JP2000294573A - Bonding equipment - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ステージの上面及びボンディングヘッドの下
面に異物が付着しているか否かを検出する。
【解決手段】 例えば、ステージ２を一点鎖線で示す位
置検出位置に移動させた状態において、第１のレーザセ
ンサ６からレーザを真下に照射させる。このとき、ステ
ージ２の上面に異物が付着していない場合には、回路基
板１５の上面が水平な状態となっていることにより、レ
ーザが回路基板１５の上面で真上に反射され、この反射
光は第１のレーザセンサ６によって受光される。一方、
ステージ２の上面に異物が付着している場合には、回路
基板１５の上面が適宜に傾斜した状態となっていること
により、レーザが回路基板１５の上面で真上とは異なる
方向に反射され、この反射光は第１のレーザセンサ６に
よって受光されない。
(57) [PROBLEMS] To detect whether or not foreign matter is attached to the upper surface of a stage and the lower surface of a bonding head. For example, in a state where a stage 2 is moved to a position detection position indicated by a dashed line, a laser is emitted from a first laser sensor 6 directly below. At this time, when no foreign matter is attached to the upper surface of the stage 2, the laser is reflected right above the upper surface of the circuit board 15 because the upper surface of the circuit board 15 is in a horizontal state. Light is received by the first laser sensor 6. on the other hand,
When foreign matter is attached to the upper surface of the stage 2, the laser is reflected on the upper surface of the circuit board 15 in a direction different from that directly above because the upper surface of the circuit board 15 is appropriately inclined. This reflected light is not received by the first laser sensor 6.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、一の電子部品を
他の電子部品上にボンディングするボンディング装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding apparatus for bonding one electronic component to another electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、ＬＳＩ等の半導体チップを回路
基板や液晶表示パネル等に実装する場合、ボンディング
装置を使用している。このようなボンディング装置で
は、一般的に、ステージ上にボンディングヘッドが上下
動可能に配置され、ボンディングヘッド下に吸着された
半導体チップをステージ上に配置された回路基板や液晶
表示パネル等にボンディングするようになっている。2. Description of the Related Art For example, when a semiconductor chip such as an LSI is mounted on a circuit board or a liquid crystal display panel, a bonding apparatus is used. In such a bonding apparatus, generally, a bonding head is disposed on a stage so as to be movable up and down, and a semiconductor chip sucked under the bonding head is bonded to a circuit board, a liquid crystal display panel, or the like disposed on the stage. It has become.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
ようなボンディング装置では、ボンディングヘッドの下
面またはステージの上面に異物が付着していると不良品
が発生するので、始業開始前に、ボンディングヘッドの
下面及びステージの上面に異物が付着しているか否かの
点検を行っている。一方、装置の稼働中は異物付着点検
を行うことができない。そこで、ボンディング工程を経
た後の製品を検査し、不良品が発生した場合、装置を停
止し、その原因を追及している。しかしながら、ボンデ
ィングヘッドの下面またはステージの上面への異物の付
着により不良品が発生した場合には、異物付着時から製
品検査時までにある程度の時間がかかるので、不良品が
かなり発生してしまうという問題があった。また、不良
品発生の原因が何であるかを追及するのに時間がかか
り、稼働率が低下するという問題もあった。この発明の
課題は、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッド
の下面及びステージの上面に異物が付着しているか否か
を検出することができるようにすることである。By the way, in such a conventional bonding apparatus, if foreign matter adheres to the lower surface of the bonding head or the upper surface of the stage, a defective product is generated. An inspection is performed to determine whether foreign matter has adhered to the lower surface of the stage and the upper surface of the stage. On the other hand, during the operation of the apparatus, foreign matter adhesion inspection cannot be performed. Therefore, the product after the bonding step is inspected, and when a defective product is generated, the apparatus is stopped to investigate the cause. However, when a defective product is generated due to the adhesion of a foreign substance to the lower surface of the bonding head or the upper surface of the stage, it takes a certain time from the time when the foreign substance is attached to the time when the product is inspected. There was a problem. In addition, there is a problem that it takes time to find out what is the cause of the defective product, and the operation rate is reduced. An object of the present invention is to make it possible to detect whether or not foreign matter is attached to the lower surface of a bonding head and the upper surface of a stage even when the apparatus is in operation.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】この発明は、ボンディン
グヘッド下に吸着された一の電子部品をステージ上に配
置された他の電子部品上にボンディングするボンディン
グ装置において、前記ボンディングヘッド下に吸着され
た前記一の電子部品の平行度を検出する第１の平行度検
出センサと、前記ステージ上に配置された前記他の電子
部品の平行度を検出する第２の平行度検出センサと、前
記第１及び第２の平行度検出センサによる検出結果に基
づいて前記ボンディングヘッドの下面及び前記ステージ
の上面に異物が付着しているか否かを判断する異物付着
判断手段とを具備したものである。この発明によれば、
ボンディングヘッド下に吸着された一の電子部品の平行
度を第１の平行度検出センサで検出すると共に、ステー
ジ上に配置された他の電子部品の平行度を第２の平行度
検出センサで検出し、これらの検出結果に基づいて異物
付着判断手段でボンディングヘッドの下面及びステージ
の上面に異物が付着しているか否かを判断することにな
るので、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッド
の下面及びステージの上面に異物が付着しているか否か
を検出することができる。According to the present invention, there is provided a bonding apparatus for bonding one electronic component sucked under a bonding head to another electronic component arranged on a stage, wherein the bonding device sucks one electronic component under the bonding head. A first parallelism detection sensor for detecting the parallelism of the one electronic component, a second parallelism detection sensor for detecting the parallelism of the other electronic component disposed on the stage, and And a foreign matter adhesion determining means for determining whether foreign matter has adhered to the lower surface of the bonding head and the upper surface of the stage based on the detection results of the first and second parallelism detecting sensors. According to the invention,
The first parallelism detection sensor detects the parallelism of one electronic component sucked under the bonding head, and the second parallelism detection sensor detects the parallelism of another electronic component arranged on the stage. Then, based on these detection results, the foreign matter adhesion determining means determines whether or not foreign matter has adhered to the lower surface of the bonding head and the upper surface of the stage. It is possible to detect whether or not foreign matter is attached to the lower surface of the stage and the upper surface of the stage.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
けるボンディング装置の概略を示したものである。この
ボンディング装置は、装置全体の制御を行うための制御
部１、真空吸着機構付きのステージ２、真空吸着機構付
きのボンディングヘッド３、ＣＣＤ型撮像素子を有する
第１及び第２のカメラ４、５、第１及び第２のレーザセ
ンサ６、７等を備えている。このうちステージ２は、制
御部１によって制御されるステージ駆動部８の駆動によ
り、Ｘ、Ｙ方向に移動されるようになっている。また、
ステージ２は、Ｘ方向には少なくとも、図１において実
線と一点鎖線でそれぞれ示すように、ボンディング可能
位置とこの位置から左方に所定の距離だけ離間した位置
検出位置とに移動されるようになっている。そして、第
１のカメラ４は、この場合の位置検出位置の上方に２個
配置されている。第１のカメラ４で撮像された画像に対
応する画像信号は第１の画像処理部９に送出される。第
１の画像処理部９は、第１のカメラ４からの画像信号を
画像処理し、その画像処理信号を制御部１に送出するよ
うになっている。第１のレーザセンサ６は、図１では図
示の都合上、第１のカメラ４の左側に配置されている
が、この場合の位置検出位置の上方に配置されていれば
よい。第１のレーザセンサ６は、レーザを真下に照射
し、その反射光を受光した場合には受光信号を制御部１
に送出し、受光しなかった場合には受光信号を制御部１
に送出しないようになっている。FIG. 1 schematically shows a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. The bonding apparatus includes a control unit 1 for controlling the entire apparatus, a stage 2 with a vacuum suction mechanism, a bonding head 3 with a vacuum suction mechanism, and first and second cameras 4 and 5 having a CCD type imaging device. , First and second laser sensors 6, 7 and the like. The stage 2 is moved in the X and Y directions by the driving of the stage driving unit 8 controlled by the control unit 1. Also,
The stage 2 is moved in the X direction to at least a bondable position and a position detection position separated from the position by a predetermined distance to the left as shown by a solid line and a dashed line in FIG. ing. Then, two first cameras 4 are arranged above the position detection position in this case. An image signal corresponding to the image captured by the first camera 4 is sent to the first image processing unit 9. The first image processing unit 9 performs image processing on an image signal from the first camera 4 and sends the image processing signal to the control unit 1. Although the first laser sensor 6 is arranged on the left side of the first camera 4 in FIG. 1 for convenience of illustration, it may be arranged above the position detection position in this case. The first laser sensor 6 irradiates the laser directly below and, when receiving the reflected light, sends a light receiving signal to the control unit 1.
And if no light is received, the light receiving signal is sent to the control unit 1.
Is not sent to
【０００６】ボンディングヘッド３は、制御部１によっ
て制御されるヘッド駆動部１０の駆動により、Ｘ、Ｙ、
Ｚ、θ方向に移動されるようになっている。また、ボン
ディングヘッド３は、Ｘ方向には少なくとも、図１にお
いて実線と一点鎖線でそれぞれ示すように、ボンディン
グ可能位置とこの位置から右方に所定の距離だけ離間し
た位置検出位置とに移動されるようになっている。そし
て、第２のカメラ５は、この場合の位置検出位置の下方
に２個配置されている。第２のカメラ５で撮像された画
像に対応する画像信号は第２の画像処理部１１に送出さ
れる。第２の画像処理部１１は、第２のカメラ５からの
画像信号を画像処理し、その画像処理信号を制御部１に
送出するようになっている。第２のレーザセンサ７は、
図１では図示の都合上、第２のカメラ５の右側に配置さ
れているが、この場合の位置検出位置の上方に配置され
ていればよい。第２のレーザセンサ７は、レーザを真上
に照射し、その反射光を受光した場合には受光信号を制
御部１に送出し、受光しなかった場合には受光信号を制
御部１に送出しないようになっている。なお、制御部１
には、モニターテレビ１２及び警報灯や警報ブザー等に
よって警報を発する警報部１３が接続されている。The bonding head 3 is driven by a head driving unit 10 controlled by the control unit 1 to drive X, Y,
It is designed to be moved in the Z and θ directions. The bonding head 3 is moved in the X direction to at least a bondable position and a position detection position separated from the position by a predetermined distance to the right as shown by a solid line and a dashed line in FIG. It has become. Then, two second cameras 5 are arranged below the position detection position in this case. An image signal corresponding to the image captured by the second camera 5 is sent to the second image processing unit 11. The second image processing unit 11 performs image processing on an image signal from the second camera 5 and sends the image processing signal to the control unit 1. The second laser sensor 7 is
In FIG. 1, for convenience of illustration, it is arranged on the right side of the second camera 5, but it may be arranged above the position detection position in this case. The second laser sensor 7 irradiates the laser directly above and sends a light receiving signal to the control unit 1 when the reflected light is received, and sends a light receiving signal to the control unit 1 when no light is received. Not to be. The control unit 1
Is connected to a monitor television 12 and an alarm unit 13 that issues an alarm by an alarm lamp, an alarm buzzer, or the like.
【０００７】次に、この場合のボンディングの対象であ
る半導体チップ１４と回路基板１５について簡単に説明
する。半導体チップ１４は、チップ本体の図１における
下面に突起電極（図示せず）が設けられ、その両側の各
所定の個所にアライメントマーク（図示せず）が設けら
れた構造となっている。回路基板１５は、基板本体の図
１における上面の半導体チップ搭載領域に接続電極（図
示せず）が設けられ、その両側の各所定の個所にアライ
メントマーク（図示せず）が設けられた構造となってい
る。Next, the semiconductor chip 14 and the circuit board 15 to be bonded in this case will be briefly described. The semiconductor chip 14 has a structure in which protruding electrodes (not shown) are provided on the lower surface in FIG. 1 of the chip body, and alignment marks (not shown) are provided at predetermined positions on both sides thereof. The circuit board 15 has a structure in which connection electrodes (not shown) are provided in a semiconductor chip mounting area on the upper surface of the substrate body in FIG. 1 and alignment marks (not shown) are provided at predetermined positions on both sides of the connection electrodes. Has become.
【０００８】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、まず、図１において一点鎖線で示す
位置検出位置に位置するステージ２の上面に、公知の各
種方法により供給される回路基板１５をθ方向の位置決
めをして吸着させる。次に、回路基板１５の両アライメ
ントマークを２個の第１のカメラ４により撮像して画像
認識し、この認識画像に対応する画像信号を第１の画像
処理部９に送出する。第１の画像処理部９は、この画像
信号を画像処理し、画像処理信号を制御部１に送出す
る。制御部１は、この画像処理信号に基づいて、回路基
板１５の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。そし
て、制御部１は、この位置ずれ量に基づいてステージ駆
動部８を制御することにより、ステージ２と共に回路基
板１５のＸ、Ｙ方向の位置補正を行う。この後、ステー
ジ２は回路基板１５と共に図１において右方に所定の距
離だけ移動され、実線で示すボンディング可能位置に位
置することになる。When bonding is performed by this bonding apparatus, first, the circuit board 15 supplied by various known methods is placed on the upper surface of the stage 2 located at a position detection position indicated by a dashed line in FIG. Positioning in the direction and adsorbing. Next, both alignment marks on the circuit board 15 are picked up by the two first cameras 4 and image recognition is performed, and an image signal corresponding to the recognized image is transmitted to the first image processing unit 9. The first image processing unit 9 performs image processing on the image signal and sends the image processing signal to the control unit 1. The control unit 1 calculates the amount of displacement of the circuit board 15 with respect to the reference position based on the image processing signal. Then, the control unit 1 controls the stage driving unit 8 based on the amount of the positional deviation, thereby correcting the position of the circuit board 15 in the X and Y directions together with the stage 2. Thereafter, the stage 2 is moved to the right in FIG. 1 together with the circuit board 15 by a predetermined distance, and is positioned at a bondable position indicated by a solid line.
【０００９】一方、図１において一点鎖線で示す位置検
出位置に位置するボンディングヘッド３の下面に、公知
の各種方法により供給される半導体チップ１４を吸着さ
せる。次に、半導体チップ１４の両アライメントマーク
を２個の第２のカメラ５により撮像して画像認識し、こ
の認識画像に対応する画像信号を第２の画像処理部１１
に送出する。第２の画像処理部１１は、この画像信号を
画像処理し、画像処理信号を制御部１に送出する。制御
部１は、この画像処理信号に基づいて、半導体チップ１
４の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。そして、
制御部１は、この位置ずれ量に基づいてヘッド駆動部１
０を制御することにより、ボンディングヘッド３と共に
半導体チップ１４のＸ、Ｙ、θ方向の位置補正を行う。
この後、ボンディングヘッド３は半導体チップ１４と共
に図１において左方に所定の距離だけ移動され、実線で
示すボンディング可能位置に位置することになる。この
状態では、半導体チップ１４の突起電極と回路基板１５
の接続電極とのＸ、Ｙ、θ方向の位置は互いに一致して
いる。次に、ボンディングヘッド３を下降させて加圧加
熱すると、半導体チップ１４が回路基板１５の半導体チ
ップ搭載領域上にボンディングされる。On the other hand, a semiconductor chip 14 supplied by various known methods is attracted to the lower surface of the bonding head 3 located at a position detection position indicated by a chain line in FIG. Next, both alignment marks of the semiconductor chip 14 are imaged by the two second cameras 5 and image recognition is performed, and an image signal corresponding to the recognized image is transmitted to the second image processing unit 11.
To send to. The second image processing unit 11 performs image processing on the image signal and sends the image processing signal to the control unit 1. The control unit 1 controls the semiconductor chip 1 based on the image processing signal.
The amount of displacement from the reference position of No. 4 is calculated. And
The control unit 1 controls the head driving unit 1 based on the displacement amount.
By controlling 0, the position correction of the semiconductor chip 14 in the X, Y, and θ directions together with the bonding head 3 is performed.
Thereafter, the bonding head 3 is moved to the left in FIG. 1 by a predetermined distance together with the semiconductor chip 14, and is positioned at a bondable position indicated by a solid line. In this state, the projecting electrodes of the semiconductor chip 14 and the circuit board 15
In the X, Y, and θ directions with respect to the connection electrode. Next, when the bonding head 3 is lowered and heated under pressure, the semiconductor chip 14 is bonded onto the semiconductor chip mounting area of the circuit board 15.
【００１０】次に、このボンディング装置でステージ２
の上面及びボンディングヘッド３の下面に異物が付着し
ているか否かを検出する場合について説明する。ステー
ジ２（ボンディングヘッド３）を図１において一点鎖線
で示す位置検出位置に移動させた状態において、第１の
レーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）からレーザが
真下（真上）に照射される。このとき、ステージ２の上
面（ボンディングヘッド３の下面）に異物が付着してい
ない場合には、回路基板１５の上面（半導体チップ１４
の下面）が水平な状態（平行度が良好である状態）とな
っていることにより、第１のレーザセンサ６（第２のレ
ーザセンサ７）から真下（真上）に照射されたレーザが
回路基板１５の上面（半導体チップ１４の下面）で真上
（真下）に反射され、したがってこの反射光は第１のレ
ーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）によって受光さ
れ、受光信号が制御部１に送出される。[0010] Next, the stage 2 is
A case will be described in which it is detected whether or not foreign matter is attached to the upper surface of the bonding head 3 and the lower surface of the bonding head 3. In a state where the stage 2 (bonding head 3) is moved to the position detection position indicated by the dashed line in FIG. 1, the laser is irradiated from directly below (directly above) from the first laser sensor 6 (second laser sensor 7). You. At this time, if no foreign matter is attached to the upper surface of the stage 2 (the lower surface of the bonding head 3), the upper surface of the circuit board 15 (the semiconductor chip 14)
Of the first laser sensor 6 (the second laser sensor 7), the laser radiated directly below (directly above) the circuit. The light is reflected directly above (directly below) the upper surface of the substrate 15 (the lower surface of the semiconductor chip 14), and thus the reflected light is received by the first laser sensor 6 (second laser sensor 7), and the light receiving signal is transmitted to the control unit 1 Sent to
【００１１】一方、ステージ２の上面（ボンディングヘ
ッド３の下面）に異物が付着している場合には、回路基
板１５の上面（半導体チップ１４の下面）が適宜に傾斜
した状態（平行度が良好でない状態）となっていること
により、第１のレーザセンサ６（第２のレーザセンサ
７）から真下（真上）に照射されたレーザが回路基板１
５の上面（半導体チップ１４の下面）で真上（真下）と
は異なる方向に反射され、したがってこの反射光は第１
のレーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）によって受
光されず、受光信号が制御部１に送出されない。On the other hand, when foreign matter adheres to the upper surface of the stage 2 (the lower surface of the bonding head 3), the upper surface of the circuit board 15 (the lower surface of the semiconductor chip 14) is appropriately inclined (having good parallelism). ), The laser irradiated from directly below (directly above) from the first laser sensor 6 (second laser sensor 7)
5 is reflected on the upper surface (the lower surface of the semiconductor chip 14) in a direction different from the direction directly above (immediately below).
No light is received by the laser sensor 6 (second laser sensor 7), and no light reception signal is sent to the control unit 1.
【００１２】そして、制御部１は、所定の時間内に、第
１のレーザセンサ６及び第２のレーザセンサ７から受光
信号が送出された場合には、ステージ２の上面及びボン
ディングヘッド３の下面に異物が付着していないと判断
し、第１のレーザセンサ６または第２のレーザセンサ７
から受光信号が送出されない場合には、ステージ２の上
面またはボンディングヘッド３の下面に異物が付着して
いると判断し、異物が付着していると判断した場合に
は、ボンディング動作を停止させ、また警報部１３から
光や音等によって警報を発生させる。When a light receiving signal is transmitted from the first laser sensor 6 and the second laser sensor 7 within a predetermined time, the control unit 1 controls the upper surface of the stage 2 and the lower surface of the bonding head 3. It is determined that no foreign matter has adhered to the first laser sensor 6 or the second laser sensor 7.
If no light-receiving signal is sent from the controller, it is determined that foreign matter has adhered to the upper surface of the stage 2 or the lower surface of the bonding head 3, and if it is determined that foreign matter has adhered, the bonding operation is stopped. In addition, an alarm is generated from the alarm unit 13 by light, sound, or the like.
【００１３】このように、このボンディング装置では、
稼働中であっても、一点鎖線で示す位置検出位置にそれ
ぞれ位置するステージ２の上面及びボンディングヘッド
３の下面に異物が付着しているか否かを検出することが
できる。この結果、ステージ２の上面またはボンディン
グヘッド３の下面に異物が付着した場合には、これを速
やかに検出することができ、ひいてはステージ２の上面
及びボンディングヘッド３の下面への異物付着による不
良品の発生を軽減することができ、また不良品発生の原
因を容易に追及することができ、ひいては稼働率を向上
することができる。Thus, in this bonding apparatus,
Even during operation, it is possible to detect whether or not foreign matter has adhered to the upper surface of the stage 2 and the lower surface of the bonding head 3 that are respectively located at the position detection positions indicated by the dashed line. As a result, if foreign matter adheres to the upper surface of the stage 2 or the lower surface of the bonding head 3, it can be detected quickly, and as a result, a defective product due to the foreign matter adhered to the upper surface of the stage 2 and the lower surface of the bonding head 3. Can be reduced, the cause of the defective product can be easily investigated, and the operation rate can be improved.
【００１４】また、このボンディング装置では、平行度
検出センサとして、レーザを照射し、その反射光を受光
する簡単な構造の２個のレーザセンサ６、７を用いてい
るので、設備コストがなるべく増加しないようにするこ
とができ、また調整を簡易とすることができる。ところ
で、異物付着検出は、各ボンディングごとに行ってもよ
く、また所定のボンディング回数ごとに行ってもよい。Further, in this bonding apparatus, two laser sensors 6 and 7 having a simple structure for irradiating a laser beam and receiving the reflected light are used as parallelism detection sensors, so that equipment costs are increased as much as possible. Can be prevented, and adjustment can be simplified. Incidentally, the detection of foreign matter adhesion may be performed for each bonding or may be performed for each predetermined number of bondings.
【００１５】なお、上記実施形態では、平行度検出セン
サとしてレーザセンサを用いた場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、図示して
いないが、発光ダイオードから照射された光をレンズや
スリット等により方向性を持つ光とし、その反射光を受
光素子で検出する光センサを用いるようにしてもよい。In the above embodiment, the case where a laser sensor is used as the parallelism detection sensor has been described, but the present invention is not limited to this. For example, although not illustrated, light emitted from the light emitting diode may be converted into light having directionality by a lens, a slit, or the like, and an optical sensor that detects reflected light with a light receiving element may be used.
【００１６】また、図２に示すこの発明の他の実施形態
のように、３個の接触式変位センサ２１を用いるように
してもよい。この場合、接触式変位センサ２１は、スピ
ンドル型ダイヤルゲージからなっている。そして、３個
の接触式変位センサ２１の上下動可能な各スピンドル２
１ａの先端部を回路基板１５の上面（半導体チップ１４
の下面）の所定の３箇所にそれぞれ接触させ、これによ
り回路基板１５の上面（半導体チップ１４の下面）の平
行度を検出し、この検出結果を予め設定された許容平行
度と比較し、ステージ２の上面（ボンディングヘッド３
の下面）に異物が付着しているか否かを検出することに
なる。なお、１個の接触式変位センサ２１を用い、その
スピンドル２１ａの先端部を回路基板１５の上面（半導
体チップ１４の下面）の所定の３箇所に順次接触させる
ようにしてもよい。接触式変位センサを用いる場合に
は、例えばガラスからなる回路基板自体の平面度が不十
分であっても、また回路基板自体の反射率が低くても、
異物が付着しているか否かを検出することができる。Also, as in another embodiment of the present invention shown in FIG. 2, three contact displacement sensors 21 may be used. In this case, the contact type displacement sensor 21 is formed of a spindle type dial gauge. Each of the spindles 2 capable of moving up and down of the three contact displacement sensors 21
1a is connected to the upper surface of the circuit board 15 (semiconductor chip 14).
(The lower surface of the semiconductor chip 14), thereby detecting the parallelism of the upper surface of the circuit board 15 (the lower surface of the semiconductor chip 14), and comparing the detection result with a preset allowable parallelism. 2 (bonding head 3
It is detected whether or not a foreign substance is attached to the lower surface of the optical disc. Alternatively, one contact-type displacement sensor 21 may be used to sequentially contact the tip of the spindle 21a with three predetermined locations on the upper surface of the circuit board 15 (the lower surface of the semiconductor chip 14). When using a contact displacement sensor, for example, even if the flatness of the circuit board itself made of glass is insufficient, or even if the reflectance of the circuit board itself is low,
It is possible to detect whether or not foreign matter is attached.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッドの下
面及びステージの上面に異物が付着しているか否かを検
出することができるので、ボンディングヘッドの下面ま
たはステージの上面に異物が付着した場合、これを速や
かに検出することができ、ひいてはボンディングヘッド
の下面及びステージの上面への異物付着による不良品の
発生を軽減することができ、また不良品発生の原因を容
易に追及することができ、ひいては稼働率を向上するこ
とができる。As described above, according to the present invention, even if the apparatus is in operation, it is possible to detect whether or not foreign matter has adhered to the lower surface of the bonding head and the upper surface of the stage. If foreign matter adheres to the lower surface of the bonding head or the upper surface of the stage, it can be detected quickly, and the occurrence of defective products due to the foreign material adhered to the lower surface of the bonding head and the upper surface of the stage can be reduced. In addition, the cause of the occurrence of defective products can be easily investigated, and the operation rate can be improved.
【図１】この発明の一実施形態におけるボンディング装
置の概略を示す図。FIG. 1 is a view schematically showing a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の他の実施形態におけるボンディング
装置の要部の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a main part of a bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
１ 制御部 ２ ステージ ３ ボンディングヘッド ５、６ レーザセンサ １４ 半導体チップ １５ 回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Control part 2 Stage 3 Bonding head 5, 6 Laser sensor 14 Semiconductor chip 15 Circuit board
Claims (4)
電子部品をステージ上に配置された他の電子部品上にボ
ンディングするボンディング装置において、前記ボンデ
ィングヘッド下に吸着された前記一の電子部品の平行度
を検出する第１の平行度検出センサと、前記ステージ上
に配置された前記他の電子部品の平行度を検出する第２
の平行度検出センサと、前記第１及び第２の平行度検出
センサによる検出結果に基づいて前記ボンディングヘッ
ドの下面及び前記ステージの上面に異物が付着している
か否かを判断する異物付着判断手段とを具備することを
特徴とするボンディング装置。1. A bonding apparatus for bonding one electronic component sucked under a bonding head to another electronic component arranged on a stage, wherein the one electronic component sucked under the bonding head is parallel to the one electronic component. A first parallelism detection sensor for detecting the degree of parallelism, and a second parallelism detection sensor for detecting the degree of parallelism of the another electronic component disposed on the stage.
And a foreign matter adhesion determining means for determining whether foreign matter has adhered to the lower surface of the bonding head and the upper surface of the stage based on the detection results of the first and second parallelism detection sensors. A bonding apparatus comprising:
及び第２の平行度検出センサのうち少なくとも一方は、
レーザ等の光を照射し、その反射光を受光する光センサ
であることを特徴とするボンディング装置。2. The method according to claim 1, wherein the first
And at least one of the second parallelism detection sensors,
A bonding device, which is an optical sensor that irradiates light such as a laser and receives the reflected light.
及び第２の平行度検出センサのうち少なくとも一方は接
触式変位センサであることを特徴とするボンディング装
置。3. The method according to claim 1, wherein the first
And at least one of the second parallelism detection sensor is a contact displacement sensor.
おいて、前記異物付着判断手段は、前記ボンディングヘ
ッドの下面または前記ステージの上面に異物が付着して
いると判断したとき、警報灯や警報ブザー等によって警
報することとボンディング動作を停止することの少なく
とも一方を行う手段を備えていることを特徴とするボン
ディング装置。4. An alarm lamp according to claim 1, wherein said foreign matter attachment determining means determines that foreign matter is attached to a lower surface of said bonding head or an upper surface of said stage. A bonding apparatus comprising means for performing at least one of alarming by an alarm or an alarm buzzer and stopping the bonding operation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099495A JP2000294573A (en) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP11099495A JP2000294573A (en) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | Bonding equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294573A true JP2000294573A (en) | 2000-10-20 |
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ID=14248886
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11099495A Pending JP2000294573A (en) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | Bonding equipment |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294573A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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