JP2000249517A - 実装部品の部品間検査方法およびその装置 - Google Patents
実装部品の部品間検査方法およびその装置Info
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- JP2000249517A JP2000249517A JP11050189A JP5018999A JP2000249517A JP 2000249517 A JP2000249517 A JP 2000249517A JP 11050189 A JP11050189 A JP 11050189A JP 5018999 A JP5018999 A JP 5018999A JP 2000249517 A JP2000249517 A JP 2000249517A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の取付け状態を検出する従来の方法は、
チップ部品を半田付けするためのパッドの中間に検査用
ウィンドーを配置し、このウィンドー内におけるチップ
部品の傾きを検出することにより位置ずれを検出するも
のであることから、検出した傾きによっては部品同士が
ショートした状態でなくもショートしていると判断す
る、すなわち、過検出状態となって取付け不良でないも
のまでもが不良と判断されるといった問題があった。 【解決手段】 撮像手段２によってチップ部品等の実装
部品の画像を同時に撮影し、該画像から前記実装部品と
予めメモリ４３に格納されている該当部品画像との形状
認識を行い、かつ、前記実装部品の位置と角度から実装
部品のコーナ座標を算出すると共に隣接する部品どうし
の座標間距離を算出し、この座標間距離と予めメモリに
格納されている座標間距離のしきい値とを比較し、該し
きい値以上の場合にはＯＫと判定するようにし実装部品
の部品間検査方法である。
チップ部品を半田付けするためのパッドの中間に検査用
ウィンドーを配置し、このウィンドー内におけるチップ
部品の傾きを検出することにより位置ずれを検出するも
のであることから、検出した傾きによっては部品同士が
ショートした状態でなくもショートしていると判断す
る、すなわち、過検出状態となって取付け不良でないも
のまでもが不良と判断されるといった問題があった。 【解決手段】 撮像手段２によってチップ部品等の実装
部品の画像を同時に撮影し、該画像から前記実装部品と
予めメモリ４３に格納されている該当部品画像との形状
認識を行い、かつ、前記実装部品の位置と角度から実装
部品のコーナ座標を算出すると共に隣接する部品どうし
の座標間距離を算出し、この座標間距離と予めメモリに
格納されている座標間距離のしきい値とを比較し、該し
きい値以上の場合にはＯＫと判定するようにし実装部品
の部品間検査方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ部品等の電子
部品をプリント基板に実装した状態において、前記電子
部品どうしが適切な位置と間隔をもってプリント基板上
のパッドに実装されているか否かを検査するための実装
部品の部品間検査方法およびその装置に関する。
部品をプリント基板に実装した状態において、前記電子
部品どうしが適切な位置と間隔をもってプリント基板上
のパッドに実装されているか否かを検査するための実装
部品の部品間検査方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板の実装密度が高くな
るに伴い、部品間の間隔が狭くなってきている。例え
ば、携帯電話等のプリント基板にあっては、両端に電極
を有するチップ部品の間隔が数百ミクロンの間隔となっ
ている。この部品間隔が狭くなることにより部品実装装
置の実装精度が追従できず、部品どうしのショート（シ
ョートに至らないまでもショートする恐れがある間隔）
が発生しやすくなる。
るに伴い、部品間の間隔が狭くなってきている。例え
ば、携帯電話等のプリント基板にあっては、両端に電極
を有するチップ部品の間隔が数百ミクロンの間隔となっ
ている。この部品間隔が狭くなることにより部品実装装
置の実装精度が追従できず、部品どうしのショート（シ
ョートに至らないまでもショートする恐れがある間隔）
が発生しやすくなる。
【０００３】前記したような部品どうしがショートする
可能性のある部品実装基板を検査する装置として、例え
ば、特開平５−２０９７２７号公報あるいは特開平８−
１５９７１５号公報に開示されたものがある。
可能性のある部品実装基板を検査する装置として、例え
ば、特開平５−２０９７２７号公報あるいは特開平８−
１５９７１５号公報に開示されたものがある。
【０００４】前記特開平５−２０９７２７号公報のもの
は、チップ部品のパッド間に検査ウインドウを発生し、
エッジ抽出回路が検査ウインドウ内の部品のエッジ点を
抽出し、良否判定回路がエッジ点の傾きのデータから良
否判定を行うことにより、チップ部品の位置ずれを検出
するものである。
は、チップ部品のパッド間に検査ウインドウを発生し、
エッジ抽出回路が検査ウインドウ内の部品のエッジ点を
抽出し、良否判定回路がエッジ点の傾きのデータから良
否判定を行うことにより、チップ部品の位置ずれを検出
するものである。
【０００５】また、特開平８−１５９７１５号公報のも
のは、チップ部品の一部の画像を取り出すウインドウを
該チップ部品上で移動し、得られたチップ部品の画像の
長さをチップ部品の正規の長さと比較し、得られた結果
から検査結果を判定することにより、チップ部品の位置
ずれを検出するものである。
のは、チップ部品の一部の画像を取り出すウインドウを
該チップ部品上で移動し、得られたチップ部品の画像の
長さをチップ部品の正規の長さと比較し、得られた結果
から検査結果を判定することにより、チップ部品の位置
ずれを検出するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した何
れの装置にあっても、チップ部品を半田付けするための
パッドの中間に検査用ウインドウを配置し、このウイン
ドウ内におけるチップ部品の傾きを検出することにより
位置ずれを検出するものであることから、検出した傾き
によっては部品どうしがショートする状態でなくてもＮ
Ｇと判定する。すなわち、１つの部品の位置ずれを従来
の許容値から判定したのでは過検出状態となって実装不
良でないものまでもが不良と判断されるといった問題が
あった。
れの装置にあっても、チップ部品を半田付けするための
パッドの中間に検査用ウインドウを配置し、このウイン
ドウ内におけるチップ部品の傾きを検出することにより
位置ずれを検出するものであることから、検出した傾き
によっては部品どうしがショートする状態でなくてもＮ
Ｇと判定する。すなわち、１つの部品の位置ずれを従来
の許容値から判定したのでは過検出状態となって実装不
良でないものまでもが不良と判断されるといった問題が
あった。
【０００７】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、隣接する電子部品ど
うしの相対距離を判定することにより、部品実装の良否
を判定するようにしたので、従来に比べて狭い部品どう
しの取付けであっても不良と判断することのない実装部
品の部品間検査方法およびその装置を提供せんとするに
ある。
もので、その目的とするところは、隣接する電子部品ど
うしの相対距離を判定することにより、部品実装の良否
を判定するようにしたので、従来に比べて狭い部品どう
しの取付けであっても不良と判断することのない実装部
品の部品間検査方法およびその装置を提供せんとするに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の実装部品の部品
間検査方法およびその装置は前記した目的を達成せんと
するもので、その方法は、撮像手段によってチップ部品
等の実装部品の画像を同時に撮影し、該画像から前記実
装部品と予めメモリに格納されている該当部品画像との
形状認識を行い、かつ、前記実装部品の位置と角度から
実装部品のコーナ座標を算出すると共に隣接する部品ど
うしの座標間距離を算出し、この座標間距離と予めメモ
リに格納されている座標間距離のしきい値とを比較し、
該しきい値以上の場合にはＯＫと判定するようにしたこ
とを特徴とする。
間検査方法およびその装置は前記した目的を達成せんと
するもので、その方法は、撮像手段によってチップ部品
等の実装部品の画像を同時に撮影し、該画像から前記実
装部品と予めメモリに格納されている該当部品画像との
形状認識を行い、かつ、前記実装部品の位置と角度から
実装部品のコーナ座標を算出すると共に隣接する部品ど
うしの座標間距離を算出し、この座標間距離と予めメモ
リに格納されている座標間距離のしきい値とを比較し、
該しきい値以上の場合にはＯＫと判定するようにしたこ
とを特徴とする。
【０００９】また、本発明の装置は、撮像手段と、チッ
プ部品等の実装部品が半田付けされたプリント基板を検
査プログラムに基づいて前記撮像手段の真下に移動させ
るＸ−Ｙステージと、前記実装部品の画像および前記隣
接する２つの実装部品のコーナ座標間距離が格納された
メモリと、実装部品の形状認識を行い、かつ、隣接する
部品どうしのコーナ座標間距離と前記メモリに格納され
ている許容範囲とするコーナ座標間距離のしきい値との
比較を行う制御装置とを具備したものである。
プ部品等の実装部品が半田付けされたプリント基板を検
査プログラムに基づいて前記撮像手段の真下に移動させ
るＸ−Ｙステージと、前記実装部品の画像および前記隣
接する２つの実装部品のコーナ座標間距離が格納された
メモリと、実装部品の形状認識を行い、かつ、隣接する
部品どうしのコーナ座標間距離と前記メモリに格納され
ている許容範囲とするコーナ座標間距離のしきい値との
比較を行う制御装置とを具備したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実装部品の部
品間検査装置の実施の形態を図面と共に説明する。図１
は実装部品の部品間検査装置の回路ブロック図にして、
Ｐはセラミックコンデンサ等の電子部品であるチップ部
品Ｃを実装したプリント基板を示す。１は該プリント基
板ＰをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動して、前記チップ
部品Ｃをデジタル出力を備えたＣＣＤカメラ等の撮像手
段（以下、単に撮像手段という）２の真下に移動させる
Ｘ−Ｙテーブルである。
品間検査装置の実施の形態を図面と共に説明する。図１
は実装部品の部品間検査装置の回路ブロック図にして、
Ｐはセラミックコンデンサ等の電子部品であるチップ部
品Ｃを実装したプリント基板を示す。１は該プリント基
板ＰをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動して、前記チップ
部品Ｃをデジタル出力を備えたＣＣＤカメラ等の撮像手
段（以下、単に撮像手段という）２の真下に移動させる
Ｘ−Ｙテーブルである。
【００１１】３は前記Ｘ−Ｙテーブル１と撮像手段２と
の間の適切な位置に設置され、基板に対して平行光線を
照射するための環状の蛍光灯からなる照明光源、４は部
品間検査を実行するための制御装置にして以下の回路か
ら構成されている。
の間の適切な位置に設置され、基板に対して平行光線を
照射するための環状の蛍光灯からなる照明光源、４は部
品間検査を実行するための制御装置にして以下の回路か
ら構成されている。
【００１２】４１はＸ−Ｙテーブル１をＸ方向およびＹ
方向に駆動し、検査するチップ部品Ｃを撮像手段２の真
下に移動させるテーブル制御部、４２は後述するメモリ
４３に予め記憶したカメラ制御に関するデータに基づき
ズーム、フォーカス等の撮像手段２の機能を制御するカ
メラ制御部、４３は前記撮像手段２から出力される画像
を記憶する画像メモリを含み、かつ、該画像メモリに取
り込まれた画像における輝度信号からなる画像データを
記憶すると共に、前記チップ部品Ｃの検査エリアのウイ
ンドウや取付け状態の判定基準等を記憶するメモリにし
て、判定基準等は図示を省略したキーボードなどからな
る入力装置によって予め設定されている。
方向に駆動し、検査するチップ部品Ｃを撮像手段２の真
下に移動させるテーブル制御部、４２は後述するメモリ
４３に予め記憶したカメラ制御に関するデータに基づき
ズーム、フォーカス等の撮像手段２の機能を制御するカ
メラ制御部、４３は前記撮像手段２から出力される画像
を記憶する画像メモリを含み、かつ、該画像メモリに取
り込まれた画像における輝度信号からなる画像データを
記憶すると共に、前記チップ部品Ｃの検査エリアのウイ
ンドウや取付け状態の判定基準等を記憶するメモリにし
て、判定基準等は図示を省略したキーボードなどからな
る入力装置によって予め設定されている。
【００１３】４４は前記メモリ４３に一時的に記憶され
た輝度信号中からウインドウに対応する範囲の輝度信号
を抽出し、後述する所定の演算を実行する画像処理部、
４５は部品間検査プログラムを記憶し、前記各部４１〜
４４を制御すると共に、画像処理部４４の演算結果とメ
モリ４３に記憶した取付けの良否判定基準とを比較し、
判定結果を出力部４６を介して外部に出力するＣＰＵで
ある。
た輝度信号中からウインドウに対応する範囲の輝度信号
を抽出し、後述する所定の演算を実行する画像処理部、
４５は部品間検査プログラムを記憶し、前記各部４１〜
４４を制御すると共に、画像処理部４４の演算結果とメ
モリ４３に記憶した取付けの良否判定基準とを比較し、
判定結果を出力部４６を介して外部に出力するＣＰＵで
ある。
【００１４】次に、図２に示す２つのチップ部品Ｃ1 ，
Ｃ2 と、該チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 を半田付けするための
それぞれ一対のプリント基板ＰにおけるパッドＰ1 ，Ｐ
2 との取付け状態を示す平面図を参照しながら取付け状
態が適切か否かの判定を行う方法について説明する。
Ｃ2 と、該チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 を半田付けするための
それぞれ一対のプリント基板ＰにおけるパッドＰ1 ，Ｐ
2 との取付け状態を示す平面図を参照しながら取付け状
態が適切か否かの判定を行う方法について説明する。
【００１５】前記メモリ４３内には各チップ部品Ｃの位
置座標、装着角度、部品サイズおよび部品間の判定情報
が格納されている。そして、実際の検査における撮像手
段２からの画像により、各部品の正規の位置からのずれ
量および角度誤差を検出し、前記メモリ４３に格納され
ている判定情報とを比較して、部品どうしが適切とする
最小離間距離の範囲に実装されているか否かの判断を行
う。具体的には、各部品の位置座標Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｙ1 ，
Ｙ2 および回転角度θに加え、部品のサイズが判れば部
品間の最短距離Ｌを算出できるものである。
置座標、装着角度、部品サイズおよび部品間の判定情報
が格納されている。そして、実際の検査における撮像手
段２からの画像により、各部品の正規の位置からのずれ
量および角度誤差を検出し、前記メモリ４３に格納され
ている判定情報とを比較して、部品どうしが適切とする
最小離間距離の範囲に実装されているか否かの判断を行
う。具体的には、各部品の位置座標Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｙ1 ，
Ｙ2 および回転角度θに加え、部品のサイズが判れば部
品間の最短距離Ｌを算出できるものである。
【００１６】次に、図３のフローチャートと共に実装部
品の部品間検査方法の詳細を説明する。先ず、キーボー
ドや予め作製したプログラムより検査プログラムの読み
込みを行い（ステップＳ１）、次いで、撮像手段２の真
下に隣接するチップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 が位置するようにＸ
−Ｙステージ１を移動し（ステップＳ２）、この位置に
おいて撮像手段２によってチップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の画像
を撮影しメモリ４３中の画像メモリに格納する（ステッ
プＳ３）。
品の部品間検査方法の詳細を説明する。先ず、キーボー
ドや予め作製したプログラムより検査プログラムの読み
込みを行い（ステップＳ１）、次いで、撮像手段２の真
下に隣接するチップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 が位置するようにＸ
−Ｙステージ１を移動し（ステップＳ２）、この位置に
おいて撮像手段２によってチップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の画像
を撮影しメモリ４３中の画像メモリに格納する（ステッ
プＳ３）。
【００１７】そして、チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の画像を取
込むための検査ウインドウの読み込みを行い（ステップ
Ｓ４）、該ウインドウによって囲まれた範囲における前
記チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の画像の取り込みを各部品につ
いて行い（ステップＳ５）、次いで、予めメモリ４３に
格納されているチップ部品の画像データを読み込み（ス
テップＳ６）、前記取り込んだチップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の
画像と、該当チップ部品の画像とのグレースケールサー
チを画像処理部４４で行う（ステップＳ７）。
込むための検査ウインドウの読み込みを行い（ステップ
Ｓ４）、該ウインドウによって囲まれた範囲における前
記チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の画像の取り込みを各部品につ
いて行い（ステップＳ５）、次いで、予めメモリ４３に
格納されているチップ部品の画像データを読み込み（ス
テップＳ６）、前記取り込んだチップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の
画像と、該当チップ部品の画像とのグレースケールサー
チを画像処理部４４で行う（ステップＳ７）。
【００１８】このグレースケールサーチにおいてパター
ンが一致した状態における、それぞれのチップ部品
Ｃ1 ，Ｃ2 の中心座標および角度を検出し（ステップＳ
８）、次いで、該チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の中心位置や寸
法のデータである部品形状のデータを読み込む（ステッ
プＳ９）。
ンが一致した状態における、それぞれのチップ部品
Ｃ1 ，Ｃ2 の中心座標および角度を検出し（ステップＳ
８）、次いで、該チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の中心位置や寸
法のデータである部品形状のデータを読み込む（ステッ
プＳ９）。
【００１９】そして、前記チップ部品の中心位置と角度
および寸法のデータによって各チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の
各コーナ（角部）の座標を算出（ステップＳ１０）した
後、チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 における前記コーナどうしの
座標間距離を算出し（ステップＳ１１）、各チップ部品
Ｃ1 ，Ｃ2 どうしの座標間距離が予め設定したしきい値
以上か否かの判定を行う（ステップＳ１２）。
および寸法のデータによって各チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 の
各コーナ（角部）の座標を算出（ステップＳ１０）した
後、チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 における前記コーナどうしの
座標間距離を算出し（ステップＳ１１）、各チップ部品
Ｃ1 ，Ｃ2 どうしの座標間距離が予め設定したしきい値
以上か否かの判定を行う（ステップＳ１２）。
【００２０】ここで、前記しきい値としては、図４(a)
〜(f) に示すように、(a) 〜(c) に示した座標間距離の
場合はＯＫと、また、(d) 〜(f) に示した座標間距離の
場合はＮＧとするように設定する。このような、しきい
値において前記判定を行いＮＧと判断した場合には、そ
の出力を送出すると共にメモリ４３に、その判定結果を
格納する（ステップＳ１３）。
〜(f) に示すように、(a) 〜(c) に示した座標間距離の
場合はＯＫと、また、(d) 〜(f) に示した座標間距離の
場合はＮＧとするように設定する。このような、しきい
値において前記判定を行いＮＧと判断した場合には、そ
の出力を送出すると共にメモリ４３に、その判定結果を
格納する（ステップＳ１３）。
【００２１】以上の説明は隣接する２つのチップ部品の
コーナの座標間距離が前記しきい値以上か否かの判定を
行った場合であるが、チップ部品と隣接するパッドとの
間においても判定する必要がある。
コーナの座標間距離が前記しきい値以上か否かの判定を
行った場合であるが、チップ部品と隣接するパッドとの
間においても判定する必要がある。
【００２２】そこで、前記したチップ部品間の検査にお
いて正常であると判定された場合において、各チップ部
品Ｃ1 ，Ｃ2 と、それぞれのチップ部品と隣接するパッ
ドＰ 1 ，Ｐ2 の予めプリント基板の検査において判って
いるコーナ座標の情報を読み込む（ステップＳ１４）。
そして、前記した各チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 のコーナ座標
と、前記読み込んだ各パッドＰ1 ，Ｐ2 のコーナ座標と
の隣接座標間距離を算出する（ステップＳ１５）。
いて正常であると判定された場合において、各チップ部
品Ｃ1 ，Ｃ2 と、それぞれのチップ部品と隣接するパッ
ドＰ 1 ，Ｐ2 の予めプリント基板の検査において判って
いるコーナ座標の情報を読み込む（ステップＳ１４）。
そして、前記した各チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 のコーナ座標
と、前記読み込んだ各パッドＰ1 ，Ｐ2 のコーナ座標と
の隣接座標間距離を算出する（ステップＳ１５）。
【００２３】次いで、各チップ部品Ｃ1 ，Ｃ2 と各パッ
ドＰ1 ，Ｐ2 との最短の座標間距離が予め設定したしき
い値以上か否かの判定を行う（ステップＳ１６）。この
ような検査方法によって、より正確な部品間距離および
部品とパッドとの距離判定が行えるものである。
ドＰ1 ，Ｐ2 との最短の座標間距離が予め設定したしき
い値以上か否かの判定を行う（ステップＳ１６）。この
ような検査方法によって、より正確な部品間距離および
部品とパッドとの距離判定が行えるものである。
【００２４】この判定において、ＮＧと判断した場合に
は、その出力を送出すると共にメモリ４３に、その判定
結果を格納する（ステップＳ１３）。また、前記判定に
おいてＯＫと判断した場合には、その出力を送出すると
共にメモリ４３にその判定結果を格納する（ステップＳ
１７）。次いで、全部の部品間距離を前記したステップ
Ｓ２からの順序で検査を行い、全ての検査が終了したか
否かの判定を行うものである（ステップＳ１８）。
は、その出力を送出すると共にメモリ４３に、その判定
結果を格納する（ステップＳ１３）。また、前記判定に
おいてＯＫと判断した場合には、その出力を送出すると
共にメモリ４３にその判定結果を格納する（ステップＳ
１７）。次いで、全部の部品間距離を前記したステップ
Ｓ２からの順序で検査を行い、全ての検査が終了したか
否かの判定を行うものである（ステップＳ１８）。
【００２５】なお、前記した実施の形態にあっては、チ
ップ部品間のコーナどうしの座標間距離を判定した後
に、各チップ部品と隣接する各パッドのコーナ座標間距
離を判定してＯＫかＮＧかの判断を行った場合について
説明したが、検査順序は前記とは逆の順序で行って後
に、ＯＫか否かを判断するようにしてもよい。
ップ部品間のコーナどうしの座標間距離を判定した後
に、各チップ部品と隣接する各パッドのコーナ座標間距
離を判定してＯＫかＮＧかの判断を行った場合について
説明したが、検査順序は前記とは逆の順序で行って後
に、ＯＫか否かを判断するようにしてもよい。
【００２６】また、前記した実施の形態にあっては、各
チップ部品と隣接する各パッドのコーナ座標間距離とか
らＯＫかＮＧかを判断するものについて説明したが、予
め隣接するパッド間距離が分かっている場合には各チッ
プ部品と、該チップ部品が半田付されるべきパッドとの
コーナ座標間距離とからＯＫかＮＧかを判断するように
してもよい。
チップ部品と隣接する各パッドのコーナ座標間距離とか
らＯＫかＮＧかを判断するものについて説明したが、予
め隣接するパッド間距離が分かっている場合には各チッ
プ部品と、該チップ部品が半田付されるべきパッドとの
コーナ座標間距離とからＯＫかＮＧかを判断するように
してもよい。
【００２７】さらに、前記した実施の形態にあっては、
両端に電極を有する抵抗やコンデンサ等のチップ部品に
おけるチップ部品間の距離を検出してショート状態の恐
れがあるか否かの判定を行うものについて説明したが、
その他のＩＣ、ＬＳＩ等のパッケージからなる電子部品
どうしの離間距離判定にも適用が可能である。
両端に電極を有する抵抗やコンデンサ等のチップ部品に
おけるチップ部品間の距離を検出してショート状態の恐
れがあるか否かの判定を行うものについて説明したが、
その他のＩＣ、ＬＳＩ等のパッケージからなる電子部品
どうしの離間距離判定にも適用が可能である。
【００２８】また、前記した実施の形態にあっては、撮
像手段によって撮影された部品の画像とメモリに格納さ
れた部品の画像との形状認識をグレースケールサーチ手
法によって行う場合を示したが、この形状認識はパター
ンマッチング手法によって行ってもよく、さらに、撮像
手段によって部品を２つ同時に撮影する例を示したが、
１つの部品でもよく個数は限定されるものではない。ま
た、二値化した部品のエッジデータのパターンマッチン
グを行うことによって、部品の中心座標や角度を検出す
るようにしてもよい。
像手段によって撮影された部品の画像とメモリに格納さ
れた部品の画像との形状認識をグレースケールサーチ手
法によって行う場合を示したが、この形状認識はパター
ンマッチング手法によって行ってもよく、さらに、撮像
手段によって部品を２つ同時に撮影する例を示したが、
１つの部品でもよく個数は限定されるものではない。ま
た、二値化した部品のエッジデータのパターンマッチン
グを行うことによって、部品の中心座標や角度を検出す
るようにしてもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明は前記したように、実装部品を撮
像手段で撮影し、該実装部品の間隔を算出し、予め設定
したしきい値との比較を行うことにより、ショートの可
能性が少ないにもかかわらずＮＧと判定するような従来
の過検出による歩留りの悪化を防止できる等の効果を有
するものである。
像手段で撮影し、該実装部品の間隔を算出し、予め設定
したしきい値との比較を行うことにより、ショートの可
能性が少ないにもかかわらずＮＧと判定するような従来
の過検出による歩留りの悪化を防止できる等の効果を有
するものである。
【図１】本発明に係る実装部品の部品間検査装置の回路
ブロック図である。
ブロック図である。
【図２】本発明に係る検査方法の概略を示す説明図であ
る。
る。
【図３】本発明の方法を実施するためのフローチャート
である。
である。
【図４】(a) 〜(f) はチップ部品の半田付け状態を示す
平面図である。
平面図である。
１ Ｘ−Ｙステージ ２ 撮像手段 ３ 照明光源 ４ 制御装置 ４１ Ｘ−Ｙステージ処理部 ４２ カメラ処理部 ４３ メモリ ４４ 画像処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA16 AA22 AA31 CC28 DD03 FF01 FF04 GG03 GG17 HH03 JJ03 JJ26 PP12 QQ24 QQ25 QQ31 RR08
Claims (2)
- 【請求項１】 撮像手段によってチップ部品等の実装部
品の画像を同時に撮影し、該画像から前記実装部品と予
めメモリに格納されている該当部品画像との形状認識を
行い、かつ、前記実装部品の位置と角度から実装部品の
コーナ座標を算出すると共に隣接する部品どうしの座標
間距離を算出し、この座標間距離と予めメモリに格納さ
れている座標間距離のしきい値とを比較し、該しきい値
以上の場合にはＯＫと判定するようにしたことを特徴と
する実装部品の部品間検査方法。 - 【請求項２】 撮像手段と、 チップ部品等の実装部品が半田付けされたプリント基板
を検査プログラムに基づいて前記撮像手段の真下に移動
させるＸ−Ｙステージと、 前記実装部品の画像および前記隣接する２つの実装部品
のコーナ座標間距離が格納されたメモリと、 実装部品の形状認識を行い、かつ、隣接する部品どうし
のコーナ座標間距離と前記メモリに格納されている許容
範囲とするコーナ座標間距離のしきい値との比較を行う
制御装置と、 を具備したことを特徴とする実装部品の部品間検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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