JP2000307236A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JP2000307236A JP2000307236A JP11115665A JP11566599A JP2000307236A JP 2000307236 A JP2000307236 A JP 2000307236A JP 11115665 A JP11115665 A JP 11115665A JP 11566599 A JP11566599 A JP 11566599A JP 2000307236 A JP2000307236 A JP 2000307236A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 14
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
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- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本加熱ゾーンにおいてもプリント配線板を均
一に加熱し、ハンダ付け性を向上させることのできるリ
フロー装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
路部品をハンダ付けするリフロー装置において、前記プ
リント配線板を自転させることにより、前記プリント配
線板を均一に加熱することを特徴とする。
一に加熱し、ハンダ付け性を向上させることのできるリ
フロー装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
路部品をハンダ付けするリフロー装置において、前記プ
リント配線板を自転させることにより、前記プリント配
線板を均一に加熱することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
チップ等をハンダ付けする工程において、プリント配線
板を均一に加熱するよう改良したリフロー装置に関す
る。
チップ等をハンダ付けする工程において、プリント配線
板を均一に加熱するよう改良したリフロー装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板上にチップ等の回
路部品をハンダ付けする方法として、図４に示すリフロ
ー装置を使用した方法が知られている。この方法では、
予め、プリント配線板のハンダ付け部に、クリームはん
だをスクリーン印刷等で供給塗布し、回路部品をプリン
ト配線板上に搭載する。そして、図４に示すように、回
路部品が搭載されたプリント配線板を、リフロー装置０
１の入口で搬送チェーン０２に載置する。
路部品をハンダ付けする方法として、図４に示すリフロ
ー装置を使用した方法が知られている。この方法では、
予め、プリント配線板のハンダ付け部に、クリームはん
だをスクリーン印刷等で供給塗布し、回路部品をプリン
ト配線板上に搭載する。そして、図４に示すように、回
路部品が搭載されたプリント配線板を、リフロー装置０
１の入口で搬送チェーン０２に載置する。
【０００３】リフロー装置０１は、予備加熱ゾーン０
３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５とを備え、搬
送チェーン０２に載置されたプリント配線板は、予備加
熱ゾーン０３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５を
順に通過する。プリント配線板は、予備加熱ゾーン０３
を通過する際に予熱され、続いて、本加熱ゾーン０４に
入る。この本加熱ゾーン０４では、プリント配線板を上
方より赤外線加熱し、炉内の温度がクリームはんだの溶
融温度以上となるように設定されている。
３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５とを備え、搬
送チェーン０２に載置されたプリント配線板は、予備加
熱ゾーン０３、本加熱ゾーン０４及び冷却ゾーン０５を
順に通過する。プリント配線板は、予備加熱ゾーン０３
を通過する際に予熱され、続いて、本加熱ゾーン０４に
入る。この本加熱ゾーン０４では、プリント配線板を上
方より赤外線加熱し、炉内の温度がクリームはんだの溶
融温度以上となるように設定されている。
【０００４】そのため、この本加熱ゾーン０４では、プ
リント配線板上に塗布されたクリームはんだが溶解し、
表面上に装着された回路部品がプリント配線板上にハン
ダ付けされることになる。その後、冷却ゾーン０５にお
いて、プリント配線板が冷却され、回路部品が固定され
ることになる。
リント配線板上に塗布されたクリームはんだが溶解し、
表面上に装着された回路部品がプリント配線板上にハン
ダ付けされることになる。その後、冷却ゾーン０５にお
いて、プリント配線板が冷却され、回路部品が固定され
ることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したリフロー装置
においては、プリント配線板が均一に加熱されないと、
クリームはんだが溶融すると部分と、クリームはんだが
溶融しない部分が混在してしまい、ハンダ付け性が低下
するという問題を生じる。そこで、プリント配線板を均
一に加熱すべく、予熱ゾーンで、プリント配線板を公転
する装置（実開平５−７０７５８号）が提案されてい
る。
においては、プリント配線板が均一に加熱されないと、
クリームはんだが溶融すると部分と、クリームはんだが
溶融しない部分が混在してしまい、ハンダ付け性が低下
するという問題を生じる。そこで、プリント配線板を均
一に加熱すべく、予熱ゾーンで、プリント配線板を公転
する装置（実開平５−７０７５８号）が提案されてい
る。
【０００６】この装置では、プリント配線板を公転させ
ることにより搬送距離を十分に確保することができる
が、クリームはんだの溶融温度以下の予備加熱では均一
な加熱には限界があり、更に、本加熱ゾーンにおいて
は、温度分布が均一とはならないという問題があった。
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであり、
本加熱ゾーンにおいてもプリント配線板を均一に加熱
し、ハンダ付け性を向上させることのできるリフロー装
置を提供することを目的とする。
ることにより搬送距離を十分に確保することができる
が、クリームはんだの溶融温度以下の予備加熱では均一
な加熱には限界があり、更に、本加熱ゾーンにおいて
は、温度分布が均一とはならないという問題があった。
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであり、
本加熱ゾーンにおいてもプリント配線板を均一に加熱
し、ハンダ付け性を向上させることのできるリフロー装
置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成する回
路部品を搭載したプリント配線板を連続的に搬送しなが
ら加熱して前記プリント配線板上に回路部品をハンダ付
けするリフロー装置において、前記プリント配線板を自
転させることにより、前記プリント配線板を均一に加熱
することを特徴とする。
路部品を搭載したプリント配線板を連続的に搬送しなが
ら加熱して前記プリント配線板上に回路部品をハンダ付
けするリフロー装置において、前記プリント配線板を自
転させることにより、前記プリント配線板を均一に加熱
することを特徴とする。
【０００８】〔作用〕クリームはんだを用いたプリント
配線板のハンダ付において、プリント配線板を自転、つ
まり、その板面内で回転させながら、予備加熱ゾーン、
本加熱ゾーンを順に通過させることにより、プリント配
線板を均一に加熱するするものである。
配線板のハンダ付において、プリント配線板を自転、つ
まり、その板面内で回転させながら、予備加熱ゾーン、
本加熱ゾーンを順に通過させることにより、プリント配
線板を均一に加熱するするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るリフロー
装置を図１〜図３に示す。図１はリフロー装置の全体
図、図２は搬送パレットの側面図、図３は搬送パレット
の側面図である。図１に示すように、本実施例のリフロ
ー装置は、プリント配線板１０を搬送チェーン２で、予
備加熱ゾーン３、本加熱ゾーン４及び冷却ゾーン５を順
に通過させて、プリント配線板にハンダ付けを行う装置
である。
装置を図１〜図３に示す。図１はリフロー装置の全体
図、図２は搬送パレットの側面図、図３は搬送パレット
の側面図である。図１に示すように、本実施例のリフロ
ー装置は、プリント配線板１０を搬送チェーン２で、予
備加熱ゾーン３、本加熱ゾーン４及び冷却ゾーン５を順
に通過させて、プリント配線板にハンダ付けを行う装置
である。
【００１０】予備加熱ゾーン３には、上部にヒータ３ａ
が吊り下げられ、搬送されるプリント配線板１０を、ク
リームはんだの溶融温度以下に予備加熱する。本加熱ゾ
ーン４には、上部にヒータ４ａが吊り下げられ、搬送さ
れるプリント配線板１０を、クリームはんだの溶融温度
以上に加熱する。プリント配線板１０上には、予めクリ
ームはんだがスクリーン印刷等で供給塗布され、回路部
品が所定箇所に搭載されている。
が吊り下げられ、搬送されるプリント配線板１０を、ク
リームはんだの溶融温度以下に予備加熱する。本加熱ゾ
ーン４には、上部にヒータ４ａが吊り下げられ、搬送さ
れるプリント配線板１０を、クリームはんだの溶融温度
以上に加熱する。プリント配線板１０上には、予めクリ
ームはんだがスクリーン印刷等で供給塗布され、回路部
品が所定箇所に搭載されている。
【００１１】そのため、本加熱ゾーン４において、クリ
ームはんだが溶融し、プリント配線板１０上に回路部品
がハンダ付けされる。冷却ゾーン５には、冷却ファン５
ａが設けられ、搬送されるプリント配線板１０を冷却風
により冷却する。プリント配線板１０は、図２、図３に
示す搬送パレット６を介して、搬送チェーン２上に載置
されている。
ームはんだが溶融し、プリント配線板１０上に回路部品
がハンダ付けされる。冷却ゾーン５には、冷却ファン５
ａが設けられ、搬送されるプリント配線板１０を冷却風
により冷却する。プリント配線板１０は、図２、図３に
示す搬送パレット６を介して、搬送チェーン２上に載置
されている。
【００１２】搬送パレット６は、プリント配線板１０を
その板面内において自転させる機能を備えたものであ
る。即ち、搬送ベース７に軸受８を介してシャフト９が
回転自在に立設されると共にこのシャフト９の上端にタ
ーンテーブル１４が固着され、ターンテーブル１４上に
はプリント配線板位置決めピン１４ａ、プリント配線板
受ピン１４ｂが複数設置され、それらの上にプリント配
線板１０が載置されている。シャフト９には、歯車（ピ
ニオン）１１、滑りクラッチ１２が介装され、位相検出
部１３が突設されている。
その板面内において自転させる機能を備えたものであ
る。即ち、搬送ベース７に軸受８を介してシャフト９が
回転自在に立設されると共にこのシャフト９の上端にタ
ーンテーブル１４が固着され、ターンテーブル１４上に
はプリント配線板位置決めピン１４ａ、プリント配線板
受ピン１４ｂが複数設置され、それらの上にプリント配
線板１０が載置されている。シャフト９には、歯車（ピ
ニオン）１１、滑りクラッチ１２が介装され、位相検出
部１３が突設されている。
【００１３】一方、リフロー装置１の内壁には、搬送チ
ェーン２に沿って、溝付バー（ラック）１５が配設さ
れ、上記歯車１１に噛み合っている。従って、溝付バー
１５に上記歯車１１が噛み合いながら、搬送チェーン２
にて搬送パレット６が搬送されることにより、ターンテ
ーブル１４上のプリント配線板１０が自転しながら移送
されることになる。上記溝付バー１５は、予備加熱ゾー
ン３及び本加熱ゾーン４の２つの領域に配置され、プリ
ント配線板がこれら２つの領域を通過する際に、予備加
熱される際のみならず、本加熱の際にも均一加熱が達成
される。
ェーン２に沿って、溝付バー（ラック）１５が配設さ
れ、上記歯車１１に噛み合っている。従って、溝付バー
１５に上記歯車１１が噛み合いながら、搬送チェーン２
にて搬送パレット６が搬送されることにより、ターンテ
ーブル１４上のプリント配線板１０が自転しながら移送
されることになる。上記溝付バー１５は、予備加熱ゾー
ン３及び本加熱ゾーン４の２つの領域に配置され、プリ
ント配線板がこれら２つの領域を通過する際に、予備加
熱される際のみならず、本加熱の際にも均一加熱が達成
される。
【００１４】更に、上記溝付バー１５を冷却ゾーン５に
も設ければ、冷却時における温度の均一化も達成するこ
とができる。上記溝付バー１５と歯車１１とは、少なく
とも冷却ゾーン５を通過後に、その噛み合いを解除し、
位相検出部１３をストッパ（図中省略）に当てて、滑り
クラッチ１２を摺動させ、その部分より上側のシャフト
９及びターンテーブル１４を所定の位相に揃えるように
する。
も設ければ、冷却時における温度の均一化も達成するこ
とができる。上記溝付バー１５と歯車１１とは、少なく
とも冷却ゾーン５を通過後に、その噛み合いを解除し、
位相検出部１３をストッパ（図中省略）に当てて、滑り
クラッチ１２を摺動させ、その部分より上側のシャフト
９及びターンテーブル１４を所定の位相に揃えるように
する。
【００１５】このように、ターンテーブル１４の位相を
揃えるのは、後述するように、プリント配線板１０をタ
ーンテーブル１４上のプリント配線板位置決めピン１４
ａ、プリント配線板受ピン１４ｂに確実に移載するため
である。上記したようにリフロー装置１内においては、
搬送パレット６上に載置したプリント配線板１０を自転
させながら、予備加熱ゾーン３、本加熱ゾーン４及び冷
却ゾーン５へ順に通過させることにより、プリント配線
板１０を均一に加熱し、更には冷却することができるの
で、クリームはんだを均一に溶融させて確実なハンダ付
けが可能となる。
揃えるのは、後述するように、プリント配線板１０をタ
ーンテーブル１４上のプリント配線板位置決めピン１４
ａ、プリント配線板受ピン１４ｂに確実に移載するため
である。上記したようにリフロー装置１内においては、
搬送パレット６上に載置したプリント配線板１０を自転
させながら、予備加熱ゾーン３、本加熱ゾーン４及び冷
却ゾーン５へ順に通過させることにより、プリント配線
板１０を均一に加熱し、更には冷却することができるの
で、クリームはんだを均一に溶融させて確実なハンダ付
けが可能となる。
【００１６】更に、搬送パレット６は、上記ゾーン３，
４，５を循環して通過するように構成されている。即
ち、リフロー装置１の下部には、搬送チェーン１５が配
設されると共にリフロー装置１の前後には、それぞれパ
レット昇降装置２０，３０が配置され、更ににその前後
にはプリント配線板移載装置４０，５０が配置されてい
る。搬送チェーン１５は、予備加熱ゾーン３、本加熱ゾ
ーン４及び冷却ゾーン５の下方において、搬送チェーン
２とは逆向きに搬送パレット６を搬送する装置であり、
搬送方向が異なる以外は搬送チェーンと同等の機能を持
つ。
４，５を循環して通過するように構成されている。即
ち、リフロー装置１の下部には、搬送チェーン１５が配
設されると共にリフロー装置１の前後には、それぞれパ
レット昇降装置２０，３０が配置され、更ににその前後
にはプリント配線板移載装置４０，５０が配置されてい
る。搬送チェーン１５は、予備加熱ゾーン３、本加熱ゾ
ーン４及び冷却ゾーン５の下方において、搬送チェーン
２とは逆向きに搬送パレット６を搬送する装置であり、
搬送方向が異なる以外は搬送チェーンと同等の機能を持
つ。
【００１７】パレット昇降装置２０，３０は、搬送パレ
ット６を上下に昇降させる装置であり、プリント配線板
移載装置４０，５０は、パレット昇降装置２０，３０上
の搬送パレット６との間でプリント配線板を移載する装
置である。従って、冷却ゾーン５を通過した搬送パレッ
ト６は、プリント配線板移載装置５０によりプリント配
線板が取り出された後、パレット昇降装置３０にて下方
に下降させられる。
ット６を上下に昇降させる装置であり、プリント配線板
移載装置４０，５０は、パレット昇降装置２０，３０上
の搬送パレット６との間でプリント配線板を移載する装
置である。従って、冷却ゾーン５を通過した搬送パレッ
ト６は、プリント配線板移載装置５０によりプリント配
線板が取り出された後、パレット昇降装置３０にて下方
に下降させられる。
【００１８】下降した搬送パレット６は、搬送チェーン
１５にて、逆向きに搬送された後、パレット昇降装置２
０にて上昇させられ、プリント配線板移載装置４０にて
新たなプリント配線板が載置され、以後は同様に、プリ
ント配線板の搬送を繰り返すことになる。このように搬
送パレット６を循環させる方法では、必ずしも搬送パレ
ット６の位相が一定に揃うという保証がないので、前述
したように位相検出部１３及び滑りクラッチ１２により
搬送パレット６の位相を揃えて、プリント配線板がター
ンテーブル１４上に確実に移載されるようにしたが、他
の方法により、常に搬送パレット６の位相が揃うのであ
れば、位相検出部１３等は不要にしてもよい。
１５にて、逆向きに搬送された後、パレット昇降装置２
０にて上昇させられ、プリント配線板移載装置４０にて
新たなプリント配線板が載置され、以後は同様に、プリ
ント配線板の搬送を繰り返すことになる。このように搬
送パレット６を循環させる方法では、必ずしも搬送パレ
ット６の位相が一定に揃うという保証がないので、前述
したように位相検出部１３及び滑りクラッチ１２により
搬送パレット６の位相を揃えて、プリント配線板がター
ンテーブル１４上に確実に移載されるようにしたが、他
の方法により、常に搬送パレット６の位相が揃うのであ
れば、位相検出部１３等は不要にしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように、本発明では、プリント配線板を自転させなが
ら加熱するので、プリント配線板を均一に加熱して確実
な半田付けが可能となった。
たように、本発明では、プリント配線板を自転させなが
ら加熱するので、プリント配線板を均一に加熱して確実
な半田付けが可能となった。
【図１】本発明の一実施例に係るリフロー装置の構成図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例に係るリフロー装置の搬送パ
レットの側面図である。
レットの側面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るリフロー装置の搬送パ
レットの斜視図である。
レットの斜視図である。
【図４】従来のリフロー装置の概略図である。
１ リフロー装置 ２，１５ 搬送チェーン ３ 予備加熱ゾーン ４ 本加熱ゾーン ５ 冷却ゾーン ６ 搬送パレット ２０，３０ パレット昇降装置 ４０，５０ プリント配線板移載装置
Claims (1)
- 【請求項１】 回路部品を搭載したプリント配線板を連
続的に搬送しながら加熱して前記プリント配線板上に回
路部品をハンダ付けするリフロー装置において、前記プ
リント配線板を自転させることにより、前記プリント配
線板を均一に加熱することを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11115665A JP2000307236A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11115665A JP2000307236A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | リフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307236A true JP2000307236A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14668277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11115665A Withdrawn JP2000307236A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307236A (ja) |
-
1999
- 1999-04-23 JP JP11115665A patent/JP2000307236A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |