JPH1161079A - 精密加工用仮着接着剤 - Google Patents

精密加工用仮着接着剤

Info

Publication number
JPH1161079A
JPH1161079A JP22467797A JP22467797A JPH1161079A JP H1161079 A JPH1161079 A JP H1161079A JP 22467797 A JP22467797 A JP 22467797A JP 22467797 A JP22467797 A JP 22467797A JP H1161079 A JPH1161079 A JP H1161079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
weight
resin
parts
temporary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22467797A
Other languages
English (en)
Inventor
Kyoichi Yamamoto
恭一 山本
Takeshi Kubota
豪 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inctec Inc
Original Assignee
Inctec Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inctec Inc filed Critical Inctec Inc
Priority to JP22467797A priority Critical patent/JPH1161079A/ja
Publication of JPH1161079A publication Critical patent/JPH1161079A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、シリコン、ガリウムヒ素、ガラス
材、磁性材、金属材、水晶、光学レンズ等の加工時の仮
着に使用され、精密切断、穴開け、研磨加工や、ウエハ
と定盤との間の仮着といったような種々の加工の際の仮
着に有用な精密加工用仮着接着剤に関し、表面平滑性、
接着性、剥離性、洗浄性等に優れると共に、金属イオン
の含有量が極めて低く、半導体デバイスに影響を与える
ことの少なく、かつ、除去に際し有機溶媒を必要とせ
ず、環境衛生上の問題を解決しうる。 【解決手段】 本発明の精密加工用仮着接着剤は、酸無
水物が付加されたノボラック型エポキシ樹脂、およびシ
ェラック系樹脂を主成分とし、該樹脂混合物100重量
部に対し可塑剤を3重量部〜35重量部の範囲で含有
し、アルカリ水溶液に可溶なものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン、ガリウ
ムヒ素、ガラス材、磁性材、金属材、水晶、光学レンズ
等の加工時の仮着に使用される精密加工用仮着接着剤に
関し、精密切断、穴開け、研磨加工や、ウエハと定盤と
の間の仮着といったような種々の加工の際の仮着に有用
な接着剤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、上述のような用途に対する接着剤
としては、石油系樹脂、パラフィンワックス、松脂の変
性物、例えば、重合ロジン、マレイン化ロジン、ロジン
エステル、シェラック樹脂、カルナバ、密蝋、モンタン
ワックス等の動植物系、鉱物系が使用されてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の天然系原料をベースとした変性接着剤は、金属イオン
の不純物が多く含まれるため、例えば、半導体ウエハの
仮着接着剤として使用した場合、金属イオンの残存か
ら、半導体のデバイス機能の低下を招いていた。この対
策として、金属イオンをイオン交換法やキレート処理法
により除去する方法が知られているが、Al、Sn等の
金属イオンの除去は難しく、数十ppbオーダーの要求
には対応できなかった。また、従来の接着剤において
は、接着剤を除去するのに有機溶剤を使用しなければな
らないものが多く、この場合、大気汚染や自然環境の破
壊等の環境衛生上も大きな問題となっていた。
【0004】本発明の第1の目的は、表面平滑性、接着
性、洗浄性等に優れると共に、金属イオンの含有量が極
めて低く、半導体デバイスに影響を与えることの少ない
精密加工用仮着接着剤を提供することにある。
【0005】本発明の第2の目的は、仮着作業後の剥離
性に優れた精密加工用仮着接着剤を提供することにあ
る。
【0006】本発明の第3の目的は、除去に際し有機溶
媒を必要とせず、環境衛生上の問題を解決しうる精密加
工用仮着接着剤を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、精密加工用仮着接着剤
において、酸無水物が付加されたノボラック型エポキシ
樹脂及びシェラック系樹脂を主成分とし、かつ可塑剤を
所定量配合した仮着接着剤は、残存金属イオン量を半導
体デバイスの機能に影響を及ぼさないレベルに容易に維
持できると共に仮着作業後の剥離性に優れる等の仮着接
着剤として優れた性能を発揮するものであり、かつ、環
境衛生上も安全なものとできることを見出し、本発明を
完成するに至った。
【0008】本発明の第1の精密加工用仮着接着剤は、
酸無水物が付加されたノボラック型エポキシ樹脂、およ
びシェラック系樹脂を主成分とし、該樹脂混合物100
重量部に対し可塑剤を3重量部〜35重量部の範囲で含
有し、アルカリ水溶液に可溶であることを特徴とする。
【0009】上記の酸無水物が付加されたノボラック型
エポキシ樹脂100重量部に対してシェラック系樹脂
を、3重量部〜20重量部の範囲で含有することを特徴
とする。
【0010】上記の可塑剤が、トルエンスルホン酸エチ
ルアミド、フタル酸エステル系化合物、オキシ酸エステ
ル系化合物および脂肪族二塩基酸エステル系化合物から
なる群から選ばれる1種或は2種以上の混合物であるこ
とを特徴とする。
【0011】上記の精密加工用仮着接着剤が、ウエハ精
密加工用仮着接着剤であり、金属イオン含有量が50p
pb以下であることを特徴とすることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の精密加工用仮着接
着剤をウエハ精密加工用とする場合を中心にして説明す
る。接着剤主成分である酸無水物が付加されたノボラッ
ク型エポキシ樹脂(以下、エポキシ樹脂という)は、フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポ
キシ樹脂と一価または多価のフェノール類、又はアルコ
ール類との反応生成物に、更に、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸等の酸無水物を付加させることにより得られるもの
で、軟化点が60℃〜120℃、酸価が80mgKOH
/g〜200mgKOH/gの樹脂である。軟化点が1
20℃を越えると接着時にウエハの熱歪みか発生するの
で好ましくなく、また、酸価が80mgKOH/gより
低いとアルカリ可溶性が低下する。
【0013】また、エポキシ樹脂における金属イオンの
含有量としては、50ppb以下が好ましく、また、天
然樹脂と相違して金属イオン含有量を容易に減少するこ
とができるので、精密加工用仮着接着剤における金属イ
オン含有量の制御が容易となる。このような樹脂として
は、例えば東都化成(株)製AX311M(固型分濃度
70%、酸価120mgKOH/g)等が挙げられる。
【0014】また、シェラック樹脂は、上記のエポキシ
樹脂に、融点低下、カミソリ剥離性の向上、アルカリ洗
浄性の向上、平滑性の向上、溶剤離れ(乾燥性)の向上
等を目的として添加されるもので、いずれもその酸価が
70mgKOH/g以上のものとするとよい。70mg
KOH/g未満であるとアルカリ可溶性が低下する。シ
ェラック樹脂における金属イオンの含有量は、通常、2
×104 ppbのオーダーであるので、通常の方法によ
り脱金属処理を施し、100ppb以下のオーダー、好
ましくは50ppb以下のオーダーとするとよい。
【0015】シェラック樹脂としては、天然シェラック
樹脂、合成シェラック樹脂が挙げられ、市販品としては
岐阜シエラック(株)製「商品名、セラックGS」、興
洋化学(株)製「商品名、セラックHK」等の酸価65
〜80mgKOH/gのもの等が挙げられる。
【0016】シェラック樹脂は、エポキシ樹脂100重
量部に対して3重量部〜20重量部、好ましくは5重量
部〜15重量部の割合で使用され、3重量部より少ない
と、融点低下、カミソリ剥離性の向上、アルカリ洗浄性
の向上、平滑性の向上、溶剤離れ(乾燥性)の向上等の
効果がなく、また、20重量部を越えると、接着剤中に
おける金属イオンの濃度が高くなり、また、接着剤とし
て塗布平滑性やアルカリ洗浄性が低下するので好ましく
ない。
【0017】可塑剤としては、トルエンスルホン酸エチ
ルアミド、フタル酸エステル系化合物、オキシ酸エステ
ル系化合物および脂肪族二塩基酸エステル系化合物から
なる群から選ばれる1種或は2種以上の混合物を挙げる
ことができ、好ましくはトルエンスルホン酸エチルアミ
ドである。可塑剤は、エポキシ樹脂とシェラック樹脂の
混合樹脂100重量部に対し3重量部〜35重量部、好
ましくは10重量部〜30重量部の範囲で含有させると
よい。3重量部未満であると接着剤の軟化点が高すぎ、
また塗布平滑性に乏しく、また、35重量部を越えると
接着加工後の剥離性が悪化する。
【0018】また、シェラック樹脂に加えてロジン系樹
脂を必要に応じて添加してもよい。ロジン系樹脂は、シ
ェラック樹脂同様に、エポキシ樹脂に、融点低下、カミ
ソリ剥離性の向上、平滑性の向上、溶剤離れ(乾燥性)
の向上等を目的として添加されるもので、例えば、ロジ
ン、ロジンエステル、部分または水添ロジン、重合ロジ
ン、またはこれらのロジン樹脂とマレイン酸等の二塩基
酸との変性ロジンまたはそれらのエステル誘導体等の少
なくとも1種が挙げられ、シェラック樹脂100重量部
に対して0重量部〜200重量部、好ましくは0重量部
〜100重量部の割合で添加するとよい。ロジン系樹脂
における金属イオンの含有量は、通常、二千ppbのオ
ーダーであるので、通常の方法により脱金属処理を施
し、数百ppbのオーダー、好ましくは30ppbのオ
ーダーとしておくとよい。
【0019】エポキシ樹脂、シェラック樹脂、可塑剤等
の成分は、イソプロピルアルコール、トルエン等の溶媒
に固型分濃度20%〜50%の溶液として、本発明の精
密加工用仮着接着剤とされる。
【0020】本発明の精密加工用仮着接着剤は、ウエハ
または定盤上にスピンコーター法、スプレー法等により
塗布され、溶媒が除去された後、加熱圧着されるか、ま
たは、溶媒を除去して固型接着剤とし、ウエハまたは定
盤上に溶融塗布されて加熱圧着することにより、ウエハ
は定盤上に確実に固定される。こうして固定されたウエ
ハに対して、アルカリ研磨液による研磨加工等が施さ
れ、加工後にはスクレバー、ナイフ等を利用して定盤上
から剥離される。
【0021】接着剤はウエハと定盤との接着固定を図
り、研磨時における40℃〜50℃の昇温やアルカリ研
磨液に耐えて、鏡面研磨に到達することが必要であると
共に、研磨加工後には、例えばカミソリの刃先をウエハ
の接着面に挿入し、一挙に剥離しうることが求められる
が、この両者を達成するためには、接着強度が25kg
/cm2 〜35kg/cm2 程度であることが必要であ
る。剥離されたウエハに付着している接着剤は、一次洗
浄をアルカリ性の洗浄剤で、次いで仕上げリンスを純水
で行うことにより除去される。
【0022】アルカリ性洗浄剤としては、テトラメチル
アンモニウムオキサイド、アルカノールアミン、アミノ
アルコール、水溶性アミン類等の有機アミン、無機アル
カリ、またはこれらの塩の水溶液を使用するとよいが、
金属イオンを混入させるものは避けるのが好ましい。
【0023】また、本発明の精密加工用仮着接着剤を、
水晶振動子、フェライト材、金属材、ガラス材等の切
断、研磨加工に使用する場合には、固形状態とし、ホッ
トメルトタイプとして使用するとよい。
【0024】
【実施例】次に、本発明を実施例および比較例により具
体的に説明する。
【0025】(実施例1) (1) ヘキサヒドロ無水フタル酸が付加されたノボラ
ック型エポキシ樹脂溶液(東都化成(株)製AX311
M、酸価120mgKOH/g、固形分70重量%、溶
媒30%)を溶剤{イソプロピルアルコール/トルエン
(重量比)=2/1}で希釈し、固形分36重量%とし
た溶液300重量部と、(2) シェラック樹脂{興洋
化学(株)製、酸価65〜85mgKOH/g}を溶剤
{ノルマルプロピルアルコール/トルエン(重量比)=
3/7}で希釈して固型分38重量%とした溶液100
重量部、との混合物に、トルエンスルホン酸エチルアミ
ド(富士アミドケミカル社製、トップサイザーNo.
3)を14重量部混合し、更に、混合溶剤{イソプロピ
ルアルコール/トルエン(重量比)=2/1}を21重
量部加えて、固形分40重量%溶液の精密加工用仮着接
着剤(金属含有量50ppb以下)を調製した。
【0026】なお、上述のエポキシ樹脂における金属イ
オン含有量は、ナトリウムイオン8ppb、アルミニウ
ムイオン0ppb、亜鉛イオン2ppb、鉄イオン16
ppb、ニッケルイオン1ppb、銅イオン2ppb、
クロムイオン2ppbである。また、上述のシェラック
樹脂は、カチオンイオン交換法により脱金属処理したも
のを使用した。
【0027】(比較例1)ヘキサヒドロ無水フタル酸が
付加されたノボラック型エポキシ樹脂溶液(東都化成
(株)製AX311M、酸価120mgKOH/g、固
形分70重量%、溶媒30%)を溶剤{イソプロピルア
ルコール/トルエン(重量比)=2/1}で希釈し、固
形分40重量%溶液とし、接着剤とした。
【0028】(比較例2)実施例1における可塑剤の添
加量を、エポキシ樹脂100重量部に対し、40重量部
に代え、トータル固形分を40重量%に調整して接着剤
を作製した。
【0029】(塗布平滑性の評価)実施例1および比較
例1、2で得た液状接着剤について、下記条件でガラス
ウエハに塗布後、電気オーブンを使用し80℃×5分の
条件下で加熱乾燥した。
【0030】塗布条件 装置:ミカサ製スピンコーター1H360型 条件:初期回転1000rpm/2sec〜フル回転3
000rpm/10sec 塗布厚:4±0.5μm 乾燥後、塗布面のフラットネスを触針式表面粗さ計
{(株)東京精密製、サーフコム574A}を用いて測
定し、塗布平滑性とした。
【0031】(接着力の評価)実施例1および比較例
1、2で得た液状接着剤について、上記と同様の塗布条
件でステンレス板に塗布後、同様に加熱乾燥した後、塗
布面と他のステンレス板を合わせ、120℃、0.1k
g/cm2 の熱圧条件で貼合せた。貼合物の引っ張り剪
断強さをストログラフ計(東洋精機(株)製、R−1)
を用いて測定し、接着力(kg/cm2 )とした。
【0032】(洗浄性の評価)上記の接着力の評価で剥
離したステンレス板に付着した接着剤を、4%炭酸アン
モニウム水溶液を使用し、洗浄装置{オリンパス(株)
製EE−MO−02N}で30℃、10min.で洗浄
性を評価した。
【0033】(軟化点の評価)実施例1および比較例1
で得た液状接着剤について80℃に設定した真空乾燥機
で溶剤を揮発させ、固形接着剤とした後、環球法により
軟化点(℃)を求めた。
【0034】なお、塗布平滑性、洗浄性の評価について
は、それぞれ結果が極めて良好な場合をVG、良好な場
合をG、普通の場合をF、劣る場合をPとして示した。
【0035】その結果を、表1に示す。
【0036】
【表1】
【0037】表1から、本発明の精密加工用仮着接着剤
は、比較例1(可塑剤未添加)に比して塗布平滑性に優
れると共に接着力に優れることがわかる。また、比較例
2(樹脂100重量部に対して可塑剤を40重量部含有
させたもの)は接着力が低下することがわかる。
【0038】(実施例2)実施例1において用いた可塑
剤に代えて、トルエンスルホン酸エチルアミド(富士ア
ミドケミカル社製、トップサイザーNo.3):オレイ
ン酸(重量比)=2:1混合物を用いた以外は、実施例
1同様にして精密加工用仮着接着剤を調製した。
【0039】(実施例3〜実施例5)実施例1における
可塑剤の添加量をエポキシ樹脂100重量部に対して5
重量部(実施例3)、10重量部(実施例4)、25重
量部(実施例5)に代え、トータル固形分濃度を40重
量%に調整して精密加工用仮着接着剤を作製した。
【0040】(実施例6〜実施例9)上記の実施例2〜
5で得た液状接着剤について、それぞれ80℃に設定し
た真空乾燥機で溶剤を揮発させ、固形接着剤(実施例6
〜9)をそれぞれ得た。
【0041】(比較例3、4)比較例1、2で得た液状
接着剤について80℃に設定した真空乾燥機で溶剤を揮
発させ、固形接着剤(比較例3、4)をそれぞれ得た。
【0042】(塗布平滑性の評価)実施例6〜9および
比較例3、4で得た固型接着剤を130℃で溶融させた
後、下記条件で130℃に設定したホットプレート上で
ガラスウエハを加温し、スピンコーターにて塗布後、冷
却した。
【0043】塗布条件 装置:ミカサ製スピンコーター1H360型 条件:初期回転1000rpm/2sec〜フル回転3
500rpm/5sec 塗布厚:4±0.5μm 塗布面のフラットネスを触針式表面粗さ計{(株)東京
精密製、サーフコム574A}を用いて測定し、塗布平
滑性とした。
【0044】(接着力の評価)実施例6〜9および比較
例3、4で得た固型接着剤を、120℃で溶融させた
後、上記と同様の塗布条件でステンレス板に塗布後、塗
布面に他のステンレス板を合わせ、ステンレス板同士を
120℃、0.1kg/cm2 の熱圧条件で貼合した。
貼合物の引っ張り剪断強さを、ストログラフ計(東洋精
機(株)製、R−1)を用いて測定し、接着力(kg/
cm2 )とした。
【0045】(洗浄性の評価)上記の接着力の評価で剥
離したステンレス板に付着した接着剤を、4%炭酸アン
モニウム水溶液を使用し、洗浄装置{オリンパス(株)
製EE−MO−02N}で30℃、10min.の条件
で洗浄性を評価した。
【0046】なお、塗布平滑性、洗浄性の評価方法につ
いては、実施例1の評価方法と同様である。結果を表2
に示す。
【0047】
【表2】
【0048】表2から、本発明の精密加工用仮着接着剤
は、固型接着剤としても、可塑剤の添加により接着力が
向上するが、比較例3(可塑剤未入品)、比較例4(樹
脂100重量部に対して可塑剤を40重量部含有させた
もの)は接着力が低下することがわかる。
【0049】(実施例10) (1) ヘキサヒドロ無水フタル酸が付加されたノボラ
ック型エポキシ樹脂溶液(東都化成(株)製AX311
M、酸価120mgKOH/g、固形分70重量%、溶
媒30%)を溶剤{イソプロピルアルコール/トルエン
(重量比)=2/1}で希釈し、固形分36重量%とし
た溶液300重量部と、(2) シェラック樹脂{興洋
化学(株)製、酸価65〜80mgKOH/g}を溶剤
{ノルマルプロピルアルコール/トルエン(重量比)=
3/7}で希釈して固型分38重量%とした溶液50重
量部と、(3) 変性ロジンエステル(荒川化学(株)
製、酸価67mgKOH/g)を溶剤{ノルマルプロピ
ルアルコール/トルエン(重量比)=3/7}で希釈し
て固型分38重量%とした溶液30重量部 との混合物に、トルエンスルホン酸エチルアミド(富士
アミドケミカル社製、トップサイダーNo.3)を14
重量部混合し、固形分40重量%溶液の精密加工用仮着
接着剤(金属含有量46ppb)を調製した。
【0050】なお、上述のエポキシ樹脂、シェラック樹
脂における金属イオン含有量は、実施例1と同様であ
る。
【0051】(実施例11)実施例10で得た液状接着
剤について80℃に設定した真空乾燥機で溶剤を揮発さ
せ、固形接着剤を得た。
【0052】実施例10で得た液状接着剤は、上述した
実施例1と同様の方法、また、実施例11で得た固型接
着剤は、上述した実施例2〜5と同様の方法で評価し
た。その結果を下記表3に示す。
【0053】
【表3】
【0054】表3から、エポキシ樹脂に、シェラック樹
脂及びロジン系樹脂を添加したことにより、塗布平滑
性、洗浄性により優れ、また、乾燥性、剥離性において
も優れることが判明した。
【0055】
【発明の効果】本発明の精密加工用仮着接着剤は、主成
分をエポキシ系樹脂及びシェラック樹脂とし、かつ可塑
剤を所定量配合したものとすることにより、表面平滑
性、接着力、剥離性、洗浄性、軟化点において優れた接
着剤とできる。また、不純物としての金属イオンの含有
量を低くすることにより、半導体デバイスの機能に影響
を及ぼすことがないものとできる。更に、除去に際しア
ルカリ水溶液を使用することにより、容易に除去できる
ので、有機溶媒を必要とせず、中毒や火災等のない環境
上安全な接着剤とすることができる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸無水物が付加されたノボラック型エポ
    キシ樹脂、およびシェラック系樹脂を主成分とし、該樹
    脂混合物100重量部に対し可塑剤を3重量部〜35重
    量部の範囲で含有し、アルカリ水溶液に可溶であること
    を特徴とする精密加工用仮着接着剤。
  2. 【請求項2】 酸無水物が付加されたノボラック型エポ
    キシ樹脂100重量部に対してシェラック系樹脂を3重
    量部〜20重量部の範囲で含有することを特徴とする請
    求項1記載の精密加工用仮着接着剤。
  3. 【請求項3】 可塑剤が、トルエンスルホン酸エチルア
    ミド、フタル酸エステル系化合物、オキシ酸エステル系
    化合物および脂肪族二塩基酸エステル系化合物からなる
    群から選ばれる1種或は2種以上の混合物であることを
    特徴とする請求項1、または2記載の精密加工用仮着接
    着剤。
  4. 【請求項4】 精密加工用仮着接着剤が、ウエハ精密加
    工用仮着接着剤であり、金属イオン含有量が50ppb
    以下であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいず
    れか1つ記載の精密加工用仮着接着剤。
JP22467797A 1997-08-21 1997-08-21 精密加工用仮着接着剤 Pending JPH1161079A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22467797A JPH1161079A (ja) 1997-08-21 1997-08-21 精密加工用仮着接着剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22467797A JPH1161079A (ja) 1997-08-21 1997-08-21 精密加工用仮着接着剤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1161079A true JPH1161079A (ja) 1999-03-05

Family

ID=16817500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22467797A Pending JPH1161079A (ja) 1997-08-21 1997-08-21 精密加工用仮着接着剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1161079A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000265151A (ja) * 1999-03-17 2000-09-26 The Inctec Inc 液状仮着接着剤
JP2000297270A (ja) * 1999-04-15 2000-10-24 The Inctec Inc 固形仮着接着剤
JP2005191550A (ja) * 2003-12-01 2005-07-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板の貼り付け方法
JP2013138194A (ja) * 2011-12-01 2013-07-11 Denki Kagaku Kogyo Kk 被加工部材の仮固定方法
US9212248B2 (en) 2011-04-19 2015-12-15 Lg Chem, Ltd. Olefin-based ionomer resin composition

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000265151A (ja) * 1999-03-17 2000-09-26 The Inctec Inc 液状仮着接着剤
JP2000297270A (ja) * 1999-04-15 2000-10-24 The Inctec Inc 固形仮着接着剤
JP2005191550A (ja) * 2003-12-01 2005-07-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板の貼り付け方法
KR101043486B1 (ko) 2003-12-01 2011-06-23 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 기판의 첩부방법
US9212248B2 (en) 2011-04-19 2015-12-15 Lg Chem, Ltd. Olefin-based ionomer resin composition
JP2013138194A (ja) * 2011-12-01 2013-07-11 Denki Kagaku Kogyo Kk 被加工部材の仮固定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0859403B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition for the polishing of the back of a wafer
CN1322580C (zh) 胶粘带
US5095046A (en) Hot melt adhesive of ethylene/unsaturated acid copolymer and epoxy crosslinker
WO2015046529A1 (ja) 樹脂膜形成用複合シート
TW201125949A (en) Tape of holding chip, method for holding chip-shaped work, method of semiconductor appratus for using tape of holding chip, method of fabricating tape for holding chip
JP5774322B2 (ja) 半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法
JPH04143093A (ja) はんだ付け用フラックス
KR20200062255A (ko) 점착 시트
JP2010074135A (ja) 半導体装置の製造方法及びダイシングテープ一体型接着シート
US5242980A (en) Ethylene-unsaturated alcohol or acid copolymer and epoxy crosslinker
US4946301A (en) Adhesive stick
JP2741362B2 (ja) ウエハ−の仮着用接着剤
KR100284583B1 (ko) 반도체웨이퍼를 고정하고 떼어내는 방법 및 이 방법을 실행하기에 적합한 물질혼합물
JPH1161079A (ja) 精密加工用仮着接着剤
JP3845486B2 (ja) 精密加工用仮着接着剤
JPH0345678A (ja) 接着剤およびガラス基材
JPS63296222A (ja) ウエハ研摩用保護シ−トおよびこのシ−トを用いたウエハ面の研摩方法
KR20010051229A (ko) 알칼리 가용성 접착제
JPH0726391A (ja) マスキングテープ
JP4492893B2 (ja) 液状仮着接着剤
JPH05171117A (ja) ウエハ加工用テープ
JPH0692568B2 (ja) 接着剤組成物
JP2001049054A (ja) エチレン系樹脂水性分散液、およびその水性分散液から得られるエチレン系樹脂皮膜
TW201333149A (zh) 切割晶粒-黏合膜及半導體裝置
JPH0436368A (ja) 加熱時易再剥離型粘着剤組成物およびこの組成物を用いた粘着シート