JP2000294716A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP2000294716A JP2000294716A JP11095389A JP9538999A JP2000294716A JP 2000294716 A JP2000294716 A JP 2000294716A JP 11095389 A JP11095389 A JP 11095389A JP 9538999 A JP9538999 A JP 9538999A JP 2000294716 A JP2000294716 A JP 2000294716A
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- bonding portion
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】内部リードの狭ピッチ化によってもボンディン
グ部の平坦幅の確保を行なうことができるリードフレー
ムを提供する。 【解決手段】互いに並設された内部リード３の先端部を
含む先端部近傍に、幅広のボンディング部９と同ボンデ
ィング部９と連なる幅狭部１０とを形成する。アイラン
ド５に近接する先端がボンディング部９の一部となる内
部リード３の先端部を通過し、かつ内部リード３の並設
方向に沿って延びる線を基準線Ｌとすると、１つ置きに
位置する他の内部リード３のボンディング部９を、基準
線Ｌから離間した位置に配置する。
グ部の平坦幅の確保を行なうことができるリードフレー
ムを提供する。 【解決手段】互いに並設された内部リード３の先端部を
含む先端部近傍に、幅広のボンディング部９と同ボンデ
ィング部９と連なる幅狭部１０とを形成する。アイラン
ド５に近接する先端がボンディング部９の一部となる内
部リード３の先端部を通過し、かつ内部リード３の並設
方向に沿って延びる線を基準線Ｌとすると、１つ置きに
位置する他の内部リード３のボンディング部９を、基準
線Ｌから離間した位置に配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置に使用されるリー
ドフレームは、半導体素子搭載部を中心にして、内部リ
ードが半導体素子搭載部に近接して配置されている。そ
して、半導体素子搭載部に半導体を搭載した後、半導体
と内部リードの先端部に設けられたボンディング部とは
ボンディングワイヤで電気的に接続される。
ドフレームは、半導体素子搭載部を中心にして、内部リ
ードが半導体素子搭載部に近接して配置されている。そ
して、半導体素子搭載部に半導体を搭載した後、半導体
と内部リードの先端部に設けられたボンディング部とは
ボンディングワイヤで電気的に接続される。
【０００３】近年では、半導体は大規模集積回路となっ
てきており、そのため、半導体素子に設けられる電極も
増加し、その電極とボンディングワイヤで電気的に接続
される内部リードの数も増加している。このため、従来
より、複数の内部リードは狭ピッチにて配列するように
している。
てきており、そのため、半導体素子に設けられる電極も
増加し、その電極とボンディングワイヤで電気的に接続
される内部リードの数も増加している。このため、従来
より、複数の内部リードは狭ピッチにて配列するように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来は、互
いに隣接した内部リードのボンディング部は、並設方向
に沿って直線上に並ぶように配置されており、内部リー
ドの先端部のボンディング部も互いに同じ幅に形成され
て均等化されている。このため、内部リードの狭ピッチ
化が進むと、ボンディング部の平坦幅の確保が難しくな
る問題があった。平坦幅とは、ボンディング部における
ボンディング面の幅をいう。
いに隣接した内部リードのボンディング部は、並設方向
に沿って直線上に並ぶように配置されており、内部リー
ドの先端部のボンディング部も互いに同じ幅に形成され
て均等化されている。このため、内部リードの狭ピッチ
化が進むと、ボンディング部の平坦幅の確保が難しくな
る問題があった。平坦幅とは、ボンディング部における
ボンディング面の幅をいう。
【０００５】すなわち、リードフレームは、帯状のリー
ドフレーム製造用金属板（以下、金属帯条という）を金
型で打ち抜くプレス加工方法、或いは、金属帯条にレジ
スト皮膜を塗布して化学的にエッチングする方法によっ
て製造される場合とがある。しかし、内部リードが狭ピ
ッチになればなるほど、プレス加工法の場合には金型の
製造が困難となり、エッチング法の場合においては、ボ
ンディング部のエッチングによる形成そのものが難しく
なる。
ドフレーム製造用金属板（以下、金属帯条という）を金
型で打ち抜くプレス加工方法、或いは、金属帯条にレジ
スト皮膜を塗布して化学的にエッチングする方法によっ
て製造される場合とがある。しかし、内部リードが狭ピ
ッチになればなるほど、プレス加工法の場合には金型の
製造が困難となり、エッチング法の場合においては、ボ
ンディング部のエッチングによる形成そのものが難しく
なる。
【０００６】本発明の目的は、内部リードの狭ピッチ化
によってもボンディング部の平坦幅の確保を行なうこと
ができるリードフレームを提供することにある。
によってもボンディング部の平坦幅の確保を行なうこと
ができるリードフレームを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、半導
体素子搭載部近傍から放射状に延びる複数本の内部リー
ドを備え、同内部リードにボンディング部を設けたリー
ドフレームにおいて、互いに並設された前記内部リード
の先端部を含む先端部近傍には、幅広のボンディング部
と同ボンディング部と連なる幅狭部とを形成し、前記半
導体素子搭載部に近接する先端がボンディング部の一部
となる内部リードの先端部を通過し、かつ内部リードの
並設方向に沿って延びる線を基準線としたとき、少なく
とも一部の他の内部リードのボンディング部が、前記基
準線から離間した位置に配置されているリードフレーム
をその要旨とする。
体素子搭載部近傍から放射状に延びる複数本の内部リー
ドを備え、同内部リードにボンディング部を設けたリー
ドフレームにおいて、互いに並設された前記内部リード
の先端部を含む先端部近傍には、幅広のボンディング部
と同ボンディング部と連なる幅狭部とを形成し、前記半
導体素子搭載部に近接する先端がボンディング部の一部
となる内部リードの先端部を通過し、かつ内部リードの
並設方向に沿って延びる線を基準線としたとき、少なく
とも一部の他の内部リードのボンディング部が、前記基
準線から離間した位置に配置されているリードフレーム
をその要旨とする。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１において、内
部リードのボンディング部に対して、隣接する他の内部
リードの幅狭部が近接して配置されているリードフレー
ムをその要旨とする。
部リードのボンディング部に対して、隣接する他の内部
リードの幅狭部が近接して配置されているリードフレー
ムをその要旨とする。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
において、互いに隣接する内部リードのボンディング部
は前記基準線が延びる方向においてジグザグ状に配置さ
れているリードフレームをその要旨とする。
において、互いに隣接する内部リードのボンディング部
は前記基準線が延びる方向においてジグザグ状に配置さ
れているリードフレームをその要旨とする。
【００１０】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
のうちいずれか１項において、互いに隣接する内部リー
ドにおけるボンディング部は、交互に前記基準線上に位
置する複数のボンディング部と、その基準線から離間し
た複数のボンディング部とにより、ジグザグ状に配置さ
れているリードフレームをその要旨とする。
のうちいずれか１項において、互いに隣接する内部リー
ドにおけるボンディング部は、交互に前記基準線上に位
置する複数のボンディング部と、その基準線から離間し
た複数のボンディング部とにより、ジグザグ状に配置さ
れているリードフレームをその要旨とする。
【００１１】（作用）請求項１に記載の発明によれば、
互いに並設された前記内部リードの先端部を含む先端部
近傍には、幅広のボンディング部と同ボンディング部と
連なる幅狭部とを設けると、半導体素子搭載部に近接す
る先端がボンディング部の一部となる内部リードの先端
部を通過し、かつ内部リードの並設方向に沿って延びる
線を基準線としたとき、少なくとも一部の他の内部リー
ドのボンディング部が、前記基準線から離間した位置に
配置することにより、内部リードの幅狭部と、その内部
リードに隣接する他の内部リードの幅広のボンディング
とを隣接させることができる。このことにより、リード
ボンダー位置のみ必要なリード幅が確保される。又、リ
ード幅が必要でないところは、リード隙間が優先的に確
保され、内部リードの狭ピッチ化によるボンディング部
の平坦幅の確保を行なうことができる。
互いに並設された前記内部リードの先端部を含む先端部
近傍には、幅広のボンディング部と同ボンディング部と
連なる幅狭部とを設けると、半導体素子搭載部に近接す
る先端がボンディング部の一部となる内部リードの先端
部を通過し、かつ内部リードの並設方向に沿って延びる
線を基準線としたとき、少なくとも一部の他の内部リー
ドのボンディング部が、前記基準線から離間した位置に
配置することにより、内部リードの幅狭部と、その内部
リードに隣接する他の内部リードの幅広のボンディング
とを隣接させることができる。このことにより、リード
ボンダー位置のみ必要なリード幅が確保される。又、リ
ード幅が必要でないところは、リード隙間が優先的に確
保され、内部リードの狭ピッチ化によるボンディング部
の平坦幅の確保を行なうことができる。
【００１２】請求項２に記載の発明によれば、内部リー
ドのボンディング部に対して、隣接する他の内部リード
の幅狭部が近接して配置することにより、請求項１の作
用に加えて狭いピッチ化ができる。
ドのボンディング部に対して、隣接する他の内部リード
の幅狭部が近接して配置することにより、請求項１の作
用に加えて狭いピッチ化ができる。
【００１３】請求項３に記載の発明によれば、互いに隣
接する内部リードのボンディング部を基準線が延びる方
向においてジグザグ状に配置すると、請求項１又は請求
項２の作用に加えて、狭ピッチ化が行なえる。
接する内部リードのボンディング部を基準線が延びる方
向においてジグザグ状に配置すると、請求項１又は請求
項２の作用に加えて、狭ピッチ化が行なえる。
【００１４】請求項４に記載の発明によれば、互いに隣
接する内部リードにおけるボンディング部は、交互に前
記基準線上に位置するボンディング部と、その基準線か
ら離間したボンディング部とにより、ジグザグ状に配置
すると、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項の作
用に加えて、狭ピッチ化が好適に行なえる。
接する内部リードにおけるボンディング部は、交互に前
記基準線上に位置するボンディング部と、その基準線か
ら離間したボンディング部とにより、ジグザグ状に配置
すると、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項の作
用に加えて、狭ピッチ化が好適に行なえる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化したリード
フレームの一実施形態を図１〜図４を参照して説明す
る。
フレームの一実施形態を図１〜図４を参照して説明す
る。
【００１６】図１には、金属帯条が順送型によって送り
込まれてプレス加工されたリードフレームが示されてい
る。同図に示すように、リードフレームは複数本（本実
施形態では１６０本）の外部リード１と、同外部リード
１に直交する方向に延びこれら外部リード１を一体的に
連結保持するタイバー２を備えている。又、リードフレ
ームは、前記外部リード１に対応して放射状に中心に向
かって配列される内部リード３と、４本の吊りリード４
によって支持された半導体素子搭載部としてのアイラン
ド５と、前記隣接する内部リード３の先端間を所定の間
隔を保って連結する連結部６と、同連結部６を前記アイ
ランド５に対して８箇所にて連結支持するブリッジ７と
を含むリードパターンが成型されている。
込まれてプレス加工されたリードフレームが示されてい
る。同図に示すように、リードフレームは複数本（本実
施形態では１６０本）の外部リード１と、同外部リード
１に直交する方向に延びこれら外部リード１を一体的に
連結保持するタイバー２を備えている。又、リードフレ
ームは、前記外部リード１に対応して放射状に中心に向
かって配列される内部リード３と、４本の吊りリード４
によって支持された半導体素子搭載部としてのアイラン
ド５と、前記隣接する内部リード３の先端間を所定の間
隔を保って連結する連結部６と、同連結部６を前記アイ
ランド５に対して８箇所にて連結支持するブリッジ７と
を含むリードパターンが成型されている。
【００１７】図３に示すように、各内部リード３の先端
又は先端近傍には、幅広のボンディング部９及びボンデ
ィング部９よりも幅狭な幅狭部１０が設けられている。
そして、内部リード３の並設方向において互いに隣接す
る内部リード３同士は、ボンディング部９に対して幅狭
部１０が近接して配置されている。
又は先端近傍には、幅広のボンディング部９及びボンデ
ィング部９よりも幅狭な幅狭部１０が設けられている。
そして、内部リード３の並設方向において互いに隣接す
る内部リード３同士は、ボンディング部９に対して幅狭
部１０が近接して配置されている。
【００１８】すなわち、図３に示すようにアイランド５
に対して近接する内部リード３の先端はボンディング部
９の一部となる内部リード３の先端部を通過し、かつ内
部リード３の並設方向に沿って延びる線Ｌを基準線とし
たとき、本実施形態では、隣接する他の内部リード３の
ボンディング部９が、前記基準線Ｌから離間した位置に
配置されている。そして、本実施形態では、内部リード
３の並設方向において、基準線Ｌ上に位置する複数のボ
ンディング部９と、その基準線Ｌから離間した複数のボ
ンディング部９とが、交互にジグザグ状に配置されてい
る。又、内部リード３の先端に設けられた幅広のボンデ
ィング部９と、並設方向に並ぶ他の内部リード３の先端
に設けられた幅狭部１０とは図３に示すように同一ライ
ン上に並ぶように配置されている。
に対して近接する内部リード３の先端はボンディング部
９の一部となる内部リード３の先端部を通過し、かつ内
部リード３の並設方向に沿って延びる線Ｌを基準線とし
たとき、本実施形態では、隣接する他の内部リード３の
ボンディング部９が、前記基準線Ｌから離間した位置に
配置されている。そして、本実施形態では、内部リード
３の並設方向において、基準線Ｌ上に位置する複数のボ
ンディング部９と、その基準線Ｌから離間した複数のボ
ンディング部９とが、交互にジグザグ状に配置されてい
る。又、内部リード３の先端に設けられた幅広のボンデ
ィング部９と、並設方向に並ぶ他の内部リード３の先端
に設けられた幅狭部１０とは図３に示すように同一ライ
ン上に並ぶように配置されている。
【００１９】なお、図１においてプレス加工された状態
のリードフレームが、後の工程でコイニング工程で内部
リード３の先端部がコイニングされて平坦化され、その
後、熱処理が施されるとともに、内部リード３先端のボ
ンディング部９に対してメッキ処理が施される。
のリードフレームが、後の工程でコイニング工程で内部
リード３の先端部がコイニングされて平坦化され、その
後、熱処理が施されるとともに、内部リード３先端のボ
ンディング部９に対してメッキ処理が施される。
【００２０】図２は、上記のような工程を経た後、絶縁
性テープ８が内部リード３先端から所定の距離をおいて
貼着され、連結部６及びブリッジ７が切り離された状態
を示している。
性テープ８が内部リード３先端から所定の距離をおいて
貼着され、連結部６及びブリッジ７が切り離された状態
を示している。
【００２１】次に、本実施形態の特徴を以下に記載す
る。 （１） 本実施形態においては、互いに並設された内部
リード３の先端部を含む先端部近傍に、幅広のボンディ
ング部９と同ボンディング部９と連なる幅狭部１０とを
形成し、アイランド５に近接する先端がボンディング部
９の一部となる内部リード３の先端部を通過し、かつ内
部リード３の並設方向に沿って延びる線を基準線Ｌとす
ると、１つ置きに位置する他の内部リード３のボンディ
ング部９が、基準線Ｌから離間した位置に配置した。
る。 （１） 本実施形態においては、互いに並設された内部
リード３の先端部を含む先端部近傍に、幅広のボンディ
ング部９と同ボンディング部９と連なる幅狭部１０とを
形成し、アイランド５に近接する先端がボンディング部
９の一部となる内部リード３の先端部を通過し、かつ内
部リード３の並設方向に沿って延びる線を基準線Ｌとす
ると、１つ置きに位置する他の内部リード３のボンディ
ング部９が、基準線Ｌから離間した位置に配置した。
【００２２】このことによって、内部リード３の幅狭部
１０と、その内部リード３に隣接する他の内部リード３
の幅広のボンディング９とが隣接されて、内部リード３
の狭ピッチ化に対応でき、しかも、リードボンダー位置
のみ必要なリード幅（ボンディング９の幅）が確保され
る。
１０と、その内部リード３に隣接する他の内部リード３
の幅広のボンディング９とが隣接されて、内部リード３
の狭ピッチ化に対応でき、しかも、リードボンダー位置
のみ必要なリード幅（ボンディング９の幅）が確保され
る。
【００２３】又、内部リード３において、リード幅が必
要でないところは、リード隙間が優先的に確保され、内
部リード３の狭ピッチ化によっても、ボンディング部９
は、幅広に形成されているため、ボンディング部９の平
坦幅の確保を行なうことができる。
要でないところは、リード隙間が優先的に確保され、内
部リード３の狭ピッチ化によっても、ボンディング部９
は、幅広に形成されているため、ボンディング部９の平
坦幅の確保を行なうことができる。
【００２４】（２） 本実施形態のリードフレームで
は、内部リード３のボンディング部９に対して、隣接す
る他の内部リード３の幅狭部１０を近接して配置した。
このことにより、内部リード３を狭ピッチ化を図ること
ができるばかりか、ボンディング部９の平坦幅の確保を
行なうことができる。
は、内部リード３のボンディング部９に対して、隣接す
る他の内部リード３の幅狭部１０を近接して配置した。
このことにより、内部リード３を狭ピッチ化を図ること
ができるばかりか、ボンディング部９の平坦幅の確保を
行なうことができる。
【００２５】（３） 本実施形態のリードフレームで
は、プレス加工によって形成されているため、上記
（１）の特徴的な作用効果によって、狭ピッチ化によっ
ても、ボンディング部９は幅広であるため、プレス金型
の製造を容易に行なうことができる。
は、プレス加工によって形成されているため、上記
（１）の特徴的な作用効果によって、狭ピッチ化によっ
ても、ボンディング部９は幅広であるため、プレス金型
の製造を容易に行なうことができる。
【００２６】（４） 本実施形態のリードフレームで
は、互いに隣接する内部リード３のボンディング部９を
基準線Ｌが延びる方向においてジグザグ状に配置した。
こうすることによって、幅広のボンディング部９の配置
が内部リード３の並設方向において、直線状に並ぶこと
がないため、内部リード３の狭ピッチ化を容易に行なう
ことができる。
は、互いに隣接する内部リード３のボンディング部９を
基準線Ｌが延びる方向においてジグザグ状に配置した。
こうすることによって、幅広のボンディング部９の配置
が内部リード３の並設方向において、直線状に並ぶこと
がないため、内部リード３の狭ピッチ化を容易に行なう
ことができる。
【００２７】（５） 本実施形態では、内部リード３の
先端に設けられた幅広のボンディング部９と、並設方向
に並ぶ他の内部リード３の先端に設けられた幅狭部１０
とは図３に示すように同一ライン上に並ぶように配置し
た。この結果、製造時における内部リード３の先端部の
アイランド５に対する接続と、その後の切り離しを、同
一ライン上にボンディング部９と幅狭部１０とが同一ラ
イン上に並ぶため、容易に行なうことができる。
先端に設けられた幅広のボンディング部９と、並設方向
に並ぶ他の内部リード３の先端に設けられた幅狭部１０
とは図３に示すように同一ライン上に並ぶように配置し
た。この結果、製造時における内部リード３の先端部の
アイランド５に対する接続と、その後の切り離しを、同
一ライン上にボンディング部９と幅狭部１０とが同一ラ
イン上に並ぶため、容易に行なうことができる。
【００２８】なお、本発明の実施形態は上記実施形態に
限定されるものではなく、以下のように変更してもよ
い。 （１） 前記実施形態では、各内部リード３の各ボンデ
ィング部９を内部リード３の並設方向において、交互に
ジグザグ状に配置したが、図５に示すように３個の内部
リード３を一組として、ボンディング部９を徐々に基準
線Ｌから離間した構成とし、この配置を繰り返して配置
するようにしてもよい。
限定されるものではなく、以下のように変更してもよ
い。 （１） 前記実施形態では、各内部リード３の各ボンデ
ィング部９を内部リード３の並設方向において、交互に
ジグザグ状に配置したが、図５に示すように３個の内部
リード３を一組として、ボンディング部９を徐々に基準
線Ｌから離間した構成とし、この配置を繰り返して配置
するようにしてもよい。
【００２９】なお、図５において、黒点は、ボンディン
グ位置を示している。 （２） 又、図６に示すように各内部リード３のボンデ
ィング部９を配置してもよい。図６においては、３個の
内部リード３を一組として、ボンディング部９を徐々に
基準線Ｌから離間した構成とし、かつ、ボンディング部
９をジグザグ状に配置したものである。
グ位置を示している。 （２） 又、図６に示すように各内部リード３のボンデ
ィング部９を配置してもよい。図６においては、３個の
内部リード３を一組として、ボンディング部９を徐々に
基準線Ｌから離間した構成とし、かつ、ボンディング部
９をジグザグ状に配置したものである。
【００３０】なお、図６において、黒点は、ボンディン
グ位置を示している。 （３） 前記実施形態では、リードフレームをプレス加
工方によってい形成したが、金属帯条にレジスト皮膜を
塗布して化学的にエッチングする方法によって製造する
ようにしてもよい。この場合、ボンディング部のエッチ
ングによる形成を行いやすくなる効果がある。
グ位置を示している。 （３） 前記実施形態では、リードフレームをプレス加
工方によってい形成したが、金属帯条にレジスト皮膜を
塗布して化学的にエッチングする方法によって製造する
ようにしてもよい。この場合、ボンディング部のエッチ
ングによる形成を行いやすくなる効果がある。
【００３１】（４） なお、前記実施形態の構成中、図
に示す絶縁性テープ８、熱処理工程、ブリッジ７につい
ては、適宜省略してもよく、又、図に示すブリッジ７の
数量は、限定されるものでもなく、又、ブリッジ７の形
状はどのような形状でもよい。 （５） 前記実施形態
では、互いに隣接する内部リード３の先端部や、ボンデ
ィング部９は同一ライン（直線）上に位置するように配
置したが、互いに隣接する任意の曲線上に並ぶように、
すなわち、非直線的に並ぶように配置してもよい。
に示す絶縁性テープ８、熱処理工程、ブリッジ７につい
ては、適宜省略してもよく、又、図に示すブリッジ７の
数量は、限定されるものでもなく、又、ブリッジ７の形
状はどのような形状でもよい。 （５） 前記実施形態
では、互いに隣接する内部リード３の先端部や、ボンデ
ィング部９は同一ライン（直線）上に位置するように配
置したが、互いに隣接する任意の曲線上に並ぶように、
すなわち、非直線的に並ぶように配置してもよい。
【００３２】次に、前記実施形態及び別の実施形態から
把握できる請求項に記載した発明以外の技術的思想につ
いて、それらの効果と共に以下に記載する。 （１） 請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項にお
いて、プレス加工にて形成されているリードフレーム。
こうすることにより、狭ピッチ化によっても、ボンディ
ング部９は幅広であるため、プレス金型の製造を容易に
行なうことができる。
把握できる請求項に記載した発明以外の技術的思想につ
いて、それらの効果と共に以下に記載する。 （１） 請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項にお
いて、プレス加工にて形成されているリードフレーム。
こうすることにより、狭ピッチ化によっても、ボンディ
ング部９は幅広であるため、プレス金型の製造を容易に
行なうことができる。
【００３３】（２） 請求項１乃至請求項４のうちいず
れか１項において、エッチング加工にて形成されている
リードフレーム。こうすることにより、ボンディング部
のエッチングによる形成を行いやすくできる。
れか１項において、エッチング加工にて形成されている
リードフレーム。こうすることにより、ボンディング部
のエッチングによる形成を行いやすくできる。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１乃至請求
項４によれば、一つの内部リードの幅狭部と、隣接する
他の内部リードの幅広のボンディングとを隣接させるこ
とができ、リードボンダー位置のみ必要なリード幅が確
保できる。この結果、リード幅が必要でないところは、
リード隙間が優先的に確保され、内部リードの狭ピッチ
化によるボンディング部の平坦幅の確保を行なうことが
できる。
項４によれば、一つの内部リードの幅狭部と、隣接する
他の内部リードの幅広のボンディングとを隣接させるこ
とができ、リードボンダー位置のみ必要なリード幅が確
保できる。この結果、リード幅が必要でないところは、
リード隙間が優先的に確保され、内部リードの狭ピッチ
化によるボンディング部の平坦幅の確保を行なうことが
できる。
【図１】 本発明の実施形態におけるリードフレームの
プレス加工後の平面図。
プレス加工後の平面図。
【図２】 同じく切り離し加工後のリードフレームの平
面図。
面図。
【図３】 内部リードのボンディング部及び幅狭部の要
部拡大平面図。
部拡大平面図。
【図４】 切り離し加工後の内部リードの要部拡大平面
図。
図。
【図５】 他の実施形態の切り離し加工後の内部リード
の要部拡大平面図。
の要部拡大平面図。
【図６】 他の実施形態の切り離し加工後の内部リード
の要部拡大平面図。
の要部拡大平面図。
１…外部リード、３…内部リード、５…アイランド（半
導体素子搭載部を構成する。）、９…ボンディング部、
１０…幅狭部、Ｌ…基準線。
導体素子搭載部を構成する。）、９…ボンディング部、
１０…幅狭部、Ｌ…基準線。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部近傍から放射状に延び
る複数本の内部リードを備え、同内部リードにボンディ
ング部を設けたリードフレームにおいて、 互いに並設された前記内部リードの先端部を含む先端部
近傍には、幅広のボンディング部と同ボンディング部と
連なる幅狭部とを形成し、 前記半導体素子搭載部に近接する先端がボンディング部
の一部となる内部リードの先端部を通過し、かつ内部リ
ードの並設方向に沿って延びる線を基準線としたとき、 少なくとも一部の他の内部リードのボンディング部が、
前記基準線から離間した位置に配置されていることを特
徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 内部リードのボンディング部に対して、
隣接する他の内部リードの幅狭部が近接して配置されて
いる請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 互いに隣接する内部リードのボンディン
グ部は前記基準線が延びる方向においてジグザグ状に配
置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に
記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 互いに隣接する内部リードにおけるボン
ディング部は、交互に前記基準線上に位置する複数のボ
ンディング部と、その基準線から離間した複数のボンデ
ィング部とにより、ジグザグ状に配置されていることを
特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に
記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11095389A JP2000294716A (ja) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11095389A JP2000294716A (ja) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294716A true JP2000294716A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14136304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11095389A Pending JP2000294716A (ja) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294716A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2412237A (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-21 | Agilent Technologies Inc | Lead frame |
| JP2012074572A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Fujitsu Semiconductor Ltd | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-01 JP JP11095389A patent/JP2000294716A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2412237A (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-21 | Agilent Technologies Inc | Lead frame |
| JP2012074572A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Fujitsu Semiconductor Ltd | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
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