JPS6242548Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気回路用素子を高密度で実装するこ
とのできる回路用基板に関するものである。

従来、絶縁物基板に所定のパターンの導体を装
着してなる回路用基板たとえばアルミナ基板に
Agペーストを所定パターンに塗布、焼付してな
るもの、あるいは銅箔を所定パターンにエツチン
グしてなるフエノール、エポキシ樹脂等のプリン
ト基板において、電気回路用素子（たとえば抵
抗、コンデンサ、トランジスタ等のチツプ部品）
は基板の片面にのみ実装されるのが一般的であ
る。

実装密度を向上させるために、両面配線基板の
両面にチツプ部品を塔載し、半田付する方法も用
いられるが、この場合においては片面毎に半田付
を実施しなければならないし、両面同時に半田付
する場合においては、基板のどちらか一方の主平
面に塔載したチツプ部品を必ず接着剤等で固定し
ておく必要が有り、このため、作業内容が煩雑で
生産能率が悪く、材料コストも高くつく等の問題
を有していた。

本考案は上記問題を解決した回路用基板を提供
するもので、以下、実施例として示した図面と共
に説明する。

第１図に示す基板１００は本考案の回路用基板
を構成する部材の一例で、これはフレキシブルな
絶縁物からなるフイルム状または薄板状の基板１
の一方の主平面（表面）に導体２を所定のパター
ンに配設すると共に、その導体２を配した面へ二
点鎖線の相像線で示すごとく、回路用素子４（た
とえば抵抗、コンデンサ、トランジスタ等のチツ
プ部品）を半田付あるいはAgペーストなどの導
電性接着部材で接着固定して塔載して成る。

上記基板１の他方の主平面（裏面）には後述の
クリツプ形リードフレーム５の装着を容易にする
ための台板３Ｒ，３Ｌを、中央部に所定間隔Ｇを
有する状態に接着している。上記台板３Ｒ，３Ｌ
はある程度、剛性を有するフエノール樹脂基板
や、その他のプラスチツク板、あるいはAl等の
金属薄板を所定に積層し接着したものを使用し得
る。

第２図は第１図の基板１００をＳ−Ｓ線で切断
した場合の断面図で、第１図の基板１００の両端
部分に、それぞれ先端部がコ字形状となつたクリ
ツプ形リードフレーム５を、台板３Ｒ，３Ｌおよ
び基板１を挾持するごとく装着している。

本考案の実施例では導体２の配設数と同数のリ
ードフレームを、配設ピツチＰで、かつ、導体２
の位置と対応してそれぞれ４箇所の計８本のリー
ドフレーム５を装着している。

その後、導体２とリードフレーム５とを半田あ
るいはAgペースト等の導電性接着剤で電気的導
通状態に接続する。

なお、リードフレーム６を装着する基板１００
の両端部分の所定位置には所定ピツチ（Ｐ）毎に
幅Ｗの切欠き７を所定の切込み深さで複数箇所配
設している。

第１図に示す実施例では、装着するリードフレ
ーム５と同数の切欠き７を、基板１００の両端部
分に４箇所づつ千鳥形に導体２と近接して配設し
た。詳しくは基板１００の両端部分に装着するリ
ードフレーム５の折曲げ部分５Ａの位置と対応
し、かつ、リードフレーム装着側とは反対側の基
板端部に設けている。切欠き７を設ける理由は下
記の通りである。すなわち、リードフレーム５の
折曲げ部分５Ａは第２図にも示すごとく、基板１
００の裏面側に位置する。したがつて、後述のご
とく基板１００を、その裏面が対向するごとく中
央部もしくは、ほぼ中央部で折曲げ、基板裏面を
相互に接着して一体化しようとした場合、基板端
部に装着したリードフレームの折曲げ部分５Ａは
基板の裏面に位置するので、折曲げた基板の裏面
を密着状態に重ね合せることができず、基板接着
工程等で不都合を生じる。さらには重ね合せた厚
み寸法ｔ（第３図参照）を小さく構成することが
できない。このことは、回路用基板の小形化、薄
形化を満足できないうえ、基板１００の折曲げ装
着に工数を要し、製造装置も複雑となる。

次に、上述のごとく構成した基板１００を第３
図に示す形状に構成する手順について説明する。
第２図に示すごとく、リードフレーム５を付属し
た基板１００を、フレキシブルな基板１の中央部
分で矢印Ａ，A′方向に折曲げ、第３図に示すご
とく回路用素子４を有しない面すなわち台板３
Ｒ，３Ｌが相互に密着する状態に折り重ねる。

なお、図示していないが、上記台板３Ｒ，３Ｌ
のいずれかの主面には予め接着部材が所定に塗布
されており、基板１００を第３図のごとく折重ね
たのち、接着部材を所定に硬化させることによ
り、折曲げた基板１００に一体的に接着、固定さ
れる。

この様に１枚の基板１００を中央部もしくは、
ほぼ中央部で折曲げて接着することにより、基板
の両面に回路用素子を装着した場合と同様の効果
を得ることができる。

なお、台板３Ｒ，３Ｌ相互を接着する接着部材
としてはエポキシ樹脂系の液状部材あるいは瞬間
接着剤あるいは両面粘着テープあるいはプリプレ
ーグ樹脂など任意の部材を用いてよい。さらには
基板１００を折曲げ積層した後に接着部材を塗布
するようにしてもよい。

基板１００を第３図に示すごとく折曲げ接着し
た状態においては、基板１００の端部に装着した
リードフレーム５は対向状態（いわゆるデユアル
インライン形）に配置されることになる。

その後、必要に応じて基板１００と回路用素子
４とをエポキシ樹脂等で所定膜厚に外装皮覆する
ことにより、目的とする電気回路用基板が完成す
る。

上述のごとく本考案は、片面に導体や回路素子
を装着してなるフレキシブル（可撓性）な基板
を、裏面同志が対向するごとく折曲げることによ
り、両面配線基板の両面に回路素子を装着した場
合と同様の効果を得ることが可能となるし、実装
密度の向上、生産性の向上等の効果も得ることが
できるものである。

なお、前記本考案の実施例で用いたクリツプ形
リードフレームのクリツプ形状、リード形状は任
意のものを用いてよいことは言うまでもなく、ま
た、クリツプ形リードフレームの装着手順につい
ても何ら限定されるものではない。

さらには基板の端部に形成する切欠きの形状や
位置についても任意で、切欠きに代え台板に凹部
を設けることによりリードフレームの折曲げ部分
５Ａと当接しないように構成してもよい。また、
フレキシブルな基板の裏面に予め台板を接着して
おくことの有無についても任意である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案で使用するフレキシブルな回路
用基板の一例の斜視図、第２図は第１図をＳ−Ｓ
線で切断した断面図、第３図は本考案の回路用基
板の実施例を示す側面図である。 １……フレキシブルな基板、２……導体、３
Ｒ，３Ｌ……台板、４……回路用素子、５……リ
ードフレーム、５Ａ……折曲げ部、７……切欠
き、１００……回路用基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に所定のパターンの導体と回路用素子が
   装着され、裏面には台板を中央部に所定間隔を
   有する状態に接着し、かつ対向する両端部にそ
   れぞれ端部を挾持するごとく所要数のクリツプ
   形のリードフレームを配設してなるフレキシブ
   ルな基板を、その裏面が対向し前記リードフレ
   ームがデユアルインラインを形成するごとく中
   央部もしくは、ほぼ中央部で折曲げ、その折曲
   げた基板の裏面を相互に一体的に結合し、かつ
   前記リードフレームのクリツプ部が、対向する
   基板裏面に当接しないように前記基板の所定位
   置に凹部または切欠き部を設けたことを特徴と
   する回路用基板。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項の記載におい
   て、前記基板の裏面には所定の厚さの台板がそ
   れぞれ接着され、それらの台板を介して前記基
   板の裏面を相互に一体的に接着してなることを
   特徴とする回路用基板。