JP2000244104A - 基板のコーティング剤流れ防止構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の大型化や実装密度の低下を招くことな
く、非コーティング部品へのコーティング剤の付着を防
止することのできる基板のコーティング剤流れ防止構造
を提供する。 【解決手段】 コーティング部品１２と非コーティング
部品１６との間の空間でレジスト層１８をエッジングし
て溝２２を形成すると共に、前記溝２２の非コーティン
グ部品１６側の溝外縁に沿って、部品マーク２０を印刷
する部品マーク形成樹脂で隔離壁２４を形成する。そし
て、コーティング部品１２側から未硬化のコーティング
剤１４が流れ出した場合に前記溝２２及び隔離壁２４で
形成した隔離部によって、コーティング剤１４の流動を
阻止して、コーティング剤１４の非コーティング部品１
６への付着を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板のコーティン
グ剤流れ防止構造、特にコーティング部品に塗布して未
硬化のコーティング剤が流動してコネクタ等の非コーテ
ィング部品に付着することを防止するコーティング剤流
れ防止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の高密度実装技術の進歩により電子
機器の基板上には夥しい数の部品が実装されるようにな
った。これらの部品は、インサートマシン等を用いて順
次搬送される基板の所定位置に所定の部品、例えば、Ｉ
Ｃ等のチップ部品、抵抗やコンデンサ、コネクタ部品等
のディスクリート部品が配置される。その後、インサー
トされた部品はリフローはんだ付け工程やリフローはん
だ付け工程を経て、実装基板として搬出される。

【０００３】ところで、図５に示すように、基板１０に
実装される部品の中には、静電気に弱い部品や結露に弱
い部品等が存在する。そのためはんだ付け工程終了後に
静電気や結露に弱い部品１２にシリコーン等の硬化性の
コーティング剤１４を塗布している。このようなコーテ
ィングを行うことにより、容易に静電気や結露対策が行
えると共に振動等による部品の浮き上がり（はんだ剥が
れ）等も防止することができる。なお、図５において、
基板１０は、例えば面実装が可能な基板であり、表裏面
には、銅箔等による配線パターン（不図示）が印刷さ
れ、表面（上面）側に絶縁性のインクでソルダレジスト
（以下、レジスト層という）１８が印刷されている。従
って、ＩＣのように表面実装を行う部品１２を配置する
場合はレジスト層１８の該当部分をエッジングして、露
出させた前記配線パターンと部品１２の端子とを接続す
る。また、コネクタ１６のように長いリード線１６ａを
有する場合には、レジスト層１８と共に基板１０にスル
ーホールを形成し、前記リード線１６ａと基板１０の裏
面側の配線パターンとを接続する。また、部品１２やコ
ネクタ１６の近傍には、基板１０のリファレンスナンバ
ーや実装する部品（例えば部品１２等）の形状や回路記
号を示す部品マーク２０がシルクスクリーン印刷等で形
成されている。この部品マーク２０は、部品マーク形成
樹脂を立体的に盛り置きして形成される。そして、基板
１０の確認や回路の確認、部品インサート時、交換時の
部品確認等に利用される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、コーティング
剤１４の塗布作業は、はんだ付け工程の後に行われ、そ
の後、部品を実装した基板１０は、次工程へ搬送される
ことになるが、部品１２に塗布するコーティング剤１４
は、主に吸湿硬化タイプのような常温硬化型が用いられ
るため、塗布後、コーティング剤１４自体が流動しない
程度まで硬化するのには数十分から数時間必要とされ
る。コーティング剤１４が未硬化の状態で搬送された場
合に基板１０が図５に示すように斜めになったり、搬送
時に連続的な振動が基板１０に与えられると、基板１０
上の部品１２を覆っているコーティング剤１４は、部品
（以下、コーティング部品という）１２の塗布領域１４
ａ（図中、破線の右側）から流れ出し領域１４ｂ（図中
破線左側）へ向けて、移動し、隣接する部品（コネクタ
１６：非コーティング部品）に接触してしまう場合があ
る。この時、隣接する非コーティング部品がコネクタ１
６のように他部品と接続するための接点を有する場合、
流れ出したコーティング剤１４が前記接点等（符号１４
ｃで図示）に付着して接触不良を起こしてしまうという
問題がある。このような不都合は、基板上の各部品の配
置間隔を十分に確保すれば、ある程度回避することがで
きるが、近年望まれている高密度実装化への移行や基板
自体の縮小化等を考慮すると部品間隔の拡大は好ましく
ない。

【０００５】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、基板の大型化や実
装密度の低下を招くことなく、非コーティング部品への
コーティング剤の付着を防止することのできる基板のコ
ーティング剤流れ防止構造を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、第１の発明は、所定の部品の保護を行なうために
硬化性のコーティング剤を塗布したコーティング部品
と、前記コーティング剤を塗布しない非コーティング部
品とを実装する基板のコーティング剤流れ防止構造であ
って、前記コーティング部品と、非コーティング部品と
の間の空間に未硬化のコーティング剤の流動を阻止する
隔離部を設けたことを特徴とする。

【０００７】ここで、コーティング部品とは、静電気や
結露等から保護する必要のある部品で、例えば、ＩＣ等
のチップ部品や抵抗やコンデンサである。また、非コー
ティング部品とは、例えば静電気や結露等の影響を考慮
する必要のない部品であり、かつ接点などを有するコネ
クタやスイッチ部品等である。この構成によれば、コー
ティング剤が流動した場合でもコーティング部品と非コ
ーティング部品との間の空間に形成された隔離部でコー
ティング剤の非コーティング部品への接近を阻止できる
ので、基板の実装密度や基板外形に影響を与えることな
く非コーティング部品へのコーティング剤の付着を防止
できる。

【０００８】また、上述の目的を達成するために、第２
の発明は、第１の発明において、前記隔離部は、基板上
に形成されるレジスト層を部分排除して形成した溝であ
ることを特徴とする。

【０００９】この構成によれば、基板を構成するレジス
ト層をエッジングして形成した溝にコーティング剤を流
し落とすことにより、コーティング剤の非コーティング
部品への接近を阻止できる。また、前記溝は部品実装の
ためのレジスト層のエッジングと共に行うことが可能な
ので形成が容易である。

【００１０】また、上述の目的を達成するために、第３
の発明は、第１の発明において、前記隔離部は、基板上
に印刷する部品マーク形成樹脂により形成した隔離壁で
あることを特徴とする。

【００１１】ここで、前記部品マークとは、基板上にシ
ルクスクリーン印刷等で形成されるマークであり、基板
のリファレンスナンバーや部品の形状や回路記号を示す
ものである。また、隔離壁とは、部品マーク形成樹脂を
凸帯状に配置したものである。この構成によれば、部品
マークの印刷と共に、部品マーク形成樹脂で隔離壁を容
易に形成することができるので、この隔離壁により流れ
出したコーティング剤を堰き止めることが可能になり、
コーティング剤の非コーティング部品への接近を阻止で
きる。

【００１２】また、上述の目的を達成するために、第４
の発明は、第２の発明において、前記隔離部は、前記溝
の非コーティング部品側の溝外縁に沿って隔離壁を形成
することを特徴とする。

【００１３】この構成によれば、実質的な隔離部の高さ
を溝深さと隔離壁高さによって得ることができるので、
より確実に流れ出したコーティング剤の堰き止めが可能
になり、コーティング剤の非コーティング部品への接近
を阻止できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
（以下、実施形態という）を図面に基づき説明する。

【００１５】図１には、本実施形態の基板のコーティン
グ剤流れ防止構造を説明する概略説明図が示されてい
る。基板１０は、例えば面実装が可能な基板であり、表
裏面には、銅箔等による配線パターン（不図示）が印刷
され、表面（上面）側に絶縁性のインクでソルダレジス
ト（以下、レジスト層という）１８が印刷されている。
従って、ＩＣのように表面実装を行う部品１２を配置す
る部分はレジスト層１８をエッジングし、露出した前記
配線パターンと部品１２の端子とを接続する。また、コ
ネクタ１６のように長いリード線１６ａを有する場合に
は、レジスト層１８と共に基板１０にスルーホールを形
成し、前記リード線１６ａと基板１０の裏面側の配線パ
ターンとを接続する。部品１２の基板１０へのはんだ付
け作業は、はんだペースト等を基板１０上にスクリーン
印刷してリフローさせるリフローはんだ付け工程で行
い、コネクタ１６のようにスルーホールにより基板１０
の裏面側にリード線１６ａが突出する場合のはんだ付け
作業は、基板１０を溶融はんだが満たされたはんだ層に
導き、はんだ層を通過させることによりはんだ付けを行
うフローはんだ付け工程で行う。これらのはんだ付け工
程は、基板１０に部品１２やコネクタ１６がインサート
マシン等によりインサートされた後連続的に行われる。

【００１６】前述したように、基板１０上に実装される
部品の中には、静電気や結露に弱い部品が多く存在す
る。その静電気や結露対策として、絶縁性や耐水性に優
れた材質、例えばシリコーン等の硬化性のコーティング
剤１４が該当部品を覆うように塗布される。このコーテ
ィング剤１４は、吸湿タイプの常温硬化型等の樹脂で、
はんだ付け工程後、ディスペンサや自動塗布機等を用い
て塗布される。なお、このコーティング剤１４は、部品
端子や配線パターンに発生するマイグレーションを防止
する機能も有している。また、レジスト層１８の上面の
部品１２やコネクタ１６の近傍には、基板１０のリファ
レンスナンバーや部品１２の形状や回路記号を示す部品
マーク２０がシルクスクリーン印刷等で形成されてい
る。この部品マーク２０は、部品マーク形成樹脂を立体
的に盛り置きして形成し、基板１０の確認や回路の確
認、部品インサート時、交換時の部品確認等に利用され
る。

【００１７】本実施形態の特徴的事項は、コーティング
剤が塗布された部品とコーティング剤が塗布されない部
品との間に、未硬化のコーティング剤の流動を阻止する
隔離部を設け、コーティング剤が塗布されていない部品
（コーティング剤を塗布したくない部品）にコーティン
グ剤が付着することを防止するところである。

【００１８】以下の説明において、コーティング剤１４
が塗布された部品１２をコーティング部品１２、コーテ
ィング剤１４が塗布されていないコネクタ１６を非コー
ティング部品１６という。

【００１９】図１に示すように、コーティング部品１２
と非コーティング部品１６とは、基板１０上のレジスト
層１８の上に配置されはんだ付けされるが、コーティン
グ部品１２と非コーティング部品１６との間のレジスト
層１８が一部エッジングされ溝２２を形成している。レ
ジスト層１８は、基板１０上に実装されたコーティング
部品１２や非コーティング部品１６の端子やリード線を
レジスト層１８の下の基板１０の上面や基板１０の裏面
に存在する配線パターンと接続させるために、その接続
部分がエッジングされるが、前記溝２２は、端子やリー
ド線に無関係にコーティング部品１２と非コーティング
部品１６との間に形成される。この溝２２はコーティン
グ部品１２と非コーティング部品１６とを完全に分離す
るように形成されることが望ましいが、溝２２と基板上
面側の配線パターンが交差する場合、端子やリード線の
接続が行われない部分で配線パターンを露出することは
好ましくないので、交差部分のエッジングは行わず、溝
２２を寸断状態にする。図２には、基板１０のレジスト
層１８のエッジング状態が示されている。図２におい
て、溝２２は、一点鎖線で囲んだ部分のみで、他の矩形
及び円形部分は端子やリード線のためのエッジング部分
である。従って、非コーティング部品１６は図２におい
て、溝２２の図中下側のみに配置されることになる。も
ちろん、他の部分に非コーティング部品１６を配置する
場合には、非コーティング部品１６を取り囲むように溝
２２を形成する。

【００２０】本実施形態では、さらに、前記溝２２の非
コーティング部品１６側の溝外縁に沿って隔離壁２４を
形成している。この隔離壁２４は、基板１０上に印刷さ
れる部品マーク２０の形成時に同時に形成する。隔離壁
２４もコーティング部品１２と非コーティング部品１６
との間に形成されるが、レジスト層１８の上面に形成さ
れるので配線パターン等の影響を受けることなく連続し
た帯状にすることができる。図３には、基板１０のレジ
スト層１８上にシルクスクリーン印刷された部品マーク
２０及び隔離壁２４が示されている。図３において、隔
離壁２４は、一点鎖線で囲んだ部分のみで、他の印刷部
分は通常の部品マーク２０である。従って、非コーティ
ング部品１６は図３において、隔離壁２４に囲まれた図
中下側のみに配置されることになる。もちろん、他の部
分に非コーティング部品１６を配置する場合には、非コ
ーティング部品１６を取り囲むように隔離壁２４を形成
する。

【００２１】従って、コーティング部品１２と非コーテ
ィング部品１６との間に溝２２の深さ（レジスト層１８
の厚み）及び隔離壁２４の高さ（部品マークの印刷厚
さ）を合わせた高さの隔離部（障壁）を形成することが
できる。従って、もしコーティング剤１４の硬化前に図
４に示すように、基板１０が傾いたとしても、コーティ
ング剤１４は溝２２及び隔離壁２４で形成される隔離部
によって、その流動を阻止し、非コーティング部品１６
へのコーティング剤１４の付着を確実に防止することが
できる。また、溝２２及び隔離壁２４は通常の基板１０
の製造工程におけるエッジング処理や印刷処理で作成す
ることができるため溝２２及び隔離壁２４の形成による
製造コストや製造時間の増加はない。また、溝２２及び
隔離壁２４の幅は、広い方が好ましいが、コーティング
剤１４がある程度の粘性（５０ｃｐｓ）があるので、溝
２２及び隔離壁２４の幅は、例えば０．５ｍｍ程度あれ
ば十分であるため、溝２２及び隔離壁２４はコーティン
グ部品１２と非コーティング部品１６との間の空間で十
分形成可能なので、基板１０の外形の増加や実装部品の
実装密度の低下を招くことはない。

【００２２】なお、本実施形態では、溝２２が配線パタ
ーンとの関係で部分的に寸断されるため隔離壁２４を同
時に形成する場合を説明したが、溝２２が連続形成でき
る場合は、溝２２のみでもコーティング剤１４の流れ防
止効果を得ることができる。同様に、配線パターンや他
の理由により溝２２が形成できない場合は、隔離壁２４
のみでもコーティング剤１４の流れ防止効果を得ること
ができる。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、コーティング部品と非
コーティング部品との間に形成した隔離部により、流動
する未硬化のコーティング剤が非コーティング部品側に
流れ込むことを防止できるので、非コーティング部品へ
のコーティング剤の付着を確実に防止できる。また、コ
ーティング部品と非コーティング部品との間に隔離部を
形成するのみなので、基板の大型化や部品の実装密度の
低下を招くことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の基板のコーティング剤流
れ防止構造を説明する概略構成図である。

【図２】 本発明の実施形態の基板のコーティング剤流
れ防止構造の動作を説明する説明図である。

【図３】 本発明の実施形態のレジスト層のエッジング
状態を説明する説明図である。

【図４】 本発明の実施形態の隔離壁を説明する説明図
である。

【図５】 従来の未硬化のコーティング剤の流れを説明
する説明図である。

【符号の説明】

１０ 基板、１２ 部品（コーティング部品）、１４
コーティング剤、１６コネクタ（非コーティング部
品）、１８ レジスト層、２０ 部品マーク、２２
溝、２４ 隔離壁。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の部品の保護を行なうために硬化性
   のコーティング剤を塗布したコーティング部品と、前記
   コーティング剤を塗布しない非コーティング部品とを実
   装する基板のコーティング剤流れ防止構造であって、 前記コーティング部品と、非コーティング部品との間の
   空間に未硬化のコーティング剤の流動を阻止する隔離部
   を設けたことを特徴とする基板のコーティング剤流れ防
   止構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の流れ防止構造において、 前記隔離部は、 基板上に形成されるレジスト層を部分排除して形成した
   溝であることを特徴とする基板のコーティング剤流れ防
   止構造。
3. 【請求項３】 請求項１記載の流れ防止構造において、 前記隔離部は、 基板上に印刷する部品マーク形成樹脂により形成した隔
   離壁であることを特徴とする基板のコーティング剤流れ
   防止構造。
4. 【請求項４】 請求項２記載の流れ防止構造において、 前記隔離部は、 前記溝の非コーティング部品側の溝外縁に沿って隔離壁
   を形成することを特徴とする基板のコーティング剤流れ
   防止構造。