JP2000264779A - メルトレベル検出装置及び検出方法 - Google Patents
メルトレベル検出装置及び検出方法Info
- Publication number
- JP2000264779A JP2000264779A JP11071149A JP7114999A JP2000264779A JP 2000264779 A JP2000264779 A JP 2000264779A JP 11071149 A JP11071149 A JP 11071149A JP 7114999 A JP7114999 A JP 7114999A JP 2000264779 A JP2000264779 A JP 2000264779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- melt
- level
- laser beam
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/20—Controlling or regulating
- C30B15/22—Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal
- C30B15/26—Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal using television detectors; using photo or X-ray detectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1004—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1004—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
- Y10T117/1008—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing with responsive control means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1068—Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
とができるメルトレベル検出装置及びメルトレベル検出
方法を提供する 【解決手段】 三角測量の原理に基づいてCZ炉内の融
液液面のレベルの検出を行うメルトレベル検出装置であ
って、レーザー光照射器による投射位置をCZ炉内のる
つぼ14の径方向に移動させることにより、融液液面か
ら反射してくるレーザー光2が受光器に受光されるよう
な投射位置をスキャンし、当該位置にレーザー光2の投
射位置を設定する。このようにレーザー投光角度を極め
て小さな範囲でスキャンしてメルトレベル3の検出に適
切な個所を見出し、その部分において計測をするように
しているので、装置の複雑化を招かず、また、融液液面
に生じるノイズの影響が少ない状態でメルトレベルの検
出が行える。
Description
型単結晶引上装置内の原料溶融液の液面高さ(メルトレ
ベル)を検出する装置および方法、特に溶融シリコンの
メルトレベルを検出するための検出装置および方法に関
する。
ルスキー法(CZ法)は、るつぼ内におけるシリコン等
の原料溶融液から単結晶インゴットを引上げるものであ
り、結晶成長を良好に行うためには、原料溶融液の液面
レベル(以下、メルトレベル)を適確に検出し、それを
調整する必要がある。
ルの適確な検出及び調整を行うことは、熱遮蔽体とメル
トレベルの相対的位置、あるいはヒータとメルトレベル
の相対的位置を制御し、安定した結晶成長を促す上でも
有用である。
置においては、通常は、ヒータ及びシリコン融液からの
熱輻射を制御すると同時に、炉内に通されるガスの整流
を行う熱遮蔽体(もしくは、ガス整流筒)が設置される
が、前記フィードバック制御を適切に行い、この熱遮蔽
体の下面とメルトレベルの相対的位置(即ち、これらの
間の距離)を制御することによって、引上げシリコン単
結晶の熱履歴や不純物濃度(酸素濃度等)を一定にする
ことができる。
出装置の従来技術としては、特公平3−17084号に
開示されているような装置が存在する。この従来装置
は、三角測量の原理に基づいてメルトレベルの検出を行
うものであり、具体的には、図19(当該公報のFI
G.1)に示されるように、レーザー光34を角度θで
メルト面に投射し、正反射光38をレンズ44で集光
し、光センサ48で集光位置46の検出を行うというも
のである。そして、この従来装置においては、メルト面
20の表面に生じた微小の波立22に起因する計測のバ
ラツキを平均化する目的で、レーザー光を拡大投射30
してそれを受光するようにしている。
面3には、前述した微小の波立とは別に、当該メルト面
3の平坦を阻害する要因が存在する。即ち、図2(b)
に示すように、結晶15の近傍のメルト面3には、結晶
15の成長面近傍の表面張力によるメニスカス28が生
じる。また、るつぼ14の回転および引上結晶15の回
転によって、放物面状の液面の傾きがメルト面3の全体
にわたって発生する。さらに、図2(c)に示すよう
に、ガス整流筒16をメルトレベル3に近づけた場合に
は、不活性ガスの排出圧力により、ガス整流筒16の下
部付近のメルト面3が窪んだ形状となる場合がある。こ
のようなメルト面3の傾きは、前記計測のためのレーザ
ー光の正反射光の方位をシフトさせてしまうので(図
中、メルト面3の傾きを角度Ψで表している)、有効な
受光が困難になる。
に起因するレーザー正反射光の方位シフトに対して、光
受光部の設置位置を移動してこれを捕捉することが開示
されている。このメルト面3の傾きΨは、るつぼ14お
よび結晶15の回転速度、ガス整流筒16のメルト面3
からの高さに密接に関わるため、これらの引上げ条件を
変えるたびに光受光部の位置移動量を調節する必要があ
り、煩雑であるとともに受光部の移動設定を精度よく再
現するのが困難である。また、移動調整がうまく行かな
い場合には、レーザーの正反射光を受光できず、メルト
面の検知が不能となる可能性もある。
当するもので、メルトレベルの変化に対するレーザー正
反射光の変化を示す図である)に示されるように、メル
トレベルが大きく変化(ΔL)すると、正反射光の位置
ずれ(ΔY)が大きくなってしまうため、その分だけ光
検出器を大きくシフトさせる必要が生じてくる。そし
て、それに伴って当該大きなシフトに対応した大きさの
観察ポート40が必要となってきたり、光検出器が移動
できるスペースを用意する必要が生じたりするなどとい
うような設置上の制約が出てきてしまう。
するため、図15(a)に示すように、レーザー光源1
の出射口29における散乱光がメルト面3で反射し、そ
れが光センサ7にゴースト30として映り込み、位置検
出精度の低下を招くという問題もある(なお、この現象
は、レンズ5を介して正反射光4を受光する条件では頻
繁に発生する)。これに関し、上記従来技術では、メル
ト面20からの輻射光と受光レーザー光とをコントラス
トよく弁別するためのものとして、レーザー光の波長の
みを透過するバンドパスフィルターを採用している。し
かしながら、レーザー光源1の出射口29における散乱
光の波長とメルト面3で正反射してくるレーザー光の波
長は互いに同一であるため、バンドパスフィルターによ
ってはレーザー出射口29のセンサ7への映り込みを回
避することができない。
たものであり、その目的は、簡易かつ精密にメルトレベ
ルの検出を行うことができるメルトレベル検出装置及び
メルトレベル検出方法を提供することにある。
するために、本発明に係るメルトレベル検出装置及び検
出方法においては、融液液面上に定常的に生ずる液面形
状を利用し、それを一種の反射体(即ち、照射されるレ
ーザー光が、所定の個所に取り付けられている受光器へ
と適確に導かれるための一種の反射体)として機能させ
て適確なメルトレベル検出を行うことを特徴とする。そ
して、そのための手段として、るつぼの径方向にスキャ
ンを行い、照射されたレーザー光が受光器へと適確に導
かれる位置を探し出すのである。
つぼ自体の回転や引き上げ結晶の回転により、引き上げ
結晶の回転軸を中心とした同心円状のうねりが生じ、し
かもこれが定常的なものであるという知見、並びに、こ
のうねりはその断面が放物面状であるため、るつぼの径
方向にスキャンを行えば、照射されたレーザー光が受光
器へと適確に導かれる位置が必ず見つかるという知見に
基づいてなされたものである。
メルトレベル検出装置及び検出方法を提供する。
照射器と受光器とを備え、該レーザー光照射器から発せ
られたレーザー光を融液液面に投射し、当該投射個所か
ら反射してきたレーザー光を前記受光器にて受光し、三
角測量の原理に基づいてCZ炉内の融液液面のレベルの
検出を行うメルトレベル検出装置であって、前記レーザ
ー光照射器による投射位置をCZ炉内のるつぼの径方向
に移動させることにより、融液液面から反射してくるレ
ーザー光が前記受光器に受光される投射位置をスキャン
し、当該位置にレーザー光の投射位置を設定して前記融
液液面のレベル検出を行うことを特徴とするメルトレベ
ル検出装置。
件下においてほぼ恒常的に定在している定常波のような
ものは勿論のこと、ある所定の一定期間を見た場合に安
定な状態として存在し得る状態を取っていることまでを
も含む概念を意味する。本発明の実施の形態において、
「定常的に生じる起伏」として典型的なものは、ある設
定された条件下において、引き上げ結晶とるつぼの回転
により生ずる、引き上げ軸を中心とした安定した同心円
状のうねりである。それは、これらのものは、ある所定
の一定期間を見た場合には安定な定常波のように振舞う
が、そのような液面の状態は、結晶の引き上げに伴って
刻々と変化するものであるため、本発明の実施の形態に
おいては、「ある所定の一定期間を見た場合に安定な状
態として存在し得る状態を取っている」ことを想定する
のがむしろ自然だからである。
れたレーザー光の進路を変更して融液液面への投射を行
う第1の光路変更手段、及び、融液液面から反射してき
たレーザー光の進路を変更して前記受光器へと導く第2
の光路変更手段のいずれか一方もしくは両方が備え付け
られていることを特徴とする上記記載のメルトレベル検
出装置。
位置の変更を、前記第1及び第2の光路変更手段により
行うことを特徴とする上記記載のメルトレベル検出装
置。「光路変更手段」の例としては、ミラー、プリズム
などが挙げられる。
ち、所定の光強度以下の光をカットする減光フィルタを
備えていることを特徴とする上記いずれか記載のメルト
レベル検出装置。
の調整を行う角度調整機構を備えていることを特徴とす
る上記いずれか記載のメルトレベル検出装置。
位置のスキャンを、CZ炉内に設置されている熱遮蔽体
の底部に至るまで行い、当該熱遮蔽体の底部から反射し
てくるレーザー光をも前記受光器で受光することにより
当該熱遮蔽体底部の位置の算出を行うことを特徴とする
上記記載のメルトレベル検出装置。「熱遮蔽体」は、融
液液面からの輻射熱の遮蔽を行うものであり、炉内に通
されるガスの整流を行う機能を備えていてもよい。
ポットの二次元的な位置を同時に検出する二次元光セン
サを備えていることを特徴とする上記記載のメルトレベ
ル検出装置。なお、「観測面上の計測スポットの二次元
的な位置を同時に検出する二次元光センサ」の概念に
は、二次元光センサそれ自体が測距用のセンサを兼ねて
いる場合も、二次元光センサが測距用センサとは別に設
けられている場合も、いずれも含まれる。
レーザー光照射器と受光器とを用い、三角測量の原理に
基づいてCZ炉内の融液液面のレベルの検出を行うメル
トレベル検出方法であって、前記レーザー光照射器によ
る投射位置をCZ炉内のるつぼの径方向に移動させるこ
とにより、融液液面から反射してくるレーザー光が前記
受光器に受光されるような投射位置をスキャンし、当該
位置にレーザー光の投射位置を設定することを特徴とす
る方法。
れたレーザー光の融液液面からの正反射光よりも光強度
の低い光をカットする減光フィルタにより前記正反射光
以外のゴーストを除外することを特徴とする上記記載の
方法。
置されている熱遮蔽体の底部に至るまで行われるもので
あり、当該熱遮蔽体の底部と前記融液液面の反射率の相
違により熱遮蔽体部分の検出を行うことを特徴とする上
記記載の方法。
スポットの二次元的な位置を同時に検出する二次元光セ
ンサを備え、メルトレベルと熱遮蔽体上の計測スポット
の二次元的な位置を検出することを特徴とする上記記載
の方法。
内の融液液面のレベル検出のための前記スキャンは、常
時行われるか、または、時々に行われるかのいずれかで
ある上記記載の方法。
は、反射光の受光状態の良い位置を探索するために行う
ものであり、受光状態が良い間はスキャンを停止すると
共に、受光状態が悪化したときにはスキャンを再開し、
反射光の受光状態が良い位置に至るまで探索を継続する
ことを特徴とする上記記載の方法。
現すると次のようなものになる。本発明に係る方法は、
三角測量の原理を実用的な液体に対して適用したもので
あるから、ある設定された条件下において表面に定常状
態を作り出せるものであれば、いかなる液体に対しても
適用できるということは明らかである。
面に対してある所定の位置からレーザー光を発すると共
に、前記検出の対象となる液面から反射してきたレーザ
ー光を前記ある所定の位置とは別の所定の位置で受光
し、三角測量の原理に基づいて前記検出の対象となる液
面の液面レベル検出を行う方法において、前記検出の対
象となる液面に定常的に生じる起伏の斜面を利用して前
記液面から反射してきたレーザー光の進行方向を調整す
る方法。なお、「利用して」というのは、単に反射の方
向を調整する場合のみならず、凹面を利用して集光を行
うような応用的な場合も含まれる。
てある所定の位置からレーザー光を発すると共に、前記
検出の対象となる面から反射してきたレーザー光を前記
ある所定の位置とは別の所定の位置で受光し、三角測量
の原理に基づいて前記検出の対象となる面のレベル検出
を行う方法であって、該方法は、発光している面のレベ
ルを検出する方法であり、レベル検出の対象となる面の
光強度よりも強い光強度のレーザー光を使用すると共
に、当該レーザー光と前記面の光強度の間のエネルギー
レベルに位置する減光フィルタを介して前記レーザー光
の受光をすることにより、当該レーザー光の受光を選択
的に行うことを特徴とする方法。
ー光を照射して三角測量を行う一般的な方法であって、
発光するものであれば、その種類(材質、品質など)や
状態(固体、液体などというような状態)について特に
制限はない。
発明に係るメルトレベル検出装置及び検出方法の原理を
説明するためのブロック図である。この図1に示される
ように、本発明に係るメルトレベル検出装置において
は、基本的に、レーザー光源1から発せられたビーム2
を角度θでメルト面3に投射し、その反射により得られ
る計測スポット31の位置に基づいて、三角測量の原理
によりメルトレベル3を算出する。計測スポット31の
位置は、当該正反射光4をレンズ5で集光し、それを二
次元光センサ7上の集光位置によって同定される(図1
(a))。
ーザー光照射器に相当し、レンズ5及び二次元光センサ
7が受光器に相当する。受光器の手前には、減光フィル
タ6が設置されている。また、これらのレーザー光照射
器及び受光器はCZ炉の所定の位置に配置されるが、こ
の実施の形態においては、レーザー光照射器(レーザー
光源1)、受光器(レンズ5及び二次元光センサ7)、
及び減光フィルタ6で距離計測器8を構成し、この距離
計測器8においては、るつぼ14の半径方向にほぼ鉛直
な仮想面12内に、レーザービーム2の光学中心軸10
と受光部光学中心軸11とを配置している(図1
(c))。そして、レーザービーム2が、るつぼ14の
半径方向に沿って、角度Φの範囲でメルト面上をスキャ
ンするようにしている(図1(d))。これにより、レ
ーザービーム2は、メルト面上をスキャン範囲13の範
囲でスキャンすることとなる(図1(b),(d))。
晶15の周囲に生ずるメニスカス28(図2(b))、
るつぼの回転および引上結晶の回転によって発生する放
物面状のメルト面3の傾き(図2(b))、並びに、熱
遮蔽体16の下部付近の窪んだ形状のメルト面(図2
(c))はそれぞれ、るつぼの回転中心9に対してほぼ
対称なプロファイルを有する。そしてこれは、レーザー
ビーム2の角度スキャンΦの方向と一致するため、メル
ト面3の傾きΨとレーザービーム入射角度とで角度がほ
ぼ同じとなる計測スポット31が、スキャン範囲13内
に必ず一ヶ所は存在することとなる(図1(d))。そ
して、このスキャン位置31は、レーザービーム2によ
るスキャン範囲13内でのスキャンによってが確実に捕
らえられ、計測スポット31にレーザービーム2が投射
された場合には、正反射したレーザービーム4が必ず受
光器に到達することとなる。
ビーム2のるつぼ径方向における僅かな距離のスキャン
によって、当該レーザービーム2を確実に受光器に正反
射させることができるので、従来技術とは異なり、メル
ト面の傾きに対応させた受光部の移動を行う必要が無
い。この場合において、もし引上げ条件が変わって、メ
ルト面の傾きのプロファイルが変化したとしても、メル
ト面の傾きΦとレーザービーム入射角度と角度がほぼ同
じとなる別の計測スポットが、スキャン範囲13内で新
たに出現するので、この場合も受光部の位置移動はしな
いで済む。
ト面3が3’に変化したとしても、計測スポット31が
31’に変化し、それに伴って正反射光4が4’に変化
し、最終的には正反射光が二次元光センサ7に投影され
る位置が異なるだけであるので、微小な液面変化が生じ
た場合でも、レーザー光照射器と受光器の位置を変更す
る必要が無く、この場合においてもレーザー光照射器と
受光部の位置移動を行わずに済むことになる。
ように、受光器(レンズ5及び二次元光センサ7)に、
観測面上の計測スポットの二次元的な位置を同時に検出
する二次元光センサを備えることにより、メルトレベル
と熱遮蔽体上の計測スポットの二次元的な位置を検出す
ることが可能となり、そのようにした場合にはメルトレ
ベルと熱遮蔽体16の間の距離の計測を同時に行うこと
ができるようになる。
は、図3に示されるように、受光器Pからの入力情報に
基づいてコントローラQがレーザー光照射器Rをフィー
ドバック制御することにより行われるが、スキャン三角
測量の原理に基づくCZ炉内の融液液面のレベル検出の
ためのスキャンは、常時行われるものであってもよく、
必要に応じて時々に行われるものでもよい。
により行われる、スキャンが必要に応じて時々に行われ
る場合の実施の形態に係るスキャンの動作を説明をする
ためのフロー図である。この図4に示されるように、ま
ずデータの取りこみが行われた後(S101)、スキャ
ンが実行される(S102)。そして、スキャンが実行
されながら、反射光が所定の条件を満たすか否かが判断
され(S103)、満たす場合にはスキャンが停止され
てその場所で計測が実行される(S104)。その一方
で、反射光が所定の条件を満たさなかった場合にはS1
02に戻されてスキャンが継続される。また、一度スキ
ャンが停止された場合でも、その後の状況の変化によっ
て反射光が所定の条件を満たさなくなった場合には、S
104→S103→S102のルートを通って、再びス
キャンが開始され、反射光が所定の条件を満たすように
なるまで探索が続けられる。
条件」というのは、例えば受光信号の強度や形である。
そして、それは例えば毎回の信号のピーク値の何回分か
の積分値で判断することもでき、受光信号の強度や形状
から毎回の信号の信頼性の可否を判定し、計測回数や時
間あたりの合格回数で判断することもできる。また、受
光状態が悪化した場合の対処形態として、単に自動的に
計測を中断して自動的にスキャンの再開を行うようにす
るだけでなく、警報を発してオペレーターを呼び寄せ、
そのオペレーターの判断でスキャンを再開し、再探索・
再設定を行うようにしてもよい。
に、レーザー光源1から発せられたレーザー光を、ミラ
ーあるいはプリズムなどの光路変更手段20を介してメ
ルト面3に照射させることもできる。ミラーあるいはプ
リズムなどの光路変更手段20は、熱遮蔽体16と結晶
15の間に配置するのが好適であり、このようにするこ
とで、熱遮蔽体16と結晶15の間の隙間が極めて狭い
ような場合でも、その極めて狭い隙間の部分に対してレ
ーザー光を照射し、反射させることができる。また、光
路を折り曲げ、変更することによって、距離計測器本体
8と結晶15あるいは結晶直胴部の筐体17などとの機械
的干渉を避け、設計の自由度を向上させることができ
る。
は、図7に示すように、計測器8を回転させるようにし
てもよい。即ち、測量角の狭い(5°〜3°)三角測量計
測器ユニットを使用する場合には、計測器自体を回転さ
せ、それによって測量角の狭い分を補うようにしてスキ
ャン範囲13の全体をスキャンさせ、それによって有効
な距離計測が行えるようにするのである。なお、別の態
様として、距離計測器8それ自体ではなく、光路変更手
段20の方を回転させるようにしてもよい。
設けるようにしてもよい。この場合において、2以上の
光路変更手段は、それぞれ同種のものでも異種のもので
もよい。図8は、ミラー及びプリズムという2種の光路
変更手段を直列に設けた例を示したものである。図8に
示される実施の形態では、回転ミラー33が回転するこ
とにより図7に示す実施の形態と同様の作用・効果を得
ることができる。なお、光路変更手段の形状は特に限定
されず、ミラーの場合で言えば、平板のものでなくても
よく、例えば、図9に示されるようなポリゴンミラー2
6のようなものも使用することができる。
光部の光学中心軸11に垂直で且つレーザー光のスキャ
ン方向に沿って距離計測器8を移動(破線位置、移動ス
テージ等は図示せず)させることにより、メルトレベル
3と距離計測器8の相対的距離を変えずに、結晶15と
熱遮蔽体16の間のメルト面3の計測位置を調整するこ
とができる。このようにすることによって、メルト面3
の傾きとレーザービーム入射角度がより一致する最適な
条件を探し出すことができるようになる。
ーザービームをミラーに反射させ、レーザービームを一
方向に拡大したスリット光で同時に角度Φの範囲を投光
するようにしてもよい。ミラーの角度を変化させてのス
キャンは、図11に示すように、ミラー24と一体化さ
れたモーター25を駆動させることによって容易に行う
ことができる。また、距離計測器8の受光部のレンズ5
には、メルト面3の微小の波立に起因するレーザービー
ム正反射光4の揺らぎを有効に捕捉できる大きさ(開口)
のもの(例えばφ50mm)を採用し、メルト面3の微小
の波立に対して安定してメルトレベル計測ができるよう
にしてもよい。
内汚染の防止と高温に対する安定性の点から、石英(F
used Silica)を使用するのが望ましい。ま
た、メルト面からの輻射が強い場合には、プリズムを取
付ける金属フランジに水冷ジャケットを設けるのが望ま
しい。同様に、炉内汚染の防止の点から、炉内に設置さ
れるミラーは、研磨されたシリコンであることが好まし
い。また、メルト面からの輻射が強い場合には、シリコ
ンミラーを取付ける金属フランジに水冷ジャケットを設
けるのが望ましい。
うに、ビームの入射角度(5°〜3°)を小さく設定するこ
とで、検出の対象となる液面の変位(3〜3')の間を
より広いものとすることができ、より広い範囲にわたっ
て反射光を受光し、計測できるようにすることもでき
る。この場合において、以下に例示するように、ビーム
の入射角度を適宜変更できるようにすることで、検出の
対象となる液面の変位を、必要に応じて適宜変更するこ
とができるようになる。
2の投光角度θと受光系の光軸θが共に同じになるよう
にレーザー光源1および受光系(5、6、7)を回転す
ることにより、メルトレベル3の大きな変化(3〜3')
に対して小さな入射窓18と観察窓19を通して計測を
行うことができる。メルトレべル3は、二次元光センサ
7上の基準位置に正反射光4が結像するときのθから検
知することができる。また、あるθのときに二次元光セ
ンサ7上の基準位置に対して正反射光4がどれだけずれ
て結像しているか計測することによっても、メルトレベ
ル3を検知することができる。
1を投光角度θが変化するように回転させることによ
り、メルトレベル3の大きな変化(3〜3')に対して
小さな入射窓18と観察窓19を通して計測を行うこと
ができる。投光角度θごとに二次元光センサ7上の正反
射光4の結像位置とメルトレベル3との関係を予め求め
ておくことにより、メルトレベル3を検知することがで
きる。なお、入射窓18と観察窓19は共通の大窓でも
よい。また、メルト面からの輻射が強い場合には、赤外
線をカットするためのコーティング(たとえば金コー
ト)を窓材に施すことや、窓の加熱を防ぐために、窓取
付の金属フランジに水冷ジャケットを設けるのが好まし
い。
光2の強さを十分大きくすると同時に、受光部に減光フ
ィルター6を挿入することによって(15(b))、正
反射光4による二次元光センサ7上での受光強度の飽和
が防止できる。これとともに、レーザービーム出射光2
9での散乱レーザー光がメルト面3(鏡面)で反射してき
たものの強度を十分減光することで、二次元光センサ7
上に結像(出射口の映り込み)するのを防止し、実質的に
計測誤差にならないようにすることができる。従って、
このような減光フィルターの挿入により、また、メルト
面3から輻射ノイズ光をカットし、計測点31がコント
ラスト良好に二次元光センサに結像した状態で、メルト
レベルの検出ができるようになる。
に示される実施の形態のスキャン範囲13を熱遮蔽体1
6にまで拡張したものである。このように、レーザー光
2のスキャン範囲13をメルト面3と熱遮蔽体16の双
方にまたがる範囲にまで行うことによって、メルト面3
と熱遮蔽体16の間の相対的距離を計測することが可能
となる。メルト面3と熱遮蔽体16の区別は、反射率の
相違によって行う。
いては熱遮蔽体の横方向の位置までもが検出できるの
は、特公平3−17084号に開示されている発明とは
異なり、ある領域における平均値を取るのではなく、基
本的にはスポット的にスキャンを行っているからであ
る。即ち本発明においては、結果的にはライン状にスキ
ャンを行っていることになるが、ライン上を移動するの
はあくまで計測スポットであり、しかもスキャンを行う
ことによって得られたデータの平均を取らないので、横
方向の反射率が各計測スポット毎に検出されることとな
り、これによって横方向における熱遮蔽体の位置までも
が検出できることとなるのである。
の設定を工夫したことにより、基準点となる反射体を熱
遮蔽体の下端部に特別に設けることなく、計測位置を画
像センサで確認するだけで、熱遮蔽体の高さ方向の位置
を直接計測することができるようになっている。なお、
図1、7、8、13、14の実施の形態の場合において
も、同様に、スキャン範囲13を熱遮蔽体16にまで拡
張することにより、直接的にメルトレベルと熱遮蔽体の
間の距離の計測が行えるようになる。
ベルと熱遮蔽体の間の距離の計測を行う場合には、熱遮
蔽体の横方向の位置も検出するために、図17に示すよ
うに、受光部にはビームスプリッタ34と二次元光セン
サ35を配置し、計測スポット31の画像による確認が
できるようにするのが好ましい。このような計測ユニッ
ト8によれば、一次元光センサ32と共役の位置に二次
元光センサ35が配置されており、レンズ5及び減光フ
ィルタ6を通過してきた光は、ビームスプリッタ34に
より分けられ、一次元光センサ32によってメルトレベ
ルが検出される一方で、二次元光センサ35により熱遮
蔽体16の範囲が検出される。
ーの関係について説明をする。まず、図18は、光の波
長とエネルギーの関係を示した図であるが、この図18
において、Epは減光フィルターがカットするエネルギ
ーレベル、Egはゴーストのエネルギー準位、Erはレ
ーザー光のエネルギー準位、Esは融液液面からの輻射
光の最高エネルギーレベルを意味する。この図18から
明らかなように、ErはEgよりも大きいものである必
要があり、EpはErとEgの間に位置している必要が
ある。特に波長λ1の場合には、Epのほうが融液液面
からの輻射光のエネルギーよりも大きいため、減光フィ
ルターにより融液液面からの輻射光もカットできること
になる。その反面、波長λ2の場合には、融液液面から
の輻射光のエネルギーのほうが大きいため、減光フィル
ターを用いた場合でも、融液液面からの輻射光が背景に
現れてくることになる。そして、この場合においては、
熱遮蔽体の部分が影となって現れてくる。
は、2.5mWのレーザー光と[1/1,000]の減
光フィルターの組み合わせの場合には、融液液面からの
輻射光が背景に現れてくる。5mWのレーザー光と[1
/10,000]の減光フィルターの組み合わせの場合
には、ゴーストが排除された正反射光が得られる。カー
ボン製の熱遮蔽体からの反射光は、15mWのレーザー
光と[1/10,000]の減光フィルターの組み合わ
せにより得られる。
れも、光学フィルタとして、減光フィルタと共にバンド
パスフィルタを併用するようにしてもよい。また、一次
元光センサ32としてはライン型CCD、PSDなどが
望ましく、二次元光センサ7としては、エリア型CC
D、PSDなどが望ましい。これに関し、最後の実施の
形態においては、減光フィルタとバンドパスフィルタの
組み合わせが有効であることが明らかであるが、CCD
を採用した場合には、当該CCD自体がバンドパスフィ
ルタの役割を果たすため、このことを考慮しながらバン
ドパスフィルタを選別することになる。
に係る実施の形態においては、計測ユニット8を構成す
るレーザー光源1、減光フィルタ6、受光レンズ5、及
び光センサ7あるいは32は、同一の筐体あるいは基板
上に配置されることが望ましい。
レーザー投光角度を極めて小さな範囲でスキャンをして
メルトレベルの検出に適切な個所を見出し、その部分に
おいて計測をするようにしているので、装置の複雑化を
招かず、また、融液液面に生じるノイズの影響が少ない
状態でメルトレベルの検出が行える。
易な機構で、確実にメルトレベルの検出が行えるように
なる。
の原理を説明するためのブロック図である。
るための図である。
するための図である。
説明をするためのフロー図である。
ック図である。
ロック図である。
すブロック図である。
ロック図である。
実施態様を示すブロック図である。
施の態様を説明するための図である。
実施の態様を説明するための図である。
で、検出の対象となる液面の変位の間をより広いものと
する実施の形態を示すブロック図である。
いものとするためにレーザー光源と受光部とを回転させ
る実施の形態を示すブロック図である。
いものとするためにレーザー光源を回転させる実施の形
態を示すブロック図である。
る。
ック図である。
適な計測ユニットの構成を示すブロック図である。
行う原理、及び熱遮蔽体の検出を行う原理を説明するた
めの図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
Claims (15)
- 【請求項1】 CZ炉の所定の位置にレーザー光照射器
と受光器とを備え、該レーザー光照射器から発せられた
レーザー光を融液液面に投射し、当該投射個所から反射
してきたレーザー光を前記受光器にて受光し、三角測量
の原理に基づいてCZ炉内の融液液面のレベルの検出を
行うメルトレベル検出装置であって、 前記レーザー光照射器による投射位置をCZ炉内のるつ
ぼの径方向に移動させることにより、融液液面から反射
してくるレーザー光が前記受光器に受光される投射位置
をスキャンし、当該位置にレーザー光の投射位置を設定
して前記融液液面のレベル検出を行うことを特徴とする
メルトレベル検出装置。 - 【請求項2】 前記レーザー光照射器から発せられたレ
ーザー光の進路を変更して融液液面への投射を行う第1
の光路変更手段、及び、融液液面から反射してきたレー
ザー光の進路を変更して前記受光器へと導く第2の光路
変更手段のいずれか一方もしくは両方が備え付けられて
いることを特徴とする請求項1記載のメルトレベル検出
装置。 - 【請求項3】 前記レーザー光照射器による投射位置の
変更を、前記第1及び第2の光路変更手段により行うこ
とを特徴とする請求項2記載のメルトレベル検出装置。 - 【請求項4】 前記受光器に受光される光のうち、所定
の光強度以下の光をカットする減光フィルタを備えてい
ることを特徴とする請求項1から3いずれか記載のメル
トレベル検出装置。 - 【請求項5】 前記レーザー光照射器の投射角度の調整
を行う角度調整機構を備えていることを特徴とする請求
項1から4いずれか記載のメルトレベル検出装置。 - 【請求項6】 前記レーザー光照射器による投射位置の
スキャンを、CZ炉内に設置されている熱遮蔽体の底部
に至るまで行い、当該熱遮蔽体の底部から反射してくる
レーザー光をも前記受光器で受光することにより当該熱
遮蔽体底部の位置の算出を行うことを特徴とする請求項
1から5いずれか記載のメルトレベル検出装置。 - 【請求項7】 前記受光器は、観測面上の計測スポット
の二次元的な位置を同時に検出する二次元光センサを備
えていることを特徴とする請求項1から6いずれか記載
のメルトレベル検出装置。 - 【請求項8】 CZ炉の所定の位置に備えられたレーザ
ー光照射器と受光器とを用い、三角測量の原理に基づい
てCZ炉内の融液液面のレベルの検出を行うメルトレベ
ル検出方法であって、前記レーザー光照射器による投射
位置をCZ炉内のるつぼの径方向に移動させることによ
り、融液液面から反射してくるレーザー光が前記受光器
に受光されるような投射位置をスキャンし、当該位置に
レーザー光の投射位置を設定することを特徴とする方
法。 - 【請求項9】 前記レーザー光照射器から発せられたレ
ーザー光の融液液面からの正反射光よりも光強度の低い
光をカットする減光フィルタにより前記正反射光以外の
ゴーストを除外することを特徴とする請求項8記載の方
法。 - 【請求項10】 前記スキャンは、CZ炉内に設置され
ている熱遮蔽体の底部に至るまで行われるものであり、
当該熱遮蔽体の底部と前記融液液面の反射率の相違によ
り熱遮蔽体部分の検出を行うことを特徴とする請求項8
または9記載の方法。 - 【請求項11】 前記受光器に、観測面上の計測スポッ
トの二次元的な位置を同時に検出する二次元光センサを
備え、メルトレベルと熱遮蔽体上の計測スポットの二次
元的な位置を検出することを特徴とする請求項8から1
0いずれか記載の方法。 - 【請求項12】 三角測量の原理に基づくCZ炉内の融
液液面のレベル検出のための前記スキャンは、常時行わ
れるか、または、時々に行われるかのいずれかである請
求項8から11いずれか記載の方法。 - 【請求項13】 前記時々に行われるスキャンは、反射
光の受光状態の良い位置を探索するために行うものであ
り、受光状態が良い間はスキャンを停止すると共に、受
光状態が悪化したときにはスキャンを再開し、反射光の
受光状態が良い位置に至るまで探索を継続することを特
徴とする請求項12記載の方法。 - 【請求項14】 液面レベル検出の対象となる液面に対
してある所定の位置からレーザー光を発すると共に、前
記検出の対象となる液面から反射してきたレーザー光を
前記ある所定の位置とは別の所定の位置で受光し、三角
測量の原理に基づいて前記検出の対象となる液面の液面
レベル検出を行う方法において、 前記検出の対象となる液面に定常的に生じる起伏の斜面
を利用して前記液面から反射してきたレーザー光の進行
方向を調整する方法。 - 【請求項15】 レベル検出の対象となる面に対してあ
る所定の位置からレーザー光を発すると共に、前記検出
の対象となる面から反射してきたレーザー光を前記ある
所定の位置とは別の所定の位置で受光し、三角測量の原
理に基づいて前記検出の対象となる面のレベル検出を行
う方法であって、 該方法は、発光している面のレベルを検出する方法であ
り、レベル検出の対象となる面の光強度よりも強い光強
度のレーザー光を使用すると共に、当該レーザー光と前
記面の光強度の間のエネルギーレベルに位置する減光フ
ィルタを介して前記レーザー光の受光をすることによ
り、当該レーザー光の受光を選択的に行うことを特徴と
する方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07114999A JP4616949B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | メルトレベル検出装置及び検出方法 |
| KR1020017011838A KR100687836B1 (ko) | 1999-03-17 | 2000-03-16 | 멜트레벨검출장치 및 검출방법 |
| PCT/JP2000/001609 WO2000055396A1 (fr) | 1999-03-17 | 2000-03-16 | Procede et appareil de detection de niveau de bain de fusion |
| EP00909680.1A EP1162291B1 (en) | 1999-03-17 | 2000-03-16 | Method and apparatus for detecting melt level |
| TW089104800A TW445309B (en) | 1999-03-17 | 2000-03-16 | Melt level detector and detection method |
| US09/936,515 US6572699B1 (en) | 1999-03-17 | 2000-03-16 | Method and apparatus for detecting melt level |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07114999A JP4616949B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | メルトレベル検出装置及び検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000264779A true JP2000264779A (ja) | 2000-09-26 |
| JP4616949B2 JP4616949B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=13452271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07114999A Expired - Lifetime JP4616949B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | メルトレベル検出装置及び検出方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6572699B1 (ja) |
| EP (1) | EP1162291B1 (ja) |
| JP (1) | JP4616949B2 (ja) |
| KR (1) | KR100687836B1 (ja) |
| TW (1) | TW445309B (ja) |
| WO (1) | WO2000055396A1 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6733585B2 (en) | 2000-02-01 | 2004-05-11 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
| US6994748B2 (en) | 2000-05-01 | 2006-02-07 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring melt level |
| WO2007097071A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Sumco Techxiv Corporation | 位置測定方法 |
| WO2007122833A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 基準反射体と融液面との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びにシリコン単結晶の製造装置 |
| WO2009028273A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Sumco Techxiv Corporation | Cz法による単結晶引き上げ装置内の液面レベル測定方法 |
| WO2009034825A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Sumco Techxiv Corporation | 半導体単結晶製造装置における位置計測装置および位置計測方法 |
| US7875117B2 (en) | 2004-08-12 | 2011-01-25 | Sumco Techxiv Corporation | Nitrogen doped silicon wafer and manufacturing method thereof |
| US8871023B2 (en) | 2010-04-26 | 2014-10-28 | Sumco Corporation | Silicon single crystal pull-up apparatus and method of manufacturing silicon single crystal |
| WO2017047622A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社Sumco | 単結晶の製造方法および装置 |
| JP2019043828A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 株式会社Sumco | 液面レベル検出装置の調整用治具および調整方法 |
| JP2021088467A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社Sumco | 単結晶育成方法および単結晶育成装置 |
| JP2024039192A (ja) * | 2022-09-09 | 2024-03-22 | 株式会社Sumco | 単結晶製造装置 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999055396A1 (en) | 1998-04-27 | 1999-11-04 | Surmodics, Inc. | Bioactive agent release coating |
| US7097850B2 (en) | 2002-06-18 | 2006-08-29 | Surmodics, Inc. | Bioactive agent release coating and controlled humidity method |
| JP2007532187A (ja) | 2004-04-06 | 2007-11-15 | サーモディクス,インコーポレイティド | 生物活性物質のためのコーティング組成物 |
| US20060034891A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Laurie Lawin | Biodegradable controlled release bioactive agent delivery device |
| US20070246184A1 (en) * | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Thyssenkrupp--Waupaca Division | Apparatus for verifying the treatment of ductile cast iron and method thereof |
| JP4784401B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-10-05 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の育成プロセスにおける融液の液面位置監視装置 |
| DE102007029274B4 (de) * | 2007-06-22 | 2013-06-13 | Automation W + R Gmbh | Verfahren und Anordnung zur optischen Überprüfung von einseitig offenen tunnelartigen Hohlräumen in Werkstücken, insbesondere von Kühlkanälen in Bremsscheiben |
| DE102012003114B4 (de) * | 2012-02-16 | 2014-02-13 | Audiodev Gmbh | Verfahren zum messen des abstands zwischen zwei gegenständen |
| DE102013002471B4 (de) | 2013-02-13 | 2016-08-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Schmelzhöhe und zur Regulation der Erstarrung und Schmelzung einer Schmelze in einem Tiegel |
| KR101663878B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2016-10-10 | 현빈테크 주식회사 | 사파이어 단결정 성장장치의 잉곳 성장 관찰용 모니터링 제어장치 |
| CN114075694B (zh) * | 2020-08-14 | 2024-12-13 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 一种硅熔液液面位置的检测装置及单晶炉 |
| CN113566722B (zh) * | 2021-06-23 | 2023-06-30 | 浙江晶阳机电股份有限公司 | 自动测量液口距的装置及其方法 |
| KR20250029200A (ko) * | 2022-07-01 | 2025-03-04 | 글로벌웨이퍼스 씨오., 엘티디. | 결정 인발기에서 실리콘 용융물과 반사체 사이의 거리를 결정하기 위한 비접촉 시스템들 및 방법들 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05194080A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | Cz法における融液レベル制御装置および制御方法 |
| JPH05254983A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-10-05 | Ferrofluidics Corp | 溶解物レベルの検出装置及び検出方法 |
| JPH06293590A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-10-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体単結晶の引上装置及び引上方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4508970A (en) | 1982-07-15 | 1985-04-02 | Motorola, Inc. | Melt level sensing system and method |
| JP2816627B2 (ja) * | 1992-04-17 | 1998-10-27 | コマツ電子金属株式会社 | 半導体単結晶製造装置の融液面位置測定・制御装置 |
| JPH08133887A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体単結晶の直径検出装置 |
| US5653799A (en) * | 1995-06-02 | 1997-08-05 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for controlling growth of a silicon crystal |
| US5656078A (en) * | 1995-11-14 | 1997-08-12 | Memc Electronic Materials, Inc. | Non-distorting video camera for use with a system for controlling growth of a silicon crystal |
| US5961716A (en) * | 1997-12-15 | 1999-10-05 | Seh America, Inc. | Diameter and melt measurement method used in automatically controlled crystal growth |
-
1999
- 1999-03-17 JP JP07114999A patent/JP4616949B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-16 WO PCT/JP2000/001609 patent/WO2000055396A1/ja not_active Ceased
- 2000-03-16 US US09/936,515 patent/US6572699B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-16 KR KR1020017011838A patent/KR100687836B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-16 TW TW089104800A patent/TW445309B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-16 EP EP00909680.1A patent/EP1162291B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05254983A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-10-05 | Ferrofluidics Corp | 溶解物レベルの検出装置及び検出方法 |
| JPH05194080A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | Cz法における融液レベル制御装置および制御方法 |
| JPH06293590A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-10-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体単結晶の引上装置及び引上方法 |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977010B2 (en) | 2000-02-01 | 2005-12-20 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
| US7244309B2 (en) | 2000-02-01 | 2007-07-17 | Sumco Techxiv Corporation | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
| US6733585B2 (en) | 2000-02-01 | 2004-05-11 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
| US7727334B2 (en) | 2000-02-01 | 2010-06-01 | Sumco Techxiv Corporation | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
| US8002893B2 (en) | 2000-02-01 | 2011-08-23 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
| US6994748B2 (en) | 2000-05-01 | 2006-02-07 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring melt level |
| JP4733900B2 (ja) * | 2000-05-01 | 2011-07-27 | Sumco Techxiv株式会社 | メルトレベル検出装置及び検出方法 |
| US7875117B2 (en) | 2004-08-12 | 2011-01-25 | Sumco Techxiv Corporation | Nitrogen doped silicon wafer and manufacturing method thereof |
| US8130386B1 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-06 | Sumco Techxiv Corporation | Position measuring method |
| DE112006003772B4 (de) | 2006-02-27 | 2017-07-13 | Sumco Techxiv Corp. | Positionsmessverfahren |
| JP2007223879A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Sumco Techxiv株式会社 | 位置測定方法 |
| WO2007097071A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Sumco Techxiv Corporation | 位置測定方法 |
| US8085985B2 (en) | 2006-04-25 | 2011-12-27 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for determining distance between reference member and melt surface, method for controlling location of melt surface using the same, and apparatus for production silicon single crystal |
| JP2007290906A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 基準反射体と融液面との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びにシリコン単結晶の製造装置 |
| WO2007122833A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 基準反射体と融液面との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びにシリコン単結晶の製造装置 |
| DE112008002065T5 (de) | 2007-08-24 | 2010-09-23 | SUMCO TECHXIV CORP., Omura-shi | Verfahren zum Messen des Flüssigkeitspegels in einer Einkristallziehvorrichtung, die das CZ-Verfahren verwendet |
| JP2009051685A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Sumco Techxiv株式会社 | Cz法による単結晶引き上げ装置内の液面レベル測定方法 |
| WO2009028273A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Sumco Techxiv Corporation | Cz法による単結晶引き上げ装置内の液面レベル測定方法 |
| US8361223B2 (en) | 2007-08-24 | 2013-01-29 | Sumco Techxiv Corporation | Method for measuring liquid level in single crystal pulling apparatus employing CZ method |
| US8115908B2 (en) | 2007-09-12 | 2012-02-14 | Sumco Techxiv Corporation | Position measuring device and position measuring method in semiconductor single crystal manufacturing device |
| DE112008002267T5 (de) | 2007-09-12 | 2010-09-16 | SUMCO TECHXIV CORP., Omura-shi | Positionsmessvorrichtung und Positionsmessverfahren in einer Halbleitereinkristallherstellungsvorrichtung |
| WO2009034825A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Sumco Techxiv Corporation | 半導体単結晶製造装置における位置計測装置および位置計測方法 |
| JP2009067624A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体単結晶製造装置における位置計測装置および位置計測方法 |
| US8871023B2 (en) | 2010-04-26 | 2014-10-28 | Sumco Corporation | Silicon single crystal pull-up apparatus and method of manufacturing silicon single crystal |
| WO2017047622A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社Sumco | 単結晶の製造方法および装置 |
| JP2017057097A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社Sumco | 単結晶の製造方法および装置 |
| JP2019043828A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 株式会社Sumco | 液面レベル検出装置の調整用治具および調整方法 |
| JP2021088467A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社Sumco | 単結晶育成方法および単結晶育成装置 |
| JP7272249B2 (ja) | 2019-12-02 | 2023-05-12 | 株式会社Sumco | 単結晶育成方法および単結晶育成装置 |
| JP2024039192A (ja) * | 2022-09-09 | 2024-03-22 | 株式会社Sumco | 単結晶製造装置 |
| JP7746946B2 (ja) | 2022-09-09 | 2025-10-01 | 株式会社Sumco | 単結晶製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000055396A1 (fr) | 2000-09-21 |
| TW445309B (en) | 2001-07-11 |
| US6572699B1 (en) | 2003-06-03 |
| JP4616949B2 (ja) | 2011-01-19 |
| KR100687836B1 (ko) | 2007-02-27 |
| EP1162291A4 (en) | 2008-01-23 |
| EP1162291B1 (en) | 2015-07-08 |
| KR20010113760A (ko) | 2001-12-28 |
| EP1162291A1 (en) | 2001-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4616949B2 (ja) | メルトレベル検出装置及び検出方法 | |
| JP4733900B2 (ja) | メルトレベル検出装置及び検出方法 | |
| JPWO2001083859A1 (ja) | メルトレベル検出装置及び検出方法 | |
| JP4734139B2 (ja) | 位置測定方法 | |
| JP5711925B2 (ja) | 光測距装置 | |
| US4532429A (en) | Method and apparatus for detecting the leading edge of a sheet to be scanned | |
| EP0987689A3 (en) | Tilt detection device, optical disc device, and tilt control method | |
| US5892622A (en) | Automatic focusing method and apparatus | |
| US8361223B2 (en) | Method for measuring liquid level in single crystal pulling apparatus employing CZ method | |
| JP4450992B2 (ja) | 結晶成長装置及び方法 | |
| JP2823035B2 (ja) | 半導体単結晶の引上装置及び引上方法 | |
| JP2816627B2 (ja) | 半導体単結晶製造装置の融液面位置測定・制御装置 | |
| JP2017110985A (ja) | ガス検知装置 | |
| JP2010076961A (ja) | 位置測定方法及び位置測定装置 | |
| JP2569563B2 (ja) | 投影露光装置 | |
| JP2003014846A (ja) | レーダの光軸測定装置 | |
| KR20050063094A (ko) | 레이저빔의 초점 자동조절장치 | |
| JPH08193810A (ja) | 変位測定装置 | |
| JPH1123218A (ja) | 走査型レーザ測距装置 | |
| JPH10282006A (ja) | 円筒体表面欠陥検査装置 | |
| JPH06307855A (ja) | 自動追尾式測量機 | |
| JPH1019535A (ja) | レーザ光線の光軸検査装置 | |
| JP2000131153A (ja) | 温度測定装置及び温度測定方法 | |
| JPH10202383A (ja) | 高出力レーザ伝送方法及びその装置 | |
| JP2001215422A (ja) | 光走査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060113 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20061030 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091028 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100406 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101019 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101025 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |