JP2000246858A

JP2000246858A - カード

Info

Publication number: JP2000246858A
Application number: JP5694099A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Ishimaru; 進一石丸
Original assignee: Tsutsunaka Plastic Industry Co Ltd
Current assignee: Tsutsunaka Plastic Industry Co Ltd
Priority date: 1999-03-04
Filing date: 1999-03-04
Publication date: 2000-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】地球環境保全の要請に応えることを可能なら
しめるとともに、印刷性、熱融着積層性に優れ、かつエ
ンボス加工の際のエンボス刻印部の割れ等がなくてエン
ボス刻印性にも優れたカードを提供する。【解決手段】非晶性ポリエステル系樹脂を含有する樹
脂組成物からなるコア層２の両面に、非晶性ポリエステ
ル系樹脂を含有してなる固有粘度が０．７０〜０．７６
の範囲にある被覆層３、３を積層一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ストライプ
カード等のプラスチックカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えばクレジットカード、キャッ
シュカード等に代表される、情報記録媒体としてのプラ
スチックカードの用途が急拡大しているが、これらのプ
ラスチックカードは、個人名や登録番号等のカード情報
（文字、数字等）を、エンボス加工によってカード表面
に浮き上がらせる加工が施されることが多い。

【０００３】このようなカード基板の材料としては、従
来より、安価である上に、エンボス加工性に優れること
から、塩化ビニル樹脂が用いられている。更に、この塩
化ビニル樹脂からなるカードは、印刷性、熱融着積層
性、カード打ち抜き性にも優れていることから、最も汎
用されている。

【０００４】ところで、近年地球環境保全が強く叫ばれ
ているが、このようなカードにおいても、環境保全およ
び安全衛生を確保する観点から、その材料を非塩化ビニ
ル樹脂材料に代替することが強く要請されているところ
である。

【０００５】このような要請に応えるために、カード基
板の材料として非晶性ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）樹脂を用いたものが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この非晶性ＰＥＴ樹脂
を用るものとすれば、地球環境保全の要請に応え得るこ
とはもちろんのこと、印刷性、熱融着積層性にも優れて
いるのであるが、一方で、エンボス刻印性が低下する、
即ちエンボス形成の際に該エンボス刻印部（エンボス文
字、エンボス数字等）に割れが発生するという問題があ
った。一般に、クレジットカード、キャッシュカード等
では、その上面に磁気ストライプ等の磁気記録層が設け
られているが、該磁気ストライプ等がデザインの自由度
を大きく制限することとなるため、この上面全面に遮蔽
層を設け、該遮蔽層の上に文字、絵柄等のデザイン印刷
を施し、更に保護層を積層した構成のものが多く採用さ
れているが、特にこのような形態のカードにおいて、前
記エンボス形成の際のエンボス刻印部の割れ発生が顕著
であった。

【０００７】この発明は、かかる技術的背景に鑑みてな
されたものであって、地球環境保全の要請に応えること
を可能ならしめるとともに、印刷性、熱融着積層性に優
れ、かつエンボス加工の際のエンボス刻印部の割れ発生
等がなくてエンボス刻印性にも優れたカードを提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者らは鋭意研究の結果、非晶性ポリエステル
系樹脂を含有する樹脂組成物からなるコア層の両面に、
非晶性ポリエステル系樹脂を含有してなる固有粘度が特
定範囲にある被覆層を積層一体化した構成とすることに
より、エンボス刻印性不良の問題を解決できて上記所望
のカードとなし得ることを見出すに至り、この発明を完
成したものである。

【０００９】即ち、この発明に係るカードは、非晶性ポ
リエステル系樹脂を含有する樹脂組成物からなるコア層
と、該コア層の両面に積層一体化された、非晶性ポリエ
ステル系樹脂を含有してなる固有粘度が０．７０〜０．
７６の範囲にある被覆層とからなることを特徴とするも
のである。

【００１０】非塩化ビニル樹脂を用いるから環境保全の
要請に応えることができる一方、カードを構成する樹脂
として非晶性ポリエステル系樹脂を用いるから、印刷
性、熱融着積層性に優れる。かつ、コア層の両面に固有
粘度が０．７０〜０．７６の範囲にある被覆層が積層さ
れているから、エンボス形成の際のエンボス刻印部の割
れ発生が効果的に防止される。

【００１１】上記非晶性ポリエステル系樹脂としては、
ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコー
ル成分の１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで
置換した共重合ポリエステル樹脂を用いるのが好まし
く、このような構成とすることによりエンボス形成の際
のエンボス刻印部の割れ発生がより効果的に防止され得
る。

【００１２】また、コア層を構成する樹脂組成物は、合
成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択される１種または
２種以上の改質剤を含有してなるのが好ましく、このよ
うな特定の改質剤が含有されることで、エンボス形成の
際のエンボス刻印部の割れ発生が一層効果的に防止され
得る。また、カードとしての衝撃強度等の機械的強度も
向上される。

【００１３】更に、コア層を構成する樹脂組成物は、非
晶性ポリエステル系樹脂１００重量部に対して上記改質
剤を２〜５０重量部含有してなるのが、前述の諸効果を
損なうことなく、より一層カードのエンボス刻印性が向
上される点から好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１に、この発明の一実施形態に
係るカードの断面図を示す。この発明に係るカード
（１）は、非晶性ポリエステル系樹脂を含有する樹脂組
成物からなるコア層（２）の両面に、非晶性ポリエステ
ル系樹脂を含有してなる固有粘度が０．７０〜０．７６
の範囲にある被覆層（３）（３）が積層一体化されてな
るものである。

【００１５】このように、カード（１）を構成する材料
として非塩化ビニル樹脂を用いるから、環境保全の要請
に十分に応えることができる。かつ、カード（１）を構
成する材料として非晶性ポリエステル系樹脂を用いるか
ら、印刷性、熱融着積層性に優れたものとなる。

【００１６】この発明において、コア層（２）を構成す
る樹脂としては、非晶性ポリエステル系樹脂を用いる。
この非晶性ポリエステル系樹脂としては、非晶性のポリ
エステル系樹脂であれば特に限定されるものではない
が、中でもポリエチレンテレフタレートにおけるエチレ
ングリコール成分の１０〜７０％をシクロヘキサンジメ
タノールで置換した共重合ポリエステル樹脂が好適であ
る。前記置換量が１０％未満では結晶性となって熱融着
積層性が低下し、積層が困難となるので、好ましくな
い。また、置換量が７０％を超えると成形加工性が低下
するので好ましくない。中でも、前記置換量は２０〜４
０％とするのがより好ましい。非晶性ポリエステル系樹
脂としては、例えばイーストマンケミカル社製のＰＥＴ
Ｇシリーズ等が挙げられる。

【００１７】前記コア層（２）を構成する樹脂組成物中
には、合成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択される１
種または２種以上の改質剤を含有せしめるのが望まし
い。これによりエンボス形成の際のエンボス刻印部の割
れ発生を一層効果的に防止できる。また、カードとして
の機械的強度を大幅に向上させることができる。

【００１８】この改質剤の含有量は、前記非晶性ポリエ
ステル系樹脂１００重量部に対して２〜５０重量部とす
るのが好ましい。２重量部未満では十分なエンボス刻印
性の向上が期待できないし、一方５０重量部を超える
と、前記好適含有量で得られる強度よりも低下してしま
うのみならず、徒にコストを増大させる結果となるので
好ましくない。中でも、２〜１５重量部とするのがより
好ましい。

【００１９】前記合成ゴムとしては、特に限定されるも
のではないが、例えばＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共
重合体）、ＥＰＲ（エチレン−プロピレンゴム）、ＢＲ
（ブタジエンゴム）、ＰＢ（ポリブタジエン）、ＳＢＲ
（スチレン−ブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニト
リル−ブタジエンゴム）等が挙げられる。

【００２０】前記スチレン系樹脂としては、特に限定さ
れるものではないが、例えばＡＢＳ樹脂（アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＭＢＳ（メタ
クリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体）、Ａ
ＡＳ樹脂（アクリルゴム−アクリロニトリル−スチレン
共重合体）、ＡＣＳ樹脂（アクリロニトリル−塩素化ポ
リエチレン−スチレン共重合体）等が挙げられる。

【００２１】中でも、改質剤としては、ＭＢＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂を用いるのがより好ましく、この場合には少な
い添加量でより一層エンボス刻印性を向上させることが
できる。

【００２２】なお、前記合成ゴムおよびスチレン系樹脂
以外の改質剤、例えばＰＥ（ポリエチレン）などの改質
剤を用いると、十分なエンボス刻印性の向上が期待でき
ないので、好ましくない。

【００２３】前記コア層（２）を構成する樹脂組成物中
には、顔料、充填剤（炭酸カルシウム、タルクなど）、
ブロッキング防止剤、安定剤、帯電防止剤、滑材（ワッ
クス、脂肪酸エステルなど）等の各種添加剤を必要に応
じて適宜配合できる。とりわけ顔料は隠蔽性を付与する
ために通常配合されるが、特に白色顔料が好適に用いら
れ、その中でも安価でかつ隠蔽性に優れた酸化チタンが
より好適である。この顔料の配合量は非晶性ポリエステ
ル系樹脂１００重量部に対して１〜３０重量部とするの
が好ましい。１重量部未満では十分な隠蔽性を確保でき
ないので好ましくないし、一方３０重量部を超えて配合
してもそれに見合う隠蔽性向上は期待できず、コスト高
になる上に、機械的特性も低下するので好ましくない。
中でも、５〜２０重量部とするのがより好ましい。

【００２４】前記酸化チタンとしては、ルチル型、アナ
ターゼ型のいずれも使用することができる。また、その
平均粒径が０．１〜０．５μｍのものを用いるのが好ま
しい。０．１０μｍ未満では微粉末のため作業時に空気
中に飛散しやすく作業衛生上の観点から好ましくない
し、一方０．５μｍを超えると分散安定性が低下するの
で好ましくない。中でも平均粒径が０．１５〜０．３μ
ｍのものを用いるのがより好ましい。

【００２５】また、前記コア層（２）を構成する樹脂組
成物中には、この発明の効果を阻害しない範囲で各種の
重合体（合成樹脂等）をブレンドすることもできる。

【００２６】一方、前記コア層（２）の両面に積層一体
化される被覆層（３）を構成する樹脂としては、非晶性
ポリエステル系樹脂を用いると共に、該被覆層（３）の
固有粘度が０．７０〜０．７６の範囲となるように構成
される必要がある。

【００２７】前記固有粘度が０．７０未満ではエンボス
形成の際にエンボス刻印部（２０）に割れが発生する。
一方、ポリエステル系樹脂の非晶性状態を確保するため
には固有粘度が０．７６を超えることはない。

【００２８】なお、上記固有粘度（ＩＶ値）とは、被覆
層（３）を構成するシートを所定の溶媒へ規定量溶解し
た際の該溶液の粘度より求められるものであり、具体的
には、６０重量％フェノールと４０重量％１，１，２，
２−テトラクロロエタンの混合溶媒１００ｍＬに、０．
５ｇの試料（被覆層）を溶解して得られる試験液の２５
℃での細管粘度計における落下時間を測定して下記算出
式より求められる値（粘度）である。即ち、固有粘度（ＩＶ値）＝｛ｌｎ（t₁／t₀）｝／０．５ｌｎ：自然対数 t₁：試験液の細管粘度計における落下時間 t₀：混合溶媒のみ（ブランク）の細管粘度計における落
下時間

【００２９】被覆層（３）を構成する樹脂としては、非
晶性ポリエステル系樹脂を使用する。この非晶性ポリエ
ステル系樹脂としては、非晶性のポリエステル系樹脂で
あれば特に限定されるものではないが、中でもポリエチ
レンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の
１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置換した
共重合ポリエステル樹脂が好適である。置換量として１
０〜７０％が好適である理由は、前記と同様であり、ま
た該置換量は前記同様に２０〜４０％とするのがより好
ましい。

【００３０】なお、前記被覆層（３）中には、前記コア
層（２）と同様に、顔料、充填剤（炭酸カルシウム、タ
ルクなど）、ブロッキング防止剤、安定剤、帯電防止
剤、滑材（ワックス、脂肪酸エステルなど）等の各種添
加剤を必要に応じて適宜配合しても良い。

【００３１】また、前記被覆層（３）を構成する樹脂組
成物中には、この発明の効果を阻害しない範囲で各種の
重合体（合成樹脂等）をブレンドすることもできる。

【００３２】固有粘度が０．７０〜０．７６の範囲にあ
るものは、例えば次のようにして得ることができる。即
ち、通常、市販の非晶性ポリエステル系樹脂には、おお
よそ１０００〜３０００ｐｐｍ程度の水分が含有されて
いるが、例えばこれを加熱乾燥させることによって含水
量を５００ｐｐｍ以下まで低下させておくことによっ
て、シート成形後のシート（被覆層）の固有粘度が上記
規定範囲にあるものを得ることができる。即ち、５００
ｐｐｍ以下の含水量となるまで乾燥させた後、シート加
工に供すれば良い。通常、６５℃で７時間以上樹脂の加
熱を行えば、含水量を５００ｐｐｍ以下まで低下させる
ことができる。

【００３３】あるいは、押出機で加工する場合には、押
出機の途中のベント孔からガス（水分）を吸引すること
によって樹脂中の含水量を低下させて押出加工すること
で、該押出加工後のシート（被覆層）の固有粘度が上記
規定範囲にあるものを得ることができる。

【００３４】なお、固有粘度の制御は、上記のような樹
脂中の含水量の制御によって行うことができるが、特に
このような手段に限定されるものではなく、他の手段に
よって行うものとしても良い。

【００３５】この発明において、コア層（２）の厚さと
しては、０．５６〜０．６６ｍｍ、また被覆層（３）の
厚さとしては、０．０５〜０．１０ｍｍが一般的であ
り、そして、カード（１）としての厚さは、０．７６〜
０．８０ｍｍとなるように設計されるのが一般的であ
る。

【００３６】しかして、クレジットカード、キャッシュ
カード等として用いられる場合には、図２に示すよう
に、カードの被覆層（３）の上面に磁気ストライプなど
の磁気記録層（１０）が設けられ、この上面全面に樹脂
からなる遮蔽層（１１）が積層され、該遮蔽層（１１）
の上に文字、絵柄等のデザイン印刷層（１２）が積層さ
れ、更にこの上に樹脂からなる保護層（１３）が積層さ
れた構成が多く採用される。この発明に係るカード
（１）は、このような多層積層された構成を採用する場
合であっても、エンボス形成の際のエンボス刻印部（２
０）の割れ発生を効果的に防止することができるもので
ある。また、通常、コア層（２）と裏側の被覆層（３）
との間には裏面文字印刷層が積層される。

【００３７】この発明のカード（１）は、磁気ストライ
プカード等の情報記録媒体としてのプラスチックカード
はもちろんのこと、例えばこのような情報記録機能を有
しない単なるプラスチックカード（例えば会員カード
等）としても用いることができる。

【００３８】

【実施例】次に、この発明の具体的実施例について説明
する。

【００３９】＜実施例１＞ポリエチレンテレフタレート
におけるエチレングリコール成分の３０％をシクロヘキ
サンジメタノールで置換した非晶性共重合ポリエステル
樹脂を、予め７５℃で１０時間加熱乾燥を行い、水分含
有量３００ｐｐｍの樹脂を得た。該樹脂を押出加工する
ことによって固有粘度０．７４の被覆シート（厚さ０．
１ｍｍ）を得た。

【００４０】一方、ＰＥＴＧ６７６３を１００重量部、
ＭＢＳ樹脂（商品名：Ｂ−５６、鐘淵化学社製）１０重
量、酸化チタン１０重量部を混合して樹脂組成物を得、
この樹脂組成物を同様に押出加工することによって厚さ
０．５６ｍｍの白色のコアシートを得た。

【００４１】該コアシートの両面に、前記被覆シートを
熱プレス（１２０℃）により積層一体化し、これをカー
ド形態に打ち抜くことによって縦５４ｍｍ、横８６ｍ
ｍ、厚さ０．７６ｍｍのカードを作製した。

【００４２】＜実施例２〜４＞表１に示す材料を表１に
示す割合で配合した樹脂組成物を用いて、コアシートを
作製した以外は、実施例１と同様にしてカードを作製し
た。

【００４３】＜実施例５＞実施例１と同じ非晶性共重合
ポリエステル樹脂を加熱乾燥して得られる水分含有量５
００ｐｐｍの樹脂を押出加工することによって得られる
固有粘度０．７１のシート（厚さ０．１ｍｍ）を被覆シ
ートとして用いた以外は、実施例１と同様にしてカード
を作製した。

【００４４】＜実施例６＞被覆シートとして、固有粘度
０．７５のシート（厚さ０．１ｍｍ）を用いた以外は、
実施例１と同様にしてカードを作製した。

【００４５】＜実施例７＞実施例１で作製されたカード
上面に、ストライプ状の磁気記録層を設け、更にカード
上面全面に遮蔽層を積層し、この上に文字、絵柄等のデ
ザイン印刷を施し、更にこの上に保護層を積層して、厚
さ０．７８ｍｍのカード（図２参照）を作製した。な
お、各層の積層は全て印刷により行った。

【００４６】＜実施例８＞実施例１で作製されたカード
に代えて、実施例２で作製されたカードを用いた以外
は、実施例７と同様にして厚さ０．７８ｍｍのカードを
作製した。

【００４７】＜比較例１＞実施例１と同じ非晶性共重合
ポリエステル樹脂を加熱乾燥させることによって、当初
２０００ｐｐｍであった水分含有量を１０００ｐｐｍま
で低減させた（この時点での固有粘度は０．７６であっ
た）後、そのまま押出加工することによって得た固有粘
度０．６５のシート（厚さ０．１ｍｍ）を、被覆シート
として用いた以外は、実施例１と同様にしてカードを作
製した。

【００４８】上記のようにして作製された各カードに対
し、下記に示す評価法に従い、評価を行った。

【００４９】＜エンボス刻印性評価法＞電動エンボッサ
ーを用いてカードに１枚当たり４８字（数字）を刻印し
た。各１０枚のカードに対して試験を行い、その平均的
状態を調査して下記判定基準に基づき評価を行った。

【００５０】（判定基準）「◎」…エンボス刻印部の割れ発生が全くない「○」…目立たない小さい割れが極く一部のカードに観
察される「△」…２〜５字程度に、小さい割れが観察される「×」…大きく顕著な割れが多数の字に発生した

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】＜評価結果＞表から明らかなように、この
発明の実施例１〜８のカードは、エンボス形成の際のエ
ンボス刻印部の割れ発生が効果的に防止されてエンボス
刻印性に優れていた。中でも、コア層を構成する樹脂組
成物がＭＢＳ樹脂またはＳＢＲを含有してなる実施例１
〜３、５〜８のカードは、特にエンボス刻印性に優れて
いた。なお、実施例７、８においてその印刷状態は良好
であった。

【００５４】これに対し、比較例１、２では、エンボス
刻印性に劣っていた。

【００５５】

【発明の効果】以上のように、この発明のカードは、構
成樹脂として非塩化ビニル樹脂を用いるから環境保全の
要請に応えることができる一方、構成樹脂として非晶性
ポリエステル系樹脂を用いるから印刷性、熱融着積層性
に優れる。かつコア層の両面に固有粘度が特定範囲にあ
る被覆層が積層されているから、エンボス形成の際のエ
ンボス刻印部の割れ発生を効果的に防止することができ
て、個人名や登録番号などのカード情報等を明瞭、かつ
美麗な状態にエンボス刻印することができる。

【００５６】非晶性ポリエステル系樹脂が、ポリエチレ
ンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の１
０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置換した共
重合ポリエステル樹脂である場合には、エンボス形成の
際のエンボス刻印部の割れ発生をより確実に防止するこ
とができる。

【００５７】コア層を構成する樹脂組成物が、合成ゴム
およびスチレン系樹脂から選択される１種または２種以
上の改質剤を含有してなる場合には、エンボス形成の際
のエンボス刻印部の割れ発生を一層確実に防止すること
ができる。また、カードとしての機械的強度をも向上さ
せることができる。

【００５８】コア層を構成する樹脂組成物が、非晶性ポ
リエステル系樹脂１００重量部に対して上記改質剤を２
〜５０重量部含有してなる場合には、上記諸効果を損な
うことなく、エンボス形成の際のエンボス刻印部の割れ
発生をより一層確実に防止することができる。また、カ
ードとしての機械的強度も一層向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係るカードを示す断面
図である。

【図２】別の実施形態に係るカードを示す断面図であ
る。

【図３】エンボス刻印が施されたカードの刻印部近傍を
示す断面図である。

【符号の説明】

１…カード２…コア層３…被覆層

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【手続補正書】

【提出日】平成１１年３月１９日（１９９９．３．１
９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】一方、非晶性共重合ポリエステル樹脂を１
００重量部、ＭＢＳ樹脂（商品名：Ｂ−５６、鐘淵化学
社製）１０重量、酸化チタン１０重量部を混合して樹脂
組成物を得、この樹脂組成物を同様に押出加工すること
によって厚さ０．５６ｍｍの白色のコアシートを得た。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５４】これに対し、比較例１では、エンボス刻印
性に劣っていた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 HA21 HA30 HB09 JA02 JA08 KA03 KA07 4F100 AA21 AK12 AK12A AK12J AK25 AK25J AK29 AK29J AK41A AK41B AK41C AK42B AK42C AK80 AL01 AL01B AL01C AL05A AN02A BA03 BA07 BA10B BA10C CA23A GB71 JA06B JA06C JA12A JA12B JA12C JL00 JL12 YY00B YY00C

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非晶性ポリエステル系樹脂を含有する樹
脂組成物からなるコア層と、該コア層の両面に積層一体化された、非晶性ポリエステ
ル系樹脂を含有してなる固有粘度が０．７０〜０．７６
の範囲にある被覆層とからなることを特徴とするカー
ド。
【請求項２】前記非晶性ポリエステル系樹脂が、ポリ
エチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成
分の１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置換
した共重合ポリエステル樹脂である請求項１に記載のカ
ード。
【請求項３】前記コア層を構成する樹脂組成物が、合
成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択される１種または
２種以上の改質剤を含有してなる請求項１または２に記
載のカード。
【請求項４】前記コア層を構成する樹脂組成物が、非
晶性ポリエステル系樹脂１００重量部に対して前記改質
剤を２〜５０重量部含有してなる請求項３に記載のカー
ド。