JP2000311231A

JP2000311231A - カード部材

Info

Publication number: JP2000311231A
Application number: JP11119797A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Usami; 光雄宇佐美
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-04-27
Filing date: 1999-04-27
Publication date: 2000-11-07

Abstract

(57)【要約】【課題】電子マネーなどに利用されるＩＣカードで
は、ＩＣカードの分解による鍵コード盗用による偽造を
防止する必要がある。【解決手段】ＩＣカードのＩＣチップ破壊を防ぐため
の補強用メタルとＩＣチップの間に発生する容量値によ
ってランダムな数値を発生することによって鍵コードを
発生させる。ＩＣカードが分解されたとき、補強用メタ
ルも外されるので、自動的に容量が失われ鍵コードが消
失する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明はいわゆるＩＣカー
ドに代表されるカード部材に関するものである。更に
は、本願は高度なセキュリティを有するカード部材の偽
造防止に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカードの偽造変造技術に関し
ては、例えば、文献「Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓｏｆ
ｔｈｅ２ｎｄＷｏｒｋｓｈｏｐＯｎＥｌｅｃｔ
ｒｏｎｉｃＣｏｍｍｅｒｃｅ，ＯａｋｌａｎｄＣａ
ｌｉｆｏｒｎｉａ，Ｎｏｖｅｍｂｅｒ１８−２０，１９
９６」に「ＴａｍｐｅｒＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ− ａ
ＣａｕｔｉｏｎａｒｙＮｏｔｅ」と題して示されてい
る。

【０００３】ＩＣカードのチップ内には、鍵と称して、
取扱いが限定されるようにコードが記憶されている。こ
のコードはメモリエリアに格納されているが、第３者に
より読まれてしまうと、同類のカードが偽造変造されて
しまう。このコードはＩＣチップを電気的にまた物理的
にまた化学的に分析されて読まれてしまう危険性があ
る。又、記憶素子（メモリ）の利用によってのセキュリ
ティを実現する方法には次のような難点が見られた。そ
れは、例えば、電池を常備して、何らかの電気的、物理
的、化学的操作がＩＣチップにアタックされ加えられる
と、電池による機能で、電源ダウン等でメモリが消えて
しまう点である。

【０００４】また、偽造防止のためコードを形成する従
来技術として、日本国公開特許公報、特開昭５９−１０
９３７号に開示されている技術がある。これは、送受信
アンテナ、半導体集積回路及び整流回路のばらつきに基
づく電気的な諸性質の測定値を秘密保持すべきアルゴリ
ズムに従ってコード番号にして記憶させて、偽造等に対
する安全性を高めることを目的としている。カードの裏
側金属化層の上方の高周波に適した誘電体（酸化アルミ
ニウム、ポリテトラフルオロエチレン等）の上に受信ア
ンテナを設け、半導体回路の出力部にマイクロ波送信ア
ンテナを設け、受信アンテナから二つのダイオードを金
属体面に接続して、このカードに固有の電気的な諸性質
の測定値を秘密保持されるべきアルゴリズムに従ってお
互いに結び合わせてコード番号を形成し、このコード番
号を集積回路の中に永続的に記憶させる構成とする技術
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これまでのカード部
材、例えばＩＣカードでの高セキュリティの確保する方
法には、上述のように、電池を必要とする方法が代表的
なものである。従って、この方法はカード部材のコスト
の増大、寿命、信頼性、薄型化などの障害を生み、カー
ド部材の普及を阻害している。

【０００６】また、偽造や変造防止の方策として、電気
的な諸性質をコード化する方法が知られている。しか
し、この方策は偽造や変造に対して、不十分と考えられ
る。即ち、電気的な諸性質に基づくコードたる対象が電
気回路のばらつきとされ、ばらつきの範囲が狭く偽造さ
れやすいこと、測定値が外部からの探索で得られやすい
こと、集積回路の分解による解読に対して配慮がないこ
となどが、偽造や変造の前記防止技術に対する不完全さ
の諸要因である。

【０００７】本願発明の目的は、偽造および変造の防止
に対して高信頼度なカード部材及び半導体装置を提供す
るものである。

【０００８】本願発明の更なる目的は、偽造および変造
の防止に対して簡便な方法によって高信頼度なカード部
材および半導体装置を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願発明の主な諸形態を
説明し、次いで更に詳細な技術的説明を行なう。本願発
明の主な諸形態を列挙すれば、次の通りである。

【００１０】本願発明の第１の形態は、配線を有する基
板と、前記配線を有する基板に搭載された半導体チップ
と、前記半導体チップに対向して設けられた導電体層
と、前記配線を有する基板と前記導電体層との間に接着
層とを少なくとも有し、前記半導体チップと前記導電体
層との間の容量を用いて所望信号値を発生させ得ること
を特徴とするカード部材である。

【００１１】即ち、本願発明の第１の手段は、ＩＣチ
ップに代表されるカード部材を補強する部材として、導
電体層を有する構造において、当該カード部材内の半導
体チップと当該の補強する導電体層の間に発生する容量
値を利用してランダムな数値を発生することを特徴とす
るＩＣカードとすることである。本形態はこのランダム
な数値を用いて例えば鍵コード等を作成せんとするもの
である。本願発明は、半導体チップと当該の補強する導
電体層の間に発生する容量値を基礎としてカードの記憶
情報を設定する為、ランダムな数値によって情報の外部
からの読み取りを不可能にすると共に、カードの破壊に
よってはその情報は破壊される形態を構成しているので
ある。

【００１２】本願発明の第２の形態は、配線を有する基
板と、前記配線を有する基板に搭載された半導体チップ
と、前記半導体チップに対向して設けられた第１の導電
体層と、前記配線を有する基板と前記第１の導電体層と
の間の接着層と、前記配線を有する基板の半導体チップ
を搭載する面とは反対側の面に第２の導電体層とを少な
くとも有し、前記半導体チップと前記導電体層間の容量
を用いて所望信号値を発生させ得ることを特徴とするカ
ード部材である。

【００１３】前記の第１の形態は、半導体チップの補強
用の導電体層が半導体チップの片面に設けられている
が、この第２の形態は、半導体チップの両面側に補強用
の導電体層が設けられている例である。本例は前述の第
１の形態の効果に加えて、上下２枚の補強用導電体層に
よってカードの外部よりの応力に対してより有効に保護
されている。

【００１４】本願発明の第３の形態は、配線を有する基
板と、前記配線を有する基板に搭載された半導体チップ
と、前記配線を有する基板の前記半導体チップに対向す
る面に導電体層と、前記配線を有する基板と前記半導体
チップの間の接着層とを少なくとも有し、半導体チップ
と前記導電体層間の容量を用いて所望信号値を発生させ
得ることを特徴とするカード部材である。

【００１５】即ち、本願発明のこの手段はＩＣチップに
接続するいわゆる基板パタ−ンとなる導電体層を有する
構造において、当該のＩＣチップと当該の基板パターン
の間に発生する容量値を利用してランダムな数値を発生
することを特徴とするＩＣカードとすることである。

【００１６】この第３の例は、半導体チップを搭載する
基板に基板パターンが導電体層で形成されている例であ
る。この基板パターンは半導体チップに接触する構成を
取っている。従って、前述の諸形態に比較して基板に導
電体層を形成することで本願の目的を達成することが出
来、簡便な方法である。

【００１７】本願発明の第４の形態は、所望信号値の発
生は、前記半導体チップと前記導電体層間の容量と演算
増幅器とを少なくとも有する積分回路と、アナログデジ
タル変換器とを有してなされることを特徴とする前記第
１、２又は３の形態のカード部材である。

【００１８】即ち、本願発明のこの手段はランダムな数
値を当該の容量を使用した積分回路とアナログデジタル
変換器を利用して発生することを特徴とするＩＣカード
とすることである。本願形態は、半導体チップと当該の
補強する導電体層の間に発生する容量値を情報の基礎と
して積分回路が動作する。従って、カードに記憶された
記憶情報は、外部からの読み取りを不可能にすると共
に、カードの破壊によってはその情報は破壊される形態
を構成しているのである。

【００１９】本願発明の第５の形態は、前記導電体層を
一部またはすべて除去したとき、当該の容量値が失わ
れ、そのために、前記半導体チップ上に形成される他の
容量との連動で動作するすべてまたは一部の機能が動作
しないことを特徴とする前記第１または第３の形態とし
て記載のカード部材である。

【００２０】本願発明の第６の形態は、前記第１の導電
体層を一部またはすべて除去したとき、当該の容量値が
失われ、そのために、前記半導体チップ上に形成される
他の容量との連動で動作するすべてまたは一部の機能が
動作しないことを特徴とする前記第２の形態として記載
のカード部材である。

【００２１】本願発明の第７の形態は、前記導電体層の
一部またはすべて除去したとき、当該の容量値が失わ
れ、そのために、半導体チップ上に形成される他の容量
との連動で動作するすべてまたは一部が電気的に導通時
に破壊されることを特徴とする前記第１または第３の形
態として記載のカード部材である。

【００２２】本願発明の第８の形態は、前記第１の導電
体層の一部またはすべて除去したとき、当該の容量値が
失われ、そのために、半導体チップ上に形成される他の
容量との連動で動作するすべてまたは一部が電気的に導
通時に破壊されることを特徴とする前記第２の形態とし
て記載のカード部材である。

【００２３】本願発明の第９の形態は、当該カード部材
は接触型または非接触型であることを特徴とする前記第
１より第８の形態として記載のカード部材である。

【００２４】即ち、ＩＣカードとその外部との信号の伝
達の方式は本願発明の基本構成に特別制約を受けない。
本願発明の諸形態を実施するに、いわゆる接触型または
非接触型のＩＣカード、カード部材に適用できることは
言うまでも無い。尚、接触型、非接触型となす為、例え
ば、接触端子、アンテナ等の部品については従来の技術
を用いて十分である。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１は本願発明の実施の形態の例
の半導体チップ部分の回路の構成図である。

【００２６】符号１３は半導体チップを示しているが、
このチップ１３内に、基準電圧発生器１４、演算増幅器
１６、Ａ／Ｄ変換器１８などが搭載されている。半導体
チップとしては、シリコン基板に上述の様に増幅器や抵
抗など各種所要素子を形成した通常のもので良い。ま
た、この半導体チップに対向して配置される基板として
は、例えば厚さが０．１〜１．０ｍｍ程度のＰＥＺ、Ｐ
ＶＣあるいはポリカーボネイトなど、各種有機プラスッ
チク膜を使用することが出来る。

【００２７】ここで、チップと本願発明に係わる補強メ
タル間の容量１１は抵抗１２と演算増幅器１６と組み合
わされて積分回路を構成している。等価回路として容量
１１と示したが、この容量１１の一方の電極側を構成す
るのが本願発明に係わる補強メタルであり、他方の電極
側を構成するのが半導体チップである。この容量の構成
は、以下の断面構造図を用いての説明でより明らかにさ
れる。

【００２８】この積分回路は基準電圧１４とスイッチ１
５によって積分が開始されると、一定時間後にアナログ
デジタル変換が行われデジタル出力端子１７にデジタル
値が出現する。これらの回路は半導体技術によって、チ
ップ１３の中に入れられ、このチップの表面にはメタル
がカバーされる。

【００２９】本願発明において、特に重要なことは、こ
のチップ表面に補強メタルが形成されていることであ
る。このことを利用することによって、例えば鍵コード
の再現を不可能とする。即ち、前記補強用のメタルとチ
ップの間の容量が積分回路では必須となる。その具体的
手法の例は後述される。従って、メタルのカバーがはず
されると容量が消えてしまい、積分回路が動作しなくな
る。またメタルとチップの間には、一方向性の回路たと
えば、ショート回路があって、オープンになると次に電
源が入ると他の回路を動作不能とする仕組みなどを入れ
れば、容量を他の方法で知っても再現不能となる。ま
た、デジタル出力値は鍵コードとして有効に使用されれ
ば、分解によって、再現不能な鍵コードとして使用する
ことができる。補強メタルは本来ＩＣカードのチップ割
れ防止に有効に使われるものであり、これらのことよ
り、簡便でセキュリティの高いＩＣカードが実現でき
る。

【００３０】図２は本発明の実施の形態の平面図であ
る。図２では主要構成部品の配置のみを模式的に示して
いる。

【００３１】ＩＣカード２１の中には、薄型のチップ２
２があり、その上または上下に補強メタル２４が存在す
る。図２では補強メタル２４はチップ２２の下部に設け
られたものを示している。チップ２２からは接続線２５
によって、アンテナまたは接触端子２３に接続されてい
る。このアンテナまたは接触端子２３をいずれを選択す
るかによって、いわゆる接触型、あるいは非接触型のＩ
Ｃカードないしはカード部材となる。

【００３２】ＩＣカードは機械的強度が応用範囲を決め
てしまうことがある。すなわち、高額を扱う金融カード
に於いては、ＩＣカードの信頼性が強く要求されてい
る。このため、薄型チップに厚いメタルを補強または裏
打ちすることによって、機械的強度を強くすることを本
発明者は見出している。従って、このような強度が強い
ＩＣカードの応用範囲では、一般的な用途のＩＣカード
より高いセキュリティが要求されている。

【００３３】セキュリティの範囲はいろいろあるが、チ
ップの中にある電気的に書き込み可能なメモリ（ＥＥＰ
ＲＯＭ）は各種の分析装置を使えば、メモリの内容を読
みだすことが可能である。このメモリの中には暗号とと
して必要な鍵コードが入っているので、このことは、鍵
コードが読まれてしまうことを意味している。一般に、
暗号技術によりシステムの信頼性が確保されると信じこ
まれるので、暗号の鍵コードがいったん破られて悪用さ
れると、致命的損害規模にのぼると予想され、影響範囲
がきわめて大きい。本願発明では、このような事態を避
ける方法を提案するものである。

【００３４】図３は本発明の別な実施の形態の断面図を
示している。この例は、半導体チップの上下を補強用導
電体層2枚で挟んだ形態の例である。

【００３５】基板３９には電極３１を介してチップ３２
が搭載されている。一般には、チップ３２は接着剤３４
によって基板３９に接着されている。こうして準備され
た諸部材は補強メタル３３および別な補強メタル３６に
よって補強されている。尚、符号３８はバイアホールで
ある。このようにして準備された積層体が樹脂、例えば
有機樹脂４０でパッケージングされる。有機樹脂の代表
例としてＰＥＴ（ポリエチレンラレフタート）を挙げる
ことが出来る。

【００３６】また、半導体チップ３２は当該カード部材
の上面と下面との中立面４１に配置されることが好まし
い。この形態は、カードの外部からの応力に対してより
安定な、低ストレスな配置であると言うことが出来る。
中立面の位置は概ね±５％程度のずれの範囲が好まし
い。尚、この半導体チップのカード部材中の位置に関し
ては、直接のこの例に限らず、本願に係わるカード部材
の全般に対して言い得ることである。

【００３７】基板３９上の電極３１は薄型チップ３２に
あるチップ上の電極３５と導電粒子３７によって接続さ
れている。導電粒子は接着剤３４の中に分散して存在し
ている。薄型チップの上には補強メタル３３で接続され
ている。また、基板３９の下には、バイアホール３８を
介して、他の補強メタル３６と接続されている。補強メ
タルはさまざまな接着層をもって接続することが可能で
あり、たとえば、強誘電体粒子を分散した接着剤や、厚
さが自由に設定できる接着剤やシート、誘電率が異なる
接着剤などが使用出来る。これらによってチップとメタ
ルの間の容量値をさまざまなばらつきに設定することが
できる。従って、非破壊によって、事前にチップとメタ
ルの間の容量を把握することが困難である。更に、チッ
プ上の解析をするために、例えば補強メタルを外してし
まうと容量が消失してしまうことになる。従って、破壊
によっても情報となる容量を把握することは困難であ
る。

【００３８】尚、実用的なＩＣカードの形態として、各
部材の厚さ等は次の通りである。

【００３９】半導体チップ３２の厚さは１１０μｍ以下
が多用される。更に、その厚さはより多くは通例５０μ
ｍ〜１１０μｍが用いられる。電極層３１の厚さは通例
２０μｍ〜３０μｍ、基板３９の厚さは通例５０μｍ〜
１００μｍ、補強用導電体層３３、３６の厚さは通例各
々５０μｍ〜２５０μｍ、接着剤層３４の厚さは通例１
５μｍ〜５０μｍ、程度である。本願発明の他の諸形態
においても、こうした各部材の厚さ採用される。

【００４０】図４は本発明の別の発明実施の形態の断面
図を示している。図４は図３の形態から基板裏面のメタ
ルを設けなかったものである。他の構成は図３と同様で
あるので詳細説明は省略する。

【００４１】この場合、更に図６に示すようなメタルパ
ターンを組み合せ用いることによって、チップとの間の
容量を確保することが可能である。このような方法を用
いることによって、補強メタルと組み合わせると複雑な
容量設定が可能となる例を示している。すなわち、前例
のように補強メタルで１次的容量が確保されていること
に加えて、さらに基板上の電極３１のパターンの形状を
いろいろ変えることにより、２次的な容量構成をもつこ
とが可能となる。従って、図４のような構成において
も、鍵コードの発生をチップとメタル間の間に発生する
容量に設定する限りにおいて、本発明の応用の一つとし
て、鍵コードの発生が確保できる。尚、図６の詳細につ
いては後述する。

【００４２】補強メタルは片面となっても、厚くするこ
とによって信頼度が確保できる。従って、この方法によ
って、カード部材を簡潔な構造とすることが可能とな
る。

【００４３】図５は本願発明のカード部材を利用したシ
ステムの実施の形態例を示す概念図である。カード部
材、例えばＩＣカード５２がリーダライタ５３とデータ
のやりとりを行う場合を例示している。ＩＣカード５２
の中にはチップ５１が配置され、リーダライタ５３とデ
ータのやりとりを行う。リーダライタ５３のなかには、
コントロールプロセッサ５４およびデータベースとなる
磁気ディスク５５などが存在する。

【００４４】まず、リーダライタ５３からＩＣカード５
２に対して、ＩＤ（ＩＤＥＮＴＩＦＩＣＡＴＩＯＮ）、
例えば、当該カードの管理責任者を特定する為の氏名コ
ードまたは認識コードの問い合わせが行われる。図５に
はこの状態を（１）として示した。この氏名コードまた
は認識コードはＩＣチップの中にある所定のエリアに格
納されている。ＩＣカードは氏名コードをリーダライ
タに返答する。リーダライタはデータベース５３にある
氏名コードを検索して、データベース上の鍵コードを獲
得する。

【００４５】リーダライタは乱数をＩＣカードに送る。
この乱数は、例えばリーダライタ内のＭＰＵで回路的に
発生される。ＬＡＮ等でサーバ側から乱数を供給するこ
とも出来る。

【００４６】ＩＣカードは、乱数を受け取った時点で、
コマンドによってリーダライタから指示を受け、乱数を
鍵コード発生部に従って発生した鍵コードによって暗号
化した乱数を作成する。

【００４７】一方、リーダライタはＩＣカードと同様に
データベースから得た鍵コードを使用して、ＩＣカード
へ送ったのと同じ乱数を暗号化する。これによって得ら
れた暗号化された乱数の結果と先のＩＣカードからの暗
号化された乱数を照合して、一致がとれれば、ＩＣカー
ドとリーダライタの相互認識が完了っして、ＩＣカード
の正当性が認められる。

【００４８】このようにして、本システムでは、この鍵
コードがリーダライタに伝えられるとリーダライタは磁
気ディスクの中のＩＤを検索して、正しく登録された鍵
コードによるＩＤであると認識する。

【００４９】生成されたＩＣカードの鍵コード（ＩＤコ
ード）は、氏名コードまたは認識コードとともにデータ
ベースに格納される。

【００５０】生成された鍵コードは電子マネーとしてＩ
Ｃカードが使用される時の本人認証や偽造チェックやＩ
Ｃカードとリーダライタの相互認証に使用することが出
来る。

【００５１】上記システムは、例えば、一般商店での支
払や、チケットの購入、定期券での改札、免許証のチェ
ック、テレフォンカードによる電話等々多くの分野に応
用することが出来る。

【００５２】本願発明におけるこのＩＤはＩＣカードの
前述したカード部材が有するチップと補強メタル間の容
量を利用して、チップ内の抵抗値と演算増幅器によって
積分回路を用いて、その後、数値変換して、鍵コードを
発生したものを利用することに特徴がある。

【００５３】ＩＣカードは氏名コードをリーダライタに
返答する。即ち、この鍵コードがリーダライタに伝えら
れるとリーダライタは磁気ディスクの中のＩＤを検索し
て、正しく登録された鍵コードによるＩＤであると認識
する。

【００５４】このリーダライタ５３からの問い合わせ
が、途中の経路によって盗聴されるおそれがあるとき
は、暗号技術を用いて行われることが一般に行われる。
同時にＩＣカードのチップ内のＥＥＰＲＯＭに書き込ま
れている、例えば名前や住所、電話番号などが同時にリ
ーダライタに転送されるが、鍵コードと組み合わせれ
ば、同種の組合せは鍵コードのビット数を確保すれば、
出現することはない。こうして、セキュリティを確保す
ることが可能となる。実用上、前記のビット数は６４ビ
ット以上が有用である。

【００５５】例えば、図１の回路構成を用いて本願発明
に係わる容量を用いて諸コードに変換する方法を例示す
る。電源１４によって電圧を発生させ、アンプ１６と容
量１１で構成される積分回路で増幅し、Ａ／Ｄ（アナロ
グデジタル）変換器１８によってデジタルに変換し、出
力端子１７に電圧発生させる。この電気信号をコードと
する。例えば、名前をコード化するとする。Ａ／Ｄ変換
器が９ビットであるとすると、２進数で１１１１１１１
１１（１０２３）となる。

【００５６】このＡ／Ｄ変換されたコードは、リーダラ
イタ（ＲＷＵ＝Ｒｅａｄｅｒ−ＷｒｉｔｅｒＵｎｉ
ｔ）により、カード外に読み出され、暗号処理され、例
えば、１０１０１０１０１となる。その後、この暗号処
理されたコード１０１０１０１０１はシステムの要請に
応じる。例えば、このデジタル信号はリーダライタ側に
送信される。

【００５７】しかし、本願発明においては、所望信号
を、積分回路で増幅し、Ａ／Ｄ（アナログデジタル）変
換器１８によってデジタル信号に変換する場合、半導体
チップと所定の導電体層との間に生ずる容量を用いた積
分回路を用いる為、そのＩＣカード固有の容量値に基づ
く積分がなされることとなる。こうして、当初の名前の
信号が暗号処理によって、そのＩＣカードに固有の暗号
処理がなされることとなる。従って、外部からは、暗号
処理後デジタル信号によって当初の名前の信号は解読が
不可能となる。

【００５８】ＩＣカードとリーダライタの間の交信方式
は種々考えられ、接触式または非接触式などの方式が存
在する。従って、これらの方式の差異があっても、本願
発明のチップとメタル間で発生する容量を用いる方法は
共通に使用することが可能である。尚、接触式または非
接触式などの方式自体は通例のものを用いれば十分であ
る。

【００５９】図６は本発明の別の実施の形態の平面図を
示している。本例はチップ６２に対向する基板に導電体
のパターン６５を形成して、チップ６２と導電体のパタ
ーン６５の間の容量を本願発明に係わる容量として用い
ようとするものである。これまでの例と同様に外部から
の情報の読み出しを防止することが出来る。

【００６０】図７は図６のＡＡでの断面を示す図であ
る。６２は基板、６４は基板上の電極、６５は本例に係
わる金属パタ−ン、６２は半導体チップ、６８は半導体
チップの電極、６７は導電粒子である。

【００６１】グランド端子６１はチップ６２の表面にあ
って、基板上のパターン６５と接続されている。また、
同じくチップ上には、コイル端子６３があって、コイル
ライン６４と接続されている。このような形態である
と、基板上のパタ−ンはほぼチップ全面にグランドのパ
タ−ンをおくことができる。従って、チップとこのパタ
−ンの間には容量を設定することが可能となる。今、こ
のパタ−ンをグランドとして扱ったが、設計によっては
自由な電位またはインピーダンス端子とすることが可能
である。このパターンとチップは接着剤などを介して面
と面が並行と向かいあうことが可能となるので、その間
に強誘電体の粒子を分散すれば、容量値を分散すること
が可能となる。この例では、非接触ＩＣカードの例を示
しているが、接触型ＩＣカードにおいても同様な例によ
って実現することができる。また、基板上のパターン６
５はチップ上のパターンと組み合わせることによって、
容量をばらつかせることは可能である。またレーザ技術
によっても、ランダムな形態を形成することができる。

【００６２】多額な金額を取扱うＩＣカードでは、偽造
変造を防止する有効な手段が必要である。本発明によ
り、ＩＣカードの偽造変造に対して有効に防御できる方
法を経済的に提供することが可能となる。お互いに対向
する半導体の電極と基板の電極間の誘電体の材料、厚さ
形状等を変更して容量値をＡ／Ｄ変換し、鍵コードとす
ると容量値がランダム値となり、これを暗号の鍵コード
と使用するので偽造変造ができなくなる。またＩＣカー
ドを分解したり、電気的測定をはかると再現不能とな
り、偽造変造が不可能となる。

【００６３】以上、詳細に説明した通り、本願諸発明に
よれば、高信頼度なカード部材の偽造変造防止技術を提
供することが出来る。また、高セキュリテイ確保のため
の所望信号を得るに容量を利用する為、安価に製造する
ことができ、複雑な装置、部品をも必要とせず、極めて
経済的である。また、その技術からみて長寿命である。
このように、広くＩＣカ−ドが電子マネーなど現行の貨
幣機能を有するデバイスとして使われるときの高度の偽
造防止技術として極めて有用である。

【００６４】

【発明の効果】本願発明は、より高度なセキュリティを
有するカード部材を提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本願発明の例を示す回路構成図である。

【図２】図２は本願発明の主要構成部材の配置の例を示
す平面図である。

【図３】図３は本願発明の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図４】図４は本願発明の別な実施の形態を示す断面図
である。

【図５】図５は本願発明のカード部材の適用の例を示す
システム概略図である。

【図６】図６は本願発明の別な実施の形態を示す平面図
である。

【図７】図７は図６の実施の形態の平面図である。

【符号の説明】

１１…チップと補強メタル間の容量、１２…抵抗、１３
…チップ、１４…基準電圧、１５…スイッチ、１６…演
算増幅器、１７…デジタル出力端子、２１…ＩＣカー
ド、２２…チップ、２３…アンテナまたは接触端子、２
４…補強メタル、３１…基板上の電極、３２…チップ、
３３…補強メタル、３４…接着剤、３５…チップ上の電
極、３６…他の補強メタル、３７…導電粒子、３８…バ
イアホール、３９…基板、５１…チップ、５２…ＩＣカ
ード、５３…リーダライタ、５４…コントールプロセッ
サ、５５…磁気ディスク、６１…グランド端子、６２…
チップ、６３…コイル端子、６４…コイルライン、６５
…基板上のパターンである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線を有する基板と、前記配線を有する
基板に搭載された半導体チップと、前記半導体チップに
対向して設けられた導電体層と、前記配線を有する基板
と前記導電体層との間に接着層とを少なくとも有し、前
記半導体チップと前記導電体層との間の容量を用いて所
望信号値を発生させ得ることを特徴とするカード部材。
【請求項２】配線を有する基板と、前記配線を有する
基板に搭載された半導体チップと、前記半導体チップに
対向して設けられた第１の導電体層と、前記配線を有す
る基板と前記第１の導電体層との間の接着層と、前記配
線を有する基板の半導体チップを搭載する面とは反対側
の面に第２の導電体層とを少なくとも有し、前記半導体
チップと前記導電体層間の容量を用いて所望信号値を発
生させ得ることを特徴とするカード部材。
【請求項３】配線を有する基板と、前記配線を有する
基板に搭載された半導体チップと、前記配線を有する基
板の前記半導体チップに対向する面に導電体層と、前記
配線を有する基板と前記半導体チップの間の接着層とを
少なくとも有し、半導体チップと前記導電体層間の容量
を用いて所望信号値を発生させ得ることを特徴とするカ
ード部材。
【請求項４】所望信号値の発生は、前記半導体チップ
と前記導電体層間の容量と演算増幅器とを少なくとも有
する積分回路と、アナログデジタル変換器とを有してな
されることを特徴とする請求項１、２又は３項記載のカ
ード部材。
【請求項５】前記導電体層を一部またはすべて除去し
たとき、当該の容量値が失われ、そのために、前記半導
体チップ上に形成される他の容量との連動で動作するす
べてまたは一部の機能が動作しないことを特徴とする請
求項１または請求項３に記載のカード部材。
【請求項６】前記第１の導電体層を一部またはすべて
除去したとき、当該の容量値が失われ、そのために、前
記半導体チップ上に形成される他の容量との連動で動作
するすべてまたは一部の機能が動作しないことを特徴と
する請求項２に記載のカード部材。
【請求項７】前記導電体層の一部またはすべて除去し
たとき、当該の容量値が失われ、そのために、半導体チ
ップ上に形成される他の容量との連動で動作するすべて
または一部が電気的に導通時に破壊されることを特徴と
する請求項１または請求項３に記載のカード部材。
【請求項８】前記第１の導電体層の一部またはすべて
除去したとき、当該の容量値が失われ、そのために、半
導体チップ上に形成される他の容量との連動で動作する
すべてまたは一部が電気的に導通時に破壊されることを
特徴とする請求項２に記載のカード部材。
【請求項９】当該カード部材は接触型または非接触型
であることを特徴とする請求項１より請求項８に記載の
カード部材。