JPH1172932A

JPH1172932A - 電子写真感光体製造用の浸漬塗布装置

Info

Publication number: JPH1172932A
Application number: JP24775197A
Authority: JP
Inventors: Eiji Tawara; 暎二田原; Takaharu Nakayama; 隆治中山
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1997-08-28
Filing date: 1997-08-28
Publication date: 1999-03-16
Anticipated expiration: 2017-08-28
Also published as: JP3832784B2

Abstract

(57)【要約】【課題】塗布液の循環系において気泡の混入がなく、
塗布ムラの発生を有効に防止し得る電子写真感光体製造
用の浸漬塗布装置を提供する。【解決手段】浸漬塗布法によって円筒状基体の表面に
感光体材料の塗布液を塗布する塗布装置であって、浸漬
塗布槽（１）、塗布液調製槽（２）と、循環ポンプ
（３）や配管などの塗布液の循環装置とから主として構
成される。塗布液の循環装置に含まれる制御手段（９）
は、液面検出手段（７）の信号に基づき、塗布液返流用
の配管（５５）に介装された遮断弁（８）を開閉操作
し、浸漬塗布槽本体（１０）から樋部材（１１）にオバ
ーフローした塗布液の液面高さを一定範囲に保持して配
管（５５）への空気の進入を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真感光体製
造用の浸漬塗布装置に関するものであり、詳しくは、浸
漬塗布槽に塗布液を循環供給する塗布液の循環系におい
て気泡の混入がなく、塗布ムラの発生を有効に防止し得
る電子写真感光体製造用の浸漬塗布装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】ドラム状の電子写真感光体は、円筒状基
体の表面に感光体材料の塗膜を形成して製造され、塗膜
の形成には、感光体材料としての塗布液を収容し且つ基
体が浸漬される浸漬塗布槽を備えた塗布装置が使用され
る。塗布装置による処理は、浸漬塗布槽において塗布液
をオーバーフローさせつつ、塗布液に基体を略垂直に浸
漬した後、略垂直に引き上げることによって基体の表面
に感光体材料の塗膜を形成する。斯かる浸漬塗布法は、
塗布液の組成を均一に保持することが出来るため、広く
採用されている方法である。

【０００３】上記の浸漬塗布法においては、感光塗膜の
平滑性を向上させるため、基体表面の塗布ムラを防止す
ることが重要な課題である。塗布ムラの発生原因の一つ
としては、浸漬塗布槽に塗布液を循環供給する塗布液の
循環系における気泡の混入が挙げられる。塗布液に気泡
が混入するメカニズムは次の通りである。

【０００４】すなわち、上記の塗布装置において、浸漬
塗布槽本体からその外周側の樋部材にオバーフローした
塗布液は、立ち下げられた配管を介して塗布液調製槽
（液溜槽）に収容された後、塗布液調製槽において再調
製される。その際、塗布液調製槽に至る上記の配管にお
いては、基体の浸漬と引上げに伴うオバーフロー量の変
動から、空気が進入し且つ進入した空気が塗布液と共に
塗布液調製槽に送り込まれる。その結果、浸漬塗布槽に
供給される塗布液には気泡が混入すると言う問題が生じ
る。

【０００５】そこで、上記の様な空気の混入を防止する
手段として、塗布液調製槽に至る配管の後段に気液分離
管を設置する技術が提案されている。斯かる気液分離管
は、上端が塗布液調製槽の上部空間に接続され且つ下端
が塗布液調製槽の液中に接続された垂直な管であり、上
記の配管中の塗布液に混入した空気（気泡）を比重差で
分離する構造を備えている（実開平２−１４７２７１号
公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、感光体材料
としての塗布液は、比較的粘度が高いため、混入した空
気が分離し難いと言う性質がある。しかも、上述の様
に、浸漬塗布槽におけるオーバーフロー量が変動するた
め、オーバーフロー量が増加したタイミングにおいて、
一旦塗布液中に混入した空気は、気液分離管で十分に分
離されずに塗布液調製槽に送り込まれると言う実情があ
る。殊に、積層型の電子写真感光体に使用される高粘度
の電荷輸送用の塗布液は、上記の様な分離操作が困難で
ある。

【０００７】本発明は、上記の実情に鑑みなされたもの
であり、その目的は、浸漬塗布槽に塗布液を循環供給す
る塗布液の循環系において気泡の混入がなく、塗布ムラ
の発生を有効に防止し得る電子写真感光体製造用の浸漬
塗布装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る電子写真感光体製造用の浸漬塗布装置
は、浸漬塗布法によって円筒状基体の表面に感光体材料
の塗布液を塗布する塗布装置であって、円筒状基体に塗
布液を塗布する浸漬塗布槽と、塗布液を調製する塗布液
調製槽と、前記浸漬塗布槽と前記塗布液調製槽の間で塗
布液を循環させる塗布液の循環装置とから主として構成
され、前記浸漬塗布槽は、オーバーフロー状態で塗布液
を収容し且つ円筒状基体が浸漬させられる浸漬槽本体
と、当該浸漬槽本体の上部外周側に付設され且つオバー
フローした塗布液を受ける樋部材とから成り、前記塗布
液の循環装置は、一端が前記樋部材に接続され且つ他端
が前記塗布液調製槽に接続された塗布液返流用の配管
と、当該塗布液返流用の配管に介装された遮断弁と、前
記樋部材に滞留した塗布液の液面高さを検出する液面検
出手段と、当該液面検出手段によって検出された液面高
さに基づいて前記遮断弁を開閉操作する制御手段とを含
み、前記制御手段は、前記樋部材において、前記塗布液
返流用の配管の開口部が露出しない状態に塗布液の液面
を一定の範囲に保持すべく前記遮断弁を開閉する機能を
備えていることを特徴としている。

【０００９】上記の浸漬塗布装置において、上記の特定
の制御手段は、遮断弁を開閉操作することによって塗布
液返流用の配管の流量を調整し、樋部材に取り付けられ
た前記配管の開口部を常に塗布液中に位置させ、その結
果、前記配管に空気が進入するのを防止する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に係る電子写真感光体製造
用の浸漬塗布装置の実施形態を図面に基づいて説明す
る。図１は、本発明の浸漬塗布装置における主要な構成
部材を示す系統図であり、一部を縦断面で示した図であ
る。図２は、浸漬塗布槽の樋部材における液面検出手段
の一態様を示す部分的な縦断面図である。図３は、浸漬
塗布槽の樋部材における液面検出手段の他の態様を示す
部分的な縦断面図である。以下、実施形態の説明におい
ては、浸漬塗布装置を「塗布装置」、円筒状基体を「基
体」とそれぞれ略記する。

【００１１】本発明の塗布装置は、図１に示す様に、浸
漬塗布法によって基体（Ｗ）の表面に感光体材料の塗布
液を塗布する電子写真感光体製造用の塗布装置であり、
基体（Ｗ）に塗布液を塗布する浸漬塗布槽（１）と、塗
布液を調製する塗布液調製槽（２）と、浸漬塗布槽
（１）と塗布液調製槽（２）の間で塗布液を循環させる
ポンプ（３）や配管類を含む塗布液の循環装置とから主
として構成される。

【００１２】本発明において、基体（Ｗ）とは、例え
ば、アルミニウム、黄銅、ステンレス等の金属材料、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ナイロン、ポリスチレン、フエノ
ール樹脂などの高分子材料、または、硬質紙などの材料
によって１５〜２００ｍｍ程度の外径で２００〜１００
０ｍｍ程度の長さに作製された従来公知の円筒状基体を
言う。なお、基体（Ｗ）の表面が絶縁体材料によって構
成される場合には、導電物質の含浸、金属箔の積層、金
属の蒸着などよって導電処理される。

【００１３】塗布液は、感光体材料と１種以上の溶媒か
ら成る公知の塗布液である。単層型電子写真感光体を製
造する場合の感光体材料の塗布液は、電荷発生物質、電
荷輸送物質、結着剤樹脂および溶媒を混合して調製され
る。また、積層型電子写真感光体を製造する場合の感光
体材料の塗布液は、前記電荷発生物質、結着剤樹脂およ
び溶媒からなる電荷発生層用の塗布液と、前記電荷輸送
物質、結着剤樹脂および塗布溶媒からなる電荷輸送層用
の塗布液とが別々に調製される。

【００１４】電荷発生物質としては、例えば、スーダン
レッド、ダイアンブルー、ジエナスグリーンＢ等のアゾ
顔料、ジスアゾ顔料、アルゴールイエロー、ピレンキノ
ン等のキノン顔料、キノシアニン顔料、ペリレン顔料、
インジゴ顔料、インドフアーストオレンジトナー等のビ
スベンゾイミダゾール顔料、銅フタロシアニン等のフタ
ロシアニン顔料、キナクリドン顔料、ピリリウム塩、ア
ズレニウム塩が挙げられる。

【００１５】電荷輸送物質としては、主鎖または側鎖に
アントラセン、ピレン、フエナントレン、コロネン等の
多芳香族化合物またはインドール、カルバゾール、オキ
サゾール、イソオキサゾール、チアゾール、イミダゾー
ル、ピラゾール、オキサジアゾール、ピラゾリン、チア
ジアゾール、トリアゾール等の含窒素環式化合物の骨格
を有する化合物、その他、ヒドラゾン化合物など正孔輸
送物質が挙げられる。

【００１６】結着剤樹脂としては、ポリカーボネート、
ポリアリレート、ポリスチレン、ポリメタクリル酸エス
テル類、スチレン−メタクリル酸メチルコポリマー、ポ
リエステル、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、
ポリサルホン等が挙げられる。また、溶媒としては、ｎ
−ブチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジアミン、
イソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトン、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン、ベンゼン等、揮発性が高く且
つその蒸気の密度が空気よりも大きい溶剤が好適に用い
られる。

【００１７】塗布液中の各成分の濃度は、公知の技術に
従って適宜に設定される。固形分の濃度は、主として、
形成すべき層の膜厚に応じて決定されるが、単層型電子
写真感光体を製造する際の塗布液の場合、および、積層
型電子写真感光体を製造する際の電荷輸送層用の塗布液
の場合、４０重量％以下、好ましくは１０〜３５重量％
以下に調製される。これらの塗布液の場合、その粘度
は、５０〜３５０ｃｐｓ、好ましくは７０〜２５０ｃｐ
ｓとされ、その乾燥膜厚は、１５〜４０μｍとされる。
また、積層型電子写真感光体を製造する際の電荷発生層
用の塗布液の場合、固形分濃度は１５重量％以下、好ま
しくは１〜１０重量％に調製される。そして、電荷発生
層用の塗布液の粘度は、１〜５ｃｐｓとされ、その乾燥
膜厚は、０．１〜１μｍとされる。

【００１８】本発明の塗布装置において、浸漬塗布槽
（１）としては、塗布液をオーバーフローさせつつ処理
する構造の塗布槽が使用される。すなわち、浸漬塗布槽
（１）は、オーバーフロー状態で塗布液を収容し且つ基
体（Ｗ）が浸漬させられる浸漬槽本体（１０）と、浸漬
槽本体（１０）の上部外周側に付設され且つオバーフロ
ーした塗布液を受ける樋部材（１１）とから成る。

【００１９】浸漬槽本体（１０）は、上端が開放され且
つ下端側から塗布液が供給される構造を備えており、浸
漬槽本体（１０）の下端には、塗布液を供給する配管
（分岐配管）（５４）が接続される。基体（Ｗ）を収容
する浸漬槽本体（１０）の胴部は、塗布液の部分的な滞
留をなくすため、略円筒状に形成され且つ底部が逆円錐
状に形成される。浸漬槽本体（１０）は、単独で設けら
れてもよいが、効率的に運転するため、通常は並列的に
複数基設置される。

【００２０】樋部材（１１）は、例えば、短軸の有底円
筒状に形成され、かつ、その底面から浸漬槽本体（１
０）の上部が突出した状態に構成される。樋部材（１
１）には、浸漬槽本体（１０）からオーバーフローした
塗布液を塗布液調製槽（２）に戻すため、後述する塗布
液返流用の配管（以下、単に「配管」と言う。）（５
５）の一端が接続される。また、樋部材（１１）の上部
には、基体（Ｗ）の浸漬および引上げに伴って伸縮する
可橈性のフード（１２）が付設され、斯かるフード（１
２）は、塗布液中の溶媒の気化を低減すると供に、基体
（Ｗ）の表面に塗布された塗布液の乾燥速度を調整す
る。

【００２１】また、フード（１２）の内側には、浸漬塗
布槽（１）に対して上方から基体（Ｗ）を垂直に且つ昇
降可能に吊持するため、チャック機構を備えた所謂ロボ
ットハンド等の保持装置（６）が設けられる。保持装置
（６）は、例えば、基体（Ｗ）の上端から挿入される垂
直な昇降軸と、当該昇降軸に付設された拘持部材として
の風船体とから構成され、基体（Ｗ）に昇降軸を挿入
し、加圧空気によって基体（Ｗ）の径方向に風船体を膨
張させることにより、基体（Ｗ）をその内周面から拘持
する装置である。なお、上記の拘持部材としては、昇降
軸の軸線方向に圧縮されて径方向に拡大する発泡ゴム等
の弾性材料で構成された部材などが挙げられる。

【００２２】塗布液調製槽（２）は、浸漬塗布槽（１）
でオーバーフローした塗布液を収容して再調製し、か
つ、浸漬塗布槽（１）に対して常に十分な量の塗布液を
供給するために設けられる。塗布液調製槽（２）の内部
は、浸漬塗布槽（１）から流出した塗布液を所定の組成
に混合調製して貯留するため、樋部材（１１）の底部と
略同一高さに設定された仕切壁によって混合槽（２１）
と貯留槽（２２）とに分割される。

【００２３】混合槽（２１）には、樋部材（１１）にオ
ーバーフローした塗布液を導入するため、上記の配管
（５５）の他端が接続され、また、希釈用の溶媒や補充
用の塗布液を供給するための配管（５７）が挿入され
る。更に、混合槽（２１）には、塗布液を均一に撹拌混
合するための撹拌翼（２３）が設けられる。そして、貯
留槽（２２）には、上記の仕切壁を越えて流入した調製
済みの塗布液を浸漬塗布槽（１）側へ供給するための配
管（５１）が接続される。

【００２４】塗布液の循環装置は、塗布液調製槽（２）
と浸漬塗布槽（１）の間の配管（５１，５２，５４，５
５）及び循環ポンプ（３）から主として構成される。配
管（５１）は、塗布液調製槽（２）の貯留槽（２２）か
ら伸長されて循環ポンプ（３）の吸入側に接続される。
循環ポンプ（３）の吐出側から伸長された配管（５２）
は、フィルター（４）及び上記の分岐配管（５４）を介
して浸漬槽本体（１０）に接続される。

【００２５】また、上記の配管（５５）は、樋部材（１
１）から伸長されて塗布液調製槽（２）の混合槽（２
１）に他端が接続される。そして、配管（５５）には、
当該配管によって戻される塗布液の流量を制御するた
め、後述する遮断弁（８）が介装される。なお、図中の
符号（５５ｃ）は、樋部材（１１）の底部に開口する配
管（５５）の一端側の開口部を示す。また、循環ポンプ
（３）としては、回転を制御し得るポンプが好適であ
り、具体的には、例えば、東興産業社製のアイベックス
・ＭＯＧポンプ（商品名）等の定量式ロータリーポンプ
が使用される。

【００２６】上記の塗布液の循環装置において、循環ポ
ンプ（３）は、配管（５１）を通じ、塗布液調製槽
（２）の貯留槽（２２）から塗布液を吸入し、配管（５
２）、フィルター（４）及び分岐配管（５４）を通じ、
浸漬塗布槽（１）の各浸漬槽本体（１０）に塗布液を供
給する。そして、各浸漬槽本体（１０）に連続供給され
た塗布液は、浸漬槽本体（１０）から樋部材（１１）に
オーバーフローした後、配管（５５）を介し、再び塗布
液調製槽（２）の混合槽（２１）に戻される。

【００２７】本発明の塗布装置においては、上記の配管
（５５）における空気の混入を防止するため、塗布液の
循環装置には、上記の様な循環ポンプ（３）や配管類な
どの他、樋部材（１１）に滞留した塗布液の液面高さを
検出する液面検出手段（７）と、液面検出手段（７）に
よって検出された液面高さに基づいて遮断弁（８）を開
閉操作する制御手段（９）とが含まれる。

【００２８】液面検出手段（７）は、樋部材（１１）の
中に配置されたフロート（７０）と、フロート（７０）
の浮上高さを検出するセンサー（７１）とから構成され
る。センサー（７１）としては、誤作動なくフロート
（７０）を検出し得る限り、電磁誘導型、光反射型など
の適宜のセンサーを利用できる。斯かる液面検出手段
（７）により、樋部材（１１）における塗布液の液面の
上下限を検出する。なお、液面検出手段としては、フロ
ートとセンサーが一体化されたもの、例えば、一対の近
接スイッチが上下に内装された支軸に対し、マグネット
が埋設されたドーナツ状の一対のフロートを上下に揺動
自在に配置して成る所謂フロートスイッチを使用しても
よい。

【００２９】遮断弁（８）は、配管（５５）における塗
布液の流量を規制し、樋部材（１１）の液面を制御する
ために設けられる。遮断弁（８）としては、防爆型の電
磁弁やエアー作動弁が使用される。斯かる遮断弁（８）
は、流量調整が可能な構造のものでもよいが、簡単な制
御を行うため、通常は開閉弁で十分である。

【００３０】制御手段（９）は、浸漬塗布槽（１）や塗
布液調製槽（２）に付随する機器類や循環ポンプ（３）
を含む装置全体を一括制御するために別途設けられたプ
ログラムコントローラー等の制御装置である。そして、
斯かる制御手段（９）は、樋部材（１１）において、配
管（５５）の開口部が露出しない状態に塗布液の液面を
一定の範囲に保持すべく遮断弁（８）を開閉する機能を
備えていることが必要である。

【００３１】次に、本発明の塗布装置における塗布操作
について説明する。本発明の塗布装置においては、通
常、上記の様に、循環装置によって浸漬塗布槽（１）と
塗布液調製槽（２）の間で塗布液を一定量で循環させて
おく。そして、先ず、保持装置（６）を降下させ、保持
した基体（Ｗ）を浸漬槽本体（１０）の塗布液に浸漬さ
せる。その際、浸漬槽本体（１０）から樋部材（１１）
への塗布液のオーバーフロー量は、基体（Ｗ）の浸漬操
作に伴って一時的に増加し、浸漬操作の終了と共に定常
状態に復帰する。

【００３２】基体（Ｗ）の略全体を塗布液に浸漬させた
後、浸漬槽本体（１０）から塗布液をオーバーフローさ
せつつ、保持装置（６）を上昇させることにより、基体
（Ｗ）を浸漬槽本体（１０）から引き上げる。その際、
浸漬槽本体（１０）から樋部材（１１）への塗布液のオ
ーバーフロー量は、基体（Ｗ）の引上げ操作に伴って一
時的に減少し、引上げ操作の終了と共に定常状態に復帰
する。

【００３３】上記の様な塗布操作においては、一般的に
は、基体（Ｗ）の浸漬、基体（Ｗ）の引上げに伴って浸
漬槽本体（１０）から樋部材（１１）への塗布液のオー
バーフロー量が増減する。その場合、本発明の塗布装置
において、液面検出手段（７）は、樋部材（１１）にお
ける塗布液の液面を検出し、塗布液の液面が下限に達し
た際、特定の制御手段（９）は、センサー（７１）の検
出信号に基づき、遮断弁（８）を閉止し、配管（５５）
の開口部が露出しない状態に塗布液の液面を保持する。
また、樋部材（１１）における塗布液の液面が上限に達
した場合には、遮断弁（８）を開放する。

【００３４】すなわち、制御手段（９）は、液面検出手
段（７）の検出信号に基づき、遮断弁（８）を操作して
塗布液返流用の配管（５５）の流量を調整し、樋部材
（１１）における塗布液の液面を一定の範囲に保持す
る。そして、オーバーフロー量が少ない場合でも、樋部
材（１１）に取り付けられた配管（５５）の開口部（５
５ｃ）を常に塗布液中に位置させ、配管（５５）に空気
が進入するのを防止する。従って、本発明の塗布装置に
おいては、塗布液調製槽（２）に空気（気泡）が送り込
まれることがなく、浸漬塗布槽（１）の塗布液に気泡の
混入がないため、基体（Ｗ）表面の塗布ムラを有効に防
止でき、好適な塗膜を形成できる。

【００３５】上記の様に、本発明の塗布装置において
は、配管（５５）の塗布液の流れを規制することによ
り、配管（５５）の開口部（５５ｃ）を露出させない様
に樋部材（１１）の液面を制御するものであるが、図２
又は図３に示す様に、液面検出手段（７）において、配
管（５５）の開口部（５５ｃ）に対する開度調整機能を
備えることにより応答性を一層高めることが出来かつ空
気の混入を一層確実に防止できる。

【００３６】図２に示す液面検出手段（７）は、フロー
ト（７０）によって配管（５５）の開口部（５５ｃ）を
開閉する構造を備えている。すなわち、フロート（７
０）として球形のフロートが使用され、斯かるフロート
（７０）は、上部に突出するバー（７２）がガイドで支
持されることにより上下方向に揺動自在に浮遊させら
れ、かつ、バー（７２）は、樋部材（１１）側に上下に
回動自在に支持された支持バー（７３）の一端に枢支さ
れる。斯かるフロート（７０）は、樋部材（１１）にお
ける塗布液の液面が低下した際に配管（５５）の開口部
（５５ｃ）を封止する。そして、フロート（７０）の浮
上高さを検出するセンサー（７１）は、支持バー（７
３）の他端に付設された被検出部（７４）の高さを検出
する。

【００３７】すなわち、配管（５５）の開口部（５５
ｃ）は、液面検出手段（７）のフロート（７０）によっ
て開閉可能に構成され、そして、斯かる態様において、
制御手段（９）は、液面検出手段（７）のセンサー（７
１）の検出信号に基づき、開口部（５５ｃ）がフロート
（７０）によって閉じられた際に遮断弁（８）を閉止
し、開口部（５５ｃ）がフロート（７０）によって開か
れた際に遮断弁（８）を開放する機能を備えている。

【００３８】従って、図２に示す態様の塗布装置におい
ては、遮断弁（８）の開閉操作と共に、配管（５５）の
開口部（５５ｃ）を開閉できるため、樋部材（１１）の
液面に応じて迅速な応答が得られ、かつ、仮に、樋部材
（１１）に塗布液が無くなった場合でも、開口部（５５
ｃ）を封止できるため、配管（５５）への空気の進入を
一層確実に防止できる。

【００３９】図３に示す液面検出手段（７）は、フロー
ト（７０）によって配管（５５）の開口部（５５ｃ）に
おける開度を調整する構造を備えている。具体的には、
フロート（７０）としては、ガイドで支持されることに
より上下方向に揺動自在に浮遊させられる筒状のフロー
トが使用される。一方、配管（５５）の開口部（５５
ｃ）には、例えば円盤状のダンパー（７７）が回動自在
に設けられ、斯かるダンパー（７７）の上部から伸長さ
れた連接バー（７６）の端部がフロート（７０）の下端
側に枢支される。

【００４０】フロート（７０）は、樋部材（１１）にお
ける塗布液の液面が低下した際、その浮上高さが低下す
ることにより、連接バー（７６）を介してダンパー（７
７）を回動させ、配管（５５）の開口部（５５ｃ）の開
度を絞る。そして、フロート（７０）の浮上高さを検出
するセンサー（７１）は、フロート（７０）の上端に付
設された被検出部としての指示バー（７５）の高さを検
出する。

【００４１】すなわち、配管（５５）の開口部（５５
ｃ）は、液面検出手段（７）のフロート（７０）に連動
して回動するダンパー（７７）によって開度を調整可能
に構成され、かつ、ダンパー（７７）は、フロート（７
０）の上昇によって開口部（５５ｃ）の開度を大きく
し、フロート（７０）の下降によって開口部（５５ｃ）
の開度を小さくする構造を備え、そして、斯かる態様に
おいて、制御手段（９）は、液面検出手段（７）のセン
サー（７１）の検出信号に基づき、開口部（５５ｃ）が
フロート（７０）によって開度を小さくなされた際に遮
断弁（８）を閉止し、開口部（５５ｃ）がフロート（７
０）によって開度を大きくなされた際に遮断弁（８）を
開放する機能を備えている。

【００４２】従って、図３に示す態様の塗布装置におい
ては、遮断弁（８）開閉操作と共に、配管（５５）の開
口部（５５ｃ）の開度を調整できるため、上記の態様と
同様に、樋部材（１１）の液面に応じて迅速な応答が得
られ、かつ、樋部材（１１）における塗布液の急激な変
動を防止でき、配管（５５）への空気の進入を一層確実
に防止できる。

【００４３】更に、本発明の塗布装置においては、樋部
材（１１）における塗布液の液面を一層安定させるた
め、遮断弁（８）の操作に加え、循環ポンプ（３）の流
量を制御することも出来る。検出された液面高さに基づ
いて循環ポンプ（３）の回転を制御した場合には、樋部
材（１１）における液面変動がより少なくなるため、空
気の混入をより確実に防止できる。そして、本発明の塗
布装置は、気泡の除去が難しい高粘度の電荷輸送用の塗
布液に一層好適に使用し得る。

【００４４】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る電子写
真感光体製造用の浸漬塗布装置によれば、塗布液返流用
の配管の開口部を露出させない様に樋部材における塗布
液の液面を制御するため、塗布液調製槽に空気が送り込
まれることがない。従って、浸漬塗布槽の塗布液に気泡
の混入がなく、円筒状基体の表面の塗布ムラを有効に防
止でき、好適な塗膜を形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の浸漬塗布装置における主要な構成部材
を示す系統図

【図２】浸漬塗布槽の樋部材における液面検出手段の一
態様を示す部分的な縦断面図

【図３】浸漬塗布槽の樋部材における液面検出手段の他
の態様を示す部分的な縦断面図

【符号の説明】

１：浸漬塗布槽１０：浸漬槽本体１１：樋部材２：塗布液調製槽３：ポンプ５５：塗布液返流用の配管５５ｃ：塗布液返流用の配管の開口部７：液面検出手段７０：フロート７１：センサー７７：ダンパー８：遮断弁９：制御手段Ｗ：円筒状基体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】浸漬塗布法によって円筒状基体の表面に
感光体材料の塗布液を塗布する塗布装置であって、円筒
状基体に塗布液を塗布する浸漬塗布槽と、塗布液を調製
する塗布液調製槽と、前記浸漬塗布槽と前記塗布液調製
槽の間で塗布液を循環させる塗布液の循環装置とから主
として構成され、前記浸漬塗布槽は、オーバーフロー状
態で塗布液を収容し且つ円筒状基体が浸漬させられる浸
漬槽本体と、当該浸漬槽本体の上部外周側に付設され且
つオバーフローした塗布液を受ける樋部材とから成り、
前記塗布液の循環装置は、一端が前記樋部材に接続され
且つ他端が前記塗布液調製槽に接続された塗布液返流用
の配管と、当該塗布液返流用の配管に介装された遮断弁
と、前記樋部材に滞留した塗布液の液面高さを検出する
液面検出手段と、当該液面検出手段によって検出された
液面高さに基づいて前記遮断弁を開閉操作する制御手段
とを含み、前記制御手段は、前記樋部材において、前記
塗布液返流用の配管の開口部が露出しない状態に塗布液
の液面を一定の範囲に保持すべく前記遮断弁を開閉する
機能を備えていることを特徴とする電子写真感光体製造
用の浸漬塗布装置。
【請求項２】液面検出手段が、樋部材の中に配置され
たフロートと、当該フロートの浮上高さを検出するセン
サーとから構成されている請求項１に記載の浸漬塗布装
置。
【請求項３】塗布液返流用の配管の開口部は、液面検
出手段のフロートによって開閉可能に構成され、制御手
段は、液面検出手段のセンサーの検出信号に基づき、前
記開口部が前記フロートによって閉じられた際に遮断弁
を閉止し、前記開口部が前記フロートによって開かれた
際に前記遮断弁を開放する機能を備えている請求項２に
記載の浸漬塗布装置。
【請求項４】塗布液返流用の配管の開口部は、液面検
出手段のフロートに連動して回動するダンパーによって
開度を調整可能に構成され、かつ、前記ダンパーは、前
記フロートの上昇によって前記開口部の開度を大きく
し、前記フロートの下降によって前記開口部の開度を小
さくする構造を備え、制御手段は、液面検出手段のセン
サーの検出信号に基づき、前記開口部が前記フロートに
よって開度を小さくなされた際に遮断弁を閉止し、前記
開口部が前記フロートによって開度を大きくなされた際
に前記遮断弁を開放する機能を備えている請求項２に記
載の浸漬塗布装置。
【請求項５】塗布液が電荷輸送用の塗布液である請求
項１〜４の何れかに記載の浸漬塗布装置。