JP2000294573A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- Japan
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- stage
- bonding
- foreign matter
- bonding head
- parallelism
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ステージの上面及びボンディングヘッドの下
面に異物が付着しているか否かを検出する。 【解決手段】 例えば、ステージ２を一点鎖線で示す位
置検出位置に移動させた状態において、第１のレーザセ
ンサ６からレーザを真下に照射させる。このとき、ステ
ージ２の上面に異物が付着していない場合には、回路基
板１５の上面が水平な状態となっていることにより、レ
ーザが回路基板１５の上面で真上に反射され、この反射
光は第１のレーザセンサ６によって受光される。一方、
ステージ２の上面に異物が付着している場合には、回路
基板１５の上面が適宜に傾斜した状態となっていること
により、レーザが回路基板１５の上面で真上とは異なる
方向に反射され、この反射光は第１のレーザセンサ６に
よって受光されない。
面に異物が付着しているか否かを検出する。 【解決手段】 例えば、ステージ２を一点鎖線で示す位
置検出位置に移動させた状態において、第１のレーザセ
ンサ６からレーザを真下に照射させる。このとき、ステ
ージ２の上面に異物が付着していない場合には、回路基
板１５の上面が水平な状態となっていることにより、レ
ーザが回路基板１５の上面で真上に反射され、この反射
光は第１のレーザセンサ６によって受光される。一方、
ステージ２の上面に異物が付着している場合には、回路
基板１５の上面が適宜に傾斜した状態となっていること
により、レーザが回路基板１５の上面で真上とは異なる
方向に反射され、この反射光は第１のレーザセンサ６に
よって受光されない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一の電子部品を
他の電子部品上にボンディングするボンディング装置に
関する。
他の電子部品上にボンディングするボンディング装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＬＳＩ等の半導体チップを回路
基板や液晶表示パネル等に実装する場合、ボンディング
装置を使用している。このようなボンディング装置で
は、一般的に、ステージ上にボンディングヘッドが上下
動可能に配置され、ボンディングヘッド下に吸着された
半導体チップをステージ上に配置された回路基板や液晶
表示パネル等にボンディングするようになっている。
基板や液晶表示パネル等に実装する場合、ボンディング
装置を使用している。このようなボンディング装置で
は、一般的に、ステージ上にボンディングヘッドが上下
動可能に配置され、ボンディングヘッド下に吸着された
半導体チップをステージ上に配置された回路基板や液晶
表示パネル等にボンディングするようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
ようなボンディング装置では、ボンディングヘッドの下
面またはステージの上面に異物が付着していると不良品
が発生するので、始業開始前に、ボンディングヘッドの
下面及びステージの上面に異物が付着しているか否かの
点検を行っている。一方、装置の稼働中は異物付着点検
を行うことができない。そこで、ボンディング工程を経
た後の製品を検査し、不良品が発生した場合、装置を停
止し、その原因を追及している。しかしながら、ボンデ
ィングヘッドの下面またはステージの上面への異物の付
着により不良品が発生した場合には、異物付着時から製
品検査時までにある程度の時間がかかるので、不良品が
かなり発生してしまうという問題があった。また、不良
品発生の原因が何であるかを追及するのに時間がかか
り、稼働率が低下するという問題もあった。この発明の
課題は、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッド
の下面及びステージの上面に異物が付着しているか否か
を検出することができるようにすることである。
ようなボンディング装置では、ボンディングヘッドの下
面またはステージの上面に異物が付着していると不良品
が発生するので、始業開始前に、ボンディングヘッドの
下面及びステージの上面に異物が付着しているか否かの
点検を行っている。一方、装置の稼働中は異物付着点検
を行うことができない。そこで、ボンディング工程を経
た後の製品を検査し、不良品が発生した場合、装置を停
止し、その原因を追及している。しかしながら、ボンデ
ィングヘッドの下面またはステージの上面への異物の付
着により不良品が発生した場合には、異物付着時から製
品検査時までにある程度の時間がかかるので、不良品が
かなり発生してしまうという問題があった。また、不良
品発生の原因が何であるかを追及するのに時間がかか
り、稼働率が低下するという問題もあった。この発明の
課題は、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッド
の下面及びステージの上面に異物が付着しているか否か
を検出することができるようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、ボンディン
グヘッド下に吸着された一の電子部品をステージ上に配
置された他の電子部品上にボンディングするボンディン
グ装置において、前記ボンディングヘッド下に吸着され
た前記一の電子部品の平行度を検出する第１の平行度検
出センサと、前記ステージ上に配置された前記他の電子
部品の平行度を検出する第２の平行度検出センサと、前
記第１及び第２の平行度検出センサによる検出結果に基
づいて前記ボンディングヘッドの下面及び前記ステージ
の上面に異物が付着しているか否かを判断する異物付着
判断手段とを具備したものである。この発明によれば、
ボンディングヘッド下に吸着された一の電子部品の平行
度を第１の平行度検出センサで検出すると共に、ステー
ジ上に配置された他の電子部品の平行度を第２の平行度
検出センサで検出し、これらの検出結果に基づいて異物
付着判断手段でボンディングヘッドの下面及びステージ
の上面に異物が付着しているか否かを判断することにな
るので、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッド
の下面及びステージの上面に異物が付着しているか否か
を検出することができる。
グヘッド下に吸着された一の電子部品をステージ上に配
置された他の電子部品上にボンディングするボンディン
グ装置において、前記ボンディングヘッド下に吸着され
た前記一の電子部品の平行度を検出する第１の平行度検
出センサと、前記ステージ上に配置された前記他の電子
部品の平行度を検出する第２の平行度検出センサと、前
記第１及び第２の平行度検出センサによる検出結果に基
づいて前記ボンディングヘッドの下面及び前記ステージ
の上面に異物が付着しているか否かを判断する異物付着
判断手段とを具備したものである。この発明によれば、
ボンディングヘッド下に吸着された一の電子部品の平行
度を第１の平行度検出センサで検出すると共に、ステー
ジ上に配置された他の電子部品の平行度を第２の平行度
検出センサで検出し、これらの検出結果に基づいて異物
付着判断手段でボンディングヘッドの下面及びステージ
の上面に異物が付着しているか否かを判断することにな
るので、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッド
の下面及びステージの上面に異物が付着しているか否か
を検出することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
けるボンディング装置の概略を示したものである。この
ボンディング装置は、装置全体の制御を行うための制御
部１、真空吸着機構付きのステージ２、真空吸着機構付
きのボンディングヘッド３、ＣＣＤ型撮像素子を有する
第１及び第２のカメラ４、５、第１及び第２のレーザセ
ンサ６、７等を備えている。このうちステージ２は、制
御部１によって制御されるステージ駆動部８の駆動によ
り、Ｘ、Ｙ方向に移動されるようになっている。また、
ステージ２は、Ｘ方向には少なくとも、図１において実
線と一点鎖線でそれぞれ示すように、ボンディング可能
位置とこの位置から左方に所定の距離だけ離間した位置
検出位置とに移動されるようになっている。そして、第
１のカメラ４は、この場合の位置検出位置の上方に２個
配置されている。第１のカメラ４で撮像された画像に対
応する画像信号は第１の画像処理部９に送出される。第
１の画像処理部９は、第１のカメラ４からの画像信号を
画像処理し、その画像処理信号を制御部１に送出するよ
うになっている。第１のレーザセンサ６は、図１では図
示の都合上、第１のカメラ４の左側に配置されている
が、この場合の位置検出位置の上方に配置されていれば
よい。第１のレーザセンサ６は、レーザを真下に照射
し、その反射光を受光した場合には受光信号を制御部１
に送出し、受光しなかった場合には受光信号を制御部１
に送出しないようになっている。
けるボンディング装置の概略を示したものである。この
ボンディング装置は、装置全体の制御を行うための制御
部１、真空吸着機構付きのステージ２、真空吸着機構付
きのボンディングヘッド３、ＣＣＤ型撮像素子を有する
第１及び第２のカメラ４、５、第１及び第２のレーザセ
ンサ６、７等を備えている。このうちステージ２は、制
御部１によって制御されるステージ駆動部８の駆動によ
り、Ｘ、Ｙ方向に移動されるようになっている。また、
ステージ２は、Ｘ方向には少なくとも、図１において実
線と一点鎖線でそれぞれ示すように、ボンディング可能
位置とこの位置から左方に所定の距離だけ離間した位置
検出位置とに移動されるようになっている。そして、第
１のカメラ４は、この場合の位置検出位置の上方に２個
配置されている。第１のカメラ４で撮像された画像に対
応する画像信号は第１の画像処理部９に送出される。第
１の画像処理部９は、第１のカメラ４からの画像信号を
画像処理し、その画像処理信号を制御部１に送出するよ
うになっている。第１のレーザセンサ６は、図１では図
示の都合上、第１のカメラ４の左側に配置されている
が、この場合の位置検出位置の上方に配置されていれば
よい。第１のレーザセンサ６は、レーザを真下に照射
し、その反射光を受光した場合には受光信号を制御部１
に送出し、受光しなかった場合には受光信号を制御部１
に送出しないようになっている。
【０００６】ボンディングヘッド３は、制御部１によっ
て制御されるヘッド駆動部１０の駆動により、Ｘ、Ｙ、
Ｚ、θ方向に移動されるようになっている。また、ボン
ディングヘッド３は、Ｘ方向には少なくとも、図１にお
いて実線と一点鎖線でそれぞれ示すように、ボンディン
グ可能位置とこの位置から右方に所定の距離だけ離間し
た位置検出位置とに移動されるようになっている。そし
て、第２のカメラ５は、この場合の位置検出位置の下方
に２個配置されている。第２のカメラ５で撮像された画
像に対応する画像信号は第２の画像処理部１１に送出さ
れる。第２の画像処理部１１は、第２のカメラ５からの
画像信号を画像処理し、その画像処理信号を制御部１に
送出するようになっている。第２のレーザセンサ７は、
図１では図示の都合上、第２のカメラ５の右側に配置さ
れているが、この場合の位置検出位置の上方に配置され
ていればよい。第２のレーザセンサ７は、レーザを真上
に照射し、その反射光を受光した場合には受光信号を制
御部１に送出し、受光しなかった場合には受光信号を制
御部１に送出しないようになっている。なお、制御部１
には、モニターテレビ１２及び警報灯や警報ブザー等に
よって警報を発する警報部１３が接続されている。
て制御されるヘッド駆動部１０の駆動により、Ｘ、Ｙ、
Ｚ、θ方向に移動されるようになっている。また、ボン
ディングヘッド３は、Ｘ方向には少なくとも、図１にお
いて実線と一点鎖線でそれぞれ示すように、ボンディン
グ可能位置とこの位置から右方に所定の距離だけ離間し
た位置検出位置とに移動されるようになっている。そし
て、第２のカメラ５は、この場合の位置検出位置の下方
に２個配置されている。第２のカメラ５で撮像された画
像に対応する画像信号は第２の画像処理部１１に送出さ
れる。第２の画像処理部１１は、第２のカメラ５からの
画像信号を画像処理し、その画像処理信号を制御部１に
送出するようになっている。第２のレーザセンサ７は、
図１では図示の都合上、第２のカメラ５の右側に配置さ
れているが、この場合の位置検出位置の上方に配置され
ていればよい。第２のレーザセンサ７は、レーザを真上
に照射し、その反射光を受光した場合には受光信号を制
御部１に送出し、受光しなかった場合には受光信号を制
御部１に送出しないようになっている。なお、制御部１
には、モニターテレビ１２及び警報灯や警報ブザー等に
よって警報を発する警報部１３が接続されている。
【０００７】次に、この場合のボンディングの対象であ
る半導体チップ１４と回路基板１５について簡単に説明
する。半導体チップ１４は、チップ本体の図１における
下面に突起電極（図示せず）が設けられ、その両側の各
所定の個所にアライメントマーク（図示せず）が設けら
れた構造となっている。回路基板１５は、基板本体の図
１における上面の半導体チップ搭載領域に接続電極（図
示せず）が設けられ、その両側の各所定の個所にアライ
メントマーク（図示せず）が設けられた構造となってい
る。
る半導体チップ１４と回路基板１５について簡単に説明
する。半導体チップ１４は、チップ本体の図１における
下面に突起電極（図示せず）が設けられ、その両側の各
所定の個所にアライメントマーク（図示せず）が設けら
れた構造となっている。回路基板１５は、基板本体の図
１における上面の半導体チップ搭載領域に接続電極（図
示せず）が設けられ、その両側の各所定の個所にアライ
メントマーク（図示せず）が設けられた構造となってい
る。
【０００８】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、まず、図１において一点鎖線で示す
位置検出位置に位置するステージ２の上面に、公知の各
種方法により供給される回路基板１５をθ方向の位置決
めをして吸着させる。次に、回路基板１５の両アライメ
ントマークを２個の第１のカメラ４により撮像して画像
認識し、この認識画像に対応する画像信号を第１の画像
処理部９に送出する。第１の画像処理部９は、この画像
信号を画像処理し、画像処理信号を制御部１に送出す
る。制御部１は、この画像処理信号に基づいて、回路基
板１５の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。そし
て、制御部１は、この位置ずれ量に基づいてステージ駆
動部８を制御することにより、ステージ２と共に回路基
板１５のＸ、Ｙ方向の位置補正を行う。この後、ステー
ジ２は回路基板１５と共に図１において右方に所定の距
離だけ移動され、実線で示すボンディング可能位置に位
置することになる。
グを行う場合には、まず、図１において一点鎖線で示す
位置検出位置に位置するステージ２の上面に、公知の各
種方法により供給される回路基板１５をθ方向の位置決
めをして吸着させる。次に、回路基板１５の両アライメ
ントマークを２個の第１のカメラ４により撮像して画像
認識し、この認識画像に対応する画像信号を第１の画像
処理部９に送出する。第１の画像処理部９は、この画像
信号を画像処理し、画像処理信号を制御部１に送出す
る。制御部１は、この画像処理信号に基づいて、回路基
板１５の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。そし
て、制御部１は、この位置ずれ量に基づいてステージ駆
動部８を制御することにより、ステージ２と共に回路基
板１５のＸ、Ｙ方向の位置補正を行う。この後、ステー
ジ２は回路基板１５と共に図１において右方に所定の距
離だけ移動され、実線で示すボンディング可能位置に位
置することになる。
【０００９】一方、図１において一点鎖線で示す位置検
出位置に位置するボンディングヘッド３の下面に、公知
の各種方法により供給される半導体チップ１４を吸着さ
せる。次に、半導体チップ１４の両アライメントマーク
を２個の第２のカメラ５により撮像して画像認識し、こ
の認識画像に対応する画像信号を第２の画像処理部１１
に送出する。第２の画像処理部１１は、この画像信号を
画像処理し、画像処理信号を制御部１に送出する。制御
部１は、この画像処理信号に基づいて、半導体チップ１
４の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。そして、
制御部１は、この位置ずれ量に基づいてヘッド駆動部１
０を制御することにより、ボンディングヘッド３と共に
半導体チップ１４のＸ、Ｙ、θ方向の位置補正を行う。
この後、ボンディングヘッド３は半導体チップ１４と共
に図１において左方に所定の距離だけ移動され、実線で
示すボンディング可能位置に位置することになる。この
状態では、半導体チップ１４の突起電極と回路基板１５
の接続電極とのＸ、Ｙ、θ方向の位置は互いに一致して
いる。次に、ボンディングヘッド３を下降させて加圧加
熱すると、半導体チップ１４が回路基板１５の半導体チ
ップ搭載領域上にボンディングされる。
出位置に位置するボンディングヘッド３の下面に、公知
の各種方法により供給される半導体チップ１４を吸着さ
せる。次に、半導体チップ１４の両アライメントマーク
を２個の第２のカメラ５により撮像して画像認識し、こ
の認識画像に対応する画像信号を第２の画像処理部１１
に送出する。第２の画像処理部１１は、この画像信号を
画像処理し、画像処理信号を制御部１に送出する。制御
部１は、この画像処理信号に基づいて、半導体チップ１
４の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。そして、
制御部１は、この位置ずれ量に基づいてヘッド駆動部１
０を制御することにより、ボンディングヘッド３と共に
半導体チップ１４のＸ、Ｙ、θ方向の位置補正を行う。
この後、ボンディングヘッド３は半導体チップ１４と共
に図１において左方に所定の距離だけ移動され、実線で
示すボンディング可能位置に位置することになる。この
状態では、半導体チップ１４の突起電極と回路基板１５
の接続電極とのＸ、Ｙ、θ方向の位置は互いに一致して
いる。次に、ボンディングヘッド３を下降させて加圧加
熱すると、半導体チップ１４が回路基板１５の半導体チ
ップ搭載領域上にボンディングされる。
【００１０】次に、このボンディング装置でステージ２
の上面及びボンディングヘッド３の下面に異物が付着し
ているか否かを検出する場合について説明する。ステー
ジ２（ボンディングヘッド３）を図１において一点鎖線
で示す位置検出位置に移動させた状態において、第１の
レーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）からレーザが
真下（真上）に照射される。このとき、ステージ２の上
面（ボンディングヘッド３の下面）に異物が付着してい
ない場合には、回路基板１５の上面（半導体チップ１４
の下面）が水平な状態（平行度が良好である状態）とな
っていることにより、第１のレーザセンサ６（第２のレ
ーザセンサ７）から真下（真上）に照射されたレーザが
回路基板１５の上面（半導体チップ１４の下面）で真上
（真下）に反射され、したがってこの反射光は第１のレ
ーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）によって受光さ
れ、受光信号が制御部１に送出される。
の上面及びボンディングヘッド３の下面に異物が付着し
ているか否かを検出する場合について説明する。ステー
ジ２（ボンディングヘッド３）を図１において一点鎖線
で示す位置検出位置に移動させた状態において、第１の
レーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）からレーザが
真下（真上）に照射される。このとき、ステージ２の上
面（ボンディングヘッド３の下面）に異物が付着してい
ない場合には、回路基板１５の上面（半導体チップ１４
の下面）が水平な状態（平行度が良好である状態）とな
っていることにより、第１のレーザセンサ６（第２のレ
ーザセンサ７）から真下（真上）に照射されたレーザが
回路基板１５の上面（半導体チップ１４の下面）で真上
（真下）に反射され、したがってこの反射光は第１のレ
ーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）によって受光さ
れ、受光信号が制御部１に送出される。
【００１１】一方、ステージ２の上面（ボンディングヘ
ッド３の下面）に異物が付着している場合には、回路基
板１５の上面（半導体チップ１４の下面）が適宜に傾斜
した状態（平行度が良好でない状態）となっていること
により、第１のレーザセンサ６（第２のレーザセンサ
７）から真下（真上）に照射されたレーザが回路基板１
５の上面（半導体チップ１４の下面）で真上（真下）と
は異なる方向に反射され、したがってこの反射光は第１
のレーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）によって受
光されず、受光信号が制御部１に送出されない。
ッド３の下面）に異物が付着している場合には、回路基
板１５の上面（半導体チップ１４の下面）が適宜に傾斜
した状態（平行度が良好でない状態）となっていること
により、第１のレーザセンサ６（第２のレーザセンサ
７）から真下（真上）に照射されたレーザが回路基板１
５の上面（半導体チップ１４の下面）で真上（真下）と
は異なる方向に反射され、したがってこの反射光は第１
のレーザセンサ６（第２のレーザセンサ７）によって受
光されず、受光信号が制御部１に送出されない。
【００１２】そして、制御部１は、所定の時間内に、第
１のレーザセンサ６及び第２のレーザセンサ７から受光
信号が送出された場合には、ステージ２の上面及びボン
ディングヘッド３の下面に異物が付着していないと判断
し、第１のレーザセンサ６または第２のレーザセンサ７
から受光信号が送出されない場合には、ステージ２の上
面またはボンディングヘッド３の下面に異物が付着して
いると判断し、異物が付着していると判断した場合に
は、ボンディング動作を停止させ、また警報部１３から
光や音等によって警報を発生させる。
１のレーザセンサ６及び第２のレーザセンサ７から受光
信号が送出された場合には、ステージ２の上面及びボン
ディングヘッド３の下面に異物が付着していないと判断
し、第１のレーザセンサ６または第２のレーザセンサ７
から受光信号が送出されない場合には、ステージ２の上
面またはボンディングヘッド３の下面に異物が付着して
いると判断し、異物が付着していると判断した場合に
は、ボンディング動作を停止させ、また警報部１３から
光や音等によって警報を発生させる。
【００１３】このように、このボンディング装置では、
稼働中であっても、一点鎖線で示す位置検出位置にそれ
ぞれ位置するステージ２の上面及びボンディングヘッド
３の下面に異物が付着しているか否かを検出することが
できる。この結果、ステージ２の上面またはボンディン
グヘッド３の下面に異物が付着した場合には、これを速
やかに検出することができ、ひいてはステージ２の上面
及びボンディングヘッド３の下面への異物付着による不
良品の発生を軽減することができ、また不良品発生の原
因を容易に追及することができ、ひいては稼働率を向上
することができる。
稼働中であっても、一点鎖線で示す位置検出位置にそれ
ぞれ位置するステージ２の上面及びボンディングヘッド
３の下面に異物が付着しているか否かを検出することが
できる。この結果、ステージ２の上面またはボンディン
グヘッド３の下面に異物が付着した場合には、これを速
やかに検出することができ、ひいてはステージ２の上面
及びボンディングヘッド３の下面への異物付着による不
良品の発生を軽減することができ、また不良品発生の原
因を容易に追及することができ、ひいては稼働率を向上
することができる。
【００１４】また、このボンディング装置では、平行度
検出センサとして、レーザを照射し、その反射光を受光
する簡単な構造の２個のレーザセンサ６、７を用いてい
るので、設備コストがなるべく増加しないようにするこ
とができ、また調整を簡易とすることができる。ところ
で、異物付着検出は、各ボンディングごとに行ってもよ
く、また所定のボンディング回数ごとに行ってもよい。
検出センサとして、レーザを照射し、その反射光を受光
する簡単な構造の２個のレーザセンサ６、７を用いてい
るので、設備コストがなるべく増加しないようにするこ
とができ、また調整を簡易とすることができる。ところ
で、異物付着検出は、各ボンディングごとに行ってもよ
く、また所定のボンディング回数ごとに行ってもよい。
【００１５】なお、上記実施形態では、平行度検出セン
サとしてレーザセンサを用いた場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、図示して
いないが、発光ダイオードから照射された光をレンズや
スリット等により方向性を持つ光とし、その反射光を受
光素子で検出する光センサを用いるようにしてもよい。
サとしてレーザセンサを用いた場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、図示して
いないが、発光ダイオードから照射された光をレンズや
スリット等により方向性を持つ光とし、その反射光を受
光素子で検出する光センサを用いるようにしてもよい。
【００１６】また、図２に示すこの発明の他の実施形態
のように、３個の接触式変位センサ２１を用いるように
してもよい。この場合、接触式変位センサ２１は、スピ
ンドル型ダイヤルゲージからなっている。そして、３個
の接触式変位センサ２１の上下動可能な各スピンドル２
１ａの先端部を回路基板１５の上面（半導体チップ１４
の下面）の所定の３箇所にそれぞれ接触させ、これによ
り回路基板１５の上面（半導体チップ１４の下面）の平
行度を検出し、この検出結果を予め設定された許容平行
度と比較し、ステージ２の上面（ボンディングヘッド３
の下面）に異物が付着しているか否かを検出することに
なる。なお、１個の接触式変位センサ２１を用い、その
スピンドル２１ａの先端部を回路基板１５の上面（半導
体チップ１４の下面）の所定の３箇所に順次接触させる
ようにしてもよい。接触式変位センサを用いる場合に
は、例えばガラスからなる回路基板自体の平面度が不十
分であっても、また回路基板自体の反射率が低くても、
異物が付着しているか否かを検出することができる。
のように、３個の接触式変位センサ２１を用いるように
してもよい。この場合、接触式変位センサ２１は、スピ
ンドル型ダイヤルゲージからなっている。そして、３個
の接触式変位センサ２１の上下動可能な各スピンドル２
１ａの先端部を回路基板１５の上面（半導体チップ１４
の下面）の所定の３箇所にそれぞれ接触させ、これによ
り回路基板１５の上面（半導体チップ１４の下面）の平
行度を検出し、この検出結果を予め設定された許容平行
度と比較し、ステージ２の上面（ボンディングヘッド３
の下面）に異物が付着しているか否かを検出することに
なる。なお、１個の接触式変位センサ２１を用い、その
スピンドル２１ａの先端部を回路基板１５の上面（半導
体チップ１４の下面）の所定の３箇所に順次接触させる
ようにしてもよい。接触式変位センサを用いる場合に
は、例えばガラスからなる回路基板自体の平面度が不十
分であっても、また回路基板自体の反射率が低くても、
異物が付着しているか否かを検出することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッドの下
面及びステージの上面に異物が付着しているか否かを検
出することができるので、ボンディングヘッドの下面ま
たはステージの上面に異物が付着した場合、これを速や
かに検出することができ、ひいてはボンディングヘッド
の下面及びステージの上面への異物付着による不良品の
発生を軽減することができ、また不良品発生の原因を容
易に追及することができ、ひいては稼働率を向上するこ
とができる。
ば、装置が稼働中であっても、ボンディングヘッドの下
面及びステージの上面に異物が付着しているか否かを検
出することができるので、ボンディングヘッドの下面ま
たはステージの上面に異物が付着した場合、これを速や
かに検出することができ、ひいてはボンディングヘッド
の下面及びステージの上面への異物付着による不良品の
発生を軽減することができ、また不良品発生の原因を容
易に追及することができ、ひいては稼働率を向上するこ
とができる。
【図１】この発明の一実施形態におけるボンディング装
置の概略を示す図。
置の概略を示す図。
【図２】この発明の他の実施形態におけるボンディング
装置の要部の斜視図。
装置の要部の斜視図。
１ 制御部 ２ ステージ ３ ボンディングヘッド ５、６ レーザセンサ １４ 半導体チップ １５ 回路基板
Claims (4)
- 【請求項１】 ボンディングヘッド下に吸着された一の
電子部品をステージ上に配置された他の電子部品上にボ
ンディングするボンディング装置において、前記ボンデ
ィングヘッド下に吸着された前記一の電子部品の平行度
を検出する第１の平行度検出センサと、前記ステージ上
に配置された前記他の電子部品の平行度を検出する第２
の平行度検出センサと、前記第１及び第２の平行度検出
センサによる検出結果に基づいて前記ボンディングヘッ
ドの下面及び前記ステージの上面に異物が付着している
か否かを判断する異物付着判断手段とを具備することを
特徴とするボンディング装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記第１
及び第２の平行度検出センサのうち少なくとも一方は、
レーザ等の光を照射し、その反射光を受光する光センサ
であることを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の発明において、前記第１
及び第２の平行度検出センサのうち少なくとも一方は接
触式変位センサであることを特徴とするボンディング装
置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
おいて、前記異物付着判断手段は、前記ボンディングヘ
ッドの下面または前記ステージの上面に異物が付着して
いると判断したとき、警報灯や警報ブザー等によって警
報することとボンディング動作を停止することの少なく
とも一方を行う手段を備えていることを特徴とするボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099495A JP2000294573A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099495A JP2000294573A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294573A true JP2000294573A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14248886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11099495A Pending JP2000294573A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294573A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012137649A1 (ja) * | 2011-04-01 | 2012-10-11 | 住友化学株式会社 | ハニカム構造体用の外形検査装置及びハニカム構造体の製造方法 |
| CN114472098A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-13 | 苏州希盟智能装备有限公司 | 一种光波导片点胶贴合设备 |
| CN114858267A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-05 | 贵州大学 | 一种弦振动实验仪 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748241A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | Fujitsu Ltd | Bonding method for chip |
| JPH05326638A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体チップ実装方法および実装装置 |
| JPH07161742A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Casio Comput Co Ltd | 熱圧着方法およびその装置 |
| JPH1167795A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-09 | Nec Corp | 半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法並びに半導体装置 |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP11099495A patent/JP2000294573A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040824 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
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