JP2000305293A - 浸漬塗布装置 - Google Patents
浸漬塗布装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布液の無駄が少なく、塗布ムラのない均一
な塗膜を形成し得る浸漬塗布装置を提供する。 【解決手段】 電子写真感光体の塗膜を形成するための
塗布液（４）を保持し、円筒状基体を浸漬する浸漬塗布
槽（３）と、該浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置
（１０）とを有し、前記浸漬塗布槽に浸漬した円筒状基
体を引き上げその周面に電子写真感光体の塗膜を形成す
る電子写真感光体の浸漬塗布装置において、前記浸漬塗
布槽の上部空間（１３）に溶媒蒸気の供給装置を設けて
なることを特徴とする浸漬塗布装置。
な塗膜を形成し得る浸漬塗布装置を提供する。 【解決手段】 電子写真感光体の塗膜を形成するための
塗布液（４）を保持し、円筒状基体を浸漬する浸漬塗布
槽（３）と、該浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置
（１０）とを有し、前記浸漬塗布槽に浸漬した円筒状基
体を引き上げその周面に電子写真感光体の塗膜を形成す
る電子写真感光体の浸漬塗布装置において、前記浸漬塗
布槽の上部空間（１３）に溶媒蒸気の供給装置を設けて
なることを特徴とする浸漬塗布装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、浸漬塗布槽に浸漬
した円筒状基体を引き上げその周面に電子写真感光体の
塗膜を形成する電子写真感光体の浸漬塗布装置に関する
ものである。
した円筒状基体を引き上げその周面に電子写真感光体の
塗膜を形成する電子写真感光体の浸漬塗布装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ドラム状の電子写真感光体は、円筒状基
体の表面に感光体材料の塗膜を形成して製造され、斯か
る塗膜の形成には、通常、感光体材料としての塗布液を
収容し且つ円筒状基体が浸漬される浸漬槽を備えた浸漬
塗布装置が使用される。浸漬塗布装置による処理におい
ては、形成される感光塗膜の平滑性が要求されるため、
円筒状基体の表面の塗布ムラを防止することが重要な課
題となっている。
体の表面に感光体材料の塗膜を形成して製造され、斯か
る塗膜の形成には、通常、感光体材料としての塗布液を
収容し且つ円筒状基体が浸漬される浸漬槽を備えた浸漬
塗布装置が使用される。浸漬塗布装置による処理におい
ては、形成される感光塗膜の平滑性が要求されるため、
円筒状基体の表面の塗布ムラを防止することが重要な課
題となっている。
【０００３】このような塗膜ムラの回避策としては、浸
漬塗布槽上部の溶剤蒸気濃度を低減すべく、円筒状基体
が浸漬塗布槽中に浸漬している間に、塗布液受け皿近傍
に外部よりエアーを送り込み、塗布液受け皿近傍より溶
剤蒸気を同伴したエアーを排出し、浸漬塗布槽から円筒
状基体を引き上げた時の円筒状基体周辺の溶剤蒸気濃度
を事前に低減し、指触乾燥速度を促進させる等（特開昭
５９−１２７０４９号参照）の方法が知られている。
漬塗布槽上部の溶剤蒸気濃度を低減すべく、円筒状基体
が浸漬塗布槽中に浸漬している間に、塗布液受け皿近傍
に外部よりエアーを送り込み、塗布液受け皿近傍より溶
剤蒸気を同伴したエアーを排出し、浸漬塗布槽から円筒
状基体を引き上げた時の円筒状基体周辺の溶剤蒸気濃度
を事前に低減し、指触乾燥速度を促進させる等（特開昭
５９−１２７０４９号参照）の方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法では、浸漬塗
布槽上部の溶剤蒸気濃度が低いため、浸漬塗布槽中の溶
媒が蒸発することにより、浸漬塗布槽内の溶液濃度にム
ラが生じ塗布ムラが生ずるという問題点があった。本発
明の目的は、塗布液の無駄が少なく塗布ムラのない均一
な膜厚の塗膜を形成し得る浸漬塗布装置を提供すること
にある。
布槽上部の溶剤蒸気濃度が低いため、浸漬塗布槽中の溶
媒が蒸発することにより、浸漬塗布槽内の溶液濃度にム
ラが生じ塗布ムラが生ずるという問題点があった。本発
明の目的は、塗布液の無駄が少なく塗布ムラのない均一
な膜厚の塗膜を形成し得る浸漬塗布装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
により達成される。即ち本発明は、電子写真感光体の塗
膜となる塗布液４を保持し、円筒状基体を浸漬する浸漬
塗布槽３と、該浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置
１０とを有し、前記浸漬塗布槽に浸漬した円筒状基体を
引き上げその周面に電子写真感光体の塗膜を形成する電
子写真感光体の浸漬塗布装置において、前記浸漬塗布槽
の上部空間１３に溶媒蒸気の供給装置を設けてなること
を特徴とする浸漬塗布装置により、上記課題を解決する
ものである。すなわち、従来技術とは異なり塗布槽上部
に溶媒蒸気を供給する手段を設けることにより、浸漬塗
布槽の上部空間１３に溶媒蒸気を多く含む雰囲気を作る
ことにより、浸漬塗布槽３中の塗布液４からの溶媒の蒸
発を防止し、浸漬塗布槽３中の塗布液４の溶質濃度を一
定に保たんとするものである。
により達成される。即ち本発明は、電子写真感光体の塗
膜となる塗布液４を保持し、円筒状基体を浸漬する浸漬
塗布槽３と、該浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置
１０とを有し、前記浸漬塗布槽に浸漬した円筒状基体を
引き上げその周面に電子写真感光体の塗膜を形成する電
子写真感光体の浸漬塗布装置において、前記浸漬塗布槽
の上部空間１３に溶媒蒸気の供給装置を設けてなること
を特徴とする浸漬塗布装置により、上記課題を解決する
ものである。すなわち、従来技術とは異なり塗布槽上部
に溶媒蒸気を供給する手段を設けることにより、浸漬塗
布槽の上部空間１３に溶媒蒸気を多く含む雰囲気を作る
ことにより、浸漬塗布槽３中の塗布液４からの溶媒の蒸
発を防止し、浸漬塗布槽３中の塗布液４の溶質濃度を一
定に保たんとするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に係る電子写真感光体の浸
漬塗布装置の実施形態を図面に基づいて説明する。図１
は、本発明に係る電子写真感光体の浸漬塗布装置の主要
な構成部材を示す系統図である。本発明の浸漬塗布装置
は、図１に示す様に、電子写真感光体の塗膜となる塗布
液４を保持し、円筒状基体を浸漬する浸漬塗布槽３と、
該浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置１０と浸漬塗
布槽の上部空間１３に溶媒蒸気を供給する装置１及びそ
れらをつなぐ配管とを備えている。
漬塗布装置の実施形態を図面に基づいて説明する。図１
は、本発明に係る電子写真感光体の浸漬塗布装置の主要
な構成部材を示す系統図である。本発明の浸漬塗布装置
は、図１に示す様に、電子写真感光体の塗膜となる塗布
液４を保持し、円筒状基体を浸漬する浸漬塗布槽３と、
該浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置１０と浸漬塗
布槽の上部空間１３に溶媒蒸気を供給する装置１及びそ
れらをつなぐ配管とを備えている。
【０００７】本発明において、円筒状基体Ｗとは、例え
ば、アルミニウム、黄銅、ステンレス等の金属材料、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ナイロン、ポリスチレン、フェノ
ール樹脂等の高分子材料、または、硬質紙等のその他の
材料を２０〜２００ｍｍ程度の外径で３００〜１０００
ｍｍ程度の長さの円筒状に成形した従来公知の基体であ
る。なお、円筒状基体Ｗの表面が絶縁体材料によって構
成される場合には、導電物質の含浸、金属箔の積層、金
属の蒸着等によって導電処理される。
ば、アルミニウム、黄銅、ステンレス等の金属材料、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ナイロン、ポリスチレン、フェノ
ール樹脂等の高分子材料、または、硬質紙等のその他の
材料を２０〜２００ｍｍ程度の外径で３００〜１０００
ｍｍ程度の長さの円筒状に成形した従来公知の基体であ
る。なお、円筒状基体Ｗの表面が絶縁体材料によって構
成される場合には、導電物質の含浸、金属箔の積層、金
属の蒸着等によって導電処理される。
【０００８】塗布液は、感光体材料と１種以上の溶媒か
ら成る公知の塗布液である。単層型電子写真感光体を製
造する場合の感光体材料の塗布液は、電荷発生物質、電
荷輸送物質、結着剤樹脂および溶媒を混合して調製され
る。また、積層型電子写真感光体を製造する場合の感光
体材料の塗布液は、前記の電荷発生物質、結着剤樹脂お
よび溶媒からなる電荷発生層用の塗布液と、前記の電荷
輸送物質、結着剤樹脂および塗布溶媒からなる電荷輸送
層用の塗布液とが別々に調製される。
ら成る公知の塗布液である。単層型電子写真感光体を製
造する場合の感光体材料の塗布液は、電荷発生物質、電
荷輸送物質、結着剤樹脂および溶媒を混合して調製され
る。また、積層型電子写真感光体を製造する場合の感光
体材料の塗布液は、前記の電荷発生物質、結着剤樹脂お
よび溶媒からなる電荷発生層用の塗布液と、前記の電荷
輸送物質、結着剤樹脂および塗布溶媒からなる電荷輸送
層用の塗布液とが別々に調製される。
【０００９】電荷発生物質としては、例えば、スーダン
レッド、ダイアンブルー、ジエナスグリーンＢ等のアゾ
顔料、ジスアゾ顔料、アルゴールイエロー、ピレンキノ
ン等のキノン顔料、キノシアニン顔料、ペリレン顔料、
インジゴ顔料、インドファーストオレンジトナー等のビ
スベンゾイミダゾール顔料、銅フタロシアニン等のフタ
ロシアニン顔料、キナクリドン顔料、ピリリウム塩、ア
ズレニウム塩が挙げられる。
レッド、ダイアンブルー、ジエナスグリーンＢ等のアゾ
顔料、ジスアゾ顔料、アルゴールイエロー、ピレンキノ
ン等のキノン顔料、キノシアニン顔料、ペリレン顔料、
インジゴ顔料、インドファーストオレンジトナー等のビ
スベンゾイミダゾール顔料、銅フタロシアニン等のフタ
ロシアニン顔料、キナクリドン顔料、ピリリウム塩、ア
ズレニウム塩が挙げられる。
【００１０】電荷輸送物質としては、主鎖または側鎖に
アントラセン、ピレン、フエナントレン、コロネン等の
多芳香族化合物またはインドール、カルバゾール、オキ
サゾール、イソオキサゾール、チアゾール、イミダゾー
ル、ピラゾール、オキサジアゾール、ピラゾリン、チア
ジアゾール、トリアゾール等の含窒素環式化合物の骨格
を有する化合物、その他、ヒドラゾン化合物等正孔輸送
物質が挙げられる。
アントラセン、ピレン、フエナントレン、コロネン等の
多芳香族化合物またはインドール、カルバゾール、オキ
サゾール、イソオキサゾール、チアゾール、イミダゾー
ル、ピラゾール、オキサジアゾール、ピラゾリン、チア
ジアゾール、トリアゾール等の含窒素環式化合物の骨格
を有する化合物、その他、ヒドラゾン化合物等正孔輸送
物質が挙げられる。
【００１１】結着剤樹脂としては、ポリカーボネート、
ポリアリレート、ポリスチレン、ポリメタクリル酸エス
テル類、スチレン−メタクリル酸メチルコポリマー、ポ
リエステル、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、
ポリサルホン等、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリロニトリ
ル、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、メ
チルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、セルロ
ースエステル類等が挙げられる。
ポリアリレート、ポリスチレン、ポリメタクリル酸エス
テル類、スチレン−メタクリル酸メチルコポリマー、ポ
リエステル、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、
ポリサルホン等、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリロニトリ
ル、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、メ
チルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、セルロ
ースエステル類等が挙げられる。
【００１２】溶媒としては、揮発性が高く且つその蒸気
の密度が空気よりも大きい溶剤が好適に用いられる。例
えば、ｎ−ブチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジ
アミン、イソプロパノールアミン、トリエタノールアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトン、メチル
エチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、４−メト
キシ−４−メチルペンタノン−２、ジメトキシメタン、
ジメトキシエタン、２，４−ペンタジオン、アニソー
ル、３−オキソブタン酸メチル、モノクロルベンゼン、
トルエン、キシレン、クロロホルム、１，２−ジクロロ
エタン、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、酢
酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブアセ
テート等が挙げられる。
の密度が空気よりも大きい溶剤が好適に用いられる。例
えば、ｎ−ブチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジ
アミン、イソプロパノールアミン、トリエタノールアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトン、メチル
エチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、４−メト
キシ−４−メチルペンタノン−２、ジメトキシメタン、
ジメトキシエタン、２，４−ペンタジオン、アニソー
ル、３−オキソブタン酸メチル、モノクロルベンゼン、
トルエン、キシレン、クロロホルム、１，２−ジクロロ
エタン、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、酢
酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブアセ
テート等が挙げられる。
【００１３】塗布液中の各成分の濃度は、公知の技術に
従って適宜に設定される。そして、固形分の濃度は、主
として、形成すべき層の膜厚に応じて決定されるが、単
層型電子写真感光体を製造する際の塗布液の場合、およ
び、積層型電子写真感光体を製造する際の電荷輸送層用
の塗布液の場合、４０重量％以下、好ましくは１０〜３
５重量％以下に調製される。また、これらの塗布液の場
合、その粘度は、５０〜３５０ｃｐｓ、好ましくは７０
〜２５０ｃｐｓとされ、その乾燥膜厚は、１５〜４０μ
ｍとされる。
従って適宜に設定される。そして、固形分の濃度は、主
として、形成すべき層の膜厚に応じて決定されるが、単
層型電子写真感光体を製造する際の塗布液の場合、およ
び、積層型電子写真感光体を製造する際の電荷輸送層用
の塗布液の場合、４０重量％以下、好ましくは１０〜３
５重量％以下に調製される。また、これらの塗布液の場
合、その粘度は、５０〜３５０ｃｐｓ、好ましくは７０
〜２５０ｃｐｓとされ、その乾燥膜厚は、１５〜４０μ
ｍとされる。
【００１４】浸漬塗布槽３の形状は特に限定されるもの
ではないが、塗布液の部分的な滞留をなくすため、円筒
状基体Ｗを収容する胴部が略円筒状に形成され且つ底部
が逆円錐状に形成され、斯かる底部の下端には、塗布液
を供給する配管５が接続されるものが好ましい。浸漬槽
本体は、単独で設けられてもよいが、効率的に運転する
ため、並列的に複数基設置されるものがより好ましい。
ではないが、塗布液の部分的な滞留をなくすため、円筒
状基体Ｗを収容する胴部が略円筒状に形成され且つ底部
が逆円錐状に形成され、斯かる底部の下端には、塗布液
を供給する配管５が接続されるものが好ましい。浸漬槽
本体は、単独で設けられてもよいが、効率的に運転する
ため、並列的に複数基設置されるものがより好ましい。
【００１５】溶媒蒸気の供給装置としては、塗布槽より
上部に溶媒蒸気を多く含む雰囲気を作ることにより、浸
漬塗布槽３中の塗布液４からの溶媒の蒸発を制御し、浸
漬塗布槽３中の塗布液４の溶質濃度を一定に保ち得るも
のであれば特に限定されないが、例えば、浸漬塗布槽上
部に設けられた溶媒蒸気を解放する部分を有する溶媒液
槽、溶媒蒸気を浸漬塗布槽上部に注入する装置が挙げら
れる。それらのうちで、浸漬塗布槽上部に設けられた溶
媒蒸気を解放する部分を有する溶媒液槽１によるものが
作成が容易であり好ましい。
上部に溶媒蒸気を多く含む雰囲気を作ることにより、浸
漬塗布槽３中の塗布液４からの溶媒の蒸発を制御し、浸
漬塗布槽３中の塗布液４の溶質濃度を一定に保ち得るも
のであれば特に限定されないが、例えば、浸漬塗布槽上
部に設けられた溶媒蒸気を解放する部分を有する溶媒液
槽、溶媒蒸気を浸漬塗布槽上部に注入する装置が挙げら
れる。それらのうちで、浸漬塗布槽上部に設けられた溶
媒蒸気を解放する部分を有する溶媒液槽１によるものが
作成が容易であり好ましい。
【００１６】溶媒液槽の形状は、浸漬塗布槽上部に設け
られ、塗布槽上部に溶媒蒸気を多く含む雰囲気を作るこ
とにより、浸漬塗布槽３中の塗布液４からの溶媒の蒸発
を制御し、浸漬塗布槽３中の塗布液４の溶質濃度を一定
に保ち得るものであれば特に限定されないが、例えば、
短軸の有底円筒状に形成され、その底面から浸漬塗布槽
３の上部が突出しているものは、浸漬塗布槽３から塗布
液が溢れた場合にも塗布液が浸漬塗布槽３外部に溢れる
ことなく、塗布液を回収可能であるため好ましい。
られ、塗布槽上部に溶媒蒸気を多く含む雰囲気を作るこ
とにより、浸漬塗布槽３中の塗布液４からの溶媒の蒸発
を制御し、浸漬塗布槽３中の塗布液４の溶質濃度を一定
に保ち得るものであれば特に限定されないが、例えば、
短軸の有底円筒状に形成され、その底面から浸漬塗布槽
３の上部が突出しているものは、浸漬塗布槽３から塗布
液が溢れた場合にも塗布液が浸漬塗布槽３外部に溢れる
ことなく、塗布液を回収可能であるため好ましい。
【００１７】溶媒蒸気を解放する部分は特に限定される
ものではないが、溶媒液槽の上部が解放されている部分
等が挙げられる。浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装
置としては、円筒状基体Ｗに塗布液を塗布すること等に
よって減少した浸漬塗布槽３内の塗布液４を供給しうる
装置であれば特に限定されないが、例えば、浸漬塗布
槽と塗布液貯蔵槽とを連結管及びポンプ等で結び、塗布
液を供給する装置や、図１に示すように、浸漬塗布槽
３とディスペンサー９とを三方弁１５及び連結管５を介
して結び、当該シリンダーをモーター等の動力又は手動
により制御することで、浸漬塗布槽に塗布液を供給する
装置が挙げられる。
ものではないが、溶媒液槽の上部が解放されている部分
等が挙げられる。浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装
置としては、円筒状基体Ｗに塗布液を塗布すること等に
よって減少した浸漬塗布槽３内の塗布液４を供給しうる
装置であれば特に限定されないが、例えば、浸漬塗布
槽と塗布液貯蔵槽とを連結管及びポンプ等で結び、塗布
液を供給する装置や、図１に示すように、浸漬塗布槽
３とディスペンサー９とを三方弁１５及び連結管５を介
して結び、当該シリンダーをモーター等の動力又は手動
により制御することで、浸漬塗布槽に塗布液を供給する
装置が挙げられる。
【００１８】これらのうち、浸漬塗布槽３とディスペン
サー９とを三方弁１５及び連結管５を介して結び、当該
ディスペンサーをモーター等の動力又は手動により制御
することで、浸漬塗布槽に塗布液を供給する装置は、浸
漬塗布槽内の塗布液の液量を容易に制御することができ
るため好ましい。更に、溶媒液溜め７を設けると、浸漬
塗布槽３へ供給する塗布液の溶質濃度を制御することが
可能であるためより好ましい。
サー９とを三方弁１５及び連結管５を介して結び、当該
ディスペンサーをモーター等の動力又は手動により制御
することで、浸漬塗布槽に塗布液を供給する装置は、浸
漬塗布槽内の塗布液の液量を容易に制御することができ
るため好ましい。更に、溶媒液溜め７を設けると、浸漬
塗布槽３へ供給する塗布液の溶質濃度を制御することが
可能であるためより好ましい。
【００１９】本発明においては、浸漬塗布槽３の塗布液
に対して１０〜５００Ｈｚの振動を与える加振装置６が
付設されるものが好ましい。加振手段６としては、周波
数コンバータによって上記の所定周波数に調整した信号
を増幅して機械的振動を発生させる振動装置、モーター
の回転を利用して機械的に振動を発生させる振動装置等
の適宜の振動装置を使用することが出来、斯かる装置
は、浸漬塗布槽３或いはその近傍の配管に取り付けられ
ることが、浸漬塗布槽３の塗布液に対して所定振動数の
振動を与える加振装置６は、外部から加えられる他の振
動による液面の揺動を相殺し、結果的に塗布液の液面を
安定に保持することが出来、静止状態に一層近付けるこ
とが出来る。その結果、円筒状基体Ｗの表面における所
謂ギアマークと称する塗布ムラの発生を有効に防止する
ことが出来るため好ましい。
に対して１０〜５００Ｈｚの振動を与える加振装置６が
付設されるものが好ましい。加振手段６としては、周波
数コンバータによって上記の所定周波数に調整した信号
を増幅して機械的振動を発生させる振動装置、モーター
の回転を利用して機械的に振動を発生させる振動装置等
の適宜の振動装置を使用することが出来、斯かる装置
は、浸漬塗布槽３或いはその近傍の配管に取り付けられ
ることが、浸漬塗布槽３の塗布液に対して所定振動数の
振動を与える加振装置６は、外部から加えられる他の振
動による液面の揺動を相殺し、結果的に塗布液の液面を
安定に保持することが出来、静止状態に一層近付けるこ
とが出来る。その結果、円筒状基体Ｗの表面における所
謂ギアマークと称する塗布ムラの発生を有効に防止する
ことが出来るため好ましい。
【００２０】浸漬塗布槽３における浸漬塗布方法として
は、ロボットハンド等の移送装置によって円筒状基体Ｗ
を内周面から垂直に保持し、オーバーフローしている塗
布液中に円筒状基体Ｗを垂直に降下させて塗布液に浸漬
させた後、円筒状基体Ｗを垂直に引き上げる従来公知の
方法が適用される。浸漬速度は５００〜２０００ｍｍ／
分、引上速度（塗布速度）は２００〜１０００ｍｍ／分
程度であることが好ましい（特公平５−４５９５１号、
特開平５−７２７６０号、特開平５−８８３８４号の各
公報参照）。
は、ロボットハンド等の移送装置によって円筒状基体Ｗ
を内周面から垂直に保持し、オーバーフローしている塗
布液中に円筒状基体Ｗを垂直に降下させて塗布液に浸漬
させた後、円筒状基体Ｗを垂直に引き上げる従来公知の
方法が適用される。浸漬速度は５００〜２０００ｍｍ／
分、引上速度（塗布速度）は２００〜１０００ｍｍ／分
程度であることが好ましい（特公平５−４５９５１号、
特開平５−７２７６０号、特開平５−８８３８４号の各
公報参照）。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の電子写真感
光体の浸漬塗布装置によれば、円筒状基体表面の塗布ム
ラを低減することが出来る。
光体の浸漬塗布装置によれば、円筒状基体表面の塗布ム
ラを低減することが出来る。
【図１】本発明に係る電子写真感光体の浸漬塗布装置の
主要な構成部材を示す系統図である。
主要な構成部材を示す系統図である。
１ 溶媒液槽 ２ 溶媒液 ３ 浸漬塗布槽 ４ 塗布液 ５ 連結管 ６ 加振装置 ７ 溶媒液溜め ８ 連結管 ９ ディスペンサー １０ 浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置 １１ モーター １２ フード １３ 浸漬塗布槽の上部空間 １４ 浸漬塗布槽上部 １５ 三方弁
Claims (4)
- 【請求項１】 電子写真感光体の塗膜を形成するための
塗布液（４）を保持し、円筒状基体を浸漬する浸漬塗布
槽（３）と、該浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置
（１０）とを有し、前記浸漬塗布槽に浸漬した円筒状基
体を引き上げその周面に電子写真感光体の塗膜を形成す
る電子写真感光体の浸漬塗布装置において、前記浸漬塗
布槽の上部空間（１３）に溶媒蒸気の供給装置を設けて
なることを特徴とする浸漬塗布装置。 - 【請求項２】 溶媒蒸気を供給装置が、浸漬塗布槽上部
に設けられた、溶媒蒸気を解放する部分を有する溶媒液
槽（１）であることを特徴とする請求項１に記載の浸漬
塗布装置。 - 【請求項３】 浸漬塗布槽に塗布液を供給する送液装置
（１０）が、浸漬塗布槽と連結されたディスペンサー
（９）を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の
浸漬塗布装置。 - 【請求項４】 浸漬塗布槽と送液装置（１０）との間に
溶媒液溜め（７）を設けることを特徴とする請求項３に
記載の浸漬塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11117963A JP2000305293A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 浸漬塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11117963A JP2000305293A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 浸漬塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000305293A true JP2000305293A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14724605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11117963A Pending JP2000305293A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 浸漬塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000305293A (ja) |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11117963A patent/JP2000305293A/ja active Pending
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