JP2000299411A

JP2000299411A - チップ実装体及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000299411A
Application number: JP36504599A
Authority: JP
Inventors: Yuji Kikuchi; 裕二菊地; Toshinobu Sueyoshi; 俊信末吉; Ryuzo Fukao; 隆三深尾
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Ltd
Priority date: 1999-02-10
Filing date: 1999-12-22
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】安価にして信頼性の高いチップ実装体を提供
する。また、そのようなチップ実装体を高能率に製造す
る方法を提供する。【解決手段】回路基板３のパッド部２ａ上に封止樹脂
４の元になる熱硬化型樹脂フィルム１０を貼り付ける
（図３（ａ））。次に、熱硬化型樹脂フィルム１０を介
してバンプ５とパッド部２ｂとを対向させ、バンプ５を
熱硬化型樹脂フィルム１０側に向けてＩＣチップ１を熱
硬化型樹脂フィルム１０上に設定する（図３（ｂ））。
次で、ＩＣチップ１を回路基板３側に押圧して熱硬化型
樹脂フィルム１０を突き破り、バンプ５と所定のパッド
部２ｂとを直接接触させて、これらを電気的に接続する
（図３（ｃ））。最後に、回路基板３側へのＩＣチップ
１の押圧力を保持したまま、熱硬化型樹脂フィルム１０
を加熱硬化し、ＩＣチップ１と回路基板３とを樹脂封止
する（図３（ｄ））。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ドなどの情報担体に搭載されるチップ実装体とその製造
方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担
体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシ
ュカード等の代替品としての使用が検討されており、大
量の使用が見込まれるところから、製造工程をいかに簡
略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つ
になっている。

【０００３】従来より、この種の非接触式情報担体の１
つとして、アンテナコイル及びＩＣチップ設定用のパッ
ド部を含む所要の回路パターンが形成された回路基板に
ＩＣチップを実装したチップ実装体を用い、当該チップ
実装体の表裏両面に所要のカバーシートを被着してなる
ものが提案されている。本構成の非接触式情報担体は、
アンテナコイルを回路パターンと同時に形成できるの
で、製造が容易で量産性に優れるという特徴がある。

【０００４】ところで、前記非接触式情報担体の製造に
供されるチップ実装体としては、回路パターンとＩＣチ
ップとの接続方式及びＩＣチップの封止方式に関して、
以下の２種類のものが従来より提案されている。

【０００５】第１は、図９に示すように、回路基板１０
０に形成された回路パターン２００とＩＣチップ３００
の入出力端子に形成されたバンプ４００とを導電性高分
子接着剤（ＡＣＦ）５００中に混入された導電粒子５０
０ａを介して接続すると同時に、前記回路基板１００と
ＩＣチップ３００とをＡＣＦ５００にて封止したもので
あり、第２は、図１０に示すように、回路基板１００に
形成された回路パターン２００とＩＣチップ３００の入
出力端子に形成されたバンプ４００とを導電ペースト６
００中に混入された導電粒子６００ａを介して接続した
後に、前記回路基板１００とＩＣチップ３００とを熱硬
化性樹脂などからなる封止剤７００にて封止したもので
ある。

【０００６】この種の接続に用いられるバンプ４００
は、回路パターン２００との接触面積を大きくして電気
的接続を確実なものにするため、一般に頂部を平坦化し
た円柱状のものが用いられている。

【０００７】また、前記回路基板１００としては、ポリ
イミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹
脂などからなるプラスチックフィルム基板が用いられ、
前記回路パターン２００としては、前記プラスチックフ
ィルム基板の表面に設けられた銅箔やアルミニウム箔等
の導電層をエッチングして所定形状のパターンを形成し
たもの、或いは、前記プラスチックフィルム基板の表面
に導電ペーストを用いて所定形状のパターンを印刷形成
したものが用いられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前記２種類のチップ実
装体のうち、前者は、高価なＡＣＦ５００を用いて所要
の電気的接続と樹脂封止とを行うので、チップ実装体ひ
いては最終製品である非接触式情報担体の製造コストが
高価になると共に、ＡＣＦ５００中に混入された導電粒
子５００ａを利用して回路パターン２００とＩＣチップ
３００とを接続するため、例えばＡＣＦ５００中の導電
粒子混入率に応じた回路パターン２００とＩＣチップ３
００の押圧力の調整が難しく、回路パターン２００がア
ルミニウムなどのように表面に絶縁性の酸化被膜が生成
されやすい金属材料をもって形成されている場合におい
て、押圧力が過小になると、ＡＣＦ中の導電粒子５００
ａが回路パターン２００の表面に生成される絶縁被膜を
貫通することができず、接続不良が生じやすくなる。ま
た、回路パターン２００が銅やアルミニウムなどのよう
に比較的軟質の金属材料をもって形成され、バンプ４０
０がニッケル等の硬質の金属材料をもって形成されてい
る場合において、押圧力が過大になると、ＡＣＦ中の導
電粒子５００ａが完全に回路パターン２００内に埋設さ
れて回路パターン２００とＩＣチップ３００とが密着
し、ＩＣチップ３００に形成された入出力端子とテスト
用端子が短絡するという不都合が生じやすくなって、不
良品の発生率が高くなる。

【０００９】一方、後者は、導電ペースト６００の使用
量が少なく、かつ導電ペースト６００の塗布範囲が制限
されるために、上記の如き不都合はないが、導電ペース
ト６００を用いて回路パターン２００とＩＣチップ３０
０の入出力端子とを接続した後に、封止剤７００を用い
て回路基板１００とＩＣチップ３００とを封止しなくて
はならないので、製造工程が複雑化し、結局のところ、
チップ実装体ひいては最終製品である非接触式情報担体
の製造コストが高価になるという問題がある。

【００１０】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであって、その目的は、安価にして信頼性の
高いチップ実装体を提供すること、及びそのようなチッ
プ実装体を高能率に製造する方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、チップ実装体に関しては、回路パターン
が形成された回路基板と、前記回路パターンに入出力端
子が電気的に接続されたＩＣチップとからなるチップ実
装体において、前記ＩＣチップの入出力端子に形成され
たバンプと前記回路パターンとが直接接触して電気的に
接続され、前記ＩＣチップと回路基板とが熱硬化型樹脂
にて封止されているという構成にした。

【００１２】前記回路基板としては、ポリイミド樹脂や
ＰＥＴ樹脂などからなるプラスチックフィルム基板を用
いることができ、前記回路パターンとしては、プラスチ
ックフィルム基板の表面にエッチング又は印刷によって
形成された非接触伝送用のアンテナコイルを用いること
ができる。

【００１３】このように、ＩＣチップの入出力端子に形
成されたバンプと回路パターンとを直接接触させること
によって電気的に接続すると、ＡＣＦ等を用いた場合の
ようにＩＣチップの入出力端子とテスト用端子、それに
ＩＣチップのテスト用端子と回路基板に形成された回路
パターン等が短絡するということがあり得ないので、接
続の信頼性を高めることができる。また、ＩＣチップと
回路基板とを熱硬化型樹脂にて封止すると、ＡＣＦを用
いる場合に比べて封止材料費を低減できること、及びバ
ンプと回路パターンとの電気的接続とＩＣチップの樹脂
封止とを１工程で行うことができて、導電ペーストを用
いた場合のように封止工程が複雑化しないことから、チ
ップ実装体の製造コストを低減することができる。

【００１４】なお、前記構成のチップ実装体において
は、回路パターンの表面に生成される絶縁被膜を破壊し
やすくして、ＩＣチップと回路パターンとの電気的接続
をより確実に行わせるため、前記バンプの先端部の形状
を、非平面形状、例えば球面状又は針状若しくは粗面状
に形成することが好ましい。また、ＩＣチップと回路パ
ターンとの電気的接続をより確実に行わせると共に、Ｉ
Ｃチップの押圧力が高い場合にも、回路パターンとＩＣ
チップとの接触を防止して端子間の短絡を防止するた
め、前記バンプの形状は、底部より頂部に至るにしたが
って直径又は幅が小さくなる錐形に形成することが特に
好ましい。かかる構成をとることによって、回路パター
ンのパッド部にバンプの先端部に相当するくぼみが形成
され、かつ回路パターンとＩＣチップとの間に熱硬化型
樹脂が充填された間隙を有するチップ実装体が得られ
る。

【００１５】一方、チップ実装体の製造方法に関して
は、まず第１に、回路基板の回路パターン形成面上に未
硬化の熱硬化型樹脂層を設ける工程と、バンプを前記熱
硬化型樹脂層側に向けて、ＩＣチップを前記熱硬化型樹
脂層上の所定位置に位置決めする工程と、前記ＩＣチッ
プを前記回路基板側に押圧して前記熱硬化型樹脂層を突
き破り、前記バンプと前記回路パターンに形成された所
定のパッド部とを直接接触させて電気的に接続する工程
と、前記熱硬化型樹脂層を加熱硬化して前記ＩＣチップ
と回路基板とを熱硬化型樹脂にて封止する工程を含む構
成にした。

【００１６】また、第２に、プラスチックフィルム基板
のアンテナコイル形成面上に未硬化の熱硬化型樹脂層を
設ける工程と、バンプを前記熱硬化型樹脂層側に向け
て、前記ＩＣチップを前記熱硬化型樹脂層上の所定位置
に位置決めする工程と、前記ＩＣチップを前記プラスチ
ックフィルム基板側に押圧して前記アンテナコイルのパ
ッド部と前記バンプとを直接接触させて電気的に接続す
る工程と、前記プラスチックフィルム基板のＩＣチップ
搭載面に接着剤層を介してプラスチックフィルムからな
るカバーシートを接着する工程を含む構成にした。

【００１７】前記回路基板の回路パターン形成面上に未
硬化の熱硬化型樹脂層を設ける方法としては、予め成形
された熱硬化型樹脂フィルムを貼り付ける方法、熱硬化
型樹脂ペーストを塗布又は印刷する方法、それにディス
ペンサから熱硬化型樹脂の溶液を滴下して乾燥する方法
などがある。

【００１８】前記構成によると、ＩＣチップを回路基板
又はプラスチックフィルム基板側に押圧してＩＣチップ
に形成されたバンプと回路基板に形成された回路パター
ン又はプラスチックフィルム基板に形成されたアンテナ
コイルとの電気的接続を保持しつつ、熱硬化型樹脂層を
加熱硬化するだけでＩＣチップと回路基板等とを樹脂封
止することができるので、導電ペーストを用いてＩＣチ
ップに形成されたバンプと回路基板に形成された回路パ
ターンとを電気的に接続した後に熱硬化型樹脂を所定部
分に塗布してこれを加熱硬化する場合に比べて、ＩＣチ
ップと回路パターン又はアンテナコイルとの接続工程及
びＩＣチップと回路基板又はプラスチックフィルム基板
の封止工程をきわめて効率化することができ、チップ実
装体の製造をきわめて容易なものにすることができる。

【００１９】なお、前記の各製造方法においては、ＩＣ
チップに負荷する押圧力を調整することにより、前記バ
ンプの先端部を前記パッド部内に嵌入させると共に、前
記パッド部と前記ＩＣチップとの間に間隙を設けことが
特に好ましい。

【００２０】このようにすると、ＩＣチップの押圧力に
よって回路パターン又はアンテナコイルの表面に生成さ
れた絶縁被膜を破壊することができるので、回路パター
ン又はアンテナコイルとバンプとの接続を確実に行うこ
とができると共に、ＩＣチップと回路パターン又はアン
テナコイルとが非接触に保たれるので、端子間の短絡等
を防止することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ実装体
の一実施形態例を、図１及び図２に基づいて説明する。
図１は本例に係るチップ実装体の平面図、図２は図１の
Ａ−Ａ部断面図である。

【００２２】図１及び図２に示すように、本例のチップ
実装体は、ＩＣチップ１と、表面に非接触通信用のアン
テナコイル２ａ及びＩＣチップ接続用のパッド部２ｂを
含む所要の回路パターン２が形成された回路基板３と、
前記ＩＣチップ１を前記回路基板３に樹脂封止する熱硬
化型樹脂からなる封止樹脂（アンダーフィル）４とから
構成される。

【００２３】ＩＣチップ１としては、図２に示すよう
に、入出力端子１ａに金やアルミニウム等の金属製のバ
ンプ５が形成されたものであれば任意のものを用いるこ
とができるが、非接触ＩＣカード等の非接触式情報担体
に適用されるものについては、最終製品である非接触式
情報担体の薄形化を図るため、樹脂モールドを有しない
ベアチップが用いられる。また、非接触式情報担体のさ
らなる薄形化を図るため、化学研磨や機械研磨或いはこ
れらの組み合わせによって薄形化されたベアチップを用
いることもできる。

【００２４】回路基板３は、例えばガラスエポキシ、セ
ラミクス、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ樹脂、塩化ビニル樹
脂などからなる絶縁基板３ａの表面に、少なくともアン
テナコイル２ａ及びパッド部２ｂを含む所要の回路パタ
ーン２を形成してなる。当該回路パターン２は、絶縁基
板３ａの表面に形成された金属層をエッチングすること
によっても形成できるし、銀ペーストなどの導電ペース
トを印刷することによっても形成できる。なお、絶縁基
板３ａの表面に金属層を形成する方法としては、絶縁基
板３ａの表面に金属箔を接着する方法、及び絶縁基板３
ａの表面に金属膜を化学的または物理的に成膜する方法
がある。

【００２５】前記ＩＣチップ１は、バンプ５をパッド部
２ｂに押しつけることによって回路パターン２と直接接
触し、電気的に接続されている。また、当該ＩＣチップ
１は、封止樹脂４によって樹脂封止され、回路基板３に
強固に実装されている。回路パターン２のパッド部２ｂ
には、バンプ５を押しつけることによって、当該バンプ
５の先端部の形状に相当するくぼみ６が形成されてお
り、これによってバンプ５と回路パターン２とが確実に
接続されている。

【００２６】このように、本例のチップ実装体は、ＩＣ
チップ１の入出力端子に形成されたバンプ５と回路パタ
ーン２に形成されたパッド部２ｂとを直接接触させるこ
とによって電気的に接続したので、ＡＣＦを用いた場合
のようにＩＣチップ１の入出力端子とテスト用端子等の
他の端子、若しくはＩＣチップ１のテスト用端子等と回
路基板３に形成された回路パターン２等が短絡するとい
うことがあり得ないので、接続の信頼性を高めることが
できる。また、ＩＣチップ１と回路基板３とを熱硬化型
樹脂からなる封止樹脂４にて封止したので、ＡＣＦや導
電ペーストを用いる場合に比べて封止材料費を低減で
き、また、バンプ５と回路パターン２との電気的接続並
びにＩＣチップ１と回路基板３との樹脂封止を１工程で
行うことができるので、導電ペーストを用いた場合のよ
うに封止工程が複雑化することがなく、これらのことか
らチップ実装体の製造コストを低減することができる。

【００２７】以下、本例にかかるチップ実装体の製造方
法を、図３に基づいて説明する。

【００２８】まず、図３（ａ）に示すように、回路基板
３の回路パターン形成面のパッド部２ａ上に封止樹脂４
の元になる熱硬化型樹脂フィルム１０を貼り付ける。

【００２９】次に、図３（ｂ）に示すように、熱硬化型
樹脂フィルム１０を介してバンプ５とパッド部２ｂとが
対向するようにＩＣチップ１と回路基板３とを位置決め
した上で、バンプ５を熱硬化型樹脂フィルム１０側に向
けてＩＣチップ１を当該熱硬化型樹脂フィルム１０上に
設定する。

【００３０】次で、図３（ｃ）に示すように、ＩＣチッ
プ１を回路基板３側に押圧して熱硬化型樹脂フィルム１
０を突き破り、バンプ５と回路パターン２に形成された
所定のパッド部２ｂとを直接接触させて、これらを電気
的に接続する。このとき、ＩＣチップ１の押圧力は、本
図から明らかなように、バンプ５の先端部を回路パター
ン２内に嵌入させ、かつＩＣチップ１を回路パターン２
に接触させない範囲に調整される。

【００３１】最後に、図３（ｄ）に示すように、回路基
板３側へのＩＣチップ１の押圧力を保持したまま、ＩＣ
チップ１と回路基板３との結合体を所定温度まで加熱し
て熱硬化型樹脂フィルム１０を加熱硬化し、ＩＣチップ
１と回路基板３とを樹脂封止する。

【００３２】なお、前記実施形態例においては、回路パ
ターン形成面のパッド部２ａ上に封止樹脂４の元になる
熱硬化型樹脂フィルム１０を貼り付けたが、本発明の要
旨はこれに限定されるものではなく、回路パターン形成
面の所定部分に熱硬化型樹脂ペーストを塗布又は印刷す
ることによって封止樹脂４の元になる熱硬化型樹脂層を
形成することもできるし、回路パターン形成面の所定部
分にディスペンサから熱硬化型樹脂の溶液を滴下し、か
つこれを乾燥することによって封止樹脂４の元になる熱
硬化型樹脂層を形成することもできる。

【００３３】本例のチップ実装体製造方法は、ＩＣチッ
プ１を回路基板３側に押圧してＩＣチップ１に形成され
たバンプ５と回路基板３に形成された回路パターン２と
の電気的接続を保持しつつ、熱硬化型樹脂フィルム１０
を加熱硬化するだけでＩＣチップ１を樹脂封止すること
ができるので、導電ペーストを用いてＩＣチップ１に形
成されたバンプ５と回路基板３に形成された回路パター
ン２とを電気的に接続した後に熱硬化型樹脂を所定部分
に塗布してこれを加熱硬化する場合に比べて、ＩＣチッ
プ１と回路パターン２との接続工程及びＩＣチップ１と
回路基板３との樹脂封止工程をきわめて効率化すること
ができ、チップ実装体の製造をきわめて容易なものにす
ることができる。また、熱硬化型樹脂フィルム１０を用
いてＩＣチップ１を樹脂封止するので、高価なＡＣＦを
用いる場合に比べて、チップ実装体を安価に製造するこ
とができる。

【００３４】非接触ＩＣカード等の非接触式情報担体
は、このようにして作製されたチップ実装体を用いて製
造することができる。図４は、本発明に係るチップ実装
体を用いた非接触ＩＣカードの第１例を示す断面図であ
って、チップ実装体２１の表裏両面に接着剤層２２を介
してカバーシート２３を被着してなる。また、図５及び
図６は、本発明に係るチップ実装体を用いた非接触ＩＣ
カードの第２例を示す断面図であって、チップ実装体２
１の表面、即ち、回路基板３のＩＣチップ搭載面にの
み、接着剤層２２を介してカバーシート２３を被着して
なる。

【００３５】かように、これらの非接触ＩＣカードは、
チップ実装体２１の表裏両面又は片面にカバーシート２
３を被着するだけで得ることができるので、製造が容易
で量産性に優れ、安価に提供することができる。

【００３６】なお、前記実施形態例においては、円柱状
又は角柱状にして先端部が平面状に形成されたバンプ５
を備えたＩＣチップ１を用いたが、ＩＣチップ１と回路
パターン２との電気的接続をより確実に行わせるため、
図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、先端部が非
平面形状に形成されたバンプ５を備えたＩＣチップ１を
用いることもできる。図７（ａ）はバンプ５を２段形状
に形成してその最先端部を球面状に形成した例、図７
（ｂ）はバンプ５の先端部を針状に形成した例、図７
（ｃ）はバンプ５の先端面に多数の球状又は針状の突起
を設けて粗面状にした例である。図７（ａ）のバンプ５
は、ＩＣチップ１の入出力端子に形成された金属層に金
型を押しつけ、当該金属層を塑性変形させることによっ
て形成できる。また、図７（ｂ）のバンプ５は、ＩＣチ
ップ１の入出力端子に溶融した金属線の一端を押しつけ
て電気的に接続した後に、当該金属線に印張力を負荷し
てひきちぎることにより形成できる。図７（ｃ）のバン
プ５は、印刷法又はメッキ法などによって形成できる。
このように、バンプ５の先端部を非平面形状にすると、
当該バンプ５を回路パターン２に押しつけたとき、回路
パターン２に作用する面圧が高くなって回路パターン２
がより変形しやすくなるため、ＩＣチップ１と回路パタ
ーン２との電気的接続をより確実に行わせることができ
る。

【００３７】また、他の例として、図７（ｄ）に示すよ
うに、バンプ５を底部より頂部に至るにしたがって直径
又は幅が小さくなる錐形に形成することもできる。本例
のバンプについては、その頂部を平面状にすることもで
きるし、粗面状にすることもできる。図７（ｄ）のバン
プ５は、底部より頂部に至るにしたがって直径又は幅が
小さくなる錐形に形成したので、回路パターン２の表面
に生成された絶縁被膜を破壊しやすく、ＩＣチップ１と
回路パターン２との電気的接続を確実に行わせることが
できると共に、回路パターン２への嵌入量が増加するに
したがって急激に押圧力に対する抵抗力が大きくなるの
で、多少ＩＣチップに負荷する押圧力が大きい場合に
も、ＩＣチップ１と回路パターン２との接触を防止で
き、端子間の短絡を有効に防止することができる。

【００３８】

【実施例】〈第１実施例〉厚さが５０μｍのＰＥＴ基板
３に厚さが３０μｍのアルミニウム箔を貼り付け、エッ
チングによって図８に示したＩＣチップ接続用のパッド
部２ａを有するアンテナコイル２を形成した。アンテナ
コイル２の前記パッド２ａ間の直流抵抗は、約０．２Ω
であった。

【００３９】また、これと共に、厚さが１００μｍまで
研磨されたＩＣチップ１の入出力端子に、図７（ｂ）に
示す形状の金製のバンプ５を形成した。入出力端子の直
径は８０μｍであり、バンプ５の高さは約９０μｍ、底
部の直径は約８０μｍであった。

【００４０】次いで、前記ＰＥＴ基板３に形成されたパ
ッド部２ａとＩＣチップ（フリップチップ）１に形成さ
れたバンプ５とをＡＣＦを介して電気的に接続し、チッ
プ実装体を得た。接続条件は、ＩＣチップ１の押圧力を
５０ｇｒ、押圧ヘッド温度を２１０℃、押圧時間を５秒
であった。

【００４１】最後に、このようにして作製されたチップ
実装体のチップ実装面を、片面に接着剤層２２が２００
μｍの厚さにコーティングされた厚さが５０μｍのＰＥ
Ｔシート２３にて覆い、これを１２０℃で３分間熱圧着
して、総厚が２５０μｍの非接触ＩＣカードを得た。

【００４２】〈第２実施例〉ＩＣチップ（フリップチッ
プ）１のバンプ形状を、図７（ｄ）に示す形状とした。
当該バンプ５の形成は、ＩＣチップ１の入出力端子に、
高さが約９０μｍで、底部の直径が約６０μｍの頂部が
とがった金バンプを形成した後、当該金バンプの頂部に
平板を約５０ｇｒの押圧力で押圧し、頂部を平坦化し
た。成形後のバンプ６の寸法は、高さが約９０μｍ、底
部の直径が約６０μｍ、頂部の直径が約２０μｍであっ
た。その他の条件については、第１実施例と同じにし
た。

【００４３】前記各実施例に係る非接触ＩＣカードにつ
いて、それぞれ５０枚ずつ非接触通信時の動作をチェッ
クしたところ、いずれの非接触ＩＣカードについても異
常が認められず、ＩＣチップ１とＰＥＴ基板３との接続
状態が良好であることが確認された。

【００４４】

【発明の効果】請求項１に記載の発明は、ＩＣチップの
入出力端子に形成されたバンプと回路基板に形成された
回路パターンとを直接接触させることによって電気的に
接続したので、ＡＣＦを用いた場合のように不用意な短
絡事故が発生するということがなく、接続の信頼性を高
めることができる。また、ＩＣチップと回路基板とを熱
硬化型樹脂からなる封止樹脂にて封止したので、ＡＣＦ
や導電ペーストを用いる場合に比べて封止材料費を低減
でき、また、バンプと回路パターンとの電気的接続並び
にＩＣチップと回路基板との樹脂封止を１工程で行うこ
とができるので、導電ペーストを用いた場合のように封
止工程が複雑化することがなく、これらのことからチッ
プ実装体の製造コストを低減することができる。

【００４５】請求項２に記載の発明は、ＩＣチップの入
出力端子に形成されるバンプの先端部を非平面形状に形
成したので、バンプを回路パターンに押しつけたとき、
回路パターンに作用する面圧が高くなって回路パターン
がより変形しやすくなり、ＩＣチップと回路パターンと
の電気的接続をより確実に行わせることができる。

【００４６】請求項３に記載の発明は、ＩＣチップの入
出力端子に形成されるバンプを、底部より頂部に至るに
したがって直径又は幅が小さくなる錐形に形成したの
で、ＩＣチップと回路パターンとの電気的接続をより確
実に行わせることができると共に、ＩＣチップのデバイ
ス面と回路パターンとの接触を回避しやすく、端子間の
短絡を防止することができる。

【００４７】請求項４に記載の発明は、回路パターンの
バンプ接続部がバンプの先端部の形状にくぼむまでＩＣ
チップを回路基板に押しつけたので、接続の信頼性をよ
り高めることができる。

【００４８】請求項５に記載の発明は、回路基板をプラ
スチックフィルム基板とし、回路パターンをエッチング
や印刷などによって形成される非接触伝送用のアンテナ
コイルとしたので、薄形の非接触ＩＣカードを作成する
ことができる。

【００４９】請求項６に記載の発明は、回路パターンと
ＩＣチップとの間に、前記熱硬化型樹脂が充填された間
隙を設けたので、ＩＣチップのデバイス面と回路パター
ンとの接触が回避され、端子間の短絡を防止することが
できる。

【００５０】請求項７及び９に記載の発明は、ＩＣチッ
プを回路基板側に押圧してＩＣチップに形成されたバン
プと回路基板に形成された回路パターンとの電気的接続
を保持しつつ、熱硬化型樹脂層を加熱硬化してＩＣチッ
プと回路基板とを樹脂封止するので、導電ペーストを用
いてＩＣチップに形成されたバンプと回路基板に形成さ
れた回路パターンとを電気的に接続した後に熱硬化型樹
脂を所定部分に塗布してこれを加熱硬化する場合に比べ
て、ＩＣチップと回路パターンとの接続工程及びＩＣチ
ップと回路基板との樹脂封止工程をきわめて効率化する
ことができ、チップ実装体の製造をきわめて容易なもの
にすることができる。また、熱硬化型樹脂を用いてＩＣ
チップを樹脂封止するので、高価なＡＣＦを用いる場合
に比べて、チップ実装体を安価に製造することができ
る。

【００５１】請求項８及び９に記載の発明は、請求項７
及び９に記載の発明と同様の効果を有するほか、プラス
チックフィルム基板のＩＣチップ搭載面に接着剤層を介
してプラスチックフィルムからなるカバーシートを接着
するので、薄形の非接触ＩＣカードを作成することがで
きる。

【００５２】請求項１０に記載の発明は、パッド部とバ
ンプとを電気的に接続する際に、ＩＣチップに加えられ
る押圧力によってバンプの先端部を前記パッド部内に嵌
入させ、かつパッド部とＩＣチップとの間に間隙を設け
るので、パッド部とバンプとを確実に接続できると共
に、端子間の短絡も確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例に係るチップ実装体の平面図であ
る。

【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。

【図３】実施形態例に係るチップ実装体の製造工程説明
図である。

【図４】実施形態例に係るチップ実装体を用いた非接触
ＩＣカードの断面図である。

【図５】実施形態例に係るチップ実装体を用いた非接触
ＩＣカードの他の例を示す断面図である。

【図６】図５のＡ部拡大図である。

【図７】本発明に適用されるＩＣチップの他の例を示す
側面図である。

【図８】実施形態例に係るチップ実装体を用いた非接触
ＩＣカードの一部破断した平面図である。

【図９】従来例に係るチップ実装体の第１例を示す要部
断面図である。

【図１０】従来例に係るチップ実装体の第２例を示す要
部断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣチップ１ａ入出力端子２回路パターン２ａアンテナコイル２ｂパッド部３回路基板３ａ絶縁基板４封止樹脂５バンプ６くぼみ１０熱硬化型樹脂フィルム２１チップ実装体２２接着剤層２３カバーシート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路パターンが形成された回路基板と、
前記回路パターンに入出力端子が電気的に接続されたＩ
Ｃチップとからなるチップ実装体において、前記ＩＣチ
ップの入出力端子に形成されたバンプと前記回路パター
ンとが直接接触して電気的に接続され、前記ＩＣチップ
と回路基板とが熱硬化型樹脂にて封止されていることを
特徴とするチップ実装体。
【請求項２】請求項１に記載のチップ実装体におい
て、前記ＩＣチップの入出力端子に形成されたバンプの
先端部を、非平面形状に形成したことを特徴とするチッ
プ実装体。
【請求項３】請求項１に記載のチップ実装体におい
て、前記ＩＣチップの入出力端子に形成されたバンプ
を、底部より頂部に至るにしたがって直径又は幅が小さ
くなる錐形に形成したことを特徴とするチップ実装体。
【請求項４】請求項１に記載のチップ実装体におい
て、前記回路パターンのパッド部を、前記バンプの先端
部の形状にくぼませたことを特徴とするチップ実装体。
【請求項５】請求項１に記載のチップ実装体におい
て、前記回路基板がプラスチックフィルム基板であり、
前記回路パターンが当該プラスチックフィルム基板の表
面に形成されたデータ及び／又は電源の非接触伝送用の
アンテナコイルであることを特徴とするチップ実装体。
【請求項６】請求項１に記載のチップ実装体におい
て、前記回路パターンと前記ＩＣチップとの間に、前記
熱硬化型樹脂が充填された間隙が設けられていることを
特徴とするチップ実装体。
【請求項７】回路基板の回路パターン形成面上に未硬
化の熱硬化型樹脂層を設ける工程と、バンプを前記熱硬
化型樹脂層側に向けて、ＩＣチップを前記熱硬化型樹脂
層上の所定位置に位置決めする工程と、前記ＩＣチップ
を前記回路基板側に押圧して前記熱硬化型樹脂層を突き
破り、前記バンプと前記回路パターンに形成された所定
のパッド部とを直接接触させて電気的に接続する工程
と、前記熱硬化型樹脂層を加熱硬化して前記ＩＣチップ
と回路基板とを熱硬化型樹脂にて封止する工程を含むこ
とを特徴とするチップ実装体の製造方法。
【請求項８】プラスチックフィルム基板のアンテナコ
イル形成面上に未硬化の熱硬化型樹脂層を設ける工程
と、バンプを前記熱硬化型樹脂層側に向けて、前記ＩＣ
チップを前記熱硬化型樹脂層上の所定位置に位置決めす
る工程と、前記ＩＣチップを前記プラスチックフィルム
基板側に押圧して前記アンテナコイルのパッド部と前記
バンプとを直接接触させて電気的に接続する工程と、前
記プラスチックフィルム基板のＩＣチップ搭載面に接着
剤層を介してプラスチックフィルムからなるカバーシー
トを接着する工程を含むことを特徴とするチップ実装体
の製造方法。
【請求項９】請求項７又は８のいずれかに記載のチッ
プ実装体の製造方法において、前記未硬化の熱硬化型樹
脂層を設ける工程が、予め成形された熱硬化型樹脂フィ
ルムを貼り付ける工程、又は熱硬化型樹脂ペーストを塗
布又は印刷する工程、若しくはディスペンサから熱硬化
型樹脂の溶液を滴下して乾燥する工程のいずれかである
ことを特徴とするチップ実装体の製造方法。
【請求項１０】請求項７又は８のいずれかに記載のチ
ップ実装体の製造方法において、前記パッド部と前記バ
ンプとを電気的に接続する際に、前記ＩＣチップに加え
られる押圧力によって前記バンプの先端部を前記パッド
部内に嵌入させ、かつ前記パッド部と前記ＩＣチップと
の間に間隙を設けることを特徴とするチップ実装体の製
造方法。