JP2000298989A - Sram読み出し回路およびsram読み出し方法 - Google Patents

Sram読み出し回路およびsram読み出し方法

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JP2000298989A
JP2000298989A JP11106916A JP10691699A JP2000298989A JP 2000298989 A JP2000298989 A JP 2000298989A JP 11106916 A JP11106916 A JP 11106916A JP 10691699 A JP10691699 A JP 10691699A JP 2000298989 A JP2000298989 A JP 2000298989A
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potential
transistor
cell
sense amplifier
digit line
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Michitoku Kamatani
道徳 鎌谷
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NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、最小のトランジスタサイズでセル
が構成できセンスアンプの高速・高感度化を実現できる
SRAM読み出し回路およびSRAM読み出し方法を提
供することを課題とする。 【解決手段】 4トランジスタセルのデジット線Dj,
Djbの電位を電源電位Vcc近くに保持し、センスア
ンプ10の入力電位を感度のよい第1電位(=電源電位
Vcc−しきい値電位Vtp)に設定し、デジット線D
j,Djpとセンスアンプ10入力(差動増幅回路入力
dj,djb)間をキャパシタンスCj,Cjbで容量
結合した回路構成を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリの読み出し
技術に係り、特に最小のトランジスタサイズでセルが構
成できセンスアンプの高速・高感度化を実現できるSR
AM読み出し回路およびSRAM読み出し方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図10は第1従来技術のSRAM読み出
し回路を説明するための回路図、図11は第2従来技術
のSRAM読み出し回路を説明するための回路図であ
る。図10または図11において、VGNDは接地電
位、Dj,Djbはそれぞれデジット線、Vccは電源
電位、Φs,Φsb,Φecはそれぞれタイミング信号
である。また、図10においてdj,djbは差動増幅
回路の入出力兼用線、図11においてdj,djbは差
動増幅回路の出力線として機能する。従来、6トランジ
スタ構成(6Tr構成)のSRAMでは、図10,11
に示すように、デジット線Dj,Djbの電位を電源電
位Vccまで上げる必要がなく、電源電位Vc c−V
tn(VtnはnチャネルMOSトランジスタのしきい
値電位)の電位まで十分であるため、デジット線Dj,
Djbの電位差を直接増幅することで読み出しを行って
いる。
【0003】さらに、メモリ用の4つのトランジスタと
抵抗用としての2つのトランジスタよりなる6Trセル
SRAMの従来技術としては、例えば、特開平10−1
62580号公報に記載のものがある。すなわち、従来
技術は、メインビット線対と、メインビット線対に接続
される複数のメモリブロックを備え、メモリブロックの
各々は、ローカルビット線対と、ローカルビット線対に
接続されるスタティックメモリと、ローカルビット線対
の電位差を増幅するアンプと、ローカルビット線対とメ
インビット線対との間のデータ転送を行うデータ転送ゲ
ートとを備えている。これにより、大容量化に伴う読出
速度の低下を少なくし、かつ、低電圧側の動作領域を広
くすることができるといった効果が記載されている。こ
のような6トランジスタSRAMセル(疑似SRAMと
は異なる)では、デジット線Dj,Djbがセルの電源
線(電位Vcc)を共用するため、読み出し、書き込み
以外はデジット線Dj,Djbの電位を電源電位Vcc
にしておく必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなSRAMセルでは、デジット線Dj,Djbがセル
の電源線(電位Vcc)を共用するため、読み出し、書
き込み以外はデジット線Dj,Djbの電位を電源電位
Vccにしておく必要があるため、増幅回路のためにデ
ジット線Dj,Djbの電位を低くすることはできない
という問題点があった。したがって、6Tr構成のSR
AMセル方式のセンスアンプを4Tr構成のSRAMセ
ル方式のセンスアンプにそのまま利用すると、読み出し
前はデジット線Dj,Djbは電源電位Vccにプルア
ップされており、セルを選択するとデジット線Dj,D
jbのどちらかが電源電位Vccから低下していくた
め、第1電位(=Vcc−Vtp)(Vtpはpチャネ
ルMOSトランジスタのしきい値電位)まではセンスア
ンプのトランジスタは不感帯となり、センスアンプの感
度が低くなるという問題点があった。
【0005】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、最小のトランジス
タサイズでセルが構成できセンスアンプの高速・高感度
化を実現できるSRAM読み出し回路およびSRAM読
み出し方法を提供する点にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の要旨は、最小のトランジスタサイズでセルが構成でき
センスアンプの高速・高感度化を実現できるSRAM読
み出し回路であって、デジット線およびワード線に接続
された記憶素子単位である4トランジスタSRAMセル
と、前記4トランジスタSRAMセルの前記デジット線
の電位を検出するセンスアンプと、スタンバイ時に前記
4トランジスタSRAMセルの前記デジット線の電位を
電源電位近くに保持するとともに、前記センスアンプの
入力電位を感度のよい第1電位に設定する手段と、前記
デジット線と前記センスアンプの入力間を容量結合で接
続するキャパシタンスと、前記4トランジスタセルの読
み出し時に前記ワード線の電位を前記第1電位から第2
電位にする手段とを有することを特徴とするSRAM読
み出し回路に存する。また本発明の請求項2に記載の要
旨は、所定のタイミング信号でセンスアンプ入力対をセ
ル選択前に一時ショートさせて同じ電位に設定し、前記
4トランジスタセルの読み出し時に所定の電位差が生じ
た際に前記センスアンプを活性化して当該センスアンプ
入力対の電位を増幅する手段を有することを特徴とする
請求項1に記載のSRAM読み出し回路に存する。また
本発明の請求項3に記載の要旨は、最小のトランジスタ
サイズでセルが構成できセンスアンプの高速・高感度化
を実現できるSRAM読み出し回路であって、デジット
線およびワード線に接続された記憶素子単位である4ト
ランジスタSRAMセルと、前記4トランジスタSRA
Mセルの前記デジット線の電位を検出するセンスアンプ
と、スタンバイ時に前記4トランジスタSRAMセルの
前記デジット線の電位を電源電位近くに保持するととも
に、前記電源電位からトランジスタのしきい値電位だけ
低い第1電位に前記センスアンプの入力電位を設定する
手段と、前記デジット線と前記センスアンプの入力端を
構成する差動増幅回路入力間を容量結合で接続するキャ
パシタンスと、前記4トランジスタセルの読み出し時に
前記ワード線の電位を前記第1電位から第2電位にする
手段とを有することを特徴とするSRAM読み出し回路
に存する。また本発明の請求項4に記載の要旨は、所定
のタイミング信号でセンスアンプ入力対をセル選択前に
一時ショートさせて同じ電位に設定し、前記4トランジ
スタセルの読み出し時に所定の電位差が生じた際に前記
差動増幅回路を活性化して当該デジット線の電位を増幅
する手段を有することを特徴とする請求項3に記載のS
RAM読み出し回路に存する。また本発明の請求項5に
記載の要旨は、デジット線およびワード線に接続された
記憶素子単位である4トランジスタSRAMセルと、前
記4トランジスタSRAMセルの前記デジット線の電位
を検出するセンスアンプとを備えたSRAM読み出し回
路に対し、最小のトランジスタサイズでセルが構成でき
前記センスアンプの高速・高感度化を実現できるSRA
M読み出し方法であって、前記4トランジスタセルのス
タンバイ時に前記4トランジスタSRAMセルの前記デ
ジット線の電位を電源電位近くに保持するとともに、前
記センスアンプの入力電位を感度のよい第1電位に設定
する工程と、前記デジット線と前記センスアンプの入力
間を容量結合で接続する工程と、前記4トランジスタセ
ルの読み出し時に前記ワード線の電位を前記第1電位か
ら第2電位にする工程とを有することを特徴とするSR
AM読み出し方法に存する。また本発明の請求項6に記
載の要旨は、所定のタイミング信号でセンスアンプ入力
対をセル選択前に一時ショートさせて同じ電位に設定
し、前記4トランジスタセルの読み出し時に所定の電位
差が生じた際に前記センスアンプを活性化して当該セン
スアンプ入力対の電位を増幅する工程を有することを特
徴とする請求項5に記載のSRAM読み出し方法に存す
る。また本発明の請求項7に記載の要旨は、デジット線
およびワード線に接続された記憶素子単位である4トラ
ンジスタSRAMセルと、前記4トランジスタSRAM
セルの前記デジット線の電位を検出するセンスアンプと
を備えたSRAM読み出し回路に対し、最小のトランジ
スタサイズでセルが構成でき前記センスアンプの高速・
高感度化を実現できるSRAM読み出し方法であって、
前記4トランジスタセルのスタンバイ時に前記4トラン
ジスタSRAMセルの前記デジット線の電位を電源電位
近くに保持するとともに、前記電源電位からトランジス
タのしきい値電位だけ低い第1電位に前記センスアンプ
の入力電位を設定する工程と、前記デジット線と前記セ
ンスアンプの入力端を構成する差動増幅回路入力間を容
量結合で接続する工程と、前記4トランジスタセルの読
み出し時に前記ワード線の電位を前記第1電位から第2
電位にする工程とを有することを特徴とするSRAM読
み出し方法に存する。また本発明の請求項8に記載の要
旨は、所定のタイミング信号でセンスアンプ入力対をセ
ル選択前に一時ショートさせて同じ電位に設定し、前記
4トランジスタセルの読み出し時に所定の電位差が生じ
た際に前記差動増幅回路を活性化して当該デジット線の
電位を増幅する工程を有することを特徴とする請求項7
に記載のSRAM読み出し方法に存する。
【0007】
【発明の実施の形態】以下に示す各実施の形態のSRA
M読み出し回路の特徴は、第1に、4トランジスタSR
AMセル(4TrSRAMセル)のデジット線の電位を
電源電位近くに保持し、センスアンプの入力電位を感度
のよい第1電位(=電源電位−しきい値電位)に設定
し、デジット線とセンスアンプ入力(差動増幅回路入
力)間をキャパシタンスで容量結合した回路構成によ
り、また読み出し時にワード電位を第1電位から第2電
位にすることで最小のトランジスタサイズでセルが構成
できること、そして第2に、所定のタイミング信号でセ
ンスアンプ入力対をセル選択前に一時ショートさせて同
じ電位にしておき、4TrSRAMセルを読み出してあ
る電位差が生じた時に差動増幅回路を活性化してセンス
アンプ入力対の電位を増幅することにより、センスアン
プの速度が速くでき高速・高感度化できることにある。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明
する。
【0008】(第1の実施の形態)図1は本発明の第1
の実施の形態にかかるSRAM読み出し回路を説明する
ための回路図である。本実施の形態のSRAM読み出し
回路は、図1に示すように、デジット線Djとデジット
線Djbの間およびワード線Wiに接続された4TrS
RAMセル20に対して、差動増幅回路入力djと差動
増幅回路入力djbの間に接続されたセンスアンプ10
(pチャネルMOSトランジスタQ101、nチャネル
MOSトランジスタQ102、pチャネルMOSトラン
ジスタQ10 3、nチャネルMOSトランジスタQ
104、nチャネルMOSトランジスタQ 105、およ
びpチャネルMOSトランジスタQ112)を備え、デ
ジット線D jと差動増幅回路入力djの間をキャパシタ
ンスCjで容量結合し、デジット線Djbと差動増幅回
路入力djbの間をキャパシタンスCjbで容量結合
し、デジット線Djとデジット線Djbの間にセンスア
ンプ10を接続した構成になっている。センスアンプ1
0は、2個のCMOS(相補性金属酸化膜半導体)イン
バータ(pチャネルMOSトランジスタQ101とnチ
ャネルMOSトランジスタQ102とで構成されるCM
OSインバータおよびpチャネルMOSトランジスタQ
103とnチャネルMOSトランジスタQ104とで構
成されるCMOSインバータ)の入力と出力を接続した
回路構成の差動増幅回路と、ゲート端子にタイミング信
号Φecが入力されるpチャネルMOSトランジスタQ
112と、CMOSインバータと接地電位VGND間に
設けられた定電流源であるnチャネルMOSトランジス
タQ105を備え、接地電位VGND側をタイミング信
号Φ sで制御されたnチャネルMOSトランジスタQ
105を通して接地電位VGN Dに接続し、2個のCM
OSインバータ(pチャネルMOSトランジスタQ10
1とnチャネルMOSトランジスタQ102とで構成さ
れるCMOSインバータおよびpチャネルMOSトラン
ジスタQ103とnチャネルMOSトランジスタQ
104とで構成されるCMOSインバータ)の入力接点
(お互いの出力点)にあたる差動増幅回路入力dj,d
jbがデジット線Dj、デジット線Djbにそれぞれキ
ャパシタンスCj,Cjbを通して接続されている。差
動増幅回路入力dj,djbは入力端であるとともに出
力端にもなっている。
【0009】図2は4TrSRAMセル20とデジット
線Dj,Djbのデジット線充電回路22を説明するた
めの回路図である。ワード線Wi、デジット線Dj,D
jbに接続された図1の4TrSRAMセル20は、図
2に示すように、デジット線Dj−接地電位VGND間
に接続されたnチャネルMOSトランジスタQ110、
デジット線Djb−接地電位VGND間に接続されたn
チャネルMOSトランジスタQ111、ワード線Wiの
論理値をnチャネルMOSトランジスタQ11 0,Q
111に伝達する2つのp型の選択トランジスタ(pチ
ャネルMOSトランジスタQ108,Q109)に接続
された構成になっている。
【0010】一方、デジット線Dj,Djbのデジット
線充電回路22は、デジット線Dj,Djbのそれぞれ
と電源電位Vccとの間に2つの充電トランジスタ(p
チャネルMOSトランジスタQ106,Q107)を接
続し、2つの充電トランジスタ(pチャネルMOSトラ
ンジスタQ106,Q107)のそれぞれのゲート端子
に充電制御信号Vpを入力した構成になっている。
【0011】次に、図1のSRAM読み出し回路の動作
を図3を参照して説明する。図3は第1または第2の実
施の形態のSRAM読み出し回路の動作を説明するため
のタイミングチャートである。まず、ワード線Wi(図
3に示すWi参照)が選択されると、第1電位(=V
cc−Vtp)(図3に示すVcc−Vtp参照)が電
源電位Vcc(図3に示すVcc参照)からワード電位
Vb(また接地電位VG ND)に低下すると、4TrS
RAMセル20が選択されて、p型の選択トランジスタ
(pチャネルMOSトランジスタQ108,Q109)
が高抵抗から低抵抗になっていく(図2の4TrSRA
Mセル20参照)。この時、4TrSRAMセル20内
部の2個のnチャネルMOSトランジスタQ110,Q
111はどちらかが導通状態に遷移して低レベルになっ
ているため、低レベルにあるnチャネルMOSトランジ
スタQ110(またはQ111)を選択したp型の選択
トランジスタ(pチャネルMOSトランジスタQ109
(またはQ108))を通じて電流が流れ、その結果、
デジット線Dj(またはデジット線Djb)(図3に示
すDj/Djb参照)の電位が低下する。4TrSRA
Mセル20内部の2個のnチャネルMOSトランジスタ
Q110,Q111の他方Q111(またはQ 110)
は非導通のため、デジット線Djb(またはデジット線
Dj)の電位は電源電位Vccのレベルのままである。
【0012】デジット線Djは差動増幅回路入力djに
容量結合されデジット線Djbは差動増幅回路入力d
jbに容量結合されているため、デジット線Dj(また
はデジット線Djb)の電位が低下すると、差動増幅回
路入力djの電位を差動増幅回路入力djbと同じ電位
にするようにタイミング信号Φec(図3に示すΦec
参照)で制御されていたセンスアンプ10内のpチャネ
ルMOSトランジスタQ 101(またはQ103)が非
導通状態に遷移し、差動増幅回路入力dj(または差動
増幅回路入力djb)(図3に示す第1の実施の形態の
dj/djb参照)の電位も低下する。
【0013】差動増幅回路入力dj(または差動増幅回
路入力djb)の電位が低下すると、図1に示す第1の
実施の形態のSRAM読み出し回路のセンスアンプ10
では、差動増幅回路入力djb側(または差動増幅回路
入力dj側)の、電源電位V ccにプルアップしている
pチャネルMOSトランジスタQ103(Q101)が
導通状態に遷移して、差動増幅回路入力dj(または差
動増幅回路入力djb)が第1電位(=Vcc−
Vtp)から電源電位Vccへ上昇していく。
【0014】その後、差動増幅回路入力dj,djbの
電位差がある程度確保されたとき、タイミング信号Φs
(図3に示すΦs参照)によってセンスアンプ10が活
性化されて、差動増幅回路入力dj(または差動増幅回
路入力djb)の電位は接地電位VGNDに急速に増幅
され、同時に差動増幅回路入力djb(または差動増幅
回路入力dj)の電位は電源電位Vccに急速に増幅さ
れる。
【0015】その後、ワード線Wiは第1電位(=V
cc−Vtp)に戻り、充電制御信号Vpの電位を低レ
ベル(接地電位VGND)にしてデジット線充電回路2
2を導通状態に遷移させてデジット線Dj,Djbに急
速に充電することによりデジット線Dj(またはデジッ
ト線Djb)も電源電位Vccに遷移する。
【0016】さらに、センスアンプ10の出力がデータ
ラッチ回路などにラッチされた後、タイミング信号Φ
ec、タイミング信号Φsは初期状態に戻る。
【0017】この時、差動増幅回路入力dj(または差
動増幅回路入力djb)の電位が接地電位VGNDから
第1電位(=Vcc−Vtp)に遷移すると、図1に示
す第1の実施の形態のセンスアンプ10の電位が電源電
位Vccの1/2まで上昇するため、デジット線D
j(またはデジット線Djb)は電源電位Vccから少
し(0.2−0.3V程度)上昇する。これにより、デ
ジット線Dj(またはデジット線Djb)に接続してい
る4TrSRAMセル20のpチャネルMOSトランジ
スタQ108,Q109の抵抗は一桁程度低くなり、デ
ジット線Dj(またはデジット線Djb)の電位が電源
電位Vccから低下していた期間中に4TrSRAMセ
ル20の充電が停止していた分の電荷を少し補充するこ
とができる。
【0018】図4は本発明の各実施の形態にかかるSR
AM読み出し回路を用いたメモリ装置の構成図である。
本実施の形態のメモリ装置は、デジット線充電回路2
2、Xデコーダ30、書き込み信号発生回路40、タイ
ミング信号発生回路50、書き込み回路60、所定数の
センスアンプ10および所定数の4TrSRAMセル2
0を備えている。同図において、WEはライトイネーブ
ル信号、Dinは書き込みデータ、ATD,CEはチッ
プイネーブル信号、Wi,Wi+1はワード線、A0,
/A0,…,/Amはアドレス信号を示す。またワード
線Wiの電圧制御回路を含めたXデコーダ30の回路を
図5に示す。図6にデプレショントランジスタによる容
量の例を示す。
【0019】(第2の実施の形態)図7は本発明の第2
の実施の形態にかかるSRAM読み出し回路を説明する
ための回路図である。なお、第1の実施の形態において
既に記述したものと同一の部分については、同一符号を
付し、重複した説明は省略する。本実施の形態のSRA
M読み出し回路は、第1の実施の形態のSRAM読み出
し回路に加えて、電源電位Vcc側のpチャネルMOS
トランジスタQ201をタイミング信号Φs bで制御で
きるようにするとともに、差動増幅回路入力dj,d
jbの電位を増幅度のもっとも大きい電位に近くするこ
とができる増幅回路構成、すなわち、スタンバイ時に差
動増幅回路入力dj,djbのインピーダンスがハイ・
インピーダンスになるように電源電位Vccと接地電位
VGNDとの間に高抵抗のトランジスタ(pチャネルM
OSトランジスタQ202,Q205およびnチャネル
MOSトランジスタQ203,Q206)を設け、感度
のよい電位レベルである電源電位Vccの1/2(=V
cc/2)程度に高抵抗のトランジスタ(pチャネルM
OSトランジスタQ202,Q205およびnチャネル
MOSトランジスタQ203,Q206)の入力接点を
保つような構成とした点に特徴を有している。また本実
施の形態では、センスアンプ10内の2つのCMOSイ
ンバータを構成するpチャネルMOSトランジスタQ
101,Q103をタイミング信号Φe cの論理値に応
じてON/OFFするpチャネルMOSトランジスタQ
204、2つのCMOSインバータを構成するnチャネ
ルMOSトランジスタQ102,Q104をタイミング
信号Φecbの論理値に応じてON/OFFするpチャ
ネルMOSトランジスタQ207を備えている。
【0020】次に、図7のSRAM読み出し回路の動作
を図3を参照して説明する。図3は第1または第2の実
施の形態のSRAM読み出し回路の動作を説明するため
のタイミングチャートである。まず、ワード線Wi(図
3に示すWi参照)が選択されると、第1電位(=V
cc−Vtp)(図3に示すVcc−Vtp参照)が電
源電位Vcc(図3に示すVcc参照)からワード電位
Vb(また接地電位VG ND)に低下すると、4TrS
RAMセル20が選択されて、p型の選択トランジスタ
(pチャネルMOSトランジスタQ108,Q109)
が高抵抗から低抵抗になっていく(図2の4TrSRA
Mセル20参照)。この時、4TrSRAMセル20内
部の2個のnチャネルMOSトランジスタQ110,Q
111はどちらかが導通状態に遷移して低レベルになっ
ているため、低レベルにあるnチャネルMOSトランジ
スタQ110(またはQ111)を選択したp型の選択
トランジスタ(pチャネルMOSトランジスタQ109
(またはQ108))を通じて電流が流れ、その結果、
デジット線Dj(またはデジット線Djb)(図3に示
すDj/Djb参照)の電位が低下する。4TrSRA
Mセル20内部の2個のnチャネルMOSトランジスタ
Q110,Q111の他方Q111(またはQ 110)
は非導通のため、デジット線Djb(またはデジット線
Dj)の電位は電源電位Vccのレベルのままである。
【0021】その後、デジット線Djは差動増幅回路入
力djに容量結合されデジット線D jbは差動増幅回路
入力djbに容量結合されているため、デジット線Dj
(またはデジット線Djb)の電位が低下すると、差動
増幅回路入力djの電位を差動増幅回路入力djbと同
じ電位にするようにタイミング信号Φecb(図3に示
すΦecb参照)で制御されていたセンスアンプ10内
のpチャネルMOSトランジスタQ101(またはQ
103)が非導通状態に遷移し、差動増幅回路入力dj
(または差動増幅回路入力djb)(図3に示す第2の
実施の形態のdj/djb参照)の電位も低下する。
【0022】その後、差動増幅回路入力dj(または差
動増幅回路入力djb)の電位が低下すると、図7に示
す第2の実施の形態のSRAM読み出し回路のセンスア
ンプ10では、高抵抗のトランジスタ(pチャネルMO
SトランジスタQ202,Q 205およびnチャネルM
OSトランジスタQ203,Q206)によって電源電
位Vccの1/2の電位(=Vcc/2)近くに保持さ
れていた差動増幅回路入力dj(または差動増幅回路入
力djb)が、電源電位Vccの1/2の電位(=V
cc/2)近くの電位から低下していく。
【0023】その後、差動増幅回路入力dj,djbの
電位差がある程度確保されたとき、タイミング信号Φ
sb(図3に示すΦsb参照)によってセンスアンプ1
0が活性化されて、差動増幅回路入力dj(または差動
増幅回路入力djb)の電位は接地電位VGNDに急速
に増幅され、同時に差動増幅回路入力djb(または差
動増幅回路入力dj)の電位は電源電位Vccに急速に
増幅される。
【0024】その後、ワード線Wiは第1電位(=V
cc−Vtp)に戻り、充電制御信号Vpの電位を低レ
ベル(接地電位VGND)にしてデジット線充電回路2
2を導通状態に遷移させてデジット線Dj,Djbに急
速に充電することによりデジット線Dj(またはデジッ
ト線Djb)も電源電位Vccに遷移する。
【0025】その後、さらに、センスアンプ10の出力
がデータラッチ回路などにラッチされた後、タイミング
信号Φecb、タイミング信号Φsbは初期状態に戻
る。
【0026】この時、差動増幅回路入力dj(または差
動増幅回路入力djb)の電位が接地電位VGNDから
第1電位(=Vcc−Vtp)に遷移すると、図7に示
す第2の実施の形態のセンスアンプ10の電位が電源電
位Vccの1/2まで上昇するため、デジット線D
j(またはデジット線Djb)は電源電位Vccから少
し(0.2−0.3V程度)上昇する。これにより、デ
ジット線Dj(またはデジット線Djb)に接続してい
る4TrSRAMセル20のpチャネルMOSトランジ
スタQ108,Q109の抵抗は一桁程度低くなり、デ
ジット線Dj(またはデジット線Djb)の電位が電源
電位Vccから低下していた期間中に4TrSRAMセ
ル20の充電が停止していた分の電荷を少し補充するこ
とができる。
【0027】(第3の実施の形態)図8は本発明の第3
の実施の形態にかかるSRAM読み出し回路を説明する
ための回路図である。なお、第1、第2の実施の形態に
おいて既に記述したものと同一の部分については、同一
符号を付し、重複した説明は省略する。本実施の形態の
SRAM読み出し回路は、第2の実施の形態のSRAM
読み出し回路から高抵抗のトランジスタ(pチャネルM
OSトランジスタQ202,Q205およびnチャネル
MOSトランジスタQ203,Q206)を省いた回路
であって、タイミング信号Φs、タイミング信号
Φsb、タイミング信号Φecおよびタイミング信号Φ
ecbをスタンバイ時にもデータラッチモードにしたま
まにしておき、チップが活性化しアドレス信号が変化し
た時にタイミング信号Φsおよびタイミング信号Φsb
で電源電位Vccおよび接地電位VGNDから2個のC
MOSインバータ(pチャネルMOSトランジスタQ
101とnチャネルMOSトランジスタQ102とで構
成されるCMOSインバータおよびpチャネルMOSト
ランジスタQ103とnチャネルMOSトランジスタQ
104とで構成されるCMOSインバータ)を切り離
し、タイミング信号Φecおよびタイミング信号Φe
cbで差動増幅回路入力dj,djbを接続して同電位
にすることで電源電位V ccの1/2にすることができ
る回路構成となっている。
【0028】次に、図8のSRAM読み出し回路の動作
を図9を参照して説明する。図9は第3の実施の形態の
SRAM読み出し回路の動作を説明するためのタイミン
グチャートである。図8に示す第3の実施の形態のセン
スアンプ10は、第2の実施の形態の高抵抗のトランジ
スタ(pチャネルMOSトランジスタQ202,Q2
05およびnチャネルMOSトランジスタQ203,Q
206)を取りはずした回路とし、スタンバイモード時
に電源電位Vccの1/2の電位(=Vcc/2)に差
動増幅回路入力dj,djbを保持できるようにしてい
る。これにより、高抵抗のトランジスタ(pチャネルM
OSトランジスタQ202,Q205およびnチャネル
MOSトランジスタQ203,Q206)にスタンバイ
モード時に流れる電流をなくすことができる。
【0029】ただし、図9に示すように、タイミング信
号Φs、タイミング信号Φsb、タイミング信号
Φec、タイミング信号Φecbを用いてスタンバイ時
にセンスアンプ10を動作させてこのセンスアンプ10
をデータラッチ回路として使用し、4TrSRAMセル
20の読み出しを行う前にこのセンスアンプ10を一旦
非活性にして、差動増幅回路入力dj,djb(図9に
示す第3の実施の形態のdj/djb参照)を電源電位
Vccの1/2の電位(=Vcc/2)にしておく。そ
の後の動作は第1、第2の実施の形態において既に記述
したものと同様なので、同一の部分については、同一符
号を付し、重複した説明は省略する。
【0030】(第4の実施の形態)第1乃至第3の実施
の形態に示している4TrSRAMセル20および周辺
のすべての回路のp型とn型を逆にし、電源電位Vcc
を接地電位VGNDに、接地電位VGNDを電源電位V
ccに置き換えても、同様の作用・効果を示す。
【0031】以上説明したように上記各実施の形態によ
れば、以下に掲げる効果を奏する。まず第1の効果は、
センスアンプ10の高速・高感度化を実現できることで
ある。また第2の効果は、消費電流を低減できることで
ある。また第3の効果は、最小のトランジスタサイズで
回路を構成できることである。そして第4の効果は、4
TrSRAMセル20のセルサイズを最小にできること
である。
【0032】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構
成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定され
ず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にす
ることができる。また、各図において、同一構成要素に
は同一符号を付している。
【0033】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第1の効果は、セ
ンスアンプの高速・高感度化を実現できることである。
また第2の効果は、消費電流を低減できることである。
また第3の効果は、最小のトランジスタサイズで回路を
構成できることである。そして第4の効果は、4トラン
ジスタSRAMセルのセルサイズを最小にできることで
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態にかかるSRAM読
み出し回路を説明するための回路図である。
【図2】図1の4TrSRAMセルとデジット線のデジ
ット線充電回路を説明するための回路図である。
【図3】第1または第2の実施の形態のSRAM読み出
し回路の動作を説明するためのタイミングチャートであ
る。
【図4】本発明の各実施の形態にかかるSRAM読み出
し回路を用いたメモリ装置の構成図である。
【図5】Xデコーダの回路例である。
【図6】デプレショントランジスタによる容量の例であ
る。
【図7】本発明の第2の実施の形態にかかるSRAM読
み出し回路を説明するための回路図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態にかかるSRAM読
み出し回路を説明するための回路図である。
【図9】第3の実施の形態のSRAM読み出し回路の動
作を説明するためのタイミングチャートである。
【図10】第1従来技術のSRAM読み出し回路を説明
するための回路図である。
【図11】第2従来技術のSRAM読み出し回路を説明
するための回路図である。
【符号の説明】 10…センスアンプ 20…4TrSRAMセル 22…デジット線充電回路 30…Xデコーダ 40…書き込み信号発生回路 50…タイミング信号発生回路 60…書き込み回路 Cj,Cjb…キャパシタンス dj,djb…差動増幅回路入力 VGND…接地電位 Dj,Djb…デジット線 Vb…ワード電位 Vcc…電源電位 Vcc−Vtp…第1電位 Vp…充電制御信号 Wi…ワード線 Φs,Φsb,Φec,Φecb…タイミング信号

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 最小のトランジスタサイズでセルが構成
    できセンスアンプの高速・高感度化を実現できるSRA
    M読み出し回路であって、 デジット線およびワード線に接続された記憶素子単位で
    ある4トランジスタSRAMセルと、 前記4トランジスタSRAMセルの前記デジット線の電
    位を検出するセンスアンプと、 スタンバイ時に前記4トランジスタSRAMセルの前記
    デジット線の電位を電源電位近くに保持するとともに、
    前記センスアンプの入力電位を感度のよい第1電位に設
    定する手段と、 前記デジット線と前記センスアンプの入力間を容量結合
    で接続するキャパシタンスと、 前記4トランジスタセルの読み出し時に前記ワード線の
    電位を前記第1電位から第2電位にする手段とを有する
    ことを特徴とするSRAM読み出し回路。
  2. 【請求項2】 所定のタイミング信号でセンスアンプ入
    力対をセル選択前に一時ショートさせて同じ電位に設定
    し、前記4トランジスタセルの読み出し時に所定の電位
    差が生じた際に前記センスアンプを活性化して当該セン
    スアンプ入力対の電位を増幅する手段を有することを特
    徴とする請求項1に記載のSRAM読み出し回路。
  3. 【請求項3】 最小のトランジスタサイズでセルが構成
    できセンスアンプの高速・高感度化を実現できるSRA
    M読み出し回路であって、 デジット線およびワード線に接続された記憶素子単位で
    ある4トランジスタSRAMセルと、 前記4トランジスタSRAMセルの前記デジット線の電
    位を検出するセンスアンプと、 スタンバイ時に前記4トランジスタSRAMセルの前記
    デジット線の電位を電源電位近くに保持するとともに、
    前記電源電位からトランジスタのしきい値電位だけ低い
    第1電位に前記センスアンプの入力電位を設定する手段
    と、 前記デジット線と前記センスアンプの入力端を構成する
    差動増幅回路入力間を容量結合で接続するキャパシタン
    スと、 前記4トランジスタセルの読み出し時に前記ワード線の
    電位を前記第1電位から第2電位にする手段とを有する
    ことを特徴とするSRAM読み出し回路。
  4. 【請求項4】 所定のタイミング信号でセンスアンプ入
    力対をセル選択前に一時ショートさせて同じ電位に設定
    し、前記4トランジスタセルの読み出し時に所定の電位
    差が生じた際に前記差動増幅回路を活性化して当該デジ
    ット線の電位を増幅する手段を有することを特徴とする
    請求項3に記載のSRAM読み出し回路。
  5. 【請求項5】 デジット線およびワード線に接続された
    記憶素子単位である4トランジスタSRAMセルと、前
    記4トランジスタSRAMセルの前記デジット線の電位
    を検出するセンスアンプとを備えたSRAM読み出し回
    路に対し、最小のトランジスタサイズでセルが構成でき
    前記センスアンプの高速・高感度化を実現できるSRA
    M読み出し方法であって、 前記4トランジスタセルのスタンバイ時に前記4トラン
    ジスタSRAMセルの前記デジット線の電位を電源電位
    近くに保持するとともに、前記センスアンプの入力電位
    を感度のよい第1電位に設定する工程と、 前記デジット線と前記センスアンプの入力間を容量結合
    で接続する工程と、 前記4トランジスタセルの読み出し時に前記ワード線の
    電位を前記第1電位から第2電位にする工程とを有する
    ことを特徴とするSRAM読み出し方法。
  6. 【請求項6】 所定のタイミング信号でセンスアンプ入
    力対をセル選択前に一時ショートさせて同じ電位に設定
    し、前記4トランジスタセルの読み出し時に所定の電位
    差が生じた際に前記センスアンプを活性化して当該セン
    スアンプ入力対の電位を増幅する工程を有することを特
    徴とする請求項5に記載のSRAM読み出し方法。
  7. 【請求項7】 デジット線およびワード線に接続された
    記憶素子単位である4トランジスタSRAMセルと、前
    記4トランジスタSRAMセルの前記デジット線の電位
    を検出するセンスアンプとを備えたSRAM読み出し回
    路に対し、最小のトランジスタサイズでセルが構成でき
    前記センスアンプの高速・高感度化を実現できるSRA
    M読み出し方法であって、 前記4トランジスタセルのスタンバイ時に前記4トラン
    ジスタSRAMセルの前記デジット線の電位を電源電位
    近くに保持するとともに、前記電源電位からトランジス
    タのしきい値電位だけ低い第1電位に前記センスアンプ
    の入力電位を設定する工程と、 前記デジット線と前記センスアンプの入力端を構成する
    差動増幅回路入力間を容量結合で接続する工程と、 前記4トランジスタセルの読み出し時に前記ワード線の
    電位を前記第1電位から第2電位にする工程とを有する
    ことを特徴とするSRAM読み出し方法。
  8. 【請求項8】 所定のタイミング信号でセンスアンプ入
    力対をセル選択前に一時ショートさせて同じ電位に設定
    し、前記4トランジスタセルの読み出し時に所定の電位
    差が生じた際に前記差動増幅回路を活性化して当該デジ
    ット線の電位を増幅する工程を有することを特徴とする
    請求項7に記載のSRAM読み出し方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019522862A (ja) * 2016-05-24 2019-08-15 シリコン ストーリッジ テクノロージー インコーポレイテッドSilicon Storage Technology, Inc. フラッシュメモリ装置のための非対称感知増幅器及び関連する方法
JP2021508909A (ja) * 2018-02-08 2021-03-11 マイクロン テクノロジー,インク. 結合容量を用いた自己参照センシング・スキーム
JP2022151732A (ja) * 2021-03-26 2022-10-07 東レ株式会社 メモリセル、その製造方法、半導体記憶装置ならびにそれを備えた半導体装置、無線通信装置、センサ制御装置およびフレキシブルデバイス
WO2026033399A1 (ja) * 2024-08-09 2026-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

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