JPH05327293A - チップの実装精度確認用ランド - Google Patents
チップの実装精度確認用ランドInfo
- Publication number
- JPH05327293A JPH05327293A JP4133235A JP13323592A JPH05327293A JP H05327293 A JPH05327293 A JP H05327293A JP 4133235 A JP4133235 A JP 4133235A JP 13323592 A JP13323592 A JP 13323592A JP H05327293 A JPH05327293 A JP H05327293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- land
- mounting accuracy
- mount
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易にチップの実装精度を確認できるチップ
の実装精度確認用ランドを提供することを目的とする。 【構成】 基板上にチップ５と同サイズのメインランド
１を設け、このメインランド１の外周に、マウントズレ
量目安枠２を隔てて補助ランド３を設け、この補助ラン
ド３にメインランド１の中心線４を設けた。
の実装精度確認用ランドを提供することを目的とする。 【構成】 基板上にチップ５と同サイズのメインランド
１を設け、このメインランド１の外周に、マウントズレ
量目安枠２を隔てて補助ランド３を設け、この補助ラン
ド３にメインランド１の中心線４を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路にチッ
プを実装するチップマウンターのチップの実装精度確認
用ランドに関する。
プを実装するチップマウンターのチップの実装精度確認
用ランドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップマウント実装精度の確認に
は、製品基板を用いて目視で確認していた。
は、製品基板を用いて目視で確認していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製品基板での実装精度確認では、マウントズレ量の
目安となるものがないために、オペレーターの経験が必
要であり、誰もが容易に精度を確認することは難しいと
いう問題点があった。
来の製品基板での実装精度確認では、マウントズレ量の
目安となるものがないために、オペレーターの経験が必
要であり、誰もが容易に精度を確認することは難しいと
いう問題点があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、マウントズレ量の目安を設けて、これと
の比較によって、誰にでも容易にチップの実装精度を確
認できると共に、高い実装精度を確保することのできる
チップの実装精度確認用ランドを提供することを目的と
する。
るものであり、マウントズレ量の目安を設けて、これと
の比較によって、誰にでも容易にチップの実装精度を確
認できると共に、高い実装精度を確保することのできる
チップの実装精度確認用ランドを提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のチップの実装精度確認用ランドは、基板上
にチップと同サイズのメインランドを設け、このメイン
ランドの外周に、マウントズレ量目安枠を隔てて補助ラ
ンドを設け、この補助ランドにメインランドの中心線を
設けた構成を有している。
に、本発明のチップの実装精度確認用ランドは、基板上
にチップと同サイズのメインランドを設け、このメイン
ランドの外周に、マウントズレ量目安枠を隔てて補助ラ
ンドを設け、この補助ランドにメインランドの中心線を
設けた構成を有している。
【０００６】
【作用】従って、本発明によれば、チップを実装精度確
認用ランドに重ねて、顕微鏡等を用いることによって、
実装精度が良ければ、チップがメインランドと重なって
いることを確認し、チップがズレているときは、マウン
トズレ量目安枠との比較によってチップのズレ量を判断
することができる。
認用ランドに重ねて、顕微鏡等を用いることによって、
実装精度が良ければ、チップがメインランドと重なって
いることを確認し、チップがズレているときは、マウン
トズレ量目安枠との比較によってチップのズレ量を判断
することができる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例について図１乃至図３
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００８】図において、１は１００５チップ５がマウ
ントされる１．０×０．５mmのメインランドで基板上に
設けられており、このメインランド１の外周に０．１５
mmのマウントズレ量目安枠２を隔てて補助ランド３が設
けられている。そして補助ランド３はメインランド１の
中心線４を備えている。
ントされる１．０×０．５mmのメインランドで基板上に
設けられており、このメインランド１の外周に０．１５
mmのマウントズレ量目安枠２を隔てて補助ランド３が設
けられている。そして補助ランド３はメインランド１の
中心線４を備えている。
【０００９】以上のように構成されたチップの実装精度
確認用ランドを用いてチップマウント実装精度の確認を
するには、チップ５を実装精度確認用ランドに重ねて、
顕微鏡等を用いて比較することによって、図２に示すよ
うにチップ５がメインランド１と重なっていれば、実装
精度が良いと判定することができる。またチップ５が図
３に示す状態にズレているときは、チップ５はマウント
ズレ量目安枠２の寸法０．１５mmだけズレていると判断
することができる。
確認用ランドを用いてチップマウント実装精度の確認を
するには、チップ５を実装精度確認用ランドに重ねて、
顕微鏡等を用いて比較することによって、図２に示すよ
うにチップ５がメインランド１と重なっていれば、実装
精度が良いと判定することができる。またチップ５が図
３に示す状態にズレているときは、チップ５はマウント
ズレ量目安枠２の寸法０．１５mmだけズレていると判断
することができる。
【００１０】以上のように本実施例によれば、このチッ
プの実装精度確認用ランドは、チップ５がマウントズレ
量目安枠２のどの位置にあるかのズレ量を読み取ること
によって、チップ５の実装精度を確認するものであり、
これによってチップ５の実装精度を高めることが可能に
なる。
プの実装精度確認用ランドは、チップ５がマウントズレ
量目安枠２のどの位置にあるかのズレ量を読み取ること
によって、チップ５の実装精度を確認するものであり、
これによってチップ５の実装精度を高めることが可能に
なる。
【００１１】なお、本発明のランドを設けた基板には、
基準穴とランドとの寸法、ランド相互間の寸法などの基
準寸法の精度が必要である。
基準穴とランドとの寸法、ランド相互間の寸法などの基
準寸法の精度が必要である。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、上記実施例より
明らかなように、基板上にチップと同サイズのメインラ
ンドを設け、このメインランドの外周に、マウントズレ
量目安枠を隔てて補助ランドを設け、この補助ランドに
メインランドの中心線を設けることにより、チップを実
装精度確認用ランドに重ねて、顕微鏡等を用いてチップ
とメインランド及びマウントズレ量目安枠とを比較する
ことによって、チップのズレ量を読み取ることができ
て、チップの実装精度を確認することができると共に、
チップの実装精度を高めることができる優れたチップの
実装精度確認用ランドを実現できる。
明らかなように、基板上にチップと同サイズのメインラ
ンドを設け、このメインランドの外周に、マウントズレ
量目安枠を隔てて補助ランドを設け、この補助ランドに
メインランドの中心線を設けることにより、チップを実
装精度確認用ランドに重ねて、顕微鏡等を用いてチップ
とメインランド及びマウントズレ量目安枠とを比較する
ことによって、チップのズレ量を読み取ることができ
て、チップの実装精度を確認することができると共に、
チップの実装精度を高めることができる優れたチップの
実装精度確認用ランドを実現できる。
【図１】本発明の実施例におけるチップの実装精度確認
用ランドの平面図
用ランドの平面図
【図２】同作用説明図
【図３】同作用説明図
１ メインランド ２ マウントズレ量目安枠 ３ 補助ランド ４ メインランド中心線 ５ １００５チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上にチップと同サイズのメインラン
ドを設け、このメインランドの外周に、マウントズレ量
目安枠を隔てて補助ランドを設け、この補助ランドにメ
インランドの中心線を設けたことを特徴とするチップの
実装精度確認用ランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4133235A JPH05327293A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | チップの実装精度確認用ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4133235A JPH05327293A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | チップの実装精度確認用ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327293A true JPH05327293A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15099873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4133235A Pending JPH05327293A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | チップの実装精度確認用ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005064423A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Nec Tokin Corp | チップ型電子部品及びその識別方法 |
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP4133235A patent/JPH05327293A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005064423A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Nec Tokin Corp | チップ型電子部品及びその識別方法 |
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
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