JP2000246696A - 電子部品用基板の溝加工方法 - Google Patents
電子部品用基板の溝加工方法Info
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品用基板の溝加工にウォータージェッ
トを採用して、製品の取り数を大幅にアップできるとと
もに、処理速度の向上、製造コストの低減を同時に実現
させる。 【解決手段】 電気部品用基板１をウォータージェット
水流６を流出させる孔４Ａが形成された支持体４上に乗
せ、その上からウォータージェットを噴射させて溝加工
を行う。また、前記基板１の溝加工に先立って、ウォー
タージェット以外の手段で基板の溝加工始端部に該基板
を貫通する孔３Ａを穿設し、該孔３の部分からウォータ
ジェットによる溝加工を行う。
トを採用して、製品の取り数を大幅にアップできるとと
もに、処理速度の向上、製造コストの低減を同時に実現
させる。 【解決手段】 電気部品用基板１をウォータージェット
水流６を流出させる孔４Ａが形成された支持体４上に乗
せ、その上からウォータージェットを噴射させて溝加工
を行う。また、前記基板１の溝加工に先立って、ウォー
タージェット以外の手段で基板の溝加工始端部に該基板
を貫通する孔３Ａを穿設し、該孔３の部分からウォータ
ジェットによる溝加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品製造用基
板の溝加工方法に関し、とくに前記基板をウォータジェ
ットで溝加工する方法に関し、かつ、加工時に基板に備
えた金属ハク例えば銅ハクの浮きを防止できる前記基板
の溝加工方法に関するものである。
板の溝加工方法に関し、とくに前記基板をウォータジェ
ットで溝加工する方法に関し、かつ、加工時に基板に備
えた金属ハク例えば銅ハクの浮きを防止できる前記基板
の溝加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、電子部品用基板、例えばチップ
ＬＥＤ基板を示す平面図であって、１は基板、Ｐは製品
となるべき部分、３は作成された溝を示す。前記基板の
溝は従来金型によって打ち抜くことで作成されていた
が、これによると打ち抜く際にバリの発生は免れない。
そこで、現在ではルーターによる溝加工が行われてい
る。しかし、ルーターによるときは金型で打ち抜く場合
よりもバリの発生は少ないものの、加工に手間がかかり
加工コストが高くなるばかりでなく、現状ではルーター
自体その径は例えばφ０．５mm程度のものが限度である
ため、それによって作製できる溝もφ０．８mm程度のも
のであって、それ以上溝幅を狭くすることは困難であ
る。これに対し、ウォータージェット加工は、被加工物
を瞬時に切断するためエッチング等に比べて加工時間が
短く、しかも高い加工精度でサイドエッジのない良好な
切断面が得られることから、きわめて細い溝を精度よく
作成できる利点がある。また、水を用いるものため加工
時に熱が発生するおそれもない。このため、例えば、特
開平６ー５４５２号及び特開平５ー８０２１号公報に開
示されているように、種々の分野で利用されている。
ＬＥＤ基板を示す平面図であって、１は基板、Ｐは製品
となるべき部分、３は作成された溝を示す。前記基板の
溝は従来金型によって打ち抜くことで作成されていた
が、これによると打ち抜く際にバリの発生は免れない。
そこで、現在ではルーターによる溝加工が行われてい
る。しかし、ルーターによるときは金型で打ち抜く場合
よりもバリの発生は少ないものの、加工に手間がかかり
加工コストが高くなるばかりでなく、現状ではルーター
自体その径は例えばφ０．５mm程度のものが限度である
ため、それによって作製できる溝もφ０．８mm程度のも
のであって、それ以上溝幅を狭くすることは困難であ
る。これに対し、ウォータージェット加工は、被加工物
を瞬時に切断するためエッチング等に比べて加工時間が
短く、しかも高い加工精度でサイドエッジのない良好な
切断面が得られることから、きわめて細い溝を精度よく
作成できる利点がある。また、水を用いるものため加工
時に熱が発生するおそれもない。このため、例えば、特
開平６ー５４５２号及び特開平５ー８０２１号公報に開
示されているように、種々の分野で利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウォー
タージェット加工をそのまま電子部品用基板、例えば、
チップＬＥＤ（発光ダイオード）基板の溝加工に適用し
ようとすると、以下のような問題ある。即ち、 （１）チップＬＥＤは通常１ｍｍ以下の厚さ、好ましく
は０．２ｍｍ程度の厚さであるため、ウォータージェッ
トを当てると容易に変形し、精度よく溝加工を施すのは
難しい。 （２）チップＬＥＤ基板は断面でみると、ＢＴレジン、
液体ポリマー、ガラエポ（ガラスエポシキ樹脂）等の樹
脂でできた基板１の両面を銅ハク２で挟んだサンドイッ
チ構造をなしている（図４Ａ参照）ため、ウォータージ
ェット加工のスタート時において、ウォータージェット
は最初に基板の銅ハク２を突き破り（図４Ｂ参照）、次
に樹脂でできた基板を穿孔し始めると、その段階ではジ
ェット水流の逃げ道がないため、水流は基板の樹脂に当
たって跳ね返り、その圧力で基板１表面に設けた銅ハク
２の下側の樹脂を吹き飛ばして銅ハク２を浮き上がらせ
てしまうおそれがある（図４Ｃ参照）。銅ハク２が浮き
上がると、例えば、図５に示すように基板１にチップＬ
ＥＤ１０を取り付けたときにチップＬＥＤは傾き、ま
た、ワイヤ１２と導体との接続部も傾くからそれぞれの
取付高さは不揃いとなり、接続不良を生じるおそれがあ
る。
タージェット加工をそのまま電子部品用基板、例えば、
チップＬＥＤ（発光ダイオード）基板の溝加工に適用し
ようとすると、以下のような問題ある。即ち、 （１）チップＬＥＤは通常１ｍｍ以下の厚さ、好ましく
は０．２ｍｍ程度の厚さであるため、ウォータージェッ
トを当てると容易に変形し、精度よく溝加工を施すのは
難しい。 （２）チップＬＥＤ基板は断面でみると、ＢＴレジン、
液体ポリマー、ガラエポ（ガラスエポシキ樹脂）等の樹
脂でできた基板１の両面を銅ハク２で挟んだサンドイッ
チ構造をなしている（図４Ａ参照）ため、ウォータージ
ェット加工のスタート時において、ウォータージェット
は最初に基板の銅ハク２を突き破り（図４Ｂ参照）、次
に樹脂でできた基板を穿孔し始めると、その段階ではジ
ェット水流の逃げ道がないため、水流は基板の樹脂に当
たって跳ね返り、その圧力で基板１表面に設けた銅ハク
２の下側の樹脂を吹き飛ばして銅ハク２を浮き上がらせ
てしまうおそれがある（図４Ｃ参照）。銅ハク２が浮き
上がると、例えば、図５に示すように基板１にチップＬ
ＥＤ１０を取り付けたときにチップＬＥＤは傾き、ま
た、ワイヤ１２と導体との接続部も傾くからそれぞれの
取付高さは不揃いとなり、接続不良を生じるおそれがあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の問題を
解決すべくなされたものであって、請求項１の発明は、
表面に金属ハクを備えた電子部品用基板の溝加工方法で
あって、該基板を水流逃がし孔を設けた支持体上に支持
し、該基板にウォータージェットにより溝加工を行うこ
とを特徴とする電子部品用基板の溝加工方法である。
解決すべくなされたものであって、請求項１の発明は、
表面に金属ハクを備えた電子部品用基板の溝加工方法で
あって、該基板を水流逃がし孔を設けた支持体上に支持
し、該基板にウォータージェットにより溝加工を行うこ
とを特徴とする電子部品用基板の溝加工方法である。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１に記載された
電子部品用基板の溝加工方法において、前記支持体は前
記基板に形成される溝と略同一の幅および長さの孔を有
した板状体であることを特徴とする電子部品用基板の溝
加工方法である。
電子部品用基板の溝加工方法において、前記支持体は前
記基板に形成される溝と略同一の幅および長さの孔を有
した板状体であることを特徴とする電子部品用基板の溝
加工方法である。
【０００６】請求項３の発明は、請求項１に記載された
電子部品用基板の溝加工方法において、前記基板のウォ
ータージェットによる溝加工に先立って、前記基板の溝
加工始端部にウォータジェット以外の手段により貫通孔
を形成し、該貫通孔の部分からウォータジェットによる
溝加工を行うことを特徴とする電子部品用基板の溝加工
方法である。
電子部品用基板の溝加工方法において、前記基板のウォ
ータージェットによる溝加工に先立って、前記基板の溝
加工始端部にウォータジェット以外の手段により貫通孔
を形成し、該貫通孔の部分からウォータジェットによる
溝加工を行うことを特徴とする電子部品用基板の溝加工
方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を添付図面を参考
にして説明する。図１は、請求項１，２の方法によって
チップＬＥＤ基板にウォータージェットを当てて溝を形
成する方法を示している。図中４は支持体、５はウォー
タジェット噴射ノズル、６はウォータジェットを示して
いる。加工に際して、前記基板１を支持体４上に置いて
固定支持し、前記噴射ノズル５から前記基板１上にウォ
ータージェット６を噴射し、前記ウォータジェットヘッ
ド５及び支持体４を相対的に移動させることにより、ウ
ォータジェット６を基板表面に沿って溝形成方向に移動
させて溝形成を行う。支持体４には前記加工時における
水流逃がし孔（溝）４Ａ、好ましくは、作成すべき溝３
と略同一の幅及び略同一の長さの孔４Ａが形成されてお
り、基板１を突き抜けた水ジェットは支持体４の孔４Ａ
からそのまま外部に流出する。従って、本発明によると
きは基板１には水ジェットによる余分な力が作用せず、
例えば０．２ｍｍ程度の幅の溝を正確に作成することが
でき、これにより、従来のルーターを用いた場合に比し
てチップＬＥＤの取り数を約２０〜３０％アップさせる
ことができ、しかも水流を用いるため加工点における熱
の発生がないから熱変形のおそれもない。
にして説明する。図１は、請求項１，２の方法によって
チップＬＥＤ基板にウォータージェットを当てて溝を形
成する方法を示している。図中４は支持体、５はウォー
タジェット噴射ノズル、６はウォータジェットを示して
いる。加工に際して、前記基板１を支持体４上に置いて
固定支持し、前記噴射ノズル５から前記基板１上にウォ
ータージェット６を噴射し、前記ウォータジェットヘッ
ド５及び支持体４を相対的に移動させることにより、ウ
ォータジェット６を基板表面に沿って溝形成方向に移動
させて溝形成を行う。支持体４には前記加工時における
水流逃がし孔（溝）４Ａ、好ましくは、作成すべき溝３
と略同一の幅及び略同一の長さの孔４Ａが形成されてお
り、基板１を突き抜けた水ジェットは支持体４の孔４Ａ
からそのまま外部に流出する。従って、本発明によると
きは基板１には水ジェットによる余分な力が作用せず、
例えば０．２ｍｍ程度の幅の溝を正確に作成することが
でき、これにより、従来のルーターを用いた場合に比し
てチップＬＥＤの取り数を約２０〜３０％アップさせる
ことができ、しかも水流を用いるため加工点における熱
の発生がないから熱変形のおそれもない。
【０００８】図２は、請求項３の方法によってチップＬ
ＥＤ基板にウォタージェットを当てて溝を形成する方
法、即ち、前述のウォータジェットによる加工の際に生
じる金属ハク、例えば銅ハクの浮きの発生を防止できる
加工方法を説明するための図である。本発明によるとき
は、基板１にウォータージェット加工を施すに先立っ
て、溝加工始端部即ち開始点に当たる基板部分にドリル
等ウォータージェット以外の手段により孔３Ａを穿設
し、前記穿設した孔３Ａの部分からウォータジェット加
工を開始する。以上の加工方法を採ることによって、最
初に基板１に当たったジェット水流６は、大部分は前記
孔３Ａを通って基板１の裏側から流出する水流に混って
基板１から外部へ流出する。したがって、その跳ね返り
はきわめて弱く、従来のように溝加工の最初の段階にお
いて、基板１の銅ハク２の下側の基板を吹き飛ばして銅
ハクを浮き上がらせバリを発生させるおそれは全くな
い。
ＥＤ基板にウォタージェットを当てて溝を形成する方
法、即ち、前述のウォータジェットによる加工の際に生
じる金属ハク、例えば銅ハクの浮きの発生を防止できる
加工方法を説明するための図である。本発明によるとき
は、基板１にウォータージェット加工を施すに先立っ
て、溝加工始端部即ち開始点に当たる基板部分にドリル
等ウォータージェット以外の手段により孔３Ａを穿設
し、前記穿設した孔３Ａの部分からウォータジェット加
工を開始する。以上の加工方法を採ることによって、最
初に基板１に当たったジェット水流６は、大部分は前記
孔３Ａを通って基板１の裏側から流出する水流に混って
基板１から外部へ流出する。したがって、その跳ね返り
はきわめて弱く、従来のように溝加工の最初の段階にお
いて、基板１の銅ハク２の下側の基板を吹き飛ばして銅
ハクを浮き上がらせバリを発生させるおそれは全くな
い。
【０００９】
【発明の効果】請求項１，２に対応する効果：水流逃が
し孔を備えた支持体を用いたため、チップＬＥＤ基板の
ようなきわめて薄い電子部品用基板においても、ウォー
タージェットを利用してきわめて狭い溝幅を迅速に形成
することができる。それによって、製品の取り数を大幅
にアップできるとともに、処理速度の向上、製造コスト
の低減を同時に実現させることができる。また、加工点
に熱が発生しないため、基板の熱膨張による寸法変化の
おそれがない。請求項３に対応する効果：基板の溝加工
始端部に予め貫通孔を形成しているため、ウォータージ
ェット加工開始時におけるジェット水流を前記貫通孔を
通して基板外に流出させてジェット水流の跳ね返りを大
幅に低減させたため、前記跳ね返りにより金属ハク、例
えば銅ハクを浮き上がらせる現象をなくすることができ
る。
し孔を備えた支持体を用いたため、チップＬＥＤ基板の
ようなきわめて薄い電子部品用基板においても、ウォー
タージェットを利用してきわめて狭い溝幅を迅速に形成
することができる。それによって、製品の取り数を大幅
にアップできるとともに、処理速度の向上、製造コスト
の低減を同時に実現させることができる。また、加工点
に熱が発生しないため、基板の熱膨張による寸法変化の
おそれがない。請求項３に対応する効果：基板の溝加工
始端部に予め貫通孔を形成しているため、ウォータージ
ェット加工開始時におけるジェット水流を前記貫通孔を
通して基板外に流出させてジェット水流の跳ね返りを大
幅に低減させたため、前記跳ね返りにより金属ハク、例
えば銅ハクを浮き上がらせる現象をなくすることができ
る。
【図１】 ウォータジェットにより電子部品用基板の溝
加工を行う場合における本発明の加工方法を説明するた
めの図である。
加工を行う場合における本発明の加工方法を説明するた
めの図である。
【図２】 電子部品用基板の溝加工における銅ハクの浮
きを防止するための本発明の加工方法を説明するための
図である。
きを防止するための本発明の加工方法を説明するための
図である。
【図３】 電子部品用基板の表面図である。
【図４】 ウォータジェットにより銅ハクに浮きが生成
される過程を説明するための図である。
される過程を説明するための図である。
【図５】 銅ハクに浮きが生じた場合の製品を説明する
ための図である。
ための図である。
１・・・チップＬＥＤ基板、２・・・金属（銅）ハク、
３・・・溝、４・・・支持体、４Ａ・・・水流逃がし孔
（溝）、５・・・噴射ノズル、６・・・ウォータージェ
ット、１０・・・チップＬＥＤ、１２・・・ワイヤ、Ｐ
・・・製品
３・・・溝、４・・・支持体、４Ａ・・・水流逃がし孔
（溝）、５・・・噴射ノズル、６・・・ウォータージェ
ット、１０・・・チップＬＥＤ、１２・・・ワイヤ、Ｐ
・・・製品
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に金属ハクを備えた電子部品用基板
の溝加工方法であって、該基板を水流逃がし孔を設けた
支持体上に支持し、該基板にウォータージェットにより
溝加工を行うことを特徴とする電子部品用基板の溝加工
方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載された電子部品用基板の
溝加工方法において、前記支持体は前記基板に形成され
る溝と略同一の幅および長さの孔を有した板状体である
ことを特徴とする電子部品用基板の溝加工方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載された電子部品用基板の
溝加工方法において、前記基板のウォータージェットに
よる溝加工に先立って、前記基板の溝加工始端部にウォ
ータジェット以外の手段により貫通孔を形成し、該貫通
孔の部分からウォータジェットによる溝加工を行うこと
を特徴とする電子部品用基板の溝加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050582A JP2000246696A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電子部品用基板の溝加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050582A JP2000246696A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電子部品用基板の溝加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000246696A true JP2000246696A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12862985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11050582A Pending JP2000246696A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電子部品用基板の溝加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000246696A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002103148A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-09 | Kuroki Kogyosho:Kk | 切断方法 |
| JP2005512837A (ja) * | 2001-12-28 | 2005-05-12 | ジェットシス インターナショナル ピーティーイー リミテッド | シート材料から製品を切断するための方法および関連装置 |
| WO2005068134A1 (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | パターン加工した多孔質成形体または不織布の製造方法、及び電気回路部品 |
| JP2007172473A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | メモリーカードの製造方法 |
| JP2008183641A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Hiroshima Pref Gov | ウォータージェットによる溝加工方法、熱交換器部材および熱交換器 |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11050582A patent/JP2000246696A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002103148A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-09 | Kuroki Kogyosho:Kk | 切断方法 |
| JP2005512837A (ja) * | 2001-12-28 | 2005-05-12 | ジェットシス インターナショナル ピーティーイー リミテッド | シート材料から製品を切断するための方法および関連装置 |
| WO2005068134A1 (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | パターン加工した多孔質成形体または不織布の製造方法、及び電気回路部品 |
| US7586047B2 (en) | 2004-01-14 | 2009-09-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for manufacturing patterned porous molded product or nonwoven fabric, and electric circuit component |
| JP2007172473A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | メモリーカードの製造方法 |
| JP2008183641A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Hiroshima Pref Gov | ウォータージェットによる溝加工方法、熱交換器部材および熱交換器 |
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