JPH02135790A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＣＤカードと称される現金引き出しカード、
ＩＣカードと称される確認カード、医療用カルテ、テレ
ホンカート等の各種用途に使用されるＩＣカート用プリ
ント配線板に関し、特に電子部品であるＩＣチップを搭
載する薄型化したＩＣカード用プリント配線板に関する
ものである。

（従来の技術）・ 近年、この種のＩＣカート用プリント配線板は、軽Ｍ短
小の代表としての性格を有すること、及び信頼性に優れ
ていることから各分野において多用されてきている。そ
して、この種のＩＣカート用プリント配線板は、より一
層の軽薄短小化、及び信頼性の向上を０指して改良が加
えられてきている。

従来、この種の［Ｃカード用プリント配線板としては、
第８図に示すような構造のものが知られており、次に示
すような工程によって製造されている。

まず、第４図に示すように、フィルム状の基材（１０）
に金型による打ち抜き等によってキャビティ（１１）、
開口（１２）、及び搬送・位置決め用スプロケット孔（
１３）等を形成する０次に、この基材（ｌＯ）に例えば
銅箔（５１）を貼着し、レジスト形成、エツチングによ
って、第５図に示す、ようなパターンを形成する０次に
、銅箔（５１）の表面及び開口（１２）より露出してい
る銅箔（５１）の裏面に、例えばニッケルめっき（５２
）を施した後、金めつき（５３）を施して導体層（５０
）を形成する０次に、第６図に示すように、所定の外形
切断線（交）に沿って基材（１０）とともに導体層（５
０）を切断することにより、所望の形状のＩＣカート用
プリント配線板（２００）が得られるのである。また、
このようなＩＣカート用プリント配線板（２００）のキ
ャビティ（１１）に電子部品（３０）を搭載し、この電
子部品（３０）と開口（１２）より露出しているコンタ
クト端子（５４）の裏面とをワイヤーボンディングによ
って接続することにより、第８図に示すようなＩＣカー
ト用モジュールが得られるのである。

（発明か解決しようとする課題） しかしながら、従来のｔＣカード用プリント配線板（２
００）にあっては、基材（１０）を所望の形状に切断す
ることによって、第９図に示すように、銅箔（５１）、
二・・ノケルめっき（５２）、及び金めつき（５３）か
らなる導体層（５０）の断面が外部に露出するという欠
点があった。すなわち、３種類の金属が重なっている部
分が外部に露出することとなるのである。

導体層（５０）の断面が外部に露出しているＩＣカード
用プリント配線板（２００）の側部は、第７図に示すよ
うに、ＩＣカート（１）に埋め込まれることによってＩ
Ｃカート基材に覆われてしまうのであるか、ＩＣカード
用プリント配線板（２００）とＩＣカード用基材との間
にはどうしても僅かな隙間が形成される。この隙間か６
ら湿気が侵入し、導体層（５０）の断面には水分が付着
してしまう、異種の金属か接し合っている導体層（５０
）の断面に水分が付着することにより局部電池が形成さ
れてしまい、陽極となった金属が激しく腐食するといっ
た問題が発生するのである。

本発明は以上のような実状にＸ鑑みてなされたものであ
り、その目的は、導体層が腐食しにくい、信頼性の優れ
たＩＣカート用プリント配線板を簡単な構成により提供
することにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明の採った手段
は、第１図〜第３図に示すように、ｒキャビティ（１１
）を有する基材（ｌＯ）と、この基材（ｌＯ）と一体化
されるとともに表面が外部に露出して外部接点となるコ
ンタクト端子（２１）を有する導体層（２０）とを備え
、これらの一体化された基材（１０）と導体層（２０）
とを外形切断ＭＡ（ｌにて切断することにより所望の形
状とするＩＣカート用プリント配線板であって、 前記導体層（２０）の少なくとも外形切断線（９，）、
ヒに位置する部分を一種類の金属により形成したことを
特徴とするＩＣカート用プリント配線板（１００）　Ｊ である。

（発明の作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。

導体層（２０）の少なくとも外形切断＆ｌｉ（文）Ｅに
゛位置する部分を一種類の金属により形成したことによ
り、外形切ｌ！ｙｒ線（！Ｌ）に沿って基材（１０）と
ともに導体層（２０）を切断しても、異種の金属が接し
合っている部分が露出することなく、導体層（２０）の
切断面に水分が付着しても、局部電池が形成されないよ
うになっている。

（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って本発明の詳細な説明す
る。

実施例鼾 まず、厚さが０．１ｍｍで幅が３５　ｍ　ｍのステンレ
ス箔に対して、パンチングまたはフォトエツチングによ
り必要なコンタクト端子（２１）、ベース（２３）、及
び搬送・位置決め用のスプロケット孔等を連続的に形成
して導体層（２０）となるステンレス導体（２２）を形
成した。すなわち、多数のステンレス導体（２２）が連
続したものを形成したのである。

一方、基材（ｌＯ）の素材として長尺かつ片面に接着剤
を塗布したポリイミド、ガラスエポキシ、ポリエステル
等より選んだ基材（１０）を採用し、これにキャビティ
（Ｕ）、開口（１２）、及び搬送・位置決め用スプロケ
ット孔（１３）を金型プレス或いはトリル加工によって
形成し、第４図に示すように多数の基材（１０）が連続
したものを形成した。

以上の基材（１０）及びステンレス導体（２２）をその
各スプロケット孔を利用して随時搬送しながら、基材（
１０）側の接着剤によって両者を第５図に示すように、
一体止した後、オーブン内で接着剤を硬化させた。

このようにして、一体止した基材（ｌＯ）及びステンレ
ス導体（２２）のコンタクト端子（２１）に、メツキマ
スクとしてダイナケム製のラミナーＴＡを３ｍｉ　１塗
布した後、４０ｍＪの光量で露光・現像し、めっきリー
ドを残してマスクした。さらに、Ｏ，１ｇｍの厚さの電
解ニッケルめっき（２４）（スルファミン酸浴）、及び
電解酸性金めっき液を用いて、０．５μｍの厚さの金め
つき（２５）を施し、ＩＣカート用プリント配線板（１
００）を得た。

その後、第６図に示すような外形切断線（ｊＬ）に沿っ
て基材（１０）及び導体層（２０）を切断して個片状に
分離した後、基材（ｌＯ）のキャビティ（１１）内に電
子部品（３０）を配置し、接着剤によって固定した。そ
して、電子部品（３０）の端子と、基材（ｌＯ）の各開
口（１２）から露出している各コンタクト端子（２１）
の裏面（ここには既にニッケルめっき（２４）、金めつ
き（２５）が施されている）とをボンディングワイヤ（
４０）によって接続した。その後、各ボンディングワイ
ヤ（４０）を図示しない封止樹脂によって封止した。こ
の封止は、ボッティングまたはトランスファーモールド
によっ）て行なった。このようにして第１図に示すよう
なＩＣカード用モジュールを得た。

実施例２ 実施例１と同様にステンレス導体（２２）並びに基材（
１０）を形成して両者を一体化した後、電子部品搭載面
のみに部分高速めっき（めっき液として酸性金めっき液
を用いたスパージャ−めっき）によりステンレス導体（
２２）上に０．５１Ｌｍの金めつき（２５）を施した。

なお、この場合、カソード側において導電ゴムを介して
直ＩＪ！２０ンタクト端子（２１）に給電すればめっき
リードは不要になる。

その後、実施例１と同様に電子部品（３０）を搭載する
ことにより第２図に示すようなＩＣカード用モジュール
を得た。

実施例１．及び実施例２ともコンタクト端子（２１）を
ステンレス導体（２２）により形成しているが、本発明
にあってはステンレスの他、例えばアルミ、菌銅、ニッ
ケル等を用いてもよく、耐湿性に優れ、かつ導電性に優
れた金属てあれば、どのような金属を用いてもよい。

（発明の効果） 以上のように本発明に係るＩＣカード用プリント配線板
は、ｒキャビティを有する基材と、この基材と一体化さ
れるとともに表面が外部に露出して外部接点となるコン
タクト端子を有する導体層とを備え、これらの一体止さ
れた基材と導体層とを外形切断線にて切断することによ
り所望の形状とするＩＣカード用プリント配線板であっ
て、前記導体層の少なくとも外形切断線上に位置する部
分を一種類の金属により形成したこと１にその特徴があ
り、これにより、導体層の断面に水分か付着しても、局
部電池が形成されることがなく１局部電池が形成される
ことによる導体層の腐食を防【ヒすることができる。従
って、導体層が腐食しにくい、信頼性の優れたＩＣカー
ド用プリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板を用
いたＩＣカード用モジュールを示す断面図、ＭＳ２図は
本発明に係る別のＩＣカード用プリント配線板を用いた
ＩＣカード用モジュールを示す断面図、第３図は第１図
及び第２図のＸＣカード用プリント配線板を示す側面図
、第４図は基材を示す平面図、第５図は基材と導体層と
を一体化した状態を示す平面図、第６図は基材の外形切
断線を示す平面図、第７図はＩＣカードを示す斜視図、
第８図は従来のＩＣカード用プリント配線板を用いたＩ
Ｃカード用モジュールを示す断面図。 第９図は第８図のＩＣカード用プリント配線板を示す側
面図である。 符号の説明 １００・・・ＩＣカート用プリント配線板、ｌＯ・・・
基材、１１・・・キャビティ、　１２・・・開口、１３
・・・スプロケット孔、２０・・・導体層、２１・・・
コンタクト端子、２２・・・ステンレス導体、２３・・
・ベース、２４・・・ニッケルめっき、２５・・・金め
つき、３０・・・電子部品、４０・・・ボンディングワ
イヤ、又・・・外形切断線、５０・・・導体層、５１・
・・銅箔、５２・・・ニッケルめっき、５３・・・金め
つき、５４・・・コンタクト端子、ｌ・・・ＩＣカード
。 以　　Ｌ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　キャビティを有する基材と、この基材と一体化される
   とともに表面が外部に露出して外部接点となるコンタク
   ト端子を有する導体層とを備え、これらの一体化された
   基材と導体層とを外形切断線にて切断することにより所
   望の形状とするＩＣカード用プリント配線板であって、 前記導体層の少なくとも外形切断線上に位置する部分を
   一種類の金属により形成したことを特徴とするＩＣカー
   ド用プリント配線板。