JP2000261175A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の凝縮部の総放熱量の維持と、複数の凝
縮部の置かれている環境の保持とを両立する。 【解決手段】 中央演算処理装置９に対して熱授受可能
に配置された伝熱ブロック１０と、伝熱ブロック１０に
対して熱授受可能に接続されたヒートパイプ１２とを有
し、ヒートパイプ１２に蒸発部１３と凝縮部とが形成さ
れているノートブック型パソコンの冷却装置において、
単一のヒートパイプ１２に複数の凝縮部１４，１５が形
成されているとともに、凝縮部１４と蒸発部１３との間
の領域の少なくとも一部における熱輸送量と、凝縮部１
５と蒸発部１５との間の領域の少なくとも一部における
熱輸送量とが異なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器に設け
られている発熱源の熱を、ヒートパイプを利用して放熱
する構成の冷却装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、例えばノートブック型パソコ
ンのパソコン本体の内部には、中央演算処理装置（ＣＰ
Ｕ）などの電子素子が配置されている。これらの電子素
子は通電抵抗によって発熱するため、過熱状態になれ
ば、演算処理装置としての機能が損なわれる可能性があ
る。このような電子素子の熱を、ヒートパイプを用いて
空気中に放熱させる冷却装置の一例が、特開平８−８７
３５４号に記載されている。

【０００３】この公報に記載された冷却装置は、中央演
算処理装置（発熱源）に対して熱授受可能に設けられた
アルミブロック（伝熱ブロック）と、このアルミブロッ
クに対して熱授受可能に配置された２本の第１ヒートパ
イプと、この２本の第１ヒートパイプに対して別々に接
続された２本の第２ヒートパイプとを有する。第１ヒー
トパイプおよび第２ヒートパイプは、金属パイプなどの
容器の内部に、真空脱気した状態で水やアルコールなど
の凝縮性の流体が作動流体として封入されている。ま
た、各第２ヒートパイプの凝縮部が、キーボード部のア
ルミ薄板の裏面に密着されている。

【０００４】上記構成の冷却装置によれば、中央演算処
理装置の熱がアルミブロックを介して第１ヒートパイプ
の一端部に伝達されると、第１ヒートパイプの両端部で
温度差が生じ、自動的に第１ヒートパイプの動作が開始
される。すなわち、中央演算処理装置から放出された熱
によって、容器内部の作動流体が蒸発し、その蒸気は温
度と内部圧力とが共に低くなっている他端部に向けて流
動する。この２本の第１ヒートパイプの他端部は、それ
ぞれ２本の第２ヒートパイプの一端部に接続されている
から、作動流体の保持する熱が２本の第２ヒートパイプ
に奪われる。なお、放熱して液化した２本の第１ヒート
パイプの作動流体は、重力およびウィックによって蒸発
部（アルミブロック）側に還流する。

【０００５】一方、２本の第２ヒートパイプ内部の作動
流体蒸気は、やはり低温・低圧の他端部、すなわちアル
ミ薄板に配設された凝縮部に向けて流動し、そこでアル
ミ薄板に熱を奪われて凝縮し、その作動流体が蒸発部に
還流される。このように、パソコン本体の内部に設置さ
れる中央演算処理装置の熱が、２本の第１ヒートパイプ
および２本の第２ヒートパイプによって、パソコン本体
の外部に位置するアルミ薄板まで輸送される。そして、
その熱はアルミ薄板から外部に放散される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記公報に
記載された冷却装置においては、２本の第２ヒートパイ
プの凝縮部が、いずれもキーボード部に接続されてい
る。言い換えれば、同じ環境下に配置されている。これ
に対して、各ヒートパイプとその他の部品との位置関係
などの条件により、２本の第２ヒートパイプの各凝縮部
が、それぞれ異なる環境下に配置されることも考えられ
る。

【０００７】しかしながら、上記公報に記載された冷却
装置においては、２本の第２ヒートパイプの各凝縮部の
放熱状態が同じであるため、その各凝縮部を異なる環境
下に配置するような場合には、その放熱状態が各凝縮部
に対応する環境に適合しない場合がある。このような場
合は、いずれか一方の環境を犠牲にして放熱性能を優先
したり、または両方の環境を保持するために各凝縮部の
総放熱量を低下させたりというように、総放熱量の維持
および環境の保持の両立は困難であった。

【０００８】この発明は上記の事情を背景としてなされ
たもので、複数の凝縮部で放熱するべき総放熱量の維持
と、複数の凝縮部のおかれている環境の保持とを両立さ
せることの可能な電子機器の冷却装置を提供することを
目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するため請求項１の発明は、発熱源に対して熱
授受可能に配置された伝熱ブロックと、この伝熱ブロッ
クに対して熱授受可能に接続されたヒートパイプとを有
し、このヒートパイプに蒸発部と凝縮部とが形成されて
いる電子機器の冷却装置において、単一のヒートパイプ
に凝縮部が複数形成されているとともに、所定の凝縮部
と前記蒸発部との間の領域の少なくとも一部における熱
輸送量と、前記所定の凝縮部以外の凝縮部と前記蒸発部
との間の領域の少なくとも一部における熱輸送量とが異
なることを特徴とするものである。

【００１０】請求項１の発明によれば、発熱源の熱によ
りヒートパイプの内部で温度差が生じると、蒸発部で蒸
発した作動流体が複数の凝縮部に向けてそれぞれ流動し
て放熱・凝縮することにより、作動流体の潜熱として熱
輸送がおこなわれる。このヒートパイプの動作に際し
て、所定の凝縮部に対応する熱輸送量と、所定の凝縮部
以外の凝縮部に対応する熱輸送量とが異なる。

【００１１】請求項２の発明は、発熱源に対して熱授受
可能に配置された単一の伝熱ブロックと、この伝熱ブロ
ックに対して熱授受可能に接続された複数のヒートパイ
プとを有し、各ヒートパイプに蒸発部と凝縮部とが形成
されている電子機器の冷却装置において、複数のヒート
パイプのうち、所定のヒートパイプの凝縮部と蒸発部と
の間の領域の少なくとも一部における熱輸送量と、前記
所定のヒートパイプ以外の第２のヒートパイプの凝縮部
と蒸発部との間の領域の少なくとも一部における熱輸送
量とが異なることを特徴とするものである。

【００１２】請求項２の発明によれば、発熱源の熱によ
り複数のヒートパイプの内部で温度差が生じると、各ヒ
ートパイプの蒸発部で蒸発した作動流体が凝縮部に向け
てそれぞれ流動して放熱・凝縮することにより、作動流
体の潜熱として熱輸送がおこなわれる。各ヒートパイプ
の動作に際して、所定のヒートパイプの凝縮部に対応す
る熱輸送量と、所定のヒートパイプ以外のヒートパイプ
の凝縮部に対応する熱輸送量とが異なる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態を図
面を参照して説明する。図１は、この発明の冷却装置を
適用したノートブック型パーソナルコンピュータ（以
下、単にパソコンと略記する）１の側面断面図、図２
は、図１に示すパソコン１の部分的な平面断面図であ
る。パソコン１はパソコン本体２を有し、このパソコン
本体２は、プラスチックあるいはカーボンファイバー等
の材料によって形成された比較的厚みの薄い矩形容器で
ある。

【００１４】このパソコン本体２は、平面形状がほぼ方
形の底板２Ｄと、この底板２Ｄの一側縁に立設され、か
つ、正面側（操作者側）に臨む前板２Ａと、底板２Ｄの
一側縁に立設され、かつ、前板２Ａと相互に平行な後板
２Ｃと、前板２Ａの上端と後板２Ｃの上端とを接続する
上板２Ｂと、前板２Ａと後板２Ｃとの間に配置されてい
る側板２Ｄとを有する。上板２Ｂにおける前板２Ａ寄り
の位置には、平面形状がほぼ方形の開口部３が形成さ
れ、この開口部３にキーボード部４が設けられている。
このキーボード部４は、開口部３を塞ぐようにほぼ水平
に配置された板状体５と、板状体５の上面に取り付けら
れた各種のキー６とを有する。これらのキー６はパソコ
ン１を操作するためのものである。また、板状体５の下
面、つまり開口部３側の面には、平面形状がほぼ方形に
構成されたアルミ薄板７が装着されている。このアルミ
薄板７は、ノイズを遮蔽するためのものであって、通
常、ノートブック型のパソコンに標準装備されている。

【００１５】さらに、上板２Ｂにおける後板２Ｃ寄りの
位置には、ディスプレイ部７が取り付けられている。こ
のディスプレイ部７は、例えば液晶システムによりパソ
コン１を含むシステムの状態や、その操作内容を表示す
るためのものである。このディスプレイ部７とパソコン
本体２とがヒンジ部８により連結され、ディスプレイ部
７が上板２Ｂに対して開閉可能に構成されている。な
お、ディスプレイ部７の内部にも、前述と同様のアルミ
薄板（図示せず）が装着されている。

【００１６】一方、パソコン本体２の内部には、フロッ
ピー（登録商標）ディスクドライブ、ハードディスクド
ライブ、バッテリー（いずれも図示せず）などの部品
や、これらの部品の機能を制御もしくは動作させる中央
演算処理装置（ＣＰＵ）９が収納されている。この中央
演算処理装置９と各種の部品または外部装置との間で相
互にデータ通信がおこなわれる。この中央演算処理装置
９は板状に構成され、その平面形状がほぼ方形に構成さ
れている。

【００１７】また、パソコン本体２の内部には伝熱ブロ
ック１０が配置され、この伝熱ブロック１０が中央演算
処理装置９の上面に当接（密着）されている。言い換え
れば、中央演算処理装置と伝熱ブロック１０とが熱授受
可能に接続されている。この伝熱ブロック１０はほぼ直
方体形状に構成されている。この伝熱ブロック１０は熱
伝導性に優れた金属材料、例えばアルミニウム、銅など
により構成されている。また、この伝熱ブロック１０に
は、ほぼ水平方向に貫通する保持穴１１が形成されてい
る。保持穴１１は前板２Ａ側から後板２Ｃ側に向けて貫
通している。この保持穴１１の幅方向における断面形状
はほぼ円形に設定されている。

【００１８】さらに、前記パソコン本体２の内部には、
側板２Ｄと平行してヒートパイプ１２が配置されてい
る。ヒートパイプ１２は、密閉された金属パイプ等のコ
ンテナの内部に、真空脱気した状態で、水、アルコー
ル、アセトン、アンモニア、ヘリウム、ナトリウム、窒
素などの凝縮性の流体を作動流体として封入したもので
ある。ヒートパイプ１２を構成するコンテナの材料とし
ては、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、ニッケ
ル、チタン、インコネルなどが例示される。このヒート
パイプ１２は、温度差が生じることにより動作し、高温
部で蒸発した作動流体が低温部に流動して放熱・凝縮す
ることにより、作動流体の潜熱として熱輸送をおこな
う。そして、ヒートパイプ１２の見掛け上の熱伝導率
と、銅やアルミ等の金属単体の熱伝導率とを比較する
と、ヒートパイプ１２の方が金属単体に比べて、数十倍
ないし数百倍程度優れている。なお、コンテナの内部に
は、作動流体の還流を促進するウィックが必要に応じて
設けられる。

【００１９】上記ヒートパイプ１２はその長手方向の中
途部位が保持穴１１内に配置されており、ヒートパイプ
１２における保持穴１１内に配置されている領域に蒸発
部（言い換えれば高温部）１３が形成され、ヒートパイ
プ１２の長手方向の両端に凝縮部（言い換えれば低温
部）１４，１５が形成されている。つまり、単一（１
本）のヒートパイプ１２に複数の凝縮部１４，１５が形
成されている。ここで、一方の凝縮部１４が前板２Ａ寄
りの位置に配置され、他方の凝縮部１５が後板２Ｃ寄り
の位置に配置されている。また、ヒートパイプ１２のう
ち、蒸発部１３から凝縮部１５に亘る領域がほぼ水平に
配置され、蒸発部１３と他方の凝縮部１４との間の領域
が上方に向けて屈曲されるとともに、凝縮部１４がほぼ
水平に配置されている。そして、凝縮部１４はアルミ薄
板７の下方に配置されている。

【００２０】図３は、凝縮部１４の幅方向における断面
図であり、凝縮部１４は、上下方向の内面幅Ｌ１より
も、水平方向の内面幅Ｌ２の方が長く設定されたトラッ
ク形状を有する。なお、凝縮部１４の幅方向の断面形状
はほぼ方形であってもよい。このように、凝縮部１４の
外観形状はほぼ平板形状に構成されている。そして、凝
縮部１４が、前記アルミ薄板７の下面に密着している。
言い換えれば、凝縮部１４とアルミ薄板７とが熱授受可
能に接続されている。

【００２１】これに対して、ヒートパイプ１２におい
て、蒸発部１３から凝縮部１５に亘る領域の幅方向の断
面形状は、図４に示すようにほぼ円形に設定されてい
る。すなわち、蒸発部１３から凝縮部１５に亘って円筒
形状に構成されている。そして、蒸発部１３または凝縮
部１５の内径Ｌ３と、前記内面幅Ｌ１および内面幅Ｌ２
とが、（内面幅Ｌ１）＜（内径Ｌ３）＜（内面幅Ｌ２）
の関係に設定されている。なお、このような全体形状を
有するヒートパイプ１２は、円筒形ヒートパイプの一端
部をプレス加工することにより、平板形の凝縮部１４を
形成したものである。

【００２２】またパソコン本体２の内部における凝縮部
１５の周囲にはヒートシンク１６が配置されている。こ
のヒートシンク１６は、ほぼ直方体形状のベース部１７
と、このベース部１７の上面に立設された複数の放熱フ
ィン１８とを有する。このヒートシンク１６は、熱伝導
性に優れた金属材料、例えばアルミニウムなどにより構
成されている。なお、複数の放熱フィン１８は後板２Ｃ
とほぼ平行に配列されている。さらに、放熱フィン１８
の面方向に対応するベース部１７の幅よりも、各放熱フ
ィン１８の配列方向に対応するベース部１７の長さの方
が長く設定されている。

【００２３】さらに、ベース部１７にはほぼ水平方向の
保持穴１９が形成されている。保持穴１９は側板２Ｄと
平行に配置されている。この保持穴１９の幅方向の断面
形状はほぼ円形に設定されている。そして、保持穴１９
内に凝縮部１５が配置されている。具体的には、凝縮部
１５の外周面と保持穴１９の内周面とが面接触すること
により、ベース部１７と凝縮部１５とが熱授受可能に接
続されている。

【００２４】前記側板２Ｄにおける後板２Ｃ寄りの位置
には、通気口２０が形成されている。そして、パソコン
本体２の内部におけるヒートシンク１６と通気口２０と
の間には、冷却ファン２１が設けられている。そして、
冷却ファン２１の機能により、ヒートシンク１６による
放熱が、強制対流による熱伝達状態に制御される。

【００２５】ここで、上記実施形態の構成と、この発明
の構成との対応関係を説明する。すなわち、中央演算処
理装置１０がこの発明の発熱源に相当し、パソコン１が
この発明の電子機器に相当する。

【００２６】つぎに、上記のように構成されたこの発明
の作用を説明する。パソコン１が起動して中央演算処理
装置９が発熱すると、この熱が伝熱ブロック１０を介し
てヒートパイプ１２の蒸発部１３に伝達される。する
と、蒸発部１３と凝縮部１４，１５とに温度差が生じ、
自動的にヒートパイプ１２が動作を開始する。すなわ
ち、伝熱ブロック１０から蒸発部１３に伝達された熱に
よって作動流体が蒸発し、その蒸気は、温度と内部圧力
とが共に蒸発部１３よりも低くなっている凝縮部１４，
１５側に向けて流動する。すると、蒸気の保持する熱が
凝縮部１４からアルミ薄板７に伝達されるとともに、凝
縮部１５からベース部１７に伝達される。このようにし
て、凝縮部１４，１５から放熱がおこなわれて凝縮部１
４，１５内の蒸気が液化し、液化した作動流体が蒸発部
１３側に還流する。

【００２７】そして、アルミ薄板７に伝達された熱はキ
ーボード部４を介してパソコン本体２の外部に放散され
る。このキーボード部４側においては、自然対流による
熱伝達状態になっている。一方、ベース部１７に伝達さ
れた熱は、複数の放熱フィン１８を介してパソコン本体
２の内部に放散される。また、冷却ファン２１の駆動に
より、複数の放熱フィン１８付近では各放熱フィン１８
の面方向の空気流が生じており、放熱フィン１８から放
散された熱が通気口２０を介してパソコン本体２の外部
に放散されている。つまり、ヒートシンク１６側におい
ては、強制対流による熱伝達状態になっている。このよ
うにして、中央演算処理装置９が冷却される。

【００２８】ところで、ヒートパイプ１２に形成されて
いる２箇所の凝縮部１４，１５は図３，図４に示すよう
にその幅方向の断面形状が異なっている。具体的には、
凝縮部１４においては、蒸気および作動流体が流通する
上下方向の幅（内面幅Ｌ１）が、凝縮部１５の上下方向
の幅（内径Ｌ３）よりも小さくなっており、蒸気流によ
り作動流体の還流が阻害される。

【００２９】その結果、蒸発部１３と凝縮部１４との間
の領域の少なくとも一部の熱輸送能力（熱輸送量）が、
蒸発部１３と凝縮部１５との間の領域の少なくとも一部
の熱輸送能力（熱輸送量）に比べて低い状態になり、キ
ーボード部４側での放熱が抑制されてその過熱が回避さ
れる。このため、パソコン１の操作者が、キー６に指を
触れる環境にあるものの、操作者が不快感を持つことを
回避できる。これに対して、ヒートシンク１６側におい
ては、パソコン１の操作時に通気口２０付近に指を触れ
る可能性が少ない環境であるため、その放熱機能を高め
ても操作者が不快感を持つことはない。このように、凝
縮部１４，１５に対応する熱輸送量（言い換えれば熱抵
抗）を異ならせることにより、凝縮部１４，１５により
受け持つべき総放熱量の分担比を調整しているのであ
る。

【００３０】このように、上記パソコン１においては、
キーボード部４とヒートシンク１６とでは、その放熱条
件、言い換えれば、周辺環境または周辺条件が相違して
いるものの、２つの凝縮部１４，１５の熱輸送量が相違
しているために、２つの凝縮部１４，１５の熱輸送量
を、異なる周辺環境に適合させることができる。したが
って、キーボード部４およびヒートシンク１６で放熱す
るべき総放熱量を維持し、かつ、凝縮部１４，１５に対
応する周辺環境を保持することができる。また、図１お
よび図２の実施形態においては、１本のヒートパイプ１
２により、異なる環境に対応して複数の凝縮部１４，１
５の放熱状態を異ならせることができるため、冷却装置
の部品点数が抑制されて製造コストの上昇を回避するこ
とができる。

【００３１】図５は、この発明の他の実施形態を示す部
分的な平面断面図である。この実施形態においては、伝
熱ブロック１０には、ほぼ水平方向に保持穴１１Ａが２
つ形成されている。この保持穴１１Ａの幅方向における
断面形状はほぼ円形に設定されている。この保持穴１１
Ａは、伝熱ブロック１０を水平方向に貫通されていても
よいし、非貫通状態で形成されていてもよい。保持穴１
１Ａがいずれも非貫通状態で形成されている場合は、一
方の保持穴１１Ａが前板２Ａに臨む位置に配置され、他
方の保持穴１１Ａが後板２Ｃに臨む位置に開口される。

【００３２】さらに、パソコン本体２の内部には、側板
２Ｄと平行な２本のヒートパイプ１２Ａ，１２Ｂが配置
されている。ヒートパイプ１２Ａ，１２Ｂのコンテナの
材料および作動流体は、図１ないし図４の実施形態と同
様である。２本のヒートパイプ１２Ａ，１２Ｂのうち、
前板２Ａ側に配置されたヒートパイプ１２Ａは、蒸発部
１３Ａと凝縮部１４Ａを有し、蒸発部１３Ａが保持穴１
１Ａ内に配置されている。そして、凝縮部１４Ａの幅方
向の断面形状および寸法は、図３に示すように前記凝縮
部１４の幅方向の断面形状および寸法と同様に構成され
ている。さらに、凝縮部１４Ａが、アルミ薄板７の下面
に密着している。言い換えれば、凝縮部１４Ａとアルミ
薄板７とが熱授受可能に接続されている。なお、蒸発部
１３Ａの外周面と保持穴１１Ａの内周面とが密着するこ
とにより、凝縮部１４Ａとアルミ薄板７とが熱授受可能
に接続されている。

【００３３】これに対して、後板２Ｃ側に配置されたヒ
ートパイプ１２Ｂは、蒸発部１３Ｂと凝縮部１５Ａとを
有する。この蒸発部１３Ｂが保持穴１１Ａ内に配置さ
れ、凝縮部１５Ａがヒートシンク１６のベース部の保持
穴（図１と同様に構成されている）に配置されている。
このようにして、蒸発部１３Ｂと伝熱ブロック１０とが
熱授受可能に接続され、凝縮部１５Ａとヒートシンク１
６のベース部とが熱授受可能に接続されている。すなわ
ち、単一の伝熱ブロック１０に対して２本のヒートパイ
プ１２Ａ，１２Ｂが熱授受可能に接続されている。な
お、パソコン本体２の内部におけるその他の部品の構成
は、図１および図２の実施形態と同様であるため説明を
省略する。

【００３４】つぎに、図５の実施形態の作用を説明す
る。パソコン１が起動されることにより中央演算処理装
置（図示せず）が発熱すると、この熱が伝熱ブロック１
０を介してヒートパイプ１２Ａ，１２Ｂの蒸発部１３
Ａ，１３Ｂに伝達される。すると、蒸発部１３Ａ，１３
Ｂと凝縮部１４Ａ，１５Ａとに温度差が生じ、図１およ
び図２の実施形態と同様の作用により、自動的にヒート
パイプ１２Ａ，１２Ｂが機能し、中央演算処理装置が冷
却される。

【００３５】また、この実施形態においても、凝縮部１
４Ａがほぼ平板形状に構成され、凝縮部１５Ａがほぼ円
筒形状に構成されている。このため、前述の実施形態と
同様の作用により、蒸発部１３Ａと凝縮部１４Ａとの間
の領域の少なくとも一部の熱輸送能力（熱輸送量）より
も、蒸発部１３Ａと凝縮部１５Ａとの間の領域の少なく
とも一部の熱輸送能力（熱輸送量）の方が高い状態にな
り、前述の実施形態と同様の効果を得られる。なお、図
５の実施形態においては、蒸発部１３Ａから凝縮部１４
Ａに亘る領域の全てにおける幅方向の断面形状が、図３
に示すように構成されている平板形のヒートパイプを用
いることも可能である。また、図５の実施形態において
は、２本のヒートパイプ１２Ａ，１２Ｂが用いられてい
るために、ヒートパイプ１２Ａおよびヒートパイプ１２
Ｂの内部に封入する作動流体の量を調整することによ
り、凝縮部１４Ａおよび凝縮部１５Ａに対応する熱輸送
量を一層異ならせることが可能である。さらに、図５の
実施形態によれば、２本のヒートパイプ１２Ａ，１２Ｂ
を用いているために、複数の蒸発部および複数の凝縮部
の配置レイアウトの自由度が増すという効果もある。

【００３６】なお、上記２つの実施形態においてヒート
シンク１６が設けられていない場合でも、各実施形態と
同様の効果を得られる。また、２つの実施形態において
は、ヒートパイプにおける平板形の凝縮部を、ディスプ
レイ部７の内部に設けられているアルミ薄板、またはパ
ソコン本体２の底板２Ｅに敷設されるマグネシウムシャ
ーシー（図示せず）に対して熱授受可能に接続した構成
においても、上記２つの実施形態と同様の効果を得られ
る。

【００３７】さらに、２つの実施形態において、複数の
凝縮部の断面積に広狭を付与することにより、その熱輸
送量を異ならせることも可能である。さらにまた、２つ
の実施形態において、ヒートパイプを保持する伝熱ブロ
ックの保持穴に代えて、保持溝を採用することも可能で
ある。さらに、図５の実施形態においては、単一の伝熱
ブロックに対してヒートパイプを３本以上熱授受可能に
接続することも可能である。この場合は、３本以上のヒ
ートパイプのうち、少なくとも２本ヒートパイプの凝縮
部に対応する熱輸送量が相互に異ならせればよい。ま
た、この発明の電子機器には、複写機、プリンタ、ファ
クシミリなどが含まれる。また、発熱源にはバッテリ、
抵抗器などが含まれる。

【００３８】ここで、上記の具体例に開示されたこの発
明の特徴的な構成を列挙すれば以下のとおりである。す
なわち、発熱源に対して熱授受可能に配置された伝熱ブ
ロックと、この伝熱ブロックに対して熱授受可能に接続
されたヒートパイプとを有し、このヒートパイプに蒸発
部と凝縮部とが形成されている電子機器の冷却装置にお
いて、単一のヒートパイプに凝縮部が複数形成され、か
つ、複数の凝縮部が異なる環境下におかれているととも
に、前記環境が、操作者が接触する第１の環境と操作者
が接触しない第２の環境とに区分され、前記第１の環境
におかれている凝縮部と前記蒸発部との間における少な
くとも一部の領域の熱輸送量の方が、前記第２の環境に
おかれる凝縮部と前記蒸発部との間における少なくとも
一部の領域の熱輸送量よりも少なく設定されていること
を特徴とする。

【００３９】また、発熱源に対して熱授受可能に配置さ
れた単一の伝熱ブロックと、この伝熱ブロックに対して
熱授受可能に接続された複数のヒートパイプとを有し、
各ヒートパイプに蒸発部と凝縮部とが形成されている電
子機器の冷却装置において、各ヒートパイプの凝縮部が
異なる環境下におかれているとともに、前記環境が、操
作者が接触する第１の環境と操作者が接触しない第２の
環境とに区分され、複数のヒートパイプのうち、第１の
環境におかれている凝縮部と蒸発部との間の領域の少な
くとも一部における熱輸送量の方が、前記第２の環境に
おかれている凝縮部と蒸発部との間の領域の少なくとも
一部における熱輸送量よりも多く設定されていることを
特徴とする。

【００４０】

【発明の効果】以上のように請求項１の発明によれば、
ヒートパイプの動作に際して、所定の凝縮部に対応する
熱輸送量と、所定の凝縮部以外の凝縮部に対応する熱輸
送量とが異なる。したがって、発熱源の発熱に際して、
単一のヒートパイプに形成されている複数の凝縮部で放
熱するべき総放熱量の維持と、各凝縮部がおかれている
周辺環境の保持とを両立させることができる。

【００４１】請求項２の発明によれば、ヒートパイプの
動作に際して、所定のヒートパイプの凝縮部に対応する
熱輸送量と、所定のヒートパイプ以外のヒートパイプの
凝縮部に対応する熱輸送量とが異なる。したがって、単
一の発熱源の発熱に際して、各ヒートパイプの凝縮部で
放熱するべき総放熱量の維持と、各凝縮部がおかれてい
る周辺環境の保持とを両立させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明を適用したノートブック型パソコン
の実施形態を示す側面断面図である。

【図２】 図１のノートブック型パソコンの部分的な平
面断面図である。

【図３】 図１および図２に示されたヒートパイプの一
方の凝縮部の幅方向の断面図である。

【図４】 図１および図２に示されたヒートパイプの他
方の凝縮部の幅方向の断面図である。

【図５】 この発明の他の実施形態に係るノートブック
型パソコンを示す部分的な平面断面図である。

【符号の説明】

１…ノートブック型パソコン、 ９…中央演算処理装
置、 １０…伝熱ブロック、 １２，１２Ａ…ヒートパ
イプ、 １３，１３Ａ，１３Ｂ…蒸発部、 １４，１４
Ａ，１５，１５Ａ…凝縮部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 益子 耕一 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 AB11 BA01 BB03 DB10 FA01 FA04 5F036 AA01 BA08 BB56 BB60

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱源に対して熱授受可能に配置された
   伝熱ブロックと、この伝熱ブロックに対して熱授受可能
   に接続されたヒートパイプとを有し、このヒートパイプ
   に蒸発部と凝縮部とが形成されている電子機器の冷却装
   置において、 単一のヒートパイプに凝縮部が複数形成されているとと
   もに、所定の凝縮部と前記蒸発部との間の領域の少なく
   とも一部における熱輸送量と、前記所定の凝縮部以外の
   凝縮部と前記蒸発部との間の領域の少なくとも一部にお
   ける熱輸送量とが異なることを特徴とする電子機器の冷
   却装置。
2. 【請求項２】 発熱源に対して熱授受可能に配置された
   単一の伝熱ブロックと、この伝熱ブロックに対して熱授
   受可能に接続された複数のヒートパイプとを有し、各ヒ
   ートパイプに蒸発部と凝縮部とが形成されている電子機
   器の冷却装置において、 複数のヒートパイプのうち、所定のヒートパイプの凝縮
   部と蒸発部との間の領域の少なくとも一部における熱輸
   送量と、前記所定のヒートパイプ以外の第２のヒートパ
   イプの凝縮部と蒸発部との間の領域の少なくとも一部に
   おける熱輸送量とが異なることを特徴とする電子機器の
   冷却装置。