JP2000290372A - ポリイミドフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高弾性、銅箔と同等の線膨張係数、低吸湿膨張
係数とを兼ね備える優れたポリイミドフィルム得ること
を目的とする。 【解決手段】ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノ
エステル無水物）、２，２-ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパンジベンゾエート-３，３’，４，４’-テ
トラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノベンズアニリドを有機溶剤中で反応
させて得られるポリアミド酸からポリイミドフィルムを
製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属、特に銅との
張り合わせ製品において、低反り、高寸法安定性を与え
得る、物性バランスに優れたポリイミドフィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミドフィルムは、耐熱性、絶縁
性、耐溶剤性、および耐低温性等を備えており、コンピ
ュータ並びにＩＣ制御の電気・電子機器部品材料として
広く用いられている。

【０００３】近年、コンピュータ並びにＩＣ制御の電気
・電子機器の小型化・薄型化に伴い、配線基盤類やＩＣ
パッケージ材料も小型化・薄型化が求められるようにな
っている。このため、これらに施される配線パターンも
細密になり、フレキシブル配線盤やＴＡＢ用キャリアテ
ープ等に用いられるポリイミドフィルムについても加熱
や引張り、さらには吸湿による寸法変化が小さいことが
必要になる。さらに、材料の薄型化に伴い、積層体全体
の「こし」を保ち、加工工程を安定にする必要もある。

【０００４】このような必要性を満たす為、ポリイミド
フィルムは、線膨張係数が小さく、弾性率が高く吸湿膨
張係数の低いことが望まれる。ただし、フレキシブル配
線盤やＩＣパッケージの製造の際、ポリイミドフィルム
と銅箔とを張り合わせて加工するため、フィルム線膨張
係数に関しては、銅の線膨張係数と大きく異なることは
好ましくない。すなわち、ポリイミドフィルムと銅箔の
線膨張係数が大きく異なると、張り合わせ品に反りが生
じ、加工がしにくくなり、その結果、全体的な寸法精度
や歩留まりが低下するからである。

【０００５】まず、ポリイミドフィルムの高弾性率化の
ためには、剛直な構造のモノマー即ち直線性の高いモノ
マーを用いれば良いことは広く知られている。ところ
が、直線性の高いモノマーを多量用いればフィルムの線
膨張係数は低くなりすぎて、銅箔との張り合わせの用途
には適さなくなる。

【０００６】比較的高い弾性率を実現しながらも線膨張
係数を下げ過ぎないために、比較的剛直な構造を有する
モノマーを用いて、化学的イミド化剤を用いず熱キュア
法で製造し、面方向の配向を甘くするという方法を取る
例もあるが、熱キュア法は化学的キュア法に比べ必要な
加熱時間が長く、生産性に劣るという不利がある。さら
に、剛直で直線性の高いモノマーを用いると、一般的に
はフィルムの柔軟性は損なわれ、フレキシブル配線板等
としての利点の一つである折り曲げ可能という点に、難
が生じる可能性がある。

【０００７】半導体パッケージ用途等では、半導体の信
頼性の観点から、特に吸水率ができるだけ低いことが求
められ、寸法安定性の観点から吸湿膨張係数も低いこと
が求められる。吸水率や吸湿膨張係数を下げるには、分
子構造中のイミド基量を減らすことが有効である。この
為、屈曲基を主鎖中に複数含む長鎖のモノマーが使用さ
れることが多い。しかしこの結果、弾性率の低下や線膨
張係数の過度な増大を招き、寸法安定性が犠牲になる。
極端な場合は、例えば２００℃以下の低温にＴｇを有
するような熱可塑性を示すようになり、ベースフィルム
として用いるには適さなくなる。直線性で長いモノマー
を用いると、分子鎖のパッキングが難しくなり、十分な
靭性を発現することができず、場合によってはフィルム
化する事自体が困難になる。

【０００８】このように、ポリイミドフィルムの特性と
しては、高弾性率、低線膨張係数、吸水性を低下させる
こと以外にも考慮すべき点は多い。しかし、いずれかの
特性を満足させようとすると、他の特性が犠牲になるな
ど、複数の良い特性を併せ持つポリイミドフィルムを得
ることは特に困難な状況である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、上記の問題点を解決し、高弾性率、銅に近い線膨張
係数、十分な靱性、低い吸水率および吸湿膨張係数とい
った特性を併せ持つ、細配線のフレキシブルプリント基
板やＴＡＢフィルムに適したポリイミドフィルムを製造
することに関し、鋭意検討を行った結果、本発明に到っ
たのである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前述の要求
に鑑み、特定の組成のポリイミドフィルムにおいて、諸
特性バランスを高度に実現できる特異な場合を見出し
た。

【００１１】本発明のポリイミドフィルムの要旨とする
ところは、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエ
ステル無水物）、２，２-ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンジベンゾエート-３，３’，４，４’-テト
ラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミン、４，
４’−ジアミノベンズアニリドを有機溶剤中で反応させ
て得られるポリアミド酸から製造されることにある。

【００１２】係るポリイミドフィルムにおいて、上記ｐ
−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水
物）が、全酸無水物に対して４０〜９９モル％であり、
２，２-ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベ
ンゾエート-３，３’，４，４’-テトラカルボン酸二無
水物が、全酸無水物に対して１〜６０モル％、パラフェ
ニレンジアミンが全ジアミンに対して０〜１００モル
％、４，４’−ジアミノベンズアニリドが全ジアミンに
対して０〜１００モル％であることにある。

【００１３】係るポリイミドフィルムにおいて、１００
℃以上２００℃以下の平均線膨張係数が１５〜３０ｐｐ
ｍ／℃、引張弾性率が５．５〜８．５ＧＰａ、吸湿膨張
係数が１０ｐｐｍ／ＲＨ％以下であることにある。

【００１４】好ましくは、本発明のポリイミドフィルム
の製造方法では、上記脱水閉環が、酸無水物と三級アミ
ンとのイミド化剤の存在下で行われ得る。

【００１５】ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノ
エステル無水物）モノマー（以下ＴＭＨＱという）は、
パラフェニレンジアミン（以下ｐ−ＰＤＡ）との組み合
わせにおいて、棒状構造をとり、フィルムの高弾性が顕
現され、主鎖構造上にはエステル結合があり、これが熱
的にはやや柔軟であるため、例えばピロメリット酸を用
いた場合等に比べて線膨張係数が極端に下がることがな
くなる。また、エステル結合がイミド環の分極を緩和
し、吸水率を下げ吸湿膨張率を下げる効果も有する。と
ころが、ＴＭＨＱは、ｐ−ＰＤＡとの組み合わせでは、
構造的に硬すぎ、線膨張係数も依然低く、また靭性が不
十分である。ジアミノジフェニルエーテル等の屈曲性ジ
アミン化合物を共重合することによっても、依然一定以
上の弾性率を得ようとすると線膨張係数は下がりすぎて
しまい、両者のバランスをとるのは困難であった。

【００１６】熱可塑性を有するポリイミドフィルムの合
成に使用される頻度が高い２，２-ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパンジベンゾエート-３，３’，４，
４’-テトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡとい
う）を用いると、ＴＭＨＱを用いた場合と同じく、ＥＳ
ＤＡ中に含まれるエステル結合がイミド環の分極を緩和
する効果により、吸水率が低く、吸湿膨張係数も低いポ
リイミドフィルムを得ることが出来る。しかし、剛直な
ジアミンであるｐ−ＰＤＡや４，４’−ジアミノベンズ
アニリド（以下、ＤＡＢＡという）との組み合わせた場
合でさえ、線膨張係数は６０〜７０ｐｐｍ／℃と非常に
大きく、また、弾性率も低くなる。そこでＥＳＤＡを用
いた場合の吸湿特性を維持して、銅との組み合わせにお
いて不都合のない適度な線膨張係数と高弾性発現の為に
ＴＭＨＱをさらに共重合する、本発明の構成は、非常に
有効である。すなわち、本発明によれば、高弾性率、銅
との組み合わせにおいて不都合のない適度な線膨張係
数、低吸湿膨張係数の特性を有するバランスのよいポリ
イミドフィルムが得られる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の用語「モノマー」とは、
単量体のジアミンあるいはテトラカルボン酸二無水物の
いずれかをいう。

【００１８】ポリイミドフィルムの特性として、ここで
引張弾性率とはＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準じて測定した値
をいう。平均線膨張係数は理学電機（株）製ＴＭＡ８１
４０を用いて、窒素の存在下、１分間に１０℃の割合で
温度を上昇させて、１００℃〜２００℃の時の値を測定
して求める。吸湿膨張係数は、ポリイミドフィルムがた
るまないように最低限の加重をかけた状態（５ｍｍ×２
０ｍｍのサンプルに対して、約３ｇ）で、湿度を３０Ｒ
Ｈ％に調湿し完全に飽和するまで吸湿させて寸法を計測
し、その後湿度を９０ＲＨ％に調湿して同様に飽和吸湿
させた後寸法を計測し、両者の結果から相対湿度差１％
あたりの寸法変化率を求める。

【００１９】本発明のポリイミドフィルムは、当業者に
公知のポリアミド酸合成法により調製されたポリアミド
酸から、製造され得る。

【００２０】本発明の重合工程で用いられる有機溶剤
は、当業者に公知の種々の溶剤を用い得る。例えば、ポ
リアミド酸に対して高い溶解性を有する高極性溶媒を用
いることが好ましいが、これらの高極性溶媒に貧溶媒を
添加することも可能である。高極性溶媒の例としては、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド等のアミド類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等
のピロリドン類、フェノール、ｐ−クロロフェノール、
ｏ−クロロフェノール等のフェノール類等が挙げられ
る。貧溶媒の例としては、トルエン、テトラヒドロフラ
ン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタ
ノール等が挙げられる。これらの溶媒を混合して、適当
に溶解度パラメータを調整することにより、溶解性を高
めることもできる。

【００２１】本発明において、ポリアミド酸を合成する
為には、酸無水物として、以下の構造式を持つＴＭＨＱ

【００２２】

【化１】 および以下の構造式を持つＥＳＤＡ

【００２３】

【化２】 を用いる。

【００２４】本発明において、ポリアミド酸を合成する
為には、ジアミンとして、以下の構造式を持つｐ−ＰＤ
Ａ

【００２５】

【化３】 以下の構造式を持つＤＡＢＡ

【００２６】

【化４】 から選ばれる１種以上を用いる。

【００２７】ポリアミド酸の合成のための各モノマーの
添加順序は特に限定されず、様々な方法が可能である。
溶媒に、全ジアミンを溶解し、これにテトラカルボン酸
二無水物を徐々に加えておおむね当量として粘度を調整
しつつ、さらに残りのテトラカルボン酸二無水物をその
ままあるいは適当な溶媒に溶解して加えて、当量比を等
しくさせることが一般的に行われているが、これに限定
されない。これらの添加順序によっては、フィルムの特
性を微妙に制御することも可能である。具体的には、Ｄ
ＡＢＡ及びｐ−ＰＤＡ、またはＤＡＢＡまたはｐ−ＰＤ
Ａを溶剤中に溶解し、これに対して、ＴＭＨＱを加え、
その後ＥＳＤＡを加える方法；あるいは、ＤＡＢＡ及び
ｐ−ＰＤＡ、またはＤＡＢＡまたはｐ−ＰＤＡを溶剤に
溶解しておき、これにＥＳＤＡ、ＴＭＨＱの順に二種の
酸無水物を順次加える方法；または、同様に２種のジア
ミンを溶解しておき、これに２種の酸無水物の混合物を
加える方法；２種のジアミンのうちどちらか一方を溶剤
に溶解しておき、これに２種の酸無水物のうち１種を加
えて、その後にもう１種のジアミンを加え、さらにその
後もう１種の酸無水物を加える方法、等を上げることが
できる。１種のジアミンを複数のステップに分けて添加
する事などでさらにバリエーションは多くなり、これら
により種々の特性の微妙な調整が可能である。特にＤＡ
ＢＡ及びｐ−ＰＤＡ、またはＤＡＢＡまたはｐ−ＰＤＡ
を有機溶剤中に溶解させ、これにＴＭＨＱを加え、続い
てＥＳＤＡを加えるという手順によって合成されたポリ
アミド酸を用いた場合は、酸無水物の添加順序をこの逆
にした場合よりも得られるポリイミドフィルムが好まし
い。

【００２８】何れの場合もジアミン化合物のモル量の合
計と酸無水物化合物のモル量の合計はほぼ同一となるよ
うに用いる。ここで、「ほぼ同一」としたのは、完全に
同一であると重合度が過度に上がりすぎ、その結果溶液
粘度が過度に上昇して取り扱いにくくなるからである。
ジアミン化合物モル量合計と、酸無水物化合物モル量合
計の比率は、０．９５〜１．０５、好ましくは０．９８
〜１．０２の範囲であり、１：１でないことが特に好ま
しい。

【００２９】それぞれのモノマーの添加割合は、特に限
定されないが、好ましくは全酸無水物中、ＴＭＨＱは、
４０モル％以上９９モル％以下であり、ＥＳＤＡは、１
モル％以上６０モル％以下であり、ジアミン成分に関し
てはｐ−ＰＤＡ、ＤＡＢＡの比率は限定する必要がな
い、即ち両者ともに全ジアミン中０モル％以上１００モ
ル％以下であり、どのような比で用いても良好な特性を
発現する。酸二無水物性分に関して、特に好ましくは、
全酸無水物中、ＴＭＨＱは、５０モル％以上９０モル％
以下であり、ＥＳＤＡは、１０モル％以上５０モル％以
下である。

【００３０】これらの４種のモノマー以外のモノマー成
分を少量加え、すなわちジアミンの場合はジアミン全体
の１０モル％以下、酸無水物の場合は酸無水物全体の１
５モル％以下の量を加え、得られるポリイミドフィルム
の特性の微妙な調整をすることも可能である。使用する
モノマーにもよるが、概ねこの量以下の共重合であれ
ば、吸湿特性・熱特性・機械特性を好ましいレベルに保
つ事ができる。少量用いるモノマーとしては、ジアミン
としては、ジメチルベンジジン、４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル、２，２’−ビス（４−アミノフェノ
キシフェニル）プロパン、４，４’−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ビフェニル、またこれらのフッ素等ハロゲ
ン置換体等があげられる。酸無水物としては、オキシジ
フタル酸無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、３，３'，４，４'−ジフェニルスルフォンテトラ
カルボン酸二無水物、等を例示することができる。

【００３１】重合反応は、一般的にポリアミド酸の重合
反応に用いられる温度であれば、特に限定されないが、
６０℃以下が好ましく、４０℃以下で行うことがより好
ましい。高温度になると、酸無水物基の開環反応が生じ
易く、ポリアミド酸の生成反応を阻害することがある。

【００３２】重合反応は、窒素あるいはアルゴン等の不
活性ガス中で行わせることが好ましいが、その他の条件
下でも行い得る。

【００３３】ポリアミド酸の溶液中の濃度は、５〜３０
ｗｔ％、さらには１０〜２５ｗｔ％が好ましい。これよ
り低いと溶剤が増え、フィルム製造後の乾燥に時間がか
かり、これより高い濃度の場合、粘度が上昇して加工が
困難となる場合がある。

【００３４】ポリアミド酸溶液の粘度は、フィルム加工
できる粘度であれば特に限定されないが、２２℃で約１
００〜１００００ポイズ程度、好ましくは５００〜６０
００ポイズである。粘度が低過ぎるとフィルムの特性に
悪影響を与え、加工の際に厚みを安定化することも難し
い。一方、粘度が高過ぎる場合、溶液の攪拌が困難とな
り、フィルム状に加工する際に強い力が必要となり、不
都合である。

【００３５】得られたポリアミド酸の溶液を、フィルム
状に形成し、ポリアミド酸をイミド化してポリイミドフ
ィルムを得ることができる。一般的には、このイミド化
は、加熱により脱水する熱的方法および脱水剤あるいは
イミド化触媒を用いる化学的方法とがある。このうちの
いずれの方法を用いてもよく、化学的方法と熱的方法の
両方を併用することもできる。脱水剤と触媒を添加して
加熱、乾燥する化学的方法によれば、熱的方法よりも効
率がよく、優れた特性がフィルムに付与され得る。脱水
剤あるいはイミド化触媒を用いない場合でも、本願発明
の４種のモノマーを用いるならば製造工程で延伸工程を
入れる等の方法により、同等の特性を実現することも可
能であるが、生産性の面から、化学的方法が好ましい。

【００３６】このような脱水剤は、例えば、無水酢酸等
の脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などである。

【００３７】イミド化に用いられる触媒は、ピリジン、
α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、トリメチ
ルアミン、ジメチルアニリン、トリエチルアミン、イソ
キノリンなどの第３級アミンなどである。

【００３８】以下にイミド化の化学的方法の例を挙げら
れるが、本発明はこれに限定されない。すなわち、得ら
れたポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量
の第３級アミンとを加えた溶液を、支持板やＰＥＴ等の
有機化合物でできたフィルム、ドラム、あるいはエンド
レスベルト状に流延又は塗布して膜状とし、その膜を１
５０℃以下の温度で約５分〜９０分間乾燥し、自己支持
性のポリアミド酸重合体の塗膜を得る。次にこれを支持
体より引き剥がして端部を固定する。その後、１００℃
〜５００℃程度まで徐々に加熱することによりイミド化
させ、冷却後これより取り外してポリイミドフィルムを
得る。

【００３９】熱的方法によるイミド化の例は、上記の化
学的イミド化法と同様の工程が挙げられるが、これに限
定されない。すなわち、ポリアミド酸溶液を支持板やＰ
ＥＴ等の有機化合物製のフィルム、ドラムあるいはエン
ドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して膜状と
し、加熱処理し得る。

【００４０】フィルムの製造に際しては、さらに、熱劣
化防止剤を加えて焼成時のフィルムの劣化を防止し得
る。その他の添加剤を加えて、フィルム製造時における
フィルムの劣化等を防止することもできる。熱劣化防止
剤としては、トリフェニルフォスフェイト等の燐酸系の
劣化防止剤、置換基を有する又は置換基を有さないベン
ゾフェノン等が挙げられる。その他の添加剤としては、
金属単体、有機金属化合物、またはガラス系のフィラー
類等が挙げられる。

【００４１】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。

【００４２】

【実施例】（実施例１）窒素置換雰囲気中の氷浴下でジ
メチルアセトアミド ８００ｇ中に、３４．９ｇ（総ジ
アミン中の１００ｍｏｌ％）のｐ−ＰＤＡを溶解し、
これにＴＭＨＱ８１．４ｇ（総酸無水物中の約５５ｍｏ
ｌ％）を徐々に加えて良く攪拌反応させ、続いてＥＳＤ
Ａ８３．７ｇ（総酸無水物中の約４５ｍｏｌ％）を徐々
に加え、２３℃での測定で約２５００ポイズのポリアミ
ド酸溶液を得た。

【００４３】このポリアミド酸溶液１００ｇを０℃程度
に冷却し、これに１３．５ｇの無水酢酸と４．１ｇのイ
ソキノリンを加えて、均一に攪拌しこれを、ＳＵＳ板上
に焼成後５０μmになるような所定の厚みにキャスト
し、１２５℃で５分熱風乾燥した。その後ＳＵＳ板より
フィルムを引き剥がし、 これを４片を固定した状態で
１７０℃で１．５分、２５０℃で１．５分、３５０℃で
３分、４３０℃で３分加熱乾燥し、ポリイミドフィルム
を得た。このフィルムの引張弾性率、線膨張係数、吸湿
膨張係数を測定した結果を表１に示す。 （実施例２）窒素置換雰囲気中の氷浴下でジメチルアセ
トアミド ８００ｇ中に、６１．５ｇ（総ジアミン中の
１００ｍｏｌ％）のＤＡＢＡを溶解し、 これにＴＭ
ＨＱ６８．２ｇ（総酸無水物中の約５５ｍｏｌ％）を徐
々に加えて良く攪拌反応させ、続いてＥＳＤＡ７０．２
ｇ（総酸無水物中の約４５ｍｏｌ％）を徐々に加え、２
３℃での測定で約２５００ポイズのポリアミド酸溶液を
得た。

【００４４】このポリアミド酸溶液を実施例１と同様の
方法で加工し、ポリイミドフィルムとした。実施例１と
同様に、特性試験を行った。その結果を表１に示す。

【００４５】

【表１】 （比較例１〜４）実施例と同様の方法で、ジメチルアセ
トアミド中にジアミン成分を全て溶解した後酸無水物を
加える方法で、溶液中の総固形分濃度２０％、及び粘度
２５００ポイズになるように重合反応をおこなった。各
成分とそのモル％は表２に示している。ここで、ＯＤＡ
は４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを表す。実施
例と同様にこれらのポリアミド酸溶液を用いてポリイミ
ドフィルムを得て、その特性を測定した結果を表２に示
す。

【００４６】

【表２】

【００４７】

【発明の効果】本発明のポリイミドフィルムはこれまで
のベース用ポリイミドフィルムに無い優れた吸湿特性、
特に低い吸湿膨張を有し、なおかつ高弾性でありながら
銅の線膨張係数を下回ることなく、従って銅張の基盤や
ＴＡＢ用テープとして用いた場合に極めて優れた反り特
性を発現できる。本発明のポリイミドフィルムは、柔軟
性・耐熱性にも優れ、ベースポリイミドフィルムとして
必要な特性を損なわないため、益々細密化する電子機器
に対応することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AH13 BB02 BC01 4J043 PA06 PA08 PA19 QB15 QB26 QB31 RA35 SA06 SB01 SB03 TA22 TB03 UA121 UA131 UA142 UA672 UB172 UB221 VA011 VA021 VA032 VA041 VA062 XA16 ZA04 ZA11 ZA31 ZB11 ZB50

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モ
   ノエステル無水物）、２，２-ビス（４−ヒドロキシフ
   ェニル）プロパンジベンゾエート-３，３’，４，４’-
   テトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミン、
   ４，４’−ジアミノベンズアニリドを有機溶剤中で反応
   させて得られるポリアミド酸から製造されることを特徴
   とするポリイミドフィルム。
2. 【請求項２】 前記ｐ−フェニレンビス（トリメリット
   酸モノエステル無水物）が、全酸無水物に対して４０〜
   ９９モル％であり、２，２-ビス（４−ヒドロキシフェ
   ニル）プロパンジベンゾエート-３，３’，４，４’-テ
   トラカルボン酸二無水物が、全酸無水物に対して１〜６
   ０モル％、パラフェニレンジアミンが全ジアミンに対し
   て０〜１００モル％、４，４’−ジアミノベンズアニリ
   ドが全ジアミンに対して０〜１００モル％であることを
   特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のポリイミドフ
   ィルムであって、１００℃以上２００℃以下の平均線膨
   張係数が１５〜３０ｐｐｍ／℃、引張弾性率が５．５〜
   ８．５ＧＰａ、吸湿膨張係数が１０ｐｐｍ／ＲＨ％以下
   であることを特徴とするポリイミドフィルム。