JP2000280346A - ポリオレフィン管の接合方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 砂や汚れの付着等の現場での不利な作業条件
下においても、ポリオレフィン管の接合特性を著しく改
善する方法を提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、レーヨンを主材料とする布にケイ素化合物の有機溶
剤溶液を含浸させ、この含浸物を用いて融着面にケイ素
化合物を塗布しておくか;ケイ素化合物またはケイ素化
合物とポリオレフィンを含有する組成物から形成された
テープを、融着面に存在させておくか;ケイ素化合物を
含有する粘着剤層を設けた粘着テープを用いて、融着面
にケイ素化合物を転写しておく;ことを特徴とするポリ
オレフィン管の接合方法。
下においても、ポリオレフィン管の接合特性を著しく改
善する方法を提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、レーヨンを主材料とする布にケイ素化合物の有機溶
剤溶液を含浸させ、この含浸物を用いて融着面にケイ素
化合物を塗布しておくか;ケイ素化合物またはケイ素化
合物とポリオレフィンを含有する組成物から形成された
テープを、融着面に存在させておくか;ケイ素化合物を
含有する粘着剤層を設けた粘着テープを用いて、融着面
にケイ素化合物を転写しておく;ことを特徴とするポリ
オレフィン管の接合方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリオレフィン管
の接合方法に関する。
の接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ポリオレ
フィン管を接合する方法としては、ポリオレフィン製の
エレクトロフュージョン継手(EF継手)またはヒートフ
ュージョン継手(HF継手)を介して接合する方法、バッ
ト融着によりポリオレフィン管の端面同士を接合する方
法が知られている。
フィン管を接合する方法としては、ポリオレフィン製の
エレクトロフュージョン継手(EF継手)またはヒートフ
ュージョン継手(HF継手)を介して接合する方法、バッ
ト融着によりポリオレフィン管の端面同士を接合する方
法が知られている。
【0003】また、砂や汚れの付着等の現場での不利な
作業条件下においてもポリオレフィン管の接合特性を改
善する方法として、接合面にケイ素化合物を存在させた
状態で、加熱融着する方法が知られている(WO98/4692
8)。この方法による従来の実施形態では、ポリオレフ
ィン管の融着接合工程の直前に、以下に示すような公知
の方法で、ポリオレフィン管外面、ポリオレフィン継手
内面等の接合部分に、ケイ素化合物を付与させていた。
すなわち、ケイ素化合物をアセトン、エタノール等の有
機溶剤に溶解させ、この溶液を、紙ティッシュまたは紙
シートに付着させて塗布するか、または刷毛塗りや吹き
付けにより塗布していた。
作業条件下においてもポリオレフィン管の接合特性を改
善する方法として、接合面にケイ素化合物を存在させた
状態で、加熱融着する方法が知られている(WO98/4692
8)。この方法による従来の実施形態では、ポリオレフ
ィン管の融着接合工程の直前に、以下に示すような公知
の方法で、ポリオレフィン管外面、ポリオレフィン継手
内面等の接合部分に、ケイ素化合物を付与させていた。
すなわち、ケイ素化合物をアセトン、エタノール等の有
機溶剤に溶解させ、この溶液を、紙ティッシュまたは紙
シートに付着させて塗布するか、または刷毛塗りや吹き
付けにより塗布していた。
【0004】通常、ポリオレフィン管の融着接合工程の
直前には融着面の清掃が必要である。清掃は、紙ティッ
シュまたは紙シートにアセトンやエタノールを吹き付け
たものや、紙ティッシュまたは紙シートにアセトンやエ
タノールを含浸させて1枚ずつ取り出し可能なボトルに
詰めたもの(いわゆるウェットティッシュと同様の形
態)を用いて行われる。そこで、このアセトンやエタノ
ールに、所定の濃度になる量のケイ素化合物を予め溶解
させておくことにより、融着面の清掃を行うと同時にケ
イ素化合物の塗布を行うことができる。
直前には融着面の清掃が必要である。清掃は、紙ティッ
シュまたは紙シートにアセトンやエタノールを吹き付け
たものや、紙ティッシュまたは紙シートにアセトンやエ
タノールを含浸させて1枚ずつ取り出し可能なボトルに
詰めたもの(いわゆるウェットティッシュと同様の形
態)を用いて行われる。そこで、このアセトンやエタノ
ールに、所定の濃度になる量のケイ素化合物を予め溶解
させておくことにより、融着面の清掃を行うと同時にケ
イ素化合物の塗布を行うことができる。
【0005】しかしながら、紙ティッシュまたは紙シー
トは、パルプ等を主材料としているためにリント(細か
な繊維片)が発生し、ケイ素化合物の塗布工程後の融着
面にリントが残り、完全な融着の妨げとなる可能性があ
る。
トは、パルプ等を主材料としているためにリント(細か
な繊維片)が発生し、ケイ素化合物の塗布工程後の融着
面にリントが残り、完全な融着の妨げとなる可能性があ
る。
【0006】また、アセトンやエタノールに予めケイ素
化合物を溶解させておく場合、アセトンやエタノールは
揮発性に富むためにケイ素化合物溶液の濃度が高くなる
ことにより溶液の粘度が増し、十分な清掃性能が得られ
なくなる可能性がある。すなわち、清掃に適した溶液の
濃度管理に手間を要することになる。
化合物を溶解させておく場合、アセトンやエタノールは
揮発性に富むためにケイ素化合物溶液の濃度が高くなる
ことにより溶液の粘度が増し、十分な清掃性能が得られ
なくなる可能性がある。すなわち、清掃に適した溶液の
濃度管理に手間を要することになる。
【0007】また、紙ティッシュまたは紙シートに1度
溶液を含浸させた後に未使用状態で放置した場合、アセ
トンやエタノールが揮発して十分な清掃性能が得られな
くなる。このとき、さらに溶液を追加すると、ケイ素化
合物の濃度が所定の濃度よりも高くなる。すなわち、別
途、アセトンやエタノールを準備しておいて溶液の濃度
を維持する必要がある。
溶液を含浸させた後に未使用状態で放置した場合、アセ
トンやエタノールが揮発して十分な清掃性能が得られな
くなる。このとき、さらに溶液を追加すると、ケイ素化
合物の濃度が所定の濃度よりも高くなる。すなわち、別
途、アセトンやエタノールを準備しておいて溶液の濃度
を維持する必要がある。
【0008】また、ケイ素化合物の有機溶剤溶液を刷毛
塗りや吹き付けにより塗布する場合には、融着面に対し
てケイ素化合物を、必要とする適量で、全面にもれな
く、均一に分布させることが困難である。
塗りや吹き付けにより塗布する場合には、融着面に対し
てケイ素化合物を、必要とする適量で、全面にもれな
く、均一に分布させることが困難である。
【0009】本発明の一つの目的は、砂や汚れの付着等
の現場での不利な作業条件下においても、ポリオレフィ
ン管の接合特性を著しく改善する方法を提供することに
ある。
の現場での不利な作業条件下においても、ポリオレフィ
ン管の接合特性を著しく改善する方法を提供することに
ある。
【0010】本発明の他の目的は、融着面に対してケイ
素化合物を、必要とする適量で、全面にもれなく、均一
に分布させる方法を提供することにある。
素化合物を、必要とする適量で、全面にもれなく、均一
に分布させる方法を提供することにある。
【0011】本発明の他の目的は、ケイ素化合物の塗布
工程後の融着面にリント等の異物が残らない方法を提供
することにある。
工程後の融着面にリント等の異物が残らない方法を提供
することにある。
【0012】本発明の他の目的は、ケイ素化合物溶液の
濃度管理が不要な方法を提供することにある。
濃度管理が不要な方法を提供することにある。
【0013】本発明の他の目的は、融着面への異物付着
の機会を低減することのできる方法を提供することにあ
る。
の機会を低減することのできる方法を提供することにあ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記に示すと
おりのポリオレフィン管の接合方法を提供するものであ
る。 1. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、レー
ヨンを主材料とする布にケイ素化合物またはケイ素化合
物と反応促進剤を付着させ、この布を用いて融着面にケ
イ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗布して
おくことを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 2. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、レー
ヨンを主材料とする布にケイ素化合物またはケイ素化合
物と反応促進剤の有機溶剤溶液を含浸させ、この含浸物
を用いて融着面にケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を塗布しておくことを特徴とするポリオレフィ
ン管の接合方法。 3. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、布、
紙ティッシュまたは紙シートにケイ素化合物またはケイ
素化合物と反応促進剤を付着させたものに有機溶剤を含
浸させ、この含浸物を用いて融着面にケイ素化合物また
はケイ素化合物と反応促進剤を塗布しておくことを特徴
とするポリオレフィン管の接合方法。 4. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、ケイ
素化合物もしくはケイ素化合物と反応促進剤から形成さ
れたテープ、またはケイ素化合物もしくはケイ素化合物
と反応促進剤にさらにポリオレフィンを含有する組成物
から形成されたテープを、融着面に存在させておくこと
を特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 5. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、ケイ
素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を含有する粘
着剤層を設けた粘着テープを用いて、融着面にケイ素化
合物またはケイ素化合物と反応促進剤を転写しておくこ
とを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 6. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、ケイ
素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗布した加
熱装置を用いて、加熱時に融着面にケイ素化合物または
ケイ素化合物と反応促進剤を転写することを特徴とする
ポリオレフィン管の接合方法。
おりのポリオレフィン管の接合方法を提供するものであ
る。 1. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、レー
ヨンを主材料とする布にケイ素化合物またはケイ素化合
物と反応促進剤を付着させ、この布を用いて融着面にケ
イ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗布して
おくことを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 2. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、レー
ヨンを主材料とする布にケイ素化合物またはケイ素化合
物と反応促進剤の有機溶剤溶液を含浸させ、この含浸物
を用いて融着面にケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を塗布しておくことを特徴とするポリオレフィ
ン管の接合方法。 3. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、布、
紙ティッシュまたは紙シートにケイ素化合物またはケイ
素化合物と反応促進剤を付着させたものに有機溶剤を含
浸させ、この含浸物を用いて融着面にケイ素化合物また
はケイ素化合物と反応促進剤を塗布しておくことを特徴
とするポリオレフィン管の接合方法。 4. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、ケイ
素化合物もしくはケイ素化合物と反応促進剤から形成さ
れたテープ、またはケイ素化合物もしくはケイ素化合物
と反応促進剤にさらにポリオレフィンを含有する組成物
から形成されたテープを、融着面に存在させておくこと
を特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 5. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、ケイ
素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を含有する粘
着剤層を設けた粘着テープを用いて、融着面にケイ素化
合物またはケイ素化合物と反応促進剤を転写しておくこ
とを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 6. ポリオレフィン継手を介してかまたは介さずに、
ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際し、ケイ
素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗布した加
熱装置を用いて、加熱時に融着面にケイ素化合物または
ケイ素化合物と反応促進剤を転写することを特徴とする
ポリオレフィン管の接合方法。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明で使用するポリオレフィン
製の継手は、EF継手に限られず、外部熱源(ヒーター)
を用いるHF継手であっても良い。
製の継手は、EF継手に限られず、外部熱源(ヒーター)
を用いるHF継手であっても良い。
【0016】また、ポリオレフィン管も公知のものを使
用することができる。
用することができる。
【0017】本発明において用いられるケイ素化合物
は、分子内にSi-Si結合、Si-H結合、Si-O結合或いはSi-
X(X=水酸基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アミノ基
およびアミド基の少なくとも1つ)とSi-R(R=アルキル
基、アルケニル基、アリール基などの炭化水素基の少な
くとも1つ)とを有する化合物である。
は、分子内にSi-Si結合、Si-H結合、Si-O結合或いはSi-
X(X=水酸基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アミノ基
およびアミド基の少なくとも1つ)とSi-R(R=アルキル
基、アルケニル基、アリール基などの炭化水素基の少な
くとも1つ)とを有する化合物である。
【0018】この様なケイ素化合物の例を以下に示す。
【0019】1.ポリシラン:ポリシランとは、化学構
造の主たる骨格構造中に少なくとも1つのSi-Si結合を
有し、且つR1〜R3で一般的に示される基がSiに結合して
いる化合物をいう。この様なポリシランとしては、以下
の一般式(1)〜(3)の様なものが例示される。 一般式(1)
造の主たる骨格構造中に少なくとも1つのSi-Si結合を
有し、且つR1〜R3で一般的に示される基がSiに結合して
いる化合物をいう。この様なポリシランとしては、以下
の一般式(1)〜(3)の様なものが例示される。 一般式(1)
【0020】
【化1】 (式中、R1およびR2は、同一或いは相異なって、水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜20のアルキル
基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アミノ
基、アミド基およびシリル基からなる群から選択され
る;mは、通常2〜10000程度であり、より好ましくは2
〜100程度であり、特に好ましくは2〜10程度である)で
示される直鎖状ポリシランおよび環状ポリシラン、一般
式(2)
子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜20のアルキル
基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アミノ
基、アミド基およびシリル基からなる群から選択され
る;mは、通常2〜10000程度であり、より好ましくは2
〜100程度であり、特に好ましくは2〜10程度である)で
示される直鎖状ポリシランおよび環状ポリシラン、一般
式(2)
【0021】
【化2】 (式中、R3は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素
数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール基、ア
ルコキシ基、アミノ基、アミド基およびシリル基からな
る群から選択される;nは、通常4〜10000程度であり、
より好ましくは2〜100程度であり、特に好ましくは2〜1
0程度である)で示されるシリコンネットワークポリマ
ー、一般式(3)
数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール基、ア
ルコキシ基、アミノ基、アミド基およびシリル基からな
る群から選択される;nは、通常4〜10000程度であり、
より好ましくは2〜100程度であり、特に好ましくは2〜1
0程度である)で示されるシリコンネットワークポリマ
ー、一般式(3)
【0022】
【化3】 (式中、R1〜R3は、同一或いは2つ以上が相異なって、
水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜20のアル
キル基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、ア
ミノ基、アミド基およびシリル基からなる群から選択さ
れる;x、yおよびzの合計は、通常5〜10000程度であ
り、より好ましくは5〜100程度であり、特に好ましくは
5〜10程度である)で示されるSi-Si結合を骨格とする網
目状ポリマー。
水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜20のアル
キル基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、ア
ミノ基、アミド基およびシリル基からなる群から選択さ
れる;x、yおよびzの合計は、通常5〜10000程度であ
り、より好ましくは5〜100程度であり、特に好ましくは
5〜10程度である)で示されるSi-Si結合を骨格とする網
目状ポリマー。
【0023】この様なポリシラン化合物は、それぞれの
構造単位を有するモノマーを原料として、イ)アルカリ
金属の存在下でハロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる
方法(「キッピング法」、J.Am.Chem.Soc.,110,124(198
8)、Macromolecules,23,3423(1991))、ロ)電極還元に
よりハロシラン類を脱ハロゲン重縮合させる方法(J.Ch
em.Soc.,Chem.Commun.,1161(1990)、J.Chem.Soc.,Chem.
Commun.,897(1992))、ハ)金属触媒の存在下にヒドロ
シラン類を脱水素縮合させる方法(特開平4-334551号公
報)、ビフェニルなどで架橋されたジシレンのアニオン
重合による方法(Macromolecules,23,4494(1990))、環
状ジシラン類の開環重合による方法などの公知の方法に
より、製造することができる。
構造単位を有するモノマーを原料として、イ)アルカリ
金属の存在下でハロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる
方法(「キッピング法」、J.Am.Chem.Soc.,110,124(198
8)、Macromolecules,23,3423(1991))、ロ)電極還元に
よりハロシラン類を脱ハロゲン重縮合させる方法(J.Ch
em.Soc.,Chem.Commun.,1161(1990)、J.Chem.Soc.,Chem.
Commun.,897(1992))、ハ)金属触媒の存在下にヒドロ
シラン類を脱水素縮合させる方法(特開平4-334551号公
報)、ビフェニルなどで架橋されたジシレンのアニオン
重合による方法(Macromolecules,23,4494(1990))、環
状ジシラン類の開環重合による方法などの公知の方法に
より、製造することができる。
【0024】ポリシランとしては、一般式(1)で示さ
れる直鎖状ポリシランおよび環状ポリシランがより好ま
しい。
れる直鎖状ポリシランおよび環状ポリシランがより好ま
しい。
【0025】2.ポリシロキサン:ポリシロキサンと
は、化学構造の主たる骨格構造中に少なくとも1つのSi
-O-Si結合を有し、且つR(R=アルキル基、アルケニル
基、アリール基などの炭化水素基)で一般的に示される
基がSiに結合している化合物をいう。この様なポリシロ
キサンとしては、以下の様なものが挙げられる。 一般式(4)
は、化学構造の主たる骨格構造中に少なくとも1つのSi
-O-Si結合を有し、且つR(R=アルキル基、アルケニル
基、アリール基などの炭化水素基)で一般的に示される
基がSiに結合している化合物をいう。この様なポリシロ
キサンとしては、以下の様なものが挙げられる。 一般式(4)
【0026】
【化4】 (式中、R4およびR5は、同一或いは相異なって、水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜20のアルキル
基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アミノ
基、アミド基およびシリル基からなる群から選択され、
その少なくとも1つは、水素原子、ハロゲン原子、水酸
基、アルコキシ基、アルケニル基、アミノ基或いはアミ
ド基である;mは、2〜10000程度であり、より好ましく
は2〜100程度であり、特に好ましくは2〜10程度であ
る)で示される直鎖状ポリシロキサンおよび環状ポリシ
ロキサン、一般式(5)
子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜20のアルキル
基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アミノ
基、アミド基およびシリル基からなる群から選択され、
その少なくとも1つは、水素原子、ハロゲン原子、水酸
基、アルコキシ基、アルケニル基、アミノ基或いはアミ
ド基である;mは、2〜10000程度であり、より好ましく
は2〜100程度であり、特に好ましくは2〜10程度であ
る)で示される直鎖状ポリシロキサンおよび環状ポリシ
ロキサン、一般式(5)
【0027】
【化5】 (式中、R4は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素
数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール基、ア
ルコキシ基、アミノ基、アミド基およびシリル基からな
る群から選択され、その少なくとも1つは、水素原子、
ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アルケニル基、
アミノ基或いはアミド基である;Xは、4〜10000程度で
あり、より好ましくは4〜100程度であり、特に好ましく
は4〜10程度である)で示されるネットワークポリマ
ー、一般式(6)
数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール基、ア
ルコキシ基、アミノ基、アミド基およびシリル基からな
る群から選択され、その少なくとも1つは、水素原子、
ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アルケニル基、
アミノ基或いはアミド基である;Xは、4〜10000程度で
あり、より好ましくは4〜100程度であり、特に好ましく
は4〜10程度である)で示されるネットワークポリマ
ー、一般式(6)
【0028】
【化6】 (式中、R4〜R6は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、
炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルコキシ基、アミノ基、アミド基およびシリル基
からなる群から選択され、その少なくとも1つは、水素
原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アルケニ
ル基、アミノ基或いはアミド基である;x、yおよびz
の合計は、通常5〜10000程度であり、より好ましくは5
〜100程度であり、特に好ましくは5〜10程度である)で
示されるSi-O-Si結合を骨格とする網目状ポリマー。
炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルコキシ基、アミノ基、アミド基およびシリル基
からなる群から選択され、その少なくとも1つは、水素
原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アルケニ
ル基、アミノ基或いはアミド基である;x、yおよびz
の合計は、通常5〜10000程度であり、より好ましくは5
〜100程度であり、特に好ましくは5〜10程度である)で
示されるSi-O-Si結合を骨格とする網目状ポリマー。
【0029】3.一般式(7) R4R5R6R7Si (7) (式中、R4〜R7は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、
炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群
から選択され、これらは、水素原子、炭素数1〜20のア
ルキル基、アルケニル基およびアリール基の少なくとも
1つと、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ
基、アミノ基およびアミド基の少なくとも1つとを含
む)で示されるケイ素化合物。
炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群
から選択され、これらは、水素原子、炭素数1〜20のア
ルキル基、アルケニル基およびアリール基の少なくとも
1つと、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ
基、アミノ基およびアミド基の少なくとも1つとを含
む)で示されるケイ素化合物。
【0030】一般式(7)で示されるケイ素化合物とし
ては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス(βメト
キシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシラン、γ-(メタクリロイルオキシプロ
ピル)トリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシジルオキ
シプロピルトリメトキシラン、γ-グリシドキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチル)
γ-アミノプロピルメチルジエトキシラン、γ-アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、トリス-(2-メトキシエ
トキシ)ビニルシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ-(メタクリロキシプロピル)トリメト
キシシラン、γ(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γ-アミノプロピルトリメトキシシランなどが好ま
しい。
ては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス(βメト
キシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシラン、γ-(メタクリロイルオキシプロ
ピル)トリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシジルオキ
シプロピルトリメトキシラン、γ-グリシドキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチル)
γ-アミノプロピルメチルジエトキシラン、γ-アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、トリス-(2-メトキシエ
トキシ)ビニルシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ-(メタクリロキシプロピル)トリメト
キシシラン、γ(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γ-アミノプロピルトリメトキシシランなどが好ま
しい。
【0031】上記一般式(1)〜(7)で示されるケイ
素化合物は、単独で使用しても良く、或いは2種以上を
併用しても良い。
素化合物は、単独で使用しても良く、或いは2種以上を
併用しても良い。
【0032】これらのケイ素化合物の中では、一般式
(1)で示されるポリシランが、最も好ましい。また、
ポリシロキサンを使用する場合には、直鎖状のものが好
ましく、かつ下記に示す反応促進剤として、過酸化物を
併用することが好ましい。
(1)で示されるポリシランが、最も好ましい。また、
ポリシロキサンを使用する場合には、直鎖状のものが好
ましく、かつ下記に示す反応促進剤として、過酸化物を
併用することが好ましい。
【0033】また、本発明においては、融着反応を促進
するために、反応促進剤を併用することができる。反応
促進剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジクロルベ
ンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ
−tert-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ
(パーオキシベンゾエート)ヘキシン-3、1,4-ビス(tert-
ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、ラウロイル
パーオキサイド、tert-ブチルパーアセテート、2,5-ジ
メチル-2,5-ジ(tert-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3、2,
5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン、
tert-ブチルパーベンゾエート、tert-ブチルパーフェニ
ルアセテート、tert-ブチルパーイソブチレート、tert-
ブチルパー-tert-オクトエート、tert-ブチルパーピバ
レート、クミルパーピバレート、tert-ブチルパージエ
チルアセテートなどのパーオキサイド類およびパーエス
テル類;アゾビス-イソブチロニトリル、ジメチルアゾ
イソブチレートなどのアゾ化合物などの熱によりラジカ
ルを発生する化合物;酢酸、p-トルエンスルホン酸、塩
酸などの酸類;ピリジン、トリエチルアミンなどの塩基
類などの少なくとも1種を配合することができる。ラジ
カルを発生する化合物の中では、ジクミルパーオキサイ
ド、ジ−tert-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,
5-ジ(パーオキシベンゾエート)ヘキシン-3、2,5-ジメチ
ル-2,5-ジ(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン、1,4-ビス
(tert-ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼンなどの
ジアルキルパーオキサイドがより好ましい。
するために、反応促進剤を併用することができる。反応
促進剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジクロルベ
ンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ
−tert-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ
(パーオキシベンゾエート)ヘキシン-3、1,4-ビス(tert-
ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、ラウロイル
パーオキサイド、tert-ブチルパーアセテート、2,5-ジ
メチル-2,5-ジ(tert-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3、2,
5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン、
tert-ブチルパーベンゾエート、tert-ブチルパーフェニ
ルアセテート、tert-ブチルパーイソブチレート、tert-
ブチルパー-tert-オクトエート、tert-ブチルパーピバ
レート、クミルパーピバレート、tert-ブチルパージエ
チルアセテートなどのパーオキサイド類およびパーエス
テル類;アゾビス-イソブチロニトリル、ジメチルアゾ
イソブチレートなどのアゾ化合物などの熱によりラジカ
ルを発生する化合物;酢酸、p-トルエンスルホン酸、塩
酸などの酸類;ピリジン、トリエチルアミンなどの塩基
類などの少なくとも1種を配合することができる。ラジ
カルを発生する化合物の中では、ジクミルパーオキサイ
ド、ジ−tert-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,
5-ジ(パーオキシベンゾエート)ヘキシン-3、2,5-ジメチ
ル-2,5-ジ(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン、1,4-ビス
(tert-ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼンなどの
ジアルキルパーオキサイドがより好ましい。
【0034】本発明方法を実施するに際しては、所定の
ケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を、ポリ
オレフィン管外面および/またはポリオレフィン継手内
面の融着面に付与し、次いで継手内に管を挿入した後、
常法に従って加熱しても良いし、ポリオレフィン管端面
に所定のケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤
を付与し、バット融着によりポリオレフィン管の端面同
士を接合しても良い。
ケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を、ポリ
オレフィン管外面および/またはポリオレフィン継手内
面の融着面に付与し、次いで継手内に管を挿入した後、
常法に従って加熱しても良いし、ポリオレフィン管端面
に所定のケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤
を付与し、バット融着によりポリオレフィン管の端面同
士を接合しても良い。
【0035】本発明においては、融着面にケイ素化合物
またはケイ素化合物と反応促進剤を付与する方法に特徴
がある。その方法としては、以下のものが挙げられる。
またはケイ素化合物と反応促進剤を付与する方法に特徴
がある。その方法としては、以下のものが挙げられる。
【0036】(1)レーヨンを主材料とする布にケイ素化
合物またはケイ素化合物と反応促進剤を付着させ、この
布を用いて融着面にケイ素化合物またはケイ素化合物と
反応促進剤を塗布する方法 ケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤をポリオ
レフィン管等の融着面に付与するには、レーヨンを主材
料とする布(価格の観点から、織布よりも不織布が好ま
しい)にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤
を付着させ、融着面に塗布することができる。レーヨン
は人工繊維であり、パルプに比べて繊維長が長いため、
パルプを主成分とする紙(不織布など)に比べ、リント
(細かな繊維片)の発生量が少ない。従って、融着面に
異物を残す可能性が少なく、完全な融着を妨げる危険性
が少ない。布におけるレーヨン以外の副材料としては、
パルプ等が挙げられる。布中のレーヨンの割合は、通常
50〜100重量%程度であり、好ましくは100重量%程度で
ある。
合物またはケイ素化合物と反応促進剤を付着させ、この
布を用いて融着面にケイ素化合物またはケイ素化合物と
反応促進剤を塗布する方法 ケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤をポリオ
レフィン管等の融着面に付与するには、レーヨンを主材
料とする布(価格の観点から、織布よりも不織布が好ま
しい)にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤
を付着させ、融着面に塗布することができる。レーヨン
は人工繊維であり、パルプに比べて繊維長が長いため、
パルプを主成分とする紙(不織布など)に比べ、リント
(細かな繊維片)の発生量が少ない。従って、融着面に
異物を残す可能性が少なく、完全な融着を妨げる危険性
が少ない。布におけるレーヨン以外の副材料としては、
パルプ等が挙げられる。布中のレーヨンの割合は、通常
50〜100重量%程度であり、好ましくは100重量%程度で
ある。
【0037】融着面に対するケイ素化合物の付与量は、
特に限定されるものではないが、通常0.001〜100g/m2程
度であり、より好ましくは0.01〜50g/m2程度である。反
応促進剤の使用量も、特に限定されるものではないが、
通常ケイ素化合物重量の0.1〜100%程度であり、より好
ましくは0.5〜40%程度である。
特に限定されるものではないが、通常0.001〜100g/m2程
度であり、より好ましくは0.01〜50g/m2程度である。反
応促進剤の使用量も、特に限定されるものではないが、
通常ケイ素化合物重量の0.1〜100%程度であり、より好
ましくは0.5〜40%程度である。
【0038】(2)レーヨンを主材料とする布にケイ素化
合物またはケイ素化合物と反応促進剤の有機溶剤溶液を
含浸させ、この含浸物を用いて融着面にケイ素化合物ま
たはケイ素化合物と反応促進剤を塗布する方法 一般に、ポリオレフィン管を融着する前には、融着面を
アセトン、エタノール等の有機溶剤で清掃する。ケイ素
化合物またはケイ素化合物と反応促進剤の有機溶剤溶液
を含浸させた布でケイ素化合物等を塗布することによ
り、融着面にケイ素化合物等を付与するとともに融着面
を清掃することもできる。
合物またはケイ素化合物と反応促進剤の有機溶剤溶液を
含浸させ、この含浸物を用いて融着面にケイ素化合物ま
たはケイ素化合物と反応促進剤を塗布する方法 一般に、ポリオレフィン管を融着する前には、融着面を
アセトン、エタノール等の有機溶剤で清掃する。ケイ素
化合物またはケイ素化合物と反応促進剤の有機溶剤溶液
を含浸させた布でケイ素化合物等を塗布することによ
り、融着面にケイ素化合物等を付与するとともに融着面
を清掃することもできる。
【0039】レーヨンを主材料とする布は、上記と同様
である。
である。
【0040】有機溶剤としては、従来から管表面の拭き
取りに使用されている、アセトン、トルエン、キシレ
ン、ベンゼン、エタノール、メタノール、イソプロパノ
ール、n-プロパノール、ブタノール、テトラヒドロフラ
ン、ジメトキシエタン、ジメチルアセトアミド、エチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレ
ングリコールなどを使用することができる。
取りに使用されている、アセトン、トルエン、キシレ
ン、ベンゼン、エタノール、メタノール、イソプロパノ
ール、n-プロパノール、ブタノール、テトラヒドロフラ
ン、ジメトキシエタン、ジメチルアセトアミド、エチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレ
ングリコールなどを使用することができる。
【0041】溶剤に対するケイ素化合物の割合は、特に
限定されるものではないが、溶剤100重量部に対し、通
常0.1〜100重量部程度であり、より好ましくは1〜40重
量部程度である。反応促進剤を使用する場合には、ケイ
素化合物10重量部に対し、溶剤の溶解限度以下であり、
好ましくは10重量部以下であり、さらに好ましくは4重
量部以下である。
限定されるものではないが、溶剤100重量部に対し、通
常0.1〜100重量部程度であり、より好ましくは1〜40重
量部程度である。反応促進剤を使用する場合には、ケイ
素化合物10重量部に対し、溶剤の溶解限度以下であり、
好ましくは10重量部以下であり、さらに好ましくは4重
量部以下である。
【0042】(3)布、紙ティッシュまたは紙シートにケ
イ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を付着させ
たものに有機溶剤を含浸させ、この含浸物を用いて融着
面にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗
布する方法 アセトン、エタノールなどの溶剤にケイ素化合物等を溶
解させておき、その溶液を、レーヨンを主材料とする不
織布などの布(または、紙ティッシュもしくは紙シー
ト)に含浸させ、それを用いて融着面の清掃を兼ねたケ
イ素化合物塗布を行う場合、含浸布の保管時に溶剤(ア
セトンやエタノール)が揮発し、十分な清掃が行えなく
なる可能性がある。それに対して本方法では、塗布作業
の直前に、所定量のアセトンやエタノールを含浸させる
ので、溶剤が多量に揮発する前に、清掃作業を兼ねた塗
布作業が可能になる。すなわち、溶液の濃度管理が不要
となる。また、一度溶剤を含浸させて未使用状態で放置
された場合にも、溶剤を追加的に含浸させることによ
り、初期状態を再現することが可能である。
イ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を付着させ
たものに有機溶剤を含浸させ、この含浸物を用いて融着
面にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗
布する方法 アセトン、エタノールなどの溶剤にケイ素化合物等を溶
解させておき、その溶液を、レーヨンを主材料とする不
織布などの布(または、紙ティッシュもしくは紙シー
ト)に含浸させ、それを用いて融着面の清掃を兼ねたケ
イ素化合物塗布を行う場合、含浸布の保管時に溶剤(ア
セトンやエタノール)が揮発し、十分な清掃が行えなく
なる可能性がある。それに対して本方法では、塗布作業
の直前に、所定量のアセトンやエタノールを含浸させる
ので、溶剤が多量に揮発する前に、清掃作業を兼ねた塗
布作業が可能になる。すなわち、溶液の濃度管理が不要
となる。また、一度溶剤を含浸させて未使用状態で放置
された場合にも、溶剤を追加的に含浸させることによ
り、初期状態を再現することが可能である。
【0043】有機溶剤は、上記と同様である。
【0044】(4)ケイ素化合物もしくはケイ素化合物と
反応促進剤から形成されたテープ、またはケイ素化合物
もしくはケイ素化合物と反応促進剤にさらにポリオレフ
ィンを含有する組成物から形成されたテープを、融着面
に存在させる方法 この方法により、ケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を融着面に対し、必要とする適量で、全面にも
れなく、均一に分布させることができる。
反応促進剤から形成されたテープ、またはケイ素化合物
もしくはケイ素化合物と反応促進剤にさらにポリオレフ
ィンを含有する組成物から形成されたテープを、融着面
に存在させる方法 この方法により、ケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を融着面に対し、必要とする適量で、全面にも
れなく、均一に分布させることができる。
【0045】テープを形成する組成物におけるポリオレ
フィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
ブテン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。このポリ
オレフィンは、ポリオレフィン管と同一種類であること
が好ましい。
フィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
ブテン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。このポリ
オレフィンは、ポリオレフィン管と同一種類であること
が好ましい。
【0046】テープを形成する組成物におけるケイ素化
合物の含有量は、通常16〜99重量%程度であり、好まし
くは50〜95重量%程度である。反応促進剤を含有する場
合には、その使用量は、通常ケイ素化合物重量の0.1〜1
00%程度であり、より好ましくは0.5〜40%程度であ
る。
合物の含有量は、通常16〜99重量%程度であり、好まし
くは50〜95重量%程度である。反応促進剤を含有する場
合には、その使用量は、通常ケイ素化合物重量の0.1〜1
00%程度であり、より好ましくは0.5〜40%程度であ
る。
【0047】テープを融着面に存在させるには、例え
ば、テープをポリオレフィン管外面等に巻き回せば良
い。このようにしてテープを融着面に介在させた後に、
加熱することにより、テープを介して接合部が加熱融着
される。
ば、テープをポリオレフィン管外面等に巻き回せば良
い。このようにしてテープを融着面に介在させた後に、
加熱することにより、テープを介して接合部が加熱融着
される。
【0048】(5)ケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を含有する粘着剤層を設けた粘着テープを用い
て、融着面にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促
進剤を転写する方法 片面(粘着面)にケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を含有する粘着剤層を設けた粘着テープを、融
着前の接合面に貼付し、ケイ素化合物等を融着面に転写
した後にテープを除去し、次いで加熱融着を行えば良
い。
応促進剤を含有する粘着剤層を設けた粘着テープを用い
て、融着面にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促
進剤を転写する方法 片面(粘着面)にケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を含有する粘着剤層を設けた粘着テープを、融
着前の接合面に貼付し、ケイ素化合物等を融着面に転写
した後にテープを除去し、次いで加熱融着を行えば良
い。
【0049】この方法により、ケイ素化合物またはケイ
素化合物と反応促進剤を融着面に対し、必要とする適量
で、全面にもれなく、均一に分布させることができる。
また、ポリオレフィン管やポリオレフィン継手の製作工
程でテープを貼付し、融着直前に除去することにより、
融着前に必要な融着面の清掃作業を省略できるほか、融
着面への異物の付着機会を低減させることができる。
素化合物と反応促進剤を融着面に対し、必要とする適量
で、全面にもれなく、均一に分布させることができる。
また、ポリオレフィン管やポリオレフィン継手の製作工
程でテープを貼付し、融着直前に除去することにより、
融着前に必要な融着面の清掃作業を省略できるほか、融
着面への異物の付着機会を低減させることができる。
【0050】テープ基材としては、通常の粘着テープに
用いられているものを使用できる。例えば、紙、プラス
チックフィルム等が挙げられる。
用いられているものを使用できる。例えば、紙、プラス
チックフィルム等が挙げられる。
【0051】粘着剤としては、一般に用いられているも
のを使用することができる。例えば、天然ゴム系、SB
R(スチレンブタジエンゴム)系、ブチルゴム系、アク
リル系、酢酸ビニル系等の粘着剤が使用できる。
のを使用することができる。例えば、天然ゴム系、SB
R(スチレンブタジエンゴム)系、ブチルゴム系、アク
リル系、酢酸ビニル系等の粘着剤が使用できる。
【0052】粘着剤層におけるケイ素化合物の含有量
は、粘着剤層を形成する粘着剤100重量部に対して、通
常16〜99重量部程度であり、好ましくは50〜95重量部程
度である。反応促進剤を含有する場合には、その使用量
は、通常ケイ素化合物重量の0.1〜100%程度であり、よ
り好ましくは0.5〜40%程度である。
は、粘着剤層を形成する粘着剤100重量部に対して、通
常16〜99重量部程度であり、好ましくは50〜95重量部程
度である。反応促進剤を含有する場合には、その使用量
は、通常ケイ素化合物重量の0.1〜100%程度であり、よ
り好ましくは0.5〜40%程度である。
【0053】(6)ケイ素化合物またはケイ素化合物と反
応促進剤を塗布した加熱装置を用いて、加熱時に融着面
にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を転写
する方法 HF融着またはバット融着によりポリオレフィン管を接合
する場合には、ポリオレフィン管等を加熱溶融させる加
熱装置であるヒーターにケイ素化合物またはケイ素化合
物と反応促進剤を塗布しておき、接触加熱時にポリオレ
フィン管等の融着面にケイ素化合物等を転写した後、融
着を行えば良い。
応促進剤を塗布した加熱装置を用いて、加熱時に融着面
にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を転写
する方法 HF融着またはバット融着によりポリオレフィン管を接合
する場合には、ポリオレフィン管等を加熱溶融させる加
熱装置であるヒーターにケイ素化合物またはケイ素化合
物と反応促進剤を塗布しておき、接触加熱時にポリオレ
フィン管等の融着面にケイ素化合物等を転写した後、融
着を行えば良い。
【0054】この方法により、融着前に必要な清掃作業
の直後に、融着作業を行えるので、融着面への異物付着
の機会を低減できる。
の直後に、融着作業を行えるので、融着面への異物付着
の機会を低減できる。
【0055】
【発明の効果】本発明によれば、砂や汚れの付着等の現
場での不利な作業条件下においても、ポリオレフィン管
の接合特性が著しく改善される。
場での不利な作業条件下においても、ポリオレフィン管
の接合特性が著しく改善される。
【0056】本発明によれば、ポリオレフィン管を加熱
融着して接合するに際し、融着面への異物付着の機会が
低減し、融着面に対してケイ素化合物を、必要とする適
量で、全面にもれなく、均一に分布させることができ
る。
融着して接合するに際し、融着面への異物付着の機会が
低減し、融着面に対してケイ素化合物を、必要とする適
量で、全面にもれなく、均一に分布させることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 寛之 大阪府大阪市中央区平野町四丁目1番2号 大阪瓦斯株式会社内 (72)発明者 山口 祐一郎 大阪府大阪市中央区平野町四丁目1番2号 大阪瓦斯株式会社内 (72)発明者 村瀬 裕明 大阪府大阪市中央区平野町四丁目1番2号 大阪瓦斯株式会社内 Fターム(参考) 3H019 GA02 GA06 4F071 AA14 AA14B AA65A AA67A AC16A AG31 CA02 CB01 CB02 CC06 CD02 4F211 AA01 AA03 AB04 AB22 AD12 AD16 AD34 AG08 TA01 TA03 TC11 TD07 TH02 TH22 TH23 TJ30 TN53 TN58 TN60 TN88
Claims (6)
- 【請求項1】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、レーヨンを主材料とする布にケイ素化合物またはケ
イ素化合物と反応促進剤を付着させ、この布を用いて融
着面にケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を
塗布しておくことを特徴とするポリオレフィン管の接合
方法。 - 【請求項2】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、レーヨンを主材料とする布にケイ素化合物またはケ
イ素化合物と反応促進剤の有機溶剤溶液を含浸させ、こ
の含浸物を用いて融着面にケイ素化合物またはケイ素化
合物と反応促進剤を塗布しておくことを特徴とするポリ
オレフィン管の接合方法。 - 【請求項3】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、布、紙ティッシュまたは紙シートにケイ素化合物ま
たはケイ素化合物と反応促進剤を付着させたものに有機
溶剤を含浸させ、この含浸物を用いて融着面にケイ素化
合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗布しておくこ
とを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 - 【請求項4】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、ケイ素化合物もしくはケイ素化合物と反応促進剤か
ら形成されたテープ、またはケイ素化合物もしくはケイ
素化合物と反応促進剤にさらにポリオレフィンを含有す
る組成物から形成されたテープを、融着面に存在させて
おくことを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 - 【請求項5】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、ケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を含
有する粘着剤層を設けた粘着テープを用いて、融着面に
ケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を転写し
ておくことを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。 - 【請求項6】 ポリオレフィン継手を介してかまたは介
さずに、ポリオレフィン管を加熱融着して接合するに際
し、ケイ素化合物またはケイ素化合物と反応促進剤を塗
布した加熱装置を用いて、加熱時に融着面にケイ素化合
物またはケイ素化合物と反応促進剤を転写することを特
徴とするポリオレフィン管の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8995899A JP2000280346A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | ポリオレフィン管の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8995899A JP2000280346A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | ポリオレフィン管の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000280346A true JP2000280346A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13985209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8995899A Pending JP2000280346A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | ポリオレフィン管の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000280346A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003082325A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Osaka Gas Co Ltd | ポリシラン誘導体を含む融着剤とその接合方法 |
| JP2018123262A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物 |
| CN113566025A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-10-29 | 中国二十冶集团有限公司 | 用于化学管材管和井之间结合面的防渗漏连接方法 |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP8995899A patent/JP2000280346A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003082325A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Osaka Gas Co Ltd | ポリシラン誘導体を含む融着剤とその接合方法 |
| JP2018123262A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物 |
| CN113566025A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-10-29 | 中国二十冶集团有限公司 | 用于化学管材管和井之间结合面的防渗漏连接方法 |
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