JPS6161440B2 - - Google Patents

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JPS6161440B2
JPS6161440B2 JP56105743A JP10574381A JPS6161440B2 JP S6161440 B2 JPS6161440 B2 JP S6161440B2 JP 56105743 A JP56105743 A JP 56105743A JP 10574381 A JP10574381 A JP 10574381A JP S6161440 B2 JPS6161440 B2 JP S6161440B2
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support plate
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Jian Kuroodo Monie Misheru
Fushe Kuroodo
Aruman Monnerai Maaru
Ru Marushan Pieeru
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Koninklijke Philips Electronics NV
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    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、合成樹脂絶縁材料の板材の積層体を
備え、その中に少なくとも１個のデータ処理集積
回路を有し、該集積回路に対する外部アクセス・
ポートを設け、該集積回路を合成樹脂絶縁材料の
担体板材によつて支持しかつ熱可塑性絶縁材料の
主支持板材に設けた空所内に配置する携帯用識別
構体に関するものである。この種の携帯用識別構
体は米国特許明細書第3702464号に記載されてい
る。かかる携帯用識別構体は大抵は秘密のコード
によつて保護されるすべての種類の個人または財
務情報を記録、蓄積および伝送することができ
る。従つてかかる携帯用識別構体は１個または複
数個のメモリ（PROM、EPROM）および１個ま
たは複数個の処理装置（例えばマイクロプロセツ
サ）を備え、かつ大抵は、外部電源で付勢される
外部装置即ち端末装置と交信および協働できる他
の回路を備えている。携帯用識別構体は内部電源
（例えば電池）によつて付勢するか、または外部
装置から電力およびデータの両方を（電気的また
は非接触方式で）供給される。
上記米国特許第3702464号に記載された如き既
知の携帯用識別構体は曲げに対し高い抵抗を有す
る比較的剛固な構体を構成する。そして集積回路
の担体板材を主支持板材に対し比較的大きい区域
にわたり積層するという事実に起因して、携帯用
識別構体の曲げによりこの構体において比較的大
きい内部応力を発生する。
本発明の目的は、板材の積層体を曲げることに
よつて集積回路の担体板材に生ずる内部応力を最
小にするにある。
本発明の携帯用識別構体は、該担体板材を熱可
塑性絶縁材料の第１カバー板材および前記主支持
板材の間に配置し、該担体板材には、前記空所の
両側に位置する開口を設け、該開口を介して前記
第１カバー板材および主支持板材の一部を互に積
層するよう構成したことを特徴とする。
このように携帯用識別構体の曲げに当り内部応
力が減少するのは、第１カバー板材および主支持
板材に対し担体板材が局部的にしか係留されない
結果と思われる。
本発明の他の目的は、集積回路に対するデータ
のローデイングに起因する携帯用識別構体の温度
上昇を低減させるにある。これは、ある場合に
は、電気エネルギーの著しい放散により携帯用識
別構体内にこの構体を永久的な損傷に至らしめる
温度上昇を生ずることがあるからである。
本発明の携帯用識別構体は更に、熱可塑性絶縁
材料の第２カバー板材および前記主支持板材の間
に前記集積回路と熱的接触状態に配置する金属板
材を設け、該金属板材には、前記空所の両側に位
置する開孔を設け、該開孔を介して前記第２カバ
ー板材および主支持板材の一部を互に積層するよ
う構成したことを特徴とする。
図面につき本発明を説明する。
第１図は本発明の携帯用識別構体を板材の積層
体として実現した実施例の断面を示す。かかる携
帯用識別構体は例えばクレジツトカードとして使
用することができる。現在、一般公衆に発行され
ている実際のクレジツトカードは次の２つの機能
だけ遂行する受動情報担体である。
カード上にエンボシングにより配設した番号の
機械的転送または転写による後払い、自己の借金
の精算または支払をするため借方により署名され
る支払書。
カード上の磁気トラツクに記入した情報に関連
する秘密のコード例えば暗証コードを手動操作に
より発生した際、特殊な装置による現金支払。
この種の情報担体は多数の欠点を有している。
カードは粉末または盗難のおそれがあり、また識
別番号を眼で直接みることができるから簡単に不
正支払に使用されるおそれがある。現金の自動支
払については磁気的に記入した秘密コードは強い
磁界または熱によつて消去することができ、また
かかる秘密コードは磁気パターン用の特殊な読出
装置によつて読出すことができる。
１個または複数個の能動電子回路を備える携帯
用識別構体により、一方においては不測の事故等
の種々の事故に対するいわゆるセキユリテイの向
上が可能となり、かつ他方においては情報の出
力、銀行当座勘定の更新、データフアイルの管
理、カード携行者の識別（音声比較による如き）
等の如き付加的な機能を可能ならしめる手段が提
供される。第１図の実施例は普通の厚さである
0.5mmの厚さを有する塩化ポリビニルの中央部材
１から成る主支持板材を備え、この板材１には電
子回路３を収納する空所２を設け、電子回路３は
１個または相互に接続した数個の半導体素子で構
成することができ、かつポリイミドの薄い板材４
から成る担体板材によつて支持される。なお、両
側表面に貫通しかつ両側表面上を金属化したポリ
イミドの薄い可撓性担体が本願人のフランス国特
許出願第7524882号（FR、Al、2320361参照）に
記載されている。電子回路を相対的に固定しかつ
相互に接続するためかかる担体を使用することが
本願人のフランス国特許出願第7705769号（FR、
Al、2382101参照）に記載されている。
従つて、金属化した孔によりポリイミドの薄い
板材４を介して接続を行うことにより、薄い板材
４の両側表面上に導体回路網を配設することがで
きる。更に、導体回路網の両端に金属化接点部材
５，５′を配設する。
カードの両側には厚さが0.1mmより薄い塩化ポ
リビニルの薄い板材６および６′から成る第１カ
バー板材および第２カバー板材をそれぞれれ配設
して、カード全体を閉成するようにする。板材６
および６′において金属接点部材５および５′と対
向する位置に開口を設けてこれら接点部材に対し
外部からアクセスできるようにする。これら板材
は最初透明な種類のものであり、積層により不透
明になる。
カードの後面には中央部材と直接接触する薄い
金属板材７を設け、この金属板材７は作動に当り
電子回路によつて発生した熱を除去するよう作用
する。従つてこの板材７は放熱部材として作動す
るので、電子回路３の温度を許容限界値に維持す
ることができる。
電子回路のメモリにデータを読込む際に本件発
明者が行つた実験では、熱放散は50ｍ秒間で1W
に近づいた。放熱部材を設けない場合には温度が
約180℃に上昇しかつカードが損傷されたが、放
熱部材を設けた後は温度が60℃を越えることはな
くなつた。更に、薄い金属板材７には複数の開口
８を設ける。カードの最終製造段階に当り100℃
を越える温度および高圧の下で積層操作を行う。
２つの塩化ポリビニル板材１，６′は部分的に金
属板材７の開口８内に押出され、互に接触して固
定され従つて係留作用により金属板材７が極めて
効果的に保持される。同様に、ポリイミドの薄い
板材４には同じ係留機能を有する複数の貫通開口
９を設けてこの板材４をかなり撓曲可能な態様で
固定するようにし、この可撓性により使用に当り
カードを撓曲することによつて生ずる内部応力が
除去される。
薄い金属板材７は銅で製造することができ、そ
の厚さは10および100ミクロンの間にすることが
できる。空所２内には収納樹脂１０を配置する。
かかる態様でカードの構成素子全体の保持が改善
され、かつ電子回路３から金属板材７への熱伝達
が増大する。かかる収納樹脂を使用すること自体
は標準的な技術である。DIN標準方式に従つて本
件発明者が行つた積層体全体についての撓曲試験
（21mmの撓曲を20000回）から、構成素子全体が適
切に保持されることを確認した。なお第１図では
図面を簡単にするためカードの数個の板材および
他の素子を若干離間して示してある。更に第１図
は携帯用カードの要部だけを示す。
第２ａ図は本発明の実施例のカードの一例の前
面図である。接点部材５，５′は外部回路との接
続の目的のため塩化ポリビニル板材に設けた開口
を介してだけ見ることができる。なお、８個の接
点部材を図示したが、個数はこれに限定されるも
のではない。
第２ｂ図は本発明の実施例のカードの一例の後
面図を示し、電子回路を含まない従来のカード上
に実際に存在する磁気トラツク１１，１２および
１３に対し金属板材７の位置を視認できる利点を
有することを示している。
本例では金属板材７は２個の下側磁気トラツク
１２および１３の間に配置した比較的長い長方形
金属板材で構成する。金属板材７は厚さが数十ミ
クロン程度であるからこの板材は積層操作後に中
央板材に合体することができ、その際中央板材に
従つてカードの厚さは実際上増大しない。
第３ａ図は長方形の金属板材７の平面図を示
し、この板材の固定を確実にするため多数の開口
を配設してある。
第３ｂ図は第３ａ図の側面図を示し、中央板材
において空所２にはこれを整列配置する例えばテ
フロン製の阻止または保護リング１４を設ける。
積層操作に当りこのリング１４の直立壁部によつ
て空所２へのプラスチツクの流入および／または
空所からのプラスチツクの流出が制限される。
上術した携帯用識別構体は電子式支払カード、
パスポートまたは信用情報担体の如き種々の目的
に使用することができる。金属板材７は種々の厚
さおよび／または形状にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の拡大断面図、第２ａ
図は本発明の実施例の正面図、第２ｂ図は第２ａ
図の後面図、第３ａ図は第２ｂ図の金属板材７の
一例の拡大平面図、第３ｂ図は第３ａ図の側面断
面図である。 １……中央板材、２……空所、３……半導体集
積回路、４……薄い板材、５，５′……金属化接
点部材、６，６′……薄い板材、７……薄い金属
板材、１０……収納樹脂、１２，１３……磁気ト
ラツク、１４……阻止リング。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂絶縁材料の板材６，１，６′の積層
    体を備え、その中に少なくとも１個のデータ処理
    集積回路３を有し、該集積回路３に対する外部ア
    クセス・ポートを設け、該集積回路３を、合成樹
    脂絶縁材料の担体板材４によつて支持しかつ熱可
    塑性絶縁材料の主支持板材１に設けた空所２内に
    配置する携帯用識別構体において、該担体板材４
    を熱可塑性絶縁材料の第１カバー板材６および前
    記主支持板材１の間に配置し、該担体板材４に
    は、前記空所２の両側に位置する開口９を設け、
    該開口を介在させて前記第１カバー板材６および
    主支持板材１の一部を互に積層するよう構成した
    ことを特徴とする携帯用識別構体。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の携帯用識別構体
    において、熱可塑性絶縁材料の第２カバー板材
    ６′および前記主支持板材１の間に前記集積回路
    と熱的接触状態に配置する金属板材７を設け、該
    金属板材７には、前記空所２の両側に位置する開
    口８を設け、該開口を介在させて前記第２カバー
    板材６′および主支持板材１の一部を互に積層す
    るよう構成した携帯用識別構体。 ３ 特許請求の範囲第１または２項記載の携帯用
    識別構体において、前記カバー板材６，６′およ
    び主支持板材１をポリビニルで構成し、前記担体
    板材４をポリイミドで構成する携帯用識別構体。 ４ 特許請求の範囲第１〜３項中のいずれか一項
    記載の携帯用識別構体において、電子式支払カー
    ドとして使用する携帯用識別構体。
JP10574381A 1980-07-09 1981-07-08 Portable identifying structure Granted JPS5748175A (en)

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FR8015303A FR2486685B1 (fr) 1980-07-09 1980-07-09 Carte de paiement electronique et procede de realisation

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JPS5748175A JPS5748175A (en) 1982-03-19
JPS6161440B2 true JPS6161440B2 (ja) 1986-12-25

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US (1) US4380699A (ja)
JP (1) JPS5748175A (ja)
KR (1) KR860000738B1 (ja)
CA (1) CA1161558A (ja)
CH (1) CH656471A5 (ja)
DE (1) DE3124332C2 (ja)
FR (1) FR2486685B1 (ja)
GB (1) GB2081950B (ja)
HK (1) HK98584A (ja)
IT (1) IT1200021B (ja)
SE (1) SE458314B (ja)
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