JP2000306809A5 - 基板処理方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 53
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 7
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012089 stop solution Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体プロセスにおける基板処理技術に係わり、特に被処理基板の表面に基板処理のための薬液を効果的に供給する基板処理方法に関する。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体プロセスにおける基板処理技術に係わり、特に被処理基板の表面に基板処理のための薬液を効果的に供給する基板処理方法に関する。
本発明は、上記事情を考慮して成されたもので、その目的とするところは、薬液を供給する際の供給圧力を限りなく０に近づけることができ、加工精度の向上に寄与し得る基板処理方法を提供することにある。
即ち本発明は、主面が略水平に保持された被処理基板に対し、薬液槽に接続された薬液吐出部から吐出された薬液を薬液輸送板を介して輸送すると共に、被処理基板と薬液輸送板を相対的に移動させることにより、被処理基板の主面全体にわたって基板処理のための薬液を供給する基板処理方法において、前記被処理基板の周囲に該基板の主面と略同じ高さに主面が位置する補助板を配置し、前記被処理基板の一方側の補助板の位置で薬液の供給を開始し、他方側の補助板の位置で薬液の供給を停止することを特徴とする。
また本発明は、主面が略水平に保持された被処理基板に対し、薬液槽に接続された薬液吐出部から吐出された薬液を薬液輸送板の表面側を介して輸送すると共に、被処理基板と薬液輸送板を相対的に移動させることにより、被処理基板の主面全体にわたって基板処理のための薬液を供給する基板処理方法において、前記薬液輸送板の裏面側から前記被処理基板の主面に薬液を供給する直前に該基板の主面にガスを吹き付ける、又は光を照射することにより、該基板の表面を親水性に改質することを特徴とする。
また本発明は、主面が略水平に保持された被処理基板に対し、薬液を薬液輸送板の表面側を介して輸送すると共に、被処理基板と薬液輸送板を相対的に移動させることにより、被処理基板の主面に基板処理のための薬液を供給する基板処理方法において、前記被処理基板上に予め供給された第１の薬液を前記薬液輸送板の裏面側で除去又は移動しながら、前記被処理基板の主面に前記薬液輸送板の表面側から第２の薬液を供給することを特徴とする。
Claims (9)
- 主面が略水平に保持された被処理基板に対し、薬液槽に接続された薬液吐出部から吐出された薬液を薬液輸送板を介して輸送すると共に、被処理基板と薬液輸送板を相対的に移動させることにより、被処理基板の主面全体にわたって薬液を供給する方法であって、
前記被処理基板の周囲に該基板の主面と略同じ高さに主面が位置する補助板を配置し、前記被処理基板の一方側の補助板の位置で薬液の供給を開始し、他方側の補助板の位置で薬液の供給を停止することを特徴とする基板処理方法。 - 前記薬液輸送板を、該輸送板端部における移動速度Ｖに対し、略Ｖ cos θ（θは薬液輸送板と基板の成す角度）の速度で前記の移動方向と相反する方向に移動させることを特徴とする請求項１記載の基板処理方法。
- 前記補助板主面の薬液に対する界面張力が、前記薬液に対する被処理基板主面の界面張力と略同じであることを特徴とする請求項１記載の基板処理方法。
- 主面が略水平に保持された被処理基板に対し、薬液槽に接続された薬液吐出部から吐出された薬液を薬液輸送板の表面側を介して輸送すると共に、被処理基板と薬液輸送板を相対的に移動させることにより、被処理基板の主面全体にわたって薬液を供給する方法であって、
前記薬液輸送板の裏面側から前記被処理基板の主面に薬液を供給する直前に該基板の主面にガスを吹き付ける、又は光を照射することにより、該基板の主面を親水性に改質することを特徴とする基板処理方法。 - 前記ガスが水蒸気又はｐＨ１２〜１３程度の液体を窒素に含ませたものであることを特徴とする請求項４記載の基板処理方法。
- 主面が略水平に保持された被処理基板に対し、薬液を薬液輸送板の表面側を介して輸送すると共に、被処理基板と薬液輸送板を相対的に移動させることにより、被処理基板の主面全体にわたって薬液を供給する方法であって、
前記被処理基板の主面に供給された第１の薬液を前記薬液輸送板の裏面側で除去又は移動しながら、前記被処理基板の主面に前記薬液輸送板の表面側から第２の薬液を供給することを特徴とする基板処理方法。 - 第１の薬液が純水で、第２の薬液が現像液又はエッチング液であることを特徴とする請求項６記載の基板処理方法。
- 第１の薬液が現像液又はエッチング液で、第２の薬液が停止液であることを特徴とする請求項６記載の基板処理方法。
- 第１の薬液が現像液又はエッチング液で、第２の薬液が新しい現像液又はエッチング液であることを特徴とする請求項６記載の基板処理方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11366099A JP3923676B2 (ja) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | 基板処理方法 |
| US09/553,480 US6528128B2 (en) | 1999-04-21 | 2000-04-20 | Method of treating a substrate |
| TW089107459A TW464920B (en) | 1999-04-21 | 2000-04-20 | Substrate processing device and applicable processing method of substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11366099A JP3923676B2 (ja) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | 基板処理方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306809A JP2000306809A (ja) | 2000-11-02 |
| JP2000306809A5 true JP2000306809A5 (ja) | 2005-06-23 |
| JP3923676B2 JP3923676B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=14617929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11366099A Expired - Fee Related JP3923676B2 (ja) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | 基板処理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6528128B2 (ja) |
| JP (1) | JP3923676B2 (ja) |
| TW (1) | TW464920B (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6579382B2 (en) * | 2000-02-17 | 2003-06-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Chemical liquid processing apparatus for processing a substrate and the method thereof |
| DE10232984A1 (de) * | 2002-07-19 | 2004-02-05 | Steag Hamatech Ag | Düsenanordnung zum Aufbringen einer Flüssigkeit auf ein Substrat |
| JP2004207503A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Canon Inc | 処理装置 |
| US7354869B2 (en) | 2004-04-13 | 2008-04-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing method, substrate processing apparatus, and semiconductor device manufacturing method |
| JP4445315B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 基板処理方法 |
| JP4410076B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置 |
| JP4699140B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-06-08 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成方法 |
| JP4703467B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-06-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 |
| JP2008277556A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
| JP5276420B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2013-08-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP5312923B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2013-10-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5338183B2 (ja) * | 2008-08-05 | 2013-11-13 | トヨタ自動車株式会社 | 制振材塗布装置 |
| JP5063712B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2012-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP2014052519A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Fujikura Ltd | 樹脂塗布装置及びそれを用いた光ファイバケーブルの製造方法 |
| KR101763078B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2017-08-04 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 필름 제조 방법 및 필름 제조 장치 |
| JP6070810B2 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-02-01 | 大日本印刷株式会社 | ディスペンス液塗布シートの製造方法 |
| KR102401388B1 (ko) * | 2016-06-24 | 2022-05-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 화학적 기계적 연마를 위한 슬러리 분배 디바이스 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3198657A (en) * | 1964-09-17 | 1965-08-03 | Ibm | Process for spin coating objects |
| US4207356A (en) * | 1976-12-09 | 1980-06-10 | The D. L. Auld Company | Method for coating glass containers |
| US4656063A (en) * | 1985-08-27 | 1987-04-07 | Long Harry F | Curtain coating method |
| JPS62154794A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ノードソン株式会社 | 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法 |
| JPH0633849A (ja) | 1992-07-15 | 1994-02-08 | Toyota Motor Corp | 内燃機関のエアアシスト式燃料噴射装置 |
| US5474807A (en) * | 1992-09-30 | 1995-12-12 | Hoya Corporation | Method for applying or removing coatings at a confined peripheral region of a substrate |
| US5863603A (en) * | 1993-04-14 | 1999-01-26 | Micron Technology, Inc. | Liquid vapor deposition or etching method |
| JPH0736195A (ja) | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板現像装置 |
| US5395803A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-07 | At&T Corp. | Method of spiral resist deposition |
| JPH0831729A (ja) | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像液供給方法及び現像装置 |
| JPH10223507A (ja) | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像装置および基板処理装置 |
| JP3265238B2 (ja) | 1997-08-01 | 2002-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 液膜形成装置及びその方法 |
| EP0907103B1 (de) * | 1997-10-03 | 2000-08-09 | Troller Schweizer Engineering AG | Verfahren und Apparatur zur Vorhangbeschichtung eines bewegten Trägers |
| JPH11265238A (ja) | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Harness Syst Tech Res Ltd | 電子機器への携帯電話機の接続装置 |
-
1999
- 1999-04-21 JP JP11366099A patent/JP3923676B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-04-20 US US09/553,480 patent/US6528128B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-20 TW TW089107459A patent/TW464920B/zh active
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