JP2000248151A

JP2000248151A - 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number: JP2000248151A
Application number: JP11050123A
Authority: JP
Inventors: Hideo Nagase; 英雄長瀬; Seiichi Akagi; 清一赤城; Teruki Aizawa; 輝樹相沢; Yasuyuki Hirai; 康之平井; Ken Nanaumi; 憲七海; Fumio Furusawa; 文夫古沢
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1999-02-26
Filing date: 1999-02-26
Publication date: 2000-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性
樹脂の特徴である機械特性や低吸水率等の諸特性を低下
させることなく硬化性を向上させ、且つ一般のエポキシ
樹脂封止材の問題点である難燃剤の低減及び保存安全性
に優れた半導体封止用樹脂組成物及び該組成物により封
止した半導体装置を提供すること。【解決手段】フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び
芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノー
ル樹脂からなり、且つこれら３成分の混合物の１５０℃
における溶融粘度が２Ｐ以下となる熱硬化性樹脂組成物
を必須成分として含有し、この熱硬化性樹脂組成物１０
０重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤、
着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも１種からなる
添加剤０．０１〜３５重量部、及び無機質充填材２００
〜１２００重量部からなる半導体封止用樹脂組成物で半
導体素子を封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止用樹脂
組成物及び樹脂封止型半導体装置に関し、特に従来一般
に用いられているエポキシ樹脂封止材を難燃性、電気特
性、耐リフロー性、保存安定性等において総合的に陵駕
するジヒドロベンゾオキサジン系樹脂の半導体封止用樹
脂組成物及び樹脂封止型半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型半導体装置には、従来エポキ
シ樹脂がそのバランスのとれた機械特性、耐熱性、生産
性の高い成形性等により広く用いられている。しかし、
半導体装置の薄型高密度化や表面実装方式の普及により
半導体装置に求められる特性はより厳しくなり、それに
伴ってエポキシ樹脂にもより優れた上記特性やより多く
の機能が必要とされるようになった。そのような要求に
応じるためにとられてきたエポキシ樹脂の改質方法とし
ては、具体的には、可撓化剤での変成・アロイ化による
低弾性率化、官能基密度の増加等が挙げられるが、これ
らの手法による改質も限界に近づきつつある。また更に
近年は、環境保全の観点から、難燃性を維持する上で不
可欠とされてきたハロゲン化物及びアンチモンの添加量
の低減が進められており、この点からも新しい樹脂系の
組成物が求められている。

【０００３】上記要求を達成する方法として、いくつか
の試みが為されている。例えば、特開平２−３４４５号
公報にはポリイミド樹脂を用いた組成物が半導体封止用
樹脂組成物として例示されている。しかし、ポリイミド
樹脂には可撓性、接着性が不十分であることに加え極め
て高価であり成形性も劣るという短所がある。そこで、
新規の樹脂系としてジヒドロベンゾオキサジン化合物が
提案されている（特開昭４９−４７３８７号公報、米国
特許５１５２９３９号明細書参照）。この化合物の硬化
反応は、エポキシ樹脂と類似の、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環の開環重合反応を利用するものであるため、揮発
分の発生を殆ど伴わないといった特徴がある。一方、開
環重合反応を利用したジヒドロベンゾオキサジン化合物
の硬化物は、従来知られている熱硬化性樹脂と比較して
耐熱性が良好であり、しかも高強度且つ可撓性に優れて
いる。しかし、従来公知のジヒドロベンゾオキサジン化
合物においては、硬化に長時間を要するとともに、硬化
物の架橋密度が低くモールド成形直後の成形品の硬度が
低く、抜型が難しいため半導体封止用途としては使いづ
らいものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みなされたもので、ジヒドロベンゾオキサジン環を
有する熱硬化性樹脂の特徴である機械特性や低吸水率等
の諸特性を低下させることなく硬化性を向上させ、且つ
一般のエポキシ樹脂封止材の問題点である難燃剤の低減
及び保存安全性に優れた半導体封止用樹脂組成物及び該
組成物により封止した半導体装置を提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、芳香族ジアミ
ンから誘導されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する
熱硬化性樹脂、１分子中にエポキシ基を２個以上有する
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂、並びに特定量の無機
質充填材を配合することにより、ジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂とフェノール樹脂あるいは
エポキシ樹脂の組み合わせでは達し得なかった硬化性す
なわち硬化速度、及びモールド成形直後の成形品の硬度
を飛躍的に向上でき、更にインサートとの接着力に優れ
ておりこれで封止した半導体装置は耐リフロー性に優れ
ることを見出した。すなわち本発明は、フェノール類、
ホルムアルデヒド類、及び芳香族ジアミンから合成され
るジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら
３成分の混合物の１５０℃における溶融粘度が２Ｐ以下
となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分として含有し、こ
の熱硬化性樹脂組成物１００重量部に対し、硬化促進
剤、離型剤、接着性付与剤、着色剤及び難燃剤から選ば
れる少なくとも１種からなる添加剤０．０１〜３５重量
部、及び無機質充填材２００〜１２００重量部からなる
半導体封止用樹脂組成物および該組成物で封止した半導
体装置に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明に用いられるジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は、フェノール性
水酸基を有する化合物とホルムアルデヒド及び芳香族ジ
アミン類から合成される。フェノール性水酸基を有する
化合物としては、フェノール、ｏ，ｍ，ｐ−クレゾー
ル、キシレノール、ノニルフェノール、ｐ−ｔ−ブチル
フェノール、オクチルフェノール等、一価のフェノール
類が例示でき、これら化合物のうち１種以上を併用して
用いることもできる。また、ホルムアルデヒド源として
は８０％以上のホルムアルデヒド含有品、特に９２％以
上の濃度を有するパラホルムが好ましい。芳香族ジアミ
ン類としては、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレ
ンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジ
アミノジフェニルスルホン、２，２−ビス〔（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン等が挙げられる。こ
れらジアミン類は単独でまたは２種以上併用して用いる
こともできる。特に４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ンを用いることが作業性、特性向上の点で好ましい。

【０００７】反応に用いられる溶剤には、メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノール等が挙げられ
る。特に、メタノールが価格、パラホルムとの親和性か
ら好ましい。上記ジヒドロベンゾオキサジン環を有する
熱硬化性樹脂の合成は、フェノール類とパラホルムを溶
剤中で懸濁させた後５０℃〜７０℃に加温し芳香族ジア
ミン類を１５〜３０分かけて添加するのが好ましい。５
０℃未満では、芳香族ジアミン類及びパラホルムが溶解
しないままに反応が進み、未反応のパラホルム、芳香族
ジアミン類が反応系内に残り樹脂として好ましくない。
７０℃を越えると部分的に反応が進み均質な樹脂が得ら
れない。芳香族ジアミン類を添加後、反応温度を還流温
度（約８０℃）に昇温し、乳化後２時間反応させる。反
応終了後、減圧下で溶剤及び水分を除去しジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得る。上記反応
において、使用する溶剤の量は、パラホルムの量の０．
５倍〜２倍、特に１．０倍〜１．５倍が好ましい。０．
５倍未満では、パラホルムの未溶解部分が多く、均一に
反応しないため樹脂中に未反応原料が残り、特性の優れ
た樹脂は得られない。また２倍を越える場合には、反応
で副生する水を除去するのに時間がかかり過ぎる等の問
題が生ずるので好ましくない。上記のジヒドロベンゾオ
キサジン環を有する熱硬化性樹脂は、１５０℃以上、望
ましくは１７０〜２２０℃に加熱することにより、触媒
や硬化剤を用いないでも、副生成物を生じることなく硬
化する。

【０００８】本発明に用いられるジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂は、１５０℃での溶融粘度
が３Ｐ以下、好ましくは２Ｐ以下のものが用いられ２種
類以上を組み合わせて用いることもできる。本発明に用
いられるエポキシ樹脂としては、１５０℃での溶融粘度
が６Ｐ以下のもの、好ましくは３Ｐ以下のエポキシ樹脂
が用いられる。特に好ましくは１分子中にエポキシ基を
２個有するエポキシ樹脂を用いることで、例えばビフェ
ニル系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂
が挙げられる。また必要によりハロゲン化エポキシが用
いられる。難燃性の点から臭素含有量が３０〜５０重量
％の臭素化エポキシ樹脂が用いられ、特に好ましくは臭
素化ノボラック系エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェ
ノールＡ系エポキシ樹脂が用いられる。上記エポキシ樹
脂の配合割合は、樹脂分全体の３〜６７重量％、更に好
ましくは５〜５８重量％である。３重量％未満であると
架橋密度が低く、成形直後の成形品に十分な硬度が得ら
れず、６７重量％以上では吸水率が上昇する。ハロゲン
化エポキシ樹脂の配合割合は、樹脂分１００重量部に対
して１５重量部以下が適当であり、一般のエポキシ樹脂
封止材に比べハロゲンの量が少なくなるだけでなく、三
酸化アンチモンを使用せずに良好な難燃性が得られる。
本発明において、前記熱硬化性樹脂に配合されるフェノ
ール樹脂としては、１５０℃での溶融粘度が３Ｐ以下、
特に好ましくは２Ｐ以下のノボラック型フェノール樹脂
やキシリレン型フェノール樹脂が用いられる。ノボラッ
ク型フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹
脂やビスフェノールノボラック樹脂、フェノール変性キ
シレン樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
これらは２種以上併用してもよい。

【０００９】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂は、それ自身自硬化性であるが硬化反応が遅
い。そこで、フェノール樹脂を樹脂分全体の１０〜３１
重量％、好ましくは１３〜２５重量％配合することによ
り、機械特性を低下させずに硬化性を向上させることが
できる。フェノール樹脂が１０重量％未満の場合は十分
な硬化性が得られず、３１重量％を越えると硬化性は向
上するが吸水率が増加し、機械特性が低下することがあ
る。本発明では、上記ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を
それぞれ所定量配合させてなる熱硬化性樹脂組成物であ
り、且つこの熱硬化性樹脂の１５０℃での溶融粘度が２
Ｐ以下となることが良好な硬化性及び成形性を得るため
に重要である。溶融粘度が２Ｐを超えると無機質充填材
の充填が困難となり、成形不良を生じることになる。本
発明において用いられる無機質充填材としては、溶融性
二酸化珪素粉末、硼酸亜鉛、及び水酸化アルミニウム等
が挙げられる。これらは１種または２種以上の混合物と
して用いられる。溶融性二酸化珪素粉末は、球状のもの
又は破砕状のもののいずれをも用いることができ、ある
いは両者を併用することも可能である。その粒径は０．
５〜３０μｍが適当であり、この範囲を逸脱すると強度
の低下あるいは成形不良が生じる。また、予め所定のカ
ップリング剤で表面処理した無機質充填材を使用するこ
ともできる。無機質充填材の配合量は、熱硬化性樹脂１
００重量部に対し、２００〜１２００重量部、更に好ま
しくは３００〜８００重量部が適当である。２００重量
部未満では強度の低下及び熱膨張係数の低減効果の低下
が見られ、１２００重量部を越えると成形が困難とな
る。

【００１０】本発明の半導体封止用樹脂組成物には、必
要に応じ、硬化促進剤、離型剤、接着付与剤、着色剤、
難燃剤等の添加剤を配合することができる。硬化促進剤
としては、カテコール、ビスフェノールＡ等の多官能フ
ェノール化合物、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−フェノ
ールスルホン酸等のスルホン酸類、安息香酸、サリチル
酸、シュウ酸、アジピン酸等のカルボン酸類、コバルト
（II）アセチルアセテート、アルミニウム(III) アセチ
ルアセテート、ジルコニウム（IV）アセチルアセトネー
ト等の金属錯体、酸化カルシウム、酸化コバルト、酸化
マグネシウム、酸化鉄等の金属酸化物、水酸化カルシウ
ム、特に好ましくはイミダゾール及びその誘導体、ジア
ザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン等の第三
級アミン及びこれらの塩、トリフェニルホスフィン、ト
リフェニルホスフィン・ベンゾキノン誘導体、トリフェ
ニルホスフィン・トリフェニルボロン塩、テトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のリン系化
合物及びその誘導体が挙げられる。これらは１種で又は
２種以上の混合物として用いられる。硬化促進剤の配合
量は、熱硬化性樹脂組成物１００重量部に対し、５重量
部以下、更に好ましくは３重量部以下であり、５重量部
を超えると吸水率の増加及び保存安定性が悪化する。

【００１１】離型剤としては、ポリエステル系ワック
ス、モンタン酸エステルワックスやカルナバワックス等
が、着色剤としてカーボンブラック等が用いることがで
きる。接着付与剤としては、シランカップリング剤、例
えばアミノシラン、ジアミノシラン、トリアミノシラ
ン、ウレイド変性アミノシラン、ビニルシラン、ビニル
ベンジルアミノシラン、ベンジルアミノシラン、カチオ
ニックシラン、エポキシシラン、アニリノシラン等が挙
げられる。これらは１種で又は２種以上の混合物として
用いられる。また、必要に応じて一般に用いられている
アンチモン化合物を難燃剤として配合することもでき
る。

【００１２】本発明において、必要に応じてエラストマ
ーを配合することができる。エラストマーを配合するこ
とにより樹脂と金属との接着力が更に向上する。用いら
れるエラストマーとしては、特に限定されないが、主鎖
の構造単位の一部が構造単位同士で架橋されたエラスト
マー及びジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性
樹脂及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成す
るフェノール性水酸基と反応し得る官能基を有する液状
エラストマーが好ましく用いられる。主鎖の構造単位の
一部が構造単位同士で架橋されたエラストマーの場合、
特に好ましくは、アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体エラストマーやシロキサン結合を有するモノマーを出
発原料として合成されたシリコーンゲル（例えば特開昭
６３−２４１０２０号公報に示される、エポキシ及びア
ミノ変性シリコーンの混合物をフェノールノボラックを
分散媒且つ触媒として分散後ゲル化させたもの）が用い
られる。また、エラストマー中にジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂及びジヒドロベンゾオキサ
ジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応し
得る、例えば、エポキシ基のような官能基、水酸基やカ
ルボキシル基等の溶解度パラメーターの高い官能基を有
するものが特に好ましい。これらのエラストマーの粒子
径は０．２ｍｍ以下が好ましい。

【００１３】これら架橋構造を有するエラストマーは、
ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と混
合、硬化する際、粒子の凝集が起こらない限り、選択し
た粒子径をそのまま維持した海島型分散構造を容易に得
ることができ、硬化物の靭性が向上する。これに対して
架橋構造を有しないエラストマーを用いた場合のスピノ
ーダル分解等の熱硬化性樹脂組成物中にエラストマーを
析出分散させる方法では、エラストマーの粒子径の制御
が難しく、均一な海島構造ができないことがある。ジヒ
ドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂及びジヒ
ドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール
性水酸基と反応し得る官能基を有する液状エラストマー
の官能基としては、アミノ基、エポキシ基、カルボキシ
ル基、フェノール性水酸基が挙げられる。上記のエラス
トマーの配合割合は、前記熱硬化性樹脂組成物１００重
量部に対して、好ましくは１〜５０重量部、更に好まし
くは２〜４０重量部である。１重量部未満であると、靭
性を向上させることが難しくなり、５０重量部を越える
と機械特性が低下することがある。

【００１４】また、本発明は上記樹脂組成物により、半
導体素子を封止した樹脂封止型半導体装置も提供するも
のである。上記の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、
特に限定はされないが、加熱ロール等により６０〜１２
０℃で混練して樹脂組成物を調整し、然る後に金型内に
半導体素子を配置し、次いで得られた樹脂組成物を１６
０〜２２０℃、成形圧２０〜１２０ｋｇｆ／ｃｍ² で１
〜１０分間圧縮成形または移送成形することにより硬化
させ、更に１６０〜２２０℃で１〜６時間後硬化させる
ことにより、より良好な特性を有する樹脂封止型半導体
装置が得られる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら
の実施例に限定されるものではない。実施例１〜１１、比較例１〜７［１］ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂の合成（Ｉ）フェノール０．９４ｋｇ（１０ｍｏｌ相当）、メタノー
ル９００ｍｌ、９５％パラホルム０．６３ｋｇ（２０ｍ
ｏｌ相当）を混合し、加熱還流して、パラホルムをフェ
ノールに懸濁する。懸濁液を加温し５０℃になったら、
４，４’−ジアミノジフェニルメタン０．９９ｋｇ（５
ｍｏｌ相当）を分割して添加する。添加終了後、反応温
度を上昇させ、還流させる。反応液は乳化する。乳化し
てから反応を２時間継続する。反応終了後、減圧下に溶
剤及び副生成した水を留去し、ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂を得た（溶融粘度１．２Ｐ／
１５０℃）。［２］ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹
脂の合成（II）ビスフェノールＦ１．０ｋｇ（５ｍｏｌ相当）、アニリ
ン０．９３ｋｇ（１０ｍｏｌ相当）をメチルエチルケト
ン０．５ｋｇ中で混合し、８０℃で５時間撹拌し、均一
な混合溶液を調整した。５リットルフラスコ中に、ホル
マリン１．６２ｋｇを仕込み９０℃に加熱し、ここへビ
スフェノールＦ／アニリン／メチルエチルケトン混合溶
液を３０分間かけて少しずつ添加した。添加終了後３０
分間、還流温度に保ち、然る後に１００℃で２時間６６
６６．１Ｐａ以下に減圧して縮合水を除去し、反応し得
るヒドロキシル基の７５％がジヒドロベンゾオキサジン
化された熱硬化性樹脂を得た（溶融粘度：０．８Ｐ／１
５０℃）。

【００１６】［３］ノボラック型フェノール樹脂の合成
（Ａ）フェノール２．４ｋｇ、ホルマリン（３７％水溶液）
０．１３ｋｇ，パラホルム０．５ｋｇ、シュウ酸３ｇを
５リットルフラスコに仕込み、還流温度で４時間反応さ
せた。引き続き、内部を６６６６．１Ｐａ以下に減圧し
て未反応のフェノール及び水を除去した。（溶融粘度：
２Ｐ／１５０℃）。［４］ノボラック型フェノール樹脂の合成（Ｂ）フェノール２．８ｋｇ、ホルマリン（３７％水溶液）
０．２５ｋｇ，パラホルム０．８ｋｇ、８％塩酸１１
ｇ、シュウ酸８ｇを５リットルフラスコに仕込み、還流
温度で６時間反応させた。引き続き、内部を６６６６．
１Ｐａ以下に減圧して未反応のフェノール及び水を除去
した。（溶融粘度：１０Ｐ／１５０℃）。［５］エポキシ樹脂ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社製商品名ＹＸ−４０００Ｈエポキシ当量：１９２ｇ
／ｅｑ溶融粘度：０．１Ｐ）臭素化ノボラック型エポキシ樹脂（住友化学株式会社製
商品名ＥＳＢ−４００Ｔエポキシ当量：４００ｇ／ｅ
ｑ溶融粘度：１．４Ｐ臭素含有率：５０％）

【００１７】［６］その他の配合物硬化促進剤としてはトリフェニルホスフィン・ベンゾキ
ノン誘導体（北興化学社製）を使用した。エラストマー
としては、粒子径７０nｍの架橋アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体（日本合成ゴム株式会社製商品名ＸＥ
Ｒ−９１、液状アクリロニトリル−ポリブタジエン共重
合体（宇部興産株式会社製商品名ＡＴＢＮ１３００Ｘ
１６、ＡＮ量１．６５重量％、アミノ基含量、アミン当
量９００）を使用した。またシリコーンゲルとして、ア
ミノシリコーン（信越化学工業株式会社製商品名ＫＦ−
８６アミン当量２０００）２５ｇとエポキシシリコー
ン（信越化学工業株式会社製商品名Ｘ−２２−１６３Ｂ
エポキシ当量１８００）４５ｇを混合し、温度１２０
℃で溶融している上記ノボラック型フェノール樹脂
（Ａ）２１０ｇ中に添加して、均一に白濁するまで撹拌
を行い、その後約１２０℃で１時間加熱を続けてシリコ
ーンゲル含有フェノール樹脂混合物を作製した。シラン
カップリング剤として、γ−グリドキプロピルトリメト
キシシランとメチルトリメトキシシランの混合物を用い
た。また、充填剤として、平均粒径２５μｍの球状溶融
シリカ（マイクロン（株）製商品名Ｓ−ＣＯＸ−３
１）、平均粒径１０μｍの球状溶融シリカ（龍森（株）
社製商品名ＦＢ−３０１）及び平均粒径０．７μｍの球
状溶融シリカ（（株）アドマテックス製商品名ＳＯ−２
５Ｒ）を７：２：１で混合したものを用いた。

【００１８】［硬化］表１及び表２に示す配合組成によ
り原材料を混合し、二軸加熱ロールを用いて９０℃で１
５分間混練後これを粉砕し、粉末状の樹脂組成物を作製
した。なお、樹脂組成物中の溶融性二酸化珪素粉末の充
填量は、８０容積％とした。次いで、移送成形機の金型
キャビティ内に半導体素子を配置し、１７５℃、７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ² 、９０秒間の条件で上記金型内で各樹脂組
成物の移送成形を行い、ＱＦＰ５４ピン（外寸２０ｍｍ
×１４ｍｍ×２ｍｍ、リードフレーム材質４２アロイ、
半導体素子寸法８ｍｍ×１０ｍｍ）の半導体装置を得
た。また１７５℃、６時間の条件で後硬化を行った。

【００１９】［特性評価］樹脂組成物の機械特性、耐熱
性、難燃性、接着性等の一般特性を知るため、上記と同
条件で板状の硬化物である試験片も作製した。硬化物の
特性は、機械特性・電気特性についてはＪＩＳＫ６９
１１に準じ、難燃性についてはＵＬ−９４に準じて測定
した。溶融粘度については、コーンプレート粘度計を用
い、１５０℃の粘度を測定した。熱時硬度については、
１７５℃で９０秒間モールド成形した直後の成形品の硬
度を測定した。保存安定性については、熱硬化性樹脂組
成物を４０℃高温槽中に放置し、３０日経過後のゲル化
時間の変化を調べた。成形品の可撓性は、試験片を−５
５℃及び１５０℃に各３０分間保持するヒートサイクル
試験を行い、所定のサイクル毎のクラック発生率（試験
片１０個当たりのクラックの発生した試験片の数）を求
めて評価した。更に、成形した半導体装置を８５℃、８
５％ＲＨの条件下で吸湿させた後、２１５℃で９０秒間
の熱処理を行い（リフロークラック試験）パッケージク
ラックの発生率（半導体装置１０個当たりのパッケージ
クラックを生じた半導体装置の数）を求め、半導体装置
の耐湿信頼性を評価した。以下、各実施例、比較例にお
ける配合組成、測定結果を表１〜４に示す。なお、配合
組成すべて重量部で示した。

【００２０】

【表１】

【００２１】

【表２】

【００２２】

【表３】

【００２３】

【表４】

【００２４】

【発明の効果】本発明の半導体封止用樹脂組成物を用い
ることにより、低吸水率で機械特性、接着性が良好で且
つ、従来のエポキシ樹脂系半導体封止用樹脂組成物では
達成できなかった難燃剤の低減及び長期保存安定性が実
現できた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者相沢輝樹茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者平井康之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者七海憲茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者古沢文夫茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内Ｆターム(参考） 4J002 AC075 AE034 CC043 CC053 CC063 CC123 CC27W CD05X CD12X CP035 DA037 DE076 DE086 DE096 EE046 EF066 EF096 EJ036 EJ066 EL096 EU136 EV236 EW146 EX018 EX068 EX078 EY016 FD097 FD156 FD164 FD348 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EA06 EB03 EB04 EB06 EB08 EB09 EB12 EB18 EB19 EC01 EC03 EC09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び
芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノー
ル樹脂からなり、且つこれら３成分の混合物の１５０℃
における溶融粘度が２Ｐ以下となる熱硬化性樹脂組成物
を必須成分として含有し、この熱硬化性樹脂組成物１０
０重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤、
着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも１種からなる
添加剤０．０１〜３５重量部、及び無機質充填材２００
〜１２００重量部からなる半導体封止用樹脂組成物。
【請求項２】ホルムアルデヒド類が９２％以上のホルム
アルデヒドの含有量であるパラホルムを用いて得た請求
項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項３】芳香族ジアミンが４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタンである請求項１または２記載の半導体封止
用樹脂組成物。
【請求項４】エポキシ樹脂が１分子中に２個のエポキシ
基を有するもの、又は、１分子中にエポキシ基を３個以
上有するエポキシ樹脂を併用したものである請求項１乃
至３のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項５】熱硬化性樹脂組成物１００重量部に対し、
ハロゲン化エポキシ樹脂１５重量部以下を含有する請求
項４記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項６】熱硬化性樹脂１００重量部に対し、更にエ
ラストマー１〜５０重量部を含有する請求項１〜５のい
ずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか記載の半導体封止
用樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物。
【請求項８】請求項１〜６のいずれか記載の半導体封止
用樹脂組成物により封止してなる樹脂封止型半導体装
置。