JP2000302557A - セラミック焼成体の製造方法 - Google Patents
セラミック焼成体の製造方法Info
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- JP2000302557A JP2000302557A JP11114438A JP11443899A JP2000302557A JP 2000302557 A JP2000302557 A JP 2000302557A JP 11114438 A JP11114438 A JP 11114438A JP 11443899 A JP11443899 A JP 11443899A JP 2000302557 A JP2000302557 A JP 2000302557A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は寸法精度の優れたセラミック焼成体
を得ることを目的とするものである。 【解決手段】 原料粉末にＳｉＯ2粉末を含むセラミッ
ク焼成体で、ＳｉＯ2粉末をＳｉ粉末に置換することに
よって、焼成収縮率を制御して目標寸法を得るセラミッ
ク焼成体の製造方法である。
を得ることを目的とするものである。 【解決手段】 原料粉末にＳｉＯ2粉末を含むセラミッ
ク焼成体で、ＳｉＯ2粉末をＳｉ粉末に置換することに
よって、焼成収縮率を制御して目標寸法を得るセラミッ
ク焼成体の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子部品などに
用いられるセラミック焼成体の製造方法に関するもので
ある。
用いられるセラミック焼成体の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来からセラミックの焼成体は、以下の
ようにして作られている。まず、原料となるセラミック
粉末を有機バインダーとともに混合・分散し、所望の形
状に成形する。このようにして得られた成形体を原料粉
末が焼結する温度以上、かつ融点以下で焼成する。
ようにして作られている。まず、原料となるセラミック
粉末を有機バインダーとともに混合・分散し、所望の形
状に成形する。このようにして得られた成形体を原料粉
末が焼結する温度以上、かつ融点以下で焼成する。
【０００３】この焼成過程で、粉末の焼結に伴う寸法収
縮が生じるので、焼成後に所望の寸法になるように成形
体は焼成形よりも大きく設計される。具体的には、通常
用いられる９６アルミナ焼成体においては、セラミック
粉末として約９６％のＡｌ2Ｏ3粉末に、ＭｇＯ粉末、Ｃ
ａＣＯ3粉末、ＳｉＯ2粉末を所定の配合比で配合し、こ
れにブチラール樹脂などの有機バインダーとメチールエ
チールケトンや酢酸ブチルなどの有機溶剤を混合・分散
してドクターブレード法などの手法でグリーンシートも
しくは成形体を作成する。得られた成形体は約１６００
℃で焼成してアルミナ焼成体が得られる。
縮が生じるので、焼成後に所望の寸法になるように成形
体は焼成形よりも大きく設計される。具体的には、通常
用いられる９６アルミナ焼成体においては、セラミック
粉末として約９６％のＡｌ2Ｏ3粉末に、ＭｇＯ粉末、Ｃ
ａＣＯ3粉末、ＳｉＯ2粉末を所定の配合比で配合し、こ
れにブチラール樹脂などの有機バインダーとメチールエ
チールケトンや酢酸ブチルなどの有機溶剤を混合・分散
してドクターブレード法などの手法でグリーンシートも
しくは成形体を作成する。得られた成形体は約１６００
℃で焼成してアルミナ焼成体が得られる。
【０００４】この際の焼成過程で線収縮として約１５％
から２０％の寸法収縮が生じるため、成形体を作成する
ための金型寸法はこの寸法収縮を考慮して焼成体より大
きく設計される。この金型寸法の設計の際に用いる寸法
収縮率の値は、原料粉末の表面性、粒度分布、分散程
度、成形体の密度などからの影響を強く受ける。したが
って、大量に焼成する前に先行焼成して寸法収縮率を測
定し、寸法の異なる数種類の相似形の金型の中から得ら
れた寸法収縮率の値に合う金型を選択して大量に成形し
た後に焼成して量産品を得る。
から２０％の寸法収縮が生じるため、成形体を作成する
ための金型寸法はこの寸法収縮を考慮して焼成体より大
きく設計される。この金型寸法の設計の際に用いる寸法
収縮率の値は、原料粉末の表面性、粒度分布、分散程
度、成形体の密度などからの影響を強く受ける。したが
って、大量に焼成する前に先行焼成して寸法収縮率を測
定し、寸法の異なる数種類の相似形の金型の中から得ら
れた寸法収縮率の値に合う金型を選択して大量に成形し
た後に焼成して量産品を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなセラミック焼成体の製造方法では、要求される寸法
精度が高くなるにしたがって準備する金型の数が多くな
り、金型管理の複雑化、製品コストの増大という課題を
有していた。
うなセラミック焼成体の製造方法では、要求される寸法
精度が高くなるにしたがって準備する金型の数が多くな
り、金型管理の複雑化、製品コストの増大という課題を
有していた。
【０００６】本発明は焼成過程での寸法変化の変動に合
わせた金型の切り替えをすることなく、一つの金型を用
いて寸法精度の高いセラミック焼成体を得ることを目的
とするものである。
わせた金型の切り替えをすることなく、一つの金型を用
いて寸法精度の高いセラミック焼成体を得ることを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、原料粉末にＳｉ化合物粉末を含むグリーン
シートもしくは成形体を形成する第１工程と、この第１
工程で得られたグリーンシートもしくは成形体を焼成す
る第２工程とを少なくとも有し、第１工程におけるＳｉ
化合物粉末の一部もしくはすべてをＳｉ粉末に置換する
セラミック焼成体の製造方法である。
に本発明は、原料粉末にＳｉ化合物粉末を含むグリーン
シートもしくは成形体を形成する第１工程と、この第１
工程で得られたグリーンシートもしくは成形体を焼成す
る第２工程とを少なくとも有し、第１工程におけるＳｉ
化合物粉末の一部もしくはすべてをＳｉ粉末に置換する
セラミック焼成体の製造方法である。
【０００８】この本発明によれば、寸法精度の高いセラ
ミック焼成体を焼成過程での寸法変化の変動に合わせた
金型の切り替えをすることなく一つの金型を用いて得る
ことができる。
ミック焼成体を焼成過程での寸法変化の変動に合わせた
金型の切り替えをすることなく一つの金型を用いて得る
ことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、原料粉末にＳｉ化合物粉末を含むグリーンシートも
しくは成形体を形成する第２工程とを少なくとも有し、
第１工程におけるＳｉ化合物粉末の一部もしくはすべて
をＳｉ粉末に置換するセラミック焼成体の製造方法であ
り、Ｓｉ化合物粉末とＳｉ粉末の配合比を変化させるこ
とにより焼成過程での寸法変化を制御することができる
ために、セラミック焼成体の寸法を高精度にできるとい
う作用を有する。
は、原料粉末にＳｉ化合物粉末を含むグリーンシートも
しくは成形体を形成する第２工程とを少なくとも有し、
第１工程におけるＳｉ化合物粉末の一部もしくはすべて
をＳｉ粉末に置換するセラミック焼成体の製造方法であ
り、Ｓｉ化合物粉末とＳｉ粉末の配合比を変化させるこ
とにより焼成過程での寸法変化を制御することができる
ために、セラミック焼成体の寸法を高精度にできるとい
う作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、原料粉
末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉末、ＭｇＯ粉末、ＣａＯ
もしくはＣａＣＯ3粉末を含むグリーンシートもしくは
成形体を形成する第１工程と、この第１工程で得られた
グリーンシートもしくは成形体を酸化雰囲気で１５００
℃以上で焼成する第２工程とを少なくとも有し、第１工
程におけるＳｉＯ2粉末の一部もしくはすべてをＳｉ粉
末に置換するセラミック焼成体の製造方法であり、Ｓｉ
Ｏ2粉末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより焼
成過程での寸法変化を制御することができるために、ア
ルミナからなるセラミック焼成体の寸法を高精度にでき
るという作用を有する。
末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉末、ＭｇＯ粉末、ＣａＯ
もしくはＣａＣＯ3粉末を含むグリーンシートもしくは
成形体を形成する第１工程と、この第１工程で得られた
グリーンシートもしくは成形体を酸化雰囲気で１５００
℃以上で焼成する第２工程とを少なくとも有し、第１工
程におけるＳｉＯ2粉末の一部もしくはすべてをＳｉ粉
末に置換するセラミック焼成体の製造方法であり、Ｓｉ
Ｏ2粉末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより焼
成過程での寸法変化を制御することができるために、ア
ルミナからなるセラミック焼成体の寸法を高精度にでき
るという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、原料粉
末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉末、ＣｕＯもしくはＭｎ
Ｏ2もしくはＭｎＯ粉末、ＴｉＯ2粉末を含むグリーンシ
ートもしくは成形体を形成する第１工程と、この第１工
程で得られたグリーンシートもしくは成形体を酸化雰囲
気で１２００℃以上で焼成する第２工程とを少なくとも
有し、第１工程におけるＳｉＯ2粉末の一部もしくはす
べてをＳｉ粉末に置換するセラミック焼成体の製造方法
であり、ＴｉＯ2粉末とＣｕＯもしくはＭｎＯ2もしくは
ＭｎＯ粉末を加えることで低温焼成でＳｉＯ2粉末とＳ
ｉ粉末の配合比を変化させることにより焼成過程での寸
法変化を制御することができるために、低温焼成アルミ
ナからなるセラミック焼成体の寸法を高精度にできると
いう作用を有する。
末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉末、ＣｕＯもしくはＭｎ
Ｏ2もしくはＭｎＯ粉末、ＴｉＯ2粉末を含むグリーンシ
ートもしくは成形体を形成する第１工程と、この第１工
程で得られたグリーンシートもしくは成形体を酸化雰囲
気で１２００℃以上で焼成する第２工程とを少なくとも
有し、第１工程におけるＳｉＯ2粉末の一部もしくはす
べてをＳｉ粉末に置換するセラミック焼成体の製造方法
であり、ＴｉＯ2粉末とＣｕＯもしくはＭｎＯ2もしくは
ＭｎＯ粉末を加えることで低温焼成でＳｉＯ2粉末とＳ
ｉ粉末の配合比を変化させることにより焼成過程での寸
法変化を制御することができるために、低温焼成アルミ
ナからなるセラミック焼成体の寸法を高精度にできると
いう作用を有する。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、原料粉
末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉末を含むグリーンシート
もしくは成形体を形成する第１工程と、この第１工程で
得られたグリーンシートもしくは成形体を酸化雰囲気で
１４００℃以上で焼成する第２工程とを少なくとも有
し、第１工程におけるＳｉＯ2粉末の一部もしくはすべ
てをＳｉ粉末に置換するセラミック焼成体の製造方法で
あり、ＳｉＯ2粉末とＳｉ粉末の配合比を変化させるこ
とにより焼成過程での寸法変化を制御することができる
ために、ムライトからなるセラミック焼成体の寸法を高
精度にできるという作用を有する。
末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉末を含むグリーンシート
もしくは成形体を形成する第１工程と、この第１工程で
得られたグリーンシートもしくは成形体を酸化雰囲気で
１４００℃以上で焼成する第２工程とを少なくとも有
し、第１工程におけるＳｉＯ2粉末の一部もしくはすべ
てをＳｉ粉末に置換するセラミック焼成体の製造方法で
あり、ＳｉＯ2粉末とＳｉ粉末の配合比を変化させるこ
とにより焼成過程での寸法変化を制御することができる
ために、ムライトからなるセラミック焼成体の寸法を高
精度にできるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について説明す
る。
る。
【００１４】（実施の形態１）本発明の第１の実施の形
態におけるセラミック焼成体としてのアルミナ焼成体
は、Ａｌ2Ｏ3：ＭｇＯ：ＣａＣＯ3：（ＳｉＯ2＋Ｓｉ）
粉末を９６：１．０：０．５：２．５（ＳｉＯ2換算）
の重量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑
剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクタ
ーブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程
と、この第１工程で得られたグリーンシートを緻密焼成
体が得られる１５５０℃で焼成する第２工程とを有して
おり、第１工程で用いられるＳｉＯ2粉末をＳｉ粉末で
置換して得られる。
態におけるセラミック焼成体としてのアルミナ焼成体
は、Ａｌ2Ｏ3：ＭｇＯ：ＣａＣＯ3：（ＳｉＯ2＋Ｓｉ）
粉末を９６：１．０：０．５：２．５（ＳｉＯ2換算）
の重量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑
剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクタ
ーブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程
と、この第１工程で得られたグリーンシートを緻密焼成
体が得られる１５５０℃で焼成する第２工程とを有して
おり、第１工程で用いられるＳｉＯ2粉末をＳｉ粉末で
置換して得られる。
【００１５】このようにして得られた本発明では、図１
に示すように焼成収縮率が１５．４％から１６．８％ま
で制御することが可能となり、焼成過程での寸法変化率
を１６．１％で設計した金型のみを用いて、ＳｉＯ2粉
末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより±０．７
％の寸法変動要因を有する成形体から高寸法精度のアル
ミナ焼結体を得られることがわかる。
に示すように焼成収縮率が１５．４％から１６．８％ま
で制御することが可能となり、焼成過程での寸法変化率
を１６．１％で設計した金型のみを用いて、ＳｉＯ2粉
末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより±０．７
％の寸法変動要因を有する成形体から高寸法精度のアル
ミナ焼結体を得られることがわかる。
【００１６】そこで、ＳｉＯ2粉末の５０％をＳｉ粉末
に置換し、かつ１６．１％の焼成収縮を見込んだ金型を
用いて、アルミナ粉末の製造ロットの異なる場合のアル
ミナ焼成体の焼成による寸法収縮率（比較）と、それぞ
れの製造ロットに対応して、Ｓｉ粉末の置換量を(表１)
中の値を用いて調整した場合の焼成による寸法収縮率
(本発明)を比較して（表１）に示す。
に置換し、かつ１６．１％の焼成収縮を見込んだ金型を
用いて、アルミナ粉末の製造ロットの異なる場合のアル
ミナ焼成体の焼成による寸法収縮率（比較）と、それぞ
れの製造ロットに対応して、Ｓｉ粉末の置換量を(表１)
中の値を用いて調整した場合の焼成による寸法収縮率
(本発明)を比較して（表１）に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】（表１）から本発明によれば、寸法収縮率
のバラツキが少なくなり、Ｓｉ粉末への置換量を変化さ
せることにより一つの金型から高寸法精度のアルミナ焼
成体が得られることがわかる。
のバラツキが少なくなり、Ｓｉ粉末への置換量を変化さ
せることにより一つの金型から高寸法精度のアルミナ焼
成体が得られることがわかる。
【００１９】なお、絶縁抵抗の測定結果によれば、１４
００℃以上の焼成温度で１０14Ω・ｃｍとなり、焼成温
度は少なくともＳｉ粉末が酸化する温度である１４００
℃以上であることが望ましい。
００℃以上の焼成温度で１０14Ω・ｃｍとなり、焼成温
度は少なくともＳｉ粉末が酸化する温度である１４００
℃以上であることが望ましい。
【００２０】（実施の形態２）本発明の第２の実施の形
態におけるセラミック焼成体としてのアルミナ焼成体
は、Ａｌ2Ｏ3：ＭｎＯ2：ＴｉＯ2：（ＳｉＯ2＋Ｓｉ）
粉末を９４：２．０：２．０：２．０（ＳｉＯ2換算)の
重量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、
溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブ
レード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、
この第１工程で得られたグリーンシートを緻密焼成体が
得られる１２００℃以上で焼成する第２工程とを少なく
とも有しており、第１工程で用いられるＳｉＯ2粉末を
Ｓｉ粉末で置換して得られる。
態におけるセラミック焼成体としてのアルミナ焼成体
は、Ａｌ2Ｏ3：ＭｎＯ2：ＴｉＯ2：（ＳｉＯ2＋Ｓｉ）
粉末を９４：２．０：２．０：２．０（ＳｉＯ2換算)の
重量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、
溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブ
レード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、
この第１工程で得られたグリーンシートを緻密焼成体が
得られる１２００℃以上で焼成する第２工程とを少なく
とも有しており、第１工程で用いられるＳｉＯ2粉末を
Ｓｉ粉末で置換して得られる。
【００２１】このようにして得られた本発明では、図２
に示すように焼成収縮率を１５．６％から１７．２％ま
で制御することが可能になり、焼成過程での寸法変化率
を１６．４％で設計した金型のみを用いて、ＳｉＯ2粉
末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより±０．７
％の寸法変動要因を有する成形体から高寸法精度のアル
ミナ焼結体を得られることがわかる。
に示すように焼成収縮率を１５．６％から１７．２％ま
で制御することが可能になり、焼成過程での寸法変化率
を１６．４％で設計した金型のみを用いて、ＳｉＯ2粉
末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより±０．７
％の寸法変動要因を有する成形体から高寸法精度のアル
ミナ焼結体を得られることがわかる。
【００２２】そこで、ＳｉＯ2粉末の５０％をＳｉ粉末
に置換し、かつ１６．４％焼成収縮を見込んだ金型を用
いて、アルミナ粉末の製造ロットの異なる場合のアルミ
ナ焼成体の焼成による寸法収縮率（比較）と、それぞれ
の製造ロットに対応して、Ｓｉ粉末の置換量を(表２)中
の値を用いて調整した場合の焼成による寸法収縮率(本
発明)を比較して（表２）に示す。
に置換し、かつ１６．４％焼成収縮を見込んだ金型を用
いて、アルミナ粉末の製造ロットの異なる場合のアルミ
ナ焼成体の焼成による寸法収縮率（比較）と、それぞれ
の製造ロットに対応して、Ｓｉ粉末の置換量を(表２)中
の値を用いて調整した場合の焼成による寸法収縮率(本
発明)を比較して（表２）に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】（表２）から本発明によれば、寸法収縮率
のバラツキが少なくなり、Ｓｉ粉末への置換量を変化さ
せることにより一つの金型から高寸法精度のアルミナ焼
成体が得られることがわかる。
のバラツキが少なくなり、Ｓｉ粉末への置換量を変化さ
せることにより一つの金型から高寸法精度のアルミナ焼
成体が得られることがわかる。
【００２５】なお、絶縁抵抗の測定結果によれば、１１
００℃以上の焼成温度で１０14Ω・ｃｍとなり、ＭｎＯ
2、ＴｉＯ2の添加によりＳｉ粉末の酸化温度が低下する
という効果が得られた。したがって焼成温度は少なくと
もＳｉ粉末が酸化する温度である１１００℃以上である
ことが望ましい。
００℃以上の焼成温度で１０14Ω・ｃｍとなり、ＭｎＯ
2、ＴｉＯ2の添加によりＳｉ粉末の酸化温度が低下する
という効果が得られた。したがって焼成温度は少なくと
もＳｉ粉末が酸化する温度である１１００℃以上である
ことが望ましい。
【００２６】また、ＭｎＯ2の代わりにＭｎＯ、ＣｕＯ
粉末を添加した場合にも同様の効果が得られ、これらの
３種類の粉末は、１．０から３．０％の配合範囲であれ
ば焼成温度の低温化は可能であった。また、Ｍｎ酸化物
粉末の代わりにＭｎ炭酸化合物粉末を混合した場合も同
様の効果が得られた。
粉末を添加した場合にも同様の効果が得られ、これらの
３種類の粉末は、１．０から３．０％の配合範囲であれ
ば焼成温度の低温化は可能であった。また、Ｍｎ酸化物
粉末の代わりにＭｎ炭酸化合物粉末を混合した場合も同
様の効果が得られた。
【００２７】（実施の形態３）本発明の第３の実施の形
態におけるセラミック焼成体としてのムライト焼成体
は、Ａｌ2Ｏ3：（ＳｉＯ2＋Ｓｉ)粉末を７３．３：２
６．３（ＳｉＯ2換算)の重量比で混合した原料粉末とブ
チラール樹脂、可堕剤、溶剤を混合・分散して得られた
スラリーからドクターブレード法によりグリーンシート
を形成する第１工程と、この第１工程で得られたグリー
ンシートを緻密焼成体が得られる１２００℃で焼成する
第２工程とを有しており、第１工程で用いられるＳｉＯ
2粉末をＳｉ粉末で置換して得られる。
態におけるセラミック焼成体としてのムライト焼成体
は、Ａｌ2Ｏ3：（ＳｉＯ2＋Ｓｉ)粉末を７３．３：２
６．３（ＳｉＯ2換算)の重量比で混合した原料粉末とブ
チラール樹脂、可堕剤、溶剤を混合・分散して得られた
スラリーからドクターブレード法によりグリーンシート
を形成する第１工程と、この第１工程で得られたグリー
ンシートを緻密焼成体が得られる１２００℃で焼成する
第２工程とを有しており、第１工程で用いられるＳｉＯ
2粉末をＳｉ粉末で置換して得られる。
【００２８】このようにして得られた本発明では、図３
に示すように焼成収縮率が１４．８％から１６．２％ま
で制御することが可能となり、焼成過程での寸法変化率
を１５．５％で設計した金型のみを用いて、ＳｉＯ2粉
末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより±０．７
％の寸法変動要因を有する成形体から高寸法精度のアル
ミナ焼結体を得られることがわかる。
に示すように焼成収縮率が１４．８％から１６．２％ま
で制御することが可能となり、焼成過程での寸法変化率
を１５．５％で設計した金型のみを用いて、ＳｉＯ2粉
末とＳｉ粉末の配合比を変化させることにより±０．７
％の寸法変動要因を有する成形体から高寸法精度のアル
ミナ焼結体を得られることがわかる。
【００２９】そこで、ＳｉＯ2粉末の１０％をＳｉ粉末
に置換し、かつ１５．５％焼成収縮を見込んだ金型を用
いて、アルミナ粉末の製造ロットの異なる場合のムライ
ト焼成体の焼成による寸法収縮率（比較）と、それぞれ
の製造ロットに対応して、Ｓｉ粉末の置換量を(表３)中
の値を用いて調整した場合の焼成による寸法収縮率(本
発明)を比較して（表３）に示す。
に置換し、かつ１５．５％焼成収縮を見込んだ金型を用
いて、アルミナ粉末の製造ロットの異なる場合のムライ
ト焼成体の焼成による寸法収縮率（比較）と、それぞれ
の製造ロットに対応して、Ｓｉ粉末の置換量を(表３)中
の値を用いて調整した場合の焼成による寸法収縮率(本
発明)を比較して（表３）に示す。
【００３０】
【表３】
【００３１】（表３）から本発明によれば、寸法収縮率
のバラツキが少なくなり、Ｓｉ粉末への置換量を変化さ
せることにより一つの金型から高寸法精度のムライト焼
成体が得られることがわかる。
のバラツキが少なくなり、Ｓｉ粉末への置換量を変化さ
せることにより一つの金型から高寸法精度のムライト焼
成体が得られることがわかる。
【００３２】なお、絶縁抵抗の測定結果によれば、１４
００℃以上の焼成温度で１０14Ω・ｃｍとなり、焼成温
度は少なくともＳｉ粉末が酸化する温度である１１００
℃以上であることが望ましい。またＳｉＯ2粉末の置換
量は多くなると焼成体の変形が生じるため、５％までが
限界であった。また、Ａｌ2Ｏ3粉末に対する（ＳｉＯ 2
＋Ｓｉ)粉末の配合比が少ない場合でも、ムライト焼成
体中のアルミナが分散されるのみで、焼成過程での寸法
変化の制御は可能であった。
００℃以上の焼成温度で１０14Ω・ｃｍとなり、焼成温
度は少なくともＳｉ粉末が酸化する温度である１１００
℃以上であることが望ましい。またＳｉＯ2粉末の置換
量は多くなると焼成体の変形が生じるため、５％までが
限界であった。また、Ａｌ2Ｏ3粉末に対する（ＳｉＯ 2
＋Ｓｉ)粉末の配合比が少ない場合でも、ムライト焼成
体中のアルミナが分散されるのみで、焼成過程での寸法
変化の制御は可能であった。
【００３３】なお、以上の説明では原料粉末からグリー
ンシートを得ているが、形状によっては原料粉末を造粒
後、金型による粉体成形をして成形体を得ても本発明の
本質からはずれることはない。
ンシートを得ているが、形状によっては原料粉末を造粒
後、金型による粉体成形をして成形体を得ても本発明の
本質からはずれることはない。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、原料粉末
にＳｉ化合物粉末を含むグリーンシートもしくは成形体
を形成する第１工程と、この第１工程で得られたグリー
ンシートもしくは成形体を焼成する第２工程とを少なく
とも有し、第１工程におけるＳｉ化合物粉末の一部もし
くは全てをＳｉ粉末に置換することを特徴とするセラミ
ック焼成体の製造方法であり、ＳｉＯ2粉末とＳｉ粉末
の配合比を変化させることにより焼成過程での寸法変化
を制御することができるために、焼成体寸法を高精度に
するという作用を有することによって、寸法精度の高い
セラミック焼成体を焼成過程での寸法変化の変動に合わ
せた金型の切り替えをすることなく得ることができる。
にＳｉ化合物粉末を含むグリーンシートもしくは成形体
を形成する第１工程と、この第１工程で得られたグリー
ンシートもしくは成形体を焼成する第２工程とを少なく
とも有し、第１工程におけるＳｉ化合物粉末の一部もし
くは全てをＳｉ粉末に置換することを特徴とするセラミ
ック焼成体の製造方法であり、ＳｉＯ2粉末とＳｉ粉末
の配合比を変化させることにより焼成過程での寸法変化
を制御することができるために、焼成体寸法を高精度に
するという作用を有することによって、寸法精度の高い
セラミック焼成体を焼成過程での寸法変化の変動に合わ
せた金型の切り替えをすることなく得ることができる。
【図１】本発明のＳｉＯ2粉末をＳｉ粉末に置換したと
きのアルミナ焼成体の寸法収縮率の変化を示した図
きのアルミナ焼成体の寸法収縮率の変化を示した図
【図２】本発明のＳｉＯ2粉末をＳｉ粉末に置換したと
きの低温焼成アルミナ焼成体の寸法収縮率の変化を示し
た図
きの低温焼成アルミナ焼成体の寸法収縮率の変化を示し
た図
【図３】本発明のＳｉＯ2粉末をＳｉ粉末に置換したと
きのムライト焼成体の寸法収縮率の変化を示した図
きのムライト焼成体の寸法収縮率の変化を示した図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下山 浩司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4G030 AA07 AA16 AA25 AA36 AA37 AA64 CA08 GA14 GA15 GA16 GA20 GA23 GA25 GA27
Claims (4)
- 【請求項１】 原料粉末にＳｉ化合物粉末を含むグリー
ンシートもしくは成形体を形成する第１工程と、この第
１工程で得られたグリーンシートもしくは成形体を焼成
する第２工程とを少なくとも有し、第１工程におけるＳ
ｉ化合物粉末の一部もしくはすべてをＳｉ粉末に置換す
るセラミック焼成体の製造方法。 - 【請求項２】 原料粉末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉
末、ＭｇＯ粉末、ＣａＯもしくはＣａＣＯ3粉末を含む
グリーンシートもしくは成形体を形成する第１工程と、
この第１工程で得られたグリーンシートもしくは成形体
を酸化雰囲気で１５００℃以上で焼成する第２工程とを
少なくとも有し、第１工程におけるＳｉＯ 2粉末の一部
もしくはすべてをＳｉ粉末に置換するセラミック焼成体
の製造方法。 - 【請求項３】 原料粉末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉
末、ＣｕＯもしくはＭｎＯ2もしくはＭｎＯ粉末、Ｔｉ
Ｏ2粉末を含むグリーンシートもしくは成形体を形成す
る第１工程と、この第１工程で得られたグリーンシート
もしくは成形体を酸化雰囲気で１２００℃以上で焼成す
る第２工程とを少なくとも有し、第１工程におけるＳｉ
Ｏ2粉末の一部もしくはすべてをＳｉ粉末に置換するセ
ラミック焼成体の製造方法。 - 【請求項４】 原料粉末にＡｌ2Ｏ3粉末、ＳｉＯ2粉末
を含むグリーンシートもしくは成形体を形成する第１工
程と、この第１工程で得られたグリーンシートもしくは
成形体を酸化雰囲気で１４００℃以上で焼成する第２工
程とを少なくとも有し、第１工程におけるＳｉＯ2粉末
の一部もしくはすべてをＳｉ粉末に置換するセラミック
焼成体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114438A JP2000302557A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | セラミック焼成体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114438A JP2000302557A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | セラミック焼成体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000302557A true JP2000302557A (ja) | 2000-10-31 |
Family
ID=14637746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11114438A Pending JP2000302557A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | セラミック焼成体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000302557A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102803181A (zh) * | 2009-12-24 | 2012-11-28 | 法商圣高拜欧洲实验及研究中心 | 含氧化锆粒料的粉末 |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11114438A patent/JP2000302557A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102803181A (zh) * | 2009-12-24 | 2012-11-28 | 法商圣高拜欧洲实验及研究中心 | 含氧化锆粒料的粉末 |
| CN102803181B (zh) * | 2009-12-24 | 2014-11-12 | 法商圣高拜欧洲实验及研究中心 | 含氧化锆粒料的粉末 |
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