JP2000256571A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱硬化性および含有樹脂の貯蔵安定性にすぐ
れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ）： 【化５】 （式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立して水素原
子または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１〜１８のア
ルキル基、Ａは主鎖に酸素を含有していてもよい２価の
炭化水素基を示す）で表わされるオキセタン環含有官能
基を有し、同一分子内にカルボキシル基を有しない樹
脂、（Ｂ）架橋性官能基を有する架橋剤および（Ｃ）硬
化触媒を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。
れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ）： 【化５】 （式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立して水素原
子または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１〜１８のア
ルキル基、Ａは主鎖に酸素を含有していてもよい２価の
炭化水素基を示す）で表わされるオキセタン環含有官能
基を有し、同一分子内にカルボキシル基を有しない樹
脂、（Ｂ）架橋性官能基を有する架橋剤および（Ｃ）硬
化触媒を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱硬化性樹脂組成物
に関する。さらに詳しくは、熱硬化性および含有された
オキセタン環含有官能基を有する樹脂（含有樹脂）の貯
蔵安定性にすぐれ、かつ含有樹脂が目的に応じてその分
子量が容易に制御されたものであり、熱硬化後に所望の
特性を容易に発現し、塗料、印刷インキ、着色剤などに
好適に使用し得る樹脂組成物に関する。
に関する。さらに詳しくは、熱硬化性および含有された
オキセタン環含有官能基を有する樹脂（含有樹脂）の貯
蔵安定性にすぐれ、かつ含有樹脂が目的に応じてその分
子量が容易に制御されたものであり、熱硬化後に所望の
特性を容易に発現し、塗料、印刷インキ、着色剤などに
好適に使用し得る樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エポキシ基およびカルボキシル基
を同一分子内に含有した樹脂が加熱によって架橋硬化す
ることは既知であり、かかる樹脂は、たとえば塗料など
に利用されていた。
を同一分子内に含有した樹脂が加熱によって架橋硬化す
ることは既知であり、かかる樹脂は、たとえば塗料など
に利用されていた。
【０００３】しかしながら、前記のごときエポキシ基お
よびカルボキシル基を同一分子内に含有した樹脂は、こ
れらエポキシ基とカルボキシル基とのあいだでの分子内
架橋反応性が高いため、樹脂の合成の際にゲル化した
り、生成した樹脂が貯蔵安定性にいちじるしく劣るとい
った欠点を有していた。
よびカルボキシル基を同一分子内に含有した樹脂は、こ
れらエポキシ基とカルボキシル基とのあいだでの分子内
架橋反応性が高いため、樹脂の合成の際にゲル化した
り、生成した樹脂が貯蔵安定性にいちじるしく劣るとい
った欠点を有していた。
【０００４】そこで、前記欠点を改善する目的で、たと
えば前記エポキシ基のかわりにオキセタン官能基が導入
された、オキセタン官能基およびカルボキシル基を同一
分子内に含有する樹脂からなる樹脂組成物や（特開平９
−２２１６０２号公報）、オキセタン官能基含有樹脂、
ポリエポキシド、反応性ケイ素を含有する化合物および
有機金属化合物を含有してなる樹脂組成物（特開平９−
２０８６７４号公報）が提案されている。
えば前記エポキシ基のかわりにオキセタン官能基が導入
された、オキセタン官能基およびカルボキシル基を同一
分子内に含有する樹脂からなる樹脂組成物や（特開平９
−２２１６０２号公報）、オキセタン官能基含有樹脂、
ポリエポキシド、反応性ケイ素を含有する化合物および
有機金属化合物を含有してなる樹脂組成物（特開平９−
２０８６７４号公報）が提案されている。
【０００５】しかしながら、前記オキセタン官能基およ
びカルボキシル基を同一分子内に含有する樹脂からなる
樹脂組成物は、やはりこれらオキセタン官能基とカルボ
キシル基とのあいだで分子内架橋反応を起こしてしまう
ことから、樹脂の貯蔵安定性、とくに高温下での貯蔵安
定性が不充分であるとともに、樹脂の分子量が所望の範
囲内に制御され難いという欠点を有する。また前記オキ
セタン官能基含有樹脂、ポリエポキシドなどからなる樹
脂組成物も、オキセタン官能基とエポキシ基および／ま
たは反応性ケイ素とを同一分子内に含有することから、
樹脂の貯蔵安定性が不充分であり、樹脂の分子量が制御
され難いという欠点を有する。
びカルボキシル基を同一分子内に含有する樹脂からなる
樹脂組成物は、やはりこれらオキセタン官能基とカルボ
キシル基とのあいだで分子内架橋反応を起こしてしまう
ことから、樹脂の貯蔵安定性、とくに高温下での貯蔵安
定性が不充分であるとともに、樹脂の分子量が所望の範
囲内に制御され難いという欠点を有する。また前記オキ
セタン官能基含有樹脂、ポリエポキシドなどからなる樹
脂組成物も、オキセタン官能基とエポキシ基および／ま
たは反応性ケイ素とを同一分子内に含有することから、
樹脂の貯蔵安定性が不充分であり、樹脂の分子量が制御
され難いという欠点を有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、熱硬化性および含有樹
脂の貯蔵安定性にすぐれ、含有樹脂が目的に応じてその
分子量が容易に制御された樹脂組成物を提供することを
目的とする。
術に鑑みてなされたものであり、熱硬化性および含有樹
脂の貯蔵安定性にすぐれ、含有樹脂が目的に応じてその
分子量が容易に制御された樹脂組成物を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（Ｉ）：
（Ｉ）：
【０００８】
【化２】
【０００９】（式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独
立して水素原子または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数
１〜１８のアルキル基、Ａは主鎖に酸素を含有していて
もよい２価の炭化水素基を示す）で表わされるオキセタ
ン環含有官能基を有し、同一分子内にカルボキシル基を
有しない樹脂、（Ｂ）架橋性官能基を有する架橋剤およ
び（Ｃ）硬化触媒を含有してなる熱硬化性樹脂組成物に
関する。
立して水素原子または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数
１〜１８のアルキル基、Ａは主鎖に酸素を含有していて
もよい２価の炭化水素基を示す）で表わされるオキセタ
ン環含有官能基を有し、同一分子内にカルボキシル基を
有しない樹脂、（Ｂ）架橋性官能基を有する架橋剤およ
び（Ｃ）硬化触媒を含有してなる熱硬化性樹脂組成物に
関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、
前記したように、一般式（Ｉ）で表わされるオキセタン
環含有官能基を有し、同一分子内にカルボキシル基を有
しない樹脂（Ａ）、架橋性官能基を有する架橋剤（Ｂ）
および硬化触媒（Ｃ）を含有したものである。
前記したように、一般式（Ｉ）で表わされるオキセタン
環含有官能基を有し、同一分子内にカルボキシル基を有
しない樹脂（Ａ）、架橋性官能基を有する架橋剤（Ｂ）
および硬化触媒（Ｃ）を含有したものである。
【００１１】樹脂（Ａ）は、その分子内に一般式（Ｉ）
で表わされるオキセタン環含有官能基を有するが、同一
分子内にカルボキシル基を有しない樹脂であるので、分
子内架橋がおこるおそれがない。
で表わされるオキセタン環含有官能基を有するが、同一
分子内にカルボキシル基を有しない樹脂であるので、分
子内架橋がおこるおそれがない。
【００１２】前記オキセタン環含有官能基を表わす一般
式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立
して水素原子または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１
〜１８のアルキル基であり、かかるアルキル基の例とし
ては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ
−ブチル基、ｎ−ヘキシル基などがあげられる。これら
のなかでも、安価で、より汎用性に富むという点から、
とくにメチル基、エチル基などの炭素数１〜４の低級ア
ルキル基が好ましい。またＡは主鎖に酸素を含有してい
てもよい２価の炭化水素基であるが、かかる２価の炭化
水素基としては、たとえば
式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立
して水素原子または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１
〜１８のアルキル基であり、かかるアルキル基の例とし
ては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ
−ブチル基、ｎ−ヘキシル基などがあげられる。これら
のなかでも、安価で、より汎用性に富むという点から、
とくにメチル基、エチル基などの炭素数１〜４の低級ア
ルキル基が好ましい。またＡは主鎖に酸素を含有してい
てもよい２価の炭化水素基であるが、かかる２価の炭化
水素基としては、たとえば
【００１３】
【化３】
【００１４】などの炭素数１〜２０の炭化水素基があげ
られ、好ましくは炭素数１〜６で、酸素数０〜６、なか
んづく０〜２の炭化水素基があげられる。
られ、好ましくは炭素数１〜６で、酸素数０〜６、なか
んづく０〜２の炭化水素基があげられる。
【００１５】熱硬化性樹脂組成物に充分な熱硬化性を付
与するには、オキセタン環含有官能基は樹脂（Ａ）の１
分子内に平均２０個以上、好ましくは平均５０〜５００
個含まれることが望ましい。
与するには、オキセタン環含有官能基は樹脂（Ａ）の１
分子内に平均２０個以上、好ましくは平均５０〜５００
個含まれることが望ましい。
【００１６】本発明に用いられる樹脂（Ａ）としては、
樹脂組成物から形成される硬化物の耐久性が低下しない
ようにするには、その数平均分子量が３０００以上、好
ましくは１００００以上のものが望ましく、また塗装作
業性が劣らないようにするには、その数平均分子量が２
０００００以下、好ましくは５００００以下のものが望
ましい。
樹脂組成物から形成される硬化物の耐久性が低下しない
ようにするには、その数平均分子量が３０００以上、好
ましくは１００００以上のものが望ましく、また塗装作
業性が劣らないようにするには、その数平均分子量が２
０００００以下、好ましくは５００００以下のものが望
ましい。
【００１７】樹脂（Ａ）は、同一分子内にオキセタン環
含有官能基と反応するカルボキシル基などの官能基を有
していないので、その数平均分子量を容易に制御するこ
とができる。
含有官能基と反応するカルボキシル基などの官能基を有
していないので、その数平均分子量を容易に制御するこ
とができる。
【００１８】樹脂（Ａ）の種類にはとくに限定がなく、
前記オキセタン環含有官能基が側鎖および／または主鎖
に結合したものであればよい。たとえばオキセタン環を
有するアクリル系樹脂が好ましいが、同様にポリエステ
ル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂や、これら
の変性樹脂なども用いることができる。
前記オキセタン環含有官能基が側鎖および／または主鎖
に結合したものであればよい。たとえばオキセタン環を
有するアクリル系樹脂が好ましいが、同様にポリエステ
ル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂や、これら
の変性樹脂なども用いることができる。
【００１９】前記アクリル系樹脂としては、たとえば同
一分子内にエチレン性不飽和基とオキセタン環とを有す
るオキセタン環含有（メタ）アクリレート類と、その他
のエチレン性不飽和モノマー、たとえばメチル（メタ）
アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチ
ル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレ
ート、イソオクチル（メタ）アクリレート、シクロヘキ
シル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アク
リレート類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレート類；ベンジル（メ
タ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フ
ェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの芳香族基含
有（メタ）アクリレート類；グリシジル（メタ）アクリ
レートなどのエポキシ基含有（メタ）アクリレート類；
トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、オクタフル
オロペンチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフルオ
ロデシル（メタ）アクリレートなどのフッ素含有（メ
タ）アクリレート類；スチレン、スチレン誘導体；（メ
タ）アクリルアミドなどの重合性アミド類とを、共重合
させたポリマーなどがあげられる。
一分子内にエチレン性不飽和基とオキセタン環とを有す
るオキセタン環含有（メタ）アクリレート類と、その他
のエチレン性不飽和モノマー、たとえばメチル（メタ）
アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチ
ル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレ
ート、イソオクチル（メタ）アクリレート、シクロヘキ
シル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アク
リレート類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレート類；ベンジル（メ
タ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フ
ェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの芳香族基含
有（メタ）アクリレート類；グリシジル（メタ）アクリ
レートなどのエポキシ基含有（メタ）アクリレート類；
トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、オクタフル
オロペンチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフルオ
ロデシル（メタ）アクリレートなどのフッ素含有（メ
タ）アクリレート類；スチレン、スチレン誘導体；（メ
タ）アクリルアミドなどの重合性アミド類とを、共重合
させたポリマーなどがあげられる。
【００２０】前記オキセタン環含有（メタ）アクリレー
ト類の代表例としては、たとえば３−メチル−３−オキ
セタンメチル（メタ）アクリレート、３−エチル−３−
オキセタンメチル（メタ）アクリレート、３−ｎ−プロ
ピルメチル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレー
ト、３−イソプロピル−３−オキセタンメチル（メタ）
アクリレート、３−メチル−３−オキセタンエチル（メ
タ）アクリレート、３−エチル−３−オキセタンエチル
（メタ）アクリレート、３−ｎ−プロピル−３−オキセ
タンエチル（メタ）アクリレート、３−イソプロピル−
３−オキセタンエチル（メタ）アクリレート、２−メチ
ル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレート、２，
３−ジメチル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレ
ート、２，４−ジメチル−３−オキセタンメチル（メ
タ）アクリレート、２，３，４−トリメチル−３−オキ
セタンメチル（メタ）アクリレート、３−エチル−２−
メチル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレート、
３−エチル−２，４−ジメチル−３−オキセタンメチル
（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらのなか
では、安価であるという点から、３−メチル−３−オキ
セタンメチル（メタ）アクリレートおよび３−エチル−
３−オキセタンメチル（メタ）アクリレートがとくに好
ましい。
ト類の代表例としては、たとえば３−メチル−３−オキ
セタンメチル（メタ）アクリレート、３−エチル−３−
オキセタンメチル（メタ）アクリレート、３−ｎ−プロ
ピルメチル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレー
ト、３−イソプロピル−３−オキセタンメチル（メタ）
アクリレート、３−メチル−３−オキセタンエチル（メ
タ）アクリレート、３−エチル−３−オキセタンエチル
（メタ）アクリレート、３−ｎ−プロピル−３−オキセ
タンエチル（メタ）アクリレート、３−イソプロピル−
３−オキセタンエチル（メタ）アクリレート、２−メチ
ル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレート、２，
３−ジメチル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレ
ート、２，４−ジメチル−３−オキセタンメチル（メ
タ）アクリレート、２，３，４−トリメチル−３−オキ
セタンメチル（メタ）アクリレート、３−エチル−２−
メチル−３−オキセタンメチル（メタ）アクリレート、
３−エチル−２，４−ジメチル−３−オキセタンメチル
（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらのなか
では、安価であるという点から、３−メチル−３−オキ
セタンメチル（メタ）アクリレートおよび３−エチル−
３−オキセタンメチル（メタ）アクリレートがとくに好
ましい。
【００２１】本発明に用いられる架橋剤（Ｂ）は架橋性
官能基を有するものであり、この架橋性官能基が前記樹
脂（Ａ）中のオキセタン環含有官能基と架橋反応（熱硬
化反応）するようなものであればとくに限定はない。本
発明では、分子内架橋ではなく、樹脂（Ａ）がかかる架
橋剤（Ｂ）によって架橋されることから、その熱硬化性
のみならず、含有樹脂の貯蔵安定性、とくに高温下での
貯蔵安定性にすぐれた樹脂組成物となるのである。
官能基を有するものであり、この架橋性官能基が前記樹
脂（Ａ）中のオキセタン環含有官能基と架橋反応（熱硬
化反応）するようなものであればとくに限定はない。本
発明では、分子内架橋ではなく、樹脂（Ａ）がかかる架
橋剤（Ｂ）によって架橋されることから、その熱硬化性
のみならず、含有樹脂の貯蔵安定性、とくに高温下での
貯蔵安定性にすぐれた樹脂組成物となるのである。
【００２２】前記架橋剤（Ｂ）としては、たとえばシュ
ウ酸、フマル酸、コハク酸、マロン酸、アジピン酸など
の二官能性カルボン酸、クエン酸などの三官能性カルボ
ン酸、モノマーとしてカルボキシル基を含有するものの
ポリマーであるポリカルボン酸や、グルコン酸などのカ
ルボン酸以外の官能基を有する多官能性有機酸；ハイド
ロキノン、カテコール、ピロガロール、イソプロピリデ
ンビスジクロロフェノール、ポリヒドロキシスチレン、
フェノール樹脂、ビスフェノール類などの多官能性フェ
ノール；チオビスベンゼンチオール、チオグリコール
酸、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペ
ンタエリスリトールテトラチオグリコレート、トリメチ
ロールプロパントリチオプロピオネート、ペンタエリス
リトールテトラチオプロピオネートなどの多官能性チオ
ールなどがあげられ、これらは単独でまたは２種以上を
混合して用いることができる。樹脂（Ａ）との架橋反応
の進行しやすさを考慮すると、これら多官能性有機酸、
多官能性フェノールおよび多官能性チオールの少なくと
も１種を用いることが好ましい。
ウ酸、フマル酸、コハク酸、マロン酸、アジピン酸など
の二官能性カルボン酸、クエン酸などの三官能性カルボ
ン酸、モノマーとしてカルボキシル基を含有するものの
ポリマーであるポリカルボン酸や、グルコン酸などのカ
ルボン酸以外の官能基を有する多官能性有機酸；ハイド
ロキノン、カテコール、ピロガロール、イソプロピリデ
ンビスジクロロフェノール、ポリヒドロキシスチレン、
フェノール樹脂、ビスフェノール類などの多官能性フェ
ノール；チオビスベンゼンチオール、チオグリコール
酸、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペ
ンタエリスリトールテトラチオグリコレート、トリメチ
ロールプロパントリチオプロピオネート、ペンタエリス
リトールテトラチオプロピオネートなどの多官能性チオ
ールなどがあげられ、これらは単独でまたは２種以上を
混合して用いることができる。樹脂（Ａ）との架橋反応
の進行しやすさを考慮すると、これら多官能性有機酸、
多官能性フェノールおよび多官能性チオールの少なくと
も１種を用いることが好ましい。
【００２３】本発明に用いられる硬化触媒（Ｃ）は前記
樹脂（Ａ）中のオキセタン環含有官能基と架橋剤（Ｂ）
中の架橋性官能基との架橋反応を促進するものであれば
よく、とくに限定はない。
樹脂（Ａ）中のオキセタン環含有官能基と架橋剤（Ｂ）
中の架橋性官能基との架橋反応を促進するものであれば
よく、とくに限定はない。
【００２４】前記硬化触媒（Ｃ）としては、たとえばテ
トラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアン
モニウムブロマイド、テトラエチルホスホニウムブロマ
イド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフ
ェニルホスホニウムブロマイド、トリフェニルベンジル
ホスホニウムクロライドなどのオニウム塩；トリエチル
アミン、トリブチルアミン、１，８−ジアザビシクロ
〔５．４．０〕ウンデセン−７（商品名：ＤＢＵ、サン
アプロ社製）などのアミン類；クラウンエーテル錯体；
トリフェニルホスフィンなどがあげられ、これらは単独
でまたは２種以上を混合して用いることができる。これ
らのなかでは、架橋反応をより促進しやすいという点か
ら、オニウム塩、クラウンエーテル錯体、１，８−ジア
ザビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７およびトリフ
ェニルホスフィンが好ましく、これらのなかでもとくに
オニウム塩が好ましい。
トラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアン
モニウムブロマイド、テトラエチルホスホニウムブロマ
イド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフ
ェニルホスホニウムブロマイド、トリフェニルベンジル
ホスホニウムクロライドなどのオニウム塩；トリエチル
アミン、トリブチルアミン、１，８−ジアザビシクロ
〔５．４．０〕ウンデセン−７（商品名：ＤＢＵ、サン
アプロ社製）などのアミン類；クラウンエーテル錯体；
トリフェニルホスフィンなどがあげられ、これらは単独
でまたは２種以上を混合して用いることができる。これ
らのなかでは、架橋反応をより促進しやすいという点か
ら、オニウム塩、クラウンエーテル錯体、１，８−ジア
ザビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７およびトリフ
ェニルホスフィンが好ましく、これらのなかでもとくに
オニウム塩が好ましい。
【００２５】樹脂組成物の硬化物の架橋不足により塗膜
の強度が低下しないようにするという点を考慮すると、
架橋剤（Ｂ）中の架橋性官能基の量は樹脂（Ａ）中のオ
キセタン環含有官能基１モルに対して０．１モル以上、
好ましくは０．５モル以上であることが望ましく、また
硬化物の耐水性が低下しないようにするという点を考慮
すると、架橋性官能基の量は、オキセタン環含有官能基
１モルに対して５モル以下、好ましくは２モル以下であ
ることが望ましい。
の強度が低下しないようにするという点を考慮すると、
架橋剤（Ｂ）中の架橋性官能基の量は樹脂（Ａ）中のオ
キセタン環含有官能基１モルに対して０．１モル以上、
好ましくは０．５モル以上であることが望ましく、また
硬化物の耐水性が低下しないようにするという点を考慮
すると、架橋性官能基の量は、オキセタン環含有官能基
１モルに対して５モル以下、好ましくは２モル以下であ
ることが望ましい。
【００２６】硬化触媒（Ｃ）の量は、樹脂組成物の熱硬
化性が低下しないようにするには、樹脂（Ａ）の固形分
１００重量部（以下、部という）に対して０．１部以
上、好ましくは０．５部以上であることが望ましく、ま
た樹脂組成物から形成される塗膜の耐水性が低下しない
ようにするには、硬化触媒（Ｃ）の量は樹脂（Ａ）の固
形分１００部に対して２０部以下、好ましくは１５部以
下であることが望ましい。
化性が低下しないようにするには、樹脂（Ａ）の固形分
１００重量部（以下、部という）に対して０．１部以
上、好ましくは０．５部以上であることが望ましく、ま
た樹脂組成物から形成される塗膜の耐水性が低下しない
ようにするには、硬化触媒（Ｃ）の量は樹脂（Ａ）の固
形分１００部に対して２０部以下、好ましくは１５部以
下であることが望ましい。
【００２７】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、さらに
必要に応じて、たとえば溶剤、顔料、体質顔料、分散
剤、紫外線吸収剤や、その他の添加剤を配合することが
できる。これらの配合量は、本発明の目的を阻害しない
程度に適宜調整すればよい。
必要に応じて、たとえば溶剤、顔料、体質顔料、分散
剤、紫外線吸収剤や、その他の添加剤を配合することが
できる。これらの配合量は、本発明の目的を阻害しない
程度に適宜調整すればよい。
【００２８】とくに、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、
たとえば各種基材に塗布して用いる場合には、前記溶剤
を添加することが作業性の点から好ましい。該溶剤とし
ては、たとえばアセトン、メチルエチルケトンなどのケ
トン類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類な
どがあげられ、これらは単独でまたは２種以上を混合し
て用いることができる。また、溶剤の添加量は樹脂組成
物の使用目的や塗布方法などによって異なるが、通常熱
硬化性樹脂組成物の固形分濃度が１０〜７０重量％程度
となるようにすることが好ましい。
たとえば各種基材に塗布して用いる場合には、前記溶剤
を添加することが作業性の点から好ましい。該溶剤とし
ては、たとえばアセトン、メチルエチルケトンなどのケ
トン類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類な
どがあげられ、これらは単独でまたは２種以上を混合し
て用いることができる。また、溶剤の添加量は樹脂組成
物の使用目的や塗布方法などによって異なるが、通常熱
硬化性樹脂組成物の固形分濃度が１０〜７０重量％程度
となるようにすることが好ましい。
【００２９】熱硬化性樹脂組成物の調製方法にはとくに
限定がなく、たとえば樹脂（Ａ）を必要に応じて適当量
の溶剤に溶解または分散させたのち、適宜配合量を調整
した架橋剤（Ｂ）および硬化触媒（Ｃ）を添加し、撹拌
混合すればよい。なお、これら樹脂（Ａ）、架橋剤
（Ｂ）および硬化触媒（Ｃ）の添加順序にはとくに限定
がない。
限定がなく、たとえば樹脂（Ａ）を必要に応じて適当量
の溶剤に溶解または分散させたのち、適宜配合量を調整
した架橋剤（Ｂ）および硬化触媒（Ｃ）を添加し、撹拌
混合すればよい。なお、これら樹脂（Ａ）、架橋剤
（Ｂ）および硬化触媒（Ｃ）の添加順序にはとくに限定
がない。
【００３０】つぎに、本発明の熱硬化性樹脂組成物を基
材に塗布し、硬化させる方法について説明する。
材に塗布し、硬化させる方法について説明する。
【００３１】熱硬化性樹脂組成物を塗布することができ
る基材の種類にはとくに限定はないが、たとえば鉄、ア
ルミニウムなどの金属材料、プラスチック、紙、木材な
どの有機系材料、ガラス、石材などの無機系材料などが
あげられる。
る基材の種類にはとくに限定はないが、たとえば鉄、ア
ルミニウムなどの金属材料、プラスチック、紙、木材な
どの有機系材料、ガラス、石材などの無機系材料などが
あげられる。
【００３２】基材に塗布する方法としては通常の方法を
採用することができるが、たとえばスプレー塗装法、浸
漬法、フローコーティング法、ロールコート法、静電塗
装法、スクリーン印刷などがあげられる。なお、調製後
の熱硬化性樹脂組成物を、塗布方法に適した粘度に調節
するために、さらに溶剤で希釈することもできる。
採用することができるが、たとえばスプレー塗装法、浸
漬法、フローコーティング法、ロールコート法、静電塗
装法、スクリーン印刷などがあげられる。なお、調製後
の熱硬化性樹脂組成物を、塗布方法に適した粘度に調節
するために、さらに溶剤で希釈することもできる。
【００３３】ついで、熱硬化性樹脂組成物が塗布された
基材を８０〜２００℃程度で１０〜３００分間程度加熱
することにより、基材との密着性にすぐれた塗膜が形成
される。塗膜の厚さはかかる塗膜が形成される基材の種
類や用途などによって異なるため、一概には決定するこ
とができないが、通常１〜３００μｍ程度、なかんづく
５〜１００μｍ程度となるように調節されることが好ま
しい。
基材を８０〜２００℃程度で１０〜３００分間程度加熱
することにより、基材との密着性にすぐれた塗膜が形成
される。塗膜の厚さはかかる塗膜が形成される基材の種
類や用途などによって異なるため、一概には決定するこ
とができないが、通常１〜３００μｍ程度、なかんづく
５〜１００μｍ程度となるように調節されることが好ま
しい。
【００３４】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性
および含有樹脂の貯蔵安定性にすぐれ、かつ含有樹脂が
目的に応じてその分子量が容易に制御されたものである
ので、たとえば塗料、印刷インキ、着色剤などに好適に
使用することができる。
および含有樹脂の貯蔵安定性にすぐれ、かつ含有樹脂が
目的に応じてその分子量が容易に制御されたものである
ので、たとえば塗料、印刷インキ、着色剤などに好適に
使用することができる。
【００３５】
【実施例】つぎに、本発明の熱硬化性樹脂組成物を実施
例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる
実施例のみに限定されるものではない。
例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる
実施例のみに限定されるものではない。
【００３６】製造例１（樹脂（Ａ）の製造） 撹拌機および冷却器を取り付けた１００ｍｌ容の三つ口
フラスコに、３−エチル−３−オキセタンメチルメタク
リレート３部とメタクリル酸メチル１．６３部とを計り
取り、乾燥トルエン２８．２６部を加えてチッ素ガスで
１時間置換したのち、これにアゾビスイソブチロニトリ
ル０．０５３５部を加え、チッ素ガス気流下にて、６０
℃で５時間、８０℃で３時間撹拌して重合させた。重合
反応終了後、反応溶液を室温まで冷却したのち、ｎ−ヘ
キサンに注ぎ込み、沈殿物を回収した。
フラスコに、３−エチル−３−オキセタンメチルメタク
リレート３部とメタクリル酸メチル１．６３部とを計り
取り、乾燥トルエン２８．２６部を加えてチッ素ガスで
１時間置換したのち、これにアゾビスイソブチロニトリ
ル０．０５３５部を加え、チッ素ガス気流下にて、６０
℃で５時間、８０℃で３時間撹拌して重合させた。重合
反応終了後、反応溶液を室温まで冷却したのち、ｎ−ヘ
キサンに注ぎ込み、沈殿物を回収した。
【００３７】つぎに、良溶媒としてアセトン、貧溶媒と
してエーテルを用い、２回再沈殿精製を行ない、樹脂
（Ａ）を得た。収量は３．３４ｇ、収率は７２％であっ
た。
してエーテルを用い、２回再沈殿精製を行ない、樹脂
（Ａ）を得た。収量は３．３４ｇ、収率は７２％であっ
た。
【００３８】得られた樹脂（Ａ）のゲル透過クロマトグ
ラフィ測定による数平均分子量は２．０×１０4であ
り、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）は
１．７７（ポリスチレン換算）であった。
ラフィ測定による数平均分子量は２．０×１０4であ
り、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）は
１．７７（ポリスチレン換算）であった。
【００３９】樹脂（Ａ）の構造解析は、ＩＲスペクトル
および1Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定して行なった。そ
の結果を以下に示す。
および1Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定して行なった。そ
の結果を以下に示す。
【００４０】ＩＲ（ｆｉｌｍ）ν（ｃｍ-1）：１７３０
（Ｃ＝Ｏ、エステル）、１１５０（Ｃ−Ｏ−Ｃ、エーテ
ル）、９８４，９２６(Ｃ−Ｏ−Ｃ、環状エーテル)1 Ｈ−ＮＭＲ（２００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3、ＴＭＳ）δ
（ｐｐｍ）：０．９１〜１．２６（ｂｒ，９Ｈ（以下の
式中、ｂ，ｄ，ｇ））、１．６６〜２．１９（ｂｒ，
５．９Ｈ（以下の式中、ａ，ｃ，ｆ））、３．４２〜
３．８７（ｂｒ，３Ｈ（以下の式中、ｈ））、３．９５
〜４．２２（ｂｒ，２Ｈ（以下の式中、ｅ））、４．３
１〜４．９６（ｂｒ，４Ｈ，オキシラン環Ｈ） これらの結果から、樹脂（Ａ）は以下に示す繰返し単位
を有し、１分子内に平均１２５個のオキセタン環含有官
能基を有する樹脂であることが確認された。
（Ｃ＝Ｏ、エステル）、１１５０（Ｃ−Ｏ−Ｃ、エーテ
ル）、９８４，９２６(Ｃ−Ｏ−Ｃ、環状エーテル)1 Ｈ−ＮＭＲ（２００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3、ＴＭＳ）δ
（ｐｐｍ）：０．９１〜１．２６（ｂｒ，９Ｈ（以下の
式中、ｂ，ｄ，ｇ））、１．６６〜２．１９（ｂｒ，
５．９Ｈ（以下の式中、ａ，ｃ，ｆ））、３．４２〜
３．８７（ｂｒ，３Ｈ（以下の式中、ｈ））、３．９５
〜４．２２（ｂｒ，２Ｈ（以下の式中、ｅ））、４．３
１〜４．９６（ｂｒ，４Ｈ，オキシラン環Ｈ） これらの結果から、樹脂（Ａ）は以下に示す繰返し単位
を有し、１分子内に平均１２５個のオキセタン環含有官
能基を有する樹脂であることが確認された。
【００４１】
【化４】
【００４２】実施例１ 樹脂（Ａ）１０部と架橋剤（Ｂ）のアジピン酸４部と硬
化触媒（Ｃ）としてテトラフェニルホスホニウムブロマ
イド１部とを計り取り（オキセタン環含有官能基１モル
に対して架橋性官能基１．５モル、樹脂（Ａ）の固形分
１００部に対して硬化触媒（Ｃ）１０部）、アセトンに
溶解させて固形分濃度が約２０重量％の熱硬化性樹脂組
成物を得た。
化触媒（Ｃ）としてテトラフェニルホスホニウムブロマ
イド１部とを計り取り（オキセタン環含有官能基１モル
に対して架橋性官能基１．５モル、樹脂（Ａ）の固形分
１００部に対して硬化触媒（Ｃ）１０部）、アセトンに
溶解させて固形分濃度が約２０重量％の熱硬化性樹脂組
成物を得た。
【００４３】この樹脂組成物をＫＢｒ板に塗布し、室温
で３０分間減圧乾燥を行なったのち、１５０℃で６０分
間または１７０℃で６０分間加熱して厚さ約５０μｍの
ポリマーフィルムを形成させた。このときのオキセタン
環の変化をＩＲスペクトル測定にて追跡した。基準ピー
クとしてはＣ−Ｈ結合に起因する波数２９６３ｃｍ-1の
ピークを、オキセタン環のピークとしては波数９２６ｃ
ｍ-1のピークをそれぞれ用いた。その結果を図１に示
す。なお、図１中、符号αで示すグラフは１５０℃で加
熱した場合のものであり、符号βで示すグラフは１７０
℃で加熱した場合のものである。
で３０分間減圧乾燥を行なったのち、１５０℃で６０分
間または１７０℃で６０分間加熱して厚さ約５０μｍの
ポリマーフィルムを形成させた。このときのオキセタン
環の変化をＩＲスペクトル測定にて追跡した。基準ピー
クとしてはＣ−Ｈ結合に起因する波数２９６３ｃｍ-1の
ピークを、オキセタン環のピークとしては波数９２６ｃ
ｍ-1のピークをそれぞれ用いた。その結果を図１に示
す。なお、図１中、符号αで示すグラフは１５０℃で加
熱した場合のものであり、符号βで示すグラフは１７０
℃で加熱した場合のものである。
【００４４】図１に示されるように、樹脂組成物中の樹
脂（Ａ）のオキセタン環の反応率（転化率）は、１５０
℃で加熱した場合が約７２モル％、１７０℃で加熱した
場合が約８９モル％であり、いずれのポリマーフィルム
もクロロホルム、テトラヒドロフランおよびアセトンに
不溶であった。
脂（Ａ）のオキセタン環の反応率（転化率）は、１５０
℃で加熱した場合が約７２モル％、１７０℃で加熱した
場合が約８９モル％であり、いずれのポリマーフィルム
もクロロホルム、テトラヒドロフランおよびアセトンに
不溶であった。
【００４５】このことから、樹脂（Ａ）とアジピン酸と
の架橋反応が効率よく進行し、樹脂組成物が熱硬化性に
すぐれたものであることがわかる。
の架橋反応が効率よく進行し、樹脂組成物が熱硬化性に
すぐれたものであることがわかる。
【００４６】実施例２ 樹脂（Ａ）１０部と架橋剤（Ｂ）のチオビスベンゼンチ
オール７部と硬化触媒（Ｃ）としてテトラフェニルホス
ホニウムブロマイド１部とを計り取り（オキセタン環含
有官能基１モルに対して架橋性官能基１．５モル、樹脂
（Ａ）の固形分１００部に対して硬化触媒（Ｃ）１０
部）、アセトンに溶解させて固形分濃度が約２０重量％
の熱硬化性樹脂組成物を得た。
オール７部と硬化触媒（Ｃ）としてテトラフェニルホス
ホニウムブロマイド１部とを計り取り（オキセタン環含
有官能基１モルに対して架橋性官能基１．５モル、樹脂
（Ａ）の固形分１００部に対して硬化触媒（Ｃ）１０
部）、アセトンに溶解させて固形分濃度が約２０重量％
の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【００４７】この樹脂組成物をＫＢｒ板に塗布し、室温
で３０分間減圧乾燥を行なったのち、１５０℃で１８０
分間加熱して厚さ約５０μｍのポリマーフィルムを形成
させた。このときのオキセタン環の変化をＩＲスペクト
ル測定にて追跡した。基準ピークとしてはカルボニル結
合に起因する波数１７２８ｃｍ-1のピークを、オキセタ
ン環のピークとしては波数９２６ｃｍ-1のピークをそれ
ぞれ用いた。その結果を図２に示す。
で３０分間減圧乾燥を行なったのち、１５０℃で１８０
分間加熱して厚さ約５０μｍのポリマーフィルムを形成
させた。このときのオキセタン環の変化をＩＲスペクト
ル測定にて追跡した。基準ピークとしてはカルボニル結
合に起因する波数１７２８ｃｍ-1のピークを、オキセタ
ン環のピークとしては波数９２６ｃｍ-1のピークをそれ
ぞれ用いた。その結果を図２に示す。
【００４８】図２に示されるように、樹脂組成物中の樹
脂（Ａ）のオキセタン環の反応率（転化率）は約６７モ
ル％であり、ポリマーフィルムはクロロホルム、テトラ
ヒドロフランおよびアセトンに不溶であった。
脂（Ａ）のオキセタン環の反応率（転化率）は約６７モ
ル％であり、ポリマーフィルムはクロロホルム、テトラ
ヒドロフランおよびアセトンに不溶であった。
【００４９】このことから、樹脂（Ａ）とチオビスベン
ゼンチオールとの架橋反応が効率よく進行し、樹脂組成
物が熱硬化性にすぐれたものであることがわかる。
ゼンチオールとの架橋反応が効率よく進行し、樹脂組成
物が熱硬化性にすぐれたものであることがわかる。
【００５０】実施例３ 樹脂（Ａ）１０部と架橋剤（Ｂ）のイソプロピリデンビ
スジクロロフェノール２０部と硬化触媒（Ｃ）としてテ
トラフェニルホスホニウムブロマイド１部とを計り取り
（オキセタン環含有官能基１モルに対して架橋性官能基
１．５モル、樹脂（Ａ）の固形分１００部に対して硬化
触媒（Ｃ）１０部）、アセトンに溶解させて固形分濃度
が約２０重量％の熱硬化性樹脂組成物を得た。
スジクロロフェノール２０部と硬化触媒（Ｃ）としてテ
トラフェニルホスホニウムブロマイド１部とを計り取り
（オキセタン環含有官能基１モルに対して架橋性官能基
１．５モル、樹脂（Ａ）の固形分１００部に対して硬化
触媒（Ｃ）１０部）、アセトンに溶解させて固形分濃度
が約２０重量％の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【００５１】この樹脂組成物をＫＢｒ板に塗布し、室温
で３０分間減圧乾燥を行なったのち、１７０℃で２７０
分間加熱して厚さ約５０μｍのポリマーフィルムを形成
させた。このときのオキセタン環の変化をＩＲスペクト
ル測定にて追跡した。基準ピークとしてはカルボニル基
に起因する波数１７２８ｃｍ-1のピークを、オキセタン
環のピークとしては波数９２６ｃｍ-1のピークをそれぞ
れ用いた。その結果を図３に示す。
で３０分間減圧乾燥を行なったのち、１７０℃で２７０
分間加熱して厚さ約５０μｍのポリマーフィルムを形成
させた。このときのオキセタン環の変化をＩＲスペクト
ル測定にて追跡した。基準ピークとしてはカルボニル基
に起因する波数１７２８ｃｍ-1のピークを、オキセタン
環のピークとしては波数９２６ｃｍ-1のピークをそれぞ
れ用いた。その結果を図３に示す。
【００５２】図３に示されるように、樹脂組成物中の樹
脂（Ａ）のオキセタン環の反応率（転化率）は約９６モ
ル％であり、ポリマーフィルムはクロロホルム、テトラ
ヒドロフランおよびアセトンに不溶であった。
脂（Ａ）のオキセタン環の反応率（転化率）は約９６モ
ル％であり、ポリマーフィルムはクロロホルム、テトラ
ヒドロフランおよびアセトンに不溶であった。
【００５３】このことから、樹脂（Ａ）とイソプロピリ
デンビスジクロロフェノールとの架橋反応が効率よく進
行し、樹脂組成物が熱硬化性にすぐれたものであること
がわかる。
デンビスジクロロフェノールとの架橋反応が効率よく進
行し、樹脂組成物が熱硬化性にすぐれたものであること
がわかる。
【００５４】比較例１ 撹拌機、冷却器および滴下ロートを取り付けた１リット
ル容の四つ口フラスコに、キシレン１００部およびｎ−
ブタノール３５部を加えて１２０℃に加熱したのち、滴
下ロートから３−エチル−３−オキセタンメチルメタク
リレート１７部、メタクリル酸９部、ｎ−ブチルメタク
リレート７４部およびｎ−ブチルアクリレート６７部の
混合物にアゾビスイソブチロニトリル５部を溶解させた
溶液を３時間かけて滴下した。滴下終了後３０分間エー
ジングを行ない、ついでアゾビスジメチルバレロニトリ
ル１．７部をキシレン１７部に溶解させた溶液を１時間
かけて滴下した。滴下終了後３０分間エージングを行な
い、樹脂固形分濃度が５０重量％の樹脂（Ａ′）溶液
（同一分子内に平均２２個のオキセタン環含有官能基お
よび平均２５個のカルボキシル基を有する樹脂（Ａ′）
の溶液）を得た。
ル容の四つ口フラスコに、キシレン１００部およびｎ−
ブタノール３５部を加えて１２０℃に加熱したのち、滴
下ロートから３−エチル−３−オキセタンメチルメタク
リレート１７部、メタクリル酸９部、ｎ−ブチルメタク
リレート７４部およびｎ−ブチルアクリレート６７部の
混合物にアゾビスイソブチロニトリル５部を溶解させた
溶液を３時間かけて滴下した。滴下終了後３０分間エー
ジングを行ない、ついでアゾビスジメチルバレロニトリ
ル１．７部をキシレン１７部に溶解させた溶液を１時間
かけて滴下した。滴下終了後３０分間エージングを行な
い、樹脂固形分濃度が５０重量％の樹脂（Ａ′）溶液
（同一分子内に平均２２個のオキセタン環含有官能基お
よび平均２５個のカルボキシル基を有する樹脂（Ａ′）
の溶液）を得た。
【００５５】試験例１ 製造例１で得られた樹脂（Ａ）にアセトンを添加して樹
脂固形分濃度を５０重量％に調整した樹脂（Ａ）溶液
と、比較例１で得られた樹脂（Ａ′）溶液とを、それぞ
れ２２５ｍｌ容の広口ガラス瓶に充填し、密閉状態で７
０℃にて４週間放置したのち、樹脂溶液の状態を調べ
た。
脂固形分濃度を５０重量％に調整した樹脂（Ａ）溶液
と、比較例１で得られた樹脂（Ａ′）溶液とを、それぞ
れ２２５ｍｌ容の広口ガラス瓶に充填し、密閉状態で７
０℃にて４週間放置したのち、樹脂溶液の状態を調べ
た。
【００５６】その結果、製造例１の樹脂（Ａ）溶液は、
放置前と比べてまったく変化がなかったのに対し、比較
例１の樹脂（Ａ′）溶液は、ゲル化していた。
放置前と比べてまったく変化がなかったのに対し、比較
例１の樹脂（Ａ′）溶液は、ゲル化していた。
【００５７】このことから、本発明の熱硬化性樹脂組成
物中の含有樹脂は、高温下であっても貯蔵安定性にすぐ
れることがわかる。
物中の含有樹脂は、高温下であっても貯蔵安定性にすぐ
れることがわかる。
【００５８】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化
性にすぐれるとともに、含有樹脂と架橋剤とのモル比を
適宜調整することにより、樹脂の分子量（架橋度）が所
望の範囲内に、目的に応じて、任意に容易に制御された
ものである。さらにこの含有樹脂は、とくに高温下での
貯蔵安定性にもすぐれたものである。
性にすぐれるとともに、含有樹脂と架橋剤とのモル比を
適宜調整することにより、樹脂の分子量（架橋度）が所
望の範囲内に、目的に応じて、任意に容易に制御された
ものである。さらにこの含有樹脂は、とくに高温下での
貯蔵安定性にもすぐれたものである。
【００５９】したがって、本発明の熱硬化性樹脂組成物
は、熱硬化後に所望の特性を容易に発現し、たとえば塗
料、印刷インキ、着色剤などに好適に使用することがで
きる。
は、熱硬化後に所望の特性を容易に発現し、たとえば塗
料、印刷インキ、着色剤などに好適に使用することがで
きる。
【図１】実施例１で得られた熱硬化性樹脂組成物につい
て、加熱時間に対する樹脂（Ａ）のオキセタン環の反応
率（転化率）を表わすグラフである。
て、加熱時間に対する樹脂（Ａ）のオキセタン環の反応
率（転化率）を表わすグラフである。
【図２】実施例２で得られた熱硬化性樹脂組成物につい
て、加熱時間に対する樹脂（Ａ）のオキセタン環の反応
率（転化率）を表わすグラフである。
て、加熱時間に対する樹脂（Ａ）のオキセタン環の反応
率（転化率）を表わすグラフである。
【図３】実施例３で得られた熱硬化性樹脂組成物につい
て、加熱時間に対する樹脂（Ａ）のオキセタン環の反応
率（転化率）を表わすグラフである。
て、加熱時間に対する樹脂（Ａ）のオキセタン環の反応
率（転化率）を表わすグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀山 敦 神奈川県横浜市保土ケ谷区西久保町60−２ 佐藤ハイツ102 (72)発明者 田中 幸夫 大阪府柏原市片山町18−８ 大阪有機化学 工業株式会社内 (72)発明者 渡辺 哲也 大阪府柏原市片山町18−８ 大阪有機化学 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BC122 BG041 BG051 BG071 CC032 EE056 EF066 EJ016 EJ036 EJ056 EL096 EL117 EN027 EN137 EU137 EV066 EW147 EW177 FD142 FD146 FD157 GH01
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式（Ｉ）： 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立して水素原
子または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１〜１８のア
ルキル基、Ａは主鎖に酸素を含有していてもよい２価の
炭化水素基を示す）で表わされるオキセタン環含有官能
基を有し、同一分子内にカルボキシル基を有しない樹
脂、（Ｂ）架橋性官能基を有する架橋剤および（Ｃ）硬
化触媒を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 架橋剤（Ｂ）が多官能性有機酸、多官能
性フェノールおよび多官能性チオールの少なくとも１種
である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 硬化触媒（Ｃ）がオニウム塩、クラウン
エーテル錯体、１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕
ウンデセン−７またはトリフェニルホスフィンである請
求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項４】 架橋剤（Ｂ）中の架橋性官能基の量が樹
脂（Ａ）中のオキセタン環含有官能基１モルに対して
０．１〜５モルである請求項１記載の熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項５】 硬化触媒（Ｃ）の量が樹脂（Ａ）の固形
分１００重量部に対して０．１〜２０重量部である請求
項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06338199A JP3850576B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06338199A JP3850576B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000256571A true JP2000256571A (ja) | 2000-09-19 |
| JP3850576B2 JP3850576B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=13227675
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06338199A Expired - Fee Related JP3850576B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3850576B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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