JP2000246787A - 熱可塑性高分子シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚み精度に優れ、シートの反りが少なく、耐
磨耗性が高い熱可塑性高分子シートの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 Ｔダイもしくはコートハンガーダーから
溶融押しだしされた熱可塑性高分子シートを、ダイから
押し出された前記熱可塑性高分子シートの流れ方向に対
し曲率のない形で接触している時間が２０秒以上ある長
さの金属ベルトを用いて冷却シート化する熱可塑性高分
子シートの製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性高分子シ
ートの作製方法について、厚み精度に優れ、シートの反
りが少なく、磨耗による重量減少が少ない熱可塑性高分
子シートの製造方法に関するものであり、厚み精度が要
求されるスペーサー等の用途に適しており、例えば、研
磨用のスベーサー、高精度のモーター部の摺動スペーサ
ー、プリンターヘッド等の分野に使用される。研磨用の
スペーサーとしては、Ｓｉウエハの研磨、表示デバイス
用のガラスの研磨、アルミ等からなるハードディスクの
研磨等に使用できる。

【０００２】

【従来の技術】従来、溶融押し出し法で熱可塑性高分子
シートを製造する場合、厚み精度が悪く、カールが発生
するため、高精度なギャップを保持するためのスペーサ
ー用途としては信頼性を欠くものであった。例えば、研
磨用スペーサーとしてＳｉウエハの研磨用スペーサーを
考えた場合、耐磨耗性が要求されているが満足するもの
はなく、発塵等の問題があった。

【０００３】高精度なギャップを保持するスペーサー用
途としては、アルミニウムや銅等の金属を使用する場合
があるが、特に、半導体用途のＳｉウエハ研磨スペーサ
ーとしては、Ｓｉウエハの場合と同様に金属スペーサー
が研磨され、その金属粉が後工程でのパターン回路作成
時のコンタミとなり、回路間で短絡するといった不具合
の原因となる。

【０００４】高分子シートでは、厚み精度が難しく、ま
た、カール特性が課題となり高精度なギャップを保持す
るためのスペーサーとしては使用出来なかった。ガラス
フィラーの入ったエポキシ樹脂は、強靱な樹脂ではある
がガラスフィラーを含むため、コンタミとなるフィラー
粉を発生しやすく使用するには注意が必要であった。高
精度なギャップを保持し、後工程で不良の原因となるコ
ンタミを発生しないスペーサーが必要とされている。

【０００５】厚み精度を向上させる手段として、一般的
に、Ｔダイやコートハンガーダイを使用した溶融押しだ
し法を使用する場合、熱可塑性高分子が通る流路内での
せん断応力や滞留によるダイス出口での圧力ばらつきを
低減する方法や、ダイラインと呼ばれる凹凸筋の原因と
なるダイスの面やリップの精度を向上させる方法、ダイ
スより押し出されたシートの幅方向、厚み方向に於ける
温度分布の改善、ネックインを減少させるために熱風を
吹き付けたり、ガイドロールを設けたりする方法等が挙
げられるが、解決に至っていないのが現状である。

【０００６】厚み精度の良好な高分子シートの製造方法
の手段として、熱可塑性高分子を溶剤に溶解させ、フィ
ルムもしくは金属ベルト等にコーティングし乾燥させる
溶剤キャスト法が知られているが、シート厚みが厚くな
った場合の生産性及びシート中の溶剤の残留が問題とな
る。

【０００７】寸法を高精度に仕上げた金型に熱可塑性高
分子を封入して成形する射出成形法もＣＤディスクの成
形で知られるように生産性も問題ないことから有力候補
と考えられるが、射出成形法では数ｍｍオーダーの厚み
のシートが限界であり、数百μｍのオーダーの厚みには
対応できない。

【０００８】カール性を向上させるために後加工を行う
ことも知られているが、表面を高精度に仕上げた板で、
ある一定間隔でシートをプレスし、厚み精度を向上さ
せ、カールを改善する方法は生産性が悪く、大量生産に
は向いておらず製造方法としては適していない。シート
の反りについては、一般的に知られている冷却ロールで
の冷却方法は、冷却固化時に冷却ロールの円周を形取る
ことによりシートの反りが発生すると考えられている
が、その解決法として極めて大きな冷却ロールを使用し
曲率を増加させることが考えられるが経済的に適さな
い。

【０００９】また、曲率のない平板上で高分子シートを
冷却固化する事により解決が見いだされると考えられる
が、冷却面に接触している高分子シートの表面温度と高
分子シートの反対側の表面温度との差によりシートの反
りが発生し易くなる。このように、厚み精度に優れ、且
つシートの反りが小さく、且つ耐磨耗性の高い熱可塑性
高分子シートを製造することは現状技術では困難であっ
た。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、高分子シートの厚み精度に優れ、且つ、高分子
シートの反りが小さく、高精度なギャップを保持するた
めのスペーサーとして使用され、例えば研磨用シートと
して問題なく使用できる熱可塑性高分子シートの製造方
法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】従来技術では、到達し得
なかった厚み精度に優れ、且つシートの反りが小さく、
且つ、テーパ磨耗による重量減少が少ない高分子シート
を得んと鋭意検討した結果、Ｔダイもしくはコートハン
ガーダーから溶融押しだしされた熱可塑性高分子シート
を、ダイから押し出された前記熱可塑性高分子シートの
流れ方向に対し、曲率のない形で接触している時間が２
０秒以上ある長さの金属ベルトを用いて冷却シート化す
る熱可塑性高分子シートの製造方法である。

【００１２】更に好ましい形態としては、該熱可塑性高
分子シートが該金属ベルトに接触する最初の部分の金属
ベルトの温度（Ｖ１）が、熱可塑性高分子の融点（Ｔ
ｇ）に対し、Ｔｇ−１０≦Ｖ１≦Ｔｇ＋１５０（℃）の
範囲にあり、熱可塑性高分子シートの流れ方向に対し曲
率の無い前記金属ベルトの温度（Ｖ２）が、Ｔｇ−３０
≦Ｖ２≦Ｔｇ＋５０（℃）の範囲にあり、冷却された熱
可塑性高分子シートが、上記金属ベルトから離れる部分
の金属ベルトの温度（Ｖ３）が、Ｔｇ−５０≦Ｖ３≦Ｔ
ｇ（℃）であり、且つ、Ｖ３≦Ｖ２≦Ｖ１（℃）の範囲
にあり、該金属ベルトに接触している側の該熱可塑性高
分子シートの表面温度と前記高分子シートの反対側の表
面温度をほぼ同じ温度にする熱可塑性高分子シートの製
造方法である。

【００１３】更に、該Ｔダイもしくはコートハンガーダ
イのリップ間隙が該熱可塑性高分子シートの厚みに対
し、３倍以上５０倍以下であり、且つ、該熱可塑性高分
子シートがダイのリップから押し出しされた後、金属ベ
ルトに接するまでの距離が１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下
であり、該Ｔダイもしくはコートハンガーダイで溶融押
しだしされる該熱可塑性高分子シートが結晶性の樹脂で
あり、且つ、厚みが３００μｍ以上１０００μｍ以下で
あり、高分子シート面内での厚み公差（Ｒｍａｘ）が１
０μｍ以下であり、３００ｍｍ角のシートの反り量が５
ｍｍ以下であり、テーパ磨耗による重量減少が１０ｍｇ
／１０００回転であり、さらに該熱可塑性高分子シート
が、ポリエーテルエーテルケトンである熱可塑性高分子
シートの製造方法である。

【００１４】

【発明の実施の形態】詳細に説明すると、熱可塑性高分
子シートの厚みに関しては、３００μｍ以上１０００μ
ｍ以下が好ましく、更に好ましくは４００μｍ以上７０
０μｍ以下である。高分子シートの厚みが３００μｍ未
満であると通常の溶融押し出し法にて厚み精度、カール
性を満足するものが得られ、製造方法を限定する必要が
ない。１０００μｍを越えると機能上好ましくない。

【００１５】高分子シートの面内厚み公差（Ｒｍａｘ）
は、１０μｍ以下が好ましく、更に好ましくは、５μｍ
以下である。高分子シートの面内厚みの公差（Ｒｍａ
ｘ）が１０μｍを越えると、例えば、Ｓｉウエハを研磨
する際、高分子シートの厚み公差と同等レベルに研磨さ
れるため、１０μｍ以下が好ましい。

【００１６】高分子シートの反りは、３００ｍｍ角の大
きさで５ｍｍ以下が好ましく、更に好ましくは３ｍｍ以
下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。高分子シ
ートの反りが５ｍｍを越えると、厚み精度が良好であっ
てもその応力により高精度なギャップ保持が困難で、ま
た、取り扱いが難しく生産性が悪化する。

【００１７】テーパ磨耗による重量減少は、１０ｍｇ／
１０００回以下が好ましく、更に好ましくは、５ｍｇ／
１０００回である。研磨用のスペーサーとして使用する
場合、研磨によるスペーサー材料のコンタミにより、研
磨精度、及び研磨仕上げ度が悪化し、更には、後工程の
加工時にもコンタミとして作用し、生産性を悪化させ
る。１０ｍｇ／１０００回を越えると、例えば半導体用
のＳｉウエハ研磨の場合、後工程において精密な回路パ
ターンを作成する際、コンタミがあると不良率が激増
し、更に、導電性があるコンタミの場合には、短絡をも
引き起こす可能性がある。

【００１８】ダイスのリップ間隙は、シート厚みに対
し、３倍以上５０倍以下であることが好ましく、更に好
ましくは、５倍以上４０倍以下である。ダイスのリップ
間隙がシート厚みに対し、３倍未満であるとダイスより
溶融押し出しされた高分子シートを引き延ばす作用が少
なくなり、高分子シートの厚み精度が悪化する。５０倍
を越えると、厚み調整が難しく、厚みのばらつきが大き
くなる原因になる他、押し出し機の能力次第では、シー
トを押し出すことが出来ないこともある。

【００１９】熱可塑性高分子シートがダイのリップから
押し出された後、金属ベルトに接するまでの距離、一般
的にエアギャップと呼ばれる距離は、１０ｍｍ以上１０
０ｍｍ以下が好ましく、更に好ましくは、３０ｍｍ以上
７０ｍｍ以下である。エアギャップは小さければ小さい
ほど厚み精度が良くなる傾向があるがエアギャップを１
０ｍｍ未満にするためには、ロールの径を小さくし、ダ
イスのリップ先端をロールに沿うような形状にする必要
があり、ロールに関しては、金属ベルトのベンディング
ストレスとの関係より、小さくすることに限界がある。

【００２０】ダイスリップの形状に関しては、樹脂圧
力、温度分布等の関係上制約され、１０ｍｍ未満にする
ことは困難である。また、エアギャップが１００ｍｍを
越えると、ネックインが大きく、ネックインの影響によ
り厚み精度が悪くなるほか、大気での冷却が伴い、不均
一な温度分布で延伸、厚み調整されるため、厚み精度が
悪くなる。

【００２１】金属ベルトの長さは、高分子シートの流れ
方向に対し曲率がない位置での冷却時間が２０秒以上あ
ることが好ましく、更に好ましくは、３０秒以上であ
る。冷却時間が２０秒未満となる金属ベルトを使用する
と高分子シートが十分に冷却されず、シートの反りが発
生する原因となる。

【００２２】ダイスリップから溶融押しだしされた熱可
塑性高分子シートが最初に接触する金属ベルトの温度
（Ｖ１）は、熱可塑性高分子のガラス転移点（Ｔｇ）に
対し、Ｔｇ−１０≦Ｖ１≦Ｔｇ＋１５０（℃）の範囲が
好ましく、更に好ましくは、Ｔｇ≦Ｖ１≦Ｔｇ＋１２０
（℃）である。Ｖ１がＴｇ−１０℃未満であるとダイス
より溶融押しだしされた高分子シートが急冷され、冷却
シワと呼ばれる外観不良となる他、結晶性の高分子の場
合、結晶化が進行せず、ペーパー磨耗による重量の減少
量が増加する。また、Ｖ１がＴｇ＋１５０℃以上である
とダイス温度より高い温度で冷却する不具合の他、高分
子シートが熱分解を起こす可能性がある。

【００２３】シート流れ方向に対し曲率の無い金属ベル
トの温度（Ｖ２；中間部）は、Ｔｇ−３０≦Ｖ２≦Ｔｇ
＋５０（℃）の範囲が好ましく、更に好ましくは、Ｔｇ
−３０≦Ｖ２≦Ｔｇ＋３０である。Ｖ２の温度がＴｇ−
３０℃未満であるとＶ１の温度と同様に冷却シワが発生
してしまい、急冷による結晶化の進行が妨げられ、耐磨
耗性が悪化する。Ｔｇ＋５０℃を越えると、高分子シー
トの固化が十分に行われず、シートの反りが発生するこ
とが問題となる。Ｖ２の温度条件は、曲率のない金属ベ
ルト上でシートの流れに対し、温度が低くなるよう変化
をつけても構わない。

【００２４】金属ベルトにより冷却された高分子シート
が金属ベルトから離れる時の金属ベルトの温度（Ｖ３）
は、Ｔｇ−５０≦Ｖ３≦Ｔｇ（℃）が好ましく、更に好
ましくは、Ｔｇ−４０≦Ｖ３≦Ｔｇ−１０（℃）であ
る。Ｖ３の温度がＴｇ−５０℃未満であると、冷却シワ
が発生し、Ｔｇ℃を越えると金属ベルトから高分子シー
トを引き離す際に、高分子シートと金属シートが溶融密
着し、外観不良を引き起こす。更に、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３
の温度は、Ｖ３≦Ｖ２≦Ｖ１（℃）の関係にあるのが好
ましく、この関係にないと効率の良い高分子シートの冷
却が行われない。

【００２５】また、高分子シートの金属ベルトに接触し
ている面と、その面とは反対側の高分子シートの表面温
度とを金属ベルト側とほぼ同じ温度にすることにより、
高分子シートの厚み方向の温度分布を低減し、熱履歴に
よる高分子シートの反りを改善できる。この場合のほぼ
同じ温度とは、それぞれの温度の差が２０℃以内であ
り、好ましくは１０℃以内であることをいう。温度差が
２０℃を越えると高分子シートに反りが発生する。金属
ベルト及び高分子シートの反対面を加熱する方法として
は、赤外線ヒーター加熱、遠赤外線ヒーター加熱、熱媒
オイル、水蒸気等の加熱方法が考えられるがいずれであ
っても支障はない。

【００２６】ダイスから溶融押しだしされた高分子シー
トを金属ベルトに密着させるために、金属ベルトと同様
の温度に制御されたエアを吹き付けたり、帯電固定によ
り密着させたり、ロールや金属ベルトで物理的にニップ
してもよい。

【００２７】このような製造方法で作成された高分子シ
ートは、厚み精度が良好で、カールも少なく、高精度な
ギャップを保持するスペーサーとして使用することが出
来る。また、耐磨耗性が良好でありＳｉウエハ等の研磨
用のスペーサーとしても十分に使用できる。

【００２８】本発明のシートの光学的物性は次の方法に
より測定した。 （１）シート厚み 接触式のダイヤルゲージで高分子シートの幅方向に２０
ｍｍ間隔で測定した平均値。 （２）シート面内での厚み公差（Ｒｍａｘ） 接触式のダイヤルゲージで高分子シートの幅方向に２０
ｍｍ間隔で測定した最大値と最小値の差。

【００２９】（３）高分子シートの反り 高分子シートの流れ方向に３００ｍｍ長さ、幅方向に３
００ｍｍ長さに切り取った正方形のサンプルを、定盤に
対して、高分子シートの表側を上にした場合と下にした
場合の、定盤の面から最大に離れた高分子シートの高さ
を測定し、その最大値をシートの反りとした。

【００３０】（４）テーパ磨耗による重量減少 １ｋｇ荷重にてＣＳ１７ＷＨＥＥＬの磨耗輪を使用し、
１０００回転させた時の重量差を測定。（ＡＴＳＭ−Ｄ
１０４４）

【００３１】

【実施例】以下本発明を実施例、比較例によって説明す
る。 《実施例１》住友化学工業（株）のポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂：ビクトレックスＰＥＥＫ（Ｔｇ＝１４３
℃）をリップ間隙が３ｍｍのダイスを用い、エアギャッ
プを４０ｍｍとなるように金属ベルトとダイスを配置
し、ダイから押し出された高分子シートが流れ方向に対
し曲率のない形で接触している金属ベルトの長さが１．
５ｍの金属ベルトを使用したところ、接触している時間
は２２秒であった。金属ベルトの温度（Ｖ１）を２２０
℃、（Ｖ２）の温度を１３０℃、（Ｖ３）の温度が１０
０℃、高分子シートの金属ベルトに接触している面とは
反対側の面を赤外線ヒーターにより加熱し、金属ベルト
側のシート表面温度とほぼ同じ温度（熱電対で温度を測
定したところ、ベルト側の樹脂温度は１３２℃、その反
対側は１２７℃であった）とし、厚みが６００μｍのシ
ートを成形した。その結果、高分子シート面内での厚み
公差（Ｒｍａｘ）は、３μｍであり、３００ｍｍ角のシ
ートの反り量が２ｍｍであり、且つ、テーパ磨耗による
重量減少が７ｍｇ／１０００回転である高分子シートを
得ることが出来た。

【００３２】《実施例１》で得られた高分子シートを用
いて、半導体用Ｓｉウエハを研磨したところ、Ｓｉウエ
ハの厚み精度が２μｍで研磨することができ、研磨され
た表面は外観上、目視では傷もなく良好であった。ま
た、得られたＳｉウエハに回路を作成し、導通試験を行
ったところ、短絡は確認されなかった。

【００３３】《比較例１》《実施例１》の条件の内、ダ
イスのリップ間隙を１ｍｍにしたところ、ダイラインと
呼ばれる凹凸筋が発生し、高分子シート面内での厚み公
差（Ｒｍａｘ）が１３μｍとなった。上記高分子シート
を用いて半導体用Ｓｉウエハを研磨したところ、Ｓｉウ
エハの厚み精度が１８μｍとなり、スペーサーとしての
機能を果たすことが出来なかった。

【００３４】《比較例２》《実施例１》の条件の内、エ
アギャップを１３０ｍｍとなるようダイスと金属ベルト
を配置したところ、高分子シート面内での厚み公差（Ｒ
ｍａｘ）が３０μｍとなった。上記高分子シートを用い
て半導体用Ｓｉウエハを研磨したところ、Ｓｉウエハの
厚み精度が２５μｍとなり、スペーサーとしての機能を
果たすことが出来なかった。

【００３５】《比較例３》《実施例１》の条件の内、Ｖ
１の温度を１２０℃としたところ、急冷されたため冷却
じわによる外観不良が発生し、また、結晶化が進行せ
ず、テーパ磨耗試験を実施したところ１２ｍｇ／１００
０回の結果となった。上記の高分子シートを用いて、半
導体用Ｓｉウエハを研磨したところ、Ｓｉウエハの厚み
精度が６μで研磨することができたが、ＰＥＥＫフィル
ムが共に研磨された状態で、再現性、信頼性のおけるも
のではなかった。また、外観上、研磨方向に若干の傷が
目視により確認された。得られたＳｉウエハに回路を作
成し、導通試験を行ったところ、短絡は確認されなかっ
た。

【００３６】《比較例４》《実施例１》の条件の内、Ｖ
２の温度を２２０℃としたところ、３００ｍｍ角のシー
トの反り量が１５ｍｍとなった。上記の高分子シートを
用いて、半導体用Ｓｉウエハを研磨しようとしたところ
高分子シート反りが原因となって、Ｓｉウェハが定常の
位置に納めることが困難であった。また、その状態でＳ
ｉウエハを研磨したところ、研磨後のウエハに位置ずれ
が生じ、生産性に問題があった。 《比較例５》《実施例１》の条件の内、Ｖ２の温度を１
００℃としたところ、冷却じわが発生した。また、テー
パ磨耗試験を実施したところ、１５ｍｇ／１０００回と
悪化していた。

【００３７】《比較例６》《実施例１》の条件の内、Ｖ
３の温度を１６０℃としたところ、金属ベルトからシー
トが離れる際に部分的に融着し、外観不良となったほ
か、３００ｍｍ角のシートの反り量が１０ｍｍとなっ
た。上記の高分子シートを用いて、半導体用Ｓｉウエハ
を研磨しようとしたところ高分子シート反りが原因とな
って、Ｓｉウェハが定常の位置に納めることが困難であ
った。また、その状態でＳｉウエハを研磨したところ、
研磨後のウエハに位置ずれが生じ、生産性に問題があっ
た。 《比較例７》《実施例１》の条件の内、Ｖ３温度を６０
℃としたところ、冷却じわが発生し、また、冷却じわが
原因で金属ベルトからシートが浮き、滑りが発生し、フ
ィルム表面にその際の傷が確認された。

【００３８】《比較例８》《実施例１》の条件の内、高
分子シートの金属ベルトが接触している面とは反対側の
面の赤外線ヒーターを使用しなかったところ、３００ｍ
ｍ角のシートの反り量が８ｍｍとなった。上記の高分子
シートを用いて、半導体用Ｓｉウエハを研磨しようとし
たところ高分子シート反りが原因となって、Ｓｉウェハ
が定常の位置に納めることが困難であった。また、その
状態でＳｉウエハを研磨したところ、研磨後のウエハに
位置ずれが生じ、生産性に問題があった。

【００３９】

【発明の効果】本発明により厚み精度に優れ、基板の反
りが少なく、耐磨耗性が高い熱可塑性高分子シートが開
発できた。また、本発明により得られたシートは高精度
のギャップ保持を行うスペーサー用として最適で、半導
体用のＳｉウエハの研磨、表示デバイス用のガラスの研
磨等のスペーサーとして有用である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｔダイもしくはコートハンガーダーから
   溶融押しだしされた熱可塑性高分子シートを、ダイから
   押し出された前記熱可塑性高分子シートの流れ方向に対
   し、曲率のない形で接触している時間が２０秒以上ある
   長さの金属ベルトを用いて冷却シート化することを特徴
   とする熱可塑性高分子シートの製造方法。
2. 【請求項２】 該熱可塑性高分子シートが該金属ベルト
   に接触する最初の部分の金属ベルトの温度（Ｖ１）が、
   熱可塑性高分子の融点（Ｔｇ）に対し、Ｔｇ−１０≦Ｖ
   １≦Ｔｇ＋１５０（℃）の範囲にあり、熱可塑性高分子
   シートの流れ方向に対し曲率の無い前記金属ベルトの温
   度（Ｖ２）が、Ｔｇ−３０≦Ｖ２≦Ｔｇ＋５０（℃）の
   範囲にあり、冷却された熱可塑性高分子シートが、前記
   金属ベルトから離れる部分の金属ベルトの温度（Ｖ３）
   が、Ｔｇ−５０≦Ｖ３≦Ｔｇ（℃）であり、且つ、Ｖ３
   ≦Ｖ２≦Ｖ１（℃）の範囲にある請求項１記載の熱可塑
   性高分子シートの製造方法。
3. 【請求項３】 該金属ベルトに接触している側の該熱可
   塑性高分子シートの表面温度と前記高分子シートの反対
   側の表面温度をほぼ同じ温度にする請求項１又は２記載
   の熱可塑性高分子シートの製造方法。
4. 【請求項４】 該Ｔダイもしくはコートハンガーダイの
   リップ間隙が該熱可塑性高分子シートの厚みに対し、３
   倍以上５０倍以下であり、且つ、該熱可塑性高分子シー
   トがダイのリップから押し出しされた後、金属ベルトに
   接するまでの距離が１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下である
   ことを特徴とする請求項１記載の熱可塑性高分子シート
   の製造方法。
5. 【請求項５】 該Ｔダイもしくはコートハンガーダイで
   溶融押しだしされる該熱可塑性高分子シートが結晶性の
   樹脂であり、且つ、厚みが３００μｍ以上１０００μｍ
   以下であり、高分子シート面内での厚み公差（Ｒｍａ
   ｘ）が１０μｍ以下であり、３００ｍｍ角のシートの反
   り量が５ｍｍ以下であり、テーパ磨耗による重量減少が
   １０ｍｇ／１０００回転以下である請求項１記載の熱可
   塑性高分子シートの製造方法。
6. 【請求項６】 該熱可塑性高分子シートが、ポリエーテ
   ルエーテルケトンである請求項１又は５記載の熱可塑性
   高分子シートの製造方法。