JP2000294713A - リードフレーム使用半導体パッケージ並びにその製造方法及びリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リードの接続箇所にプラスチックのバリが付着
せず、外部接続箇所の選択を可能にして、実装面積を小
さく、軽量化と小型化を可能にする。 【解決手段】 複数本のリード３０を有するリードフレ
ーム２８を使用し、半導体素子を搭載したパッケージ部
２６を備える。そして、上記各リード３０に屈曲部２９
を設けて、その各リード３０の内側端部３１をリードフ
レーム２８の主面からそれぞれ突出させたリードフレー
ム２８を使用し、その各リード３０の屈曲部２９付近を
半導体素子の対応する電極とそれぞれ接続する内部接続
個所にし、更に各リード３０の一端をパッケージ部２６
の側面からそれぞれ露出し、他の一端をパッケージ部２
６の底面からそれぞれ露出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームを使
用する半導体パッケージ並びにその製造方法及びリード
フレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体パッケージの製作にリード
フレーム、サブストレート基板、テープ基板等が使用さ
れており、特にリードフレームが安価なため多く使用さ
れる。このようなリードフレームを使用した半導体パッ
ケージとして、ＣＣＤ、ＥＰＲＯＭのような外部から光
を透明な窓を通して半導体素子に照射する中空半導体パ
ッケージ１は図１４、１５に示すような構造を有し、金
属製のリードフレーム２に対し、半導体素子３をパッケ
ージする中空形状のパッケージ部４をプラスチックモー
ルドにより成形して一体に結合している。このリードフ
レーム２はセクション毎、その中央部にダイサポート
（半導体素子設置箇所）５を中心にして、その周辺に多
数のインナーリード６の先端部７を配設して、中央部の
一側面に半導体素子接続用のボンディングエリア８を形
成し、周辺部に多数のアウターリード９を配設したもの
である。

【０００３】そして、製造時にはリードフレーム２に中
空形状のパッケージ部４を備え付けた後、ダイサポート
５の接合面にＩＣチップ等の半導体素子３を接合し、そ
の素子３の各電極と対応する各インナーリード６の先端
部７に設けた内部接続箇所とをワイヤ１０で接続する。
その後、パッケージ部４の開口部１１にガラス等の透明
板２を取り付けて窓を形成し、半導体素子ボンディング
エリア８の付近を封止する。なお、１３はダイサポート
５より左右に伸びるピンチリード、１４は前後の２方向
に突出する多数のアウターリード９をそれぞれ結合する
ダムバー、１５はそれ等のアウターリード９とダムバー
１４を更にそれぞれ外側で支えるセクションバーであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなパッケージ部４の成形時に上下金型１６，１７を備
えたモールド金型装置１８を用い、図１６に示すように
そのパーティングライン面の所定位置にリードフレーム
２を配置し、上金型１６のキャビティ部１９と下金型１
７のキャビティ部２０との内部にそれぞれ溶融プラスチ
ック材料を注入充填すると、キャビティ部２０に充填し
た溶融プラスチックがダイサポート５と各インナーリー
ド６の先端部７間にある隙間を通り、矢印方向に流れて
上金型１６と半導体素子ボンディングエリア８間に侵入
し易い。又、キャビティ部１９に注入した溶融プラスチ
ックも上金型１６と各インナーリード６間にできる隙間
を通り、矢印方向に流れて侵入し易いため、ダイサポー
ト５と各インナーリード６の先端部７の付近が上下にば
たつき、半導体素子ボンディングエリア８とインナーリ
ード６の先端部７にプラスチックのバリができ易い。何
故なら、パッケージ部４の成形精度を高めるにはプラス
チック注入圧力を非常に大きくしなければならないが、
その注入圧力に比べて半導体素子ボンディングエリア８
とインナーリード６の先端部７を上金型１６に密着する
力が弱いからである。

【０００５】そして、半導体素子ボンディングエリア8
とインナーリード６の先端部７にバリが発生すると、ダ
イサポート５に対する半導体素子３の接合とその素子３
と各インナーリード６の先端部７との接続を良好に行う
ことができなくなり、断線事故を招き易い。それ故、負
担の大きなバリ取り工程を必要とする。このような中空
の半導体パッケージ１では、そのパッケージ部４の側面
を他との接続用のリード突出箇所とし、その２方向の側
面（或いは４方向の側面）にアウターリード９を突出
し、それ等をガルウィング状に折り曲げる等してプリン
ト基板にハンダ付けするため、プリント基板に対する実
装面積が大きくなる等の問題がある。しかも、ビデオカ
メラやデジタルカメラに用いられるＣＣＤのような中空
半導体パッケージ１では特に携帯性の観点から軽量化と
小型化が求められている。なお、中空でない全て充填さ
れた中実の半導体パッケージではリードフレームのダイ
サポートに半導体素子を接合し、その素子と各インナー
リードの先端部との接続を行った後、パッケージ部を形
成するため、インナーリードにプラスチックのバリが付
着するという問題はない。

【０００６】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、リードの接続箇所にプラスチッ
クのバリが付着せず、外部接続箇所の選択を可能にし
て、実装面積を小さく、軽量化と小型化が可能なリード
フレーム使用半導体パッケージ並びにその製造方法及び
リードフレームを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるリードフレーム使用半導体パッケージ
には複数本のリードを有するリードフレームを使用し、
半導体素子を搭載したパッケージ部を備える。そして、
上記各リードに屈曲部を設けて、その各リードの内側端
部をリードフレームの主面から突出させたリードフレー
ムを使用し、その各リードの屈曲部付近を半導体素子の
対応する電極とそれぞれ接続する内部接続個所にし、更
に各リードの一端をパッケージ部の側面からそれぞれ露
出し、他の一端をパッケージ部の底面からそれぞれ露出
する。

【０００８】本発明によるリードフレーム使用半導体パ
ッケージの製造方法ではパッケージ部成形用モールド金
型装置に備えた上下金型の少なくとも一方の金型表面に
リリースフィルムを張り付け、パッケージ部成形時にそ
のリリースフィルムで各リードの内部接続箇所を被い、
又は各リードのパッケージ部の底面から露出する一端を
被い、或いは各リードの内部接続箇所と一端の両方を被
うという工程を踏む。

【０００９】本発明によるリードフレームには複数本の
リードを備え、その各リードに屈曲部を設けて、その各
リードの内側端部をリードフレームの主面からそれぞれ
突出させる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、添付の図１〜１３を参照し
て、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適
用した底面接続型中空半導体パッケージの製造過程を示
す要部縦断面図、図２はその中空半導体パッケージの実
装状態を示す要部縦断面図である。この中空半導体パッ
ケージ２５はパッケージ部２６（２６ａ、２６ｂ）の成
形時、上下金型を備えたモールド金型装置（図示せず）
を用い、先ずその両金型表面にリリースフィルム２７
（２７ａ、２７ｂ）をそれぞれ張り付け、次にそのパー
ティングライン面の所定位置にリードフレーム２８を配
置する。その際、各リリースフィルム２７は吸引しなが
ら各金型の表面形状に合せてそれぞれ密着する。又、リ
ードフレーム２８には途中に１箇所屈曲部２９を設けた
Ｌ型リード３０を複数本備えたリードフレームを使用す
る。

【００１１】そして、各Ｌ型リード３０の内側端部３１
をいずれもチップエリア近傍に配置するため下方に向け
て折り曲げ、リードフレーム２８の主面に対し垂直方向
に突設する。しかし、各Ｌ型リード３０の外側端部３２
はリードフレーム２８の主面に沿わせ、水平なパーティ
ングライン面の方向に突設する。なお、３３，３４は各
リード外側端部３２のダムバー位置、セクションバー位
置を示す。

【００１２】このような上下金型を閉じると、リリース
フィルム２７で各リード３０の屈曲部２９付近、内側端
部３１の先端付近、更に外側端部３２等をそれぞれ被っ
てそれ等の箇所にリリースフィルム２７を強く密着でき
る。なお、各リード３０の内側端部３１の突出方向と上
下金型の閉鎖方向とは等しい。そこで、上下金型の各キ
ャビティ部内に溶融プラスチックをそれぞれ注入充填
し、パッケージ部２６を上下共に一度に成形する。その
際、充填する溶融プラスチックの注入圧力を非常に大き
くしても、各リード３０の内側端部３１が上下にばたつ
くことがなくリリースフィルム２７が強く密着している
ため、それ等のリリースフィルム被覆箇所にプラスチッ
クのバリが付着しない。それ故、各リード３０の屈曲部
２９付近、内側端部３１の先端付近、更に外側端部３２
等をそれぞれ接続箇所にしても負担の大きなバリ取り工
程を必要としない。

【００１３】このようにして、チップエリア付近の外周
をリング状に被って上方に突出し、底面側が閉じたパッ
ケージ部２６を成形した後、そのチップエリア３５に半
導体素子３６を接合搭載する。そして、半導体素子３６
の各電極と対応するリード３０の折曲部２９付近にある
リリースフィルム被覆箇所の一部を内部接続箇所として
ワイヤー３７でそれぞれ接続する。次に、チップエリア
３５の付近を封止し、パッケージ部２６の開口に透明板
８を取り付けて窓を形成する。すると、各リード３０の
内側端部３１の先端付近をパッケージ部２６の側面から
左右に長くそれぞれ露出できる。その後、各リード３０
の外側端部３２をダムバー位置より僅か内側でそれぞれ
切断すると、底面接続型の中空半導体パッケージ２５が
完成する。なお、従来の中空半導体パッケージ１ではセ
クションバーの位置より僅か内側で切断してアウターリ
ード９を形成していた。

【００１４】このような中空半導体パッケージ２５は実
装時、パッケージ部２６の底面から突出する各リード３
０の内側端部３１の先端付近を外部接続箇所にして、プ
リント基板３９の対応する配線パターン４０にハンダを
用いてそれぞれ接続する。すると、パッケージ部２６の
底面下に外部接続箇所があるため、実装面積を小さくで
きる。しかも、各リード３０の外側端部３２をダムバー
位置より僅か内側でそれぞれ切断する等してその突出長
を従来より大幅に短くできるため、中空半導体パッケー
ジ２５を軽量化、小型化し易い。

【００１５】図３は本発明を適用した側面接続型の中空
半導体パッケージの製造過程を示す要部縦断面図、図４
はその中空半導体パッケージの実装状態を示す要部縦断
面図である。この中空半導体パッケージ４１も上記した
中空半導体パッケージ２５とほぼ同一の構造を備えてお
り、ほぼ同一の製造工程を踏んで製作する。そこで、中
空半導体パッケージ４１を中空半導体パッケージ２５と
対応する部分には同一符号をつけ、中空半導体パッケー
ジ２５との相違点を主にして以下説明する。パッケージ
部２６の成形時、ほぼ同一の上下金型を備えたモールド
金型装置を用いるが、リリースフィルム２７は上金型の
表面のみ張り付ける。リードフレーム２８もほぼ同一構
造のものを使用する。

【００１６】上下金型を閉じると、リリースフィルム２
７で各リード３０の折曲部２９付近、外側端部３２等を
それぞれ被って、それ等の箇所にリリースフィルム２７
を強く密着できる。それ故、上下金型の各キャビティ部
内に充填する溶融プラスチックの注入圧力を非常に大き
くしても、やはりリリースフィルム被覆箇所にプラスチ
ックのバリが付かない。このため、、各リード３０の屈
曲部２９付近や外側端部３２等を接続箇所にしてもバリ
取り工程を必要としない。

【００１７】このようにしてパッケージ部２６を成形し
た後、そのチップエリア３５に搭載した半導体素子３６
の各電極と対応するリード３０の屈曲部２９付近にある
リリースフィルム被覆箇所の一部を内部接続箇所にして
ワイヤー３７でそれぞれ接続する。すると、各リードの
内側端部３１の先端付近をパッケージ部２６の底面から
それぞれ露出させ、更に各リードの外側端部３２をパッ
ケージ部２６の側面から左右に長くそれぞれ露出でき
る。その後、各リードの外側端部３２をセクションバー
位置より僅か内側でそれぞれ切断すると、側面接続型の
中空半導体パッケージ４１が完成する。

【００１８】このような中空半導体パッケージ４１は実
装時、パッケージ部２６の側面から突出する各リード３
０の外側端部３２を折り曲げ、その先端付近を外部接続
箇所にして、プリント基板３９の対応する配線パターン
４０にそれぞれ接続する。しかし、外部接続箇所がパッ
ケージ部２６の側方の下方にあるため、従来のものと実
装面積はあまり変わらない。

【００１９】図５は本発明を適用した中空半導体パッケ
ージに使用するリードフレームの平面図、図６はその底
面接続型の中空半導体パッケージの製造過程を示す要部
縦断面図、及び図７はその底面接続型中空半導体パッケ
ージの実装状態を示す要部縦断面図である。このリード
フレーム４５も各セクション毎に設けるリード４６の形
状、配置等は上記したリードフレーム２８とほぼ同一で
ある。それ故、各リード４６はＬ型であり、各リード４
６にその内側端部４７を２点鎖線の位置から折り曲げて
リードフレーム４５の主面から垂直方向に突出させる屈
曲部４８が設けられている。そして、リードフレーム４
５では中央部にダイサポート４９を設け、ダムバーを設
けていない。なお、５０はピンチリード、５１はセクシ
ョンバー、５２はリードフレーム４５の外縁に当るサイ
ドレールである。

【００２０】このようなリードフレーム４５を用いてパ
ッケージ部５３を成形する際、先にダイサポート４９に
半導体素子５４を搭載し、その半導体素子５４の各電極
と対応するリード４６の屈曲部４８付近にある内部接続
箇所とをワイヤー５５を用いてそれぞれ接続する。その
後、上下金型を備えたモールド金型装置を用い、その下
金型の表面のみにリリースフィルム５６を吸引によって
張り付け、そのパーティングライン面の所定位置にリー
ドフレーム４５を配置する。

【００２１】上下金型を閉じると、リリースフィルム５
６で各リード４６の内側端部４７の先端付近、外側端部
５７等をそれぞれ被って、それ等の箇所にリリースフィ
ルム５６を強く密着できる。それ故、それ等のリリース
フィルム被覆箇所にプラスチックのバリが付かず、各リ
ード４６の内側端部４７の先端付近や外側端部５７等を
接続箇所にしてもバリ取り工程を必要としない。

【００２２】このようにしてパッケージ部５３を成形す
ると、各リード４６の内側端部４７の先端部分をパッケ
ージ部５３の底面から少しそれぞれ露出させ、更に各リ
ード４６の外側端部５７をパッケージ部５３の側面から
左右に長くそれぞれ露出できる。その後、各リード４６
の外側端部５７を側面からの突出長が短くなるようにそ
れぞれ切断すると、図７に示すような底面接続型中実半
導体パッケージ５８が完成する。しかも、この中実半導
体パッケージ５８は各リード４６の内側端部４７の先端
付近を外部接続箇所にすると、底面接続型となり実装面
積を小さくできる。又、軽量化、小型化し易い。そこ
で、実装時には各リード内側端部４７の先端部分をプリ
ント基板５９の対応する配線パターン６０にそれぞれハ
ンダ接続する。なお、中実半導体パッケージ５８は各リ
ード４６の外側端部５７を外部接続箇所にすると側面接
続型にすることができる。

【００２３】上記した底面接続型半導体パッケージ２
５、５８を形成する際、実装面積を小さくし、軽量化、
小型化するには各リード３０、４６の外側端部３２、５
７の突出長を短くしなければならない。しかし、従来の
切断加工方法では例えばリード４６の外側端部５７を切
断する場合、図８に示すようにプレス加工金型装置のダ
イ６１に立ち上がり部６２を設け、その頂部で外側端部
５７の基側を支持した後、打ち落しパンチ６３を用いて
切断している。その際、立ち上がり部６２とパンチ６３
間に隙間Ｓを設ける必要もあり、パッケージ部５３の直
近で切断できない。なお、６４は押え板である。

【００２４】そこで、リードフレーム４５の各セクショ
ンバー５１の付近を半抜き加工したものを使用する。す
ると、図９に示すように各リード４６の外側端部５７の
切断箇所に段差６４をそれぞれ形成しておくことができ
る。それ故、図１０に示すようにダイ６１に立ち上がり
部を設ける必要がなく、打ち落しパンチ６３を用いてパ
ッケージ部５３の直近で切断でき、中実半導体パッケー
ジ５８の実装面積を小さくし、軽量化、小型化できる。

【００２５】図１１は本発明を適用した中実半導体パッ
ケージに使用する半導体素子搭載、ワイヤー接続した半
抜き加工リード付きリードフレームを示す平面図、図１
２はその中実半導体パッケージの製造過程を示す要部縦
断面図、及び図１３はその中実半導体パッケージの実装
状態を示す要部縦断面図である。このリードフレーム６
９は各リード７０の屈曲部７１を半抜き加工法によって
形成し、リード厚みの半分に相当する短い突出長の内側
端部７２をリードフレーム６９の主面より垂直方向に突
出させたものである。図中、７３がダイサポート、７４
がそのダイサポート７３上に搭載した半導体素子、７５
がリード７０の内側端部７２と半導体素子７４の電極を
接続するワイヤー、７６がセクションバー、７７がサイ
ドレールである。なお、２点鎖線はパッケージ部７８の
成形位置を示す。

【００２６】このような半抜き加工リード付きリードフ
レーム６９を用いてパッケージ部７８を成形する際、上
下金型を備えたモールド金型装置を用い、その下金型の
表面のみにリリースフィルム７９を吸引によって張り付
け、そのパーティングライン面の所定位置にリードフレ
ーム６９を配置する。上下金型を閉じると、各リード内
側端部７２の突出幅が小さいため上金型で支えなくて
も、下金型で支えるリリースフィルム７９で各リード７
０の内側端部７２の先端と両側端をそれぞれ良く被っ
て、リリースフィルム７９をそれ等の箇所に強く密着で
きる。それ故、それ等のリリースフィルム被覆箇所にプ
ラスチックのバリが付かず、各リード内側端部７２の先
端と両側端を接続箇所にしてもバリ取り工程を必要とし
ない。

【００２７】パッケージ部７８を成形した後、各リード
７０の外側端部等を下から突き上げると、半抜き加工法
によって段差を形成してあるため、その段差位置で簡単
に切断し除去できる。しかも、引き切るだけでよくトリ
ミングやフォーミングを必要としない。それ故、従来の
リード切断方法では１５％程のリード欠損が生じていた
が、不良率を大幅に減らすことができる。

【００２８】このようにしてパッケージ部７８を成形す
ると、各リード内側端部７２の先端と両側端をパッケー
ジ部７８の底面からそれぞれ露出でき、図１３に示すよ
うな中実半導体パッケージ８０が完成する。しかも、こ
の中実半導体パッケージ８０は各リード内側端部７２の
先端付近を外部接続箇所にすると、底面接続型となり実
装面積を小さくできる。又、軽量化し、小型化し易い。
そこで、実装時には各リード内側端部７２の先端付近を
プリント基板８１の対応する配線パターン８２にそれぞ
れハンダ接続する。なお、中実半導体パッケージ８０は
各リード内側端部７２の外側の側端を外部接続箇所にす
ることもできる。

【００２９】上記実施の形態ではリードフレーム２８、
４５に備える各リード３０、４６をその屈曲部２９、４
８を折り曲げ加工法によって形成しＬ型にしたものの使
用例について説明したが、リードをコ型やＺ型にしたも
のを使用することもできる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば請求項１記
載の発明では各リードに屈曲部を設けて、その各リード
の内側端部をリードフレームの主面よりそれぞれ突出さ
せたリードフレームを使用することにより、パッケージ
部成形時に各内側端部の振動を抑制してその各内側端部
に設ける接続箇所へのプラスチックバリの付着を防止で
き、接続を良好に行える。又、各リードの一端をパッケ
ージ部の側面からそれぞれ露出し、他の一端をパッケー
ジ部の底面からそれぞれ露出することにより、外部接続
箇所の選択が可能になり好都合となる。しかも、パッケ
ージ部の底面から露出する各リードの一端を外部接続箇
所にすると、実装面積を小さくし、軽量化と小型化が可
能になる。

【００３１】又、請求項２記載の発明ではリリースフィ
ルムで各リードの内部接続箇所を被い、又は各リードの
パッケージ部の底面から露出する一端を被い、或いは各
リードの内部接続箇所と一端の両方を被うことにより、
パッケージ部成形時に各リードの接続箇所へのプラスチ
ックバリの付着を防止でき、接続を良好に行える。

【００３２】又、請求項３記載の発明では各リードに屈
曲部を設けて、その内側端部をリードフレームの主面か
らそれぞれ突出させておくことにより、各リードの屈曲
部付近と内側端部先端とを接続箇所として利用し易い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した底面接続型中空半導体パッケ
ージの製造過程を示す要部縦断面図である。

【図２】同中空半導体パッケージの実装状態を示す要部
縦断面図である。

【図３】本発明を適用した側面接続型中空半導体パッケ
ージの製造過程を示す要部縦断面図である。

【図４】同中空半導体パッケージの実装状態を示す要部
縦断面図である。

【図５】本発明を適用した中実半導体パッケージに使用
するリードフレームの平面図である。

【図６】同中実半導体パッケージの製造過程を示す要部
縦断面図である。

【図７】同中実半導体パッケージの実装状態を示す要部
縦断面図である。

【図８】同中実半導体パッケージのリードに対する従来
からの切断加工法によるプレス加工金型装置の使用状態
を示す要部縦断面図である。

【図９】同中実半導体パッケージのリードに対する半抜
き加工を示す要部縦断面図である。

【図１０】同中実半導体パッケージのリードに対する新
たな切断加工法によるプレス加工金型装置の使用状態を
示す要部縦断面図である。

【図１１】本発明を適用した中実半導体パッケージに使
用する半導体素子搭載、ワイヤー接続した半抜き加工リ
ード付きリードフレームを示す平面図である。

【図１２】同中実半導体パッケージの製造過程を示す要
部縦断面図である。

【図１３】同中実半導体パッケージの実装状態を示す要
部縦断面図である。

【図１４】従来のリードフレーム使用による中空半導体
パッケージの平面図である。

【図１５】同中空半導体パッケージの要部縦断面図であ
る。

【図１６】同中実半導体パッケージのパッケージ部成形
過程を示す要部縦断面図である。

【符号の説明】

２５、４１…中空半導体パッケージ ２６、５３、７８
…パッケージ部 ２７、５６、７９…リリースフィルム
２８、４５、６９…リードフレーム ２９、４８、７
１…屈曲部 ３０、４６、７０…リード ３１、４７、
７２…内側端部 ３２、５７…外側端部 ３５…チップエリア ３６、５
４、７４…半導体素子 ３７、５５、７５…ワイヤー ３８…窓 ３９、５９、
８１…プリント基板 ４０、６０、８２…パターン ４９、７３…ダイサポー
ト ５８、８０…中実半導体パッケージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F206 AD07 AD19 AG07 AH37 JA02 JA07 JB12 JB17 JF06 5F067 AA01 AA09 AB04 BA03 BA08 BB01 BC12 BE05 BE10 DE01 DE14 DF16

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数本のリードを有するリードフレーム
   を使用し、半導体素子を搭載したパッケージ部を備える
   リードフレーム使用半導体パッケージにおいて、上記各
   リードに屈曲部を設けて、その各リードの内側端部をリ
   ードフレームの主面からそれぞれ突出させたリードフレ
   ームを使用し、その各リードの屈曲部付近を半導体素子
   の対応する電極とそれぞれ接続する内部接続個所にし、
   更に各リードの一端をパッケージ部の側面からそれぞれ
   露出し、他の一端をパッケージ部の底面からそれぞれ露
   出することを特徴とするリードフレーム使用半導体パッ
   ケージ。
2. 【請求項２】 パッケージ部成形用モールド金型装置に
   備えた上下金型の少なくとも一方の金型表面にリリース
   フィルムを張り付け、パッケージ部成形時にそのリリー
   スフィルムで各リードの内部接続箇所を被い、又は各リ
   ードのパッケージ部の底面から露出する一端を被い、或
   いは各リードの内部接続箇所と一端の両方を被うことを
   特徴とするリードフレーム使用半導体パッケージの製造
   方法。
3. 【請求項３】 複数本のリードを有するリードフレーム
   において、上記各リードに屈曲部を設けて、その各リー
   ドの内側端部をリードフレームの主面からそれぞれ突出
   させることを特徴とするリードフレーム。