JP2000276068A - 表示装置及び電子機器 - Google Patents
表示装置及び電子機器Info
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量且つ薄型で、端子接続プロセスが簡単な
表示装置を実現する。 【解決手段】 ガラス基板２３のガラス基板２４に対し
て突出する突出領域２３Ａにデータ信号用ドライバＩＣ
２７、２８が実装され、これらデータ信号用ドライバＩ
Ｃ２７、２８の上に、電子部品が実装されてなる、可撓
性を有する制御回路基板２２が搭載されている。制御回
路基板２２の信号用出力側端子部２２Ａは、データ信号
用ドライバＩＣ２７、２８に接続された入力用配線２９
の端部に接続されている。また、ガラス基板２４の突出
領域２４Ａに実装された走査用ドライバＩＣ３１に接続
された入力用配線３２の端部に、制御回路基板２２の走
査用出力側端子部２２Ｂが接続されている。このような
構成により、制御回路基板２２が両ガラス基板２３、２
４の段差部分に配置されるため、液晶表示装置２０を薄
型化できる。
表示装置を実現する。 【解決手段】 ガラス基板２３のガラス基板２４に対し
て突出する突出領域２３Ａにデータ信号用ドライバＩＣ
２７、２８が実装され、これらデータ信号用ドライバＩ
Ｃ２７、２８の上に、電子部品が実装されてなる、可撓
性を有する制御回路基板２２が搭載されている。制御回
路基板２２の信号用出力側端子部２２Ａは、データ信号
用ドライバＩＣ２７、２８に接続された入力用配線２９
の端部に接続されている。また、ガラス基板２４の突出
領域２４Ａに実装された走査用ドライバＩＣ３１に接続
された入力用配線３２の端部に、制御回路基板２２の走
査用出力側端子部２２Ｂが接続されている。このような
構成により、制御回路基板２２が両ガラス基板２３、２
４の段差部分に配置されるため、液晶表示装置２０を薄
型化できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示装
置などのフラットパネル型の表示装置に関する。また、
本発明は、表示装置を備える電子機器に係る。
置などのフラットパネル型の表示装置に関する。また、
本発明は、表示装置を備える電子機器に係る。
【０００２】
【従来の技術】近年、表示装置は、携帯機器、家庭、オ
フィス・工場、自動車などの情報表示端末として広く用
いられている。特に、液晶表示装置は、薄型、軽量、低
電圧、低消費電力などの特徴を有しており、現在、未来
を含めて電子ディスプレイの中心的存在であり、低消費
電力を生かしてＰＤＡ（個人携帯情報端末）などへの応
用が益々盛んになっている。
フィス・工場、自動車などの情報表示端末として広く用
いられている。特に、液晶表示装置は、薄型、軽量、低
電圧、低消費電力などの特徴を有しており、現在、未来
を含めて電子ディスプレイの中心的存在であり、低消費
電力を生かしてＰＤＡ（個人携帯情報端末）などへの応
用が益々盛んになっている。
【０００３】図７に示すように、従来の液晶表示装置と
しては、例えばパッシブマトリクス駆動方式あるいは、
スイッチング素子として薄膜ダイオード（ＴＦＤ：Thin
Film Diode）等の２端子型非線型素子を用いたアクテ
ィブマトリクス方式の液晶表示装置１がある。この液晶
表示装置１は、液晶表示パネル２と、各種電子部品を実
装したプリント基板３とから大略構成されている。液晶
表示パネル２とプリント基板３とは、２つのフレキシブ
ルプリント配線板４、５を介して電気的に接続されてい
る。
しては、例えばパッシブマトリクス駆動方式あるいは、
スイッチング素子として薄膜ダイオード（ＴＦＤ：Thin
Film Diode）等の２端子型非線型素子を用いたアクテ
ィブマトリクス方式の液晶表示装置１がある。この液晶
表示装置１は、液晶表示パネル２と、各種電子部品を実
装したプリント基板３とから大略構成されている。液晶
表示パネル２とプリント基板３とは、２つのフレキシブ
ルプリント配線板４、５を介して電気的に接続されてい
る。
【０００４】液晶表示パネル２は、相対向して配置され
た一対のガラス基板６、７を有している。これらガラス
基板６、７の間には、液晶が封止されている。ガラス基
板６の対向内側面には、複数の信号電極８が平行をなす
ように形成されている。一方、ガラス基板７の対向内側
面には、上記した信号電極８と直交する方向に沿って複
数の走査電極９が形成されている。
た一対のガラス基板６、７を有している。これらガラス
基板６、７の間には、液晶が封止されている。ガラス基
板６の対向内側面には、複数の信号電極８が平行をなす
ように形成されている。一方、ガラス基板７の対向内側
面には、上記した信号電極８と直交する方向に沿って複
数の走査電極９が形成されている。
【０００５】液晶表示パネル２の所定の側縁部（図７に
おいて下側縁部）においては、ガラス基板６の縁部がガ
ラス基板７の縁部より側方（図中、下側）へ突出するよ
うに設定されている。また、液晶表示パネル２の上記し
た側縁部に隣接する側縁部（図中、左側縁部）において
は、他方のガラス基板７の縁部が一方のガラス基板６の
縁部より側方へ突出するように設定されている。そし
て、ガラス基板６の対向内側面における突出領域６Ａに
は、データ信号用ドライバＩＣ１０、１１がＣＯＧ（Ch
ip On Glass）実装されている。これらのデータ信号用
ドライバＩＣ１０、１１は、上記した複数の信号電極８
が延在された出力端子部８Ａと、突出領域６Ａの縁部側
に配置・形成された入力端子部１２とに接続されてい
る。また、ガラス基板７の対向内側面における突出領域
７Ａには、走査用ドライバＩＣ１３がＣＯＧ実装されて
いる。この走査用ドライバＩＣ１３は、上記した複数の
走査電極９が延在された出力端子部９Ａと、突出領域７
Ａの縁部側に配置・形成された入力端子部１４とに接続
されている。
おいて下側縁部）においては、ガラス基板６の縁部がガ
ラス基板７の縁部より側方（図中、下側）へ突出するよ
うに設定されている。また、液晶表示パネル２の上記し
た側縁部に隣接する側縁部（図中、左側縁部）において
は、他方のガラス基板７の縁部が一方のガラス基板６の
縁部より側方へ突出するように設定されている。そし
て、ガラス基板６の対向内側面における突出領域６Ａに
は、データ信号用ドライバＩＣ１０、１１がＣＯＧ（Ch
ip On Glass）実装されている。これらのデータ信号用
ドライバＩＣ１０、１１は、上記した複数の信号電極８
が延在された出力端子部８Ａと、突出領域６Ａの縁部側
に配置・形成された入力端子部１２とに接続されてい
る。また、ガラス基板７の対向内側面における突出領域
７Ａには、走査用ドライバＩＣ１３がＣＯＧ実装されて
いる。この走査用ドライバＩＣ１３は、上記した複数の
走査電極９が延在された出力端子部９Ａと、突出領域７
Ａの縁部側に配置・形成された入力端子部１４とに接続
されている。
【０００６】そして、上記したフレキシブルプリント配
線板４の出力側端子部分４Ａは、ガラス基板６の突出領
域６Ａの長辺部に沿って配置・形成された複数の入力端
子部１２に対して電気的に接続するように接合されてい
る。同様に、上記した別のフレキシブルプリント配線板
５の出力側端子部分５Ａは、ガラス基板７の突出領域７
Ａの長辺部に沿って配置・形成された複数の入力端子部
１４に対して電気的に接続するように接合されている。
フレキシブルプリント配線板４の入力側端子部４Ｂは、
制御回路基板としてのプリント基板３に形成された出力
端子部１５に接合されている。また、フレキシブルプリ
ント配線板５の入力側端子部分５Ｂは、プリント基板３
に形成された出力端子部１６に接合されている。なお、
プリント基板３には、所定の配線が形成されるととも
に、液晶表示パネル２を制御・駆動するための各種の電
子部品が搭載されている。
線板４の出力側端子部分４Ａは、ガラス基板６の突出領
域６Ａの長辺部に沿って配置・形成された複数の入力端
子部１２に対して電気的に接続するように接合されてい
る。同様に、上記した別のフレキシブルプリント配線板
５の出力側端子部分５Ａは、ガラス基板７の突出領域７
Ａの長辺部に沿って配置・形成された複数の入力端子部
１４に対して電気的に接続するように接合されている。
フレキシブルプリント配線板４の入力側端子部４Ｂは、
制御回路基板としてのプリント基板３に形成された出力
端子部１５に接合されている。また、フレキシブルプリ
ント配線板５の入力側端子部分５Ｂは、プリント基板３
に形成された出力端子部１６に接合されている。なお、
プリント基板３には、所定の配線が形成されるととも
に、液晶表示パネル２を制御・駆動するための各種の電
子部品が搭載されている。
【０００７】上記した構成の液晶表示装置を用いた電子
機器としては、例えばキーボードやテンキーなどの入力
部を備え、入力部への入力操作に応じて液晶表示パネル
でデータの表示を行なうものがある。このような電子機
器においては、液晶表示パネルとプリント基板とがシャ
ーシ（パネル収納枠）に組み込まれている。このとき、
プリント基板が液晶表示パネルの後方側に配置されるよ
うに、２つのフレキシブルプリント配線板が曲げ込まれ
ている。
機器としては、例えばキーボードやテンキーなどの入力
部を備え、入力部への入力操作に応じて液晶表示パネル
でデータの表示を行なうものがある。このような電子機
器においては、液晶表示パネルとプリント基板とがシャ
ーシ（パネル収納枠）に組み込まれている。このとき、
プリント基板が液晶表示パネルの後方側に配置されるよ
うに、２つのフレキシブルプリント配線板が曲げ込まれ
ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような液晶表示装置では、図８に示すように制御回路
基板としてのプリント基板３が液晶パネル２の裏側に配
置されるため、液晶表示装置全体の厚さや電子機器の表
示部の厚さが厚くなる。このため、液晶表示装置や電子
機器の軽量化や薄型化を図る際に、プリント基板３の存
在がそれを阻んでいた。携帯電話や携帯性を重視したポ
ケットサイズのパーソナルコンピュータなどの携帯用情
報機器では、特に筺体の厚さ寸法が限界まで求められて
いる。また、このような制御回路基板による厚みの問題
は、パッシブマトリクス駆動方式や、前述の２端子型非
線型素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶
表示装置に限られるのものではなく、薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）を画素毎に有するア
クティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置や、エレク
トロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置などの各種の表示
装置においても同様であった。このように、液晶表示装
置に限らず、携帯性、移動性の観点から、各種の表示装
置の小型・軽量化が要望され、これに伴い表示装置の駆
動に用いる電子部品を、限られた大きさ、重量の中でい
かに高密度実装できるかが課題となっている。
たような液晶表示装置では、図８に示すように制御回路
基板としてのプリント基板３が液晶パネル２の裏側に配
置されるため、液晶表示装置全体の厚さや電子機器の表
示部の厚さが厚くなる。このため、液晶表示装置や電子
機器の軽量化や薄型化を図る際に、プリント基板３の存
在がそれを阻んでいた。携帯電話や携帯性を重視したポ
ケットサイズのパーソナルコンピュータなどの携帯用情
報機器では、特に筺体の厚さ寸法が限界まで求められて
いる。また、このような制御回路基板による厚みの問題
は、パッシブマトリクス駆動方式や、前述の２端子型非
線型素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶
表示装置に限られるのものではなく、薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）を画素毎に有するア
クティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置や、エレク
トロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置などの各種の表示
装置においても同様であった。このように、液晶表示装
置に限らず、携帯性、移動性の観点から、各種の表示装
置の小型・軽量化が要望され、これに伴い表示装置の駆
動に用いる電子部品を、限られた大きさ、重量の中でい
かに高密度実装できるかが課題となっている。
【０００９】また、図７に示したように、上記した構成
の液晶表示装置１では、データ信号用ドライバＩＣ１
０、１１が実装されたガラス基板６の突出領域６Ａに接
合させるフレキシブルプリント配線板４と、走査用ドラ
イバＩＣ１３が実装されたガラス基板７の突出領域７Ａ
に接合させるフレキシブルプリント配線板５とを、それ
ぞれ独立にプリント基板３に接合させる必要がある。こ
のため、モジュール工程が繁雑になり利便性を欠くとい
う問題を有している。また、それぞれのフレキシブルプ
リント配線板４、５を別々にプリント基板３に接合する
ため、プリント基板３に配置・形成する出力端子部１
５、１６どうしが近接し過ぎることは好ましくない。す
なわち、実装機を用いてフレキシブルプリント配線板
４、５をプリント基板３へ接合させる際に、フレキシブ
ルプリント配線板どうしが互いに干渉しないだけの距離
を確保する必要がある。このような構成では、複数（２
つ）のフレキシブルプリント配線板を用いることが、プ
リント基板３の小型化を阻む要因となっていた。
の液晶表示装置１では、データ信号用ドライバＩＣ１
０、１１が実装されたガラス基板６の突出領域６Ａに接
合させるフレキシブルプリント配線板４と、走査用ドラ
イバＩＣ１３が実装されたガラス基板７の突出領域７Ａ
に接合させるフレキシブルプリント配線板５とを、それ
ぞれ独立にプリント基板３に接合させる必要がある。こ
のため、モジュール工程が繁雑になり利便性を欠くとい
う問題を有している。また、それぞれのフレキシブルプ
リント配線板４、５を別々にプリント基板３に接合する
ため、プリント基板３に配置・形成する出力端子部１
５、１６どうしが近接し過ぎることは好ましくない。す
なわち、実装機を用いてフレキシブルプリント配線板
４、５をプリント基板３へ接合させる際に、フレキシブ
ルプリント配線板どうしが互いに干渉しないだけの距離
を確保する必要がある。このような構成では、複数（２
つ）のフレキシブルプリント配線板を用いることが、プ
リント基板３の小型化を阻む要因となっていた。
【００１０】さらに、プリント基板３には、制御信号を
入力させるための入力用配線手段１５を別途接続する必
要があった。このため、端子接続プロセスが繁雑であっ
た。
入力させるための入力用配線手段１５を別途接続する必
要があった。このため、端子接続プロセスが繁雑であっ
た。
【００１１】そこで、この発明が課題しようとする課題
は、軽量且つ薄型で、端子接続プロセスが簡単な表示装
置及び電子機器を得るにはどのような手段を講じればよ
いかという点にある。
は、軽量且つ薄型で、端子接続プロセスが簡単な表示装
置及び電子機器を得るにはどのような手段を講じればよ
いかという点にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、相対向する一
対の基板間に電気光学材料層が挟持された表示パネル
の、少なくとも一つの側縁部に、一方の基板の周縁が他
方の基板の周縁より側方へ突出する突出部を有し、且つ
突出部にドライバＩＣが実装された、表示装置であっ
て、ドライバＩＣの上に突出部の領域にほぼ収まるよう
に制御回路基板が搭載され、制御回路基板が前記ドライ
バＩＣの入力側端子に接続されていることを特徴とす
る。
対の基板間に電気光学材料層が挟持された表示パネル
の、少なくとも一つの側縁部に、一方の基板の周縁が他
方の基板の周縁より側方へ突出する突出部を有し、且つ
突出部にドライバＩＣが実装された、表示装置であっ
て、ドライバＩＣの上に突出部の領域にほぼ収まるよう
に制御回路基板が搭載され、制御回路基板が前記ドライ
バＩＣの入力側端子に接続されていることを特徴とす
る。
【００１３】このような構成の本発明では、一方の基板
の周縁が他方の基板の周縁より側方へ突出した突出部、
すなわち他方の基板と一方の基板との形成する段差部に
ドライバＩＣが実装され、ドライバＩＣの上に制御回路
基板が搭載されているため、この制御回路基板を上記し
た段差に収まるように配置することが可能となる。この
結果、本発明によれば、表示パネルに対して別途制御回
路基板をフレキシブルプリント配線板などを介して接続
する必要がなく、表示装置の薄型化ならびに軽量化を達
成できるという効果を有する。
の周縁が他方の基板の周縁より側方へ突出した突出部、
すなわち他方の基板と一方の基板との形成する段差部に
ドライバＩＣが実装され、ドライバＩＣの上に制御回路
基板が搭載されているため、この制御回路基板を上記し
た段差に収まるように配置することが可能となる。この
結果、本発明によれば、表示パネルに対して別途制御回
路基板をフレキシブルプリント配線板などを介して接続
する必要がなく、表示装置の薄型化ならびに軽量化を達
成できるという効果を有する。
【００１４】また、本発明は、第１基板と第２基板とが
相対向して配置され、第１基板における第２基板との対
向面に走査電極が形成され、且つ第２基板における第１
基板との対向面に信号電極が形成され、両基板が電気光
学材料層を挟持してなる表示パネルの、互いに隣接する
側縁部のうち、一方の側縁部に、第１基板が第２基板の
周縁より側方へ突出する第１突出部を有し、且つ他方の
側縁部に、第２基板が第１基板の周縁より突出する第２
突出部を有すると共に、第１突出部に、走査電極に接続
される走査用ドライバＩＣが実装され、第２突出部に、
信号電極に接続されるデータ信号用ドライバＩＣが実装
された表示装置であって、第１突出部又は第２突出部に
実装された前記ドライバＩＣの上に、制御回路基板が、
この突出部の平面領域内に収まるように搭載され、この
突出部に実装されたドライバＩＣの入力側端子が制御回
路基板の出力側端子に接続されていることを特徴とす
る。
相対向して配置され、第１基板における第２基板との対
向面に走査電極が形成され、且つ第２基板における第１
基板との対向面に信号電極が形成され、両基板が電気光
学材料層を挟持してなる表示パネルの、互いに隣接する
側縁部のうち、一方の側縁部に、第１基板が第２基板の
周縁より側方へ突出する第１突出部を有し、且つ他方の
側縁部に、第２基板が第１基板の周縁より突出する第２
突出部を有すると共に、第１突出部に、走査電極に接続
される走査用ドライバＩＣが実装され、第２突出部に、
信号電極に接続されるデータ信号用ドライバＩＣが実装
された表示装置であって、第１突出部又は第２突出部に
実装された前記ドライバＩＣの上に、制御回路基板が、
この突出部の平面領域内に収まるように搭載され、この
突出部に実装されたドライバＩＣの入力側端子が制御回
路基板の出力側端子に接続されていることを特徴とす
る。
【００１５】このような構成の本発明では、第１突出部
又は第２突出部に実装されたドライバＩＣ上に制御回路
基板を搭載することにより、表示パネルに別途制御回路
基板をフレキシブルプリント配線板などを介在すること
なく接続することができる。このため、表示装置の軽量
化を図ることができる。また、本発明によれば、特に、
第１突出部又は第２突出部における段差にドライバＩＣ
と制御回路基板を収まるように配置することで、表示装
置の薄型化を達成するという効果を有する。さらに、上
記した構成の本発明によれば、一つの制御回路基板で走
査用ドライバＩＣとデータ信号用ドライバＩＣとの両方
に駆動制御信号を出力することが可能となり、端子接続
プロセスを簡単にすることができる。
又は第２突出部に実装されたドライバＩＣ上に制御回路
基板を搭載することにより、表示パネルに別途制御回路
基板をフレキシブルプリント配線板などを介在すること
なく接続することができる。このため、表示装置の軽量
化を図ることができる。また、本発明によれば、特に、
第１突出部又は第２突出部における段差にドライバＩＣ
と制御回路基板を収まるように配置することで、表示装
置の薄型化を達成するという効果を有する。さらに、上
記した構成の本発明によれば、一つの制御回路基板で走
査用ドライバＩＣとデータ信号用ドライバＩＣとの両方
に駆動制御信号を出力することが可能となり、端子接続
プロセスを簡単にすることができる。
【００１６】さらに、本発明は、制御回路基板を搭載し
たドライバＩＣの入力側端子が、ドライバＩＣが実装さ
れた突出部の表面に形成された入力用配線の一端に接続
され、入力用配線の他端は突出部の短辺近傍まで引き回
されて配置され且つ制御回路基板に接続されていること
が好ましい。このような構成の本発明によれば、制御回
路基板が突出部の短辺近傍で入力用配線に接続されてい
るため、制御回路基板を湾曲させやすく、入力用配線に
接続した状態でドライバＩＣ上に容易に搭載できるとい
う効果を有する。
たドライバＩＣの入力側端子が、ドライバＩＣが実装さ
れた突出部の表面に形成された入力用配線の一端に接続
され、入力用配線の他端は突出部の短辺近傍まで引き回
されて配置され且つ制御回路基板に接続されていること
が好ましい。このような構成の本発明によれば、制御回
路基板が突出部の短辺近傍で入力用配線に接続されてい
るため、制御回路基板を湾曲させやすく、入力用配線に
接続した状態でドライバＩＣ上に容易に搭載できるとい
う効果を有する。
【００１７】また。本発明は、制御回路基板が、可撓性
を有する絶縁性樹脂基板に回路配線が形成されるととも
に、表示パネルの駆動制御に供される電子部品が実装さ
れていることが好ましい。このような構成の本発明で
は、制御回路基板を突出部に形成した入力用配線に接続
させた状態で湾曲させることが容易になるという効果を
有する。
を有する絶縁性樹脂基板に回路配線が形成されるととも
に、表示パネルの駆動制御に供される電子部品が実装さ
れていることが好ましい。このような構成の本発明で
は、制御回路基板を突出部に形成した入力用配線に接続
させた状態で湾曲させることが容易になるという効果を
有する。
【００１８】さらに、本発明は、制御回路基板が、この
制御回路基板が搭載された突出部に隣接する突出部の短
辺近傍に形成された入力用配線の一端に接続するように
延在されていることが好ましい。このような構成の本発
明では、接続回路基板に別途フレキシブルプリント配線
板を接合させることなく、直接制御回路基板を隣接する
突出部の短辺近傍へ接合させることができる。このた
め、本発明によれば、端子接合の利便性を向上できると
いう効果を有する。
制御回路基板が搭載された突出部に隣接する突出部の短
辺近傍に形成された入力用配線の一端に接続するように
延在されていることが好ましい。このような構成の本発
明では、接続回路基板に別途フレキシブルプリント配線
板を接合させることなく、直接制御回路基板を隣接する
突出部の短辺近傍へ接合させることができる。このた
め、本発明によれば、端子接合の利便性を向上できると
いう効果を有する。
【００１９】また、本発明は、制御回路基板が、複数層
の配線層の間に絶縁層が介在され、且つスルーホール又
はビアホールにより所定の上下配線層が接続された、多
層構造を有することが好ましい。このような構成の本発
明では、複数層の配線層をスルーホール又はビアホール
を介して接続することにより、配線の集積度や、実装密
度を向上できるという効果を有する。
の配線層の間に絶縁層が介在され、且つスルーホール又
はビアホールにより所定の上下配線層が接続された、多
層構造を有することが好ましい。このような構成の本発
明では、複数層の配線層をスルーホール又はビアホール
を介して接続することにより、配線の集積度や、実装密
度を向上できるという効果を有する。
【００２０】さらに、本発明は、制御回路基板が、可撓
性を有する入力用配線部を備えることが好ましい。この
ような構成の本発明によれば、制御回路基板を入力用配
線部を介して、制御信号を発生する入力部へ接続するこ
とが容易となり、配線接続の利便性を向上できるという
効果を有する。
性を有する入力用配線部を備えることが好ましい。この
ような構成の本発明によれば、制御回路基板を入力用配
線部を介して、制御信号を発生する入力部へ接続するこ
とが容易となり、配線接続の利便性を向上できるという
効果を有する。
【００２１】また、本発明は、電気光学材料層が液晶層
であることが好ましい。このような構成によれば、携帯
用情報端末などに用いる液晶表示装置を薄型化できると
ともに、端子接続の利便性を向上できるためモジュール
工程の容易な液晶表示装置を実現できるという効果を有
する。
であることが好ましい。このような構成によれば、携帯
用情報端末などに用いる液晶表示装置を薄型化できると
ともに、端子接続の利便性を向上できるためモジュール
工程の容易な液晶表示装置を実現できるという効果を有
する。
【００２２】本発明は、電気光学材料層が、エレクトロ
ルミネッセンス材料を含むＥＬ発光層であることが好ま
しい。このような構成の本発明によれば、ＥＬ表示装置
の薄型化を図れるとともに、制御回路基板を高集積化し
て軽量化を図れるという効果を有する。
ルミネッセンス材料を含むＥＬ発光層であることが好ま
しい。このような構成の本発明によれば、ＥＬ表示装置
の薄型化を図れるとともに、制御回路基板を高集積化し
て軽量化を図れるという効果を有する。
【００２３】本発明に係る電子機器は、上記した表示装
置と、表示装置に信号入力を行なう入力部とを備え、表
示装置が筺体内に収納されることを特徴とする。
置と、表示装置に信号入力を行なう入力部とを備え、表
示装置が筺体内に収納されることを特徴とする。
【００２４】このような構成の本発明によれば、電子機
器の表示部の薄型化を図れ、以て電子機器全体の薄型化
を図れるという効果を有する。また、本発明によれば、
制御回路基板を表示パネルが一体的に備えているため、
組み立て利便性を向上する効果を有する。
器の表示部の薄型化を図れ、以て電子機器全体の薄型化
を図れるという効果を有する。また、本発明によれば、
制御回路基板を表示パネルが一体的に備えているため、
組み立て利便性を向上する効果を有する。
【００２５】また、本発明は、上記した電子機器におけ
る表示装置の制御回路基板が、入力部との接続を行なう
可撓性を有する入力用配線部を備えることが好ましい。
このような構成の本発明によれば、入力部側へ接続する
入力用配線部を制御回路基板が備えているため、別途入
力用配線の接合工程を要することがなく、組み立て利便
性を向上することができる。
る表示装置の制御回路基板が、入力部との接続を行なう
可撓性を有する入力用配線部を備えることが好ましい。
このような構成の本発明によれば、入力部側へ接続する
入力用配線部を制御回路基板が備えているため、別途入
力用配線の接合工程を要することがなく、組み立て利便
性を向上することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表示装置及び
電子機器の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説明す
る。図１〜図６は、本発明を、薄膜ダイオード（ＴＦ
Ｄ：Thin FilmDiode）等の２端子型非線形素子をスイッ
チング素子として用いたアクティブマトリクス駆動方式
の液晶表示装置に適用した実施形態を示している。
電子機器の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説明す
る。図１〜図６は、本発明を、薄膜ダイオード（ＴＦ
Ｄ：Thin FilmDiode）等の２端子型非線形素子をスイッ
チング素子として用いたアクティブマトリクス駆動方式
の液晶表示装置に適用した実施形態を示している。
【００２７】図１は、本実施形態に係る液晶表示装置の
要部概略構成を示すブロック図である。
要部概略構成を示すブロック図である。
【００２８】同図に示すように、液晶表示パネル２１で
は、ｉ本のデータ線Ｘ１〜Ｘｉとｊ＋１本の走査線Ｙ１
〜Ｙｊとの各交点において画素領域Ｐが形成されてお
り、各画素領域Ｐは、液晶層１８とＴＦＤ素子１９とが
直列に接続された構成となっている。同図における走査
線Ｙ１〜Ｙｊの１本は、図２における走査線２６と同一
である。
は、ｉ本のデータ線Ｘ１〜Ｘｉとｊ＋１本の走査線Ｙ１
〜Ｙｊとの各交点において画素領域Ｐが形成されてお
り、各画素領域Ｐは、液晶層１８とＴＦＤ素子１９とが
直列に接続された構成となっている。同図における走査
線Ｙ１〜Ｙｊの１本は、図２における走査線２６と同一
である。
【００２９】そして、各走査線Ｙ１〜Ｙｊは走査信号駆
動回路３００によって、また、各データ線Ｘ１〜Ｘｉは
データ信号駆動回路２００によって、それぞれ駆動され
る。さらに、走査信号駆動回路３００およびデータ信号
駆動回路２００は、駆動制御回路１２０によって制御さ
れる。
動回路３００によって、また、各データ線Ｘ１〜Ｘｉは
データ信号駆動回路２００によって、それぞれ駆動され
る。さらに、走査信号駆動回路３００およびデータ信号
駆動回路２００は、駆動制御回路１２０によって制御さ
れる。
【００３０】なお、図１では、ＴＦＤ素子１９が走査線
の側に接続され、液晶層１８がデータ線の側に接続され
ているが、これとは逆に、ＴＦＤ素子１９をデータ線の
側に、液晶層１８を走査線の側に設ける構成でもよい。
の側に接続され、液晶層１８がデータ線の側に接続され
ているが、これとは逆に、ＴＦＤ素子１９をデータ線の
側に、液晶層１８を走査線の側に設ける構成でもよい。
【００３１】駆動制御回路１２０は、走査信号駆動回路
に対して、データ信号及び走査信号における電圧値や供
給タイミングを制御するための各種の制御用同期信号を
出力すると共に、データ信号駆動回路に対して、同期信
号、画像信号から表示データに対応した所定フォーマッ
トのデータ信号等を供給している。
に対して、データ信号及び走査信号における電圧値や供
給タイミングを制御するための各種の制御用同期信号を
出力すると共に、データ信号駆動回路に対して、同期信
号、画像信号から表示データに対応した所定フォーマッ
トのデータ信号等を供給している。
【００３２】さらに、電源回路１３０は、各駆動回路に
所定の高電位、低電位、基準電位などの各種の制御電位
を供給している。
所定の高電位、低電位、基準電位などの各種の制御電位
を供給している。
【００３３】本発明の実施形態においては、これら駆動
制御回路１２０及び電源回路１３０が搭載された制御回
路基板を、液晶表示パネルに搭載されたドライバＩＣ上
に載置している。
制御回路１２０及び電源回路１３０が搭載された制御回
路基板を、液晶表示パネルに搭載されたドライバＩＣ上
に載置している。
【００３４】以下、本実施形態の液晶表示装置の各部の
具体的構造について順番に説明する。
具体的構造について順番に説明する。
【００３５】図２に示すように、本実施形態の液晶表示
装置２０は、液晶表示パネル２１と、この液晶表示パネ
ル２１に搭載された制御回路基板２２とを、備えてい
る。
装置２０は、液晶表示パネル２１と、この液晶表示パネ
ル２１に搭載された制御回路基板２２とを、備えてい
る。
【００３６】まず、液晶表示パネル２０の構成について
説明する。この液晶表示パネル２０は、図２および図３
に示すように、相対向して配置された一対のガラス基板
２３、２４を有している。両ガラス基板２３、２４の間
には、表示領域を周回するようにシール材（図示省略す
る。）が介在され、両ガラス基板２３、２４で挟まれ且
つシール材で囲まれた間隙に液晶（図示省略する。）が
封止されている。
説明する。この液晶表示パネル２０は、図２および図３
に示すように、相対向して配置された一対のガラス基板
２３、２４を有している。両ガラス基板２３、２４の間
には、表示領域を周回するようにシール材（図示省略す
る。）が介在され、両ガラス基板２３、２４で挟まれ且
つシール材で囲まれた間隙に液晶（図示省略する。）が
封止されている。
【００３７】ガラス基板２３の対向内側面（ガラス基板
２４と対向する面）には、図２に示すように複数のデー
タ信号電極２５が平行をなすように形成されている。こ
の信号電極２５は、光を透過させる例えば、酸化インジ
ウムスズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）で形成されてい
る。これら信号電極２５は、所定方向（図２において上
下方向、Ｘ方向）に沿って、互いに所定間隔を介して配
置されている。
２４と対向する面）には、図２に示すように複数のデー
タ信号電極２５が平行をなすように形成されている。こ
の信号電極２５は、光を透過させる例えば、酸化インジ
ウムスズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）で形成されてい
る。これら信号電極２５は、所定方向（図２において上
下方向、Ｘ方向）に沿って、互いに所定間隔を介して配
置されている。
【００３８】一方、ガラス基板２４の対向内側面（ガラ
ス基板２３と対向する面）には、上記した信号電極２５
と直交する方向（図２において左右方向、Ｙ方向）に沿
って複数の走査電極２６が形成されている。この走査電
極２６は、表示光を反射する導電材料で形成されてい
る。また、これら走査電極２６は、同様に所定間隔を介
して平行をなすように配置されている。すなわち、ガラ
ス基板２３に形成された複数のデータ信号電極２５とガ
ラス基板２４に形成された複数の走査電極２６との間に
は、図1に示したＴＦＤ素子１９及び画素電極、液晶層
１８が直列接続され、所謂Ｘ-Ｙマトリクス状の画素を
構成している。
ス基板２３と対向する面）には、上記した信号電極２５
と直交する方向（図２において左右方向、Ｙ方向）に沿
って複数の走査電極２６が形成されている。この走査電
極２６は、表示光を反射する導電材料で形成されてい
る。また、これら走査電極２６は、同様に所定間隔を介
して平行をなすように配置されている。すなわち、ガラ
ス基板２３に形成された複数のデータ信号電極２５とガ
ラス基板２４に形成された複数の走査電極２６との間に
は、図1に示したＴＦＤ素子１９及び画素電極、液晶層
１８が直列接続され、所謂Ｘ-Ｙマトリクス状の画素を
構成している。
【００３９】図２に示すように、液晶表示パネル２１の
所定の側縁部（図中、下側縁部）においては、ガラス基
板２３の周縁がガラス基板２４の周縁より側方（図中、
下方）へ突出するように設定されている。また、液晶表
示パネル２１の上記した側縁部に隣接する側縁部（図２
では左側縁部）においては、逆にガラス基板２４の周縁
がガラス基板２３の周縁より側方（図中、左側）へ突出
するように設定されている。
所定の側縁部（図中、下側縁部）においては、ガラス基
板２３の周縁がガラス基板２４の周縁より側方（図中、
下方）へ突出するように設定されている。また、液晶表
示パネル２１の上記した側縁部に隣接する側縁部（図２
では左側縁部）においては、逆にガラス基板２４の周縁
がガラス基板２３の周縁より側方（図中、左側）へ突出
するように設定されている。
【００４０】上記した、ガラス基板２３の対向内側面に
おける突出領域２３Ａには、データ信号用ドライバＩＣ
２７、２８がＣＯＧ（chip on glass）実装されてい
る。なお、これらのデータ信号用ドライバＩＣ２７、２
８は、複数の信号電極２５が延在された、図２に示す出
力端子部２５Ａと、図２および図３に示す複数の入力用
配線２９の一端部（入力端子部）２９Ａとに接続されて
いる。データ信号用ドライバＩＣ２７、２８は、これら
出力端子部２５Ａおよび入力用配線２９の一端部２９Ａ
に対して、フェイスダウンによりフリップチップ実装さ
れている。なお、図４は図２のＡ−Ａ断面を示してお
り、データ信号用ドライバＩＣ２８の下面に突設したバ
ンプ２８Ａが入力用配線２９の一端部２９Ａに異方性導
電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）
３０を介して接続・接合されている状態を示している。
おける突出領域２３Ａには、データ信号用ドライバＩＣ
２７、２８がＣＯＧ（chip on glass）実装されてい
る。なお、これらのデータ信号用ドライバＩＣ２７、２
８は、複数の信号電極２５が延在された、図２に示す出
力端子部２５Ａと、図２および図３に示す複数の入力用
配線２９の一端部（入力端子部）２９Ａとに接続されて
いる。データ信号用ドライバＩＣ２７、２８は、これら
出力端子部２５Ａおよび入力用配線２９の一端部２９Ａ
に対して、フェイスダウンによりフリップチップ実装さ
れている。なお、図４は図２のＡ−Ａ断面を示してお
り、データ信号用ドライバＩＣ２８の下面に突設したバ
ンプ２８Ａが入力用配線２９の一端部２９Ａに異方性導
電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）
３０を介して接続・接合されている状態を示している。
【００４１】上記した入力用配線２９は、図２および図
３に示すように、引き回されて、他端部（出力端子部）
２９Ｂが、突出領域２３Ａの一方（本実施形態では突出
領域２４Ａと反対側）の短辺近傍に配置されている。こ
の入力用配線２９の他端部２９Ｂは、図４に示すよう
に、上記した制御回路基板２２の信号用出力側端子部２
２ＡにＡＣＦ３３を介して接続されている。そして、制
御回路基板２２は、データ信号用ドライバＩＣ２７、２
８の上に絶縁基板３４を介して搭載されている。
３に示すように、引き回されて、他端部（出力端子部）
２９Ｂが、突出領域２３Ａの一方（本実施形態では突出
領域２４Ａと反対側）の短辺近傍に配置されている。こ
の入力用配線２９の他端部２９Ｂは、図４に示すよう
に、上記した制御回路基板２２の信号用出力側端子部２
２ＡにＡＣＦ３３を介して接続されている。そして、制
御回路基板２２は、データ信号用ドライバＩＣ２７、２
８の上に絶縁基板３４を介して搭載されている。
【００４２】一方、ガラス基板２４の対向内側面におけ
る突出領域２４Ａには、図２に示すように走査用ドライ
バＩＣ３１がＣＯＧ実装されている。上記したデータ信
号用ドライバＩＣ２７、２８と同様に、走査用ドライバ
ＩＣ３１は、上記した複数の走査電極２６が延在された
出力端子部２６Ａと、入力用配線３２の一端部（入力端
子部）３２Ａに対して、フェイスダウンによるフリップ
チップ実装されている。本実施形態では、これら入力用
配線３２は、ガラス基板２４における、ガラス基板２３
の突出領域２３Ａに近い方の、短辺近傍まで延在されて
いる。そして、その短辺近傍まで延在された入力用配線
３２の他端部（出力端子部）３２Ｂは、上記した制御回
路基板２２に接続される。
る突出領域２４Ａには、図２に示すように走査用ドライ
バＩＣ３１がＣＯＧ実装されている。上記したデータ信
号用ドライバＩＣ２７、２８と同様に、走査用ドライバ
ＩＣ３１は、上記した複数の走査電極２６が延在された
出力端子部２６Ａと、入力用配線３２の一端部（入力端
子部）３２Ａに対して、フェイスダウンによるフリップ
チップ実装されている。本実施形態では、これら入力用
配線３２は、ガラス基板２４における、ガラス基板２３
の突出領域２３Ａに近い方の、短辺近傍まで延在されて
いる。そして、その短辺近傍まで延在された入力用配線
３２の他端部（出力端子部）３２Ｂは、上記した制御回
路基板２２に接続される。
【００４３】なお、データ信号用ドライバＩＣ２７、２
８および走査用ドライバＩＣ３１の入力側の端子数（入
力用配線２９、３２の数）は、出力側の端子数（信号電
極２５、走査電極２６の数）に比べて大幅に少ない。こ
のため、本実施形態では、突出領域２３Ａおよび突出領
域２４Ａの短辺に沿って配置・形成しても、端子の配置
面積が狭くなるという問題は生じない。
８および走査用ドライバＩＣ３１の入力側の端子数（入
力用配線２９、３２の数）は、出力側の端子数（信号電
極２５、走査電極２６の数）に比べて大幅に少ない。こ
のため、本実施形態では、突出領域２３Ａおよび突出領
域２４Ａの短辺に沿って配置・形成しても、端子の配置
面積が狭くなるという問題は生じない。
【００４４】次に、制御回路基板２２について説明す
る。制御回路基板２２には、図１に示した駆動制御回路
１２０及び電源回路１３０の部分を構成する電子部品が
搭載された回路基板であり、全体として可撓性を有す
る。図２に示すように、制御回路基板２２は、平面的に
見てガラス基板２３の突出領域２３Ａ内にほぼ収まるよ
うに配置されている。なお、制御回路基板２２におけ
る、信号用出力側端子部２２Ａと反対側に位置する端部
には、ガラス基板２４の突出領域２４Ａの短辺に延びる
走査用出力側端子部２２Ｂが一体に形成されている。こ
の走査用出力側端子部２２Ｂは、入力用配線３２の他端
部３２Ｂに、図示しないＡＣＦを介して接続されてい
る。また、制御回路基板２２は、この制御回路基板２２
に制御信号を入力するための、制御信号入力用配線２２
Ｃが一体に形成されている。
る。制御回路基板２２には、図１に示した駆動制御回路
１２０及び電源回路１３０の部分を構成する電子部品が
搭載された回路基板であり、全体として可撓性を有す
る。図２に示すように、制御回路基板２２は、平面的に
見てガラス基板２３の突出領域２３Ａ内にほぼ収まるよ
うに配置されている。なお、制御回路基板２２におけ
る、信号用出力側端子部２２Ａと反対側に位置する端部
には、ガラス基板２４の突出領域２４Ａの短辺に延びる
走査用出力側端子部２２Ｂが一体に形成されている。こ
の走査用出力側端子部２２Ｂは、入力用配線３２の他端
部３２Ｂに、図示しないＡＣＦを介して接続されてい
る。また、制御回路基板２２は、この制御回路基板２２
に制御信号を入力するための、制御信号入力用配線２２
Ｃが一体に形成されている。
【００４５】制御回路基板２２は、図４に示すように、
可撓性を有する絶縁性樹脂でなるベースシート３５の表
裏面に所定パターンの配線３６、３７が形成されてい
る。また、これら配線３６、３７どうしは、適宜、スル
ーホール（またはビアホール）３８を介して接続されて
制御回路を構成している。さらに、ベースシート３５の
表裏面に形成された配線３６、３７は、絶縁性被覆膜３
９、４０で被覆されている。そして、所定位置の配線３
６が露呈するように絶縁性被覆膜３９に開口部３９Ａが
形成されている。この開口部３９Ａにより露呈したパッ
ドとしての配線３６に、各種電子部品が接続されてい
る。なお、図４は、電源回路１３０を構成する電子部品
としてのパワーＩＣ４１をフェイスダウンによりバンプ
４１Ａと配線３６とをＡＣＦ４２を介して接続した状態
を示している。
可撓性を有する絶縁性樹脂でなるベースシート３５の表
裏面に所定パターンの配線３６、３７が形成されてい
る。また、これら配線３６、３７どうしは、適宜、スル
ーホール（またはビアホール）３８を介して接続されて
制御回路を構成している。さらに、ベースシート３５の
表裏面に形成された配線３６、３７は、絶縁性被覆膜３
９、４０で被覆されている。そして、所定位置の配線３
６が露呈するように絶縁性被覆膜３９に開口部３９Ａが
形成されている。この開口部３９Ａにより露呈したパッ
ドとしての配線３６に、各種電子部品が接続されてい
る。なお、図４は、電源回路１３０を構成する電子部品
としてのパワーＩＣ４１をフェイスダウンによりバンプ
４１Ａと配線３６とをＡＣＦ４２を介して接続した状態
を示している。
【００４６】また、制御回路基板２２における信号用出
力側端子部２２Ａ、走査用出力側端子部２２Ｂ、および
制御信号入力用配線２２Ｃは、上記したベースシート３
５が延在され、同様に配線パターンが適宜形成されてい
る。
力側端子部２２Ａ、走査用出力側端子部２２Ｂ、および
制御信号入力用配線２２Ｃは、上記したベースシート３
５が延在され、同様に配線パターンが適宜形成されてい
る。
【００４７】このような構成の制御回路基板２２は、デ
ータ信号用ドライバＩＣ２７、２８の上に絶縁基板３４
を介して搭載されるものであり、これらドライバＩＣ２
７、２８に固定してもよい。なお、この絶縁基板３４
は、制御回路基板２２を搭載した状態での制御回路基板
２２の撓みを防止するために配置されるが、制御回路基
板２２が所定の剛性を有する場合は絶縁基板３４を省略
してもよい。
ータ信号用ドライバＩＣ２７、２８の上に絶縁基板３４
を介して搭載されるものであり、これらドライバＩＣ２
７、２８に固定してもよい。なお、この絶縁基板３４
は、制御回路基板２２を搭載した状態での制御回路基板
２２の撓みを防止するために配置されるが、制御回路基
板２２が所定の剛性を有する場合は絶縁基板３４を省略
してもよい。
【００４８】上記した本実施形態の液晶表示装置２０
は、ガラス基板２３とガラス基板２４とで段差を利用す
るものである。特に、データ信号用ドライバＩＣ２７、
２８の上に制御回路基板２２を搭載した状態で、制御回
路基板２２の最上部がガラス基板２４の表面より突出し
ないようにドライバＩＣ、制御回路基板２２、絶縁基板
３４を含めてた高さ寸法が、ガラス基板２４の厚さ寸法
より短いことが好ましい。しかし、制御回路基板２２の
最上部がガラス基板２４の表面から突出する構成となっ
ても、別途、プリント基板に電子部品を実装した制御回
路基板を用意する場合に比べて、液晶表示装置２０の厚
さ寸法を大幅に縮めることができるという利益を得るこ
とができる。
は、ガラス基板２３とガラス基板２４とで段差を利用す
るものである。特に、データ信号用ドライバＩＣ２７、
２８の上に制御回路基板２２を搭載した状態で、制御回
路基板２２の最上部がガラス基板２４の表面より突出し
ないようにドライバＩＣ、制御回路基板２２、絶縁基板
３４を含めてた高さ寸法が、ガラス基板２４の厚さ寸法
より短いことが好ましい。しかし、制御回路基板２２の
最上部がガラス基板２４の表面から突出する構成となっ
ても、別途、プリント基板に電子部品を実装した制御回
路基板を用意する場合に比べて、液晶表示装置２０の厚
さ寸法を大幅に縮めることができるという利益を得るこ
とができる。
【００４９】図５は、このような構成の液晶表示装置２
０を筺体（シャーシ）５１に収納して状態を示す断面図
である。本実施形態では、ガラス基板２３の突出領域２
３Ａの上（対向内側面上）のデータ信号用ドライバＩＣ
２７、２８の上に制御回路基板２２を搭載したことによ
り、液晶表示装置２０の薄型化を図ることができ、筺体
５１の薄型化も達成することができる。
０を筺体（シャーシ）５１に収納して状態を示す断面図
である。本実施形態では、ガラス基板２３の突出領域２
３Ａの上（対向内側面上）のデータ信号用ドライバＩＣ
２７、２８の上に制御回路基板２２を搭載したことによ
り、液晶表示装置２０の薄型化を図ることができ、筺体
５１の薄型化も達成することができる。
【００５０】次に、図６を用いて本実施形態の液晶表示
装置２０を表示部として用いる電子機器としてのノート
型のパーソナルコンピュータ５０の構成を説明する。同
図に示すように、液晶表示パネル２１が筺体５１に収納
され、この筺体５１に形成された開口部５１Ａから液晶
表示パネル２１の表示領域から露呈するように構成され
ている。また、入力部としてのキーボード５２を備えて
いる。このパーソナルコンピュータ５０の表示部におい
ては、上記した理由で筺体５１を薄型化することができ
る。このため、パーソナルコンピュータ５０の薄型化、
軽量化を達成することができる。また、図６には示さな
いが、制御回路基板２２に一体的に制御信号入力用配線
２２Ｃが形成されているため、別途フレキシブルプリン
ト基板などの配線手段を用いることなく入力部（キーボ
ード５２）への接合の利便性を向上することができる。
このように、本実施形態は、パーソナルコンピュータを
はじめとする各種電子機器、例えばページャ、液晶テレ
ビ、ビューファインダ、カーナビゲーション装置、電子
手帳、電卓、ワードプロセッサ、携帯電話、テレビ電話
などの薄型化や小型化に寄与することができる。
装置２０を表示部として用いる電子機器としてのノート
型のパーソナルコンピュータ５０の構成を説明する。同
図に示すように、液晶表示パネル２１が筺体５１に収納
され、この筺体５１に形成された開口部５１Ａから液晶
表示パネル２１の表示領域から露呈するように構成され
ている。また、入力部としてのキーボード５２を備えて
いる。このパーソナルコンピュータ５０の表示部におい
ては、上記した理由で筺体５１を薄型化することができ
る。このため、パーソナルコンピュータ５０の薄型化、
軽量化を達成することができる。また、図６には示さな
いが、制御回路基板２２に一体的に制御信号入力用配線
２２Ｃが形成されているため、別途フレキシブルプリン
ト基板などの配線手段を用いることなく入力部（キーボ
ード５２）への接合の利便性を向上することができる。
このように、本実施形態は、パーソナルコンピュータを
はじめとする各種電子機器、例えばページャ、液晶テレ
ビ、ビューファインダ、カーナビゲーション装置、電子
手帳、電卓、ワードプロセッサ、携帯電話、テレビ電話
などの薄型化や小型化に寄与することができる。
【００５１】以上、実施形態について説明したが、本発
明に係る表示装置および電子機器は、上記した構成に限
定されるものではなく、構成の要旨に付随する各種の変
更が可能である。例えば、上記した実施形態では、表示
装置としてＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を画素電極
毎に有するアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装
置に本発明を適用して説明したが、薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）素子を用いるアクテ
ィブマトリクス駆動方式や、パッシブマトリクス駆動方
式の液晶表示装置であってもよい。これらの液晶表示装
置は、透過型に限定されるものではなく、反射型の液晶
表示装置でも勿論よい。また、表示装置としては、この
他に、ＥＬ表示装置を適用することができる。このＥＬ
表示装置は、、電気光学材料として、蛍光材料を含むエ
レクトロルミネッセンス材料を用いるものであり、走査
電極や信号電極などの構成は、液晶表示装置と概ね同様
の構成することができる。
明に係る表示装置および電子機器は、上記した構成に限
定されるものではなく、構成の要旨に付随する各種の変
更が可能である。例えば、上記した実施形態では、表示
装置としてＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を画素電極
毎に有するアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装
置に本発明を適用して説明したが、薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）素子を用いるアクテ
ィブマトリクス駆動方式や、パッシブマトリクス駆動方
式の液晶表示装置であってもよい。これらの液晶表示装
置は、透過型に限定されるものではなく、反射型の液晶
表示装置でも勿論よい。また、表示装置としては、この
他に、ＥＬ表示装置を適用することができる。このＥＬ
表示装置は、、電気光学材料として、蛍光材料を含むエ
レクトロルミネッセンス材料を用いるものであり、走査
電極や信号電極などの構成は、液晶表示装置と概ね同様
の構成することができる。
【００５２】また、上記した実施形態においては、制御
回路基板２２をガラス基板２３の突出領域２３Ａに配置
したが、ガラス基板２４の突出領域２４Ａに配置する構
成としてもよいし、両突出領域２３Ａ、２４Ａにそれぞ
れ機能を分担する制御回路基板を配置してもよい。ま
た、制御回路基板２２は、端子接続を行なう各接続端子
部近傍のみが、可撓性を有する構成としてもよい。さら
に、制御回路基板２２に形成する配線構造は、上記した
実施形態のように多層構造でもよいし、単層構造でもよ
い。
回路基板２２をガラス基板２３の突出領域２３Ａに配置
したが、ガラス基板２４の突出領域２４Ａに配置する構
成としてもよいし、両突出領域２３Ａ、２４Ａにそれぞ
れ機能を分担する制御回路基板を配置してもよい。ま
た、制御回路基板２２は、端子接続を行なう各接続端子
部近傍のみが、可撓性を有する構成としてもよい。さら
に、制御回路基板２２に形成する配線構造は、上記した
実施形態のように多層構造でもよいし、単層構造でもよ
い。
【００５３】さらに、上記した実施形態においては、パ
ネル用基板としてガラス基板を用いたが、ガラスに限定
されるものではなく、合成樹脂などの材料でなる基板を
適用することもできる。
ネル用基板としてガラス基板を用いたが、ガラスに限定
されるものではなく、合成樹脂などの材料でなる基板を
適用することもできる。
【図１】本発明の実施形態に係る液晶表示装置の要部構
成を示すブロック図。
成を示すブロック図。
【図２】本発明に係る表示装置の実施形態である液晶表
示装置の平面図。
示装置の平面図。
【図３】実施形態の液晶表示装置の斜視図。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図。
【図５】実施形態の液晶表示装置を筺体に収納した状態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図６】本発明に係る電子機器の実施形態を示す斜視
図。
図。
【図７】従来の液晶表示装置の平面図。
【図８】従来の液晶表示装置の断面図。
２０ 液晶表示装置 ２１ 液晶表示パネル ２２ 制御回路基板 ２３、２４ ガラス基板 ２３Ａ、２４Ａ 突出領域 ２５ 信号電極 ２６ 走査電極 ２７、２８ データ信号用ドライバＩＣ ２９ 入力用配線 ３１ 走査用ドライバＩＣ ３２ 入力用配線 ３４ 絶縁基板 ３５ ベースシート ３６、３７ 配線 ３８ スルーホール ３９、４０ 絶縁性被覆膜 ４１ パワーＩＣ（電子部品） ５０ パーソナルコンピュータ ５１ 筺体 ５１Ａ 開口部 ５２ キーボード（入力部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有賀 泰人 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA50 GA60 HA28 JA03 JA24 JA46 JB22 JB31 NA27 PA01 5G435 AA17 AA18 BB05 BB12 CC09 EE12 EE34 EE40 EE47 KK03 KK09
Claims (11)
- 【請求項１】 相対向する一対の基板間に電気光学材料
層が挟持された表示パネルの、少なくとも一つの側縁部
に、一方の前記基板の周縁が他方の前記基板の周縁より
側方へ突出する突出部を有し、且つ該突出部にドライバ
ＩＣが実装された、表示装置であって、 前記ドライバＩＣの上に前記突出部の領域にほぼ収まる
ように制御回路基板が載置され、該制御回路基板が前記
ドライバＩＣの入力側端子に接続されていることを特徴
とする表示装置。 - 【請求項２】 第１基板と第２基板とが相対向して配置
され、前記第１基板における前記第２基板との対向面に
走査電極が形成され、且つ前記第２基板における前記第
１基板との対向面にデータ信号電極が形成され、前記両
基板が電気光学材料層を挟持してなる表示パネルの、互
いに隣接する側縁部のうち、一方の前記側縁部に、前記
第１基板が前記第２基板の周縁より側方へ突出する第１
突出部を有し、且つ他方の前記側縁部に、前記第２基板
が前記第１基板の周縁より突出する第２突出部を有する
と共に、前記第１突出部に、前記走査電極に接続される
走査用ドライバＩＣが実装され、前記第２突出部に、前
記データ信号電極に接続されるデータ信号用ドライバＩ
Ｃが実装された表示装置であって、 前記第１突出部又は前記第２突出部に実装された前記走
査用ドライバＩＣ及び前記データ信号用ドライバＩＣの
少なくともいずれか一方の上に、当該突出部の平面領域
内に収まるように制御回路基板が載置され、前記第１突
出部及び前記第２突出部に実装された前記走査用ドライ
バＩＣ及び前記データ信号用ドライバＩＣの入力側端子
が前記制御回路基板の出力側端子に接続されていること
を特徴とする表示装置。 - 【請求項３】 前記制御回路基板が載置され前記ドライ
バＩＣの入力側端子は、当該ドライバＩＣが実装された
前記突出部の表面に形成された入力用配線の一端に接続
され、該入力用配線の他端は前記突出部の短辺近傍まで
引き回されて配置され且つ前記制御回路基板に接続され
ていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 【請求項４】 前記制御回路基板は、可撓性を有する絶
縁性樹脂基板に回路配線が形成されるとともに、前記表
示パネルの駆動制御に供される電子部品が実装されてい
ることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか
に記載の表示装置。 - 【請求項５】 前記制御回路基板は、当該制御回路基板
が搭載された前記突出部に隣接する前記突出部の短辺近
傍に形成された、入力用配線の一方の端部に、接続する
ように延在されていることを特徴とする請求項２ないし
請求項４のいずれかに記載の表示装置。 - 【請求項６】 前記制御回路基板は、複数層の配線層の
間に絶縁層を介在させ、スルーホール又はビアホールに
より所定の上下配線層が接続された、多層構造を有する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに
記載の表示装置。 - 【請求項７】 前記制御回路基板は、可撓性を有する入
力用配線部を備えることを特徴とする請求項４ないし請
求項６のいずれかに記載の表示装置。 - 【請求項８】 前記電気光学材料層は、液晶層であるこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載の表示装置。 - 【請求項９】 前記電気光学材料層は、エレクトロルミ
ネッセンス材料を含むＥＬ発光層であることを特徴とす
る請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の表示装
置。 - 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９のいずれかに
記載の表示装置と、当該表示装置に信号入力を行なう入
力部とを備え、前記表示装置が筺体内に収納されること
を特徴とする電子機器。 - 【請求項１１】 前記表示装置の制御回路基板は、前記
入力部との接続を行なう可撓性を有する入力用配線部を
備えることを特徴とする請求項１０記載の電子機器。
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| JP11084769A JP2000276068A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 表示装置及び電子機器 |
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| US09/532,352 US7119801B1 (en) | 1999-03-26 | 2000-03-21 | Display device and electronic apparatus |
| EP00302360A EP1039331B1 (en) | 1999-03-26 | 2000-03-22 | Display device and electronic apparatus |
| DE60030612T DE60030612T2 (de) | 1999-03-26 | 2000-03-22 | Anzeigevorrichtung und elektronisches Gerät |
| KR10-2000-0015283A KR100522321B1 (ko) | 1999-03-26 | 2000-03-25 | 표시 장치 및 전자기기 |
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|---|---|---|---|
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