JP2000252594A - 両面プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚みの薄い絶縁層２の両面に、金属回路４，
４が形成されてなる両面プリント配線板であって、中央
部の絶縁層２に割れが生じたり、端部の絶縁層２が折れ
てなくなることが少ない両面プリント配線板を提供す
る。 【解決手段】 両面プリント配線板全面に渡って、少な
くとも一方の面に金属回路４を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用される両面プリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器に使用されるプリント配
線板は、いわゆるサブトラクティブ法と呼ばれる方法で
一般に回路形成されており、具体的には、ガラスクロス
等の基材及びエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなる絶
縁層の表面に、銅箔等を積層して金属層を形成した積層
板を用いて、その金属層の表面に感光性のレジスト皮膜
を形成した後、そのレジスト皮膜にマスクフィルムを配
置させると共にＵＶ光等を照射して露光し、次いで、現
像してレジスト皮膜のパターニングを行なった後、エッ
チングし、次いで残るレジスト皮膜を剥離して回路を形
成する方法が一般に行われている。

【０００３】この現像やエッチングや剥離の処理を行う
方法としては、ネットコンベアーの上に積層板を配置し
て搬送しながら、その積層板の上下から処理液や洗浄水
をスプレーして接触させることにより処理する方法が行
われている。なお、積層板の上面の中央部分は、処理に
より劣化した処理液が滞留しやすいため、処理液等をポ
ンプにより加圧してスプレーして新液と置換することに
より、処理液等が滞留しにくい周辺部と同様の回路幅精
度を得ることが、一般に行われている。また、下側の処
理液についても上面と同様の回路幅精度等を得るため
に、ポンプにより上方の圧力よりは低い圧力ではあるが
加圧してスプレーすることが行われている。

【０００４】近年、電子機器等の小型化や多機能化に伴
い、厚さ０．０３〜０．１ｍｍの絶縁層の両面に、金属
回路が形成されたような、厚みの薄いプリント配線板が
要求されている。この厚みの薄いプリント配線板に用い
られる厚みの薄い積層板に回路を形成する場合は、積層
板の強度が低いため、積層板の端部がスプレー圧の低い
下側に曲がり、端部の絶縁層が折れて無くなったり、中
央部の絶縁層に割れが生じる場合があり、プリント配線
板の歩留まりが低いという問題があった。特に絶縁層
が、無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物からな
り、実質的に基材（織布、不織布）を含まない層である
積層板を用いた場合、絶縁層の強度が特に低いため、中
央部の絶縁層に割れが生じたり、端部の絶縁層が折れて
なくなるという問題が、特に発生しやすいという問題が
あった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、厚さ０．０３〜０．１ｍｍの絶縁層の両面に、金
属回路が形成されてなる両面プリント配線板であって、
中央部の絶縁層に割れが生じたり、端部の絶縁層が折れ
てなくなることが少ない両面プリント配線板を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る両面プリン
ト配線板は、厚さ０．０３〜０．１ｍｍの絶縁層の両面
に、金属回路が形成されてなる両面プリント配線板にお
いて、その両面プリント配線板全面に渡って、少なくと
も一方の面に金属回路が形成されていることを特徴とす
る。

【０００７】上記絶縁層は、無機充填材を含有する熱硬
化性樹脂組成物からなり、実質的に基材を含まない層で
あると好ましく、上記熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ
樹脂系の樹脂組成物であると好ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明に係る両面プリント配線板
を図面に基づいて説明する。図１は、両面プリント配線
板を説明する図であり、（ａ）は本発明に係る両面プリ
ント配線板の一実施の形態を説明する断面図、（ｂ）は
従来の両面プリント配線板を説明する断面図である。

【０００９】本発明に係る両面プリント配線板は、図１
（ａ）に示すような、厚さ０．０３〜０．１ｍｍの絶縁
層２の両面に、金属回路４，４が形成されてなる両面プ
リント配線板である。なおこの両面プリント配線板の、
金属回路４が形成されずに絶縁層２が露出する部分は、
その反対側の面の同じ部分には必ず金属回路４が形成さ
れており、両面プリント配線板全面に渡って、少なくと
も一方の面に金属回路４が形成されている両面プリント
配線板である。そのため、両面プリント配線板の厚み方
向の断面は、どこをとっても、少なくとも一方の面に金
属回路４が形成されている。

【００１０】なお、図１（ｂ）に示すような、従来の、
金属回路４が両面共に形成されて無い部分ｃ，ｄが有る
両面プリント配線板の場合、エッチングや剥離等の処理
を行うために処理液等をスプレーした際に、金属回路４
が両面共に形成されて無い、絶縁層２が両面共に露出し
ている部分ｃ，ｄに、スプレー圧による曲げ応力が集中
してしまう。そのため、強度の比較的弱い絶縁層２が両
面共に露出するその部分ｃ，ｄで、絶縁層２に割れや折
れが生じやすくなる。しかし本発明のように、両面プリ
ント配線板全面に渡って、少なくとも一方の面に金属回
路４が形成されている場合、強度の比較的弱い絶縁層２
が強度の比較的強い金属回路４によって補強され、スプ
レー圧による曲げ応力が生じても、絶縁層２に割れや折
れが生じにくくなる。

【００１１】なお、両面プリント配線板の端面部分は、
図１（ａ）に示すように、絶縁層２の一方の面に金属回
路４を形成し、他方の面は絶縁層２が露出するように形
成しておくと、両面プリント配線板を端面研磨したとき
に、金属回路４の破片によって両面の金属回路４，４が
ショートすることが発生しにくくなるため、信頼性が高
まり好ましい。なお、本発明の目的を損なわない程度で
あれば、絶縁層２が両面共に露出する部分を多少有して
いても構わない。

【００１２】本発明に係る両面プリント配線板は、厚さ
０．０３〜０．１ｍｍの絶縁層の両面全面に、金属層が
形成された積層板を用いて、得られる両面プリント配線
板全面に渡って、少なくとも一方の面に金属回路４が形
成されるように、金属層のうち所定の部分を除去して金
属回路４を形成して製造する。

【００１３】この積層板の絶縁層としては、例えば、エ
ポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、
不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹
脂系等の熱硬化性樹脂組成物を、ガラス等の無機質繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリイミ
ド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維のクロス、ペー
パー等の基材に含浸して樹脂含浸基材を形成した後、熱
硬化性樹脂組成物を加熱・加圧して形成したものや、上
記と同様の熱硬化性樹脂組成物を、単独でシート状に形
成したもの等が挙げられる。

【００１４】なお、ガラスクロスを用いた場合、得られ
る両面プリント配線板の耐熱性、耐湿性が優れ好まし
い。また、熱硬化性樹脂組成物を単独でシート状に形成
したものの場合、絶縁層の厚みを薄く形成することが容
易であると共に、基材を用いた場合と比較して絶縁層の
強度が低いため、本発明の割れや折れの発生が少なくな
る効果が特に大きくなる。

【００１５】上記熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性
樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹
脂の硬化剤、硬化促進剤、溶剤及び無機充填材等を含有
することができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬
化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するための
硬化剤等も含有することが必要である。このエポキシ樹
脂系の熱硬化性樹脂組成物の場合、得られる両面プリン
ト配線板の電気特性及び接着性のバランスが良好であり
好ましい。また、ポリイミド樹脂系の場合、誘電率が低
く好ましい。

【００１６】また、この熱硬化性樹脂組成物に含有する
ことができる無機充填材としては、ガラス、シリカ、セ
ラミック、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アル
ミナ、タルク等の粉末及びガラスの短繊維等が挙げら
れ、その含有率としては、１〜３０重量％程度が一般的
である。熱硬化性樹脂組成物中に適度な無機充填材を含
有すると、絶縁層の誘電率を調整することが可能となり
好ましい。

【００１７】積層板の表面に金属層を形成する方法とし
ては、絶縁層を形成するときに、銅、ニッケル、アルミ
ニウム、真鍮、鉄等の単独、合金、複合の金属箔を、同
時に積層する方法や、絶縁層の表面に金属メッキを行い
形成する方法等が挙げられる。金属箔を積層した積層板
の金属箔の表面に、金属メッキを行ったものでもよい。
なお、金属箔としては、銅箔が電気伝導性が良好のため
好ましい。

【００１８】金属箔の厚みは、５〜７０ミクロンである
ことが好ましい。５ミクロン未満の場合は金属箔の入手
が困難となり、７０ミクロンを越える場合は得られる金
属回路の回路幅等の精度が低下しやすくなる。

【００１９】

【実施例】（実施例１）熱硬化性樹脂組成物として、下
記の熱硬化性樹脂２種類、硬化剤、硬化促進剤、無機充
填材及び溶剤２種類よりなるエポキシ樹脂系樹脂組成物
を使用した。 ・熱硬化性樹脂１：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として１０重量部、 ・熱硬化性樹脂２：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として３重量部 ・硬化剤：ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）を０．５重量
部、 ・硬化促進剤：ベンジルメチルアミンを０．２重量部、 ・無機充填材：平均粒子径８μｍのＥガラスの粉末［日
東紡績社製、商品名ＰＦＡ−４５３］を０．７重量部、 ・溶剤１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、 ・溶剤２：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）。

【００２０】この熱硬化性樹脂組成物を、ポリエステル
フィルムの表面に塗布した後、乾燥し、次いでフィルム
を剥離して、無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物
からなり、基材を含まない厚さ０．０５ｍｍの樹脂シー
トを製造した。

【００２１】次いで、得られた樹脂シートの両外側に厚
み３５μｍの銅箔を配して積層した後、この積層物を金
属プレートで挟み、最高温度１７０℃、圧力３．０ＭＰ
ａで１２０分加熱加圧して成形して、絶縁層の厚みが
０．０５ｍｍの両面銅張り積層板を得た。

【００２２】そして、得られた両面銅張り積層板の銅箔
の表面に、感光性のレジスト皮膜を形成した後、そのレ
ジスト皮膜の表面にマスクフィルムを配置すると共に、
ＵＶ光を照射して露光した。次いで、ネットコンベアー
の上に配置して搬送しながら、現像液をスプレーしてレ
ジスト皮膜のパターニングを行なった後、エッチング液
をスプレーしてエッチングし、次いで剥離液をスプレー
して残るレジスト皮膜を剥離して、金属回路を形成する
ことにより、図１（ａ）に示すような、両面プリント配
線板全面に渡って、少なくとも一方の面に金属回路４が
形成された両面プリント配線板を得た。なお、現像液や
エッチング液や剥離液や洗浄水は、ネットコンベアーの
上に積層板を配置して搬送しながら、その積層板の上下
から加圧してスプレーして接触させることにより処理を
行った。そして、得られた両面プリント配線板の外観を
目視で２０枚観察したところ、割れや端部の折れが無い
ことが確認された。

【００２３】（比較例１）マスクフィルムのパターン形
状を変更することにより、金属回路の形状を、図１
（ｂ）に示すような、金属回路４が両面共に形成されて
無い部分ｃ，ｄが有るような形状に形成したこと以外は
実施例１と同様にして両面プリント配線板を得た。そし
て、得られた両面プリント配線板の外観を実施例１と同
様に観察したところ、中央部の絶縁層に割れが生じてい
ると共に、端部の絶縁層に折れが生じていることが確認
された。

【００２４】以上より、実施例１で得られた両面プリン
ト配線板は比較例１で得られた両面プリント配線板と比
べて、中央部の絶縁層に割れが生じたり、端部の絶縁層
が折れてなくなることが少ないことが確認された。

【００２５】

【発明の効果】本発明に係る両面プリント配線板は、両
面プリント配線板全面に渡って、少なくとも一方の面に
金属回路が形成されているため、中央部の絶縁層に割れ
が生じたり、端部の絶縁層が折れてなくなることが少な
い両面プリント配線板となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】両面プリント配線板を説明する図であり、
（ａ）は本発明に係る両面プリント配線板の一実施の形
態を説明する断面図、（ｂ）は従来の両面プリント配線
板を説明する断面図である。

【符号の説明】

２ 絶縁層 ４ 金属回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松下 幸生 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 稲田 勇人 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA01 AA02 AA16 BB63 CC01 CD11 EE28

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さ０．０３〜０．１ｍｍの絶縁層の両
   面に、金属回路が形成されてなる両面プリント配線板に
   おいて、その両面プリント配線板全面に渡って、少なく
   とも一方の面に金属回路が形成されていることを特徴と
   する両面プリント配線板。
2. 【請求項２】 絶縁層が、無機充填材を含有する熱硬化
   性樹脂組成物からなり、実質的に基材を含まない層であ
   ることを特徴とする請求項１記載の両面プリント配線
   板。
3. 【請求項３】 熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂系
   の樹脂組成物であることを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載の両面プリント配線板。