JP2000269769A

JP2000269769A - Ｓｍｄ型圧電振動子の保持構造及び発振器

Info

Publication number: JP2000269769A
Application number: JP11075117A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Sagawa; 雅昭佐川
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1999-03-19
Filing date: 1999-03-19
Publication date: 2000-09-29

Abstract

(57)【要約】【課題】薄型のＳＭＤ型圧電振動子（又は発振器）に
おいて、圧電振動子モールド樹脂により被覆された圧電
振動子がモールド樹脂から露出することおよび端子のリ
ードフレームとの接続のコストの上昇を改善すること課
題とする。【解決手段】リード線２ｃを備えた気密端子２ｂに振
動片を保持し封止管２ａにより封入してなる圧電振動子
２と、前記リード線２ｃと電気的導通を成し外部電極と
接続するリードフレーム４ａと、前記圧電振動子２を被
覆するモールド樹脂３とより形成されるＳＭＤ型圧電振
動子１において、前記リードフレームを前記リード線２
ｃを保持するための立ち上げ部４ａ２と圧電振動子の封
止管２ａの端部を抱き込む係止手段９とを備えた構造と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はコンピュータ等の
クロック信号源として使用される圧電振動子及び圧電発
振器に関し、特に、表面に導電パターンが形成された基
板に直接実装される表面実装型の圧電振動子及び圧電発
振器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の実装密度を上げると共
に自動実装化を図るため、デイスクリート型のものに代
わり、電子部品の表面実装化が急速に進められている。
クロック信号源等として用いられる水晶振動子、セラミ
ックレゾネータ、弾性表面波共振子等の圧電振動子また
はかかる圧電振動子と、該圧電振動子の発振を制御する
発振回路が組み込まれている圧電発振器についても表面
実装型（以下にＳＭＤ型という）のものが案出され商品
化されてる。

【０００３】図１０は従来のＳＭＤ型圧電振動子の構造
を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ断面
図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｂ方向から見た側面図であ
る。図１０において、１０１はＳＭＤ型圧電振動子、１
０２は筒型の圧電振動子、１０３は圧電振動子１０２を
保持、被覆するモールド容器である。圧電振動子１０２
は封止管１０２ａ、気密端子１０２ｂ、２本のリード線
１０２ｃおよび気密端子１０２ｂに保持され封止管１０
２ａ内に封入された図示しない音叉型圧電振動片、ＡＴ
水晶振動片等の圧電振動片を備えている。モールド容器
１０３は圧電振動子１０２のリード線１０２ｃを支持し
容器外部へ導通する一対の端子用リードフレーム１０４
ａおよび圧電振動子１０２の封止管１０２ａの先端付近
に圧接し、容器外部へアースをとるために導通するアー
ス用リードフレーム１０４ｂを備えている。

【０００４】図１０に示した従来のＳＭＤ型圧電振動子
の製造は次のようにしてなされる。リードフレーム１０
４ａ、１０４ｂが一体となって図１１に示すフレーム体
１０５を形成している状態で、圧電振動子１０２の封止
管１０２ａの先端部をアース用リードフレーム１０４ｂ
の接触ばね部１０４ｂ１の間に挿入し、リード線１０２
ｃを端子用リードフレーム１０４ａの内端部の上に乗せ
レーザー溶接により溶着する。

【０００５】ここで、簡便な抵抗溶接等によらず、レー
ザー溶接を用いるのは、図１２の断面図に示すように、
リード線１０２ｃはコバールの芯１０２ｃ１上に半田メ
ッキ層１０２ｃ２が被着されており、抵抗溶接の場合は
（ａ）に示すように、洋白よりなるリードフレーム１０
４ａと表面の半田メッキ層１０２ｃ２のみが溶着し、コ
バールの芯１０２ｃ１とは溶着しない場合があり、か
つ、外観からではコバールの芯１０２ｃ１が溶着してい
るかどうかの見分けがつかないので、溶着は不安定で、
信頼性に欠け、モールド後のストレスにより剥離、断線
を生じ易い。一方、レーザー溶接の場合は（ｂ）に示す
洋白よりなるリードフレーム１０４ａは半田メッキ層１
０２ｃ２のみならず、コバールの芯１０２ｃ１とも深く
溶着するので、溶着は安定で、信頼性に富み、剥離、断
線を生じにくいからである。

【０００６】次に、図示しないモールド型（上下の型）
を筒型の圧電振動子２を囲むようにして配置し、トラン
スファー成型により、モールド型に設けられた湯口から
溶融したモールド樹脂を注入した後、冷却、固化し、図
１０に点線で示すモールド容器１０３を形成する。ここ
で湯口は例えば、モールド型の封止管１０２ａの先端と
対向する壁部に設けられている。

【０００７】次にモールド型から外し、モールド容器１
０３の外部において、フレーム体１０５からリードフレ
ーム１０４ａ、１０４ｂを残して他を切り離して、それ
ぞれモールド容器１０３に沿って折曲げ、外部接続用の
端子を形成する。このようにして図１０に示すＳＭＤ型
圧電振動子１０１が形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のＳＭＤ型圧電振動子においては次に述べる問題点
があった。すなわち、リード線１０２ｃをリードフレー
ム１０４ａに接続するのにレーザー溶接を行うが、この
ためのレーザー溶接機は高価であるため、ＳＭＤ型圧電
振動子の製造コストが上昇する。

【０００９】リード線１０２ｃを端子用リードフレーム
１０４ａの内端部の上に乗せレーザー溶接により溶着し
た後リード線のみで封止管１０２ａを片持支持するた
め、不安定な保持状態となり、封止管の高さ方向の位置
がばらつくことになる。その結果、封止管１０２ａが傾
斜してリードフレーム１０４ｂの接触バネ部１０４ｂ１
を押し退けて、封止管１０２ａ先端が所定の位置よりも
持ち上がったり、逆に下がったりする傾向となる。この
状態で、モールド型に湯口よりモールド樹脂を注入する
と、樹脂の流れの圧力により、封止管１０２ａ先端が更
に持ち上がり、モールド型の上壁に接触したり、逆に封
止管１０２ａ先端が更に下がってモールド型の下壁に接
触したりするようになることがある。

【００１０】このような状態でモールド樹脂を冷却、固
化すると、モールド樹脂はモルード型の内壁の寸法より
も小さな寸法に収縮するとき、封止管１０２ａの先端は
モールド樹脂の上面又は下面より若干外部に露出した状
態となり、この状態でモールド容器１０３が形成され
る。これに類する状態は例えば実開昭６３ー１０２３１
３号公報において樹脂モールド型圧電発信器の問題点と
して図示され、記載されている。（この場合も実際に
は、封止管２ａ先端はモールド樹脂の外面に若干露出し
た状態となることが多い。）

【００１１】封止管１０２ａの先端がモールド容器１０
３の下面より露出してしまうと、ＳＭＤ型圧電振動子は
プリント基板等回路基板に半田付け実装する際に、その
ＳＭＤ型圧電振動子に下側に位置する配線パターンでは
あるが、本来接続すべきでない配線パターンが、モール
ド容器１０３の下面から露出している封止管１０２ａの
存在により、半田を介して導通し、好ましくないショー
トを起こすことがある。封止管１０２ａ先端がモールド
容器１０３の上面より外部に露出しているＳＭＤ型圧電
振動子はこのようなショートは起こさないが、他の電子
部品と接触したり又外観品質上好ましくない。又、封止
管が露出しているとモールド容器上面の印字品質を低下
させたり面積が小さくなったりする。

【００１２】かかる問題を改善するため、前記の実開昭
６３ー１０２３１３号公報において樹脂モールド型圧電
発信器の改良例として図示され説明されているように、
モールド型に封止管の位置出しのための押さえ部分を設
けると、モールド容器に押さえ部分に対応する穴が明
き、上述のように半田を介して導通し、好ましくないシ
ョートを起こすことがある。また、穴の存在により、モ
ールド容器の印字可能面積が減り、小型化時は不利とな
る。

【００１３】かかる問題を解決するために、モールド型
に押さえ部分を設けず、型の内寸の高さを十分にとる
と、ＳＭＤ型圧電振動子が厚くなり、電子部品の薄型化
の要求に反する。

【００１４】本発明は従来のＳＭＤ型圧電振動子等にお
ける上記の問題点を改善することを解決すべき課題とす
るものである。そして本発明はかかる問題点を解決し、
極めて薄型でありながら、モールド樹脂により被覆され
た圧電振動子がモールド樹脂から露出することのないＳ
ＭＤ型圧電振動子又は発振器を高い信頼性と、低い製造
コストにおいて提供することを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにその第１の手段として本発明は、リード端子を備え
た気密端子に振動片を保持し封止管により封入してなる
圧電振動子と、前記リード端子と電気的導通を成し外部
電極と接続するリードフレームと、前記圧電振動子を被
覆するモールド樹脂とより形成されるＳＭＤ型圧電振動
子において、前記リードフレームは前記リード端子を保
持するための立ち上げ部を有することを特徴とする。

【００１６】上記の課題を解決するためにその第２の手
段として本発明は、リード端子を備えた気密端子に振動
片を保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前
記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリ
ードフレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹
脂とより形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記
リードフレームには前記圧電振動子の封止管の端部を抱
き込む係止手段を備えていることを特徴とする。

【００１７】上記の課題を解決するためにその第３の手
段として本発明は、リード端子を備えた気密端子に振動
片を保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前
記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリ
ードフレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹
脂とより形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記
リードフレームは、前記リード端子を保持するための立
ち上げ部と前記圧電振動子の封止管の端部を抱き込む係
止手段とを備えていることを特徴とする。

【００１８】上記の課題を解決するためにその第４の手
段として本発明は、前記第１又は第３の手段において、
前記立ち上げ部には、前記リード端子を挟み込む挟持部
を備えていることを特徴とする。

【００１９】上記の課題を解決するためにその第５の手
段として本発明は、前記第４の手段において、前記立ち
上げ部には、立ち上げ部本体より抜き起こしにより形成
した舌状部が設けられ、立ち上げ部本体と舌状部により
前記リード端子の挟持部を形成していることを特徴とす
る。

【００２０】上記の課題を解決するためにその第６の手
段として本発明は、前記第２の手段において、前記係止
手段には、前記封止管を挿入するための案内部が形成さ
れていることを特徴とする。

【００２１】上記の課題を解決するためにその第７の手
段として本発明は、前記第１の手段乃至第６の手段にお
いて、前記モールド樹脂の厚さは前記圧電振動子の厚さ
の１．２倍以下であることを特徴とする。

【００２２】上記の課題を解決するためにその第８の手
段として本発明は、前記第１の手段乃至第７の手段にお
いて、前記モールド樹脂の中には前記圧電振動子と共
に、該圧電振動子の発振を制御する発振回路が組み込ま
れて圧電発振器が形成されることを特徴とする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に、図面に基づいて本発明の
第一実施の形態について説明する。図１、図２は本実施
の形態に係るＳＭＤ型圧電振動子の構造を示す図であり
（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｅ方向から見た
正面図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｆ方向から見た側面図、
（ｄ）は下面図である。図１又は図２において、１はＳ
ＭＤ型圧電振動子、２は筒型の圧電振動子、３は圧電振
動子２を保持、被覆するモールド樹脂よりなるモールド
容器である。圧電振動子２は封止管２ａ、気密端子２
ｂ、２本のリード線２ｃおよび気密端子２ｂに保持され
封止管２ａ内に封入された図示しない音叉型圧電振動
片、ＡＴ水晶振動片等の圧電振動片を備えている。モー
ルド容器３は圧電振動子２のリード線２ｃを支持し容器
外部へ導通する一対の端子用リードフレーム４ａおよび
圧電振動子２の筒型の封止管２ａの先端を掴んで保持す
るとともに容器３の外部へアースをとるために導通する
アース用リードフレーム４ｂを備えている。

【００２４】図３はリードフレームのフレーム体に圧電
振動子を配した上面図、図４はアース用リードフレーム
４ｂが封止管２ａを保持する構造を示す斜視図である。
図４に示すように、アース用リードフレーム４ｂには筒
型圧電振動子２の封止管２ａの先端部に沿って立ち上が
り、４個の係止爪９ｂを有する保持部９が設けられ、保
持部９は封止管２ａの先端部をキャップし、係止爪９ｂ
によりグリップして保持する。上部の２個の係止爪９ｂ
に封止管２ａを挿入するためのガイド部９ｂ１が設けら
れている。封止管２ａは上方からガイド部９ｂ１を押し
退けるようにして４個の係止爪９ｂの間に挿入され、そ
の先端部が位置出しされ固定される。

【００２５】図５は端子用リードフレーム４ａの立ち上
げ部４ａ２の支持部分にリード線２ｃを挿入する方法を
示す斜視図である。図６は図５のＣ部の拡大斜視図であ
る。図３や図５、図６に示すように、端子用リードフレ
ーム４ａの内端部に立ち上げ部４ａ２を設け、立ち上げ
部４ａ２に抜き起こし形成をし、その際抜かれた穴部１
２と対向して所定の間隔ｄをおいて立ち上がる舌状部１
３が形成されている。封止管２ａの下方への押し込みに
伴い、舌状部１３と立ち上げ部４ａ２本体のギャップ間
に圧電振動子２のリード線２ｃが圧入され、支持され
る。

【００２６】前記の抜き起こしの際、図６に示すよう
に、立ち上げ部本体４ａ２および舌状部１３からはギャ
ップ側にバリ１４が発生し、リード線２ｃの圧入の際、
バリ１４が両側からリード線２ｃの半田メッキ層２ｃ２
を突き抜けてコバールの芯２ｃ１にも突入し、しっかり
と食い込んで圧接がなされるので、電気的接続の信頼性
が確保される。

【００２７】このようにして、圧電振動子２はアース用
リードフレーム４ｂの保持部９により封止管２ａの先端
部が所定の位置に保持されると共に、リード線２ｃが端
子用リードフレーム４ａの立ち上げ部４ａ２の支持部に
挿入されて所定の位置に保持されることにより、所定の
位置出しがなされ、図３のフレーム体５の面を基準に所
定の高さおいて、水平に保持される。このような状態か
ら、図６に２点鎖線で示すように、舌状部１３をリード
線２ｃに向けてかしめ変形させ、リード線２ｃを端子用
リードフレーム４ａにかしめて固定する。これにより、
支持のための強固な固定力が得られるとともにバリ１４
がコバールの芯２ｃ１にさらに食い込み、電気的接続の
信頼性が更に向上する。

【００２８】尚この際、かしめは水平方向になされるの
でリード線２ｃが上下に移動することはない。たとえ多
少移動したとしても、アース用リードフレーム４ｂの保
持部９により封止管２ａの先端部が保持されているの
で、圧電振動子２全体の移動はほとんどない。なお、本
例は従来例のようにリード線を端子用リードフレームに
接続する際に溶着することを要しないので、レーザー溶
接機を不要とすることができる。

【００２９】次に本実施の形態に係るＳＭＤ型圧電振動
子の製造方法につき図面を用いて説明する。リードフレ
ーム４ａ、４ｂが一体となって図３に示すフレーム体５
を形成している状態で、圧電振動子２の封止管２ａの先
端部をアース用リードフレーム４ｂの保持部９（図４参
照）に挿入し、これと同時に、封止管２ａの下方への押
し込みに伴い、リード線２ｃが端子用リードフレーム４
ａの内端部の立ち上げ部４ａ２（図１（ｂ）、（ｄ）参
照）の支持部分に挿入され、位置出しがなされる。

【００３０】次に、図示しないモールド型（上下の型）
を圧電振動子２を囲むようにして配置し、トランスファ
ー成型により、モールド型に設けられた湯口から溶融し
たモールド樹脂を注入した後、冷却、固化し、図１に示
すモールド容器３を形成する。湯口は例えば、モールド
型の封止管２ａの先端と対向する壁部に設けられてい
る。ここで、モールド型に湯口よりモールド樹脂を注入
したとき、樹脂の流れの圧力が封止管２ａに加えられて
も、封止管２ａの先端部は保持部９により強固に保持さ
れているので、移動することはなく、そのままの位置で
樹脂の注入、冷却、固化がなされ、圧電振動子２を被覆
するモールド容器３が形成される。

【００３１】次にモールド型を外し、モールド容器３の
外部において、図３に示すフレーム体５からリードフレ
ーム４ａ、４ｂを切り離して、外部接続用の端子を形成
する。このようにして図１に示すＳＭＤ型圧電振動子１
が形成される。ここで圧電振動子２とモールド容器３の
厚み方向の位置関係は、モールド容器３の上下面に対し
圧電振動子２は平行であり、モールド容器３の厚さは圧
電振動子２の厚さの１．２倍以下となっている。すなわ
ち、上記したように、モールド容器３の上下面に対する
圧電振動子２の平行な位置出しが確保されているので、
このようにモールド樹脂の被覆の厚さを薄くしても圧電
振動子２がモールド容器３から外部に露出することがな
い。

【００３２】以上に述べたことから、本実施の形態によ
れば、極めて薄型でありながら、圧電振動子２の露出に
起因するすでに述べた欠点がなくなり、電気的接続の信
頼性の高いＳＭＤ型圧電振動子を低価格で提供すること
が可能となる。又本実施の形態によれば、モールド型に
圧電振動子の位置出し用の突起を設ける必要がなく、従
って、モールド容器にこのための穴が存在しないので、
かかる穴の存在による印刷等に関する不利益を受けるこ
ともない。

【００３３】以下に、図面に基づいて図１に示した実施
の形態の変形例につき説明する。図７は第二実施の形態
を示すもので、端子用リードフレームにリードが支持さ
れた構造を示す斜視図である。図７に示すように、端子
用リードフレーム２４ａの内端部に気密端子２ｂの端面
に平行で、リード線２ｃに略垂直に立ち上がる立ち上げ
部２４ａ２を設け、立ち上げ部２４ａ２にその上端面か
ら下方に伸びる切欠２１を設け、切欠２１に圧電振動子
２のリード線２ｃを圧入して支持する構造とする。この
支持構造によれば、構造上、一対の切欠２１同士の距離
を短く設定することが可能なので、気密端子２ｂから突
出する２本のリード線２ｃを変型加工することなく、平
行の状態でそのまま、切欠２１に圧入することができる
ので、組立が容易である。

【００３４】また、リード線２ｃと端子用リードフレー
ム２４ａとの接続が圧接により確保できるので、リード
線２ｃの支持、接続の際の封止管２ａの上下の移動防
止、接続のためのレーザー溶接機の不要化ができる。ま
た、前記切欠２１の長さを比較的長くとることが、構造
上可能なので、図８に示すようにリード線２ｃが圧電振
動子２の中心軸を通る面からずれて片寄って取り付けら
れた形状の圧電振動子に対しても、治具等により、その
圧電振動子を所定位置に水平に位置出しした状態で、リ
ード線２ｃを、切欠２１の適切な深さの位置に圧入、保
持することができる。

【００３５】よって、リード線位置のばらつき又は圧電
振動子の多様化への対応の上で利点を有する。なお、こ
の点に関しては図１に示したＳＭＤ型圧電振動子の場合
も一応の対応はできるのであるが、本例の方が構造上圧
入部の深さを十分にとることができるので、対応の幅が
大となる。但し保持力、接続の信頼性においては、図１
に示したＳＭＤ型圧電振動子の方が優れている。それ以
外の構造および特徴については図１に示したＳＭＤ型圧
電振動子と同様である。

【００３６】次に、本発明の他の実施の形態を図面に基
づいて説明する。本実施の形態はＳＭＤ型発振器に係る
ものであり、図９は本実施の形態に係るＳＭＤ型発振器
の構造を示す正面図である。本実施の形態はモールド樹
脂よりなるモールドケース３３により、圧電振動子２お
よびその圧電振動子２の発振を制御する発信回路用ＩＣ
３２を被覆して形成されるものである。すなわち、図１
に示したのと同様の圧電振動子２の封子管２ａが同様の
支持構造を有するリードフレーム４ｂにより保持される
と共に、リードフレーム４は立ち上げ部４ａ２において
圧電振動子２のリード線２ｃを支持し、更に他の部分に
おいて、発信回路用ＩＣ３２を搭載して、これとワイヤ
ーボンデングによりワイヤー３４により接続されてい
る。リードフレーム４は図示は省略するが発信回路用Ｉ
Ｃ３２に接続されるものと圧電振動子２のリード線２ｃ
に接続されるものとに分かれている。本実施の形態に係
るＳＭＤ型発振器も図１に示したＳＭＤ型圧電振動子と
同様に、圧電振動子２を露出することなく極めて薄型に
形成することができる。

【００３７】以上説明した本発明の実施の形態に係るＳ
ＭＤ型圧電振動子および発振器は、いずれも、図１又は
図７に示す本発明に係るリード線２ｃの支持手段および
図３に示す本発明に係る封止管２ａの保持手段を共に備
えたものであるが、本発明はこれに限られるものではな
い。すなわち、前記の本発明に係るリード線２ｃの支持
手段と従来の封止管２ａの保持手段を備えたもの、又は
封止管の保持手段を有しないものであっても、リード線
の支持に関しては本発明の効果を有するものである。
又、本発明に係る封止管２ａの保持手段と従来のリード
線のレーザー溶接による接続手段を備えたものであって
も、極めて薄型で且つモールド容器から圧電振動子が露
出することのないＳＭＤ型圧電振動子または発振器を形
成することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＳＭ
Ｄ型圧電振動子または発振器によれば、極めて薄型であ
りながら、モールド樹脂により被覆された圧電振動子が
モールド樹脂から露出することがなく、表面実装の際の
ショート等の問題を生ずることがなく、品質と信頼性に
も優れたＳＭＤ型圧電振動子又は発振器を、低い製造コ
ストにおいて提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施の形態によるＳＭＤ型圧電振
動子の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は
正面図、（ｄ）は下面図である。

【図２】本発明の第一実施の形態によるＳＭＤ型圧電振
動子の構造を示す図であり、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
側面図である。

【図３】図１に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法を示
す上面図である。

【図４】図１に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法にお
いて圧電振動子の先端部を保持する方法を示す斜視図で
ある。

【図５】図１に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法にお
いて圧電振動子のリード線を支持する方法を示す斜視図
である。

【図６】図５のＣ部の拡大図である。

【図７】本発明の第二実施の形態であるＳＭＤ型圧電振
動子における圧電振動子のリード線の支持構造を示す斜
視図である。

【図８】図６に示す支持構造を示す側面図である。

【図９】本発明の他の実施の形態であるＳＭＤ型圧電発
振器の構造を示す正面図である。

【図１０】従来のＳＭＤ型圧電振動子の構造を示す図で
ある。

【図１１】図１０に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法
を示す図である。

【図１２】従来のＳＭＤ型圧電振動子の製造方法におい
て圧電振動子のリード線をリードフレームに接続する方
法を示す断面図である。

【符号の説明】

１ＳＭＤ型圧電振動子２圧電振動子２ａ封止管２ｃリード線３、３３モールド容器４リードフレーム４ａ２、２４ａ２立ち上げ部９保持部１３舌状部２１切欠３２発振回路用ＩＣ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リード端子を備えた気密端子に振動片を
保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リ
ード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリード
フレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と
より形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記リー
ドフレームは前記リード端子を保持するための立ち上げ
部を有することを特徴とするＳＭＤ型圧電振動子の保持
構造。
【請求項２】リード端子を備えた気密端子に振動片を
保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リ
ード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリード
フレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と
より形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記リー
ドフレームには前記圧電振動子の封止管の端部を抱き込
む係止手段を備えていることを特徴とするＳＭＤ型圧電
振動子の保持構造。
【請求項３】リード端子を備えた気密端子に振動片を
保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リ
ード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリード
フレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と
より形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記リー
ドフレームは、前記リード端子を保持するための立ち上
げ部と前記圧電振動子の封止管の端部を抱き込む係止手
段とを備えていることを特徴とするＳＭＤ型圧電振動子
の保持構造。
【請求項４】前記立ち上げ部には、前記リード端子を
挟み込む挟持部を備えていることを特徴とする請求項１
又は３に記載のＳＭＤ型圧電振動子の保持構造。
【請求項５】前記立ち上げ部には、立ち上げ部本体よ
り抜き起こしにより形成した舌状部が設けられ、立ち上
げ部本体と舌状部により前記リード端子の挟持部を形成
していることを特徴とする請求項４に記載のＳＭＤ型圧
電振動子の保持構造。
【請求項６】前記係止手段には、前記封止管を挿入す
るための案内部が形成されていることを特徴とする請求
項２に記載のＳＭＤ型圧電振動子の保持構造。
【請求項７】前記モールド樹脂の厚さは前記圧電振動
子の厚さの１．２倍以下であることを特徴とする請求項
１乃至６に記載のＳＭＤ型圧電振動子の保持構造。
【請求項８】前記モールド樹脂の中には前記圧電振動
子と共に、該圧電振動子の発振を制御する発振回路が組
み込まれていることを特徴とする請求項１乃至７に記載
の圧電発振器。