JP2000290437A - シラン架橋半導電層用樹脂組成物 - Google Patents
シラン架橋半導電層用樹脂組成物Info
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボイドの発生が抑制され、表面平滑性に優れ
た半導電層を形成し得て、かつ導電性や、引張り伸びや
加熱変形等の機械的特性も良好なシラン架橋半導電層用
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 オレフィン系樹脂に、有機シラン化合
物、有機過酸化物およびシラノール縮合触媒を配合して
なる樹脂組成物に、前記オレフィン系樹脂１００重量部
に対して、黒鉛化カーボンブラックを３０〜１００重量
部配合したことを特徴とするシラン架橋半導電層用樹脂
組成物。
た半導電層を形成し得て、かつ導電性や、引張り伸びや
加熱変形等の機械的特性も良好なシラン架橋半導電層用
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 オレフィン系樹脂に、有機シラン化合
物、有機過酸化物およびシラノール縮合触媒を配合して
なる樹脂組成物に、前記オレフィン系樹脂１００重量部
に対して、黒鉛化カーボンブラックを３０〜１００重量
部配合したことを特徴とするシラン架橋半導電層用樹脂
組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシラン架橋半導電層
用樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、ボイドの発生が
抑制され、表面平滑性に優れた半導電層を形成し得て、
かつ導電性や、引張り伸びや加熱変形等の機械的特性に
も優れる電力ケーブルの半導電層用として特に好適なシ
ラン架橋半導電層用樹脂組成物に関する。
用樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、ボイドの発生が
抑制され、表面平滑性に優れた半導電層を形成し得て、
かつ導電性や、引張り伸びや加熱変形等の機械的特性に
も優れる電力ケーブルの半導電層用として特に好適なシ
ラン架橋半導電層用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、高圧電力ケーブルは、一般
に、絶縁体界面における電界集中の緩和や部分放電の防
止を目的として、体積抵抗率として概ね１０5 Ω−ｃｍ
以下の導電性を持つように調製された半導電層を絶縁体
の内部および外部に設けている。この半導電層形成用の
樹脂組成物として、オレフィン系樹脂に、有機シラン化
合物、有機過酸化物およびシラノール縮合触媒が配合さ
れた樹脂組成物に、ファーネスブラック、アセチレンブ
ラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラックを
配合して導電性を付与してなるシラン架橋半導電層用樹
脂組成物が提案されている。しかし、このシラン架橋半
導電層用樹脂組成物は、ボイド（空隙）が発生し易く、
形成された半導電層の表面平滑性が劣るという問題があ
る。
に、絶縁体界面における電界集中の緩和や部分放電の防
止を目的として、体積抵抗率として概ね１０5 Ω−ｃｍ
以下の導電性を持つように調製された半導電層を絶縁体
の内部および外部に設けている。この半導電層形成用の
樹脂組成物として、オレフィン系樹脂に、有機シラン化
合物、有機過酸化物およびシラノール縮合触媒が配合さ
れた樹脂組成物に、ファーネスブラック、アセチレンブ
ラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラックを
配合して導電性を付与してなるシラン架橋半導電層用樹
脂組成物が提案されている。しかし、このシラン架橋半
導電層用樹脂組成物は、ボイド（空隙）が発生し易く、
形成された半導電層の表面平滑性が劣るという問題があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の状況に鑑み、ボイドの発生が抑制され、表面平滑
性に優れた半導電層を形成し得て、かつ導電性や、引張
り伸びや加熱変形等の機械的特性も良好なシラン架橋半
導電層用樹脂組成物を提供することにある。
従来の状況に鑑み、ボイドの発生が抑制され、表面平滑
性に優れた半導電層を形成し得て、かつ導電性や、引張
り伸びや加熱変形等の機械的特性も良好なシラン架橋半
導電層用樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく鋭意研究した結果、従来用いられていたファ
ーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラ
ックなどに代えて黒鉛化カーボンブラックを用いること
により、ボイドの発生等の問題を解消できることを見い
出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、上記本発明の目的を達成するために、オレフィン系
樹脂に、有機シラン化合物、有機過酸化物およびシラノ
ール縮合触媒を配合してなる樹脂組成物に、前記オレフ
ィン系樹脂１００重量部に対して、黒鉛化カーボンブラ
ックを３０〜１００重量部配合したことを特徴とするシ
ラン架橋半導電層用樹脂組成物を提供する。
達成すべく鋭意研究した結果、従来用いられていたファ
ーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラ
ックなどに代えて黒鉛化カーボンブラックを用いること
により、ボイドの発生等の問題を解消できることを見い
出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、上記本発明の目的を達成するために、オレフィン系
樹脂に、有機シラン化合物、有機過酸化物およびシラノ
ール縮合触媒を配合してなる樹脂組成物に、前記オレフ
ィン系樹脂１００重量部に対して、黒鉛化カーボンブラ
ックを３０〜１００重量部配合したことを特徴とするシ
ラン架橋半導電層用樹脂組成物を提供する。
【０００５】従来のシラン架橋半導電層用樹脂組成物に
おいては、配合されるファーネスブラック、アセチレン
ブラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラック
が、水分を始めとする液体を吸着し易く、雰囲気中の水
分や樹脂組成物成分の有機シラン化合物などを吸着し、
これらの吸着物がケーブル化に際して高温押出成形時に
蒸発、発泡してボイドの発生や半導電層の表面平滑性劣
化の大きな要因であると考えられる。これに対して、本
発明において使用される黒鉛化カーボンブラックは、従
来のカーボンブラックに比べて不純物が低減されて水分
を始めとする液体の吸着性が低減されており、ボイドの
発生が抑えられて半導電層の表面性が良好となる。
おいては、配合されるファーネスブラック、アセチレン
ブラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラック
が、水分を始めとする液体を吸着し易く、雰囲気中の水
分や樹脂組成物成分の有機シラン化合物などを吸着し、
これらの吸着物がケーブル化に際して高温押出成形時に
蒸発、発泡してボイドの発生や半導電層の表面平滑性劣
化の大きな要因であると考えられる。これに対して、本
発明において使用される黒鉛化カーボンブラックは、従
来のカーボンブラックに比べて不純物が低減されて水分
を始めとする液体の吸着性が低減されており、ボイドの
発生が抑えられて半導電層の表面性が良好となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳細に説明
する。本発明のシラン架橋半導電層用樹脂組成物のベー
ス樹脂となるオレフィン系樹脂は、特に限定されるもの
ではなく、従来から電線被覆等に用いられている種々の
オレフィン系樹脂を適宜選択して用いることができる。
その例として、低密度、中密度および高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのポリ−α−オレ
フィン、上記各種α−オレフィン類同士の共重合体、あ
るいはエチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンーエチ
ルアクリレート共重合体、エチレンープロピレン−ジエ
ンエラストマーなどを挙げることができ、特にポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体が好ましい。また、これらは単
独で、もしくは２種以上を混合して用いることができ
る。
する。本発明のシラン架橋半導電層用樹脂組成物のベー
ス樹脂となるオレフィン系樹脂は、特に限定されるもの
ではなく、従来から電線被覆等に用いられている種々の
オレフィン系樹脂を適宜選択して用いることができる。
その例として、低密度、中密度および高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのポリ−α−オレ
フィン、上記各種α−オレフィン類同士の共重合体、あ
るいはエチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンーエチ
ルアクリレート共重合体、エチレンープロピレン−ジエ
ンエラストマーなどを挙げることができ、特にポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体が好ましい。また、これらは単
独で、もしくは２種以上を混合して用いることができ
る。
【０００７】本発明で上記ベース樹脂のオレフィン系樹
脂に配合する有機シラン化合物、有機過酸化物およびシ
ラノール縮合触媒も、特に限定されるものではなく、従
来からシラン架橋半導電層用樹脂組成物に用いられてい
る種々の有機シラン化合物、有機過酸化物およびシラノ
ール縮合触媒を適宜選択して用いることができる。
脂に配合する有機シラン化合物、有機過酸化物およびシ
ラノール縮合触媒も、特に限定されるものではなく、従
来からシラン架橋半導電層用樹脂組成物に用いられてい
る種々の有機シラン化合物、有機過酸化物およびシラノ
ール縮合触媒を適宜選択して用いることができる。
【０００８】有機シラン化合物の例としては、ビニルト
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
メチルジエトキシシラン、ビニルフェニルジメトキシシ
ランなどのビニルアルコキシシラン、ビニルトリアセト
キシシランなどのビニルカルボキシシラン等が挙げられ
る。これらの有機シラン化合物は２種以上を混合して用
いることもできる。また、有機シラン化合物の配合量
は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して少なくとも
０．５重量部が適当である。０．５重量部未満では、十
分な架橋が得られず、加熱変形の厚さの減少率４０％以
下であることを満たすことができなくなってしまう。こ
の加熱変形特性に関しては、半導電層についての規定は
無いが，絶縁体についてはＪＩＳ Ｃ ３６０６（高圧
架橋ポリエチレンケーブル）に４０％以下であることが
規定されている。従って、半導電層に関しても同等の特
性を保持することが望ましい。配合量の上限は特に制限
されるものではないが、５重量部を越えて添加しても架
橋度はそれ以上高くならないため、無駄となり、経済的
に好ましくない。
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
メチルジエトキシシラン、ビニルフェニルジメトキシシ
ランなどのビニルアルコキシシラン、ビニルトリアセト
キシシランなどのビニルカルボキシシラン等が挙げられ
る。これらの有機シラン化合物は２種以上を混合して用
いることもできる。また、有機シラン化合物の配合量
は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して少なくとも
０．５重量部が適当である。０．５重量部未満では、十
分な架橋が得られず、加熱変形の厚さの減少率４０％以
下であることを満たすことができなくなってしまう。こ
の加熱変形特性に関しては、半導電層についての規定は
無いが，絶縁体についてはＪＩＳ Ｃ ３６０６（高圧
架橋ポリエチレンケーブル）に４０％以下であることが
規定されている。従って、半導電層に関しても同等の特
性を保持することが望ましい。配合量の上限は特に制限
されるものではないが、５重量部を越えて添加しても架
橋度はそれ以上高くならないため、無駄となり、経済的
に好ましくない。
【０００９】有機過酸化物の例としては、ジクミルパ−
オキサイド、過酸化ベンゾイル、２，５−ジメチルー
２，５−ジ（第三ブチルペルオキシ）ヘキシンー３、
１，３−ビス（第三ブチルペルオキシイソプロピル）ベ
ンゼンなどが挙げられる。これらの有機過酸化物も２種
以上混合して用いることもできる。また、有機過酸化物
の配合量は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して
０．１〜５重量部が適当である。０．１重量部未満で
は、反応開始剤として十分な効果が得られなくなり、一
方５重量部を越える場合は有機過酸化物自身による架橋
が著しくなるため、スコーチ早期架橋の原因となり、好
ましくない。
オキサイド、過酸化ベンゾイル、２，５−ジメチルー
２，５−ジ（第三ブチルペルオキシ）ヘキシンー３、
１，３−ビス（第三ブチルペルオキシイソプロピル）ベ
ンゼンなどが挙げられる。これらの有機過酸化物も２種
以上混合して用いることもできる。また、有機過酸化物
の配合量は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して
０．１〜５重量部が適当である。０．１重量部未満で
は、反応開始剤として十分な効果が得られなくなり、一
方５重量部を越える場合は有機過酸化物自身による架橋
が著しくなるため、スコーチ早期架橋の原因となり、好
ましくない。
【００１０】シラノール縮合触媒の例としては、ジブチ
ル錫ジラウレート、ジブチル錫ジマレート、ジブチル錫
ジアセテート、ジブチル錫ジオクタエート、ジブチル錫
メチルカプチド、酢酸第一錫、ナフテン酸鉛などの他、
無機酸および脂肪酸などの酸、エチルアミン、ジブチル
アミン、ヘキシルアミンなどの有機塩基等が挙げられ
る。これらのシラノール縮合触媒も２種以上を混合して
用いることもできる。また、シラノール縮合触媒の配合
量は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して少なくと
も０．０１重量部が適当である。０．０１重量部未満で
は、触媒としての十分な効果が得られないことによる架
橋度の不足となり、加熱変形の厚さの減少率４０％以下
であることを満たすことができなくなってしまう。配合
量の上限は特に制限されるものではないが、１重量部を
越えて添加しても架橋度はそれ以上は高くならないた
め、無駄となり、経済的に好ましくない。
ル錫ジラウレート、ジブチル錫ジマレート、ジブチル錫
ジアセテート、ジブチル錫ジオクタエート、ジブチル錫
メチルカプチド、酢酸第一錫、ナフテン酸鉛などの他、
無機酸および脂肪酸などの酸、エチルアミン、ジブチル
アミン、ヘキシルアミンなどの有機塩基等が挙げられ
る。これらのシラノール縮合触媒も２種以上を混合して
用いることもできる。また、シラノール縮合触媒の配合
量は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して少なくと
も０．０１重量部が適当である。０．０１重量部未満で
は、触媒としての十分な効果が得られないことによる架
橋度の不足となり、加熱変形の厚さの減少率４０％以下
であることを満たすことができなくなってしまう。配合
量の上限は特に制限されるものではないが、１重量部を
越えて添加しても架橋度はそれ以上は高くならないた
め、無駄となり、経済的に好ましくない。
【００１１】本発明のシラン架橋半導電層用樹脂組成物
に配合される黒鉛化カーボンブラックは、従来用いられ
ていたファーネスブラックなどのカーボンブラックをさ
らに不活性雰囲気中で２０００〜３０００℃の高温で処
理したものであって、元の粒子径を保持したまま粒子内
の結晶成長をさせたものである。この黒鉛化カーボンブ
ラックは、従来用いられていたファーネスブラックなど
のカーボンブラックに比べて不純物が低減され、耐熱性
が向上され、水分を始めとする液体の吸着性が低減され
ている。黒鉛化カーボンブラックの粒子径や比表面積な
どの物性は、必要に応じて適宜選択することができる。
黒鉛化カーボンブラックの例として、東海カーボン株式
会社製のトーカブラック＃３８４５、＃３８５５あるい
は＃３８８５（商品名）などが挙げられる。また、黒鉛
化カーボンブラックの配合量は、ポリオレフィン系樹脂
１００重量部に対して３０〜１００重量部であり、好ま
しくは５０〜７０重量部である。黒鉛化カーボンブラッ
クの配合量が、３０重量部未満の場合は半導電層として
の導電性が不十分となり、一方１００重量部を越える場
合は樹脂組成物が硬くなり、形成される半導電層の伸び
性が低下し、いずれの場合も所期の目的を達成できな
い。
に配合される黒鉛化カーボンブラックは、従来用いられ
ていたファーネスブラックなどのカーボンブラックをさ
らに不活性雰囲気中で２０００〜３０００℃の高温で処
理したものであって、元の粒子径を保持したまま粒子内
の結晶成長をさせたものである。この黒鉛化カーボンブ
ラックは、従来用いられていたファーネスブラックなど
のカーボンブラックに比べて不純物が低減され、耐熱性
が向上され、水分を始めとする液体の吸着性が低減され
ている。黒鉛化カーボンブラックの粒子径や比表面積な
どの物性は、必要に応じて適宜選択することができる。
黒鉛化カーボンブラックの例として、東海カーボン株式
会社製のトーカブラック＃３８４５、＃３８５５あるい
は＃３８８５（商品名）などが挙げられる。また、黒鉛
化カーボンブラックの配合量は、ポリオレフィン系樹脂
１００重量部に対して３０〜１００重量部であり、好ま
しくは５０〜７０重量部である。黒鉛化カーボンブラッ
クの配合量が、３０重量部未満の場合は半導電層として
の導電性が不十分となり、一方１００重量部を越える場
合は樹脂組成物が硬くなり、形成される半導電層の伸び
性が低下し、いずれの場合も所期の目的を達成できな
い。
【００１２】本発明に従って黒鉛化カーボンブラックを
用いた場合、ボイドの発生が抑制され、表面平滑性に優
れた半導電層を形成することができるが、その理由は、
上記のように黒鉛化カーボンブラックが、従来用いられ
ていたファーネスブラックなどのカーボンブラックに比
べて、水分を始めとする液体を吸着し難いため、黒鉛化
カーボンブラックへの雰囲気中の水分、組成物成分の有
機シラン化合物などの吸着が抑制される結果、樹脂組成
物の高温押出成形時に蒸発、発泡する成分が低減される
ためと考えられる。
用いた場合、ボイドの発生が抑制され、表面平滑性に優
れた半導電層を形成することができるが、その理由は、
上記のように黒鉛化カーボンブラックが、従来用いられ
ていたファーネスブラックなどのカーボンブラックに比
べて、水分を始めとする液体を吸着し難いため、黒鉛化
カーボンブラックへの雰囲気中の水分、組成物成分の有
機シラン化合物などの吸着が抑制される結果、樹脂組成
物の高温押出成形時に蒸発、発泡する成分が低減される
ためと考えられる。
【００１３】本発明のシラン架橋半導電層用樹脂組成物
においては、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、着色剤など、従来のシラン架橋半導電層用樹脂組成
物に添加される添加剤を適量添加することができる。中
でも、酸化防止剤の添加は好ましい。本発明のシラン架
橋半導電層用樹脂組成物の調製は、上記各組成物成分
を、ヘンシェルミキサー、オープンロールミキサー、バ
ンバリー混合機、ニーダーなどの既知の混合手段を用い
て均一に混合することにより容易に行うことができる。
また、本発明の本発明のシラン架橋半導電層用樹脂組成
物による電力ケーブルの半導電層の形成は、例えば押出
成形と、それに続く押出成形された層を水分と接触させ
るシラン架橋処理などの方法に従って行うことができ
る。
においては、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、着色剤など、従来のシラン架橋半導電層用樹脂組成
物に添加される添加剤を適量添加することができる。中
でも、酸化防止剤の添加は好ましい。本発明のシラン架
橋半導電層用樹脂組成物の調製は、上記各組成物成分
を、ヘンシェルミキサー、オープンロールミキサー、バ
ンバリー混合機、ニーダーなどの既知の混合手段を用い
て均一に混合することにより容易に行うことができる。
また、本発明の本発明のシラン架橋半導電層用樹脂組成
物による電力ケーブルの半導電層の形成は、例えば押出
成形と、それに続く押出成形された層を水分と接触させ
るシラン架橋処理などの方法に従って行うことができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定
されるものではない。 （実施例１〜６、比較例１〜５）表１に示した如く各成
分を配合し、ヘンシェルミキサーにより混練して樹脂組
成物コンパウンドを得た。この樹脂組成物コンパウンド
を用いて、押出機により外径９．３ｍｍの導体上に厚さ
１ｍｍの内部半導電層、厚さ３ｍｍの絶縁層、厚さ０．
７ｍｍの外部半導電層を三層同時押出成形し、引き続き
８０℃の温水中に通してケーブルを製造した。得られた
ケーブルの内部および外部の両半導電層について、ボイ
ドの有無を検査し、体積抵抗率を測定した。結果を表１
に示す。ボイドの有無は光学顕微鏡による観察を行い、
体積抵抗率の測定はＡＳＴＭ Ｄ９９１に従った。
らに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定
されるものではない。 （実施例１〜６、比較例１〜５）表１に示した如く各成
分を配合し、ヘンシェルミキサーにより混練して樹脂組
成物コンパウンドを得た。この樹脂組成物コンパウンド
を用いて、押出機により外径９．３ｍｍの導体上に厚さ
１ｍｍの内部半導電層、厚さ３ｍｍの絶縁層、厚さ０．
７ｍｍの外部半導電層を三層同時押出成形し、引き続き
８０℃の温水中に通してケーブルを製造した。得られた
ケーブルの内部および外部の両半導電層について、ボイ
ドの有無を検査し、体積抵抗率を測定した。結果を表１
に示す。ボイドの有無は光学顕微鏡による観察を行い、
体積抵抗率の測定はＡＳＴＭ Ｄ９９１に従った。
【００１５】また、上記樹脂組成物コンパウンドを２０
０℃でプレス成形後、８０℃の温水中に２４時間放置し
てシラン架橋処理し、１ｍｍ厚のシートサンプルを作成
した。そして、このシートサンプルについて引張伸びを
ＪＩＳ Ｃ３００５に準拠して３号ダンベル片を用いて
測定した。また、加熱変形はＪＩＳ Ｃ３００５に準拠
して測定した。同時に、スコーチ発生の有無を目視にて
観察した。結果を表１に併記する。
０℃でプレス成形後、８０℃の温水中に２４時間放置し
てシラン架橋処理し、１ｍｍ厚のシートサンプルを作成
した。そして、このシートサンプルについて引張伸びを
ＪＩＳ Ｃ３００５に準拠して３号ダンベル片を用いて
測定した。また、加熱変形はＪＩＳ Ｃ３００５に準拠
して測定した。同時に、スコーチ発生の有無を目視にて
観察した。結果を表１に併記する。
【００１６】
【表１】
【００１７】＊１：エチレンー酢酸ビニル共重合体（密
度：０．８８５、ＭＦＲ：１．０） ＊２：エチレンーエチルアクリレート共重合体（密度：
０．９１０、ＭＦＲ：３．５） ＊３：ポリエチレン（密度：０．９０２、ＭＦＲ：１．
０） ＊４：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：６０ｍ2 ／ｇ ＊５：粒子径：１５ｎｍ、比表面積：１５５ｍ2 ／ｇ ＊６：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：５８ｍ2 ／ｇ ＊７：ビニルトリメトキシシラン ＊８：ジクミルパーオキサイド ＊９：ジブチル錫ジラウレート ＊１０：ペンタエリスリトール−テトラキス〔３−
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕
度：０．８８５、ＭＦＲ：１．０） ＊２：エチレンーエチルアクリレート共重合体（密度：
０．９１０、ＭＦＲ：３．５） ＊３：ポリエチレン（密度：０．９０２、ＭＦＲ：１．
０） ＊４：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：６０ｍ2 ／ｇ ＊５：粒子径：１５ｎｍ、比表面積：１５５ｍ2 ／ｇ ＊６：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：５８ｍ2 ／ｇ ＊７：ビニルトリメトキシシラン ＊８：ジクミルパーオキサイド ＊９：ジブチル錫ジラウレート ＊１０：ペンタエリスリトール−テトラキス〔３−
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕
【００１８】表１から明らかなように、実施例１〜６に
おいては、いずれもボイドが発生せず、体積抵抗率も１
０5 Ω−ｃｍ以下であり、伸び性や加熱変形といった機
械的特性も良好である。また、スコーチの発生も見られ
ない。これに対して比較例１〜３は、従来から使用され
ているファーネスブラックを用いた例であるが、いずれ
においてもボイドが発生している。比較例４は、黒鉛化
カーボンブラックを本発明の規定を逸脱して少量しか用
いなかった例であるが、この場合体積抵抗率が１０5 Ω
−ｃｍを超え、導電性が不足している。また比較例５
は、黒鉛化カーボンブラックを本発明の規定を逸脱して
多量に用いた例であるが、この場合伸び性が低下してい
る。
おいては、いずれもボイドが発生せず、体積抵抗率も１
０5 Ω−ｃｍ以下であり、伸び性や加熱変形といった機
械的特性も良好である。また、スコーチの発生も見られ
ない。これに対して比較例１〜３は、従来から使用され
ているファーネスブラックを用いた例であるが、いずれ
においてもボイドが発生している。比較例４は、黒鉛化
カーボンブラックを本発明の規定を逸脱して少量しか用
いなかった例であるが、この場合体積抵抗率が１０5 Ω
−ｃｍを超え、導電性が不足している。また比較例５
は、黒鉛化カーボンブラックを本発明の規定を逸脱して
多量に用いた例であるが、この場合伸び性が低下してい
る。
【００１９】（比較例６〜９）また、ベース樹脂１及び
黒鉛化カーボンブラック１を用いて、有機シラン化合
物、有機過酸化物及びシラノール縮合触媒の配合量を表
２に示す如く変えて同様のケーブル及びシートサンプル
を作製し、上記と同様の方法によりボイドの有無、体積
抵抗率、引張伸び、加熱変形及びスコーチ発生の有無を
求めた。結果を表２に示す。
黒鉛化カーボンブラック１を用いて、有機シラン化合
物、有機過酸化物及びシラノール縮合触媒の配合量を表
２に示す如く変えて同様のケーブル及びシートサンプル
を作製し、上記と同様の方法によりボイドの有無、体積
抵抗率、引張伸び、加熱変形及びスコーチ発生の有無を
求めた。結果を表２に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】表２から、本発明における有機シラン化合
物、有機過酸化物及びシラノール縮合触媒の好ましい範
囲が確認された。
物、有機過酸化物及びシラノール縮合触媒の好ましい範
囲が確認された。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボイドの発生が抑制され、表面平滑性に優れた半導電層
を形成し得て、かつ導電性や、引張り伸びや加熱変形等
の機械的特性も良好なシラン架橋半導電層用樹脂組成物
が提供される。
ボイドの発生が抑制され、表面平滑性に優れた半導電層
を形成し得て、かつ導電性や、引張り伸びや加熱変形等
の機械的特性も良好なシラン架橋半導電層用樹脂組成物
が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/5425 Ｃ０８Ｋ 5/57 5/57 Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｅ Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｃ０８Ｋ 5/54 Ｄ Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA28 AA32 AC04 AC24 AC42 AC52 AC63 AE06 AE08 AE16 GA01 GA05 4J002 BB031 BB051 BB061 BB071 BB121 BB141 BB151 BB171 DA039 EK037 EK047 EN028 EX036 EZ048 FD119 FD146 FD157 FD158 GQ02 5G301 DA19 DA43 DA44 DA45 DD04
Claims (3)
- 【請求項１】 オレフィン系樹脂に、有機シラン化合
物、有機過酸化物およびシラノール縮合触媒を配合して
なる樹脂組成物に、前記オレフィン系樹脂１００重量部
に対して、黒鉛化カーボンブラックを３０〜１００重量
部配合したことを特徴とするシラン架橋半導電層用樹脂
組成物。 - 【請求項２】 前記樹脂組成物が、オレフィン系樹脂１
００重量部に対して、有機シラン化合物が少なくとも
０．５重量部、有機過酸化物が０．１〜５重量部、およ
びシラノール縮合触媒が少なくとも０．０１重量部の各
割合で配合されていることを特徴とする請求項１に記載
のシラン架橋半導電層用樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記オレフィン系樹脂が、ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体の１種または２種以上からなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のシラン架橋
半導電層用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096569A JP2000290437A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | シラン架橋半導電層用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096569A JP2000290437A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | シラン架橋半導電層用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000290437A true JP2000290437A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=14168648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11096569A Pending JP2000290437A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | シラン架橋半導電層用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000290437A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3477146B2 (ja) | 2000-04-28 | 2003-12-10 | 日本ユニカー株式会社 | エチレン系樹脂組成物及びこれを被覆してなる電線・ケーブル |
| JP3477145B2 (ja) | 2000-04-28 | 2003-12-10 | 日本ユニカー株式会社 | 架橋性エチレン系樹脂組成物及びこれを被覆してなる電線・ケーブル |
| JP2006518797A (ja) * | 2003-02-21 | 2006-08-17 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 水分架橋型ポリマー性組成物 |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP11096569A patent/JP2000290437A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3477146B2 (ja) | 2000-04-28 | 2003-12-10 | 日本ユニカー株式会社 | エチレン系樹脂組成物及びこれを被覆してなる電線・ケーブル |
| JP3477145B2 (ja) | 2000-04-28 | 2003-12-10 | 日本ユニカー株式会社 | 架橋性エチレン系樹脂組成物及びこれを被覆してなる電線・ケーブル |
| JP2006518797A (ja) * | 2003-02-21 | 2006-08-17 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 水分架橋型ポリマー性組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060324 |