JP2000286587A - 外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディジタル回路などの高周波ノイズを発生す
る回路を有する電子機器にフレームグランドによるシー
ルドを持たない外部ケーブルを接続して使用する構成の
場合、機器内部で発生した高周波ノイズがそのケーブル
に漏出すると、そのケーブルをアンテナとして容易に輻
射し、当該電子機器に課せられた不要輻射限度値を超え
る場合がある。この不要輻射を抑える上で効果のある具
体的なノイズ漏出抑制手段を提供する事を目的とする。 【解決手段】 外部ケーブルに接続する信号ラインにフ
ェライトなどのフィルタを挿入し、フィルタよりコネク
タ側の回路部分周辺のＧＮＤ層を分離し、かつ筐体の一
部または別ピースのシールド構造と基板のベタパターン
で囲むことにより電磁輻射を少なくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デジタル回路など
の高周波ノイズを発生する回路を有し且つ外部ケーブル
を接続して使用する構成の電子機器における、外部ケー
ブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に電子機器に外部接続するケーブ
ルは、電磁ノイズ輻射の抑制を考慮して信号線およびリ
ターングランドとは別に独立したシールド構造を備え、
電子機器本体のフレームグランドに接続しているものが
多い。

【０００３】ところがイヤホン、マイク、ＡＣアダプタ
の直流電源出力などのケーブルは、コストを安くするた
めにシールド構造を持たないものや、シールド導体をリ
ターングランドとして使用するものなど、信号経路とは
独立したフレームグランドに接続した導体によるシール
ド構造となっていないものが多い。

【０００４】このようなケーブルをデジタル回路などの
スイッチングノイズを発生する回路を有する電子機器に
接続した場合、電子機器内部で発生したスイッチングノ
イズが接続したケーブルの信号ラインまたはリターング
ランドに漏出すると、前記の通りフレームグランドに接
続した導体によるシールド構造を持っていないため、ケ
ーブルからノイズを輻射する場合がある。

【０００５】接続したケーブルからの電磁ノイズ輻射を
抑制する一例としてフェライトコアをケーブルに装着す
る方法が採られる場合がある。このフェライトコアは電
磁ノイズの抑制効果が大きいものの、ケーブルの美観を
損なったり、ケーブルの引き回しが悪くなる傾向にあ
る。外部接続ケーブルにフェライトコアなど外付けせず
に電子機器内部で対策することが望ましく、そのため電
子機器の内部回路と外部ケーブルを接続するコネクタ回
路との間にフィルタを挿入して高周波ノイズの漏出を阻
止する方法を採用する事が多い。そしてさらにフィルタ
以後のコネクタ回路部をシールドする場合もある。

【０００６】従来のフィルタおよびシールド構造による
ノイズ漏出抑制の一例を図１１から図１３を用いて説明
する。

【０００７】図１１はプリント基板２００の表側から見
た平面図である。図１２は図１１のＡ−Ａ断面図であ
り、図１３は同じくＢ−Ｂ断面図である。

【０００８】２０１は外部ケーブルを接続するコネクタ
であり、その信号およびリターングランドの各ライン
は、パターン２０４、フィルタ２０３、パターン２０５
を通じて、ノイズ源を内蔵する内部回路２０２に接続し
ている。コネクタ２０１からフィルタ２０３を取囲む範
囲のプリント基板表側表層にはグランドパターン２０６
を配設しており、その下の第２層と第３層および裏側表
層にもグランドパターン２０６とほぼ同じ範囲となるよ
うにグランドパターンを配設している。２０８が第２層
のグランドパターン、２０９が第３層のグランドパター
ン、２１０が裏側表層のグランドパターンである。２０
６、２０８、２０９、２１０の各グランドパターンは複
数のビアホール２０７によって互いに接続している。フ
ィルタ２０３は３端子型であり、そのグランド端子は基
板表側表層のグランドパターン２０６に接続している。

【０００９】内部回路２０２の領域は、主に表側表層と
裏側表層を部品実装および信号配線に、第２層を電源配
線層２１２に、第３層をグランド層２１３に使用してい
る。

【００１０】グランドパターン２０６、２０８、２０
９、２１０の領域には、内部回路２０２が存在しない配
置としているが、内部回路２０２の領域の第３層のグラ
ンド層２１３とグランドパターン２０９は一体に接続し
ている。２１１はシールドケースであり、コネクタ２０
１およびパターン２０４の範囲の側方と上方を囲い、グ
ランドパターン２０６に接続している。プリント基板２
００は、２０６、２０８、２０９、２１０の各グランド
パターンの領域に設けたネジ穴２１４を通してネジ２１
５によって筐体のボス２１６に固定されており、裏側表
層のグランドパターン２１０はボス２１６すなわち筐体
と接続している。ネジ２１５を通す穴２１４は銅スルー
ホールであり、ビアホール２０７と同様に２０６、２０
８、２０９、２１０の各グランドパターン間を接続して
いる。

【００１１】このような構成により、信号およびリター
ングランドの各ラインを伝わる高周波ノイズに対するフ
ィルタ２０３の濾波効果と空中を伝播する電磁ノイズに
対するシールドケース２１１の遮蔽効果を得て、コネク
タ２０１への高周波ノイズの漏出を低減させている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記の構成では、ネジ
２１５による筐体のボス２１６への固定によって、２０
６、２０８、２０９、２１０の各グランドパターンおよ
びシールドケース２１１は筐体に接続しており、それら
の導体は筐体と同等の零電位であると期待される。

【００１３】しかし、２０６、２０８、２０９、２１０
の各グランドパターン、およびシールドケース２１１の
任意の点においては、筐体のボス２１６との接続箇所か
らの距離の増加に応じて増加するインピーダンスを持つ
ため、そこに高周波ノイズ電流が流れると、電圧降下に
よりノイズ電位を持つことになる。

【００１４】一方、内部回路２０２の領域の第３層のグ
ランド層２１３にはデジタル回路のスイッチング動作に
より高周波ノイズが存在しており、その高周波ノイズは
グランド層２１３と一体のグランドパターン２０９に伝
わる。グランドパターン２０９に伝わった高周波ノイズ
は、グランドパターン２０９に隣接する２０６、２０
８、２１０の各グランドパターンおよびシールドケース
２１１にも伝わり、高周波ノイズ電流としてこれらの導
体を通じ筐体のボス２１６に向けて流れる。またフィル
タ２０３が濾波した高周波ノイズはフィルタ２０３のグ
ランド端子からグランドパターン２０６にノイズ電流と
して流れ、前記同様２０６、２０８、２０９、２１０の
各グランドパターンおよびシールドケース２１１を通じ
て筐体のボス２１６に向けて流れる。２０６、２０８、
２０９、２１０の各グランドパターンおよびシールドケ
ース２１１に高周波ノイズ電流が流れると前記の通り電
圧降下により各導体に高周波ノイズ電位が発生する。２
０６、２０８、２０９、２１０の各グランドパターンお
よびシールドケース２１１とコネクタ２０１の回路は至
近距離にある為、静電結合または電磁結合により、コネ
クタ２０１の回路に高周波ノイズが誘起する。またフィ
ルタ２０３のグランド端子が接続するグランドパターン
２０６の部分に生じた高周波ノイズ電位がフィルタ２０
３を通じてコネクタ２０１の回路に伝わると言う経路も
存在する。

【００１５】このようにコネクタ２０１の回路に高周波
ノイズが伝わってしまうと、前述のフレームグランドに
接続した導体によるシールド構造を持っていない外部ケ
ーブルの場合、コネクタ２０１の高周波ノイズはそのま
ま外部ケーブルに伝わり、外部ケーブルの導体をアンテ
ナとして電子機器の外部へ電磁波輻射する。

【００１６】信号ラインおよびリターングランドライン
を伝わる高周波ノイズに対するフィルタ２０３の濾波性
能と、空中を伝播する放射電磁界による高周波ノイズに
対するシールドケース２１１の遮蔽性能を備えていて
も、前記のように他の経路で高周波ノイズが漏出する事
により、総合的な高周波ノイズ抑制効果が不十分な結果
となる場合がある。

【００１７】本発明は上記問題点を踏まえ、簡単な構造
で、高周波ノイズの電気的結合を阻止すると共に、空中
または基板内を伝播する放射電磁界からも遮蔽できる、
電磁ノイズ漏出抑制性能に優れた外部ケーブル接続用コ
ネクタ部の電磁シールド構造を提供することを目的とす
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による外部ケーブル接続用コネクタ部には、
筐体の一部とプリント基板に設けたベタパターンおよび
ビアホールで電磁シールド構造を形成してフィルタ以降
のコネクタの回路を囲い、空中または基板内を伝播して
くる電磁波からフィルタ以降のコネクタの回路を遮蔽す
る。

【００１９】そしてそのシールド構造を構成する導電体
は、高周波ノイズ源と分離して配置し、フィルタのグラ
ンド端子にも接続しないようにしているので、その導電
体内を高周波ノイズ電流が流れることは無い。しかもシ
ールド構造の一部は筐体そのものであるので、もう一つ
の構成部位であるプリント基板に設けたベタパターンお
よびビアホール共々筐体と同じ零電位になる。

【００２０】したがって、シールド構造を構成する導電
体とフィルタ以降のコネクタとの回路の間に静電結合ま
たは電磁結合があっても、前記のようにシールドケース
を構成する導電体には高周波ノイズによる電流も電位も
存在しないので、高周波ノイズをフィルタ以降のコネク
タの回路に誘起することがなくなる。

【００２１】このようなシールド構造を備えた外部ケー
ブル接続用コネクタ回路は、接続した外部ケーブルに高
周波ノイズを漏出して不要輻射させる事の無い、良好な
電磁環境の構築に役立つ。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、デジタル信号により高周波のスイッチングノイズを
発生する部分を含む内部回路を実装した多層または両面
のプリント基板と、前記プリント基板を収納する金属ま
たは樹脂に導電処理を施した筐体と、前記プリント基板
の表側に実装し周辺機器を接続するための外部ケーブル
接続用コネクタと、前記内部回路と前記コネクタの間に
挿入して前記プリント基板の表側に実装したフィルタ
と、前記プリント基板の表側表層に設け前記コネクタと
前記フィルタの周囲を囲う表側表層ベタパターンと、前
記表側表層ベタパターンの形状に合わせた範囲に位置し
前記プリント基板の裏側表層と内層のうち一つまたは複
数の層に設けたベタパターンと、前記表側表層ベタパタ
ーンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパターンの
全てを接続するビアホールを備え、前記コネクタの回路
の範囲または前記コネクタからフィルタまでの範囲の側
方及び上方を箱形状の導電体で囲い、該導電体の開放面
側の前記プリント基板と対向する端部の大半が前記表側
表層ベタパターンと隙間なく且つ電気的接続が確保でき
るように接しており、該導電体と前記表側表層ベタパタ
ーンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパターンの
全てと前記ビアホールが前記内部回路と直接接続せず距
離を離すように配置し且つ前記フィルタおよび前記コネ
クタの回路と接続しないように構成したことを特徴とす
る外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造で
あり、内部回路で発生した高周波ノイズを前記コネクタ
に接続した外部ケーブルに漏出し難い電磁輻射の少ない
電子機器を実現する。

【００２３】本発明の請求項３に記載の発明は、前記導
電体が筐体の一部で形成されていることを特徴とする、
請求項１に記載の外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁
シールド構造であり、筐体の一部を利用してシールド構
造を形成するため、小型・薄型で、内部回路で発生した
高周波ノイズを前記コネクタに接続した外部ケーブルに
漏出し難い電磁輻射の少ない電子機器を実現する。

【００２４】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図１０を用いて説明する。

【００２５】（実施の形態１）図１は本発明の第一の実
施の形態における外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁
シールド構造を示す平面図である。図２は図１のＡ−Ａ
断面図、そして図３は同じくＢ−Ｂ断面図である。図４
は図１と同じ方向から透視したプリント基板の第２層ま
たは第３層、そして図５は同じく裏側の表層のパターン
図である。これらを４層構造のプリント基板１００を使
用して構成した場合で示す。

【００２６】１０１は外部ケーブルを接続するコネクタ
でありプリント基板表側表層に実装している。１０２は
高周波ノイズを発生する部分を含む内部回路でありプリ
ント基板の４層すべてを使用して実装およびパターン配
線している。１０３はフィルタであり、３ラインのコモ
ンモードフィルタをプリント基板表側表層に実装した状
態を示している。コネクタ１０１の各端子とフィルタ１
０３の片側の各端子は配線が最短となるようパターン１
０４で接続している。フィルタ１０３の反対側の各端子
はパターン１０５で内部回路１０２と接続している。コ
ネクタ１０１、パターン１０４、フィルタ１０３、パタ
ーン１０５、そして内部回路１０２が概ね一直線に並ぶ
ようにしている。

【００２７】１０６は表側表層に設けたベタパターンで
あり、コネクタ１０１からフィルタ１０３の範囲の周囲
を囲うように配設している。１０８は第２層に、１０９
は第３層に、そして１１０は裏側表層に各々設けたベタ
パターンであり、表側表層のベタパターン１０６とほぼ
同じ範囲となるようにしている。１０７はビアホールで
あり、表側表層のベタパターン１０６と第２層ベタパタ
ーン１０８と第３層ベタパターン１０９と裏側表層ベタ
パターン１１０を接続しており、コネクタ１０１および
パターン１０４の領域と内部回路１０２の領域との間に
万遍無く複数且つ可能な限り多く配設している。

【００２８】１１１は電子機器の金属または導電処理を
施した樹脂による筐体の一部で形成した箱形状であり、
コネクタ１０１からフィルタ１０３の範囲の側方と上方
を囲うようにしている。箱形状１１１の側壁は表側表層
のベタパターン１０６の上に位置しており、その側壁の
端部の大半が表側表層のベタパターン１０６と隙間無く
対向し且つ電気的接続するようにしている。そのひとつ
に表側表層のベタパターン１０６と箱形状１１１の間に
通称ガスケットと呼ばれる導電性を持たせた弾性体や金
属製の板バネなどを挟むことにより安定した接続を得る
方法がある。

【００２９】そしてプリント基板１００を、ネジ１１
２，１１３により箱形状１１１に設けたネジ穴１１４，
１１５にネジ締め固定し、表側表層のベタパターン１０
６と箱形状１１１が強く接続するようにしている。 こ
こでネジ１１２，１１３を通すプリント基板１００の穴
１１６，１１７は銅スルーホールとしており、ビアホー
ル１０７と同様に、表側表層のベタパターン１０６と第
２層ベタパターン１０８と第３層ベタパターン１０９と
裏側表層ベタパターン１１０を接続している。

【００３０】なお図１において箱形状１１１は天面を除
いた側壁のみを描いている。箱形状１１１と表側表層の
ベタパターン１０６と第２層ベタパターン１０８と第３
層ベタパターン１０９と裏側表層ベタパターン１１０
は、直接内部回路１０２と接続する事無く且つ一定の距
離を離して配置している。さらに箱形状１１１と表側表
層のベタパターン１０６と第２層ベタパターン１０８と
第３層ベタパターン１０９と裏側表層ベタパターン１１
０は、コネクタ１０１の回路およびフィルタ１０３と接
続しないようにしている。

【００３１】以上説明した構成における回路接続と、デ
ジタル回路で発生するスイッチングノイズが電磁波ノイ
ズとして伝播する経路および回路間の静電結合または電
磁結合によって電磁ノイズが伝わる経路を等価回路とし
て図６と図７に示す。

【００３２】図６において、コネクタ１０１、内部回路
１０２、フィルタ１０３、パターン１０４、パターン１
０５は図１〜５と同じである。

【００３３】５１は電子機器の筐体を現しており、内部
回路１０２からコネクタ１０１までのすべての範囲を包
んでいる。５２はシールド導体であり、図１〜５におけ
る箱形状１１１と表側表層のベタパターン１０６と第２
層ベタパターン１０８と第３層ベタパターン１０９と裏
側表層ベタパターン１１０およびビアホール１０７の全
てを一つにして現したものである。

【００３４】シールド導体５２はコネクタ１０１からフ
ィルタ１０３の範囲を囲うと共に、５３の経路で筐体５
１と強く接続しており、電気的に筐体５１と同電位であ
る。図１〜図５では表現していないが、内部回路１０２
内のグランド５４は５６の経路で筐体５１に接続してい
る。

【００３５】５７はコネクタ１０１に接続した外部ケー
ブルである。５８は内部回路１０２から空中または基板
内を伝播する電磁波の経路を示している。５９は内部回
路１０２とシールド導体５２の電磁結合または静電結合
の経路を示している。６０はシールド導体５２とコネク
タ１０１およびパターン１０４の電磁結合または静電結
合の経路を示している。

【００３６】図７は、図６における電磁ノイズに関わる
伝播経路のみを現す等価回路であり、フィルタ１０３を
通過する経路は省略している。

【００３７】コネクタ１０１からフィルタ１０３の範囲
は、シールド導体５２に囲まれ、内部回路１０２で発生
し空中または基板内を伝播する電磁波から遮蔽されてい
る。さらに内部回路１０２との電磁結合または静電結合
についても遮蔽されるので、内部回路１０２から直接電
磁ノイズの影響を受ける事が無い。

【００３８】電磁波の経路５８および電磁結合または静
電結合の経路５９により、内部回路１０２からシールド
導体５２に電磁ノイズが誘起するが、前記のとおりシー
ルド導体５２は経路５３により筐体５１と強く接続して
いるので、誘起した電磁ノイズは筐体５１にアースさ
れ、シールド導体５２には電磁ノイズの電位がほとんど
現れない。

【００３９】さらにシールド導体５２は内部回路１０２
と直接接続せず距離を離して配置しているので、内部回
路１０２との電磁結合または静電結合の経路５９は疎結
合であり、一方シールド導体５２と筐体５１の接続経路
５３は密結合のため、図７の等価回路より、シールド導
体５２には電磁ノイズの電位がほとんど現れず、また筐
体５１にアースされて流れる電磁ノイズ電流も小さい事
が分かる。

【００４０】したがってシールド導体５２とコネクタ１
０１およびパターン１０４の電磁結合または静電結合の
経路６０が密結合であってもシールド導体５２からコネ
クタ１０１の回路に電磁ノイズが誘起する事は無い。

【００４１】以上の構成とした上で、フィルタ１０３に
必要十分な濾波特性を有するものを使用すれば、コネク
タ１０１に接続した外部ケーブル５７に高周波ノイズを
漏出して不要輻射させる事の無い、良好な電磁環境を構
築する事が出来る。

【００４２】ここまで、第１の実施形態として４層構造
のプリント基板１００を使用する場合の例を示したが、
内部回路１０２に高密度実装を要しない場合、４層構造
にくらべ安価な両面構造のプリント基板を使用しても同
様に構成する事が出来る。

【００４３】図８に図２からプリント基板を両面構造の
ものに替えた場合を示す。図２の４層構造の場合との違
いは、第２層ベタパターン１０８と第３層ベタパターン
１０９が無い事であり、その他の構成については全く同
様である。

【００４４】内層によるベタパターンが無くても、箱形
状１１１と表側表層のベタパターン１０６と裏側表層ベ
タパターン１１０およびビアホール１０７で図６のコネ
クタ１０１の回路を囲うシールド導体５２を構成出来て
おり、４層構造の場合と同様のシールド効果を得る事が
出来る。

【００４５】図１〜図８ではフィルタ１０３を箱形状１
１１の中に配置したが、本発明の目的を達成する上で、
フィルタ１０３の配置を箱形状１１１の中に限定する必
要は無い。図９はフィルタ１０３の配置を箱形状１１１
の側壁位置として、フィルタ１０３の外形に合わせて箱
形状１１１の側壁を切り欠いて構成したものであり、そ
の他の構成については図１〜図８と全く同様である。フ
ィルタ１０３をこの配置とすることにより、フィルタ１
０３の入力端子側と出力端子側との間を、箱形状１１１
と表側表層のベタパターン１０６と第２層ベタパターン
１０８と第３層ベタパターン１０９と裏側表層のベタパ
ターン１１０およびビアホール１０７で、空間的に分離
できる。

【００４６】これにより、フィルタ１０３の入力端子と
出力端子の間の空間的な電気的結合が遮蔽されて、フィ
ルタ１０３の濾波性能が向上する。したがってこのフィ
ルタ１０３の配置とした方が電磁ノイズの遮蔽効果は、
図１〜図８の場合よりも向上する。

【００４７】次に図１０はフィルタ１０３の配置を箱形
状１１１の側壁の外側かつ直近としたものであり、その
他の構成については図１〜図８と全く同様である。フィ
ルタ１０３を箱形状１１１の側壁の直近に置いて、箱形
状１１１の外側に位置するパターン１０４の寸法を最短
とする事により、パターン１０４が内部回路１０２で発
生した電磁ノイズに晒されないようにして、図１〜図８
の場合と同等の電磁シールド効果を得られる。これはフ
ィルタ１０３を箱形状１１１の内側に配置出来ない場合
に実施するものである。

【００４８】図１〜図１０では箱形状１１１を筐体の一
部で形成した場合を示したが、筐体とは別に金属または
樹脂に導電処理を施したもので箱形状を作製し、これを
筐体に固定接続して使用すれば、筐体の一部で形成する
場合と同様に構成する事が出来る。この方法は箱形状１
１１を筐体と分離して作製する事により、それらの金型
の製作あるいは形状他の仕様決定などにおける自由度が
増加して、ものづくりがしやすくなる効果がある。

【００４９】上記の図１から図１０で示した実施形態
は、コネクタ１０１に３端子のミニプラグ用のコネクタ
を使用した場合の構成としたが、標準プラグ用のコネク
タ、電源コネクタなどにもそのまま適用出来、さらに３
端子に限らず２端子または４端子以上の場合にも端子数
に合わせて本発明の外部ケーブル接続用コネクタ部の電
磁シールド構造を応用する事が出来る。

【００５０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、筐体の一
部で形成した箱形状または筐体とは別に作製して筐体に
固定接続した箱形状とプリント基板のベタパターンおよ
びビアホールによって、空中または基板内を伝播してく
る電磁波からフィルタ以降のコネクタの回路を囲い遮蔽
した上で、その遮蔽に使用した箱形状とプリント基板の
ベタパターンおよびビアホールを、高周波ノイズ源に直
接接続せず距離を離して配置し、フィルタのグランド端
子にも接続せず、筐体と強く接続した構成に加えて、必
要十分な濾波性能のフィルタを使用する事により、外部
ケーブル接続用コネクタの回路は、空中および基板内を
伝播する高周波ノイズによる電磁波から遮蔽されるだけ
でなく、内部回路からの直接的な電磁ノイズの誘導はも
ちろん、シールド導体を介した間接的な静電結合または
電磁結合よる電磁ノイズの誘導を受ける事が無く、マイ
ク、イヤホン、外部電源などのフレームグランドに接続
した導電体によるシールド構造を持っていないケーブル
を接続しても、そのケーブルへの高周波ノイズの漏出を
問題にならないレベルに抑え、良好な電磁環境を構築す
る事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における外部ケーブル接
続用ジャック部の電磁シールド構造を示す平面概略構成
図

【図２】図１のＡ−Ａ断面図

【図３】図１のＢ−Ｂ断面図

【図４】図１と同じ方向から透視したプリント基板の第
２層または第３層パターン図

【図５】図１と同じ方向から透視したプリント基板の裏
面の表層パターン図

【図６】図１から図５に示した接続関係を示す回路と電
磁波の伝播および電磁結合または静電結合の等価回路を
示す図

【図７】図６の電磁ノイズに関わる伝播経路のみの等価
回路を示す図

【図８】図２のプリント基板を両面構造のものに替えた
場合の断面図

【図９】図１のフィルタ１０３の配置を箱形状１１１の
側壁位置とした平面概略構成図

【図１０】図１のフィルタ１０３の配置を箱形状１１１
の側壁の外側かつ直近とした平面概略構成図

【図１１】従来の外部ケーブル接続用ジャック部の電磁
シールド構造を示す平面概略構成図

【図１２】図１１のＡ−Ａ断面図

【図１３】図１１のＢ−Ｂ断面図

【符号の説明】

５１ 筐体 ５２ コネクタ部を遮蔽して囲う部位を総じたシールド
導体 ５３ ５１と５２を接続する経路 ５４ 内部回路１０２内のグランド ５５ 内部回路１０２内のデジタル回路 ５６ ５１と５４を接続する経路 ５７ 外部ケーブル ５８ 内部回路１０２から放射される電磁波の伝播経路 ５９ 内部回路１０２と５２の電磁結合または静電結合
の経路 ６０ コネクタ１０１の回路およびパターン１０４と５
２の電磁結合または静電結合の経路 １００、２００ プリント基板 １０１、２０１ コネクタ １０２、２０２ 内部回路 １０３、２０３ フィルタ １０４、２０４ パターン １０５、２０５ パターン １０６、２０６ 表面層に設けたベタパターン １０７、２０７ ビアホール １０８、２０８ 第２層ベタパターン １０９、２０９ 第３層ベタパターン １１０、２１０ 裏面表層ベタパターン １１１、２１１ シールドケース １１２、１１３，２１５ ネジ １１４、１１５，２１４ シールドケースのネジ穴 １１６、１１７ 銅スルーホールの穴 ２１２ 内部回路領域の第２層の電源配線層 ２１３ 内部回路領域の第３層のグランド層 ２１６ 筐体のボス

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】デジタル信号により高周波のスイッチング
   ノイズを発生する部分を含む内部回路を実装した多層ま
   たは両面のプリント基板と、前記プリント基板を収納す
   る金属または樹脂に導電処理を施した筐体と、前記プリ
   ント基板の表側に実装し周辺機器を接続するための外部
   ケーブル接続用コネクタと、前記内部回路と前記コネク
   タの間に挿入して前記プリント基板の表側に実装したフ
   ィルタと、前記プリント基板の表側表層に設け前記コネ
   クタと前記フィルタの周囲を囲う表側表層ベタパターン
   と、前記表側表層ベタパターンの形状に合わせた範囲に
   位置し前記プリント基板の裏側表層と内層のうち一つま
   たは複数の層に設けたベタパターンと、前記表側表層ベ
   タパターンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパタ
   ーンの全てを接続するビアホールを備え、 前記コネクタの回路の範囲または前記コネクタからフィ
   ルタまでの範囲の側方及び上方を箱形状の導電体で囲
   い、該導電体の開放面側の前記プリント基板と対向する
   端部の大半が前記表側表層ベタパターンと隙間なく且つ
   電気的接続が確保できるように接しており、該導電体と
   前記表側表層ベタパターンと裏側表層または内層に設け
   た前記ベタパターンの全てと前記ビアホールが前記内部
   回路と直接接続せず距離を離すように配置し且つ前記フ
   ィルタおよび前記コネクタの回路と接続しないように構
   成したことを特徴とする外部ケーブル接続用コネクタ部
   の電磁シールド構造。
2. 【請求項２】デジタル信号により高周波のスイッチング
   ノイズを発生する部分を含む内部回路を実装した多層ま
   たは両面のプリント基板と、前記プリント基板を収納す
   る金属または樹脂に導電処理を施した筐体と、前記プリ
   ント基板の表側に実装し周辺機器を接続するための外部
   ケーブル接続用コネクタと、前記内部回路と前記コネク
   タの間に挿入して前記プリント基板の表側に実装したフ
   ィルタと、前記プリント基板の表側表層に設け前記コネ
   クタと前記フィルタの周囲を囲う表側表層ベタパターン
   と、前記表側表層ベタパターンの形状に合わせた範囲に
   位置し前記プリント基板の裏側表層と内層のうち一つま
   たは複数の層に設けたベタパターンと、前記表側表層ベ
   タパターンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパタ
   ーンの全てを接続するビアホールを備え、 前記コネクタの回路の範囲または前記コネクタからフィ
   ルタまでの範囲の側方及び上方を箱形状の導電体で囲
   い、該導電体の開放面側の前記プリント基板と対向する
   端部の大半が前記表側表層ベタパターンと隙間なく且つ
   電気的接続が確保できるように接しており、該導電体と
   前記表側表層ベタパターンと裏側表層または内層に設け
   た前記ベタパターンの全てと前記ビアホールが前記内部
   回路と直接接続せず距離を離すように配置し且つ前記フ
   ィルタおよび前記コネクタの回路と接続しないように構
   成したことを特徴とする外部ケーブル接続用コネクタ部
   を有する電子機器。
3. 【請求項３】前記導電体が筐体の一部で形成されてい
   る、または前記導電体が筐体とは別ピースであり金属若
   しくは導電処理を施した樹脂で構成されていることを特
   徴とする、請求項２に記載の外部ケーブル接続用コネク
   タ部の電磁シールド構造。
4. 【請求項４】前記導電体が筐体の一部で形成されてい
   る、または前記導電体が筐体とは別ピースであり金属若
   しくは導電処理を施した樹脂で構成されていることを特
   徴とする、請求項２に記載の外部ケーブル接続用コネク
   タ部を有する電子機器。