JP2000281849A - インク接触部品 - Google Patents

インク接触部品

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JP2000281849A
JP2000281849A JP11089104A JP8910499A JP2000281849A JP 2000281849 A JP2000281849 A JP 2000281849A JP 11089104 A JP11089104 A JP 11089104A JP 8910499 A JP8910499 A JP 8910499A JP 2000281849 A JP2000281849 A JP 2000281849A
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JP
Japan
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weight
styrene
poly
ink
component
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JP11089104A
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English (en)
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Masahiro Nakamichi
昌宏 中道
Akihiko Okada
明彦 岡田
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 あらゆるインクに対して、耐インク性があ
り、そのため用いられる機器及び場合を選ばずに適用可
能な素材を成形して得られたインク接触部品を提供す
る。 【解決手段】 下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物
を成形してなるインク接触部品。 (A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体:5〜98重量%、(B)ゴム状弾性体及び
/又は(A)成分以外の熱可塑性樹脂:95〜2重量% さらに、(C)無機充填材: 上記(A)成分,(B)
成分の合計100重量部に対し、1〜350重量部。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスチレン系樹脂組成
物を用いてなるインク接触部品に関し、更に詳しくは、
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体(以下、「シンジオタクチックポリスチレン」と称
することがある。またSPSと略することもある。)を
主成分として含むスチレン系樹脂組成物を用いてなるイ
ンク接触部品に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、パソコン等に接続したインクジェ
ットプリンター、ボールペン等の筆記具等、非常に多く
の事務用品,事務機器においてインクが用いられてい
る。従来、これらの事務用品や事務機器におけるインク
に接する部分には、成形性が良く、自由な形状のものを
作製しうることから、樹脂が好ましく用いられてきた。
【0003】しかし、近年、事務用品,事務機器等にお
いて、その目的、用途に応じて、用いられるインクの組
成が多種多用になり、樹脂に対して高度な耐薬品性が求
められるようになってきた。このため、現在用いられて
いる樹脂では、それらの多様化に十分対応できず、事務
用品や事務機器におけるインクに接触する部分に割れが
生じたりするおそれがあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記観点から
なされたものであって、広範囲なインクに対して、耐イ
ンク性があり、そのため用いられる機器及び場合を選ば
ずに適用可能な素材を成形して得られたインク接触部品
を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、シンジオタクチックポリスチレンを一成
分として含むスチレン系樹脂組成物を用いることによ
り、上記目的を達成できることを見出した。本発明はか
かる知見に基づいて完成したものである。即ち、本発明
は、以下のスチレン系樹脂組成物を提供するものであ
る。 1.下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物を成形して
なるインク接触部品。 (A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体:5〜98重量%、 (B)ゴム状弾性体及び/又は(A)成分以外の熱可塑
性樹脂:95〜2重量% 2.下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物を成形して
なるインク接触部品。 (A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体:5〜98重量%、 (B)ゴム状弾性体及び/又は(A)成分以外の熱可塑
性樹脂:95〜2重量% (C)無機充填材:前記(A), (B)成分の合計10
0重量部に対し、1〜350重量部 3.前記インク接触部品が、インクジェットプリンター
におけるものである上記1又は2に記載のインク接触部
品。 4.前記インク接触部品が、筆記用具におけるものであ
る上記1又は2に記載のインク接触部品。
【0006】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて詳細に説明する。 1.本発明にかかるインク接触部品に用いられるスチレ
ン系樹脂組成物の構成成分 (1)樹脂組成物の各成分の内容 下記各成分の混練については、シンジオタクチックポ
リスチレン製造工程のいずれかの段階においてブレンド
し溶融混練する方法や、組成物を構成する各成分をブ
レンドし溶融混練する方法など様々な方法で行なえばよ
い。 (A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体 「主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体」におけるシンジオタクチック構造とは、立体化
学構造がシンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合
から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交
互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、
そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法
(13C-NMR) により定量される。13C−NMR法により
測定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成
単位の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド、3個
の場合はトリアッド、5個の場合はペンタッドによって
示すことができるが、本発明にいう主としてシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラ
セミダイアッドで75%以上、好ましくは85%以上、
若しくはラセミペンタッドで30%以上、好ましくは5
0%以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチ
レン、ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(アリールスチ
レン)、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン
化アルキルスチレン) 、ポリ(アルコキシスチレン)、
ポリ(ビニル安息香酸エステル)、これらの水素化重合
体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とす
る共重合体を指称する。なお、ここでポリ(アルキルス
チレン)としては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エ
チルスチレン)、ポリ(イソプロピルスチレン)、ポリ
(ターシャリーブチルスチレン)等であり、ポリ(アリ
ールスチレン)としては、ポリ(フェニルスチレン)、
ポリ(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)な
どがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポリ
(クロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ
(フルオロスチレン)などがある。また、ポリ(ハロゲ
ン化アルキルスチレン)としては、ポリ(クロロメチル
スチレン)など、またポリ(アルコキシスチレン)とし
ては、ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチ
レン)などがある。なお、これらのうち好ましいスチレ
ン系重合体としては、ポリスチレン、ポリ(p−メチル
スチレン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(p−
ターシャリープチルスチレン)、ポリ(p−クロロスチ
レン)、ポリ(m−クロロスチレン)、ポリ(p−フル
オロスチレン)、水素化ポリスチレン及びこれらの構造
単位を含む共重合体が挙げられる。
【0007】このような主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素
溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水と
トリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、
スチレン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単
量体) を重合することにより製造することができる(特
開昭62―187708号公報) 。また、ポリ(ハロゲ
ン化アルキルスチレン)については特開平1−4691
2号公報、これらの水素化重合体は特開平1−1785
05号公報記載の方法などにより得ることができる。
【0008】尚、これらのシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の中でも、本発明においては、耐
熱性及び機械的強度の点から、特にタクティシティがラ
セミペンタッドで70%以上、重量平均分子量が5〜8
0万のものが好ましい。 (B)ゴム状弾性体及び/又はシンジオタクチックポリ
スチレン以外の熱可塑性樹脂 強度等の機械物性の向上を図る意味から、さらにゴム状
弾性体及び/又はシンジオタクチックポリスチレン以外
の熱可塑性樹脂を配合してもよい。 ゴム状弾性体 ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム,ポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネ
オプレン(登録商標)、ポリスルフィドゴム、チオコー
ル(登録商標)ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シ
リコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、エチレン−プ
ロピレン共重合体ゴム(EPM)、エチレン−プロピレ
ン−ジエン共重合体ゴム(EPDM)、エチレン−αオ
レフィン共重合体ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体(SBR)、水素添加スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体(SEB、SEBC)、スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体(SBS)、水素添加ス
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SE
BS)、スチレン−イソプレンブロック共重合体(SI
R)、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体
(SEP)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック
共重合体(SIS)、水素添加スチレン−イソプレン−
スチレンブロック共重合体(SEPS)、ブタジエン−
アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム(AB
S)、メチルメタクリレート−ブタジエンースチレン−
コアシェルゴム(MBS)、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム(MA
S)、オクチルアクリレート−ブタジエンースチレン−
コアシェルゴム(MABS)、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム(AABS)、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム(SBR)、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。このうち特
に、SBR、SEB、SBS、SEBS、SIR、SE
P、SIS、SEPS、コアシェルゴム、EPM、EP
DM、エチレン−αオレフィン共重合体ゴムまたはこれ
らを変性したゴムが好ましく用いられる。なお、これら
のゴム状弾性体は一種のみを単独で、または、二種以上
を組み合わせて用いることができる。 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂と
しては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレ
ン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、環状ポリオ
レフィン、ポリ−4−メチルペンテンをはじめとするポ
リオレフィン系樹脂及びこれらを形成するモノマー(エ
チレン、プロピレン、ブチレン、ブテン、オクテン、ブ
タジエン、イソプレン、ノルボルネン、ノルボルナジエ
ン、シクロペンタジエン等)二種以上から得られた共重
合体及びこれらの変性体、ポリスチレン、HIPS、A
BS、AS、SMAをはじめとするポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレートをはじめとするポリエステ
ル系樹脂、ポリアミド6、ポリアミド6, 6、芳香族系
ポリアミドをはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル、PPS等公知のものから任意に選択し
て用いることができる。このうち特に、ポリスチレン、
HIPSをはじめとするアタクチック構造を有するスチ
レン系重合体、ポリフェニレンエーテルが好ましく用い
られる。なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独
で、または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。
【0009】上記、アタクティックな立体構造を有する
スチレン系重合体(以下アタクティックポリスチレンと
称す)は、溶液重合, 塊状重合, 懸濁重合, 塊状- 懸濁
重合等の重合方法によって得られる、下記一般式で表さ
れる1種以上の芳香族ビニル化合物からなる重合体、あ
るいは1種類以上の芳香族ビニル化合物と共重合可能な
1種類以上の他のビニル単量体の共重合体、これらの重
合体の水素化重合体、及びこれらの混合物である。
【0010】
【化1】
【0011】(式中、Rは水素原子、ハロゲン原子また
は炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原
子、セレン原子、ケイ素原子及びスズ原子のいずれか1
種類以上を含む置換基を示し、mは1〜3の整数を示
す。但し、mが複数の時は、各Rは同一でも異なるもの
であっても良い。) ここで使用される好ましい芳香族ビニル化合物として
は、スチレン、α- メチルスチレン、メチルスチレン、
エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ターシャリー
ブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニルスチレン、
クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロスチレン、
クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、エトキシス
チレン等があり、これらは1種または2種以上で使用さ
れる。これらのうち特に好ましい芳香族ビニル化合物と
しては、スチレン、p−メチルスチレン、m−メチルス
チレン、p−ターシャリーブチルスチレン、p−クロロ
スチレン、m−クロロスチレン、p−フルオロスチレン
である。
【0012】共重合可能な他のビニル単量体としては、
アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルシア
ン化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルア
クリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレ
ート、2−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート、ドデシルアクリレート、オクタデシル
アクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリ
レート等のアクリル酸エステル、メチルメタクリレー
ト、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ア
ミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチ
ルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレー
ト、シクロヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリ
レート、オクタデシルメタクリレート、フェニルメタク
リレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル酸エ
ステル、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−エチ
ルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−ラウリルマ
レイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニ
ルマレイミド、N−(p−ブロモフェニル)マレイミド
等のマレイミド系化合物等がある。また、共重合可能な
ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、スチレン−ブ
タジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、ポリイソプレン等のジエン系ゴム、エチレン−α
−オレフィン共重合体、エチレン−α−オレフィン−ポ
リエン共重合体、ポリアクリル酸エステル等の非ジエン
系ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素
化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、エチレン−
プロピレンエラストマー、スチレン−グラフト−エチレ
ン−プロピレンエラストマー、エチレン系アイオノマー
樹脂, 水素化スチレン−イソプレン共重合体等が挙げら
れる。
【0013】このアタクティックポリスチレンは、その
分子量については特に制限はないが、一般に、重量平均
分子量が10,000以上、好ましくは50,000以
上である。ここで重量平均分子量が10,000未満の
ものでは、得られる成形品の熱的性質, 機械的性質が低
下し好ましくない。さらに、分子量分布についても広狭
の制限はなく、様々のものを充当することができる。
【0014】また、上記、ポリフェニレンエーテルは、
公知の化合物であり、この目的に使用するため、米国特
許3,306,874号、同3,306,875号、同
3,257,357号及び同3,257,358号各明
細書を参照することができる。ポリフェニレンエーテル
は、通常、銅アミン錯体、一種またはそれ以上の二箇所
もしくは三箇所置換フェノールの存在下で、ホモポリマ
ーまたはコポリマーを生成する酸化カップリング反応に
よって調製される。ここで、銅アミン錯体は第一、第二
及びまたは第三アミンから誘導される銅アミン錯体を使
用できる。適切なポリフェニレンエーテルの例として
は、ポリ(2,3−ジメチル−6−エチル−1,4−フ
ェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−クロロメ
チル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチ
ル−6−ヒドロキシエチル−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2−メチル−6−n−ブチル−1,4−フ
ェニレンエーテル)、ポリ(2−エチル−6−イソプロ
ピル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−エチ
ル−6−n−プロピル−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2,3,6−トリメチル−1,4−フェニ
レンエーテル)、ポリ(2−(4‘−メチルフェニル)
−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−ブロモ−
6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ
(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエー
テル)、ポリ(2−フェニル−1,4−フェニレンエー
テル)、ポリ(2−クロロ−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2−メチル−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2−クロロ−6−エチル−1,4−フェニ
レンエーテル)、ポリ(2−クロロ−6−ブロモ−1,
4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジ−n−プ
ロピル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メ
チル−6−イソプロピル−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2−クロロ−6−メチル−1,4−フェニ
レンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,
4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジブロモ−
1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロ
ロ−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジ
エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6
−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)等が挙げら
れる。例えば前記ホモポリマーの調製に使用されるよう
なフェノール化合物の二種またはそれ以上から誘導され
る共重合体などの共重合体も適切である。更に例えばポ
リスチレン等のビニル芳香族化合物と前述のポリフェニ
レンエーテルとのグラフト共重合体及びブロック共重合
体が挙げられる。これらのうち特に好ましくはポリ
(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)が
用いられる。 (C)無機充填剤 無機充填材は繊維状のものであると、粒状、粉状のもの
であるとを問わない。繊維状充填材としては、例えば、
ガラス繊維、炭素繊維、ウイスカー等が挙げられる。形
状としてはクロス状、マット状、集束切断状、短繊維、
フィラメント状、ウイスカー等があるが、集束切断状の
場合、長さが0.05mm〜50mm、繊維径が5〜2
0μmのものが好ましい。一方、粒状、粉状充填材とし
ては、例えば、タルク、カーボンブラック、グラファイ
ト、二酸化チタン、シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、
硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫
酸マグネシウム、硫酸バリウム、オキシサルフェート、
酸化スズ、アルミナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉
末、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ等
が挙げられる。これらの無機充填材は単独または2 種以
上を併用して用いることも可能である。
【0015】上記のような各種充填材の中でも、特にガ
ラス充填材、例えばガラスパウダー、ガラスフレーク、
ガラスビーズ、ガラスフィラメント、ガラスファイバ
ー、ガラスロビング、ガラスマットが好ましい。また、
上述の充填材としては表面処理したものが好ましい。表
面処理に用いられるカップリング剤は、充填材と樹脂と
の接着性を良好にするために用いられるものであり、い
わゆるシラン系カップリング剤、チタン系カップリング
剤等、従来公知のものの中から任意のものを選択して用
いることができる。中でもγ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ- グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、β-(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリメトキシシラン等のアミノシラン、
エポキシシラン、イソプロピルトリ(N−アミドエチ
ル、アミノエチル)チタネートが好ましい。また、フィ
ルムフォーマーとしては従来公知のものを用いることが
できるが、中でも、ウレタン系、エポキシ系、ポリエー
テル系等が好ましく用いられる。 (D)その他の成分 本発明において用いられる樹脂組成物は、本発明の目的
を阻害しない限り、酸化防止剤、核剤、可塑剤、離型
剤、難燃剤、難燃助剤、顔料、カーボンブラック、耐光
剤、耐候剤、帯電防止剤等の添加剤あるいはその他のゴ
ム、熱可塑性樹脂を配合することができる。 難燃剤、難燃助剤 難燃剤としては、臭素化ポリスチレン、臭素化シンジオ
タクチックポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテ
ルをはじめとする臭素化ポリマー、臭素化ジフェニルア
ルカン、臭素化ジフェニルエーテルをはじめとする臭素
化芳香族化合物等公知のものから任意に選択して用いる
ことができる。また、難燃助剤としては三酸化アンチモ
ンをはじめとしたアンチモン化合物、その他公知のもの
から任意に選択して用いることができる。また、ドリッ
プ防止剤としてテフロン(登録商標)化合物等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの難燃剤および難燃助剤は一種のみを単独で、また
は、二種以上を組み合わせて用いることができる。 核剤 核剤としてはアルミニウムジ(p−t−ブチルベンゾエ
ート)をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス(2,4−ジーt−ブチルフェノール)アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる。 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、ミネラルオイル、シリコーンオイル等公知のものか
ら任意に選択して用いることができる。なお、これらの
可塑剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組み合
わせて用いることができる。 離型剤 離型剤としてはポリエチレンワックス、シリコーンオイ
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。 プロセスオイル 本発明においては、さらにプロセスオイルを配合しても
よい。プロセスオイルは油種により、パラフィン系オイ
ル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルに大別される
が、中でもパラフィン系オイルが好ましい。プロセスオ
イルの粘度としては、40℃での動粘度が15〜600
csが好ましく、15〜500csが更に好ましい。な
おこれらのプロセスオイルは一種のみを単独または、二
種以上を組み合わせて用いることができる。 2.上記構成成分の配合割合 本発明に用いられる樹脂組成物において、(A)成分は
5〜98重量部、好ましくは10〜95重量部、さらに
好ましくは15〜90重量部、(B)成分は95〜2重
量部、好ましくは90〜5重量部、さらに好ましくは8
5〜10重量部である。(A)成分が上記範囲より少な
い場合、成形品はシンジオタクチックポリスチレンに由
来の特性が失われ、耐インク性が劣るため好ましくな
い。(C)成分として無機充填材を配合するが、その配
合割合は組成物全重量(A)、(B)成分の合計100
重量部に対し、1〜350重量部、好ましくは5〜25
0重量部、更に好ましくは10〜200重量部である。
無機充填剤の配合量が1重量部未満であると、充填材と
しての充分な配合効果が認められない。一方、350重
量部を超えると、分散性が悪く、成形が困難になるとい
う不都合が生じる。 3.本発明にかかるインク接触部品に用いられるスチレ
ン系樹脂組成物の調製方法及び成形方法 本発明にかかるインク接触部品に用いられるスチレン系
樹脂組成物の調製方法については特に制限はなく、公知
の方法により調製することができる。例えば、前記成分
及び各種添加剤を、リボンブレンダー,ヘンシェルミキ
サー,バンバリーミキサー,ドラムタンブラー,単軸ス
クリュー押出機,二軸スクリュー押出機,コニーダ,多
軸スクリュー押出機等を用いて溶融混練することによ
り、本発明の樹脂組成物を得ることができる。
【0016】溶融混練時の樹脂温度としては、用いるS
PSの融点以上,350℃以下、好ましくは用いるSP
Sの融点以上,300℃以下である。用いるSPSの融
点未満の場合、SPSが未溶融となるため物性、耐イン
ク性の低下を引き起こす可能性があり好ましくない。ま
た、350℃を超えると熱劣化等が起こるため好ましく
ない。
【0017】また、成形方法についても特に制限はなく
目的に応じて、射出成形,押出成形等公知の方法により
成形することができる。成形時の樹脂温度に特に制限は
なく、好ましくはSPSの融点〜350℃、さらにはS
PSの融点〜300℃である。SPSの融点未満では流
動性が劣る場合があり、350℃を超えると熱劣化等が
起こるため好ましくない。また、成形時の金型温度は3
0〜200℃、好ましくは50〜150℃が用いられ
る。30℃未満では成形品の表面外観が劣る場合があ
り、200℃を超えると生産性が低下する場合がある。 4.本発明にかかるインク接触部品の具体例 本発明にかかるインク接触部品は様々なものに用いるこ
とが可能であるが、特に、事務用品や事務機器における
インク接触部品に好ましく用いられる。具体的には、イ
ンクジェットプリンターにおけるインク容器やインクに
接触する部分、プリンターのインクカートリッジやノズ
ル等に好適に用いられる。詳しくは、ボールペンや万年
筆等の筆記用具、スタンプ台、インキ内蔵型の簡易印鑑
における印肉に接する部分等である。
【0018】
〔用いた原料〕
(A)シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体 ・XAREC 130ZC:SPS(Mw=200,0
00)出光石油化学社(株)社製 ・XAREC 41A:SPS(スチレン−パラメチル
スチレン共重合体、Mw=300,000)、 出光石油
化学(株)社製 (B)ゴム状弾性体及び/又は(A)成分以外の熱可塑
性樹脂 ゴム状弾性体 ・Kraton G1651:SEBS、シェル化学
(株)社製 ・Septon 8006:SEBS、 (株)クラレ
社製 ・Septon 2104:SEPS、 (株)クラレ
社製 ・Tuftec M1962:無水マレイン酸変性SE
BS、旭化成工業(株)製 ・ENGAGE 8150:エチレン−オクテン共重合
体デュポン・ダウエラストマー(株)社製 (A)成分以外の熱可塑性樹脂 ・640UF:HDPE、 出光石油化学社(株)社製 ・YPX100L:ポリ(2,6−ジメチル−1,4−
フェニレンエーテル)、三菱エンジニアリングプラスチ
ック(株)社製 ・YPX100H:ポリ(2,6−ジメチル−1,4−
フェニレンエーテル)、三菱エンジニアリングプラスチ
ック(株)社製 ・FAPPO:フマル酸変性ポリフェニレンエーテル下
記製造例1にて製造したものである。 ・HH30E:GPPS、出光石油化学社(株)社製 ・HT52:HIPS、出光石油化学社(株)社製 〔製造例1〕フマル酸変性ポリフェニレンエーテル ポリフェニレンエーテル(固有粘度0.45dl/g、
クロロホルム中、25℃) 1キログラム、フマル酸30
グラム、ラジカル発生剤として2,3−ジメチル−2,
3−ジフェニルブタン(日本油脂、ノフマーBC)20
グラムをドライブレンドし、30mm二軸押出機を用い
てスクリュ回転数200rpm、設定温度300℃で溶
融混練を行った。この時樹脂温度は約330℃であっ
た。ストランドを冷却後ペレット化しフマル酸変性ポリ
フェニレンエーテルを得た。変性率測定のため、得られ
た変性ポリフェニレンエーテル1グラムをエチル ベンゼン
に溶解後、メタノールに再沈し、回収したポリマーをメ
タノールでソックスレー抽出し、乾燥後IRスペクトル
のカルボニル吸収の強度および滴定により変性率を求め
た。この時、変性率は1.6重量%であった。 (C)無機充填材 FT164G:GF(10ミクロン径)、旭ファイバー
グラス(株)社製 (D)その他の成分 ・NA21:核剤、旭電化(株)社製 ・Irganox1010:酸化防止剤、チバガイギー
(株)社製 ・PEP36:酸化防止剤、旭電化(株)社製 ・SH200:ジメチルシリコーンオイル、東レダウコ
ーニング(株)社製 (比較に用いた樹脂) ・HT52:HIPS、出光石油化学社(株)社製 ・トヨラック100:ABS、東レ(株)社製 ・ザイロン500H:変性PPE、旭化成工業(株)社
製 ・J2000GP:ポリプロピレン、出光石油化学
(株)社製 ・トヨラック100G30:ABS(GF=30%)、
東レ(株)社製 ・ザイロン703H:変性PPE(GF=30%)、旭
化成工業(株)社製 〔評価方法〕 (1)耐インク性 耐インク性は、インク接触部分の割れや変形の程度を示
すものであり、次のようにして評価を行なった。 使用インク ・インクI:インクジェットプリンター用インク ・インクII:ボールペン用インク ・インクIII:インキ内蔵型印鑑用インク 評価方法 長さ127mm、幅13mm、厚み1.6mmのバーを
所定の金型温度で成形し、バー中央部に0.8%の歪を
かけた後、歪部分にインクを染み込ませたガーゼを置
き、23℃×1週間、又は、80℃×1日放置し、目視
にてバーの表面荒れ、クラックを観察した。 (歪の計算方法) ・歪(%)=(6×δ×h)/k2 ×100 δ=たわみ(mm) h=試験片厚み(mm) k=スパン(mm) 評価基準 ◎:まったく変化なし ○:殆ど変化なし △:やや表面荒れ、または、微少クラック ×:クラック、破断、または、溶解 〔実施例1〕(A)成分としてSPS(130ZC)=
77重量部、(B)成分としてG1651=16重量
部、M1962=4重量部、及び、YPX100H=3
重量部、(D)成分としてNA21=0.5重量部、I
rganox1010/PEP36=0.1/0.1重
量部、SH200=0.1重量部を、ヘンシェルミキサ
ーでドライブレンドを行なった後、2軸押出機にて溶融
混練を行いペレット化した。
【0019】得られたペレットを用い、表1に示す成形
条件にて試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐
インク性を評価した。結果を表1に示す。
【0020】
【表1】
【0021】〔実施例2〕(A)成分としてSPS(4
1A)=10重量部、(B)成分としてHT52=80
重量部、(D)成分としてIrganox1010/P
EP36=0.1/0.1重量部、SH200=0.1
重量部を、ヘンシェルミキサーでドライブレンドを行な
った後、2軸押出機にて溶融混練を行いペレット化し
た。得られたペレットを用い、表1に示す成形条件にて
試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐インク性
を評価した。結果を表1に示す。 〔実施例3〕(A)成分としてSPS(41A)=30
重量部、(B)成分としてHH30=35重量部、YP
X100L=30重量部、640UF=4重量部、Se
pton2104=1重量部、(D)成分としてIrg
anox1010/PEP36=0.1/0.1重量
部、SH200=0.1重量部を、ヘンシェルミキサー
でドライブレンドを行なった後、2軸押出機にて溶融混
練を行いペレット化した。
【0022】得られたペレットを用い、表1に示す成形
条件にて試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐
インク性を評価した。結果を表1に示す。 〔比較例1〕(A)成分としてSPSの代わりにGPP
S(HH30)を用いた他は、実施例1と同様に行っ
た。結果を表1に示す。 〔比較例2〕(A)成分としてSPSの代わりにGPP
S(HH30)を用いた他は、実施例2と同様に行っ
た。結果を表1に示す。 〔比較例3〕(A)成分としてSPSの代わりにGPP
S(HH30)を用いた他は、実施例3と同様に行っ
た。結果を表1に示す。 〔比較例4−7〕比較材として表1に示す材料を用いて
耐インク性を評価した。結果を表1に示す。 〔実施例4〕(A)成分としてSPS(130ZC)=
88重量部、(B)成分としてENGAGE8150=
6重量部、G1651=2重量部、Septon210
4=2重量部、及び、FAPPO=2重量部、(D)成
分としてNA21=0.5重量部、Irganox10
10/PEP36=0.1/0.1重量部、SH200
=0.1重量部を、ヘンシェルミキサーでドライブレン
ドを行なった後、2軸押出機にて(C)成分としてFT
164G=43重量部をサイドフィードしながら溶融混
練を行いペレット化した。
【0023】得られたペレットを用い、表1に示す成形
条件にて試験片を作成した。得られた試験片を用いて耐
インク性を評価した。結果を表1に示す。 〔実施例5〕(A)成分としてSPS(41A)=30
重量部、(B)成分としてHH30=35重量部、YP
X100L=30重量部、640UF=4重量部、Se
pton2104=1重量部、(D)成分としてIrg
anox1010/PEP36=0.1/0.1重量
部、SH200=0.1重量部を、ヘンシェルミキサー
でドライブレンドを行なった後、2軸押出機にて(C)
成分としてFT164G=43重量部をサイドフィード
しながら溶融混練を行いペレット化した。得られたペレ
ットを用い、表1に示す成形条件にて試験片を作成し
た。得られた試験片を用いて耐インク性を評価した。結
果を表1に示す。 〔比較例8〕(A)成分としてSPSの代わりにGPP
S(HH30)を用いた他は、実施例4と同様に行っ
た。結果を表1に示す。 〔比較例9〕(A)成分としてSPSの代わりにGPP
S(HH30)を用いた他は、実施例5と同様に行っ
た。結果を表1に示す。 〔比較例10−11〕比較材として表1に示す材料を用
いて耐インク性を評価した。結果を表1に示す。
【0024】表1の結果から明らかなように、本発明の
成形品は、SPSを使用しない場合、または、他樹脂と
比較して優れた耐インク性を有することが明らかであっ
た。
【0025】
【発明の効果】本発明に用いた樹脂組成物は広範囲なイ
ンクに対して優れた耐性を有しており、インクジェット
プリンター部品、筆記具をはじめとする各種用途に適用
可能なインク接触部品を得ることが可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 3/00 B43K 7/02 A C08L 101/16 C08L 101/00 Fターム(参考) 2C057 AF70 AG01 AG29 AG68 AG80 AG99 2C350 GA01 GA03 HA03 HA13 KC05 KC08 NA02 NA23 NC03 NC04 NC20 2H086 BA19 BA36 4J002 AC01X AC03X AC08X AC09X BB15X BC03W BC09W BC10W BC11W BG04X BN12X BN15X BN16X BP01X CH04X CK02X CN01X CN02X CP03X DA026 DA036 DE096 DE136 DE146 DE236 DG046 DG056 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 FB096 FD016 FD020 FD070 FD130 FD160

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物
    を成形してなるインク接触部品。 (A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
    ン系重合体:5〜98重量%、 (B)ゴム状弾性体及び/又は(A)成分以外の熱可塑
    性樹脂:95〜2重量%
  2. 【請求項2】 下記成分よりなるスチレン系樹脂組成物
    を成形してなるインク接触部品。 (A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
    ン系重合体:5〜98重量%、 (B)ゴム状弾性体及び/又は(A)成分以外の熱可塑
    性樹脂:95〜2重量% (C)無機充填材:前記(A), (B)成分の合計10
    0重量部に対し、1〜350重量部
  3. 【請求項3】 前記インク接触部品が、インクジェット
    プリンターにおけるものである請求項1又は2に記載の
    インク接触部品。
  4. 【請求項4】 前記インク接触部品が、筆記用具におけ
    るものである請求項1又は2に記載のインク接触部品。
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JPWO2021206077A1 (ja) * 2020-04-07 2021-10-14

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