JPH0766352A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0766352A JPH0766352A JP5235683A JP23568393A JPH0766352A JP H0766352 A JPH0766352 A JP H0766352A JP 5235683 A JP5235683 A JP 5235683A JP 23568393 A JP23568393 A JP 23568393A JP H0766352 A JPH0766352 A JP H0766352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- outer lead
- inner lead
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多ピンで、アウターリードはねじれや片寄り
等の変形なく、また先端部の同一平面度を高精度にでき
る成形加工がなされ、実装性及び放熱性の優れたリード
フレームを得る。 【構成】 インナーリードはアウターリードより薄い別
の材料からリ−ドのピッチ及び幅が微細に形成され、板
厚の厚い別の材料から別途形成されたアウターリードに
前記インナーリードが接合されているリードフレームで
ある。
等の変形なく、また先端部の同一平面度を高精度にでき
る成形加工がなされ、実装性及び放熱性の優れたリード
フレームを得る。 【構成】 インナーリードはアウターリードより薄い別
の材料からリ−ドのピッチ及び幅が微細に形成され、板
厚の厚い別の材料から別途形成されたアウターリードに
前記インナーリードが接合されているリードフレームで
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装性が優れた多ピンリ
ードフレームに関する。
ードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は半導体チップ（以下 チッ
プという）をリードフレームのパッドに搭載し、チップ
端子とインナーリードとを細いワイヤーで溶接接続し、
その後、リードフレームのタイバ−より内側を樹脂やセ
ラミック等でパッケージし、該パッケージから出ている
タイバ−を切除するとともにアウターリードを所定の形
状に成形加工して製造される。
プという）をリードフレームのパッドに搭載し、チップ
端子とインナーリードとを細いワイヤーで溶接接続し、
その後、リードフレームのタイバ−より内側を樹脂やセ
ラミック等でパッケージし、該パッケージから出ている
タイバ−を切除するとともにアウターリードを所定の形
状に成形加工して製造される。
【０００３】半導体装置が組み込まれる電子機器の技術
的進歩は目覚ましく、当該半導体装置は高密度化、小型
化、薄型化を要請され、また実装性が優れることを要求
される。
的進歩は目覚ましく、当該半導体装置は高密度化、小型
化、薄型化を要請され、また実装性が優れることを要求
される。
【０００４】係る実情から半導体装置用リードフレーム
は多ピンになり、リ−ドのピッチ及び幅が細くなり、特
にインナーリードは一層微細になっている。
は多ピンになり、リ−ドのピッチ及び幅が細くなり、特
にインナーリードは一層微細になっている。
【０００５】多ピンのリードフレームの製造には、例え
ば特開平３−２８３６４３号公報に記載されているよう
に、素材金属板を部分的にエッチング等で薄くし、当該
薄肉化した領域にインナーリードを形成するリードフレ
ーム製造方法がある。これではリ−ドのピッチ及び幅が
微細なインナーリードを薄肉領域に形成するので、微細
な加工が行え多ピンリードフレームが製造される。
ば特開平３−２８３６４３号公報に記載されているよう
に、素材金属板を部分的にエッチング等で薄くし、当該
薄肉化した領域にインナーリードを形成するリードフレ
ーム製造方法がある。これではリ−ドのピッチ及び幅が
微細なインナーリードを薄肉領域に形成するので、微細
な加工が行え多ピンリードフレームが製造される。
【０００６】半導体装置は回路基板の所定箇所に設ける
ため実装性が優れる必要があり、このため樹脂やセラミ
ックで封止したパッケージから突出しているアウターリ
ードを所定形状例えばガルウィング状、Ｊ字状等に成形
加工する。
ため実装性が優れる必要があり、このため樹脂やセラミ
ックで封止したパッケージから突出しているアウターリ
ードを所定形状例えばガルウィング状、Ｊ字状等に成形
加工する。
【０００７】
【この発明が解決しようとする課題】前記アウターリー
ドの成形加工は、その板厚が薄くまたリ−ドが幅狭であ
ると、ねじれや片寄りを防ぎ且つ加工先端部を同一平面
に位置させた所定の形状にすることは難しく、高度な技
術と熟練を要する。また、成形加工後の搬送、検査等の
取扱い中に折角成形した部分が変形し、アウターリード
先端部が片方に寄ったり、上下方向変位し回路基板への
実装に支障をきたすことがある。
ドの成形加工は、その板厚が薄くまたリ−ドが幅狭であ
ると、ねじれや片寄りを防ぎ且つ加工先端部を同一平面
に位置させた所定の形状にすることは難しく、高度な技
術と熟練を要する。また、成形加工後の搬送、検査等の
取扱い中に折角成形した部分が変形し、アウターリード
先端部が片方に寄ったり、上下方向変位し回路基板への
実装に支障をきたすことがある。
【０００８】また、アウターリードは半導体装置の使用
時に発生する熱を外部に放散させる通路の一つであり、
最近のように高密度化、高速度を要請される半導体装置
では放熱は重要な課題であるから、当該アウターリード
を介しての放熱能を高める必要がある。さらにアウター
リードは実装時及び実装後も形状を維持する強度が必要
である。
時に発生する熱を外部に放散させる通路の一つであり、
最近のように高密度化、高速度を要請される半導体装置
では放熱は重要な課題であるから、当該アウターリード
を介しての放熱能を高める必要がある。さらにアウター
リードは実装時及び実装後も形状を維持する強度が必要
である。
【０００９】一方、インナーリードは前述のように高密
度チップとの接続機能を受け持つことから微細に形成さ
れねばならなず、チップ端子とのワイヤ−ボンディング
性も備えている必要がある。
度チップとの接続機能を受け持つことから微細に形成さ
れねばならなず、チップ端子とのワイヤ−ボンディング
性も備えている必要がある。
【００１０】アウターリードとインナーリードは連続体
でありながら、前記のように受け持たねばならぬ機能が
異なり、また形状形成の厳しさ、成形加工に差異があ
る。係ることから多ピンで、アウターリードの成形加工
性がよく、実装性、また放熱能の優れたリードフレーム
を得るのが難しく改善の余地がある。
でありながら、前記のように受け持たねばならぬ機能が
異なり、また形状形成の厳しさ、成形加工に差異があ
る。係ることから多ピンで、アウターリードの成形加工
性がよく、実装性、また放熱能の優れたリードフレーム
を得るのが難しく改善の余地がある。
【００１１】本発明は多ピンで、アウターリードはねじ
れや片寄り等の変形なく、また先端部の同一平面度を精
度よくできる成形加工がなされ、実装性及び放熱性の優
れたリードフレームを目的とする。
れや片寄り等の変形なく、また先端部の同一平面度を精
度よくできる成形加工がなされ、実装性及び放熱性の優
れたリードフレームを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、インナ
ーリードはアウターリードより薄い別の材料からリ−ド
のピッチ及び幅が微細に形成され、板厚の厚い別の材料
から別途形成したアウターリードの先端部と前記インナ
ーリードの終端部が接合されているリードフレームにあ
る。
ーリードはアウターリードより薄い別の材料からリ−ド
のピッチ及び幅が微細に形成され、板厚の厚い別の材料
から別途形成したアウターリードの先端部と前記インナ
ーリードの終端部が接合されているリードフレームにあ
る。
【００１３】
【作用】本発明はインナーリードはアウターリードより
薄い材料から形成されているので、ピッチと幅が微細に
形成され多ピン例えば１６０ピン以上のものが形状よく
得られる。またアウターリードは板厚がインナーリード
より厚い別の材料から形成されているので、成形加工性
がよく所定形状に精度よく加工でき、機械的強度も確保
され取扱い中に変形するようなことがなく実装性が優れ
る。
薄い材料から形成されているので、ピッチと幅が微細に
形成され多ピン例えば１６０ピン以上のものが形状よく
得られる。またアウターリードは板厚がインナーリード
より厚い別の材料から形成されているので、成形加工性
がよく所定形状に精度よく加工でき、機械的強度も確保
され取扱い中に変形するようなことがなく実装性が優れ
る。
【００１４】またインナーリードとアウターリードはそ
れぞれ別な材料から形成されるので、インナーリードは
微細な形状加工ができる薄手金属板例えば熱膨張係数の
小さなＮｉあるいはＮｉ合金から作り、アウターリード
は板厚を厚目にした高熱伝導率の銅、あるいは銅合金か
ら幅広に形成し、多ピンとしながら且つ放熱性を高くで
きる。
れぞれ別な材料から形成されるので、インナーリードは
微細な形状加工ができる薄手金属板例えば熱膨張係数の
小さなＮｉあるいはＮｉ合金から作り、アウターリード
は板厚を厚目にした高熱伝導率の銅、あるいは銅合金か
ら幅広に形成し、多ピンとしながら且つ放熱性を高くで
きる。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明について１実施例に基づき図
面を参照して詳細に説明する。図面において、１はイン
ナーリードで板厚が薄い金属板例えば０．１５ｍｍ未満
のＮｉ、鉄−Ｎｉ合金から製造されている。該インナー
リード１はプレスあるいはエッチングで形成されるが、
例えば２００ピン以上の多ピンのリードフレームを製造
するにはエッチングで形成するのが好ましい。インナー
リード１のアウターリードと接合する終端部１ａは図３
に示すように、当該インナーリード１の形成の際には連
結片２で接続されている。
面を参照して詳細に説明する。図面において、１はイン
ナーリードで板厚が薄い金属板例えば０．１５ｍｍ未満
のＮｉ、鉄−Ｎｉ合金から製造されている。該インナー
リード１はプレスあるいはエッチングで形成されるが、
例えば２００ピン以上の多ピンのリードフレームを製造
するにはエッチングで形成するのが好ましい。インナー
リード１のアウターリードと接合する終端部１ａは図３
に示すように、当該インナーリード１の形成の際には連
結片２で接続されている。
【００１６】３はアウターリードで前記インナーリード
１より厚い別途の金属板例えば０．２５ｍｍ厚の銅ある
いは銅合金からプレスで打抜き形成されている。該アウ
ターリード３はリ−ドの幅及びピッチともインナーリー
ド１より広目にでき、その形成が比較的容易となる。ア
ウターリード３が厚い金属板から形成されているので、
機械的強度が微弱でなくその後の成形加工を形状よく行
える。
１より厚い別途の金属板例えば０．２５ｍｍ厚の銅ある
いは銅合金からプレスで打抜き形成されている。該アウ
ターリード３はリ−ドの幅及びピッチともインナーリー
ド１より広目にでき、その形成が比較的容易となる。ア
ウターリード３が厚い金属板から形成されているので、
機械的強度が微弱でなくその後の成形加工を形状よく行
える。
【００１７】４はサイドレ−ル、５はガイドホ−ルであ
り、前記インナーリード１の終端部１ａとアウターリー
ド３の先端部が例えば導電ペイスト等の接合剤６を介し
て接合され一体化されている。この実施例ではアウター
リード３の先端部下側にインナーリード１を接合してい
るが、上側に接合してもよい。
り、前記インナーリード１の終端部１ａとアウターリー
ド３の先端部が例えば導電ペイスト等の接合剤６を介し
て接合され一体化されている。この実施例ではアウター
リード３の先端部下側にインナーリード１を接合してい
るが、上側に接合してもよい。
【００１８】７はチップを搭載するパッドで、この実施
例では前記インナーリード１と同じ金属板から形成され
ている。８はパッド７を支持するサポ−トバ−である。
なお、パッド７はインナーリード１と異なる材料から作
ることができ、その形成は任意である。
例では前記インナーリード１と同じ金属板から形成され
ている。８はパッド７を支持するサポ−トバ−である。
なお、パッド７はインナーリード１と異なる材料から作
ることができ、その形成は任意である。
【００１９】このように本発明のリードフレームは、イ
ンナーリード１をアウターリード３とは別途の薄い金属
板よりリ−ドのピッチ、幅とも微細なパタ−ンで形成
し、一方、アウターリード３は板厚が厚くて成形加工性
がよく、且つ熱伝導率が高くインナーリード１と異なる
金属板から形成されている。
ンナーリード１をアウターリード３とは別途の薄い金属
板よりリ−ドのピッチ、幅とも微細なパタ−ンで形成
し、一方、アウターリード３は板厚が厚くて成形加工性
がよく、且つ熱伝導率が高くインナーリード１と異なる
金属板から形成されている。
【００２０】
【発明の効果】本発明のリードフレームは、インナーリ
ードとアウターリードはそれぞれ別に厚み及び性質の異
なる別途の金属板から形成され接合したものであるの
で、インナーリードは微細な形成加工が形状よくなされ
多ピンで、アウターリードは実装のための成形加工性が
優れ、また放熱能も良好である。
ードとアウターリードはそれぞれ別に厚み及び性質の異
なる別途の金属板から形成され接合したものであるの
で、インナーリードは微細な形成加工が形状よくなされ
多ピンで、アウターリードは実装のための成形加工性が
優れ、また放熱能も良好である。
【図１】本発明の１実施例におけるリードフレームを示
す図。
す図。
【図２】本発明の１実施例のリードフレームの断面を示
す図。
す図。
【図３】本発明の１実施例におけるインナーリードを示
す図。
す図。
【図４】本発明の１実施例におけるアウターリードを示
す図。
す図。
１ インナーリード ２ 連結片 ３ アウターリード ４ サイドレ−ル ５ ガイドホ−ル ６ 接合剤 ７ パッド ８ サポ−トバ−
Claims (1)
- 【請求項１】 パッドの周りにインナーリードが複数配
設され、該インナーリードがアウターリードに連続して
いるリードフレームにおいて、インナーリードはアウタ
ーリードより薄い別の材料からリ−ドのピッチ及び幅が
微細に形成され、板厚の厚い別の材料から別途形成され
たアウターリードに前記インナーリードが接合されてい
ることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5235683A JPH0766352A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5235683A JPH0766352A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766352A true JPH0766352A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16989666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5235683A Pending JPH0766352A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766352A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006074017A (ja) * | 2004-09-04 | 2006-03-16 | Samsung Techwin Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
| CN108010852A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-08 | 复盛精密工业股份有限公司 | 导线架制作方法 |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP5235683A patent/JPH0766352A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006074017A (ja) * | 2004-09-04 | 2006-03-16 | Samsung Techwin Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
| CN108010852A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-08 | 复盛精密工业股份有限公司 | 导线架制作方法 |
| CN108010852B (zh) * | 2016-11-02 | 2019-10-18 | 复盛精密工业股份有限公司 | 导线架制作方法 |
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