JP2000269072A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 補助端子を形成することなく、浮き上がりの
問題を解決する。 【解決手段】 コンデンサ１の外径寸法に適合した収納
空間を有する外装枠３にコンデンサを収納し、コンデン
サ１の同一端面より導出したリード線２が前記外装枠３
の開口５端面および側面部に沿って折曲されるととも
に、前記リード線端部７を前記外装枠３の実装面の長手
方向における中央領域にて該実装面に臨むように配置す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】この発明は、コンデンサの
改良にかかり、特に、基板への表面実装に適したチップ
形のコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンデンサのチップ化を実現する
には、コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿
って折り曲げ、プリント基板の配線パターンに臨ませて
いた。

【０００３】しかしながら、モールド加工を施すチップ
形コンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスによ
りコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、
その製造工程も煩雑であることから、例えば実公昭５９
−３５５７号公報に記載された考案のように、従来のコ
ンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面と
ほぼ同一平面上に配置したものや、特開昭６０−２４５
１１６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に
記載された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデン
サを配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出
し、このリード線を外装枠の外表面に沿って折り曲げた
ものが提案されている。

【０００４】しかしながら、前記した外装枠を用いたも
のは、図６に示すように、外装枠２’にコンデンサ１’
を収納し、リード線３’を前記外装枠２’の開口端面か
ら導出して実装基板１０’の配線パターン９’に臨ませ
て半田付けした場合、半田８’により実装基板１０’と
固着される部分が外装枠２’の片方端のみとなることか
ら、半田の表面張力等により外装枠２’の他方端が浮き
上がりを生じてしまう場合があった。

【０００５】このため、前記浮き上がりの問題を解決す
る方法として、特開平２−２８９１２号公報等において
提案されているように、図５に示すような補助端子１
１’を外装枠２’の底面（実装面）に臨むように設けた
チップ形コンデンサが実用化されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
補助端子を設けたチップ形コンデンサでは、従来の工程
に加えて前記外装枠に補助端子を形成する工程が必要と
なり、チップ形コンデンサの製造工程が複雑化するとと
もに、これら補助端子の形成コストのために得られるチ
ップ形コンデンサの製造コストが上昇してしまうという
問題があった。

【０００７】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、前記のような補助端子を形成するこ
となく、前記した浮き上がりの問題を解決可能なチップ
形コンデンサを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサの
外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠にコンデン
サを収納し、コンデンサの同一端面より導出したリード
線が前記外装枠の開口端面および側面部に沿って折曲さ
れるとともに、前記リード線端部を前記外装枠の実装面
の長手方向における中央領域にて該実装面に臨むように
配置したことを特徴としている。この特徴によれば、チ
ップ形コンデンサは、外装枠の実装面の長手方向におけ
る中央領域にて臨むリード線端部により実装基板に半田
にて固着されるようになるため、前記外装枠に補助端子
を設けることなくチップ形コンデンサの端部に浮き上が
りを生じることを防止できるようになることから、補助
端子の形成工程を省略することができる。

【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記外装
枠の実装面の長手方向における中央領域に、前記リード
線端部を収容可能な凹部を有し、該凹部内部にリード線
端部を収容して成ることが好ましい。このようにすれ
ば、実装基板に半田にて固着される前記リード線端部が
前記凹部に収容されることで、実装時におけるチップ形
コンデンサの安定性を向上することができる。

【００１０】本発明のチップ形コンデンサは、前記外装
枠の側面部に、前記折曲されるリード線を収容するとと
もに、前記実装面に設けられた凹部に繋がる誘導溝を設
け、前記リード線を該誘導溝内に収容して成ることが好
ましい。このようにすれば、リード線が前記誘導溝内に
収容されることで、実装基板上におけるチップ形コンデ
ンサの占有面積を低減することができるばかりか、前記
外装枠に収納されるコンデンサの回転も防止できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】（実施例）以下に本発明の実施例
を図面に基づき説明すると、第１図は本実施例のチップ
形コンデンサを示した外観斜視図であり、図２は本実施
例のチップ形コンデンサの底面（実装面）図である。

【００１２】本実施例に用いているコンデンサ１本体
は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回して形成したコ
ンデンサ素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外
装ケースに収納し、外装ケース開口端を封口体４で密封
するとともに、コンデンサ素子から導いたリード線２を
前記封口体４に貫通させて外部に引き出して形成された
一般的な電解コンデンサである。

【００１３】これらコンデンサ１本体は、内部に該コン
デンサ本体１の外径寸法および外形形状に適合した円筒
状の収納空間を有する外装枠３に収納されるようになっ
ている。

【００１４】この外装枠３は、実装時に半田熱等にされ
されることから、耐熱性に優れ、高い電気絶縁性を有す
る材質を用いることが望まれ、これらの特性を有するエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリフェニレンエー
テル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）等の熱硬化性または熱可塑性の耐熱性合成樹脂、セ
ラミック材等を用いることが好ましい。

【００１５】そして、この外装枠３の底面（実装面）の
長手方向である前記コンデンサ本体１の挿入方向のほぼ
中央部には、図２に示すように、前記リ−ド線２の端部
７を収容可能な切り欠き部８が形成されているととも
に、該外装枠３の側面には、前記リ−ド線２が嵌め込み
可能とされた適宜な形状を有し、前記切り欠き部８に繋
がる誘導溝６が形成されている。これら切り欠き部８を
設ける位置としては、本実施例では前記のように底面の
ほぼ中央部に設けているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、前記底面の長手方向の両端部位置を除く
中央領域とすれば良い。

【００１６】なお、前記外装枠３の収納空間は、本実施
例では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されているが、非円筒状のコンデンサ、例えば
断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用いる場合
は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有する外
装枠を用いることになる。

【００１７】また、外装枠３の端面の一方には、前記コ
ンデンサ本体１の外径より小さな径の開口部５が設けら
れており、前記外装枠３の収納空間に収納されたコンデ
ンサ本体１のリ−ド線２が設けられた端部が、この開口
部５が設けられた外装枠３の内部端面に当接し、該リ−
ド線２が前記開口部５に挿通されて外装枠３外部に引き
出され、適宜に折曲られて前記外装枠３の側面に形成さ
れた前記誘導溝６に収容されることで、前記コンデンサ
本体１が回転不可に前記外装枠３の内部に固定されるよ
うになっている。

【００１８】また、前記切り欠き部８内部に折り曲げら
れて収容されるリ−ド線端部７は、前記外装枠３の底面
（実装面）より若干突出するかまたはほぼ同一平面とな
るようにすることにより、実装時における外装枠３の安
定性を向上することが可能となることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、これら切り欠
き部８や前記誘導溝６を設けずに、図３に示すように、
前記リード線端部７を外装枠３の底面（実装面）の長手
方向（コンデンサ本体１の挿入方向）の中央部領域に配
置するようにしても良い。

【００１９】更には、図４に示すように、前記切り欠き
部８を溝部９として、該溝部９内部にリ−ド線端部７を
収容するようにしても良い。尚、前述の実施例では前記
請求項２における凹部を切り欠き部８や溝部９にて形成
しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
図示しないが前記切り欠き部８や溝部９を設けずに、前
記外装枠３の底面（実装面）の長手方向両端部位置に突
起部を設けて、該底面と実装基板との間に空間を形成し
てリ−ド線２端部を収容するようにしても良い。

【００２０】以上本実施例のようにすれば、前記外装枠
３の底面（実装面）の長手方向のほぼ中央部領域にて実
装基板との接続が形成されるようになることから、該半
田の表面張力の作用によって前記外装枠３の前後方向に
傾斜させる回転力が働いても、前記底面（実装面）のい
ずれか一方の端部が実装基板と当接するようになること
から、実装に際してチップ形コンデンサ端部の浮き上が
りが極力低減され、従来のように補助電極を設ける必要
もない。

【００２１】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。

【００２２】

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。

【００２３】（ａ）請求項１の発明によれば、チップ形
コンデンサは、外装枠の実装面の長手方向における中央
領域にて臨むリード線端部により実装基板に半田にて固
着されるようになるため、前記外装枠に補助端子を設け
ることなくチップ形コンデンサの端部に浮き上がりを生
じることを防止できるようになることから、補助端子の
形成工程を省略することができる。

【００２４】（ｂ）請求項２の発明によれば、実装基板
に半田にて固着される前記リード線端部が前記凹部に収
容されることで、実装時におけるチップ形コンデンサの
安定性を向上することができる。

【００２５】（ｃ）請求項３の発明によれば、リード線
が前記誘導溝内に収容されることで、実装基板上におけ
るチップ形コンデンサの占有面積を低減することができ
るばかりか、前記外装枠に収納されるコンデンサの回転
も防止できる。

【００２６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサを
示す外観斜視図である。

【図２】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの
底面（実装面）図である。

【図３】本発明のチップ形コンデンサのその他の形態を
示す外観斜視図である。

【図４】本発明のチップ形コンデンサのその他の形態を
示す外観斜視図である。

【図５】従来の補助電極を有するチップ形コンデンサを
示す外観斜視図である。

【図６】従来のチップ形コンデンサをプリント基板に搭
載した状態を示す側面図である。

【符号の説明】

ｌ コンデンサ ２ リード線 ３ 外装枠 ４ 封口体 ５ 開口部 ６ 誘導溝 ７ リード線端部 ８ 切り欠き部 ９ 溝部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサの外径寸法に適合した収納空
   間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの
   同一端面より導出したリード線が前記外装枠の開口端面
   および側面部に沿って折曲されるとともに、前記リード
   線端部を前記外装枠の実装面の長手方向における中央領
   域にて該実装面に臨むように配置したことを特徴とする
   チップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記外装枠の実装面の長手方向における
   中央領域に、前記リード線端部を収容可能な凹部を有
   し、該凹部内部にリード線端部を収容して成る請求項１
   に記載のチップ形コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記外装枠の側面部に、前記折曲される
   リード線を収容するとともに、前記実装面に設けられた
   凹部に繋がる誘導溝を設け、前記リード線を該誘導溝内
   に収容して成る請求項１または２に記載のチップ形コン
   デンサ。