JP2000265151A - 液状仮着接着剤 - Google Patents
液状仮着接着剤Info
- Publication number
- JP2000265151A JP2000265151A JP11071263A JP7126399A JP2000265151A JP 2000265151 A JP2000265151 A JP 2000265151A JP 11071263 A JP11071263 A JP 11071263A JP 7126399 A JP7126399 A JP 7126399A JP 2000265151 A JP2000265151 A JP 2000265151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid value
- weight
- alkali
- wafer
- softening point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
鏡面研磨に際して、アルカリ洗浄性を維持しつつもウエ
ハの浮きを生じることなく、また、接着強度も優れた液
状仮着接着剤の提供にある。 【解決手段】 本発明の液状仮着接着剤は、酸価が60
mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂と、該アルカ
リ可溶性樹脂に対して30重量%未満の割合の酸価が6
0mgKOH/g以下のアルカリ難溶性樹脂とからな
り、また、アルカリ可溶性樹脂が、特に、酸価120m
gKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂である。
Description
合物半導体ウエハ等の鏡面研磨加工に際し、研磨定盤と
ウエハを仮着固定する液状仮着接着剤に関するものであ
る。
合物半導体ウエハ等における鏡面研磨加工にあっては、
ウエハ面或いは研磨用定盤に液状仮着接着剤を塗工・乾
燥後、熱圧でウエハと研磨用定盤を接着固定し、ポリシ
ング工程によりウエハの鏡面研磨し、次いでウエハ剥離
−アルカリ洗浄−純水洗浄−乾燥工程を経る。
エハの鏡面研磨に際して、研磨液としてアルカリ研磨液
が使用されるが、仮着接着剤のアルカリ溶解性が強すぎ
ると鏡面加工時にウエハの外周部より研磨液が侵食し、
ウエハの浮きが生じ、場合によっては研磨作業が続行不
可能となる等の問題がある。
シング工程におけるウエハの鏡面研磨に際して、アルカ
リ洗浄性を維持しつつもウエハの浮きを生じることな
く、また、接着強度も優れた液状仮着接着剤の提供にあ
る。
は、酸価が60mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹
脂と、該アルカリ可溶性樹脂に対して30重量%未満の
割合の酸価が60mgKOH/g未満のアルカリ難溶性
樹脂とからなることを特徴とする。
ついて説明する。本発明におけるアルカリ可溶性樹脂
は、酸価が60mgKOH/g以上、好ましくは120
mgKOH/g以上であり、例えば荒川化学工業(株)
製白菊ロジン(軟化点78℃、酸価165mgKOH/
g)、ハーキュレス(株)製「ウッドロジンWG」(軟
化点78℃、酸価165mgKOH/g)等のロジン
類、東都化成(株)製AX311M(軟化点90℃、酸
価120mgKOH/g)等のノボラック型エポキシ樹
脂、荒川化学工業(株)製(軟化点125℃、酸価24
0mgKOH/g)のアクリル酸変性ロジン、ジョンソ
ンポリマー(株)製(軟化点105℃、酸価238mg
KOH/g)のスチレン−マレイン酸樹脂、日立化成
(株)製「テスポール1155」軟化点130℃、酸価
180mgKOH/g)等のロジン変性マレイン酸樹
脂、岐阜シエラック(株)製「商品名、セラックGS」
(軟化点76℃、接着力62kg/cm2 )、興洋化学
(株)製「商品名、セラックHK」(軟化点75℃、接
着力64.5kg/cm2 )等の酸価65〜80mgK
OH/gの天然シェラック樹脂、合成シェラック樹脂等
が挙げられる。
材の材質やユーザー要望等により適宜調整されるが、4
0℃〜100℃、好ましくは50℃〜90℃である。ア
ルカリ可溶性樹脂における酸価が60mgKOH/gよ
り低いと、アルカリ洗浄性に劣るものとなる。
が60mgKOH/g未満、好ましくは50mgKOH
/g以下であり、例えば荒川化学工業(株)製「エステ
ルガムKE311」(軟化点95℃、酸価10mgKO
H/g)、ハーキュレス(株)製「エステルガムRE」
(軟化点90℃、酸価7mgKOH/g)等のロジンエ
ステル類、ジョンソンポリマー(株)製「ジョンクリル
611」(軟化点112℃、酸価53mgKOH/
g)、野田ワックス(株)製「キャンデリラワックス」
(軟化点70℃、酸価20mgKOH/g)、ヘキスト
ジャパン(株)製ヘキストワックスE(軟化点80℃、
酸価20mgKOH/g)等の天然または合成ワック
ス、野田ワックス(株)製「脱臭精密蜜蝋(高酸)」
(軟化点67℃、酸価20mgKOH/g)、三木化学
工業(株)製「脱臭赤印晒密蝋」(軟化点64℃、酸価
7mgKOH/g)等の蜜蝋、昭和高分子工業(株)製
「PR300」(軟化点60℃、酸価50mgKOH/
g)等のノボラックエポキシアクリレートが例示され
る。また、酸価が60mgKOH/g未満の酢酸ビニル
マレイン酸樹脂を使用してもよい。アルカリ難溶性樹脂
における酸価が60mgKOH/g以上であると、アル
カリ研磨に際してウエハ端面からの侵食性に劣るものと
なる。また、アルカリ難溶性樹脂における軟化点は40
℃〜110℃、好ましくは50℃〜80℃である。
脂に対して、30重量%未満、好ましくは10重量%〜
25重量%の割合で混合されるとよい。30重量%以上
の含有量であると、アルカリ洗浄性に劣るものとなる。
エンスルホン酸エチルアミド、フタル酸エステル系化合
物、オキシ酸エステル系化合物およびマレイン酸樹脂等
の脂肪族二塩基酸エステル系化合物、オレイン酸、レシ
チン、脂肪酸アミド、流動性パラフィン等の軟化点調整
剤や溶融粘度調整剤、弗素系界面活性剤等のレベリング
剤、酸化防止剤を添加してもよく、いずれも、アルカリ
可溶性樹脂100重量部に対して20重量部以下、好ま
しくは3重量部〜15重量部の割合でそれぞれ添加され
る。
着接着剤とされるが、溶媒としては、各成分に対して溶
解性を有するものであれば使用できるが、n−プロピル
アルコール/トルエン(重量比、3/7)混合溶媒等の
共沸系溶剤を使用するとよい。共沸溶媒系は塗膜中より
スムーズな溶剤脱離性があり、残留溶剤量を著しく少な
くできるので、研磨定盤とウエハ熱貼りに際して残留溶
剤の発泡によるウエハ研磨面の歪みを防止でき、かつ接
着安定性を保持することを可能とする。液状仮着接着剤
は、固型分濃度15%〜50%、好ましくは20%〜4
0%の溶液とされる。
研磨用定盤上に、スピンコータ、ディップコーター等を
使用して塗布され、溶媒が除去された後、ウエハと研磨
用定盤とが熱圧着されることにより、ウエハは定盤上等
に確実に固定され、次いで、アルカリ研磨液による研磨
加工等が施され、加工後にはスクレバー、ナイフ等を利
用して定盤上等から剥離される。
に固定されたウエハは、アルカリ研磨液として、通常の
研磨液、例えばローデル・ニッタ(株)製研磨剤「ナル
コ2360」等を使用して研磨される。
等との接着固定を図り、研磨時における40℃〜50℃
の昇温やアルカリ研磨液に耐え、鏡面研磨に適するもの
であり、研磨加工後には、例えばカミソリの刃先をウエ
ハの接着面に挿入し、一挙に剥離できる。また、剥離さ
れたウエハに付着している接着剤は、一次洗浄をアルカ
リ性の洗浄剤で、次いで仕上げリンスを純水で行うこと
により除去される。
アンモニウムオキサイド、アルカノールアミン、アミノ
アルコール、水溶性アミン類等の有機アミン、無機アル
カリ、またはこれらの塩の水溶液を使用して洗浄除去さ
れる。次に、本発明を実施例および比較例により具体的
に説明する。
3/7(重量比)の混合溶媒に30%固形分濃度で溶解
させ、本発明の液状仮着接着剤を調製した。
3/7(重量比)の混合溶媒に30%固形分濃度で溶解
させ、本発明の液状仮着接着剤を調製した。
3/7(重量比)の混合溶媒に30%固形分濃度で溶解
させ、本発明の液状仮着接着剤を調製した。
3/7(重量比)の混合溶媒に30%固形分濃度で溶解
させ、液状仮着接着剤を調製した。
1(重量比)の混合溶媒に30%固形分濃度で溶解さ
せ、液状仮着接着剤を調製した。
1(重量比)の混合溶媒に30%固形分濃度で溶解さ
せ、液状仮着接着剤を調製した。 (アルカリ洗浄性についての評価)上記で得られた実施
例1〜3、比較例1〜3の各液状仮着接着剤に、ワック
ス100gあたり1mgの割合でセレスブルー染料
(C.I.No61520)を添加し、評価用試料とし
た。
価用試料を回転塗布した後、熱風乾燥し、乾燥膜厚3±
0.5μmの着色接着剤層を形成し、八角形(対角長5
0mm)の評価用チップを切り出し、図1に示す洗浄装
置に装填した。
ー1、攪拌子2、ポリプロピレン製固定台3、評価用チ
ップ支持台4からなり、評価用チップ5を接着剤層7を
下向きにして評価用チップ支持台4に支持させる。ビー
カー内にテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
25%水溶液(東洋合成工業(株)製「TMAH−25
H」を純水で希釈し、0.2%濃度液とした洗浄液を2
00ml入れ、マグネティックスターラー(Yamat
o Mag−Mixer MD200)上に載置し、液
温40℃において、攪拌速度を最低として洗浄液を攪拌
し、着色接着剤層が全て溶解する時間を測定した。その
結果を下記の表1に示す。表中、1分以内で溶解したも
のを良好、3分以上要したものを不良とした。 (接着強度の測定)2枚1組の測定用治具に試料を塗布
乾燥させ、貼り合わせる(SUS/試料/SUS)。1
00gの重りを乗せて接着させる。25℃のウォーター
バスに1時間入れ、温度を安定させた後、ストログラフ
を使用して引っ張り剪断剥離強度を測定し、接着力(k
g/cm2 )とした。 (端面侵食性の評価法)シリコウエハ(3吋φ、450
μm厚のラッピングウエハ)に、実施例1〜3、比較例
1〜3の各液状仮着接着剤をスピンコートし、乾燥膜厚
3±0.2μmの接着剤層を形成した。この接着剤層側
を研磨用定盤上に合わせ、ホットプレート(150℃)
上で加圧接着させた。
「 NANOTECH450-FODC 」)に研磨布(SUBA800)
をセッティングした後、研磨剤(ナルコ2360)を研
磨定盤に接着したウエハ面に全面に吹付け、加圧200
g/cm2 、回転数40rpm、研磨時間20分でポリ
ッシングした。なお、研磨剤の供給は5分間隔で実施し
た。鏡面研磨完了後、ウエハを剥離し、ウエハ端面の研
磨液侵食長(外周部から中心部までの研磨液侵食長)を
計測した。その結果を同じく、表1に示す。なお、表
中、7mm以上研磨剤に侵食されたもの×、3mm以内
を○とし、中程度を○〜△とした。 (残留溶剤量評価法)シリコンウエハ(3吋φ、450
μm厚のラッピングウエハ)に、実施例1〜3及び比較
例1〜3で試作した液状仮着接着剤をスピンコーターに
より3±0.2μmの膜厚に塗工した後、ホットプレー
ト上で100℃、6秒間熱乾し、試料とした。試料を細
片化し、大型試験管に一定量封入した後、120℃、1
0分間オーブン中で加熱して残留溶剤を追い出し、大型
試験管内における溶剤量をガスクロマトグラフィ法で定
量し、3吋φウエハ一枚当りに換算した値(mg/3吋
φ)を表1に示す。
について、上記実施例1〜3と同様の評価を行った。そ
の結果を表2に示す。
工程におけるウエハの鏡面研磨に際して、アルカリ洗浄
性を維持しつつもウエハの浮きを生じることなく、ま
た、接着強度も優れるものである。
装置を説明するための図である。
レン製固定台、4は評価用チップ支持台、5は評価用チ
ップ、6はマグネティックスターラー、7は接着剤層で
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 酸価が60mgKOH/g以上のアルカ
リ可溶性樹脂と、該アルカリ可溶性樹脂に対して30重
量%未満の割合の酸価が60mgKOH/g以下のアル
カリ難溶性樹脂とからなることを特徴とする液状仮着接
着剤。 - 【請求項2】 アルカリ可溶性樹脂が、酸価120mg
KOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂であることを特徴
とする請求項1記載の液状仮着接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07126399A JP4492893B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 液状仮着接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07126399A JP4492893B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 液状仮着接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000265151A true JP2000265151A (ja) | 2000-09-26 |
| JP4492893B2 JP4492893B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=13455675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07126399A Expired - Fee Related JP4492893B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 液状仮着接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4492893B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009197175A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | The Inctec Inc | 洗浄剤原液 |
| JP2013014777A (ja) * | 2008-10-31 | 2013-01-24 | Brewer Science Inc | ウェーハーの一時的接着用の環状オレフィン組成物 |
| JP2014036054A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sumco Corp | ウェーハの片面研磨方法 |
| WO2018101453A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 株式会社Dnpファインケミカル | 仮止接着剤および部品製造方法 |
| WO2020246470A1 (ja) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | 株式会社Dnpファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61181883A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-14 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用一時接着剤 |
| JPH01150493A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-13 | Asahi Chem Res Lab Ltd | はんだ付け用一時接着剤 |
| JPH03203981A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Nikka Seiko Kk | ウエハーの仮着用接着剤およびその洗浄剤 |
| JPH06240224A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-08-30 | The Ink Tec Kk | 温水洗浄性液状接着剤 |
| JPH0726210A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム及びその製造方法 |
| JPH0820756A (ja) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
| JPH09157628A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-17 | Nikka Seiko Kk | ウエハ−の仮着用接着剤 |
| JPH115958A (ja) * | 1997-06-18 | 1999-01-12 | Toagosei Co Ltd | アルカリ剥離性粘着剤組成物及びアルカリ剥離性粘着シート |
| JPH1161079A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-05 | The Inctec Inc | 精密加工用仮着接着剤 |
| JPH11224052A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ガラス用感熱ラベルおよび該ラベルに用いられるホットメルト型接着剤組成物 |
| JPH11301149A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Daio Paper Corp | 感圧疑似接着シート |
-
1999
- 1999-03-17 JP JP07126399A patent/JP4492893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61181883A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-14 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用一時接着剤 |
| JPH01150493A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-13 | Asahi Chem Res Lab Ltd | はんだ付け用一時接着剤 |
| JPH03203981A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Nikka Seiko Kk | ウエハーの仮着用接着剤およびその洗浄剤 |
| JPH06240224A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-08-30 | The Ink Tec Kk | 温水洗浄性液状接着剤 |
| JPH0726210A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム及びその製造方法 |
| JPH0820756A (ja) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
| JPH09157628A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-17 | Nikka Seiko Kk | ウエハ−の仮着用接着剤 |
| JPH115958A (ja) * | 1997-06-18 | 1999-01-12 | Toagosei Co Ltd | アルカリ剥離性粘着剤組成物及びアルカリ剥離性粘着シート |
| JPH1161079A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-05 | The Inctec Inc | 精密加工用仮着接着剤 |
| JPH11224052A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ガラス用感熱ラベルおよび該ラベルに用いられるホットメルト型接着剤組成物 |
| JPH11301149A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Daio Paper Corp | 感圧疑似接着シート |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009197175A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | The Inctec Inc | 洗浄剤原液 |
| JP2013014777A (ja) * | 2008-10-31 | 2013-01-24 | Brewer Science Inc | ウェーハーの一時的接着用の環状オレフィン組成物 |
| JP2014036054A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sumco Corp | ウェーハの片面研磨方法 |
| WO2018101453A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 株式会社Dnpファインケミカル | 仮止接着剤および部品製造方法 |
| JP6403935B1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-10-10 | 株式会社Dnpファインケミカル | 仮止接着剤および部品製造方法 |
| WO2020246470A1 (ja) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | 株式会社Dnpファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
| JP2020196813A (ja) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | 株式会社Dnpファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
| CN113939570A (zh) * | 2019-06-03 | 2022-01-14 | Dnp精细化工股份有限公司 | 水系临时固定粘接剂以及使用了该水系临时固定粘接剂的各种构件或部件的制造方法 |
| JP7288807B2 (ja) | 2019-06-03 | 2023-06-08 | 株式会社Dnpファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
| CN113939570B (zh) * | 2019-06-03 | 2024-01-05 | Dnp精细化工股份有限公司 | 水系临时固定粘接剂以及使用了该水系临时固定粘接剂的各种构件或部件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4492893B2 (ja) | 2010-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI589668B (zh) | Semiconductor processing adhesive tape | |
| US7098152B2 (en) | Adhesive support method for wafer coating, thinning and backside processing | |
| JP5656405B2 (ja) | スライディング手法を用いるウェーハの仮接合のための、高温およびスピンオン接合用組成物 | |
| TWI283706B (en) | Composition for washing a polishing pad and method for washing a polishing pad | |
| JP2741362B2 (ja) | ウエハ−の仮着用接着剤 | |
| US20180086943A1 (en) | Treatment composition for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing method, and cleaning method | |
| JP2002299300A (ja) | 基板処理方法 | |
| JP2000265151A (ja) | 液状仮着接着剤 | |
| TW414998B (en) | Method of mounting and demounting a semiconductor wafer and substance mixture suitable for carrying out the method | |
| JP6403935B1 (ja) | 仮止接着剤および部品製造方法 | |
| JP2002050607A (ja) | 基板処理方法 | |
| JP2002329688A (ja) | 保湿剤を含有する研磨用懸濁液 | |
| JP2011066383A (ja) | シリコン貫通ビア構造を有する半導体ウェハーの研磨方法、及びそれに使用する研磨組成物 | |
| JP4424566B2 (ja) | アルカリ可溶性接着剤 | |
| JPH1174243A (ja) | 半導体ウエーハの平坦化法 | |
| US6924016B2 (en) | Assembly system for stationing semiconductor wafer suitable for processing and process for manufacturing semiconductor wafer | |
| JPH0673347A (ja) | ウエハ加工用テープおよびその使用方法 | |
| JPH09286967A (ja) | 精密加工用仮着接着剤 | |
| JP2000256636A (ja) | 液状仮着接着剤 | |
| JPH1161079A (ja) | 精密加工用仮着接着剤 | |
| JP2007243082A (ja) | ディンプルレスのGaAsウエハ−貼付方法 | |
| JP4099167B2 (ja) | 粉体接着剤 | |
| JP7294860B2 (ja) | 磁気ディスク基板用洗浄剤組成物 | |
| JP2011236272A (ja) | 保護膜用組成物および洗浄方法 | |
| JP2000297270A (ja) | 固形仮着接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090722 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090918 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091202 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100331 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100401 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |