JP2000251043A - Ｉｃカードおよびｉｃカード用端子板 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカード用端子板Info
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- JP2000251043A JP2000251043A JP11049635A JP4963599A JP2000251043A JP 2000251043 A JP2000251043 A JP 2000251043A JP 11049635 A JP11049635 A JP 11049635A JP 4963599 A JP4963599 A JP 4963599A JP 2000251043 A JP2000251043 A JP 2000251043A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/07743—External electrical contacts
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部機器の端子と頻繁に接触するために必要
な大気中での耐食性等と，直接にワイヤを鑞付けできる
優れたボンディング性とを両立したＩＣカード用端子板
を提供し，ＩＣカードの構造および製造工程を簡略化さ
せること。 【解決手段】 ステンレス鋼板の片面に，不動態皮膜を
介在させずに直接にニッケル−金めっき層１１Ａを形成
して端子板１１を得た。端子板１１の非めっき面１１Ｂ
をＩＣカード１の外部端子面とし，その裏面のニッケル
−金めっき面１１Ａに，ＩＣ１０との接続のためのボン
ディングワイヤを直接鑞付けした。
な大気中での耐食性等と，直接にワイヤを鑞付けできる
優れたボンディング性とを両立したＩＣカード用端子板
を提供し，ＩＣカードの構造および製造工程を簡略化さ
せること。 【解決手段】 ステンレス鋼板の片面に，不動態皮膜を
介在させずに直接にニッケル−金めっき層１１Ａを形成
して端子板１１を得た。端子板１１の非めっき面１１Ｂ
をＩＣカード１の外部端子面とし，その裏面のニッケル
−金めっき面１１Ａに，ＩＣ１０との接続のためのボン
ディングワイヤを直接鑞付けした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ＩＣカードに関
し，特に，外部機器がＩＣにアクセスするための端子板
に関する。さらに詳細には，ＩＣとの接続のためのボン
ディング性の向上を図ったＩＣカード用端子板およびそ
れを用いたＩＣカードに関するものである。
し，特に，外部機器がＩＣにアクセスするための端子板
に関する。さらに詳細には，ＩＣとの接続のためのボン
ディング性の向上を図ったＩＣカード用端子板およびそ
れを用いたＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から，ＩＣ（集積回路）を内蔵する
とともにそのＩＣに種々のデータを格納したＩＣカード
が用いられている。従来のＩＣカードは，図３に例示す
る構造のＩＣカード用プリント配線板１００を用いて構
成されている。
とともにそのＩＣに種々のデータを格納したＩＣカード
が用いられている。従来のＩＣカードは，図３に例示す
る構造のＩＣカード用プリント配線板１００を用いて構
成されている。
【０００３】図３に示されるＩＣカード用プリント配線
板１００は基本的に，ガラエポ基材１０１の一面にステ
ンレス箔１０２を，他面に銅箔１０３を貼着した基板に
より構成されている。そして，銅箔１０３の側（図３中
下側）の面の一部に凹部１０４が形成されており，そこ
にＩＣ１０５が収納されている。また，銅箔１０３の表
面にはニッケル−金めっき１０６が施されている。そし
て，このニッケル−金めっき面１０６とＩＣ１０５と
が，ボンディングワイヤ１０７により接続されている。
さらに，ガラエポ基材１０１には所々に，表裏を貫通す
るスルーホール１０８が形成されている。スルーホール
１０８は導電ペースト１０９で充填されており，これに
よりステンレス箔１０２と銅箔１０３との導通がとられ
ている。なお，スルーホール１０８における図３中下側
の端部は，オーバコート剤１１０により導電ペースト１
０９が封口されている。
板１００は基本的に，ガラエポ基材１０１の一面にステ
ンレス箔１０２を，他面に銅箔１０３を貼着した基板に
より構成されている。そして，銅箔１０３の側（図３中
下側）の面の一部に凹部１０４が形成されており，そこ
にＩＣ１０５が収納されている。また，銅箔１０３の表
面にはニッケル−金めっき１０６が施されている。そし
て，このニッケル−金めっき面１０６とＩＣ１０５と
が，ボンディングワイヤ１０７により接続されている。
さらに，ガラエポ基材１０１には所々に，表裏を貫通す
るスルーホール１０８が形成されている。スルーホール
１０８は導電ペースト１０９で充填されており，これに
よりステンレス箔１０２と銅箔１０３との導通がとられ
ている。なお，スルーホール１０８における図３中下側
の端部は，オーバコート剤１１０により導電ペースト１
０９が封口されている。
【０００４】図３のＩＣカード用プリント配線板１００
は，図３に示される状態の下側に，塩ビ板等のカード基
材を貼り合わせてＩＣカードとされる。その状態では，
ステンレス箔１０２を介して外部機器がＩＣ１０５にア
クセスし，データを読み取ったり書き込んだりすること
ができる。すなわち，ステンレス箔１０２は，外部から
ＩＣ１０５にアクセスするための外部接続端子である。
は，図３に示される状態の下側に，塩ビ板等のカード基
材を貼り合わせてＩＣカードとされる。その状態では，
ステンレス箔１０２を介して外部機器がＩＣ１０５にア
クセスし，データを読み取ったり書き込んだりすること
ができる。すなわち，ステンレス箔１０２は，外部から
ＩＣ１０５にアクセスするための外部接続端子である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前述の
図３に示すＩＣカード用プリント配線板１００を用いた
ＩＣカードには，製造工程が複雑であるという問題点が
あった。これは，ＩＣカード用プリント配線板１００
が，ガラエポ基材１０１にスルーホール１０８を形成し
てなる複雑な構造を有するためである。このスルーホー
ル１０８の形成のため，ドリリングやそのペースト埋
め，封口などの工程を要していたのである。
図３に示すＩＣカード用プリント配線板１００を用いた
ＩＣカードには，製造工程が複雑であるという問題点が
あった。これは，ＩＣカード用プリント配線板１００
が，ガラエポ基材１０１にスルーホール１０８を形成し
てなる複雑な構造を有するためである。このスルーホー
ル１０８の形成のため，ドリリングやそのペースト埋
め，封口などの工程を要していたのである。
【０００６】このような複雑な構造および製造工程が必
要だったのは，以下の理由による。すなわち，外部接続
端子たるステンレス箔１０２は，外部機器の端子と頻繁
に接触するものであるから，相応の強度と大気中での耐
食性が必要である。このためにその素材としてステンレ
スが用いられているのである。しかしながら，ステンレ
スの耐食性は，表面に形成される薄いが安定な酸化物の
不動態被膜によるものである。このため，不動態皮膜が
邪魔をして鑞付け性がよくないのである。このために，
図３に示したように，ボンディングワイヤ１０７の鑞付
けをステンレス箔１０２でなく銅箔１０３のニッケル−
金めっき面１０６に行うとともに，ステンレス箔１０２
と銅箔１０３との導通をとるスルーホール１０８が必要
なのである。
要だったのは，以下の理由による。すなわち，外部接続
端子たるステンレス箔１０２は，外部機器の端子と頻繁
に接触するものであるから，相応の強度と大気中での耐
食性が必要である。このためにその素材としてステンレ
スが用いられているのである。しかしながら，ステンレ
スの耐食性は，表面に形成される薄いが安定な酸化物の
不動態被膜によるものである。このため，不動態皮膜が
邪魔をして鑞付け性がよくないのである。このために，
図３に示したように，ボンディングワイヤ１０７の鑞付
けをステンレス箔１０２でなく銅箔１０３のニッケル−
金めっき面１０６に行うとともに，ステンレス箔１０２
と銅箔１０３との導通をとるスルーホール１０８が必要
なのである。
【０００７】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは，外部機器の端子と頻繁に接触
するために必要な大気中での耐食性等を有するばかりで
なく，直接にボンディングワイヤを鑞付けできるボンデ
ィング性に優れたＩＣカード用端子板を提供し，ＩＣカ
ードの構造および製造工程を簡略化させることにある。
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは，外部機器の端子と頻繁に接触
するために必要な大気中での耐食性等を有するばかりで
なく，直接にボンディングワイヤを鑞付けできるボンデ
ィング性に優れたＩＣカード用端子板を提供し，ＩＣカ
ードの構造および製造工程を簡略化させることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題の解決のために
なされた本発明に係るＩＣカード用端子板は，ＩＣとの
接続のためのボンディング面と外部機器との接触のため
の外部端子面とを有する板材であって，大気中で表面に
不動態皮膜を形成する材質の導電性板材を主材とし，大
気中で表面に不動態皮膜を形成しない材質の導電性皮膜
を主材の一面に形成してボンディング面とし，主材の他
面を外部端子面としたものである。
なされた本発明に係るＩＣカード用端子板は，ＩＣとの
接続のためのボンディング面と外部機器との接触のため
の外部端子面とを有する板材であって，大気中で表面に
不動態皮膜を形成する材質の導電性板材を主材とし，大
気中で表面に不動態皮膜を形成しない材質の導電性皮膜
を主材の一面に形成してボンディング面とし，主材の他
面を外部端子面としたものである。
【０００９】このＩＣカード用端子板では，外部端子面
は主材そのものであり，不動態皮膜で覆われている。し
たがって，大気中できわめて安定しており，外部機器と
の接触に不具合はない。一方，ボンディング面において
は，主材が直接に大気と接触することはない。したがっ
てボンディング面は不動態皮膜で覆われておらず，ＩＣ
との接続のためのワイヤを鑞付けにより容易にボンディ
ングすることができる。このように，一面が外部端子面
であると同時に他面が直接鑞付け可能である。このた
め，このＩＣカード用端子板を用いると，簡単な構造で
ＩＣカードを実現でき，その際の製造工程も簡単であ
る。
は主材そのものであり，不動態皮膜で覆われている。し
たがって，大気中できわめて安定しており，外部機器と
の接触に不具合はない。一方，ボンディング面において
は，主材が直接に大気と接触することはない。したがっ
てボンディング面は不動態皮膜で覆われておらず，ＩＣ
との接続のためのワイヤを鑞付けにより容易にボンディ
ングすることができる。このように，一面が外部端子面
であると同時に他面が直接鑞付け可能である。このた
め，このＩＣカード用端子板を用いると，簡単な構造で
ＩＣカードを実現でき，その際の製造工程も簡単であ
る。
【００１０】ここにおいて，ボンディング面をなす導電
性皮膜は，主材との間に不動態皮膜を挟むことなく，主
材を構成する素材と直接に密着していることが好まし
い。もし，それらの間に主材の不動態皮膜が介在してい
ると，導電性皮膜の密着性が悪く容易に剥離してしまう
からである。また，導電性皮膜と主材との間の電気抵抗
が上昇してしまうからでもある。したがって，導電性皮
膜の形成の際には，主材の不動態皮膜を除去し，かつ，
再び不動態皮膜が形成されることなく導電性皮膜を形成
するプロセスを用いるべきである。
性皮膜は，主材との間に不動態皮膜を挟むことなく，主
材を構成する素材と直接に密着していることが好まし
い。もし，それらの間に主材の不動態皮膜が介在してい
ると，導電性皮膜の密着性が悪く容易に剥離してしまう
からである。また，導電性皮膜と主材との間の電気抵抗
が上昇してしまうからでもある。したがって，導電性皮
膜の形成の際には，主材の不動態皮膜を除去し，かつ，
再び不動態皮膜が形成されることなく導電性皮膜を形成
するプロセスを用いるべきである。
【００１１】本発明に係るＩＣカード用端子板におい
て，主材として用いるに適した素材としてはステンレス
鋼が挙げられる。また，導電性皮膜として用いるに適し
ているのは，金めっきもしくはニッケルめっきである。
このめっきは，金とニッケルとの多層めっきや合金めっ
きであってもよい。主材と導電性皮膜とのこの組み合わ
せの場合には，例えば，「Gold Plating of Critical C
omponents for Space Applications:Challenges and So
lutions」（I. Rajagopal et al.,Gold Bull.,1992,25
(2)）に記載されている方法により，ステンレス鋼板の
表面に不動態皮膜を介在させることなくめっき層を形成
することができる。
て，主材として用いるに適した素材としてはステンレス
鋼が挙げられる。また，導電性皮膜として用いるに適し
ているのは，金めっきもしくはニッケルめっきである。
このめっきは，金とニッケルとの多層めっきや合金めっ
きであってもよい。主材と導電性皮膜とのこの組み合わ
せの場合には，例えば，「Gold Plating of Critical C
omponents for Space Applications:Challenges and So
lutions」（I. Rajagopal et al.,Gold Bull.,1992,25
(2)）に記載されている方法により，ステンレス鋼板の
表面に不動態皮膜を介在させることなくめっき層を形成
することができる。
【００１２】また，本発明に係るＩＣカードは，ステン
レス鋼で形成されるとともに一面に金めっきもしくはニ
ッケルめっきが施された端子板と，ＩＣと，端子板にお
ける前述の一面に鑞付けされこれをＩＣに接続するワイ
ヤと，端子板とＩＣとワイヤとを保持する基材とを有
し，端子板における他面が外部に露出して外部機器との
接触のための外部端子面をなしているものである。この
ＩＣカードでは，一方の面（他面）が外部端子面をなす
端子板の裏面（一面）に，ＩＣとの接続のためのワイヤ
が直接に鑞付けされている。このため構造が簡単であ
り，簡単な製造工程で製造できる。
レス鋼で形成されるとともに一面に金めっきもしくはニ
ッケルめっきが施された端子板と，ＩＣと，端子板にお
ける前述の一面に鑞付けされこれをＩＣに接続するワイ
ヤと，端子板とＩＣとワイヤとを保持する基材とを有
し，端子板における他面が外部に露出して外部機器との
接触のための外部端子面をなしているものである。この
ＩＣカードでは，一方の面（他面）が外部端子面をなす
端子板の裏面（一面）に，ＩＣとの接続のためのワイヤ
が直接に鑞付けされている。このため構造が簡単であ
り，簡単な製造工程で製造できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態は，片面にめっきを施したステンレス鋼板を端
子板に用いたＩＣカードである。本実施の形態に係るＩ
Ｃカード１は，図１の断面図に示される構造を有してい
る。図１に示されるＩＣカード１は，ＩＣ１０を中心に
構成されている。ＩＣカード１はこのほか，ＩＣ１０を
保持する端子板１１およびガラエポ基材１２，ＩＣ１０
と端子板１１とを接続するボンディングワイヤ１４，外
観上の大部分を占めるカード基材２０およびカバーフィ
ルム２１等を有している。
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態は，片面にめっきを施したステンレス鋼板を端
子板に用いたＩＣカードである。本実施の形態に係るＩ
Ｃカード１は，図１の断面図に示される構造を有してい
る。図１に示されるＩＣカード１は，ＩＣ１０を中心に
構成されている。ＩＣカード１はこのほか，ＩＣ１０を
保持する端子板１１およびガラエポ基材１２，ＩＣ１０
と端子板１１とを接続するボンディングワイヤ１４，外
観上の大部分を占めるカード基材２０およびカバーフィ
ルム２１等を有している。
【００１４】端子板１１は，ステンレス鋼製の薄い板材
であって，片側の面（図１中下側の面）１１Ａには後述
するニッケル−金めっきが施されている。しかしその反
対側の面１１Ｂは，めっきが施されていない素面であ
る。端子板１１は，外部の機器がＩＣ１０にアクセスす
るための外部接続端子としての役割を有するものであ
り，そのために面１１Ｂが外部に露出するとともに，適
宜のパターニングが施されている。
であって，片側の面（図１中下側の面）１１Ａには後述
するニッケル−金めっきが施されている。しかしその反
対側の面１１Ｂは，めっきが施されていない素面であ
る。端子板１１は，外部の機器がＩＣ１０にアクセスす
るための外部接続端子としての役割を有するものであ
り，そのために面１１Ｂが外部に露出するとともに，適
宜のパターニングが施されている。
【００１５】ガラエポ基材１２は，端子板１１とともに
ＩＣカード用配線板をなすものである。図１の状態での
ガラエポ基材１２は，端子板１１と貼り合わせられてい
る。また，ＩＣ１０を収納する穴１２Ａや，ボンディン
グワイヤ１４を通す穴１２Ｂが形成されている。ボンデ
ィングワイヤ１４は，一端がＩＣ１０のピンに鑞付けさ
れており，他端はガラエポ基材１２の穴１２Ｂを通して
端子板１１のニッケル−金めっき面１１Ａに直接鑞付け
されている。
ＩＣカード用配線板をなすものである。図１の状態での
ガラエポ基材１２は，端子板１１と貼り合わせられてい
る。また，ＩＣ１０を収納する穴１２Ａや，ボンディン
グワイヤ１４を通す穴１２Ｂが形成されている。ボンデ
ィングワイヤ１４は，一端がＩＣ１０のピンに鑞付けさ
れており，他端はガラエポ基材１２の穴１２Ｂを通して
端子板１１のニッケル−金めっき面１１Ａに直接鑞付け
されている。
【００１６】そしてＩＣカード１の裏面側（図１中下
側）は，カード基材２０で全面が覆われている。ＩＣカ
ード１の表面側（図１中上側）は，端子板１１が占める
部分を除き，カバーフィルム２１で覆われている。ま
た，ＩＣ１０やボンディングワイヤ１４は，封止樹脂１
５で封止されている。
側）は，カード基材２０で全面が覆われている。ＩＣカ
ード１の表面側（図１中上側）は，端子板１１が占める
部分を除き，カバーフィルム２１で覆われている。ま
た，ＩＣ１０やボンディングワイヤ１４は，封止樹脂１
５で封止されている。
【００１７】かかるＩＣカード１は，概略，以下のよう
な手順で製造される。まず，片面接着剤付きのガラエポ
基材１２に，穴１２Ａおよび穴１２Ｂを形成する。この
とき，ボンディングワイヤ１４を通すための穴１２Ｂは
貫通穴である必要がある。一方，ＩＣ１０を収納するた
めの穴１２Ａは，図１では貫通穴としているが，有底穴
でもよい。有底穴とする場合には，非接着剤面から加工
する。なお，このときのガラエポ基材１２は，銅箔等の
導体箔が貼着されているものを用いる必要はない。
な手順で製造される。まず，片面接着剤付きのガラエポ
基材１２に，穴１２Ａおよび穴１２Ｂを形成する。この
とき，ボンディングワイヤ１４を通すための穴１２Ｂは
貫通穴である必要がある。一方，ＩＣ１０を収納するた
めの穴１２Ａは，図１では貫通穴としているが，有底穴
でもよい。有底穴とする場合には，非接着剤面から加工
する。なお，このときのガラエポ基材１２は，銅箔等の
導体箔が貼着されているものを用いる必要はない。
【００１８】次に，このガラエポ基材１２に，片面１１
Ａにニッケル−金めっきが施された端子板１１を貼り合
わせる。このとき，端子板１１のニッケル−金めっき面
１１Ａと，ガラエポ基材１２の接着剤面とが対面するよ
うにする。そして，端子板１１にパターンエッチングを
施す。次に，穴１２ＡにＩＣ１０を格納して固定する。
そして，ＩＣ１０と端子板１１とをボンディングワイヤ
１４で連結する。このとき，ボンディングワイヤ１４の
一端を，ガラエポ基材１２の穴１２Ｂを通して端子板１
１のニッケル−金めっき面１１Ａに直接に鑞付けする。
したがって，穴１２Ｂについては，内面にめっき皮膜を
形成したり導電ペースト等で充填したり等の煩雑な作業
は不要である。その後，ＩＣ１０やボンディングワイヤ
１４を封止樹脂１５で封止しつつ，カード基材２０およ
びカバーフィルム２１に組み付ける。かくしてＩＣカー
ド１が製造される。
Ａにニッケル−金めっきが施された端子板１１を貼り合
わせる。このとき，端子板１１のニッケル−金めっき面
１１Ａと，ガラエポ基材１２の接着剤面とが対面するよ
うにする。そして，端子板１１にパターンエッチングを
施す。次に，穴１２ＡにＩＣ１０を格納して固定する。
そして，ＩＣ１０と端子板１１とをボンディングワイヤ
１４で連結する。このとき，ボンディングワイヤ１４の
一端を，ガラエポ基材１２の穴１２Ｂを通して端子板１
１のニッケル−金めっき面１１Ａに直接に鑞付けする。
したがって，穴１２Ｂについては，内面にめっき皮膜を
形成したり導電ペースト等で充填したり等の煩雑な作業
は不要である。その後，ＩＣ１０やボンディングワイヤ
１４を封止樹脂１５で封止しつつ，カード基材２０およ
びカバーフィルム２１に組み付ける。かくしてＩＣカー
ド１が製造される。
【００１９】ここで，端子板１１である片面めっき付き
ステンレス鋼板（以下，「サンプル」という）のニッケ
ル−金めっき面１１Ａは，素材のステンレス鋼の表面
に，不動態被膜を介在させることなく直接にめっきした
ものである必要がある。以下，そのためのめっき工程に
ついて説明する。このめっきは，図２に示す手順により
行われる。まず，溶剤脱脂を行う（＃１）。これは，ア
セトンあるいはアルコール類等の有機溶媒にサンプルを
浸して超音波加振器で加振する通常の溶剤脱脂を行えば
よい。
ステンレス鋼板（以下，「サンプル」という）のニッケ
ル−金めっき面１１Ａは，素材のステンレス鋼の表面
に，不動態被膜を介在させることなく直接にめっきした
ものである必要がある。以下，そのためのめっき工程に
ついて説明する。このめっきは，図２に示す手順により
行われる。まず，溶剤脱脂を行う（＃１）。これは，ア
セトンあるいはアルコール類等の有機溶媒にサンプルを
浸して超音波加振器で加振する通常の溶剤脱脂を行えば
よい。
【００２０】次に，カソード電解洗浄を行う（＃２）。
すなわち，アルカリ浴にサンプルを浸して，サンプルが
カソードになるように通電する。例えば，１０％水酸化
ナトリウム−１０％リン酸ナトリウム水溶液をアルカリ
浴として使用し，１００ｍＡ／ｃｍ2 の電流密度で２分
間通電すればよい。この，溶剤脱脂とカソード電解洗浄
とにより，サンプルの表面に付着している油脂分が完全
に除去される。この後，蒸留水で徹底的に洗浄する。
すなわち，アルカリ浴にサンプルを浸して，サンプルが
カソードになるように通電する。例えば，１０％水酸化
ナトリウム−１０％リン酸ナトリウム水溶液をアルカリ
浴として使用し，１００ｍＡ／ｃｍ2 の電流密度で２分
間通電すればよい。この，溶剤脱脂とカソード電解洗浄
とにより，サンプルの表面に付着している油脂分が完全
に除去される。この後，蒸留水で徹底的に洗浄する。
【００２１】次に，酸洗を行う（＃３）。すなわち，サ
ンプルの表面の酸化物（不動態被膜）を，酸により除去
する。例えば，サンプルを５０％塩酸に１０秒間浸し，
蒸留水で徹底的に洗浄する。これにより，不動態被膜が
溶解して除去される。そしてその後直ちに，ニッケルス
トライクめっきを行う（＃４）。このときのめっき液と
しては，塩化ニッケル６水和物１００ｇ／Ｌ，塩酸１８
０ｍＬ／Ｌのいわゆるウッド浴を用いることができる。
このめっき液で，２０ｍＡ／ｃｍ2 ，３０秒程度の通電
を行えばよい。このストライクめっきにより，不動態被
膜が再生成する前に薄いニッケル膜が形成され，後に形
成されるめっき被膜の密着性が確保される。
ンプルの表面の酸化物（不動態被膜）を，酸により除去
する。例えば，サンプルを５０％塩酸に１０秒間浸し，
蒸留水で徹底的に洗浄する。これにより，不動態被膜が
溶解して除去される。そしてその後直ちに，ニッケルス
トライクめっきを行う（＃４）。このときのめっき液と
しては，塩化ニッケル６水和物１００ｇ／Ｌ，塩酸１８
０ｍＬ／Ｌのいわゆるウッド浴を用いることができる。
このめっき液で，２０ｍＡ／ｃｍ2 ，３０秒程度の通電
を行えばよい。このストライクめっきにより，不動態被
膜が再生成する前に薄いニッケル膜が形成され，後に形
成されるめっき被膜の密着性が確保される。
【００２２】次に，主ニッケルめっきを行う（＃５）。
このときのめっき液としては，硫酸ニッケル１５０ｇ／
Ｌ，塩化ニッケル５ｇ／Ｌ，ホウ酸１０ｇ／Ｌのいわゆ
るワット浴が使用できる。このめっき液で，２.５ｍＡ
／ｃｍ2，５分程度の通電を行えばよい。これにより主
ニッケルめっき層が形成される。この後，蒸留水で徹底
的に洗浄する。
このときのめっき液としては，硫酸ニッケル１５０ｇ／
Ｌ，塩化ニッケル５ｇ／Ｌ，ホウ酸１０ｇ／Ｌのいわゆ
るワット浴が使用できる。このめっき液で，２.５ｍＡ
／ｃｍ2，５分程度の通電を行えばよい。これにより主
ニッケルめっき層が形成される。この後，蒸留水で徹底
的に洗浄する。
【００２３】次に，金めっきを行う（＃６）。このとき
のめっき液としては，シアン化金カリウム２０ｇ／Ｌ，
クエン酸アンモニウム７５ｇ／Ｌ，ｐＨ６のクエン酸金
めっき浴が使用できる。このめっき液で，浴温を２５〜
３０℃としつつ，２．５ｍＡ／ｃｍ2 ，３８分程度の通
電を行えばよい。その際のアノードとしては，不溶性の
白金めっき付きチタン電極を使用するのがよい。これに
より金めっき層が形成される。その後，めっき層の引き
剥ぎロスを最小限に押さえるべく，静水洗浄，流水洗
浄，蒸留水洗浄，乾燥の順で仕上げる。
のめっき液としては，シアン化金カリウム２０ｇ／Ｌ，
クエン酸アンモニウム７５ｇ／Ｌ，ｐＨ６のクエン酸金
めっき浴が使用できる。このめっき液で，浴温を２５〜
３０℃としつつ，２．５ｍＡ／ｃｍ2 ，３８分程度の通
電を行えばよい。その際のアノードとしては，不溶性の
白金めっき付きチタン電極を使用するのがよい。これに
より金めっき層が形成される。その後，めっき層の引き
剥ぎロスを最小限に押さえるべく，静水洗浄，流水洗
浄，蒸留水洗浄，乾燥の順で仕上げる。
【００２４】かくして，ステンレス鋼板の表面上に不動
態皮膜を介在させることなく直接にニッケル−金めっき
層１１Ａを形成することができる。かかるめっき層を片
面に有するものが，端子板１１である。したがって端子
板１１においては，ニッケル−金めっき層１１Ａの密着
性がよい。また，ニッケル−金めっき層１１Ａの表面に
は当然ながら不動態被膜は形成されないので，ボンディ
ングワイヤ１４の鑞付け性もよい。その一方，端子板１
１における反対側の面１１Ｂは，通常のステンレス鋼の
表面であるため，大気中での耐食性に優れるとともに，
外部機器の端子との接触の反復に耐える耐摩耗性を有し
ている。なお，＃５の主ニッケルめっきや，＃６の金め
っきの際，通電のオンとオフとを反復するパルス通電を
用いると，より緻密なめっき被膜が得られる。
態皮膜を介在させることなく直接にニッケル−金めっき
層１１Ａを形成することができる。かかるめっき層を片
面に有するものが，端子板１１である。したがって端子
板１１においては，ニッケル−金めっき層１１Ａの密着
性がよい。また，ニッケル−金めっき層１１Ａの表面に
は当然ながら不動態被膜は形成されないので，ボンディ
ングワイヤ１４の鑞付け性もよい。その一方，端子板１
１における反対側の面１１Ｂは，通常のステンレス鋼の
表面であるため，大気中での耐食性に優れるとともに，
外部機器の端子との接触の反復に耐える耐摩耗性を有し
ている。なお，＃５の主ニッケルめっきや，＃６の金め
っきの際，通電のオンとオフとを反復するパルス通電を
用いると，より緻密なめっき被膜が得られる。
【００２５】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，ステンレス鋼板の片面に，不動態皮膜を介在させず
にニッケル−金めっき層１１Ａを形成して端子板１１を
得ている。これにより，非めっき面１１Ｂが通常のステ
ンレス鋼としての耐食性と耐摩耗性を有するとともに，
その裏面１１Ａに対しては直接にワイヤボンディングが
できる端子板１１が実現されている。
は，ステンレス鋼板の片面に，不動態皮膜を介在させず
にニッケル−金めっき層１１Ａを形成して端子板１１を
得ている。これにより，非めっき面１１Ｂが通常のステ
ンレス鋼としての耐食性と耐摩耗性を有するとともに，
その裏面１１Ａに対しては直接にワイヤボンディングが
できる端子板１１が実現されている。
【００２６】そして，この端子板１１を用いることによ
り，ガラエポ基材１２の裏面（図１中下側の面）に銅箔
等のワイヤボンディング用の層を用意したり，穴１２Ｂ
を特殊な工程でスルーホールとしたりする必要なく，Ｉ
Ｃカード１を得ることが可能となっている。これによ
り，構造や製造工程が簡略で，安価に製造できるＩＣカ
ード１が実現されている。
り，ガラエポ基材１２の裏面（図１中下側の面）に銅箔
等のワイヤボンディング用の層を用意したり，穴１２Ｂ
を特殊な工程でスルーホールとしたりする必要なく，Ｉ
Ｃカード１を得ることが可能となっている。これによ
り，構造や製造工程が簡略で，安価に製造できるＩＣカ
ード１が実現されている。
【００２７】なお，前記実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，ニッケル−金めっき層
１１Ａは，ステンレス鋼板に対して不動態皮膜を介在さ
せることなく直接に形成されていればよく，図２で説明
したのと異なるめっきプロセスによるものであってもよ
い。また，ニッケルと金との２層であることも必須では
なく，いずれか一方のみとか，ニッケルと金との合金め
っき，あるいは他の金属成分を含有するものであっても
よい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，ニッケル−金めっき層
１１Ａは，ステンレス鋼板に対して不動態皮膜を介在さ
せることなく直接に形成されていればよく，図２で説明
したのと異なるめっきプロセスによるものであってもよ
い。また，ニッケルと金との２層であることも必須では
なく，いずれか一方のみとか，ニッケルと金との合金め
っき，あるいは他の金属成分を含有するものであっても
よい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，一方の面が外部機器の端子と頻繁に接触するた
めに必要な大気中での耐食性等を有するとともに，もう
一方の面が直接にボンディングワイヤを鑞付けできるボ
ンディング性に優れたＩＣカード用端子板が提供されて
いる。これにより，ＩＣカードの構造および製造工程が
簡略化されている。
よれば，一方の面が外部機器の端子と頻繁に接触するた
めに必要な大気中での耐食性等を有するとともに，もう
一方の面が直接にボンディングワイヤを鑞付けできるボ
ンディング性に優れたＩＣカード用端子板が提供されて
いる。これにより，ＩＣカードの構造および製造工程が
簡略化されている。
【図１】実施の形態に係るＩＣカードの構造を示す断面
図である。
図である。
【図２】端子板の裏面のめっき手順を示す工程図であ
る。
る。
【図３】従来のＩＣカードの構造を示す断面図である。
【符号の説明】 １ ＩＣカード １０ ＩＣ １１ 端子板 １１Ａ ニッケル−金めっき面（ボンディング面） １１Ｂ 素面（外部端子面） １２ ガラエポ基材 １４ ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣとの接続のためのボンディング面と
外部機器との接触のための外部端子面とを有するＩＣカ
ード用端子板において，大気中で表面に不動態皮膜を形
成する材質の導電性板材を主材とし，大気中で表面に不
動態皮膜を形成しない材質の導電性皮膜を前記主材の一
面に形成してボンディング面とし，前記主材の他面を外
部端子面としたことを特徴とするＩＣカード用端子板。 - 【請求項２】 請求項１に記載するＩＣカード用端子板
において，前記主材がステンレス鋼で形成されており，
前記導電性皮膜が金めっきもしくはニッケルめっきであ
ることを特徴とするＩＣカード用端子板。 - 【請求項３】 ステンレス鋼で形成されるとともに一面
に金めっきもしくはニッケルめっきが施された端子板
と，ＩＣと，前記一面に鑞付けされこれを前記ＩＣに接
続するワイヤと，前記端子板と前記ＩＣと前記ワイヤと
を保持する基材とを有し，前記端子板の他面が外部に露
出して外部機器との接触のための外部端子面をなしてい
ることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049635A JP2000251043A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Ｉｃカードおよびｉｃカード用端子板 |
| PCT/JP2000/001083 WO2000051075A1 (fr) | 1999-02-26 | 2000-02-24 | Carte a circuit integre et plaque terminale pour carte a circuit integre |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049635A JP2000251043A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Ｉｃカードおよびｉｃカード用端子板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251043A true JP2000251043A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12836686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11049635A Pending JP2000251043A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Ｉｃカードおよびｉｃカード用端子板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000251043A (ja) |
| WO (1) | WO2000051075A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5708489B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2015-04-30 | 日本電気株式会社 | 互いに絶縁された金属性の電源側およびグランド側補強部材を有する半導体装置 |
| WO2016131870A1 (de) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Bandförmiges substrat zur herstellung von chipkartenmodulen |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3670175A1 (de) * | 2018-12-18 | 2020-06-24 | Heraeus Deutschland GmbH & Co KG | Substrat und verfahren zum herstellen eines substrats |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02135790A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード用プリント配線板 |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11049635A patent/JP2000251043A/ja active Pending
-
2000
- 2000-02-24 WO PCT/JP2000/001083 patent/WO2000051075A1/ja not_active Ceased
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5708489B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2015-04-30 | 日本電気株式会社 | 互いに絶縁された金属性の電源側およびグランド側補強部材を有する半導体装置 |
| WO2016131870A1 (de) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Bandförmiges substrat zur herstellung von chipkartenmodulen |
| US10176420B2 (en) | 2015-02-20 | 2019-01-08 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Strip-type substrate for producing chip card modules |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000051075A1 (fr) | 2000-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090203 |