JP2000285016A - メモリ制御回路 - Google Patents
メモリ制御回路Info
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1015—Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
- G11C7/1042—Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using interleaving techniques, i.e. read-write of one part of the memory while preparing another part
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- Read Only Memory (AREA)
- Memory System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリに対するデータの書き込みと読み出し
とを高速にする。 【解決手段】 並列に配置した第1及び第2のメモリ回
路20、30に対して、それぞれ書き込みデータDIN
を供給する。第1のメモリ回路20に対して、第1のタ
イミングクロックCK−E、第1のライトイネーブル信
号WE−E及び第1のアドレスAD−Eを供給する。タ
イミングクロックCK−E、ライトイネーブル信号WE
−E及びアドレスAD−Eを基準クロックBCKの1周
期分シフトして第2のタイミングクロックCK−O、第
2のライトイネーブル信号WE−O及び第2のアドレス
AD−Oを生成し、第2のメモリ回路30に供給する。
とを高速にする。 【解決手段】 並列に配置した第1及び第2のメモリ回
路20、30に対して、それぞれ書き込みデータDIN
を供給する。第1のメモリ回路20に対して、第1のタ
イミングクロックCK−E、第1のライトイネーブル信
号WE−E及び第1のアドレスAD−Eを供給する。タ
イミングクロックCK−E、ライトイネーブル信号WE
−E及びアドレスAD−Eを基準クロックBCKの1周
期分シフトして第2のタイミングクロックCK−O、第
2のライトイネーブル信号WE−O及び第2のアドレス
AD−Oを生成し、第2のメモリ回路30に供給する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリ回路に対し
て、連続するデータの書き込み及び読み出しを制御する
メモリ制御回路に関する。
て、連続するデータの書き込み及び読み出しを制御する
メモリ制御回路に関する。
【0002】
【従来の技術】デジタルデータの誤り訂正処理や、符号
化/復号化処理等においては、デジタルデータに対して
ブロック単位で各種の演算処理を施すように構成され
る。このとき、連続して入力されるデジタルデータは、
1ブロック分がバッファメモリに記憶され、演算処理に
備えて所定の期間保持される。
化/復号化処理等においては、デジタルデータに対して
ブロック単位で各種の演算処理を施すように構成され
る。このとき、連続して入力されるデジタルデータは、
1ブロック分がバッファメモリに記憶され、演算処理に
備えて所定の期間保持される。
【0003】図4は、連続して入力されるデジタルデー
タをメモリに記憶させるためのメモリ制御回路の構成を
示すブロック図である。
タをメモリに記憶させるためのメモリ制御回路の構成を
示すブロック図である。
【0004】メモリ回路10は、演算処理が施されるデ
ータを少なくとも1ブロック分記憶可能な容量を有し、
メモリ制御回路から供給される書き込みデータDINを
順次記憶すると共に、記憶されたデータを読み出し、読
み出しデータDOUTとして順次出力する。このメモリ
回路10は、同期式のメモリであり、タイミングクロッ
クCKに従うタイミングでデータの書き込み及び読み出
しを行うように構成される。
ータを少なくとも1ブロック分記憶可能な容量を有し、
メモリ制御回路から供給される書き込みデータDINを
順次記憶すると共に、記憶されたデータを読み出し、読
み出しデータDOUTとして順次出力する。このメモリ
回路10は、同期式のメモリであり、タイミングクロッ
クCKに従うタイミングでデータの書き込み及び読み出
しを行うように構成される。
【0005】メモリ制御回路は、制御信号発生部1、ア
ドレス発生部2及び書き込みデータ供給部3を備え、メ
モリ回路10に接続される。制御信号発生部1は、デー
タの書き込み指示または読み出し指示に応答して、メモ
リ回路10の書き込み動作を許可するライトイネーブル
信号WE及び読み出し動作を許可するリードイネーブル
信号REを発生する。同時に、制御信号発生部1は、メ
モリ回路10の動作タイミングを決定するタイミングク
ロックCKを発生する。尚、データの書き込み/読み出
しの指示は、演算処理の動作を制御するマイクロプロセ
ッサ等から与えられる。アドレス発生部2は、データの
書き込み/読み出しの指示と共に供給されるアドレス指
示に応答してメモリ回路10に対するアドレスADを発
生し、メモリ回路10に供給する。書き込みデータ供給
部3は、連続して入力されるデータを順次取り込んで保
持し、書き込みデータDINをメモリ回路10に供給す
る。
ドレス発生部2及び書き込みデータ供給部3を備え、メ
モリ回路10に接続される。制御信号発生部1は、デー
タの書き込み指示または読み出し指示に応答して、メモ
リ回路10の書き込み動作を許可するライトイネーブル
信号WE及び読み出し動作を許可するリードイネーブル
信号REを発生する。同時に、制御信号発生部1は、メ
モリ回路10の動作タイミングを決定するタイミングク
ロックCKを発生する。尚、データの書き込み/読み出
しの指示は、演算処理の動作を制御するマイクロプロセ
ッサ等から与えられる。アドレス発生部2は、データの
書き込み/読み出しの指示と共に供給されるアドレス指
示に応答してメモリ回路10に対するアドレスADを発
生し、メモリ回路10に供給する。書き込みデータ供給
部3は、連続して入力されるデータを順次取り込んで保
持し、書き込みデータDINをメモリ回路10に供給す
る。
【0006】制御信号発生部1、アドレス発生部2及び
書き込みデータ供給部3は、それぞれ基準クロックBC
Kに従うタイミングで動作し、ライトイネーブル信号W
E、リードイネーブル信号RE及びタイミングクロック
CKを発生する。そして、書き込み動作では、書き込み
データDINを供給し、その書き込みアドレスとしてア
ドレスADをライトイネーブル信号WEと共に供給す
る。また、読み出し動作では、読み出しアドレスとして
アドレス信号ADをリードイネーブル信号REと共に供
給する。
書き込みデータ供給部3は、それぞれ基準クロックBC
Kに従うタイミングで動作し、ライトイネーブル信号W
E、リードイネーブル信号RE及びタイミングクロック
CKを発生する。そして、書き込み動作では、書き込み
データDINを供給し、その書き込みアドレスとしてア
ドレスADをライトイネーブル信号WEと共に供給す
る。また、読み出し動作では、読み出しアドレスとして
アドレス信号ADをリードイネーブル信号REと共に供
給する。
【0007】図5は、連続する2データの書き込み動作
を説明するタイミング図である。
を説明するタイミング図である。
【0008】先ず、書き込みデータDINとして、デー
タD(n)が基準クロックBCKの立ち上がりのタイミン
グで書き込みデータ供給部3に取り込まれ、基準クロッ
クBCKの1周期の間、継続してメモリ回路10に供給
される。このデータD(n)の取り込みと同時に、書き込
み指示によりライトイネーブル信号WEが立ち上げら
れ、さらに、アドレスADがメモリ回路10のp番地を
指定する。そして、タイミングクロックCKが立ち上げ
られると、その立ち上がりのタイミングで、データD
(n)がメモリ回路10のp番地に書き込まれる。このよ
うな書き込み動作は、データD(n)に続いて入力される
データD(n+1)に対しても同様に行われる。このとき、
アドレスADは、書き込みデータDINがデータD(n)
からデータD(n+1)に切り替わるタイミングでq番地を
指定するように変更される。
タD(n)が基準クロックBCKの立ち上がりのタイミン
グで書き込みデータ供給部3に取り込まれ、基準クロッ
クBCKの1周期の間、継続してメモリ回路10に供給
される。このデータD(n)の取り込みと同時に、書き込
み指示によりライトイネーブル信号WEが立ち上げら
れ、さらに、アドレスADがメモリ回路10のp番地を
指定する。そして、タイミングクロックCKが立ち上げ
られると、その立ち上がりのタイミングで、データD
(n)がメモリ回路10のp番地に書き込まれる。このよ
うな書き込み動作は、データD(n)に続いて入力される
データD(n+1)に対しても同様に行われる。このとき、
アドレスADは、書き込みデータDINがデータD(n)
からデータD(n+1)に切り替わるタイミングでq番地を
指定するように変更される。
【0009】図6は、メモリ回路10に記憶されたデー
タの読み出し動作を説明するタイミング図である。
タの読み出し動作を説明するタイミング図である。
【0010】制御信号発生部1に読み出し指示が与えら
れると、基準クロックBCKの立ち上がりのタイミング
でリードイネーブル信号REが立ち上げられ、アドレス
ADがメモリ回路10のp番地を指定する。この状態で
タイミングクロックCKが立ち上げられると、メモリ回
路10のp番地に記憶されたデータD(n)が読み出さ
れ、読み出しデータDOUTとして出力される。そし
て、基準クロックBCKの次の立ち上がりのタイミング
で、タイミングクロックCKが立ち下げられ、続いて、
アドレスADがq番地からn+1番地に変更される。こ
の状態で、クロックCKが再度立ち上げられると、メモ
リ回路10のq番地に記憶されたデータD(n+1)が読み
出され、読み出しデータDOUTとして出力される。
れると、基準クロックBCKの立ち上がりのタイミング
でリードイネーブル信号REが立ち上げられ、アドレス
ADがメモリ回路10のp番地を指定する。この状態で
タイミングクロックCKが立ち上げられると、メモリ回
路10のp番地に記憶されたデータD(n)が読み出さ
れ、読み出しデータDOUTとして出力される。そし
て、基準クロックBCKの次の立ち上がりのタイミング
で、タイミングクロックCKが立ち下げられ、続いて、
アドレスADがq番地からn+1番地に変更される。こ
の状態で、クロックCKが再度立ち上げられると、メモ
リ回路10のq番地に記憶されたデータD(n+1)が読み
出され、読み出しデータDOUTとして出力される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】メモリ制御回路におい
ては、基準クロックBCKに従う周期でデータの書き込
みあるいは読み出しが繰り返されることになる。このと
きの周期は、短くするほどデジタルデータの処理の高速
化に有効であが、メモリ回路10のアクセスが追従でき
る範囲に限定される。
ては、基準クロックBCKに従う周期でデータの書き込
みあるいは読み出しが繰り返されることになる。このと
きの周期は、短くするほどデジタルデータの処理の高速
化に有効であが、メモリ回路10のアクセスが追従でき
る範囲に限定される。
【0012】デジタルデータの演算処理において、演算
回路の処理能力が高くなると、演算処理に要する時間
は、演算処理の過程でデジタルデータを記憶するための
メモリ回路10のアクセス速度によって決定されること
になる。メモリ回路10のアクセス速度は、メモリ回路
10内の回路的な遅延によって決定されるため、メモリ
回路10の記憶容量を大きくして回路規模が増大する
と、アクセス速度の高速化は困難になる。従って、取り
扱うデジタルデータの量の増大に伴って、所定の処理を
完了するまでに要する時間が長くなるという問題が生じ
る。
回路の処理能力が高くなると、演算処理に要する時間
は、演算処理の過程でデジタルデータを記憶するための
メモリ回路10のアクセス速度によって決定されること
になる。メモリ回路10のアクセス速度は、メモリ回路
10内の回路的な遅延によって決定されるため、メモリ
回路10の記憶容量を大きくして回路規模が増大する
と、アクセス速度の高速化は困難になる。従って、取り
扱うデジタルデータの量の増大に伴って、所定の処理を
完了するまでに要する時間が長くなるという問題が生じ
る。
【0013】そこで本発明は、メモリ回路自体のアクセ
ス速度を高速化することなく、デジタルデータの書き込
み/読み出しを高速化することを目的とする。
ス速度を高速化することなく、デジタルデータの書き込
み/読み出しを高速化することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために成されたもので、その特徴とするところ
は、並列に接続される第1及び第2のメモリ回路に対し
て、連続するデータの書き込みまたは読み出しを制御す
るメモリ制御回路において、データの書き込みを許可す
るライトイネーブル信号及びデータの読み出しを許可す
るリードイネーブル信号を発生する制御信号発生部と、
データの書き込みアドレスを指定するアドレス信号を発
生するアドレス発生部と、書き込みデータを供給する書
き込みデータ供給部と、連続するデータの入出力周期に
従い、上記ライトイネーブル信号及び上記リードイネー
ブル信号を1周期分遅らせるシフト部と、を備え、書き
込みデータを上記第1及び第2のメモリ回路に交互に書
き込むと共に、書き込まれたデータを上記第1及び第2
のメモリ回路から交互に読み出して出力することにあ
る。
解決するために成されたもので、その特徴とするところ
は、並列に接続される第1及び第2のメモリ回路に対し
て、連続するデータの書き込みまたは読み出しを制御す
るメモリ制御回路において、データの書き込みを許可す
るライトイネーブル信号及びデータの読み出しを許可す
るリードイネーブル信号を発生する制御信号発生部と、
データの書き込みアドレスを指定するアドレス信号を発
生するアドレス発生部と、書き込みデータを供給する書
き込みデータ供給部と、連続するデータの入出力周期に
従い、上記ライトイネーブル信号及び上記リードイネー
ブル信号を1周期分遅らせるシフト部と、を備え、書き
込みデータを上記第1及び第2のメモリ回路に交互に書
き込むと共に、書き込まれたデータを上記第1及び第2
のメモリ回路から交互に読み出して出力することにあ
る。
【0015】本発明によれば、2つのメモリ回路に対し
て交互にデータの書き込みまたは読み出しを行うように
しているため、個々のメモリ回路では、データの入出力
周期の2倍の周期で書き込み及び読み出しが行われる。
従って、メモリ回路の応答速度が同じでも、データの入
出力周期を1/2にすることが可能になる。
て交互にデータの書き込みまたは読み出しを行うように
しているため、個々のメモリ回路では、データの入出力
周期の2倍の周期で書き込み及び読み出しが行われる。
従って、メモリ回路の応答速度が同じでも、データの入
出力周期を1/2にすることが可能になる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は、本発明のメモリ制御回路
の構成を示すブロック図である。この図においては、図
4と同様に、連続して入力されるデジタルデータを記憶
させるための構成を示す。
の構成を示すブロック図である。この図においては、図
4と同様に、連続して入力されるデジタルデータを記憶
させるための構成を示す。
【0017】第1(EVEN)のメモリ回路20及び第
2の(ODD)メモリ回路30は、演算処理が施される
データを少なくともそれぞれ1/2ブロック分記憶可能
な容量を有し、メモリ制御回路から供給される書き込み
データDINを交互に記憶すると共に、記憶されたデー
タを交互に読み出し、読み出しデータDOUTとして順
次出力する。これらのメモリ回路20、30は、それぞ
れ同期式のメモリであり、図4のメモリ回路10と同様
に、タイミングクロックCKに従うタイミングでデータ
の書き込み及び読み出しを行うように構成される。
2の(ODD)メモリ回路30は、演算処理が施される
データを少なくともそれぞれ1/2ブロック分記憶可能
な容量を有し、メモリ制御回路から供給される書き込み
データDINを交互に記憶すると共に、記憶されたデー
タを交互に読み出し、読み出しデータDOUTとして順
次出力する。これらのメモリ回路20、30は、それぞ
れ同期式のメモリであり、図4のメモリ回路10と同様
に、タイミングクロックCKに従うタイミングでデータ
の書き込み及び読み出しを行うように構成される。
【0018】メモリ制御回路は、制御信号発生部11、
アドレス発生部12、書き込みデータ供給部13及びシ
フト部14を備え、第1及び第2のメモリ回路20、3
0に接続される。また、第1及び第2のメモリ回路2
0、30の出力側には、セレクタ15が接続される。
アドレス発生部12、書き込みデータ供給部13及びシ
フト部14を備え、第1及び第2のメモリ回路20、3
0に接続される。また、第1及び第2のメモリ回路2
0、30の出力側には、セレクタ15が接続される。
【0019】制御信号発生部11は、データの書き込み
指示または読み出し指示に応答して、第1のメモリ回路
20の書き込み動作を許可する第1のライトイネーブル
信号WE−E及び第1の読み出し動作を許可するリード
イネーブル信号RE−Eを発生する。同時に、制御信号
発生部11は、第1のメモリ回路20の動作タイミング
を決定する第1のタイミングクロックCK−Eを発生す
る。この制御信号発生部11に対するデータの書き込み
/読み出しの指示は、演算処理の動作を制御するマイク
ロプロセッサ等から与えられる。
指示または読み出し指示に応答して、第1のメモリ回路
20の書き込み動作を許可する第1のライトイネーブル
信号WE−E及び第1の読み出し動作を許可するリード
イネーブル信号RE−Eを発生する。同時に、制御信号
発生部11は、第1のメモリ回路20の動作タイミング
を決定する第1のタイミングクロックCK−Eを発生す
る。この制御信号発生部11に対するデータの書き込み
/読み出しの指示は、演算処理の動作を制御するマイク
ロプロセッサ等から与えられる。
【0020】アドレス発生部12は、データの書き込み
/読み出しの指示と共に供給されるアドレスADを取り
込み、第1のメモリ回路20に対する第1のアドレスA
D−E及び第2のメモリ回路30に対する第2のアドレ
スAD−Oを発生し、それぞれ第1のメモリ回路20及
び第2のメモリ回路30に供給する。書き込みデータ供
給部13は、連続して入力されるデータを順次取り込ん
で保持し、書き込みデータDINを第1及び第2のメモ
リ回路10、20に供給する。
/読み出しの指示と共に供給されるアドレスADを取り
込み、第1のメモリ回路20に対する第1のアドレスA
D−E及び第2のメモリ回路30に対する第2のアドレ
スAD−Oを発生し、それぞれ第1のメモリ回路20及
び第2のメモリ回路30に供給する。書き込みデータ供
給部13は、連続して入力されるデータを順次取り込ん
で保持し、書き込みデータDINを第1及び第2のメモ
リ回路10、20に供給する。
【0021】制御信号発生部11、アドレス発生部12
及び書き込みデータ供給部13は、それぞれ基準クロッ
クBCKに従うタイミングで動作し、ライトイネーブル
信号WE−E、リードイネーブル信号RE−E及びタイ
ミングクロックCK−Eを発生する。そして、書き込み
動作では、書き込みデータDINを供給し、その書き込
みアドレスとしてアドレスADをライトイネーブル信号
WE−Eと共に供給する。また、読み出し動作では、読
み出しアドレスとしてアドレス信号ADをリードイネー
ブル信号RE−Eと共に供給する。
及び書き込みデータ供給部13は、それぞれ基準クロッ
クBCKに従うタイミングで動作し、ライトイネーブル
信号WE−E、リードイネーブル信号RE−E及びタイ
ミングクロックCK−Eを発生する。そして、書き込み
動作では、書き込みデータDINを供給し、その書き込
みアドレスとしてアドレスADをライトイネーブル信号
WE−Eと共に供給する。また、読み出し動作では、読
み出しアドレスとしてアドレス信号ADをリードイネー
ブル信号RE−Eと共に供給する。
【0022】シフト部14は、例えば、並列に配置され
た複数のDフリップフロップからなり、ライトイネーブ
ル信号WE−E、リードイネーブル信号RE−E及びタ
イミングクロックCK−Eを基準クロックBCKに従う
タイミングで、基準クロックBCKの1周期分シフトし
て出力する。これらの出力は、第2のライトイネーブル
信号WE−O、第2のリードイネーブル信号RE−O及
び第2のタイミングクロックCK−Oとして第2のメモ
リ回路30に供給される。
た複数のDフリップフロップからなり、ライトイネーブ
ル信号WE−E、リードイネーブル信号RE−E及びタ
イミングクロックCK−Eを基準クロックBCKに従う
タイミングで、基準クロックBCKの1周期分シフトし
て出力する。これらの出力は、第2のライトイネーブル
信号WE−O、第2のリードイネーブル信号RE−O及
び第2のタイミングクロックCK−Oとして第2のメモ
リ回路30に供給される。
【0023】セレクタ15は、第1のメモリ回路20か
ら読み出される第1の読み出しデータD−E及び第2の
メモリ回路30から読み出される第2の読み出しデータ
D−Oを受け取り、基準クロックBCKに従うタイミン
グで何れか一方を選択して、読み出しデータDOUTと
して出力する。このセレクタ15の選択動作は、第1及
び第2のメモリ回路20、30の読み出し動作、即ち、
第1及び第2のタイミングクロックCK−E、CK−O
に同期する。例えば、第1のタイミングクロックCK−
Eが立ち上がっている間に第1の読み出しデータD−E
を選択し、第2のタイミングクロックCK−Oが立ち上
がっている間に第2の読み出しデータD−Oを選択する
ように制御される。
ら読み出される第1の読み出しデータD−E及び第2の
メモリ回路30から読み出される第2の読み出しデータ
D−Oを受け取り、基準クロックBCKに従うタイミン
グで何れか一方を選択して、読み出しデータDOUTと
して出力する。このセレクタ15の選択動作は、第1及
び第2のメモリ回路20、30の読み出し動作、即ち、
第1及び第2のタイミングクロックCK−E、CK−O
に同期する。例えば、第1のタイミングクロックCK−
Eが立ち上がっている間に第1の読み出しデータD−E
を選択し、第2のタイミングクロックCK−Oが立ち上
がっている間に第2の読み出しデータD−Oを選択する
ように制御される。
【0024】以上のメモリ制御回路においては、連続す
るデータDINを第1のメモリ回路20と第2のメモリ
回路30とに交互に書き込むようにしているため、個々
のメモリ回路20、30においては、書き込み動作に基
準クロックBCKの2周期分の期間が割り当てられる。
同様に、第1のメモリ回路20と第2のメモリ回路30
とから交互に読み出した第1及び第2の読み出しデータ
D−E、D−Oを合成して読み出しデータDOUTを生
成しているため、読み出し動作に基準クロックBCKの
2周期分の期間が割り当てられる。従って、各メモリ回
路20、30に対する外部からの見かけ上のアクセス速
度は、約2倍となる。
るデータDINを第1のメモリ回路20と第2のメモリ
回路30とに交互に書き込むようにしているため、個々
のメモリ回路20、30においては、書き込み動作に基
準クロックBCKの2周期分の期間が割り当てられる。
同様に、第1のメモリ回路20と第2のメモリ回路30
とから交互に読み出した第1及び第2の読み出しデータ
D−E、D−Oを合成して読み出しデータDOUTを生
成しているため、読み出し動作に基準クロックBCKの
2周期分の期間が割り当てられる。従って、各メモリ回
路20、30に対する外部からの見かけ上のアクセス速
度は、約2倍となる。
【0025】図2は、本発明のメモリ制御回路の書き込
み動作を説明するタイミング図である。この図において
は、連続する2データD(n)、D(n+1)を第1のメモリ回
路20と第2のメモリ回路30とに書き込む場合を示
す。
み動作を説明するタイミング図である。この図において
は、連続する2データD(n)、D(n+1)を第1のメモリ回
路20と第2のメモリ回路30とに書き込む場合を示
す。
【0026】先ず、書き込みデータDINとして、デー
タD(n)が基準クロックBCKの立ち上がりのタイミン
グで書き込みデータ供給部13に取り込まれ、基準クロ
ックBCKの1周期の間、継続して第1のメモリ回路2
0に供給される。このデータD(n)の取り込みと同時
に、書き込み指示により第1のライトイネーブル信号W
E−Eが立ち上げられ、さらに、第1のアドレスAD−
Eが第1のメモリ回路20のp番地を指定する。この第
1のライトイネーブル信号WE−E及び第1のアドレス
AD−Eは、基準クロックBCKの2周期分、状態が維
持される。第1のライトイネーブル信号WE−Eの立ち
上がりのタイミングから基準クロックBCKの1周期が
経過した後、第1のタイミングクロックCK−Eが立ち
上げられ、その立ち上がりのタイミングで、データD
(n)が第1のメモリ回路20のp番地に書き込まれる。
ここで、データD(n)については、書き込みデータ供給
回路13において遅延が与えられているため、タイミン
グクロックCKの立ち上がりのタイミングでは、第1の
メモリ回路20に正しく取り込まれる。
タD(n)が基準クロックBCKの立ち上がりのタイミン
グで書き込みデータ供給部13に取り込まれ、基準クロ
ックBCKの1周期の間、継続して第1のメモリ回路2
0に供給される。このデータD(n)の取り込みと同時
に、書き込み指示により第1のライトイネーブル信号W
E−Eが立ち上げられ、さらに、第1のアドレスAD−
Eが第1のメモリ回路20のp番地を指定する。この第
1のライトイネーブル信号WE−E及び第1のアドレス
AD−Eは、基準クロックBCKの2周期分、状態が維
持される。第1のライトイネーブル信号WE−Eの立ち
上がりのタイミングから基準クロックBCKの1周期が
経過した後、第1のタイミングクロックCK−Eが立ち
上げられ、その立ち上がりのタイミングで、データD
(n)が第1のメモリ回路20のp番地に書き込まれる。
ここで、データD(n)については、書き込みデータ供給
回路13において遅延が与えられているため、タイミン
グクロックCKの立ち上がりのタイミングでは、第1の
メモリ回路20に正しく取り込まれる。
【0027】第2のタイミングクロックCK−O及び第
2のライトイネーブル信号WE−Oは、第1のタイミン
グクロックCK−E及び第1のライトイネーブル信号W
E−Eが、それぞれ基準クロックBCKの1周期分だけ
シフトされたものである。このため、第2のメモリ回路
30に対する書き込み動作は、第1のメモリ回路20に
対する書き込み動作に対して基準クロックBCKの1周
期分遅れたタイミングで同じように繰り返される。この
とき、第2のアドレスAD−Oについては、第2のメモ
リ回路30のq番地を指定している。そして、入力デー
タDINは、シフト部14を通らずに第2のメモリ回路
30に供給されるため、第2のタイミングクロックCK
−Oの立ち上がりのタイミングでは、データD(n)に続
いて取り込まれるデータD(n+1)が第2のメモリ回路3
0のq番地に書き込まれる。
2のライトイネーブル信号WE−Oは、第1のタイミン
グクロックCK−E及び第1のライトイネーブル信号W
E−Eが、それぞれ基準クロックBCKの1周期分だけ
シフトされたものである。このため、第2のメモリ回路
30に対する書き込み動作は、第1のメモリ回路20に
対する書き込み動作に対して基準クロックBCKの1周
期分遅れたタイミングで同じように繰り返される。この
とき、第2のアドレスAD−Oについては、第2のメモ
リ回路30のq番地を指定している。そして、入力デー
タDINは、シフト部14を通らずに第2のメモリ回路
30に供給されるため、第2のタイミングクロックCK
−Oの立ち上がりのタイミングでは、データD(n)に続
いて取り込まれるデータD(n+1)が第2のメモリ回路3
0のq番地に書き込まれる。
【0028】図3は、第1及び第2のメモリ回路20、
30に記憶されたデータの読み出し動作を説明するタイ
ミング図である。この図においては、第1のメモリ回路
20のp番地に記憶されたデータD(n)と、第2のメモ
リ回路30のq番地に記憶されたデータD(n+1)とを連
続して読み出す場合を示す。
30に記憶されたデータの読み出し動作を説明するタイ
ミング図である。この図においては、第1のメモリ回路
20のp番地に記憶されたデータD(n)と、第2のメモ
リ回路30のq番地に記憶されたデータD(n+1)とを連
続して読み出す場合を示す。
【0029】制御信号発生部11に読み出し指示が与え
られると、基準クロックBCKの立ち上がりのタイミン
グで第1のリードイネーブル信号RE−Eが立ち上げら
れ、第1のアドレスAD−Eが第1のメモリ回路20の
p番地を指定する。この第1のリードイネーブル信号R
E−E及び第1のアドレスAD−Eは、基準クロックB
CKの2周期分、状態が維持される。第1のリードイネ
ーブル信号RE−Eの立ち上がりのタイミングから基準
クロックBCKの1周期が経過した後、第1のタイミン
グクロックCK−Eが立ち上げられ、その立ち上がりの
タイミングで、第1のメモリ回路20のp番地に記憶さ
れたデータD(n)が第1の読み出しデータD−Eとして
出力される。
られると、基準クロックBCKの立ち上がりのタイミン
グで第1のリードイネーブル信号RE−Eが立ち上げら
れ、第1のアドレスAD−Eが第1のメモリ回路20の
p番地を指定する。この第1のリードイネーブル信号R
E−E及び第1のアドレスAD−Eは、基準クロックB
CKの2周期分、状態が維持される。第1のリードイネ
ーブル信号RE−Eの立ち上がりのタイミングから基準
クロックBCKの1周期が経過した後、第1のタイミン
グクロックCK−Eが立ち上げられ、その立ち上がりの
タイミングで、第1のメモリ回路20のp番地に記憶さ
れたデータD(n)が第1の読み出しデータD−Eとして
出力される。
【0030】第2のタイミングクロックCK−O及び第
2のリードイネーブル信号RE−Oは、第1のタイミン
グクロックCK−E及び第1のリードイネーブル信号R
E−Eが、それぞれ基準クロックBCKの1周期分だけ
シフトされたものである。このため、第2のメモリ回路
30に対する読み出し動作は、第1のメモリ回路20に
対する書き込み動作に対して基準クロックBCKの1周
期分遅れたタイミングで同じように繰り返される。ここ
で、第2のアドレスAD−Oは、第2のメモリ回路30
のq番地を指定している。そして、第2のメモリ回路3
0のq番地には、データD(n)に続くデータD(n+1)が記
憶されているため、このデータD(n+1)が第2の読み出
しデータD−Oとして出力されることになる。
2のリードイネーブル信号RE−Oは、第1のタイミン
グクロックCK−E及び第1のリードイネーブル信号R
E−Eが、それぞれ基準クロックBCKの1周期分だけ
シフトされたものである。このため、第2のメモリ回路
30に対する読み出し動作は、第1のメモリ回路20に
対する書き込み動作に対して基準クロックBCKの1周
期分遅れたタイミングで同じように繰り返される。ここ
で、第2のアドレスAD−Oは、第2のメモリ回路30
のq番地を指定している。そして、第2のメモリ回路3
0のq番地には、データD(n)に続くデータD(n+1)が記
憶されているため、このデータD(n+1)が第2の読み出
しデータD−Oとして出力されることになる。
【0031】そして、第1のメモリ回路20からデータ
D(n)が読み出されたときには、セレクタ15が第1の
読み出しデータD−Eを選択しており、データD(n)が
読み出しデータDOUTとなる。そして、基準クロック
BCKの1周期が経過した後、第2のメモリ回路30か
らデータD(n+1 )が読み出されたときには、セレクタ1
5が第2の読み出しデータD−Oを選択しており、デー
タD(n+1)が読み出しデータDOUTとなる。この読み
出しデータDOUTは、図6に示す読み出しデータDO
UTと一致している。
D(n)が読み出されたときには、セレクタ15が第1の
読み出しデータD−Eを選択しており、データD(n)が
読み出しデータDOUTとなる。そして、基準クロック
BCKの1周期が経過した後、第2のメモリ回路30か
らデータD(n+1 )が読み出されたときには、セレクタ1
5が第2の読み出しデータD−Oを選択しており、デー
タD(n+1)が読み出しデータDOUTとなる。この読み
出しデータDOUTは、図6に示す読み出しデータDO
UTと一致している。
【0032】本発明のメモリ制御回路においては、第1
及び第2のアドレスAD−E、AD−Oが、ライトイネ
ーブル信号WE−E、WE−Oまたはリードイネーブル
信号RE−E、RE−Oと共に、基準クロックBCKの
2周期の間維持されることになる。従って、書き込み動
作及び読み出し動作に割り当てられる時間は、図5に示
す書き込み動作または図6に示す読み出し動作と比べて
2倍となる。換言すれば、本願発明のメモリ制御回路に
おいては、基準クロックBCKの周期を1/2で動作さ
せた場合でも、図5に示す書き込み動作または図6に示
す読み出し動作と同等のアクセス時間が確保される。
及び第2のアドレスAD−E、AD−Oが、ライトイネ
ーブル信号WE−E、WE−Oまたはリードイネーブル
信号RE−E、RE−Oと共に、基準クロックBCKの
2周期の間維持されることになる。従って、書き込み動
作及び読み出し動作に割り当てられる時間は、図5に示
す書き込み動作または図6に示す読み出し動作と比べて
2倍となる。換言すれば、本願発明のメモリ制御回路に
おいては、基準クロックBCKの周期を1/2で動作さ
せた場合でも、図5に示す書き込み動作または図6に示
す読み出し動作と同等のアクセス時間が確保される。
【0033】以上の実施形態においては、2つのデータ
を連続して書き込む場合と読み出す場合とを例示した
が、データが2つずつ連続する場合であれば、同じ動作
を繰り返すことによって4つ以上のデータの書き込み及
び読み出しが可能になる。
を連続して書き込む場合と読み出す場合とを例示した
が、データが2つずつ連続する場合であれば、同じ動作
を繰り返すことによって4つ以上のデータの書き込み及
び読み出しが可能になる。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、メモリ回路自体の動作
を高速化することなく、外部からのデータの書き込み及
び外部へのデータの読み出しを高速化することができ
る。
を高速化することなく、外部からのデータの書き込み及
び外部へのデータの読み出しを高速化することができ
る。
【図1】本発明のメモリ制御回路の構成を示すブロック
図である。
図である。
【図2】本発明のメモリ制御回路の書き込み動作を説明
するタイミング図である。
するタイミング図である。
【図3】本発明のメモリ制御回路の読み出し動作を説明
するタイミング図である。
するタイミング図である。
【図4】従来のメモリ制御回路の構成を示すブロック図
である。
である。
【図5】従来のメモリ制御回路の書き込み動作を説明す
るタイミング図である。
るタイミング図である。
【図6】従来のメモリ制御回路の読み出し動作を説明す
るタイミング図である。
るタイミング図である。
1、11 制御信号発生部 2、12 アドレス発生部 3、13 書き込みデータ供給部 10、20、30 メモリ回路 14 シフト部 15 セレクタ
Claims (2)
- 【請求項1】 並列に接続される第1及び第2のメモリ
回路に対して、連続するデータの書き込みまたは読み出
しを制御するメモリ制御回路において、データの書き込
みを許可するライトイネーブル信号及びデータの読み出
しを許可するリードイネーブル信号を発生する制御信号
発生部と、データの書き込みアドレスを指定するアドレ
ス信号を発生するアドレス発生部と、書き込みデータを
供給する書き込みデータ供給部と、連続するデータの入
出力周期に従い、上記ライトイネーブル信号及び上記リ
ードイネーブル信号を1周期分遅らせるシフト部と、を
備え、書き込みデータを上記第1及び第2のメモリ回路
に交互に書き込むと共に、書き込まれたデータを上記第
1及び第2のメモリ回路から交互に読み出して出力する
ことを特徴とするメモリ制御回路。 - 【請求項2】 上記シフト部のシフト動作に同期して、
上記第1及び第2のメモリ回路から読み出されるデータ
の一方を選択して出力するセレクタを備えたことを特徴
とする請求項1に記載のメモリ制御回路。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8926099A JP2000285016A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | メモリ制御回路 |
| TW089100783A TW501145B (en) | 1999-03-30 | 2000-01-19 | Memory control circuit |
| US09/535,604 US6314046B1 (en) | 1999-03-30 | 2000-03-27 | Dual memory control circuit |
| KR10-2000-0015979A KR100383421B1 (ko) | 1999-03-30 | 2000-03-29 | 메모리 제어 회로 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8926099A JP2000285016A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | メモリ制御回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000285016A true JP2000285016A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13965799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8926099A Pending JP2000285016A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | メモリ制御回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6314046B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000285016A (ja) |
| KR (1) | KR100383421B1 (ja) |
| TW (1) | TW501145B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100380990B1 (ko) * | 2000-01-19 | 2003-04-18 | 인피니언 테크놀로지스 아게 | 가변적인 개수의 데이터 출력을 갖춘 회로 장치 및가변적인 개수의 데이터 출력을 갖춘 회로 장치로부터데이터를 판독 출력하기 위한 장치 |
| KR100795643B1 (ko) | 2005-06-22 | 2008-01-17 | 가부시끼가이샤 도시바 | 불휘발성 반도체 기억 장치 및 데이터 기입 방법 |
| JP2019526934A (ja) * | 2016-08-26 | 2019-09-19 | サンライズ メモリー コーポレイション | 3次元アレイにおける容量結合型不揮発性薄膜トランジスタストリング |
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| US7380092B2 (en) * | 2002-06-28 | 2008-05-27 | Rambus Inc. | Memory device and system having a variable depth write buffer and preload method |
| JP2003262624A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Kenki Fine Tech Co Ltd | 超音波探査装置 |
| US7003684B2 (en) * | 2002-03-27 | 2006-02-21 | Via Technologies, Inc. | Memory control chip, control method and control circuit |
| US7804735B2 (en) * | 2008-02-29 | 2010-09-28 | Qualcomm Incorporated | Dual channel memory architecture having a reduced interface pin requirements using a double data rate scheme for the address/control signals |
| US9842651B2 (en) | 2015-11-25 | 2017-12-12 | Sunrise Memory Corporation | Three-dimensional vertical NOR flash thin film transistor strings |
| US9892800B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-02-13 | Sunrise Memory Corporation | Multi-gate NOR flash thin-film transistor strings arranged in stacked horizontal active strips with vertical control gates |
| US12537057B2 (en) | 2015-09-30 | 2026-01-27 | Sunrise Memory Corporation | Three-dimensional vertical nor flash thin film transistor strings |
| US11120884B2 (en) | 2015-09-30 | 2021-09-14 | Sunrise Memory Corporation | Implementing logic function and generating analog signals using NOR memory strings |
| US10121553B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-11-06 | Sunrise Memory Corporation | Capacitive-coupled non-volatile thin-film transistor NOR strings in three-dimensional arrays |
| US10608011B2 (en) | 2017-06-20 | 2020-03-31 | Sunrise Memory Corporation | 3-dimensional NOR memory array architecture and methods for fabrication thereof |
| US10692874B2 (en) | 2017-06-20 | 2020-06-23 | Sunrise Memory Corporation | 3-dimensional NOR string arrays in segmented stacks |
| US10608008B2 (en) | 2017-06-20 | 2020-03-31 | Sunrise Memory Corporation | 3-dimensional nor strings with segmented shared source regions |
| JP7425069B2 (ja) | 2019-01-30 | 2024-01-30 | サンライズ メモリー コーポレイション | 基板接合を用いた高帯域幅・大容量メモリ組み込み型電子デバイス |
| JP7655853B2 (ja) | 2019-02-11 | 2025-04-02 | サンライズ メモリー コーポレイション | 垂直型薄膜トランジスタ、及び、垂直型薄膜トランジスタの、3次元メモリアレイのためのビット線コネクタとしての応用メモリ回路方法 |
| WO2021127218A1 (en) | 2019-12-19 | 2021-06-24 | Sunrise Memory Corporation | Process for preparing a channel region of a thin-film transistor |
| US12550382B2 (en) | 2020-01-22 | 2026-02-10 | Sunrise Memory Corporation | Thin-film storage transistor with ferroelectric storage layer |
| TWI767512B (zh) | 2020-01-22 | 2022-06-11 | 美商森恩萊斯記憶體公司 | 薄膜儲存電晶體中冷電子抹除 |
| CN115362436A (zh) | 2020-02-07 | 2022-11-18 | 日升存储公司 | 准易失性系统级存储器 |
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| WO2021173209A1 (en) | 2020-02-24 | 2021-09-02 | Sunrise Memory Corporation | High capacity memory module including wafer-section memory circuit |
| US11507301B2 (en) | 2020-02-24 | 2022-11-22 | Sunrise Memory Corporation | Memory module implementing memory centric architecture |
| WO2021207050A1 (en) | 2020-04-08 | 2021-10-14 | Sunrise Memory Corporation | Charge-trapping layer with optimized number of charge-trapping sites for fast program and erase of a memory cell in a 3-dimensional nor memory string array |
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| US11848056B2 (en) | 2020-12-08 | 2023-12-19 | Sunrise Memory Corporation | Quasi-volatile memory with enhanced sense amplifier operation |
| CN116547796A (zh) | 2021-01-20 | 2023-08-04 | 日升存储公司 | 垂直nor闪存薄膜晶体管串及其制造 |
| WO2023287908A1 (en) | 2021-07-16 | 2023-01-19 | Sunrise Memory Corporation | 3-dimensional memory string array of thin-film ferroelectric transistors |
| US12615769B2 (en) | 2021-09-03 | 2026-04-28 | Sunrise Memory Corporation | Three-dimensional nor memory string arrays of thin-film ferroelectric transistors |
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-
1999
- 1999-03-30 JP JP8926099A patent/JP2000285016A/ja active Pending
-
2000
- 2000-01-19 TW TW089100783A patent/TW501145B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-27 US US09/535,604 patent/US6314046B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-29 KR KR10-2000-0015979A patent/KR100383421B1/ko not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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|---|---|
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| KR100383421B1 (ko) | 2003-05-12 |
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