JP2000299539A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- lead terminal
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Abstract
る。 【解決手段】 電子部品10は、リード端子電極20が
1方向だけに7本設けられている。この電子部品プリン
ト配線基板には、リード端子電極20に対応してランド
が設けられており、両端はマーク付きランド31、3
2、その他は通常のランド41、42、43、44、4
5である。電子部品実装時、左右の位置合わせは、各ラ
ンドとリード端子電極20の中心が一致するように調整
することにより行うことができる。上下は、マーク付き
ランド31、32に設けられたカギ状の位置合わせマー
クが示すランドの角部にリード端子電極20の先端が位
置するようにして位置合わせを行う。
Description
関し、特に表面実装タイプの電子部品を実装するプリン
ト配線基板に関する。
実装は、プリント配線基板上に形成された電子部品搭載
用ランドに合わせて電子部品の位置決めを行い、はんだ
付けによって配線基板上の部品搭載用ランド(以下、ラ
ンドとする)と電子部品のリード端子電極とを接続して
行っていた。
る。図4は、従来のリード端子電極が上下左右対称に設
けられた電子部品の位置決めの例である。(a)は、リ
ード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品の基
本的な位置決めを示した図である。(b)は、電子部品
の上下左右に対称にリード端子電極が設けられた場合の
位置決めの例である。(c)は、電子部品の上下に対称
にリード端子電極が設えられた場合の位置決めの例であ
る。
時の位置決めは、プリント配線基板に形成されたランド
40上の所定の位置に、電子部品10のリード端子電極
20が載るように調整して行われる。リード端子電極が
上下左右対称の場合、(a)に示したように、X方向の
リード端子電極20の先端とランド40の端部との間
隔、X1及びX2が一致するように、かつ、Y方向のリ
ード端子電極20の先端とランド40の端部との間隔、
Y1及びY2が一致するように位置決めを行う。
上下左右に対称にリード端子電極が設けられた場合に
は、例えば、上下左右、それぞれの中心となるランド4
0と中心となるランド40上に載るリード端子電極20
の中心とが一致するように、位置決めを行うことができ
る。あるいは、(c)に示したように、電子部品の上下
に対称にリード端子電極が設けられた場合、上記説明の
ように、X方向は、ランド40の中心とリード端子電極
20の中心が一致するように位置決めする。かつ、Y方
向は、リード端子電極20の先端とランド40の端部と
の間隔、Y1及びY2が一致するように位置決めする。
上に設けた電子部品の位置決めについて説明する。図5
は、従来のリード端子電極が2方向以上に設けられた電
子部品の位置決めの例である。(a)は、リード端子電
極が2方向以上に設けられた電子部品の基本的な位置決
めを示した図であり、(b)は、その具体例である。
けられた場合、(a)に示したように、非対称となる各
方向にあるそれぞれのリード端子電極20とランド40
との間隔が一致するように位置決めが行われる。この例
では、X方向は図中のX1及びX2の間隔が、Y方向は
図中のY1及びY2の間隔が一致するように位置決めが
行われる。すなわち、各方向のランド40とリード端子
電極20の中心とが一致するように位置決めする。具体
例について、(b)で説明する。図のような場合、X方
向は、X方向に並ぶ各ランド40と、リード端子電極2
0の中心が一致するように位置決めする。また、Y方向
は、リード端子電極20の端部とランド40の端部、Y
1及びY2が一致するように位置決めが行われる。
ト配線基板への電子部品実装時の電子部品の位置決めで
は、電子部品のリード端子電極の配置によっては、位置
決め及び位置確認が容易ではないという問題がある。例
えば、電子部品のリード端子電極が1方向だけに設けら
れた電子部品を実装する場合等、電子部品の位置決めが
難しい。また、実装後に電子部品の位置確認を行う場合
にも、目印がないため、その位置確認を行うことが難し
い。
設けられた電子部品の位置決めについて説明する。図6
は、従来のリード端子電極が1方向だけに設けられた電
子部品の位置決めの例である。この場合、電子部品10
のリード端子電極20は、X方向に配列されており、そ
の他の方向にリード端子電極20が設けられていない。
X方向の位置決めは、各ランド40とリード端子電極2
0の中心が一致するように調整することにより行うこと
ができる。しかしながら、Y方向は、目安がなく位置合
わせを行うことができない。また、同様に、実装後に電
子部品の位置確認を行うことができない。
のであり、電子部品の位置決め及び位置確認を容易にす
るプリント配線基板を提供することを目的とする。
決するために、表面実装タイプの電子部品を実装するプ
リント配線基板において、前記電子部品を搭載する部品
搭載用ランドに前記電子部品装着位置を示す位置合わせ
マークを設けたことを特徴とするプリント配線基板、が
提供される。
子部品を搭載する部品搭載用ランドに電子部品の装着位
置の目印となる位置合わせマークが設けられている。電
子部品を実装する場合、部品搭載用ランドに設けられた
位置合わせマークに合わせて電子部品を実装する。ま
た、電子部品の実装位置を確認する場合も同様に、位置
合わせマークを用いる。
を参照して説明する。図1は、本発明のマーク付き部品
搭載用ランドを設けたプリント配線基板の平面図であ
る。本発明のプリント配線基板上には、電子部品の搭載
位置を示すマークを設けたマーク付き部品搭載用ランド
(以下、マーク付きランドとする)31、32と、ラン
ド41、42、43、44、45が設けられている。マ
ーク付きランド31、32およびランド41、42、4
3、44、45には、電子部品10の対応するリード端
子電極20が載る。
される表面実装タイプの部品であり、リード端子電極2
0を有する。電子部品10は、電子部品のリード端子電
極20とランドとをはんだ付けで接続することによって
プリント配線基板に実装される。
10のリード端子電極20のうち、一番端のものに対応
する個所に配置され、リード端子電極20の先端位置に
対応した位置にカギ状の形状を有している。ランド4
1、42、43、44、45は、電子部品10の他のリ
ード端子電極20に対応して配置されている。
るプリント配線基板への電子部品実装動作について具体
的に説明する。図に示した電子部品10は、リード端子
電極20が1方向だけに7本設けられている。この電子
部品プリント配線基板には、リード端子電極20に対応
してランドが設けられており、両端はマーク付きランド
31、32、その他は通常のランド41、42、43、
44、45である。電子部品実装時、左右、すなわちX
方向の位置合わせは、各ランドとリード端子電極20の
中心が一致するように調整することにより行うことがで
きる。次に、上下、すなわちY方向の位置合わせは、マ
ーク付きランド31、32に設けられたカギ状の位置合
わせマークであるランドの角部と同一線上にリード端子
電極20の先端が位置するように調整して位置合わせを
行う。
置合わせは、リード端子電極20の先端が位置合わせマ
ークと同一線上になるように位置調整を行えばよく、正
確にかつ容易に行うことができる。
では、位置合わせマークとリード端子電極20が同一線
上にあるか否かを目視することにより確認できる。この
ように、簡単に実装位置確認を行うことができる。
用ランドの形状を変化させることにより形成される。こ
のように、位置合わせマークは電子部品搭載用ランドそ
のものであるため、マーク形成時にマークの位置ズレが
生じることはない。
端のリード端子電極20に対して設けているため、電子
部品10のリード端子電極の間隔を変更する必要がな
い。すなわち、従来の電子部品をそのまま利用すること
ができる。
説明する。図2は、レジスト絞り込みタイプの製法で形
成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを
示した図である。マーク付きランド30は、リード端子
電極20の先端位置を示すようにマークが形成される。
続いて、マーク付きランド30を除いて、レジスト層5
0が形成される。(a)、(b)は、カギ状の位置合わ
せマークを形成した場合の例である。また、(c)は、
凹状の位置合わせマークを形成した場合の例である。
製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用
ランドを示した図である。図2と同じものは同じ番号を
付し、説明は省略する。(a)、(b)とも、カギ状の
位置合わせマークがランドに形成されている。さらに、
(a)は、カギ状の位置合わせマークに合わせてレジス
ト層が形成されている。
極が1方向だけに設けられた場合について説明したが、
リード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品、
及びリード端子電極が非対称の2方向以上に設けられた
電子部品を実装する部品搭載用ランドにマークを形成す
ることもできる。通常、電子部品のリード端子電極の中
心とランドの中心が一致するように、すなわちリード端
子電極端部とランド端部との間隔が上下あるいは左右で
均等となるように位置を調整するよりも、位置合わせマ
ークとリード端子電極先端の位置を合わせる方が容易
に、かつ正確に位置合わせを行うことができる。このよ
うに、本発明によれば、電子部品のリード端子電極の配
列によらず、正確な位置合わせを行うことができる。
ト配線基板に、電子部品を搭載する部品搭載用ランドに
電子部品の装着位置の目印となる位置合わせマークを設
けている。電子部品を実装する場合は、部品搭載用ラン
ドに設けられた位置合わせマークに合わせて電子部品の
位置決めを行う。このように、部品搭載用ランドに装着
位置を示す位置合わせマークを設けたことにより、装着
位置が容易に判断でき、正しい位置に電子部品を装着す
ることができる。この結果、実装不良を削減することが
できる。また、同様に、実装後の電子部品の位置確認も
容易にすることができる。
プリント配線基板の平面図である。
の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図で
ある。
の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図で
ある。
れた電子部品の位置決めの例である。
た電子部品の位置決めの例である。
た電子部品の位置決めの例である。
マーク付き電子部品搭載用ランド(マーク付きラン
ド)、40、41、42、43、44、45…電子部品
搭載用ランド(ランド)
Claims (4)
- 【請求項1】 表面実装タイプの電子部品を実装するプ
リント配線基板において、 前記電子部品を搭載する部品搭載用ランドに前記電子部
品装着位置を示す位置合わせマークを設けたことを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項2】 前記位置合わせマークは、前記電子部品
のリード端子電極先端を配置する位置を示していること
を特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。 - 【請求項3】 前記位置合わせマークは、前記部品搭載
用ランドの形状を前記リード端子電極先端が配置される
線上に角部を有するカギ状あるいは凹状とすることによ
り形成されることを特徴とする請求項2記載のプリント
配線基板。 - 【請求項4】 前記位置合わせマークは、前記部品搭載
用ランドのうち一番端に位置する部品搭載用ランドに形
成されることを特徴とする請求項1記載のプリント配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10668899A JP4135256B2 (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | マーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10668899A JP4135256B2 (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | マーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299539A true JP2000299539A (ja) | 2000-10-24 |
| JP4135256B2 JP4135256B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=14440001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10668899A Expired - Fee Related JP4135256B2 (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | マーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4135256B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222218A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-14 JP JP10668899A patent/JP4135256B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222218A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US7971353B2 (en) | 2005-02-09 | 2011-07-05 | Nitto Denko Corporation | Production method of a wired circuit board |
| KR101195685B1 (ko) | 2005-02-09 | 2012-10-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4135256B2 (ja) | 2008-08-20 |
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