JP2000292942A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents
露光装置及び露光方法Info
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- JP2000292942A JP2000292942A JP11098412A JP9841299A JP2000292942A JP 2000292942 A JP2000292942 A JP 2000292942A JP 11098412 A JP11098412 A JP 11098412A JP 9841299 A JP9841299 A JP 9841299A JP 2000292942 A JP2000292942 A JP 2000292942A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高スペース効率でプリント配線基板Ｗを分割
して露光できる露光装置を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板Ｗを任意の領域に分割
し、各領域毎にマスク１との位置合わせを行い、ガラス
マスク１のマスク外周部ＦＭを遮光板２０、２１、２
２、２３により適宜遮光し、マスク１のパターンを焼き
付ける。
して露光できる露光装置を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板Ｗを任意の領域に分割
し、各領域毎にマスク１との位置合わせを行い、ガラス
マスク１のマスク外周部ＦＭを遮光板２０、２１、２
２、２３により適宜遮光し、マスク１のパターンを焼き
付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板など
を作成する際に、原版の回路パターン等を被配線基板に
露光するための露光装置に関する。
を作成する際に、原版の回路パターン等を被配線基板に
露光するための露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板等の導体のパターンを
形成するために、近年ＩＣ等の製造に用いられるフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
この方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て、光を投影露光することによりプリント配線基板に原
版と同一のパターンを描く方法である。原版としてはガ
ラスマスクやフィルムマスクを用い、このマスクをプリ
ント配線基板上に密着或いは近接させた状態で露光を行
うのが普通である。マスクと被配線基板を密着或いは近
接させる前には、相互の位置合わせが必要であり、マス
ク側あるいは基板側をＸＹθ方向に移動させて位置合わ
せを行った後に両者を密着させて露光を行っている。一
方、近年回路配線基板のサイズが小型化しており、製造
工程の効率化のために、大判の基板を複数の領域に分割
して露光を行う試みがなされている。即ち、マスクと基
板を相対的にステップ移動させ、分割した各領域毎に露
光を行って該マスクのパターンを複数回焼き付け、後に
パターン毎に基板を切断して用いることにより、製造工
程の効率化を図る試みが本願出願人によって行われてい
る。
形成するために、近年ＩＣ等の製造に用いられるフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
この方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て、光を投影露光することによりプリント配線基板に原
版と同一のパターンを描く方法である。原版としてはガ
ラスマスクやフィルムマスクを用い、このマスクをプリ
ント配線基板上に密着或いは近接させた状態で露光を行
うのが普通である。マスクと被配線基板を密着或いは近
接させる前には、相互の位置合わせが必要であり、マス
ク側あるいは基板側をＸＹθ方向に移動させて位置合わ
せを行った後に両者を密着させて露光を行っている。一
方、近年回路配線基板のサイズが小型化しており、製造
工程の効率化のために、大判の基板を複数の領域に分割
して露光を行う試みがなされている。即ち、マスクと基
板を相対的にステップ移動させ、分割した各領域毎に露
光を行って該マスクのパターンを複数回焼き付け、後に
パターン毎に基板を切断して用いることにより、製造工
程の効率化を図る試みが本願出願人によって行われてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板の有効エ
リアの外周部には、通常は製造上必要な情報を露光する
必要がある。例えば露光基板の番号、解像度チャート、
シリアル番号、製造者名或いは製造工程上で必要とする
パターンなど（以下基板情報とする）が必要に応じて外
周部に露光されるようになっている。このような外周部
の露光を分割領域の露光の度に行うと、領域と領域の間
に情報が焼き付けされるため、パターンを焼き付けるべ
き有効なエリアが狭くなる欠点がある上、同一情報を複
数回焼き付けることになり無駄である、等の問題があっ
た。本発明はこのような従来の欠点を解決することを目
的とするものである。
リアの外周部には、通常は製造上必要な情報を露光する
必要がある。例えば露光基板の番号、解像度チャート、
シリアル番号、製造者名或いは製造工程上で必要とする
パターンなど（以下基板情報とする）が必要に応じて外
周部に露光されるようになっている。このような外周部
の露光を分割領域の露光の度に行うと、領域と領域の間
に情報が焼き付けされるため、パターンを焼き付けるべ
き有効なエリアが狭くなる欠点がある上、同一情報を複
数回焼き付けることになり無駄である、等の問題があっ
た。本発明はこのような従来の欠点を解決することを目
的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の露光装置は、被露光基板を載置する基台装
置と、該基台上の被露光基板に投影する所定のパターン
を備え、前記被露光基板に接触又は近接可能に位置する
マスクと、前記マスクと前記基台の少なくとも一方を移
動させ、両者の相対的な位置関係を変更設定する移動装
置と、前記露光基板を前記マスクに対応して任意の領域
に区分し、前記移動装置を制御して該領域毎に前記マス
クと被露光基板との位置合わせを行う位置合わせ装置
と、前記マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に
投影させる光源装置と、前記マスクの任意の位置を露光
させる露光調整装置と、を有することを特徴とする。以
上の構成により、マスク外周部の基板情報などを選択的
に適宜露光させないことが可能になる。マスクの任意の
位置を露光する構成としては、種々の態様をとることが
可能であり、例えば前記マスクの任意の位置を遮光可能
である遮光装置を備えること等が可能である。この遮光
装置により、マスクの外周部の基板情報の全部又は一部
を必要に応じて遮光することが可能になる。また光源装
置に任意位置を露光させる機能を持たせても良い。以上
の構成により、同一のマスクで大判の基板に複数回の露
光を行うことができ、しかも基板情報等マスクの外周部
の情報を任意に露光することが可能になる。なお前記各
領域間の移動は高速でステップ移動させ、次いで位置合
わせを行わせるように制御することが望ましい。また前
記マスクと露光基板とがほぼ平行に位置し、移動装置が
マスクと露光基板の少なくとも一方をＸＹ方向及び回転
方向に平行移動させ、且つマスクと露光基板を近接又は
密着或いは離間させる、ように動作することが望まし
い。更に、通常マスクと被露光装置は垂直方向に配置さ
れ、前記マスクを被露光基板の垂直方向上方に位置させ
るように配置するが、マスクと被露光装置を立設し、マ
スクと被露光基板がほぼ水平方向に離間して位置するよ
うに配置することも可能である。
に、本発明の露光装置は、被露光基板を載置する基台装
置と、該基台上の被露光基板に投影する所定のパターン
を備え、前記被露光基板に接触又は近接可能に位置する
マスクと、前記マスクと前記基台の少なくとも一方を移
動させ、両者の相対的な位置関係を変更設定する移動装
置と、前記露光基板を前記マスクに対応して任意の領域
に区分し、前記移動装置を制御して該領域毎に前記マス
クと被露光基板との位置合わせを行う位置合わせ装置
と、前記マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に
投影させる光源装置と、前記マスクの任意の位置を露光
させる露光調整装置と、を有することを特徴とする。以
上の構成により、マスク外周部の基板情報などを選択的
に適宜露光させないことが可能になる。マスクの任意の
位置を露光する構成としては、種々の態様をとることが
可能であり、例えば前記マスクの任意の位置を遮光可能
である遮光装置を備えること等が可能である。この遮光
装置により、マスクの外周部の基板情報の全部又は一部
を必要に応じて遮光することが可能になる。また光源装
置に任意位置を露光させる機能を持たせても良い。以上
の構成により、同一のマスクで大判の基板に複数回の露
光を行うことができ、しかも基板情報等マスクの外周部
の情報を任意に露光することが可能になる。なお前記各
領域間の移動は高速でステップ移動させ、次いで位置合
わせを行わせるように制御することが望ましい。また前
記マスクと露光基板とがほぼ平行に位置し、移動装置が
マスクと露光基板の少なくとも一方をＸＹ方向及び回転
方向に平行移動させ、且つマスクと露光基板を近接又は
密着或いは離間させる、ように動作することが望まし
い。更に、通常マスクと被露光装置は垂直方向に配置さ
れ、前記マスクを被露光基板の垂直方向上方に位置させ
るように配置するが、マスクと被露光装置を立設し、マ
スクと被露光基板がほぼ水平方向に離間して位置するよ
うに配置することも可能である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１において、露光装置のほぼ中央
部にアライメントステージ５０が設置されている。アラ
イメントステージ５０はステージの平面方向、即ちＸ方
向及びＹ方向に移動可能であり、またその中心点を軸と
して回転方向（θ方向）に回動可能になっている。アラ
イメントステージ５０はまたＺ方向に移動可能に構成さ
れ、プリント配線基板Ｗをマスク１に近接又は当接又は
密着させ得るようになっている。
基づいて説明する。図１において、露光装置のほぼ中央
部にアライメントステージ５０が設置されている。アラ
イメントステージ５０はステージの平面方向、即ちＸ方
向及びＹ方向に移動可能であり、またその中心点を軸と
して回転方向（θ方向）に回動可能になっている。アラ
イメントステージ５０はまたＺ方向に移動可能に構成さ
れ、プリント配線基板Ｗをマスク１に近接又は当接又は
密着させ得るようになっている。
【０００６】このアライメントステージ５０上には配線
をプリントされるべき被露光基板である前記したプリン
ト配線基板Ｗが載置され、吸引装置等の固定装置により
固定されるように構成されている。プリント配線基板Ｗ
はコンベアにより前のラインから搬送され、アライメン
トステージ５０に載置されてパターンの焼き付けを施さ
れて、コンベアにより次の工程に送られるように構成さ
れている。
をプリントされるべき被露光基板である前記したプリン
ト配線基板Ｗが載置され、吸引装置等の固定装置により
固定されるように構成されている。プリント配線基板Ｗ
はコンベアにより前のラインから搬送され、アライメン
トステージ５０に載置されてパターンの焼き付けを施さ
れて、コンベアにより次の工程に送られるように構成さ
れている。
【０００７】前記した様にアライメントステージ５０の
上にはマスク１が位置し、更にその上に光源装置６が設
置されている。このマスク１はそこに描かれたパターン
を光源装置６からの光によりプリント配線基板Ｗ上に投
影して焼き付けるように構成されている。ガラスマスク
１には、描くべきパターンの他にそのマスク外周部ＦＭ
に基板情報１０、１１、１２、１３が描かれている。こ
の基板情報としては、露光基板の番号、解像度チャー
ト、シリアル番号、製造者名、パターンなどが一般的で
あるが他のどのような情報や記号であっても良い。ま
た、この実施形態ではガラスマスク１の４辺にすべて設
けられているが、４辺の中の何辺かに設けられていても
良いし、或いは辺の一部に設けられていても良い。なお
光源装置６の照射エリアはマスク外周部ＦＭを含むマス
ク１のサイズとほぼ同一としてある。
上にはマスク１が位置し、更にその上に光源装置６が設
置されている。このマスク１はそこに描かれたパターン
を光源装置６からの光によりプリント配線基板Ｗ上に投
影して焼き付けるように構成されている。ガラスマスク
１には、描くべきパターンの他にそのマスク外周部ＦＭ
に基板情報１０、１１、１２、１３が描かれている。こ
の基板情報としては、露光基板の番号、解像度チャー
ト、シリアル番号、製造者名、パターンなどが一般的で
あるが他のどのような情報や記号であっても良い。ま
た、この実施形態ではガラスマスク１の４辺にすべて設
けられているが、４辺の中の何辺かに設けられていても
良いし、或いは辺の一部に設けられていても良い。なお
光源装置６の照射エリアはマスク外周部ＦＭを含むマス
ク１のサイズとほぼ同一としてある。
【０００８】マスク１の両脇の上方にはＣＣＤカメラ
（図示せず）が設けられており、マスク１とアライメン
トステージ５０上のプリント配線基板Ｗの位置検出を行
い、位置合わせを行えるようになっている。
（図示せず）が設けられており、マスク１とアライメン
トステージ５０上のプリント配線基板Ｗの位置検出を行
い、位置合わせを行えるようになっている。
【０００９】アライメントステージ５０とプリント配線
基板Ｗとマスク１と光源装置６は、図１の実施形態では
垂直方向に配設してあるが、これに限定されるものでは
なく、例えばこれらを水平方向に配設することも可能で
ある。この場合アライメントステージ５０とプリント配
線基板Ｗは立設されることになり、ゴミ等がプリント配
線基板Ｗ上に落ちない等のクリン対策上の利点がある。
基板Ｗとマスク１と光源装置６は、図１の実施形態では
垂直方向に配設してあるが、これに限定されるものでは
なく、例えばこれらを水平方向に配設することも可能で
ある。この場合アライメントステージ５０とプリント配
線基板Ｗは立設されることになり、ゴミ等がプリント配
線基板Ｗ上に落ちない等のクリン対策上の利点がある。
【００１０】プリント配線基板Ｗは任意の数の領域に分
割可能になっており、この実施形態ではＡＢＣＤの４つ
の領域に分割されている。マスク１には各領域に焼き付
けるべき回路パターンが描かれており、それぞれの領域
にマスク１に描かれた回路パターンを順次焼き付けるよ
うに構成されている。
割可能になっており、この実施形態ではＡＢＣＤの４つ
の領域に分割されている。マスク１には各領域に焼き付
けるべき回路パターンが描かれており、それぞれの領域
にマスク１に描かれた回路パターンを順次焼き付けるよ
うに構成されている。
【００１１】移動装置９は、アライメントステージ５０
を高速で移動させ、各領域の露光が終わる都度次の領域
にマスク１が重なるようにプリント配線基板Ｗをステッ
プ移動させるように構成されている。
を高速で移動させ、各領域の露光が終わる都度次の領域
にマスク１が重なるようにプリント配線基板Ｗをステッ
プ移動させるように構成されている。
【００１２】マスク１とプリント配線基板Ｗの適宜位置
にはそれぞれ位置合わせマーク（図示せず）が設けられ
ており、ＡＢＣＤの各領域においてアライメントステー
ジ５０を移動装置９によりＸ、Ｙ方向あるいはθ方向に
動かすことにより位置合わせマークを一致させ、マスク
１とプリント配線基板プリント配線基板Ｗの位置合わせ
を行うようになっている。また移動装置９によりＺ方向
に移動させることによりマスク１とプリント配線基板Ｗ
とを近接或いは密着させることができるようになってい
る。これらの制御は、位置合せ装置を兼ねた制御装置に
より行われるように構成されている。
にはそれぞれ位置合わせマーク（図示せず）が設けられ
ており、ＡＢＣＤの各領域においてアライメントステー
ジ５０を移動装置９によりＸ、Ｙ方向あるいはθ方向に
動かすことにより位置合わせマークを一致させ、マスク
１とプリント配線基板プリント配線基板Ｗの位置合わせ
を行うようになっている。また移動装置９によりＺ方向
に移動させることによりマスク１とプリント配線基板Ｗ
とを近接或いは密着させることができるようになってい
る。これらの制御は、位置合せ装置を兼ねた制御装置に
より行われるように構成されている。
【００１３】上記ステップ移動と位置合わせの際には、
アライメントステージ５０とマスク１は相対的に動けば
良く、図示する実施形態のようにアライメントステージ
５０のみを移動させるようにしても良いし、マスク１の
みを移動させるようにすることも可能である。また、マ
スク１とアライメントステージ５０の両方を移動させる
ように構成することも可能であり、更に例えばアライメ
ントステージ５０がＸ方向及びＹ方向、マスク１がθ方
向及びＺ方向に移動するなど移動方向を振り分ける等の
構成も可能である。またアライメントステージ５０は、
上記で説明したようにステップ移動と位置合せの微細な
移動を行うようになっているが、ステップ移動と位置合
わせを夫々異なるステージを設けて行わせるように構成
することも可能である。
アライメントステージ５０とマスク１は相対的に動けば
良く、図示する実施形態のようにアライメントステージ
５０のみを移動させるようにしても良いし、マスク１の
みを移動させるようにすることも可能である。また、マ
スク１とアライメントステージ５０の両方を移動させる
ように構成することも可能であり、更に例えばアライメ
ントステージ５０がＸ方向及びＹ方向、マスク１がθ方
向及びＺ方向に移動するなど移動方向を振り分ける等の
構成も可能である。またアライメントステージ５０は、
上記で説明したようにステップ移動と位置合せの微細な
移動を行うようになっているが、ステップ移動と位置合
わせを夫々異なるステージを設けて行わせるように構成
することも可能である。
【００１４】光源装置６とガラスマスク１との間には遮
光装置２が設けられている。この遮光装置２は光源装置
６の一部として構成しても良いし、この実施形態のよう
に独立した装置として実現しても良い。遮光装置２は遮
光板２０、２１、２２、２３とこれをガラスマスク１の
マスク外周部ＦＭ上に進退させるエアシリンダ２５、２
６、２７、２８から構成されている。各遮光板２０、２
１、２２、２３はそれぞれ基板情報１０、１１、１２、
１３を選択的に覆って、該部分を露光させないことがで
きるように構成されている。この実施形態では、領域Ａ
を露光する際には、基板情報１１を遮光板２１で覆い、
基板情報１２を遮光板２２で覆って露光を行うようにな
っている。同様に領域Ｂを露光する際には基板情報１２
を遮光板２２で覆い、基板情報１３を遮光板２３で覆っ
て露光を行うようになっている。領域Ｃを露光する際に
は、基板情報１０を遮光板２０で覆い、基板情報１３を
遮光板２３で覆って露光するようになっている。更に領
域Ｄを露光する際には基板情報１０を遮光板２０で覆
い、基板情報１１を遮光板２１で覆って露光するように
なっている。
光装置２が設けられている。この遮光装置２は光源装置
６の一部として構成しても良いし、この実施形態のよう
に独立した装置として実現しても良い。遮光装置２は遮
光板２０、２１、２２、２３とこれをガラスマスク１の
マスク外周部ＦＭ上に進退させるエアシリンダ２５、２
６、２７、２８から構成されている。各遮光板２０、２
１、２２、２３はそれぞれ基板情報１０、１１、１２、
１３を選択的に覆って、該部分を露光させないことがで
きるように構成されている。この実施形態では、領域Ａ
を露光する際には、基板情報１１を遮光板２１で覆い、
基板情報１２を遮光板２２で覆って露光を行うようにな
っている。同様に領域Ｂを露光する際には基板情報１２
を遮光板２２で覆い、基板情報１３を遮光板２３で覆っ
て露光を行うようになっている。領域Ｃを露光する際に
は、基板情報１０を遮光板２０で覆い、基板情報１３を
遮光板２３で覆って露光するようになっている。更に領
域Ｄを露光する際には基板情報１０を遮光板２０で覆
い、基板情報１１を遮光板２１で覆って露光するように
なっている。
【００１５】以上のようにガラスマスク１のマスク外周
部ＦＭを適宜遮光しながら露光することにより、各領域
ＡＢＣＤの接する境界に無駄なスペースを生じないよう
にすることが可能である。しかも基板Ｗの基板外周部Ｆ
Ｗにはガラスマスク１のマスク外周部ＦＭにおける基板
情報１０、１１、１２、１３が全て焼き付けられる。図
２は遮光を行った場合と行わない場合の焼き付け状態を
比較して示すもので、遮光を行った（Ａ）では、各領域
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを密接させて露光することができる。遮
光を行わない（Ｂ）では、各領域ＡＢＣＤに全てマスク
外周部ＦＭが焼き付けられ、基板Ｗ上の各領域ＡＢＣＤ
の境界部に無駄なスペースＧが生ずる。
部ＦＭを適宜遮光しながら露光することにより、各領域
ＡＢＣＤの接する境界に無駄なスペースを生じないよう
にすることが可能である。しかも基板Ｗの基板外周部Ｆ
Ｗにはガラスマスク１のマスク外周部ＦＭにおける基板
情報１０、１１、１２、１３が全て焼き付けられる。図
２は遮光を行った場合と行わない場合の焼き付け状態を
比較して示すもので、遮光を行った（Ａ）では、各領域
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを密接させて露光することができる。遮
光を行わない（Ｂ）では、各領域ＡＢＣＤに全てマスク
外周部ＦＭが焼き付けられ、基板Ｗ上の各領域ＡＢＣＤ
の境界部に無駄なスペースＧが生ずる。
【００１６】以上の構成において、最初に移動装置９は
高速でアライメントステージ５０を移動させ、マスク１
の下に領域Ａを位置させる。次にＣＣＤカメラを位置合
わせマークの位置に移動させ、領域Ａの位置合わせを実
行する。これによりマスク１やプリント配線基板Ｗに伸
縮があっても、領域Ａにおける位置合わせ精度が向上さ
れる。
高速でアライメントステージ５０を移動させ、マスク１
の下に領域Ａを位置させる。次にＣＣＤカメラを位置合
わせマークの位置に移動させ、領域Ａの位置合わせを実
行する。これによりマスク１やプリント配線基板Ｗに伸
縮があっても、領域Ａにおける位置合わせ精度が向上さ
れる。
【００１７】領域Ａの位置合わせが完了したら、基板情
報１１を遮光板２１で覆い、基板情報１２を遮光板２２
で覆って領域Ａにおける露光を実行する。即ちアライメ
ントステージ５０を上昇し、プリント配線基板Ｗをマス
ク１に当接させ、密着する。この状態で光源装置６によ
りガラス板２上面から光を照射してマスク１のパターン
及び覆われていない基板情報をプリント配線基板Ｗ上に
焼き付ける。領域Ａの露光が終了したら、移動装置９に
よりアライメントステージ５０を下降させ、更にアライ
メントステージ５０をステップ動作させて、領域Ｂをマ
スク１の下に位置させて、同様に位置合わせを行い、基
板情報１２を遮光板２２で覆い、基板情報１３を遮光板
２３で覆って露光を行う。以上の動作を繰り返して領域
ＡＢＣＤを順次位置合わせした後に露光し、全領域の露
光を終了するように構成されている。全領域の露光を完
了したら、プリント配線基板Ｗを取り出して、次の工程
に送る。
報１１を遮光板２１で覆い、基板情報１２を遮光板２２
で覆って領域Ａにおける露光を実行する。即ちアライメ
ントステージ５０を上昇し、プリント配線基板Ｗをマス
ク１に当接させ、密着する。この状態で光源装置６によ
りガラス板２上面から光を照射してマスク１のパターン
及び覆われていない基板情報をプリント配線基板Ｗ上に
焼き付ける。領域Ａの露光が終了したら、移動装置９に
よりアライメントステージ５０を下降させ、更にアライ
メントステージ５０をステップ動作させて、領域Ｂをマ
スク１の下に位置させて、同様に位置合わせを行い、基
板情報１２を遮光板２２で覆い、基板情報１３を遮光板
２３で覆って露光を行う。以上の動作を繰り返して領域
ＡＢＣＤを順次位置合わせした後に露光し、全領域の露
光を終了するように構成されている。全領域の露光を完
了したら、プリント配線基板Ｗを取り出して、次の工程
に送る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではプリン
ト配線基板の外周部を適宜遮光して露光を行わせるた
め、被露光基板のスペースを有効利用することが可能に
なる。しかも、マスクの情報を被露光基板の外周部に焼
き付けることが可能である。
ト配線基板の外周部を適宜遮光して露光を行わせるた
め、被露光基板のスペースを有効利用することが可能に
なる。しかも、マスクの情報を被露光基板の外周部に焼
き付けることが可能である。
【図１】本発明の一実施形態を示す斜視図。
【図２】本発明の効果の説明図。
１：ガラスマスク、２：遮光装置、６：光源装置、９：
移動装置、１０：基板情報、１１：基板情報、１２：基
板情報、１３：基板情報、２０：遮光板、２１：遮光
板、２２：遮光板、２３：遮光板、２５：エアシリン
ダ、２６：エアシリンダ、２７：エアシリンダ、２８：
エアシリンダ、５０：アライメントステージ、ＦＭ：マ
スク外周部、ＦＷ：基板外周部、Ｗ：基板。
移動装置、１０：基板情報、１１：基板情報、１２：基
板情報、１３：基板情報、２０：遮光板、２１：遮光
板、２２：遮光板、２３：遮光板、２５：エアシリン
ダ、２６：エアシリンダ、２７：エアシリンダ、２８：
エアシリンダ、５０：アライメントステージ、ＦＭ：マ
スク外周部、ＦＷ：基板外周部、Ｗ：基板。
Claims (5)
- 【請求項１】 被露光基板を載置する基台装置と、 該基台上の被露光基板に投影する所定のパターンを備
え、前記被露光基板に接触又は近接可能に位置するマス
クと、 前記マスクと前記基台の少なくとも一方を移動させ、両
者の相対的な位置関係を変更設定する移動装置と、 前記露光基板を前記マスクに対応して任意の領域に区分
し、前記移動装置を制御して該領域毎に前記マスクと被
露光基板との位置合わせを行う位置合わせ装置と、 前記マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に投影
させる光源装置と、 前記マスクの任意の位置を露光させる露光調整装置と、 を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】前記露光調整装置が前記マスクの任意の位
置を遮光可能である遮光装置を有する、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】前記マスクがその外周部に露光されるべき
情報を有し、 前記遮光装置は該情報の全部又は一部を必要に応じて遮
光する、 請求項２に記載の露光装置。 - 【請求項４】前記露光調整装置が前記光源装置を制御し
てマスクの任意の位置を露光させる、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項５】露光すべきパターンと露光すべき情報を周
辺部に有するマスクを、被露光基板と相対的に移動させ
て、同一基板上の異なる領域に複数回の露光を行う露光
方法において、 前記異なる領域の境界部には、前記情報の露光を行わな
いように前記パターンを露光する、 ことを特徴とする露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098412A JP2000292942A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 露光装置及び露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098412A JP2000292942A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 露光装置及び露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292942A true JP2000292942A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14219123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11098412A Pending JP2000292942A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 露光装置及び露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000292942A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005140935A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 露光方法、露光装置、及び基板製造方法 |
| JP2011048209A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の露光領域変更方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP2011081422A (ja) * | 2011-01-13 | 2011-04-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光方法、及び基板製造方法 |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP11098412A patent/JP2000292942A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005140935A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 露光方法、露光装置、及び基板製造方法 |
| JP2011048209A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の露光領域変更方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP2011081422A (ja) * | 2011-01-13 | 2011-04-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光方法、及び基板製造方法 |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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