜１２に入射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の製造方法
に関し、特に、厚膜微細加工により製造される表面実装
型のインダクタやセラミックス多層基板等の電子部品の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、感光性厚膜ペーストは、スクリ
ーンによる選択印刷法よりも微細なパターン形成が可能
であり、また、薄膜微細加工よりも簡単に高厚膜なパタ
ーン形成が可能という特徴を有している。このため、近
年、電子部品やセラミック多層基板などの微細導体や微
細ビアホールを有する絶縁層の形成に使用され始めてい
る。

【０００３】しかしながら、感光性厚膜ペーストは、薄
膜微細加工で使用されているフォトレジストや感光性ポ
リイミドとは異なり、金属粉末やセラミックス粉末等の
無機物を多く含んでいるので、感光性厚膜ペーストによ
り形成した感光性厚膜を露光する際に、膜内で光の散乱
が生じる。このため、感光性厚膜ペーストは、無機物を
殆ど含んでいないものに比べて、解像度が低いという問
題があった。

【０００４】このような問題を解消するため、感光性厚
膜ペーストに反射光吸収染料を添加することにより、膜
内で散乱される光を吸収し、感光性厚膜の解像度の低下
を抑えることが提案されている（例えば、特開平５−２
７１５７６号公報参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、感光性
厚膜ペーストには無機物が多く含まれているため、感光
性厚膜ペーストにより形成された感光性厚膜の表面が粗
く、たとえ感光性厚膜内の光散乱を解消することができ
ても、感光性厚膜表面の凹凸に起因する光の乱反射の問
題が残っていた。しかも、感光性厚膜の焼成時の収縮を
抑えるには、感光性厚膜ペースト中の無機物の含有率を
さらに上げる必要があり、感光性厚膜表面の凹凸が大き
くなって乱反射が増加する傾向にある。そして、このよ
うな乱反射が多くなると、露光量が多くなって解像度が
低下し、微細なパターンを有する電子部品を製造するこ
とが困難になる。

【０００６】また、感光性厚膜ペーストの中には、フォ
トマスクを感光性厚膜に接触させて露光（コンタクト露
光）すると、感光性厚膜の一部がフォトマスクに付着し
易い性質を有するペースト、すなわちステッキング性が
悪いペーストがある。このような感光性厚膜ペーストを
使用した場合には、コンタクト露光毎にフォトマスクを
洗浄するか、あるいは、フォトマスクを感光性厚膜から
離して露光する、いわゆるプロキシミティ露光を行わな
ければならなかった。しかし、コンタクト露光を行うと
露光毎にフォトマスクの洗浄工程が必要となってマスク
の洗浄工数が大幅に増加し、また、プロキシミティ露光
を行うと解像度が低くなるといった問題があった。

【０００７】本発明の目的は、感光性厚膜の解像度を向
上させることができる電子部品の製造方法を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、絶縁基
板上に感光性厚膜ペーストを付与して感光性厚膜を形成
し、該感光性厚膜をマスクを通し露光及び現像して前記
絶縁基板上に電子素子もしくは電子回路を構成する電子
部品の製造方法であって、前記感光性厚膜表面を平滑化
処理した後、前記露光を行う。ここに、感光性厚膜ペー
ストとしては、導電性ペーストや絶縁性ペーストが用い
られる。

【０００９】以上の方法により、感光性厚膜表面が平滑
化処理されているため、フォトマスクを透過した光が感
光性厚膜の表面で乱反射することが少なくなる。

【００１０】感光性厚膜表面の平滑化処理としては、感
光性厚膜と同じ現像液で溶解する樹脂を感光性厚膜の上
に付与し、平滑な表面を有する樹脂膜を形成する方法が
ある。この方法により、樹脂膜は感光性厚膜の表面の凹
凸を吸収する。樹脂膜は無機物を含まないため、その表
面が平滑になる。従って、フォトマスクを透過した光
は、乱反射が抑えられた状態で樹脂膜を通して感光性厚
膜に入射する。また、樹脂膜の介在によって、フォトマ
スクと感光性厚膜とが直接接触しなくなる。

【００１１】また、別の感光性厚膜表面の平滑化処理と
しては、感光性厚膜に鏡面剛体を押し当ててプレスし、
感光性厚膜の表面を平滑にする方法がある。鏡面剛体が
感光性厚膜の表面を平滑にするため、フォトマスクを透
過した光は、乱反射が抑えられた状態で感光性厚膜に入
射する。

【００１２】さらに、別の感光性厚膜表面の平滑化処理
としては、平滑な表面を有するフィルムシートを感光性
厚膜上に載置する方法がある。この方法により、フィル
ムシートは感光性厚膜の表面の凹凸を吸収する。フィル
ムシートの表面は平滑であるため、フォトマスクを透過
した光は、乱反射が抑えられた状態でフィルムシートを
通して感光性厚膜に入射する。また、フィルムシートの
介在によって、フォトマスクと感光性厚膜とが直接接触
しなくなる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の製
造方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明
する。なお、以下の各実施形態では、電子部品としてイ
ンダクタを例にして説明するが、必ずしもインダクタに
限るものではなく、セラミックス多層基板等であっても
よい。

【００１４】［第１実施形態、図１〜図１１］本実施形
態により製造されるインダクタは、図１に示すように、
絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に設けられたスパ
イラル状のコイル導体パターン１〜４等で構成されてい
る。絶縁基板１１は、誘電体もしくは磁性体等からな
る。コイル導体パターン１〜４は、ビアホール５を介し
て順次電気的に直列に接続されている。なお、コイル導
体パターン１〜４の形状は、スパイラル状の他に、蛇行
状または直線状であってもよいことはいうまでもない。

【００１５】この多層スパイラルインダクタ６の製造方
法を図２〜図１１を参照して説明する。なお、インダク
タ６を量産する場合には、複数のインダクタを設けたマ
ザー基板の状態で製造されるが、本第１実施形態では個
産の場合を例にして説明する。

【００１６】図２に示すように、導電性の感光性厚膜ペ
ーストを印刷等の方法により、アルミナ等からなる絶縁
基板１１上に付与し、乾燥させて感光性導電厚膜１２を
形成する。この導電性の感光性厚膜ペーストは、例えば
５０〜８０体積％のＡｇやＡｕ，Ｃｕ等の金属性無機物
を含むものである。従って、感光性導電厚膜１２の表面
は粗く、凹凸になっている。導電性の感光性厚膜ペース
トにはポジ型及びネガ型があるが、本第１実施形態では
ネガ型を採用した。

【００１７】その後、図３に示すように、絶縁基板１１
上に形成された感光性導電厚膜１２の上に、該感光性導
電厚膜１２と同じ現像液で溶解する樹脂を付与し、スピ
ンコート等の手法により膜状にした後、乾燥して樹脂膜
２１を形成する。感光性導電厚膜１２の解像度を高くす
るには、樹脂膜２１の膜厚は数μｍにするのが好まし
い。これにより、樹脂膜２１は感光性導電厚膜１２の表
面の凹凸を吸収する。樹脂膜２１は無機物を含まないた
め、その表面が平滑になる。具体的には、樹脂膜２１の
平滑度は、表面粗さＲａが０．５μｍ程度であった。

【００１８】樹脂は、感光性導電厚膜１２と同じ現像液
で溶解しかつ紫外線や電子線等を透過することができる
性質を有する樹脂である。樹脂としては、非感光性のも
のが好ましいが、感光性のフォトレジストや、感光性厚
膜ペーストと同組成の有機成分樹脂等であってもよい。
樹脂が感光性の場合には、感光性導電厚膜１２がネガ型
であれば、樹脂もネガ型を選定しなければならない。

【００１９】次いで、図４に示すように、樹脂膜２１の
上に、ネガフィルムのフォトマスク３０を被せる。な
お、電子線による露光の場合は、通常、フォトマスク３
０は不要であり、直接描画する。フォトマスク３０は、
図１の第１層目のコイル導体パターン１に対応する光透
過部分３１と、光遮光部分３２とを有している。フォト
マスク３０を通して紫外線等の光を照射すると、光はフ
ォトマスク３０の光透過部分３１のみを透過する。そし
て、その光が樹脂膜２１を通して感光性導電厚膜１２に
入射し、感光性導電厚膜１２が露光される。このとき、
樹脂膜２１の表面が平滑なので、フォトマスク３０を透
過した光は、乱反射が抑えられた状態で樹脂膜２１を通
して感光性導電厚膜１２に入射する。

【００２０】前記露光後、フォトマスク３０を外して感
光性導電厚膜１２を現像する。この現像により、図５に
示すように、樹脂膜２１とともに感光性導電厚膜１２の
未露光部分を除去する。なお、樹脂膜２１が感光性樹脂
にて形成されている場合には、現像後、コイル導体パタ
ーン１上に樹脂膜２１の露光部分が残るため、更にこれ
を溶剤や研磨で除去する必要がある。これにより、絶縁
基板１１上には第１層目のコイル導体パターン１（図１
参照）が形成される。その後、焼成処理を行う。

【００２１】次いで、図６に示すように、絶縁性の感光
性厚膜ペーストを印刷等の方法により、コイル導体パタ
ーン１を覆うように絶縁基板１１上に付与し、乾燥させ
て感光性絶縁厚膜１４を形成する。この絶縁性の感光性
厚膜ペーストは、例えば５０〜８０体積％のガラス等の
絶縁性無機物を含むものである。従って、感光性絶縁厚
膜１４の表面は粗く、凹凸になっている。絶縁性の感光
性厚膜ペーストにはポジ型及びネガ型があるが、本第１
実施形態ではポジ型を採用した。

【００２２】その後、図７に示すように、感光性絶縁厚
膜１４の上に、該感光性絶縁厚膜１４と同じ現像液で溶
解する樹脂を付与し、スピンコート等の手法により膜状
にした後、乾燥して樹脂膜２２を形成する。これによ
り、樹脂膜２２は感光性絶縁厚膜１４の表面の凹凸を吸
収する。樹脂膜２２は無機物を含まないため、その表面
が平滑になる。樹脂は、感光性絶縁厚膜１４と同じ現像
液で溶解しかつ紫外線や電子線等を透過することができ
る性質を有する樹脂である。樹脂としては、非感光性の
ものが好ましいが、感光性のフォトレジストや、感光性
厚膜ペーストと同組成の有機成分樹脂等であってもよ
い。樹脂が感光性の場合には、感光性絶縁厚膜１４がポ
ジ型であれば、樹脂もポジ型を選定しなければならな
い。

【００２３】その後、図８に示すように、樹脂膜２２の
上に、ネガフィルムのフォトマスク４０を被せる。フォ
トマスク４０は、図１の第１層目のコイル導体パターン
１に電気的に接続するビアホール５に対応する光透過部
分４１と光遮光部分４２とを有している。フォトマスク
４０を通して紫外線等の光を照射すると、光はフォトマ
スク４０の光透過部分４１のみを透過する。そして、そ
の光が樹脂膜２２を通して感光性絶縁厚膜１４に入射
し、感光性絶縁厚膜１４が露光される。このとき、樹脂
膜２２の表面が平滑なので、フォトマスク４０を透過し
た光は、乱反射が抑えられた状態で樹脂膜２２を通して
感光性絶縁厚膜１４に入射する。

【００２４】前記露光後、フォトマスク４０を外して感
光性絶縁厚膜１４を現像する。この現像により、図９に
示すように、樹脂膜２２とともに感光性絶縁厚膜１４の
露光部分が除去され、ビアホール５用の孔５ａを有する
層間絶縁層１５が形成される。次いで、再び、焼成処理
を行う。なお、樹脂膜２２が感光性樹脂にて形成されて
いる場合には、現像後、層間絶縁層１５上に樹脂膜２２
の未露光部分が残るが、必要があれば樹脂膜２２を研磨
等して除去する。

【００２５】その後、図１０に示すように、導電性の感
光性厚膜ペーストを印刷等の方法により、層間絶縁層１
５上に付与し、乾燥させて感光性導電厚膜１２を形成す
る。このとき、ビアホール用孔５ａにも導電性の感光性
厚膜ペーストが充填される。さらに、感光性導電厚膜１
２の上に、該感光性導電厚膜１２と同じ現像液で溶解す
る樹脂を付与し、スピンコート等の手法により膜状にし
た後、乾燥して樹脂膜２１を形成する。

【００２６】樹脂膜２１の上に、ネガフィルムのフォト
マスク５０を被せる。フォトマスク５０は、図１の第２
層目のコイル導体パターン２に対応する光透過部分５１
と、光遮光部分５２とを有している。フォトマスク５０
を通して光を照射すると、フォトマスク５０の光透過部
分５１を透過した光は、乱反射が抑えられた状態で樹脂
膜２１を通して感光性導電厚膜１２に入射する。露光
後、フォトマスク５０を外して感光性導電厚膜１２を現
像する。この現像により、図１１に示すように、層間絶
縁層１５上に第２層目のコイル導体パターン２（図１参
照）を形成する。該コイル導体パターン２は、ビアホー
ル５を通して第１層目のコイル導体パターン１に電気的
に接続している。

【００２７】以下、同様にして、層間絶縁層１５の形成
工程、コイル導体パターン３，４の形成工程を所定回数
繰り返した後、外装保護膜を形成する。なお、マザー基
板の状態で製造している場合には、さらに、マザー基板
をスクライブブレイクもしくはダイシング等により所定
の製品サイズ毎に切り出す。その後、図１の第１層目の
コイル導体パターン１の接続部１ａ及び第４層目のコイ
ル導体パターン４の接続部４ａにそれぞれ接続される端
子電極を、絶縁基板１１の両端部に形成する。このよう
にして、一対の端子電極間に、スパイラル状のコイル導
体パターン１〜４がビアホール５，…，５により、順
次、電気的に接続された構成を有する、図１で説明した
多層スパイラルインダクタ６を得ることができる。

【００２８】本第１実施形態によれば、感光性厚膜１
２，１４の上に、それぞれ表面が平滑な樹脂膜２１，２
２を形成するので、フォトマスク３０，４０，５０を透
過した光は乱反射が抑えられた状態で、樹脂膜２１，２
２を通して感光性厚膜１２，１４に入射する。従って、
低露光量で露光でき、感光性厚膜１２，１４の解像度を
向上させることができる。また、樹脂膜２１，２２の介
在によって、フォトマスク３０，４０，５０と感光性厚
膜１２，１４とが直接接触しなくなるので、ステッキン
グ性が悪い感光性厚膜ペーストを使用した場合でも、フ
ォトマスク３０，４０，５０を樹脂膜２１，２２上に接
触させ、解像度を向上させたとしても、感光性厚膜１
２，１４の一部がフォトマスク３０，４０，５０に付着
する心配がない。従って、露光毎にフォトマスクを洗浄
する手間が省ける。

【００２９】［第２実施形態、図１２］第２実施形態の
製造方法は、前記第１実施形態において図３、図７及び
図１０で説明した感光性厚膜１２，１４の上に樹脂膜２
１，２２を形成する工程に代えて、図１２に示すように
表面が凹凸の感光性厚膜１２，１４に、表面を研磨した
金属やガラス等の鏡面剛体６１を押し当ててプレスし、
感光性厚膜１２，１４の表面を平滑化する工程を採用す
る。

【００３０】このようにすれば、感光性厚膜１２，１４
の表面が平滑化されて該表面での乱反射が抑えられる。
従って、低露光量で露光でき、感光性厚膜１２，１４の
解像度が向上する。なお、第２実施形態では、フォトマ
スクを直接、感光性厚膜１２，１４に接触させて露光す
るときには、ステッキング性のよい感光性厚膜ペースト
を用いるのが好ましい。

【００３１】［第３実施形態、図１３］第３実施形態の
製造方法は、前記第１実施形態において図３、図７及び
図１０で説明した樹脂膜２１，２２に代えて、図１３に
示すように、感光性厚膜１２，１４の上に表面が平滑な
フィルムシート７１を配置する。フィルムシート７１の
厚みは、例えば直径がφ５０μｍのビアホールを形成し
たい場合には、直径の１／２以下（２５μｍ以下）に設
定するのが好ましい。フィルムシート７１は、紫外線や
電子線等を透過し、かつ、弾性を有する。例えば、紫外
線透過性に優れた弾性フィルムとしては、ＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）ある
いはＰＰ（ポリプロピレン）等がある。

【００３２】このようにすれば、フィルムシート７１が
感光性厚膜１２，１４の表面の凹凸を吸収する。フィル
ムシート７１の表面は平滑であるため、フォトマスクを
透過した光は、乱反射が抑えられた状態でフィルムシー
ト７１を通して感光性厚膜１２，１４に入射する。従っ
て、フィルムシート７１は、第１実施形態の樹脂膜２
１，２２とほぼ同様の作用効果を奏することができる。

【００３３】［他の実施形態］本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種
々の構成とすることができる。例えば、コイル導体パタ
ーンの積層数は４層に限られるものではなく、１層、２
層、もしくは５層以上であってもよい。

【００３４】

【実施例】（実施例１）７０体積％のガラス成分を含む
絶縁性の感光性厚膜ペーストをアルミナ基板上に３０μ
ｍの乾燥厚みとなるように印刷した。そして、その上に
前記感光性厚膜ペーストと同じ現像液で可溶なアクリル
系樹脂を２μｍ厚にスピンコートしてアクリル系樹脂膜
を形成する。次に、フォトマスクをアクリル系樹脂膜上
に載せて感光性絶縁厚膜を露光し、現像することによ
り、第１実施形態の製造方法によるサンプルＡを製作し
た。また、露光の際にフォトマスクをアクリル系樹脂膜
から２μｍ離して露光（プロキシミティ露光）すること
以外はサンプルＡと同様の方法でサンプルＢを製作し
た。さらに、比較のために、前記感光性厚膜ペーストを
アルミナ基板上に３０μｍの乾燥厚みとなるように印刷
し、フォトマスクを感光性絶縁厚膜から２μｍ離して露
光し、現像することにより、従来の製造方法によるサン
プルＰ１を製作した。

【００３５】サンプルＡ，Ｂ，Ｐ１の製造における適正
露光量範囲と形成可能な最小ビアホール径は、次の表１
に示すとおりであった。露光量が適正露光量範囲より低
くなると、現像時に膜剥がれが発生し、適正露光量範囲
より高くなると、露光にじみが大きくなる。

【００３６】

【表１】

【００３７】表１から明らかなように、サンプルＡ，Ｂ
では感光性絶縁厚膜上に形成されたアクリル系樹脂膜の
作用により、感光性絶縁厚膜表面の乱反射が抑えられ、
適正露光量が小さく、かつ、最小ビアホール径も小さく
なっていることが分かる。

【００３８】（実施例２）６０体積％のガラス成分を含
む絶縁性の感光性厚膜ペーストをアルミナ基板上に３０
μｍの乾燥厚みとなるように印刷した後、乾燥する。こ
うして得られた感光性絶縁厚膜に、表面粗さＲａが０．
１μｍ以下に研磨した金属製の鏡面剛体を１Ｋｇ／ｃｍ
²以上の力で押し当てながらプレスし、感光性絶縁厚膜
の表面を平滑にする。次に、フォトマスクを感光性絶縁
厚膜上に載せて露光（コンタクト露光）し、現像するこ
とにより、第２実施形態の製造方法によるサンプルＣを
製作した。さらに、比較のために、前記感光性厚膜ペー
ストをアルミナ基板上に３０μｍの乾燥厚みとなるよう
に印刷し、フォトマスクを感光性絶縁厚膜に接触させて
露光し、現像することにより、従来の製造方法によるサ
ンプルＰ２を製作した。

【００３９】サンプルＣ及びサンプルＰ２の製造におけ
る適正露光量範囲と形成可能な最小ビアホール径は、次
の表２に示すとおりであった。

【００４０】

【表２】

【００４１】表２から明らかなように、第２実施形態の
製造方法は、従来の製造方法と比較して、適正露光量が
約１／５になっている。つまり、従来方法では、露光量
全体の４／５に相当する光が感光性絶縁厚膜の表面で反
射（ロス）していたことがわかる。

【００４２】（実施例３）７０体積％のガラス成分を含
む絶縁性の感光性厚膜ペーストをアルミナ基板上に３０
μｍの乾燥厚みとなるように印刷した後、乾燥する。こ
うして得られた感光性絶縁厚膜の上に、表面が平滑でか
つ厚さ２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）フィルムシートを載置し、該ＰＥＴフィルムシート
にフォトマスクを接触させて感光性絶縁厚膜を露光し、
現像することにより、第３実施形態の製造方法によるサ
ンプルＤを製作した。また、露光の際にフォトマスクを
ＰＥＴフィルムシートから２μｍ離して露光（プロキシ
ミティ露光）すること以外はサンプルＤと同様の方法で
サンプルＥを製作した。さらに、比較のため、前記感光
性厚膜ペーストをアルミナ基板上に３０μｍの乾燥厚み
となるように印刷し、フォトマスクを感光性絶縁厚膜か
ら１０μｍ離して露光し、現像することにより、従来の
製造方法によるサンプルＰ３を製作した。

【００４３】サンプルＤ，Ｅ，Ｐ３の製造における適正
露光量範囲と形成可能な最小ビアホール径は、次の表３
に示すとおりであった。

【００４４】

【表３】

【００４５】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、感光性厚膜表面を平滑化処理したので、フ
ォトマスクを透過した光が感光性厚膜の表面で乱反射す
ることが少なくなり、低露光量で露光でき、感光性厚膜
の解像度を向上させることができる。また、無機成分比
率を高くして焼成による収縮を少なくした感光性厚膜ペ
ーストに対しても、低露光量で高解像度を実現すること
ができ、高精度の導体パターンやビアホールを有する電
子部品を製造することができる。

【００４６】そして、感光性厚膜表面の平滑化処理とし
て、感光性厚膜の上に樹脂膜を形成したり、あるいは感
光性厚膜の上に表面が平滑なフィルムシートを配置する
ことにより、感光性厚膜の露光の際にフォトマスクと感
光性厚膜との間には樹脂膜やフィルムシートが介在され
るため、フォトマスクが感光性厚膜に接触せず、ステッ
キング性が悪い感光性厚膜ペーストにも対応でき、用途
に合わせた感光性厚膜ペーストの選択範囲が広がる。

【００４７】また、感光性厚膜表面の平滑化処理とし
て、感光性厚膜に鏡面剛体を押し当ててプレスし、感光
性厚膜の表面を平滑化することにより、感光性厚膜の露
光の際にフォトマスクを感光性厚膜の表面に接触して露
光できるので、導体パターンやビアホールをさらに高精
度に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造方法により製造さ
れる電子部品の一例の構成を示す斜視図。

【図２】本発明に係る電子部品の第１実施形態の製造工
程を示す断面図。

【図３】図２の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図４】図３の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図５】図４の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図６】図５の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図７】図６の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図８】図７の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図９】図８の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図１０】図９の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図１１】図１０の工程に続く製造工程を示す断面図。

【図１２】本発明に係る電子部品の第２実施形態の製造
工程を示す断面図。

【図１３】本発明に係る電子部品の第３実施形態の製造
工程を示す断面図。

【符号の説明】

１〜４…コイル導体パターン５…ビアホール５ａ…ビアホール用の孔６…多層スパイラルインダクタ１１…絶縁基板１２…感光性導電厚膜１４…感光性絶縁厚膜１５…層間絶縁層２１，２２…樹脂膜３０，４０，５０…フォトマスク６１…鏡面剛体７１…フィルムシート

【手続補正書】

【提出日】平成１２年１月２７日（２０００．１．２
７）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者爲澤栄太京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 4E351 AA00 BB01 BB15 BB31 CC11 DD01 GG01 5E062 DD04 5E339 AD01 BB02 BD03 BD07 BD11 CC01 CD01 CE11 CE12 CE15 CF16 CF17 EE10 GG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に感光性厚膜ペーストを付与
して感光性厚膜を形成し、該感光性厚膜をマスクを通し
露光及び現像して前記絶縁基板上に電子素子もしくは電
子回路を構成する電子部品の製造方法であって、前記感光性厚膜表面を平滑化処理した後、前記露光を行
うことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】前記感光性厚膜表面の平滑化処理が、前
記感光性厚膜と同じ現像液で溶解する樹脂を前記感光性
厚膜の上に付与し、平滑な表面を有する樹脂膜を形成す
る方法であることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の製造方法。
【請求項３】前記感光性厚膜表面の平滑化処理が、前
記感光性厚膜に鏡面剛体を押し当ててプレスし、前記感
光性厚膜の表面を平滑にする方法であることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】前記感光性厚膜表面の平滑化処理が、平
滑な表面を有するフィルムシートを前記感光性厚膜上に
載置する方法であることを特徴とする請求項１記載の電
子部品の製造方法。
【請求項５】前記感光性厚膜ペーストが導電性ペース
トであることを特徴とする請求項１ないし請求項４記載
の電子部品の製造方法。
【請求項６】前記感光性厚膜ペーストが絶縁性ペース
トであることを特徴とする請求項１ないし請求項４記載
の電子部品の製造方法。