JPH08148877A - 電子機器用遮蔽装置 - Google Patents
電子機器用遮蔽装置Info
- Publication number
- JPH08148877A JPH08148877A JP28374394A JP28374394A JPH08148877A JP H08148877 A JPH08148877 A JP H08148877A JP 28374394 A JP28374394 A JP 28374394A JP 28374394 A JP28374394 A JP 28374394A JP H08148877 A JPH08148877 A JP H08148877A
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- Japan
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- shielding
- opening
- shield
- pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁波を発生する回路の遮蔽を遮蔽部材の開
口部から漏洩させないために、開口部シールド部材等を
用いず印刷基板のみを用いてシールドする。 【構成】 電磁波を発生する回路を含有する遮蔽部材１
に穿った開口部に接栓４Ａ又はワイヤ５Ａを挿入可能と
成し、印刷基板２の少なくとも一方の面に遮蔽パターン
（接地用パターン）２Ａが施され、該遮蔽パターン２Ａ
側を開口部３を覆う様にかぶせて遮蔽部材１に固定し、
開口部３にのぞませた印刷基板２に接栓４Ａ又はワイヤ
５Ａを関連させて、外部回路と接続させる。
口部から漏洩させないために、開口部シールド部材等を
用いず印刷基板のみを用いてシールドする。 【構成】 電磁波を発生する回路を含有する遮蔽部材１
に穿った開口部に接栓４Ａ又はワイヤ５Ａを挿入可能と
成し、印刷基板２の少なくとも一方の面に遮蔽パターン
（接地用パターン）２Ａが施され、該遮蔽パターン２Ａ
側を開口部３を覆う様にかぶせて遮蔽部材１に固定し、
開口部３にのぞませた印刷基板２に接栓４Ａ又はワイヤ
５Ａを関連させて、外部回路と接続させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器用遮蔽装置に係
わり、特に電磁波障害による放射及び伝導雑音を低域可
能な電子機器用遮蔽装置に関する。
わり、特に電磁波障害による放射及び伝導雑音を低域可
能な電子機器用遮蔽装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種電子機器からの電磁波障
害（Electro Magnetic Interference：以下ＥＭＩと記
す）に対しては種々の規制が実施されている。例えばＭ
Ｄ（mini Disc)やＣＤ（compact Disc）にラジオを搭載
したディスク記録再生装置等ではＭＤを駆動させる回路
ブロックからラジオのチューナ等にＥＭＩが与えられ、
ノイズ発生の原因を作っている。これらＥＭＩは一般的
には発生源のＭＤ回路ブロックからの空間を伝わる放射
雑音及び電源ラインを伝わる伝導雑音等があり、種々の
遮蔽対策（以下シールドと記す）が行われている。
害（Electro Magnetic Interference：以下ＥＭＩと記
す）に対しては種々の規制が実施されている。例えばＭ
Ｄ（mini Disc)やＣＤ（compact Disc）にラジオを搭載
したディスク記録再生装置等ではＭＤを駆動させる回路
ブロックからラジオのチューナ等にＥＭＩが与えられ、
ノイズ発生の原因を作っている。これらＥＭＩは一般的
には発生源のＭＤ回路ブロックからの空間を伝わる放射
雑音及び電源ラインを伝わる伝導雑音等があり、種々の
遮蔽対策（以下シールドと記す）が行われている。
【０００３】これら対策のためＥＭＩフィルタを用いた
り、コネクタ等ではケーブルやワイヤ側、或いはパネル
側等を接地電位に落としてシールド効果を高めたり、Ｅ
ＭＩを発生する回路ブロックをシールド板で遮蔽したり
シールドケース内にこの回路ブロックを格納する様なこ
とが成されている。
り、コネクタ等ではケーブルやワイヤ側、或いはパネル
側等を接地電位に落としてシールド効果を高めたり、Ｅ
ＭＩを発生する回路ブロックをシールド板で遮蔽したり
シールドケース内にこの回路ブロックを格納する様なこ
とが成されている。
【０００４】図８はこの様なシールドケース内に回路ブ
ロック系の印刷基板を収納して電磁波による影響を除去
する様に成した側断面図を示すものである。
ロック系の印刷基板を収納して電磁波による影響を除去
する様に成した側断面図を示すものである。
【０００５】図で、１は箱状に形成した銅板等から成る
金属性の遮蔽部材であり、ＥＭＩを発生する回路ブロッ
クが搭載された印刷基板２を示し、該印刷基板２はスタ
ット８を介して遮蔽部材１に固定されている。
金属性の遮蔽部材であり、ＥＭＩを発生する回路ブロッ
クが搭載された印刷基板２を示し、該印刷基板２はスタ
ット８を介して遮蔽部材１に固定されている。
【０００６】４は外部への接続ワイヤ或いは電源用ワイ
ヤ等を導出或いは導入させるための接栓（コネクタ）を
示すものであり、これらワイヤケーブル、ＦＦＣ（Flex
ibleFlat Cable)或いはＦＰＣ（Flexible Printed Circ
uit) （以下フラットワイヤと記す）５は遮蔽部材１に
穿った開口部３を介して導出入させる様に成されてい
る。
ヤ等を導出或いは導入させるための接栓（コネクタ）を
示すものであり、これらワイヤケーブル、ＦＦＣ（Flex
ibleFlat Cable)或いはＦＰＣ（Flexible Printed Circ
uit) （以下フラットワイヤと記す）５は遮蔽部材１に
穿った開口部３を介して導出入させる様に成されてい
る。
【０００７】然し、強力な電磁波を発生する回路ブロッ
クでは遮蔽部材１に穿った開口部３とフラットワイヤ５
の隙間から電磁波が外部に漏洩するために、開口部３を
覆う様な開口シールド部材１Ａを開口部３近傍に取り付
ける様に成している。又、更に高い周波数ではハーメチ
ックシールド（貫通型コンデンサ）等を介して導出入さ
せる様に成されている。
クでは遮蔽部材１に穿った開口部３とフラットワイヤ５
の隙間から電磁波が外部に漏洩するために、開口部３を
覆う様な開口シールド部材１Ａを開口部３近傍に取り付
ける様に成している。又、更に高い周波数ではハーメチ
ックシールド（貫通型コンデンサ）等を介して導出入さ
せる様に成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述の様に従来構成で
は遮蔽部材１の他に開口シールド部材１Ａを付加しなけ
ればならず、貫通型コンデンサ等を用いる場合等ではフ
ラットワイヤの線数だけの貫通型コンデンサを必要と
し、部品点数が増加するだけでなく、多くの手間を要
し、コストの増加につながる様な問題点を有していた。
は遮蔽部材１の他に開口シールド部材１Ａを付加しなけ
ればならず、貫通型コンデンサ等を用いる場合等ではフ
ラットワイヤの線数だけの貫通型コンデンサを必要と
し、部品点数が増加するだけでなく、多くの手間を要
し、コストの増加につながる様な問題点を有していた。
【０００９】本発明は叙上の問題点を解消する様に成さ
れた電子機器用遮蔽装置を提供するもので、その目的と
するところは遮蔽部材１に開口部３を穿つだけで開口シ
ールド部材１Ａを付加することなく、ＥＭＩを発生する
回路ブロックの印刷基板２を上手に利用して、有効にシ
ールドを施す様に成した電子機器用遮蔽装置を得ようと
するものである。
れた電子機器用遮蔽装置を提供するもので、その目的と
するところは遮蔽部材１に開口部３を穿つだけで開口シ
ールド部材１Ａを付加することなく、ＥＭＩを発生する
回路ブロックの印刷基板２を上手に利用して、有効にシ
ールドを施す様に成した電子機器用遮蔽装置を得ようと
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器用遮蔽
装置はその例が図１に示されている様に電磁波障害を遮
蔽するために設けられた遮蔽部材１と、この遮蔽部材１
に穿った接栓４Ａ又は線材５Ａが挿入可能な開口部３
と、遮蔽部材１によって遮蔽すべき回路を上記遮蔽部材
５内に有し、該回路からの電磁波の漏洩を遮蔽するため
遮蔽パターンが印刷された印刷基板２とを有し、遮蔽部
材１に穿った開口部３に印刷基板２の遮蔽パターン側が
対向する様に装着し、開口部３に設けた接栓４Ａ又は線
材５Ａを介して遮蔽すべき回路に接続させて成るもので
ある。
装置はその例が図１に示されている様に電磁波障害を遮
蔽するために設けられた遮蔽部材１と、この遮蔽部材１
に穿った接栓４Ａ又は線材５Ａが挿入可能な開口部３
と、遮蔽部材１によって遮蔽すべき回路を上記遮蔽部材
５内に有し、該回路からの電磁波の漏洩を遮蔽するため
遮蔽パターンが印刷された印刷基板２とを有し、遮蔽部
材１に穿った開口部３に印刷基板２の遮蔽パターン側が
対向する様に装着し、開口部３に設けた接栓４Ａ又は線
材５Ａを介して遮蔽すべき回路に接続させて成るもので
ある。
【００１１】
【作用】本発明の電子機器用遮蔽装置によればＥＭＩを
発生する回路ブロックが搭載された印刷基板２の裏面側
に接地用の遮蔽パターン２Ａを形成し、この遮蔽パター
ン２Ａ側を遮蔽部材１の開口部３に対向配置させる様に
成し接栓４Ａ又は線材５Ａを介して導入出させる様にし
たので、特に開口部３に開口シールド部材１Ａ等を設け
てシールドする必要のないものが得られる。
発生する回路ブロックが搭載された印刷基板２の裏面側
に接地用の遮蔽パターン２Ａを形成し、この遮蔽パター
ン２Ａ側を遮蔽部材１の開口部３に対向配置させる様に
成し接栓４Ａ又は線材５Ａを介して導入出させる様にし
たので、特に開口部３に開口シールド部材１Ａ等を設け
てシールドする必要のないものが得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の電子機器用遮蔽装置の一実施
例を図１乃至図３によって詳記する。図１は本例のシー
ルドケースの全体的な構成の一部を切断して示す斜視
図、図２Ａは印刷基板を図１のＢ方向（裏面側）より視
た印刷基板の斜視図、図２Ｂは図１のＣ方向（表面側）
より視た印刷基板の斜視図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿
う断面の矢視図である。
例を図１乃至図３によって詳記する。図１は本例のシー
ルドケースの全体的な構成の一部を切断して示す斜視
図、図２Ａは印刷基板を図１のＢ方向（裏面側）より視
た印刷基板の斜視図、図２Ｂは図１のＣ方向（表面側）
より視た印刷基板の斜視図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿
う断面の矢視図である。
【００１３】図１で遮蔽部材１は略々直方体状の箱型に
形成され、真鍮板、銅板等で形成され、例えば遮蔽部材
１の上面に接栓４Ａ或はフラットワイヤ５Ａが挿入可能
な矩形状の開口部３が穿たれている。
形成され、真鍮板、銅板等で形成され、例えば遮蔽部材
１の上面に接栓４Ａ或はフラットワイヤ５Ａが挿入可能
な矩形状の開口部３が穿たれている。
【００１４】この遮蔽部材１の内部から両面プリントと
成された印刷基板２を開口部３に一方の遮蔽パターン２
Ａが形成された側が接する様に螺子１５（図３参照）等
を介して配設する。
成された印刷基板２を開口部３に一方の遮蔽パターン２
Ａが形成された側が接する様に螺子１５（図３参照）等
を介して配設する。
【００１５】上述の印刷基板２の両面側から視たパター
ンの１例を図２Ａ及び図２Ｂに示す。図２Ａは印刷基板
２の裏側を示すもので一点鎖線で示す部分が開口部３に
対応する部分で、接栓４Ａと接栓４Ｂを相互に接続する
スルーホール７の形成されている領域１５以外はすべて
接地用の銅箔の遮蔽パターン２Ａが形成されている。
ンの１例を図２Ａ及び図２Ｂに示す。図２Ａは印刷基板
２の裏側を示すもので一点鎖線で示す部分が開口部３に
対応する部分で、接栓４Ａと接栓４Ｂを相互に接続する
スルーホール７の形成されている領域１５以外はすべて
接地用の銅箔の遮蔽パターン２Ａが形成されている。
【００１６】接栓４Ａは面実装型のＦＦＣ，ＦＰＣ用の
コネクタ或いはＤＩＰ（dual in line package) 型のコ
ネクタであってもよく、図３の開口部３近傍の側断面図
に示されている様にシールド用の遮蔽部材１に遮蔽パタ
ーン２Ａを対接させて螺子１５で螺着され、遮蔽部材１
はシャーシ１３に螺子１６で螺着される。接栓４Ａから
導出されたフラットワイヤ５Ａはシャーシ１３にスタッ
ト８で固定されたＥＭＩを受ける回路ブロック１４等に
接続されている。
コネクタ或いはＤＩＰ（dual in line package) 型のコ
ネクタであってもよく、図３の開口部３近傍の側断面図
に示されている様にシールド用の遮蔽部材１に遮蔽パタ
ーン２Ａを対接させて螺子１５で螺着され、遮蔽部材１
はシャーシ１３に螺子１６で螺着される。接栓４Ａから
導出されたフラットワイヤ５Ａはシャーシ１３にスタッ
ト８で固定されたＥＭＩを受ける回路ブロック１４等に
接続されている。
【００１７】印刷基板２の表側には通常の回路の配線パ
ターン２Ｂが銅箔で形成され、スルーホール７や各種電
気部品６が取り付けられ、接栓４Ａのスルーホール領域
１５に配された複数のスルーホール７は印刷基板の表側
に貫通されて表側に取り付けられた接栓４Ｂに接続さ
れ、接栓４Ｂに接続したフラットワイヤ５Ｂを介して配
線パターン２Ｂ上の各電子部品に電源用電圧や各種信号
を供給或は導出する。
ターン２Ｂが銅箔で形成され、スルーホール７や各種電
気部品６が取り付けられ、接栓４Ａのスルーホール領域
１５に配された複数のスルーホール７は印刷基板の表側
に貫通されて表側に取り付けられた接栓４Ｂに接続さ
れ、接栓４Ｂに接続したフラットワイヤ５Ｂを介して配
線パターン２Ｂ上の各電子部品に電源用電圧や各種信号
を供給或は導出する。
【００１８】上述の構成による電子機器用遮蔽装置によ
れば印刷基板２の裏面側に配線パターン２Ｂ形成時に遮
蔽パターン２Ａを形成するだけで、開口部３のほとんど
の部分はスルーホール領域１５を除いて遮蔽パターン２
Ａで遮蔽され、遮蔽部材１及びシャーシ１３を介して接
地されるため、大きなシールド効果を上げることが出来
る。
れば印刷基板２の裏面側に配線パターン２Ｂ形成時に遮
蔽パターン２Ａを形成するだけで、開口部３のほとんど
の部分はスルーホール領域１５を除いて遮蔽パターン２
Ａで遮蔽され、遮蔽部材１及びシャーシ１３を介して接
地されるため、大きなシールド効果を上げることが出来
る。
【００１９】図４に示す構成は伝導雑音を遮断するため
に接栓４Ａ及び４Ｂ間をつなぐスルーホール７のライン
上に且つ配線パターン２Ｂ側にＥＭＩフィルタ１０を介
在させたものであり、この様な構成とすれば空間雑音及
び伝導雑音も防止出来る。ＥＭＩフィルタとしてはコン
デンサ或はインダクタンスコイル単独でもよいが、π型
或はＴ型のＬＰＦ（低域通過濾波器）等を用い得る。
に接栓４Ａ及び４Ｂ間をつなぐスルーホール７のライン
上に且つ配線パターン２Ｂ側にＥＭＩフィルタ１０を介
在させたものであり、この様な構成とすれば空間雑音及
び伝導雑音も防止出来る。ＥＭＩフィルタとしてはコン
デンサ或はインダクタンスコイル単独でもよいが、π型
或はＴ型のＬＰＦ（低域通過濾波器）等を用い得る。
【００２０】図５及び図６に示すものは図１及び図２で
説明した構成での空間を伝達する電磁波がスルーホール
領域１５から漏洩するのを防止するために接栓４Ａと接
栓４Ｂとを結ぶスルーホール７の位置を遮蔽部材１の開
口部３より離間した位置まで持ち来たし、印刷基板２の
裏面側の接地用の遮蔽パターン２Ａを図５及び図６の様
にスルーホール７のパターン部分を除いたすべてに遮蔽
パターン２Ａを形成する。但し、この場合は遮蔽部材１
との電気的短絡を防止するために絶縁性のシート等から
成るインシュレータ１１を遮蔽パターン２Ａと遮蔽部材
１との間に介在させることが必要となる。この構成によ
れば空間雑音は完全に遮蔽される。
説明した構成での空間を伝達する電磁波がスルーホール
領域１５から漏洩するのを防止するために接栓４Ａと接
栓４Ｂとを結ぶスルーホール７の位置を遮蔽部材１の開
口部３より離間した位置まで持ち来たし、印刷基板２の
裏面側の接地用の遮蔽パターン２Ａを図５及び図６の様
にスルーホール７のパターン部分を除いたすべてに遮蔽
パターン２Ａを形成する。但し、この場合は遮蔽部材１
との電気的短絡を防止するために絶縁性のシート等から
成るインシュレータ１１を遮蔽パターン２Ａと遮蔽部材
１との間に介在させることが必要となる。この構成によ
れば空間雑音は完全に遮蔽される。
【００２１】図７は本発明の更に他の構成を示す側断面
図であり、何らかの理由によって開口部３に接栓４Ａを
配設出来ない様な場合に、印刷基板２の裏面側は全面遮
蔽パターン２Ａを形成し、ＦＦＣ等のフラットワイヤ５
Ａを遮蔽部材１と印刷基板２の遮蔽パターン２Ａ間に通
して印刷基板２の配線パターン２Ｂ側に接栓４Ａ及び４
Ｂ並びにＥＭＩフィルタ１０等を配設する様にしてもシ
ールド効果を損なわずに外部回路との接続を行なうこと
が出来る。
図であり、何らかの理由によって開口部３に接栓４Ａを
配設出来ない様な場合に、印刷基板２の裏面側は全面遮
蔽パターン２Ａを形成し、ＦＦＣ等のフラットワイヤ５
Ａを遮蔽部材１と印刷基板２の遮蔽パターン２Ａ間に通
して印刷基板２の配線パターン２Ｂ側に接栓４Ａ及び４
Ｂ並びにＥＭＩフィルタ１０等を配設する様にしてもシ
ールド効果を損なわずに外部回路との接続を行なうこと
が出来る。
【００２２】上述の各実施例では表裏２面にパターンを
有する１枚の印刷基板について説明したがスルーホール
で表裏を接続する様に成された多層印刷基板にも適用可
能であり、印刷基板はＥＭＩを発生する回路基板として
説明したが、開口部に遮蔽パターンを有する専用の印刷
基板を設けて、これに各種電気部品を取り付ける様にし
てもよい。更に遮蔽パターン２Ａ上にレジスト等の絶縁
層１２を塗布した構成のものでは螺子１５と遮蔽パター
ン２Ａ間をグランドワイヤ等で接続させて接地電位に保
つ様にしてもよいことは明らかである。
有する１枚の印刷基板について説明したがスルーホール
で表裏を接続する様に成された多層印刷基板にも適用可
能であり、印刷基板はＥＭＩを発生する回路基板として
説明したが、開口部に遮蔽パターンを有する専用の印刷
基板を設けて、これに各種電気部品を取り付ける様にし
てもよい。更に遮蔽パターン２Ａ上にレジスト等の絶縁
層１２を塗布した構成のものでは螺子１５と遮蔽パター
ン２Ａ間をグランドワイヤ等で接続させて接地電位に保
つ様にしてもよいことは明らかである。
【００２３】
【発明の効果】本発明は上述の様に構成させたので遮蔽
部材１の開口部に印刷基板２の遮蔽パターン２Ａを覆い
かぶせるだけで電磁波の漏洩を防止出来るため開口部シ
ールド部材や貫通型コンデンサ等を必要とせず部品点数
の削減、作業性の向上を図ることが出来る。又、設計、
製造に於いても従来部品が流用出来るため、コストや納
期の短縮が図れ、専用の印刷基板としてパターニングす
る場合には他の電気部品を他面に配設出来るためスペー
ス的に有利な電子機器用遮蔽装置が得られる。
部材１の開口部に印刷基板２の遮蔽パターン２Ａを覆い
かぶせるだけで電磁波の漏洩を防止出来るため開口部シ
ールド部材や貫通型コンデンサ等を必要とせず部品点数
の削減、作業性の向上を図ることが出来る。又、設計、
製造に於いても従来部品が流用出来るため、コストや納
期の短縮が図れ、専用の印刷基板としてパターニングす
る場合には他の電気部品を他面に配設出来るためスペー
ス的に有利な電子機器用遮蔽装置が得られる。
【図１】本発明の電子機器用遮蔽装置の一実施例を示す
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の電子機器用遮蔽装置に用いる印刷基板
の斜視図であり図２Ａは図１のＢ方向から視た斜視図、
図２Ｂは図１のＣ方向から視た斜視図である。
の斜視図であり図２Ａは図１のＢ方向から視た斜視図、
図２Ｂは図１のＣ方向から視た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った側断面図である。
【図４】本発明の電子機器用遮蔽装置の他の側断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の電子機器用遮蔽装置の更に他の実施例
を示す側断面図（Ｉ）である。
を示す側断面図（Ｉ）である。
【図６】図５の下側から視た印刷基板の斜視図である。
【図７】本発明の電子機器用遮蔽装置の更に他の実施例
を示す側断面図（ＩＩ）である。
を示す側断面図（ＩＩ）である。
【図８】従来の電子機器用遮蔽装置の構成図である。
１ 遮蔽部材 ２ 印刷基板 ２Ａ 遮蔽パターン ２Ｂ 配線パターン ４，４Ａ，４Ｂ 接栓 ５，５Ａ，５Ｂ フラットワイヤ
Claims (1)
- 【請求項１】 電磁波障害を遮蔽するために設けられた
遮蔽部材と、 上記遮蔽部材に穿った接栓又は線材が挿入可能な開口部
と、 上記遮蔽部材によって遮蔽すべき回路を上記遮蔽部材内
に有し、該回路からの電磁波の漏洩を遮蔽するための遮
蔽パターンが印刷された印刷基板とを有し、 上記遮蔽部材に穿った開口部に上記印刷基板の遮蔽パタ
ーン側が対向する様に装着し、該開口部に設けた接栓又
は線材を介して上記遮蔽すべき回路に接続させて成るこ
とを特徴とする電子機器用遮蔽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28374394A JPH08148877A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 電子機器用遮蔽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28374394A JPH08148877A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 電子機器用遮蔽装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148877A true JPH08148877A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17669540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28374394A Pending JPH08148877A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 電子機器用遮蔽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148877A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001328338A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-27 | Masamichi Fujihira | 微細パターン複製方法 |
| JP2006053159A (ja) * | 2005-10-17 | 2006-02-23 | Hitachi Ltd | 車載用電波式レーダ装置及びその製造方法 |
| JP2006094547A (ja) * | 2005-10-17 | 2006-04-06 | Hitachi Ltd | 車載用信号処理装置及び車載用レーダ装置 |
| US7293998B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device and circuit module device |
| JP2010080547A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
| WO2012090546A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 住友電気工業株式会社 | 電気機器、電気機器の製造方法および無線通信装置 |
| JP2015045841A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-03-12 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| US9271386B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-02-23 | Stumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical apparatus and method for producing electrical apparatus |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP28374394A patent/JPH08148877A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001328338A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-27 | Masamichi Fujihira | 微細パターン複製方法 |
| US7293998B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device and circuit module device |
| JP2006053159A (ja) * | 2005-10-17 | 2006-02-23 | Hitachi Ltd | 車載用電波式レーダ装置及びその製造方法 |
| JP2006094547A (ja) * | 2005-10-17 | 2006-04-06 | Hitachi Ltd | 車載用信号処理装置及び車載用レーダ装置 |
| JP2010080547A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
| WO2012090546A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 住友電気工業株式会社 | 電気機器、電気機器の製造方法および無線通信装置 |
| US9271386B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-02-23 | Stumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical apparatus and method for producing electrical apparatus |
| JP2015045841A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-03-12 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
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